JPH0711105A - 熱衝撃性に優れたエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
熱衝撃性に優れたエポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0711105A JPH0711105A JP5150663A JP15066393A JPH0711105A JP H0711105 A JPH0711105 A JP H0711105A JP 5150663 A JP5150663 A JP 5150663A JP 15066393 A JP15066393 A JP 15066393A JP H0711105 A JPH0711105 A JP H0711105A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、充填材などからなる
エポキシ樹脂組成物において、スチレン系熱可塑性エラ
ストマー及び球状の無機充填材を含有することを特徴と
するエポキシ樹脂組成物。 【効果】 電気絶縁被覆材として用いた場合、電気的特
性及び流れ率などの他の特性を低下させる事なく、熱衝
撃性と耐湿性に優れる被覆を与える事が出来る。
エポキシ樹脂組成物において、スチレン系熱可塑性エラ
ストマー及び球状の無機充填材を含有することを特徴と
するエポキシ樹脂組成物。 【効果】 電気絶縁被覆材として用いた場合、電気的特
性及び流れ率などの他の特性を低下させる事なく、熱衝
撃性と耐湿性に優れる被覆を与える事が出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気・電子部品の絶縁
被覆に用いられ、その部品の熱衝撃性と耐湿性に優れる
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
被覆に用いられ、その部品の熱衝撃性と耐湿性に優れる
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、エポキシ樹脂は優れた反応性、作
業性そしてその硬化物特性から電気・電子、塗料、接着
等の幅広い分野で使用されている。普通エポキシ樹脂は
加熱状態で硬化した後、冷却して最終用途に供される。
電気・電子部品の絶縁被覆に使用される場合、エポキシ
樹脂の線膨張係数と被覆される素子のそれとの差により
内部応力が生じ、熱衝撃が加わった場合に剥離や、破壊
が起る。内部応力を低減する方法として一般に、樹脂や
硬化剤の最適化による方法と、ＣＴＢＮ等の改質剤を添
加する方法が有る。しかし、前者ではフレキシブルな化
学構造を導入する事によるガラス転移点（Ｔｇ）の低
下、そして後者では流れ性や硬化性の低下、また樹脂と
改質剤の相溶性の点から密着性が低下し、それによる耐
湿性の劣下などの問題点がある。
業性そしてその硬化物特性から電気・電子、塗料、接着
等の幅広い分野で使用されている。普通エポキシ樹脂は
加熱状態で硬化した後、冷却して最終用途に供される。
電気・電子部品の絶縁被覆に使用される場合、エポキシ
樹脂の線膨張係数と被覆される素子のそれとの差により
内部応力が生じ、熱衝撃が加わった場合に剥離や、破壊
が起る。内部応力を低減する方法として一般に、樹脂や
硬化剤の最適化による方法と、ＣＴＢＮ等の改質剤を添
加する方法が有る。しかし、前者ではフレキシブルな化
学構造を導入する事によるガラス転移点（Ｔｇ）の低
下、そして後者では流れ性や硬化性の低下、また樹脂と
改質剤の相溶性の点から密着性が低下し、それによる耐
湿性の劣下などの問題点がある。
【０００３】
【本発明が解決しようとする課題】本発明は、電気的特
性及び他の特性を低下させる事なく被覆した電気・電子
部品の特性として熱衝撃性と耐湿性に優れる硬化物を与
えるエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
性及び他の特性を低下させる事なく被覆した電気・電子
部品の特性として熱衝撃性と耐湿性に優れる硬化物を与
えるエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、耐湿性を落
とすことなく耐熱衝撃性の優れる材料を研究した結果、
スチレン系熱可塑性エラストマーを含有し、球状の充填
材を用いることにより、流れ性を損なわずに高充填が可
能となり、熱衝撃性と耐湿性に優れる硬化物を与える事
を見出した事による。
とすことなく耐熱衝撃性の優れる材料を研究した結果、
スチレン系熱可塑性エラストマーを含有し、球状の充填
材を用いることにより、流れ性を損なわずに高充填が可
能となり、熱衝撃性と耐湿性に優れる硬化物を与える事
を見出した事による。
【０００５】本発明におけるスチレン系熱可塑性エラス
トマーとは、特に限定するものではないが、好ましくは
両末端にポリスチレンをもつブロックコポリマーと、中
間相に水素添加型のポリオレフィンとのブロック共重合
体である。これは、ＣＴＢＮに比べ高分子の物質であ
り、ゴム相の分子量が大きくポリスチレン相とエポキシ
相との親和力も大きいために剪断強度及び剥離強度に優
れると考えられる。その結果、熱衝撃により生じた内部
