JPH05311047A - 液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
液状エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH05311047A JPH05311047A JP14487392A JP14487392A JPH05311047A JP H05311047 A JPH05311047 A JP H05311047A JP 14487392 A JP14487392 A JP 14487392A JP 14487392 A JP14487392 A JP 14487392A JP H05311047 A JPH05311047 A JP H05311047A
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- silica powder
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、液状エポキシ樹脂に、予めＮ−フ
ェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランで表面
処理した微細シリカ粉末を配合してなることを特徴とす
る液状エポキシ樹脂組成物である。 【効果】 本発明によれば、エポキシ樹脂とシリカ粉末
混合系が保存時に増粘することないので、電子・電気部
品のポッテングまたはキャステング用として好適な液状
エポキシ樹脂組成物である。
ェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランで表面
処理した微細シリカ粉末を配合してなることを特徴とす
る液状エポキシ樹脂組成物である。 【効果】 本発明によれば、エポキシ樹脂とシリカ粉末
混合系が保存時に増粘することないので、電子・電気部
品のポッテングまたはキャステング用として好適な液状
エポキシ樹脂組成物である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子・電気部品をポッ
ティングまたはキャスティングする液状エポキシ樹脂組
成物に関し、特に保存安定性に優れた該組成物のシリカ
配合成分にかかるものである。
ティングまたはキャスティングする液状エポキシ樹脂組
成物に関し、特に保存安定性に優れた該組成物のシリカ
配合成分にかかるものである。
【０００２】
【従来の技術】電子・電気部品をポッティングまたはキ
ャスティングする液状エポキシ樹脂組成物は、製品の温
度サイクル試験に耐えるように、樹脂中に充填剤を配合
して樹脂の線膨脹係数を下げることが一般に行われてい
る。この充填剤として、絶縁性、耐熱性および耐湿性が
良好なシリカ粉末がよく使用されている。シリカ粉末に
は結晶性シリカと溶融シリカがあり、線膨脹係数を下げ
るためには溶融シリカが有利である。近年、樹脂の線膨
脹係数を下げるために、シリカ粉末の粒度分布をコント
ロールする技術が重要となり、かなり微細なシリカ粉末
を用いる方法が提案されている。
ャスティングする液状エポキシ樹脂組成物は、製品の温
度サイクル試験に耐えるように、樹脂中に充填剤を配合
して樹脂の線膨脹係数を下げることが一般に行われてい
る。この充填剤として、絶縁性、耐熱性および耐湿性が
良好なシリカ粉末がよく使用されている。シリカ粉末に
は結晶性シリカと溶融シリカがあり、線膨脹係数を下げ
るためには溶融シリカが有利である。近年、樹脂の線膨
脹係数を下げるために、シリカ粉末の粒度分布をコント
ロールする技術が重要となり、かなり微細なシリカ粉末
を用いる方法が提案されている。
【０００３】しかしながら、微細なシリカ粉末は、液状
エポキシ樹脂組成物の保存中にエポキシ樹脂と徐々に反
応し組成物に悪影響を及ぼすため、液状エポキシ樹脂組
成物の安定性を確保する技術が要望されているが、まだ
満足すべきものは得られていない。
エポキシ樹脂組成物の保存中にエポキシ樹脂と徐々に反
応し組成物に悪影響を及ぼすため、液状エポキシ樹脂組
成物の安定性を確保する技術が要望されているが、まだ
満足すべきものは得られていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、樹脂の特性に悪影響を及ぼす
ことなく、またエポキシ樹脂とシリカ粉末混合系が保存
時に増粘することなく、安定性に優れた液状エポキシ樹
脂組成物を提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、樹脂の特性に悪影響を及ぼす
ことなく、またエポキシ樹脂とシリカ粉末混合系が保存
時に増粘することなく、安定性に優れた液状エポキシ樹
脂組成物を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究をすすめた結果、特定のカップ
リング剤で処理したシリカ粉末を配合することによっ
て、上記目的を達成できることを見いだし、本発明を完
成したものである。
を達成しようと鋭意研究をすすめた結果、特定のカップ
リング剤で処理したシリカ粉末を配合することによっ
て、上記目的を達成できることを見いだし、本発明を完
成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、液状エポキシ樹脂に、予
めＮ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ンで表面処理した微細シリカ粉末を配合してなることを
特徴とする液状エポキシ樹脂組成物である。
めＮ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ンで表面処理した微細シリカ粉末を配合してなることを
特徴とする液状エポキシ樹脂組成物である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる液状エポキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等
が挙げられ、これらは単独または2種以上混合して使用
することができる。
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等
が挙げられ、これらは単独または2種以上混合して使用
することができる。
【０００９】本発明に用いる微細シリカ粉末としては、
微細な溶融シリカ粉末であればよく、特に制限はない。
具体的なものとして、例えばヒューズレックスＸ（龍森
社製、商品名、平均粒径 2.5μm ）およびアドマファイ
ンシリーズ等が挙げられ、これらは単独または混合して
使用することができる。
微細な溶融シリカ粉末であればよく、特に制限はない。
具体的なものとして、例えばヒューズレックスＸ（龍森
社製、商品名、平均粒径 2.5μm ）およびアドマファイ
ンシリーズ等が挙げられ、これらは単独または混合して
