JP2896471B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 28
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 18
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 claims description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PULOARGYCVHSDH-UHFFFAOYSA-N 2-amino-3,4,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound C1OC1CC1=C(CC2OC2)C(N)=C(O)C=C1CC1CO1 PULOARGYCVHSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- -1 for example Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)methanediamine Chemical compound CC1=CC=C(C(N)N)C=C1 XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDIGYBZNNOGMHU-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2,4,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound OC1=CC(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(N)=C1CC1CO1 RDIGYBZNNOGMHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(N)=C1CC1CO1 CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 101710137353 CCN family member 4 Proteins 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical compound [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、塗料、接着剤、成形材料などに有用な耐熱
性、耐水性及び熱放散性に優れた金属粉含有エポキシ樹
脂組成物に関するものである。
性、耐水性及び熱放散性に優れた金属粉含有エポキシ樹
脂組成物に関するものである。
とくに、本発明は、優れた耐熱性、耐水性を有すると
共に熱放散性に優れたエポキシ樹脂組成物であり、各種
の電気製品などの外装材料に適用される塗料、電気部品
の接着剤、および成形材料の用途に使用するのに適した
エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
共に熱放散性に優れたエポキシ樹脂組成物であり、各種
の電気製品などの外装材料に適用される塗料、電気部品
の接着剤、および成形材料の用途に使用するのに適した
エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
(従来の技術) エポキシ樹脂は優れた接着性、機械的強度、耐薬品性
を有しており、電気絶縁材料、塗料、土木建築副資材な
どの幅広い用途に使用されている。
を有しており、電気絶縁材料、塗料、土木建築副資材な
どの幅広い用途に使用されている。
これらの用途のうち、接着剤を介した2つの被着体の
温度が異なり、高温被着体から低温被着体に多くの熱量
を放散させる目的で接着剤を使用する場合がある。例え
ば、ICなどの半導体素子を金属製のリードフレームに接
着させ、素子から発生する熱をリードフレームに速やか
に伝熱させ、素子の温度上昇を押さえる目的で熱伝導性
の良好な接着剤が使用される。
温度が異なり、高温被着体から低温被着体に多くの熱量
を放散させる目的で接着剤を使用する場合がある。例え
ば、ICなどの半導体素子を金属製のリードフレームに接
着させ、素子から発生する熱をリードフレームに速やか
に伝熱させ、素子の温度上昇を押さえる目的で熱伝導性
の良好な接着剤が使用される。
一般に、この目的には、金とシリコンの共晶合金や銀
を60〜80重量%含有する導電性を兼ね備えたエポキシ樹
脂系の接着剤が用いられている。特にエポキシ樹脂系接
着剤の場合には、高い接着力と安価という点で使用範囲
が広がっている。
を60〜80重量%含有する導電性を兼ね備えたエポキシ樹
脂系の接着剤が用いられている。特にエポキシ樹脂系接
着剤の場合には、高い接着力と安価という点で使用範囲
が広がっている。
このエポキシ樹脂系接着剤に求められている性能とし
ては、200℃で数分以内に硬化する反応性、ワイヤボン
ディング時の温度に耐える耐熱性、耐水性、高温での接
着性などが有り、特に低温で短時間で反応する接着剤が
求められている。
ては、200℃で数分以内に硬化する反応性、ワイヤボン
ディング時の温度に耐える耐熱性、耐水性、高温での接