応力に対し、強度が上回っているために剥離や破壊が起
らず、更に水も侵入しにくいために耐湿性が向上すると
考えられる。
トマーとは、特に限定するものではないが、好ましくは
両末端にポリスチレンをもつブロックコポリマーと、中
間相に水素添加型のポリオレフィンとのブロック共重合
体である。これは、ＣＴＢＮに比べ高分子の物質であ
り、ゴム相の分子量が大きくポリスチレン相とエポキシ
相との親和力も大きいために剪断強度及び剥離強度に優
れると考えられる。その結果、熱衝撃により生じた内部
応力に対し、強度が上回っているために剥離や破壊が起
らず、更に水も侵入しにくいために耐湿性が向上すると
考えられる。
【０００６】エポキシ樹脂組成物製造の際、エポキシ樹
脂、硬化剤、充填材、そして顔料や各種添加剤と共にス
チレン系熱可塑性エラストマーを配合する事により熱衝
撃性に優れるエポキシ樹脂組成物を製造することができ
る。スチレン系熱可塑性エラストマーの配合量はエポキ
シ樹脂１００重量部に対して１〜２０重量部が好まし
い。この配合量が１重量部未満の場合は熱衝撃性に対す
る効果がほとんど現れず、２０重量部をこえると高粘度
となり、流れ性が著しく低下する。
脂、硬化剤、充填材、そして顔料や各種添加剤と共にス
チレン系熱可塑性エラストマーを配合する事により熱衝
撃性に優れるエポキシ樹脂組成物を製造することができ
る。スチレン系熱可塑性エラストマーの配合量はエポキ
シ樹脂１００重量部に対して１〜２０重量部が好まし
い。この配合量が１重量部未満の場合は熱衝撃性に対す
る効果がほとんど現れず、２０重量部をこえると高粘度
となり、流れ性が著しく低下する。
【０００７】本発明における無機充填材の形状は球状で
あることより、流れ性を損なうこと無く高充填が可能と
なり、エポキシ樹脂組成物の線膨張係数を下げる事が出
来る。無機充填材の配合量はエポキシ樹脂１００重量部
に対して１５０〜３００重量部が好ましい。この配合量
が１５０重量部未満の場合は熱衝撃性に対する効果が小
さく、３００重量部をこえると高粘度となり、流れ性が
著しく低下する。無機充填材としては、球状で且つ平均
粒径が３０μｍ以下のもので、例えば溶融シリカ粉末、
ジルコン粉末、タルク粉末、結晶シリカ粉末、炭酸カル
シウム粉末、マグネシア粉末、ケイ酸カルシウム粉末、
水和アルミナ粉末、アルミナ粉末などが挙げられる。
あることより、流れ性を損なうこと無く高充填が可能と
なり、エポキシ樹脂組成物の線膨張係数を下げる事が出
来る。無機充填材の配合量はエポキシ樹脂１００重量部
に対して１５０〜３００重量部が好ましい。この配合量
が１５０重量部未満の場合は熱衝撃性に対する効果が小
さく、３００重量部をこえると高粘度となり、流れ性が
著しく低下する。無機充填材としては、球状で且つ平均
粒径が３０μｍ以下のもので、例えば溶融シリカ粉末、
ジルコン粉末、タルク粉末、結晶シリカ粉末、炭酸カル
シウム粉末、マグネシア粉末、ケイ酸カルシウム粉末、
水和アルミナ粉末、アルミナ粉末などが挙げられる。
【０００８】本発明で原料として使用されるエポキシ樹
脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などのジグリシジルエ
ーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノ
ボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族
型エポキシ樹脂、被素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エ
ポキシ樹脂などがあげられるが、これらに限定されるも
のではない。
脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などのジグリシジルエ
ーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノ
ボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族
型エポキシ樹脂、被素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エ
ポキシ樹脂などがあげられるが、これらに限定されるも
のではない。
【０００９】本発明に使用される硬化剤および硬化促進
剤としては、酸無水物、ポリアミン、ノボラック型フェ
ノール樹脂、第３級アミン、イミダゾール化合物等の１
種以上を選んで使用する。本発明は必要に応じ顔料、カ
ップリング剤、レベリング剤などの添加剤を配合する事
が出来る。本発明の樹脂組成物は注型材料等の液状、粉
体塗料等の粉状、成形材料等の顆粒状、塊状など何れの
状態でもよい。
剤としては、酸無水物、ポリアミン、ノボラック型フェ
ノール樹脂、第３級アミン、イミダゾール化合物等の１
種以上を選んで使用する。本発明は必要に応じ顔料、カ
ップリング剤、レベリング剤などの添加剤を配合する事
が出来る。本発明の樹脂組成物は注型材料等の液状、粉
体塗料等の粉状、成形材料等の顆粒状、塊状など何れの
状態でもよい。