使用することができる。
【００１０】本発明に用いるカップリング剤としては、
Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
が用いられる。最良のカップリング効果を出すには、カ
ップリング剤が、シリカ粉末表面に単分子層でつくこと
が好ましく、処理量は次式で求められる。
Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
が用いられる。最良のカップリング効果を出すには、カ
ップリング剤が、シリカ粉末表面に単分子層でつくこと
が好ましく、処理量は次式で求められる。
【００１１】
【数１】シラン量（g ）＝［充填剤使用量（g ）×充填
剤の比表面積（ m2 ／g ）］・［シランカップリング剤
1gの最少被覆面積（ m2 ）］-1 こうして求められたシラン量で、シリカ粉末を処理して
容易にシラン処理シリカ粉末を得ることができる。
剤の比表面積（ m2 ／g ）］・［シランカップリング剤
1gの最少被覆面積（ m2 ）］-1 こうして求められたシラン量で、シリカ粉末を処理して
容易にシラン処理シリカ粉末を得ることができる。
【００１２】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、液状
エポキシ樹脂に、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルト
リメトキシシランで処理したシリカ粉末を配合してつく
ることができるが、本発明の目的に反しない範囲におい
て、また必要に応じて着色剤、消泡剤、レベリング剤、
チクソ剤、イオンキャッチャー等を添加配合することが
できる。
エポキシ樹脂に、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルト
リメトキシシランで処理したシリカ粉末を配合してつく
ることができるが、本発明の目的に反しない範囲におい
て、また必要に応じて着色剤、消泡剤、レベリング剤、
チクソ剤、イオンキャッチャー等を添加配合することが
できる。
【００１３】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、硬化
剤としてマイクロカプセル型潜在性硬化剤、イミダゾー
ル化合物系、ＤＩＣＹ（ジシアンジアミド）系、酸無水
物系、フェノール樹脂系、アミン系等、目的用途に応じ
て選択することができる。
剤としてマイクロカプセル型潜在性硬化剤、イミダゾー
ル化合物系、ＤＩＣＹ（ジシアンジアミド）系、酸無水
物系、フェノール樹脂系、アミン系等、目的用途に応じ
て選択することができる。
【００１４】
【作用】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、Ｎ−フェ
ニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン処理をし
たシリカ粉末を配合することによって、エポキシ樹脂と
シリカ粉末との反応を防止し、保存中においても増粘す
ることなく安定な液状エポキシ樹脂組成物を得ることが
できる。
ニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン処理をし
たシリカ粉末を配合することによって、エポキシ樹脂と
シリカ粉末との反応を防止し、保存中においても増粘す
ることなく安定な液状エポキシ樹脂組成物を得ることが
できる。
【００１５】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明する。本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
実施例および比較例において「部」とは特に説明の無い
限り「重量部」を意味する。
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
実施例および比較例において「部」とは特に説明の無い
限り「重量部」を意味する。
【００１６】実施例 溶融シリカ粉末ヒューズレックスＸ（龍森社製、商品
名） 100部を、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリ
メトキシシランＫＢＭ−５７３（信越化学社製、商品
名）で予め表面処理を行った。これにビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂ＤＥＲ−３８３（ダウケミカル社製、商
品名） 100部を加え、ニーダーで 100℃の温度で 1時間
真空混合を行って液状エポキシ樹脂組成物を製造した。
名） 100部を、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリ
メトキシシランＫＢＭ−５７３（信越化学社製、商品
名）で予め表面処理を行った。これにビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂ＤＥＲ−３８３（ダウケミカル社製、商
品名） 100部を加え、ニーダーで 100℃の温度で 1時間
真空混合を行って液状エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００１７】比較例１〜３ 表１に示したようにカップリング処理を行わないもの、
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランＡ−１８
７，γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランＡ
−１７４（いずれもＮＵＣ社製、商品名）で処理した溶
融シリカ粉末ヒューズレックＸ（龍森社製、商品名）を
加えて、実施例と同様にして液状エポキシ樹脂組成物を
製造した。
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランＡ−１８
７，γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランＡ
−１７４（いずれもＮＵＣ社製、商品名）で処理した溶
融シリカ粉末ヒューズレックＸ（龍森社製、商品名）を
加えて、実施例と同様にして液状エポキシ樹脂組成物を
製造した。
【００１８】実施例および比較例１〜３で製造した液状
エポキシ樹脂組成物を、25℃における初期粘度および10
0 ℃で24時間放置後の25℃における粘度を測定した。そ
の結果を表１に示したが、いずれも本発明のものが安定
性に優れており、本発明の効果を確認することができ
た。
エポキシ樹脂組成物を、25℃における初期粘度および10
0 ℃で24時間放置後の25℃における粘度を測定した。そ
の結果を表１に示したが、いずれも本発明のものが安定
性に優れており、本発明の効果を確認することができ