着性などが有り、特に低温で短時間で反応する接着剤が
求められている。
また、半導体素子の中には、電気絶縁性と高熱放散性
が求められるものが有り、従来の接着剤では対応できな
かった。
が求められるものが有り、従来の接着剤では対応できな
かった。
(発明が解決しようとする課題) このように、低温・短時間の反応性と、電気絶縁性を
保ちながら、高い熱放散性を有する材料が望まれてい
た。
保ちながら、高い熱放散性を有する材料が望まれてい
た。
(課題を解決するための手段) 本発明者らは、この課題に取り組み、鋭意研究を重ね
た結果、エポキシ樹脂に特定の混合硬化剤と、金属粉と
を特定量配合することによって、高い電気絶縁性を保ち
ながら、低温・短時間の反応性と高い熱放散性とを有す
る樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成す
るに至ったものである。
た結果、エポキシ樹脂に特定の混合硬化剤と、金属粉と
を特定量配合することによって、高い電気絶縁性を保ち
ながら、低温・短時間の反応性と高い熱放散性とを有す
る樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成す
るに至ったものである。
すなわち、本発明は; 液状エポキシ樹脂100重量部と、 ジアミノジフェニルメタン10〜75重量%と、 ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタ
ンまたはビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン90〜
25重量% からなる混合硬化剤15〜45重量部および、 アルミニウム粉、鉄粉および銅粉から選ばれる少な
くとも1種類の金属粉50〜800重量部、 を含むエポキシ樹脂組成物である。
ンまたはビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン90〜
25重量% からなる混合硬化剤15〜45重量部および、 アルミニウム粉、鉄粉および銅粉から選ばれる少な
くとも1種類の金属粉50〜800重量部、 を含むエポキシ樹脂組成物である。
本発明において使用される液状エポキシ樹脂は、常温
で液状のエポキシ樹脂である。
で液状のエポキシ樹脂である。
常温で液状のエポキシ樹脂としては、「入門エポキシ
樹脂」(昭和63年 (株)高分子刊行会発刊)8頁の図
1,5に例示されている各種エポキシ樹脂を用いることが
できる。
樹脂」(昭和63年 (株)高分子刊行会発刊)8頁の図
1,5に例示されている各種エポキシ樹脂を用いることが
できる。
その代表的な例として、ビスフェノールA型エポキシ
樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルAD型エポキシ樹脂などのポリフェノールポリグリシジ
ルエーテルおよびテトラグリシジルジアミノジフェニル
メタン、テトラグリシジル−ビス(4−アミノシクロヘ
キシル)メタン、テトラグリシジルキシレンジアミン、
テトラグリシジルシクロヘキシルジメチレンアミン、ト
リグリシジルアミノフェノール類;例えばトリグリシジ
ル−メタアミノフェノール、トリグリシジル−パラアミ
ノフェノール、トリグリシジル−メタアミノアルキルフ
ェノール、トリグリシジル−パラアミノアルキルフェノ
ールなどを挙げることができる。好ましくはビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂およびトリグリシジルアミノフェ
ノール類である。
樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルAD型エポキシ樹脂などのポリフェノールポリグリシジ
ルエーテルおよびテトラグリシジルジアミノジフェニル
メタン、テトラグリシジル−ビス(4−アミノシクロヘ
キシル)メタン、テトラグリシジルキシレンジアミン、
テトラグリシジルシクロヘキシルジメチレンアミン、ト
リグリシジルアミノフェノール類;例えばトリグリシジ
ル−メタアミノフェノール、トリグリシジル−パラアミ
ノフェノール、トリグリシジル−メタアミノアルキルフ
ェノール、トリグリシジル−パラアミノアルキルフェノ
ールなどを挙げることができる。好ましくはビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂およびトリグリシジルアミノフェ
ノール類である。
本発明で使用される硬化剤は、ジアミノジフェニルメ
タン(以降DDMと記す)と、ビス(4−アミノ−3−メ
チルシクロヘキシル)メタンまたはビス(4−アミノシ
クロヘキシル)メタンの混合硬化剤である。脂環式ポリ
アミン ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシ
ル)メタンまたはビス(4−アミノシクロヘキシル)メ
タン単独においては可使時間が短いという問題がある。
特に、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタンは可使
時間が短い。この問題を解決する手段として、芳香族系
のポリアミン(DDM)を混合することによって、可使時
間を長くすることが可能になった。
タン(以降DDMと記す)と、ビス(4−アミノ−3−メ