【００１０】本発明のエポキシ樹脂組成物を製造する方
法として、例えば粉体塗料の場合をあげると、所定の割
合で秤量した原料成分をミキサーによって充分混合した
後、エクストルーダー、コニーダーあるいはロール等で
溶融混合し、次いで粉砕機にて粉砕する方法がある。上
記方法によって得られる粉体塗料により電気・電子部品
の絶縁被覆を行う方法としては、流動浸漬法、静電流動
浸漬法、ころがし法、ふりかけ法、ホットスプレー法、
静電スプレー法等、一般の粉体塗装方法が用いられる。
また、注型材料、成形材料の場合についても公知の技術
で製造でき、絶縁材料として使用できる。
法として、例えば粉体塗料の場合をあげると、所定の割
合で秤量した原料成分をミキサーによって充分混合した
後、エクストルーダー、コニーダーあるいはロール等で
溶融混合し、次いで粉砕機にて粉砕する方法がある。上
記方法によって得られる粉体塗料により電気・電子部品
の絶縁被覆を行う方法としては、流動浸漬法、静電流動
浸漬法、ころがし法、ふりかけ法、ホットスプレー法、
静電スプレー法等、一般の粉体塗装方法が用いられる。
また、注型材料、成形材料の場合についても公知の技術
で製造でき、絶縁材料として使用できる。
【００１１】
【実施例】本発明を実施例により更に詳しく説明する。
各例の配合において、「部」は「重量部」を示す。 実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量９５０） ３０部 スチレン系熱可塑性エラストマー ５部 球状シリカ粉末（平均粒径２２μｍ） ７０部 ２−メチルイミダゾール ０.６部 上記組成物を配合し、ヘンシェルミキサーでブレンド
し、コニーダーにて溶融混練した後、粉砕機で粉砕する
事により平均粒径６０〜７０μｍのエポキシ樹脂組成物
の粉体塗料を得た。
各例の配合において、「部」は「重量部」を示す。 実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量９５０） ３０部 スチレン系熱可塑性エラストマー ５部 球状シリカ粉末（平均粒径２２μｍ） ７０部 ２−メチルイミダゾール ０.６部 上記組成物を配合し、ヘンシェルミキサーでブレンド
し、コニーダーにて溶融混練した後、粉砕機で粉砕する
事により平均粒径６０〜７０μｍのエポキシ樹脂組成物
の粉体塗料を得た。
【００１２】実施例２ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量９５０） ４０部 スチレン系熱可塑性エラストマー １部 球状シリカ粉末（平均粒径２２μｍ） ６０部 ２−メチルイミダゾール ０．８部 上記組成物を配合し、ヘンシェルミキサーでブレンド
し、コニーダーにて溶融混練した後、粉砕機で粉砕する
事により平均粒径６０〜７０μｍのエポキシ樹脂組成物
の粉体塗料を得た。
し、コニーダーにて溶融混練した後、粉砕機で粉砕する
事により平均粒径６０〜７０μｍのエポキシ樹脂組成物
の粉体塗料を得た。
【００１３】比較例１ 実施例１において、スチレン系熱可塑性エラストマーを
配合せず、他は同様の方法にて平均粒径６０〜７０μｍ
のエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。 比較例２ 実施例１において、充填材に結晶シリカ（平均粒径３０
μｍ）を用い、他は同様の方法にて平均粒径６０〜７０
μｍのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
配合せず、他は同様の方法にて平均粒径６０〜７０μｍ
のエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。 比較例２ 実施例１において、充填材に結晶シリカ（平均粒径３０
μｍ）を用い、他は同様の方法にて平均粒径６０〜７０
μｍのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
【００１４】比較例３ 実施例２において、スチレン系熱可塑性エラストマーを
配合せず、他は同様の方法にて平均粒径６０〜７０μｍ
のエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。 比較例４ 実施例２において、充填材に結晶シリカ（平均粒径３０
μｍ）を用い、他は同様の方法にて平均粒径６０〜７０
μｍのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
配合せず、他は同様の方法にて平均粒径６０〜７０μｍ
のエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。 比較例４ 実施例２において、充填材に結晶シリカ（平均粒径３０
μｍ）を用い、他は同様の方法にて平均粒径６０〜７０
μｍのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
【００１５】実施例１、２及び比較例１〜４の樹脂組成
物について粉体特性及び１５０℃で２時間硬化させた時
の硬化物特性、部品特性について表１に示す。
物について粉体特性及び１５０℃で２時間硬化させた時