た。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】以上の説明および表１からも明らかなよ
うに、本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹
脂とシリカ粉末混合系が反応増粘することなく、経時的
な粘度変化のない保存安定性の優れたもので、表面処理
剤が樹脂の特性に悪影響を及ぼすこともないので、電子
・電気部品のポッテングまたはキャステング用として好
適なものである。
うに、本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹
脂とシリカ粉末混合系が反応増粘することなく、経時的
な粘度変化のない保存安定性の優れたもので、表面処理
剤が樹脂の特性に悪影響を及ぼすこともないので、電子
・電気部品のポッテングまたはキャステング用として好
適なものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 液状エポキシ樹脂に、予めＮ−フェニル
−γ−アミノプロピルトリメトキシシランで表面処理し
た微細シリカ粉末を配合してなることを特徴とする液状
エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14487392A JP3272770B2 (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14487392A JP3272770B2 (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05311047A true JPH05311047A (ja) | 1993-11-22 |
| JP3272770B2 JP3272770B2 (ja) | 2002-04-08 |
Family
ID=15372375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14487392A Expired - Lifetime JP3272770B2 (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3272770B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999038903A1 (en) * | 1998-01-29 | 1999-08-05 | Alpha Metals, Inc. | Snap cure adhesive based on anhydride/epoxy resins |
| US6506494B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-01-14 | 3M Innovative Properties Company | Ambient-temperature-stable, one-part curable epoxy adhesive |
| CN102153979A (zh) * | 2011-03-01 | 2011-08-17 | 北京工业大学 | 一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶 |
| JP2012077194A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Nippon Zeon Co Ltd | 変性シリカ分散液及びその製造方法、並びに絶縁材料用樹脂組成物 |
| JP2016074845A (ja) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | ナミックス株式会社 | 封止材組成物、それを用いた半導体装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9326995B2 (en) | 2005-04-04 | 2016-05-03 | The Regents Of The University Of California | Oxides for wound healing and body repair |
| CA2602613A1 (en) | 2005-04-04 | 2006-10-19 | The Regents Of The University Of California | Inorganic materials for hemostatic modulation and therapeutic wound healing |
-
1992
- 1992-05-11 JP JP14487392A patent/JP3272770B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999038903A1 (en) * | 1998-01-29 | 1999-08-05 | Alpha Metals, Inc. | Snap cure adhesive based on anhydride/epoxy resins |
| US6096808A (en) * | 1998-01-29 | 2000-08-01 | Alpha Metals, Inc.. | Snap cure adhesive based on anhydride/epoxy resins |
| US6506494B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-01-14 | 3M Innovative Properties Company | Ambient-temperature-stable, one-part curable epoxy adhesive |
| JP2012077194A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Nippon Zeon Co Ltd | 変性シリカ分散液及びその製造方法、並びに絶縁材料用樹脂組成物 |
| CN102153979A (zh) * | 2011-03-01 | 2011-08-17 | 北京工业大学 | 一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶 |
| JP2016074845A (ja) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | ナミックス株式会社 | 封止材組成物、それを用いた半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3272770B2 (ja) | 2002-04-08 |
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