チルシクロヘキシル)メタンまたはビス(4−アミノシ
クロヘキシル)メタンの混合硬化剤である。脂環式ポリ
アミン ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシ
ル)メタンまたはビス(4−アミノシクロヘキシル)メ
タン単独においては可使時間が短いという問題がある。
特に、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタンは可使
時間が短い。この問題を解決する手段として、芳香族系
のポリアミン(DDM)を混合することによって、可使時
間を長くすることが可能になった。
また、前記混合硬化剤でDDMの混合比率を75重量%以
上にすると可使時間は延長するが、常温状態ではDDMの
析出するという問題点がある。また、DDMが10重量%以
下では可使時間の延長に効果が少ない。
上にすると可使時間は延長するが、常温状態ではDDMの
析出するという問題点がある。また、DDMが10重量%以
下では可使時間の延長に効果が少ない。
混合硬化剤をエポキシ樹脂に配合する場合には、エポ
キシ樹脂のエポキシ基1当量に対して、混合硬化剤の活
性水素基を0.5〜1.5当量の範囲で用いればよい。
キシ樹脂のエポキシ基1当量に対して、混合硬化剤の活
性水素基を0.5〜1.5当量の範囲で用いればよい。
本発明で使用できる金属粉は、アルミニウム、鉄およ
び銅粉から選ばれるものである。好ましくはアルミニウ
ム粉であり、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物の重
量を相対的に低く抑えることができる。
び銅粉から選ばれるものである。好ましくはアルミニウ
ム粉であり、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物の重
量を相対的に低く抑えることができる。
これらの金属粉は、種々の方法で粉状化されたものを
使用することができる。もっとも汎用的な製法は、アト
マイズ法であり、球状に近いため配合品中に高充填され
たときに内部応力の増加を抑制すると言われている。金
属粉の平均粒子径は、特に限定するものではないが、30
〜40μのものが好ましい。金属粉の添加量はエポキシ樹
脂100重量部に対し50〜800重量部である。
使用することができる。もっとも汎用的な製法は、アト
マイズ法であり、球状に近いため配合品中に高充填され
たときに内部応力の増加を抑制すると言われている。金
属粉の平均粒子径は、特に限定するものではないが、30
〜40μのものが好ましい。金属粉の添加量はエポキシ樹
脂100重量部に対し50〜800重量部である。
金属粉を添加する目的は、熱伝導率の向上、熱膨張係
数の低減化、コストダウンである。特に、金属粉添加に
よる熱伝導率の向上は、他の充填剤例えばシリカ、アル
ミナ等の無機充填剤では期待できないものである。50重
量部以下では目的とする熱伝導率の向上が図れない。ま
た、800重量部以上では、配合品の粘度が高くなりすぎ
るため作業性が極端に低下すると共に、電気絶縁性を損
なうという問題点を生じる。
数の低減化、コストダウンである。特に、金属粉添加に
よる熱伝導率の向上は、他の充填剤例えばシリカ、アル
ミナ等の無機充填剤では期待できないものである。50重
量部以下では目的とする熱伝導率の向上が図れない。ま
た、800重量部以上では、配合品の粘度が高くなりすぎ
るため作業性が極端に低下すると共に、電気絶縁性を損
なうという問題点を生じる。
また、本発明の組成物には、カップリング剤として
は、シラン系、チタン系およびアルミニウム系カップリ
ング剤から選ばれる1種または2種のカップリング0〜
10重量部を添加してもよい。好ましいのは、チタン系カ
ップリング剤である。カップリング剤は配合品の低粘度
化と金属粉の分散性の向上に有効である。
は、シラン系、チタン系およびアルミニウム系カップリ
ング剤から選ばれる1種または2種のカップリング0〜
10重量部を添加してもよい。好ましいのは、チタン系カ
ップリング剤である。カップリング剤は配合品の低粘度
化と金属粉の分散性の向上に有効である。
カップリング剤の添加量は、エポキシ樹脂100重量部
に対して0.1〜5重量部添加することによって、配合品
の粘度は低下し、作業性を改善することができる。カッ
プリング剤を5重量部以上添加すると硬化物の架橋密度
を阻害し、耐熱性の低下を招く。好ましくは0.5〜3重
量部である。
に対して0.1〜5重量部添加することによって、配合品
の粘度は低下し、作業性を改善することができる。カッ
プリング剤を5重量部以上添加すると硬化物の架橋密度
を阻害し、耐熱性の低下を招く。好ましくは0.5〜3重
量部である。
本発明の組成物には、配合品の減粘のための稀釈剤、
増粘剤としての各種充填剤、および消泡剤などの各種添
加剤を用いることができる。
増粘剤としての各種充填剤、および消泡剤などの各種添
加剤を用いることができる。
稀釈剤としては、例えばモノグリシジルエーテル、ポ
リグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル化合物
や、場合によってはジオクチルフタレートなどの可塑剤
を使用することができる。
リグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル化合物
や、場合によってはジオクチルフタレートなどの可塑剤
を使用することができる。
充填剤としては、例えばシリカ、アルミナ、硫酸バリ
ウム、炭酸カルシウムなどの無機充填剤や、ガラス繊
維、カーボン繊維などの繊維状充填剤などを用いること
ができる。
ウム、炭酸カルシウムなどの無機充填剤や、ガラス繊
維、カーボン繊維などの繊維状充填剤などを用いること
ができる。
本発明の組成物の作成方法について述べると、(1)
エポキシ樹脂と(2)金属粉を予め混合機、ロールなど
で均一に混合しておき、これに別に用意した(3)混合
硬化剤を加えて混合すればよい。
エポキシ樹脂と(2)金属粉を予め混合機、ロールなど
で均一に混合しておき、これに別に用意した(3)混合
硬化剤を加えて混合すればよい。
組成物の粘度が高すぎる場合には、組成物を加熱して
減粘しておいてもよい。ただし、加熱することによって
組成物の可使時間が短くなるので、必要以上の加熱は避
けなければならない。
減粘しておいてもよい。ただし、加熱することによって
組成物の可使時間が短くなるので、必要以上の加熱は避
けなければならない。
本発明の組成物の使用方法は、はけ塗り、ロール塗装
などの各種塗装方法、ディスペンサー、注入機を用いた
各種接着方法および流し込みなどによる各種成形方法を
用いて、組成物を目的とする形状にしたのち、室温〜15
0℃の雰囲気で数分〜数時間放置することによって硬化
物を得ることができる。
などの各種塗装方法、ディスペンサー、注入機を用いた
各種接着方法および流し込みなどによる各種成形方法を
用いて、組成物を目的とする形状にしたのち、室温〜15
0℃の雰囲気で数分〜数時間放置することによって硬化
物を得ることができる。
以下、実施例を用いて更に具体的な説明を行うが、こ
れらは本発明の範囲を制限するものでない。
れらは本発明の範囲を制限するものでない。
実施例1 AER−331(旭化成(株)製、ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂、エポキシ当量189)100重量部に平均粒子径が
35μのアルミニウム粉末200重量部およびチタンカップ
リング剤 KR−46B(味の素(株)製)1重量部を万能
混合撹拌器((株)三英製作所製)を用いて、均一に混
合して主剤A1を作成した。
キシ樹脂、エポキシ当量189)100重量部に平均粒子径が
35μのアルミニウム粉末200重量部およびチタンカップ
リング剤 KR−46B(味の素(株)製)1重量部を万能
混合撹拌器((株)三英製作所製)を用いて、均一に混
合して主剤A1を作成した。
別に、ジアミノジフェニルメタン15重量部とビス(4
−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン15重量部
を加熱溶融して、硬化剤B1を作成した。
−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン15重量部
を加熱溶融して、硬化剤B1を作成した。
主剤A1 301重量部に硬化剤B1 30重量部を混ぜて十
分に混合し、所定の金型に流し込み、これを60℃/5時間
および180℃/8時間の加熱を行うことによって成形品を
得た。成形品をJIS−6911およびASMTD648−56に準じて
物性を測定した。その結果を表−1に示す。
分に混合し、所定の金型に流し込み、これを60℃/5時間
および180℃/8時間の加熱を行うことによって成形品を
得た。成形品をJIS−6911およびASMTD648−56に準じて
物性を測定した。その結果を表−1に示す。
(実施例2〜4) 実施例1において使用した主剤A1を用い、硬化剤ジア
ミノジフェニルメタンとビス(4−アミノ−3−メチル
シクロヘキシル)メタンの比率を変えて、配合品を作成
した。
ミノジフェニルメタンとビス(4−アミノ−3−メチル
シクロヘキシル)メタンの比率を変えて、配合品を作成
した。
硬化物の性能と可使時間について測定した結果を表−
2に示す。
2に示す。
(比較例1〜2) 実施例2において、使用した硬化剤を単独で使用した
結果を表−3に示す。
結果を表−3に示す。
比較例1のジアミノジフェニルメタンは固形であるた
め、単独では主剤との分散が難しく、均一な成形品が得
られなかった。比較例2では可使時間が短く作業性に問
題がある。
め、単独では主剤との分散が難しく、均一な成形品が得
られなかった。比較例2では可使時間が短く作業性に問
題がある。
(実施例5〜6) AER−331 100重量部に平均粒子径が35μのアルミニ
ウム粉末150重量部を均一に混合し、主剤A2を作成し
た。これに実施例1で作成した硬化剤B1の配合比率を変
えて、硬化物の性能を測定した。その結果を表−4に示
す。
ウム粉末150重量部を均一に混合し、主剤A2を作成し
た。これに実施例1で作成した硬化剤B1の配合比率を変
えて、硬化物の性能を測定した。その結果を表−4に示
す。
(比較例3〜4) 実施例3において、硬化剤B1の比率をさらに変えた場
合の結果を表−5に示す。
合の結果を表−5に示す。
(実施例7〜9) 実施例1において、使用したアルミニウム粉末の比率
を変えて、硬化物の性能を調べた。その結果を表−6に
示す。