の硬化物特性、部品特性について表１に示す。
【表１】
【００１６】（注） 表１の材料 (1) 油化シェルエポキシ社 商品名 エピコート１０
０４ (2) シェルジャパン社 商品名 クレイトンＧ１
６５０ (3) 電気化学工業社 商品名 ＦＢ−７４ (4) 龍森社 商品名 クリスタライト
Ａ−１ (5) 四国化成社 商品名 キュアゾール２
ＭＺ
０４ (2) シェルジャパン社 商品名 クレイトンＧ１
６５０ (3) 電気化学工業社 商品名 ＦＢ−７４ (4) 龍森社 商品名 クリスタライト
Ａ−１ (5) 四国化成社 商品名 キュアゾール２
ＭＺ
【００１７】［測定方法］ (1) 流れ率は、所定温度の乾燥機中に１０φ×７mmの試
験片（粉体塗料のタブレット）を３０分間放置した時の
直径増加率で、次式により計算される。 流れ率(％)＝[{処理後の直径の平均(mm)−１０(mm)}／
１０(mm)]×１００ (2) ゲル化時間は、一定量の粉体塗料を所定温度の熱板
上にのせ、所定のヘラで練り合わせゲル化（糸が引かな
くなる状態）に要する時間である。 (3) 煮沸吸水率は、粉体塗料硬化物の試験片（５０×５
０×２mm）を沸騰水中に２時間浸漬した後の増加した質
量と浸漬前の試験片の質量の百分率である。 煮沸吸水率（％）＝｛（Ｗ2−Ｗ1）／Ｗ1｝×１００ Ｗ1：煮沸前の試験片質量 Ｗ2：煮沸後の試験片質量
験片（粉体塗料のタブレット）を３０分間放置した時の
直径増加率で、次式により計算される。 流れ率(％)＝[{処理後の直径の平均(mm)−１０(mm)}／
１０(mm)]×１００ (2) ゲル化時間は、一定量の粉体塗料を所定温度の熱板
上にのせ、所定のヘラで練り合わせゲル化（糸が引かな
くなる状態）に要する時間である。 (3) 煮沸吸水率は、粉体塗料硬化物の試験片（５０×５
０×２mm）を沸騰水中に２時間浸漬した後の増加した質
量と浸漬前の試験片の質量の百分率である。 煮沸吸水率（％）＝｛（Ｗ2−Ｗ1）／Ｗ1｝×１００ Ｗ1：煮沸前の試験片質量 Ｗ2：煮沸後の試験片質量
【００１８】(4) 耐湿性は、電子部品（例えば、バリス
タ）に粉体塗料を塗装し、１５０℃で２時間の硬化条件
で硬化させた後、プレッシャークッカー試験機に放置し
一定時間毎に定電流を流した時の電圧を測定し、その変
化率によって評価する。 (5) 熱衝撃性は、電子部品（例えば、バリスタ）に粉体
塗料を塗装し、１５０℃で２時間の硬化条件で硬化させ
た後、所定の条件に設定したヒートサイクル試験機に放
置し、塗装物のクラック発生の有無をみるものである。
タ）に粉体塗料を塗装し、１５０℃で２時間の硬化条件
で硬化させた後、プレッシャークッカー試験機に放置し
一定時間毎に定電流を流した時の電圧を測定し、その変
化率によって評価する。 (5) 熱衝撃性は、電子部品（例えば、バリスタ）に粉体
塗料を塗装し、１５０℃で２時間の硬化条件で硬化させ
た後、所定の条件に設定したヒートサイクル試験機に放
置し、塗装物のクラック発生の有無をみるものである。
【００１９】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、スチレ
ン系熱可塑性エラストマーを配合し、球状の充填材を用
いて高充填化しているので、電気絶縁被覆材として用い
た場合、電気的特性及び流れ率などの他の特性を低下さ
せる事なく、熱衝撃性と耐湿性に優れる被覆を与える事
が出来る。
ン系熱可塑性エラストマーを配合し、球状の充填材を用
いて高充填化しているので、電気絶縁被覆材として用い
た場合、電気的特性及び流れ率などの他の特性を低下さ
せる事なく、熱衝撃性と耐湿性に優れる被覆を与える事
が出来る。
Claims (4)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、硬化剤、充填材などから
なるエポキシ樹脂組成物において、スチレン系熱可塑性
エラストマー及び球状の無機充填材を含有することを特
徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 スチレン系熱可塑性エラストマーをエポ
キシ樹脂１００重量部に対して１〜２０重量部含有する
事を特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 スチレン系熱可塑性エラストマーは両末
端部にポリスチレンをもつブロックコポリマーと、中間
相に水素添加型のポリオレフィンのブロック重合体であ
る事を特徴とする請求項１及び２記載のエポキシ樹脂組
成物。 - 【請求項４】 球状の無機充填材をエポキシ樹脂１００
重量部に対して１５０〜３００重量部含有する事を特徴
とする請求項１及び２記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150663A JPH0711105A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 熱衝撃性に優れたエポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150663A JPH0711105A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 熱衝撃性に優れたエポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0711105A true JPH0711105A (ja) | 1995-01-13 |
Family
ID=15501770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5150663A Pending JPH0711105A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 熱衝撃性に優れたエポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0711105A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6316564B1 (en) | 1999-10-07 | 2001-11-13 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Acrylic block copolymer pigment dispersants containing heterocyclic groups |
| JP2015098504A (ja) * | 2013-11-18 | 2015-05-28 | 株式会社Adeka | 樹脂組成物及び放熱性絶縁硬化物 |
| JP2018048314A (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-29 | ソマール株式会社 | エポキシ樹脂粉体塗料 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03259961A (ja) * | 1990-03-09 | 1991-11-20 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 半導体封止用シリカフィラーおよびその製造方法 |
| JPH0450256A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-19 | Mitsubishi Electric Corp | エポキシ樹脂組成物およびその製法 |
| JPH04202522A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-23 | Toray Ind Inc | 半導体封止用エポキシ系樹脂組成物 |
| JPH04370137A (ja) * | 1991-06-19 | 1992-12-22 | Toray Ind Inc | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
-
1993
- 1993-06-22 JP JP5150663A patent/JPH0711105A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03259961A (ja) * | 1990-03-09 | 1991-11-20 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 半導体封止用シリカフィラーおよびその製造方法 |
| JPH0450256A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-19 | Mitsubishi Electric Corp | エポキシ樹脂組成物およびその製法 |
| JPH04202522A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-23 | Toray Ind Inc | 半導体封止用エポキシ系樹脂組成物 |
| JPH04370137A (ja) * | 1991-06-19 | 1992-12-22 | Toray Ind Inc | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6316564B1 (en) | 1999-10-07 | 2001-11-13 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Acrylic block copolymer pigment dispersants containing heterocyclic groups |
| JP2015098504A (ja) * | 2013-11-18 | 2015-05-28 | 株式会社Adeka | 樹脂組成物及び放熱性絶縁硬化物 |
| JP2018048314A (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-29 | ソマール株式会社 | エポキシ樹脂粉体塗料 |
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