を変えて、硬化物の性能を調べた。その結果を表−6に
示す。
(比較例5〜6) 実施例4において、Al粉の比率をさらに変えた場合の
結果を表−7に示す。
結果を表−7に示す。
Al粉を1000重量部まで増やすと、組成物の粘度は著し
く増粘し、注型が困難となり、また少ないと熱伝導率を
著しく低下させる結果となった。
く増粘し、注型が困難となり、また少ないと熱伝導率を
著しく低下させる結果となった。
実施例10 実施例1において、用いたエポキシ樹脂AER331 100
重量部の代わりに、AER331 50量部およびトリグリシジ
ルアミノフェノール化合物(住友化学(株)製 ELM−1
00)50重量部を用いる以外は、実施例1と全く同様にし
て主剤A3を作成した。
重量部の代わりに、AER331 50量部およびトリグリシジ
ルアミノフェノール化合物(住友化学(株)製 ELM−1
00)50重量部を用いる以外は、実施例1と全く同様にし
て主剤A3を作成した。
この主剤A3 301重量部に硬化剤B1 39重量部を混合
して十分に混合し、所定の金型に流し込み、これを60℃
/5時間および200℃/3時間の加熱を行うことにより成形
品を得た。成形品の物性評価の結果を表す。
して十分に混合し、所定の金型に流し込み、これを60℃
/5時間および200℃/3時間の加熱を行うことにより成形
品を得た。成形品の物性評価の結果を表す。
(発明の効果) 以上、説明したとおり、本発明のエポキシ樹脂組成物
は、特定の混合硬化剤と共に金属粉とを特定量配合させ
たので、高い電気絶縁性を保ちながら、低温・短時間の
反応性と高い熱放散性とを有するものが得られる効果が
ある。
は、特定の混合硬化剤と共に金属粉とを特定量配合させ
たので、高い電気絶縁性を保ちながら、低温・短時間の
反応性と高い熱放散性とを有するものが得られる効果が
ある。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G08G 59/56 G08L 63/00 - 63/10 G08K 3/08
Claims (2)
- 【請求項1】 液状エポキシ樹脂100重量部と、 ジアミノジフェニルメタン10〜75重量%と、 ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン
またはビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン90〜25
重量%からなる混合硬化剤15〜45重量部および、 アルミニウム粉、鉄粉および銅粉から選ばれる少な
くとも1種類の金属粉50〜800重量部、 を含むエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項2】液状エポキシ樹脂がビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラ
グリシジルシクロヘキシルジアミンおよびトリグリシジ
ルアミノフェノール類から選ばれる少なくとも1種類以
上のエポキシ樹脂であることを特徴とする、請求項
(1)記載の組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-118819 | 1989-05-15 | ||
| JP11881989 | 1989-05-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0372522A JPH0372522A (ja) | 1991-03-27 |
| JP2896471B2 true JP2896471B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=14745926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7211690A Expired - Fee Related JP2896471B2 (ja) | 1989-05-15 | 1990-03-23 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2896471B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03259949A (ja) * | 1990-03-09 | 1991-11-20 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 注型樹脂組成物 |
| JP5808991B2 (ja) * | 2011-09-13 | 2015-11-10 | 東洋ゴム工業株式会社 | タイヤ加硫金型 |
| TWI654218B (zh) | 2018-01-08 | 2019-03-21 | 財團法人工業技術研究院 | 樹脂組合物與導熱材料的形成方法 |
-
1990
- 1990-03-23 JP JP7211690A patent/JP2896471B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0372522A (ja) | 1991-03-27 |
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