JPH0693171A - 熱衝撃性に優れたエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
熱衝撃性に優れたエポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0693171A JPH0693171A JP24102792A JP24102792A JPH0693171A JP H0693171 A JPH0693171 A JP H0693171A JP 24102792 A JP24102792 A JP 24102792A JP 24102792 A JP24102792 A JP 24102792A JP H0693171 A JPH0693171 A JP H0693171A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- thermal shock
- shock resistance
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤などからなる
エポキシ樹脂組成物において、スチレン系熱可塑性エラ
ストマーを含有する。 【効果】 電気的特性及び他の特性を低下させることな
く、熱衝撃性と耐湿性に優れる被覆を与えることができ
る。
エポキシ樹脂組成物において、スチレン系熱可塑性エラ
ストマーを含有する。 【効果】 電気的特性及び他の特性を低下させることな
く、熱衝撃性と耐湿性に優れる被覆を与えることができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気・電子部品の絶縁
被覆に用いられ、その部品の熱衝撃性と耐湿性に優れる
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
被覆に用いられ、その部品の熱衝撃性と耐湿性に優れる
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、エポキシ樹脂は優れた反応性、作
業性そしてその硬化物特性から電気・電子、塗料、接着
等の幅広い分野で使用されている。普通エポキシ樹脂は
加熱状態で硬化した後、冷却して最終用途に供される。
電気・電子部品の絶縁被覆に使用される場合、エポキシ
樹脂の線膨張係数と被覆される素子のそれとの差により
内部応力が生じ、熱衝撃が加わった場合に剥離や破壊が
起る。内部応力を低減する方法として一般に、樹脂や硬
化剤の最適化による方法と、ＣＴＢＮ等の改質剤を添加
する方法がある。しかし、前者ではフレキシブルな化学
構造を導入することによるガラス転移点(Ｔg）の低下。
そして後者では流れ性や硬化性の低下、また樹脂と改質
剤の相溶性の点から密着性が低下し、それによる耐湿性
の劣下などの問題点がある。
業性そしてその硬化物特性から電気・電子、塗料、接着
等の幅広い分野で使用されている。普通エポキシ樹脂は
加熱状態で硬化した後、冷却して最終用途に供される。
電気・電子部品の絶縁被覆に使用される場合、エポキシ
樹脂の線膨張係数と被覆される素子のそれとの差により
内部応力が生じ、熱衝撃が加わった場合に剥離や破壊が
起る。内部応力を低減する方法として一般に、樹脂や硬
化剤の最適化による方法と、ＣＴＢＮ等の改質剤を添加
する方法がある。しかし、前者ではフレキシブルな化学
構造を導入することによるガラス転移点(Ｔg）の低下。
そして後者では流れ性や硬化性の低下、また樹脂と改質
剤の相溶性の点から密着性が低下し、それによる耐湿性
の劣下などの問題点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、耐湿性を
落とすことなく耐熱衝撃性の優れる材料を研究した結
果、スチレン系熱可塑性エラストマーを含有することに
より熱衝撃性と耐湿性に優れる硬化物を与えることを見
出した。従って、本発明は、電気的特性及び他の特性を
低下させることなく、被覆した電気・電子部品の特性と
して熱衝撃性と耐湿性に優れる硬化物を与えるエポキシ
樹脂組成物を提供することにある。
落とすことなく耐熱衝撃性の優れる材料を研究した結
果、スチレン系熱可塑性エラストマーを含有することに
より熱衝撃性と耐湿性に優れる硬化物を与えることを見
出した。従って、本発明は、電気的特性及び他の特性を
低下させることなく、被覆した電気・電子部品の特性と
して熱衝撃性と耐湿性に優れる硬化物を与えるエポキシ
樹脂組成物を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹
脂、硬化剤、充填剤などからなるエポキシ樹脂組成物お
いて、スチレン系熱可塑性エラストマーを含有すること
を特徴とするエポキシ樹脂組成物に関するものである。
本発明におけるスチレン系熱可塑性エラストマーは、特
に限定するものではないが、好ましくは両末端相にポリ
スチレン相をもつブロックコポリマーと、中間相に水素
添加型のポリオレフィンとのブロック共重合体である。
これは、ＣＴＢＮに比べ高分子の物質であり、ゴム相の
分子量が大きくポリスチレン相とエポキシ相との親和力
も大きいために剪断強度及び剥離強度に優れると考えら
れる。その結果、熱衝撃により生じた内部応力に対し、
強度が上回っているために剥離や破壊が起らず、更に水
も侵入しにくいために耐湿性が向上すると考えられる。
脂、硬化剤、充填剤などからなるエポキシ樹脂組成物お
いて、スチレン系熱可塑性エラストマーを含有すること
を特徴とするエポキシ樹脂組成物に関するものである。
本発明におけるスチレン系熱可塑性エラストマーは、特
に限定するものではないが、好ましくは両末端相にポリ
スチレン相をもつブロックコポリマーと、中間相に水素
添加型のポリオレフィンとのブロック共重合体である。
これは、ＣＴＢＮに比べ高分子の物質であり、ゴム相の
分子量が大きくポリスチレン相とエポキシ相との親和力
も大きいために剪断強度及び剥離強度に優れると考えら
れる。その結果、熱衝撃により生じた内部応力に対し、
強度が上回っているために剥離や破壊が起らず、更に水
も侵入しにくいために耐湿性が向上すると考えられる。
【０００５】エポキシ樹脂組成物製造の際、エポキシ樹
脂、硬化剤、充填剤、そして顔料や各種添加剤と共にス
チレン系熱可塑性エラストマーを配合することにより熱
衝撃性に優れるエポキシ樹脂組成物を製造することがで
きる。スチレン系熱可塑性エラストマーの配合量はエポ
キシ樹脂１００重量部に対して１〜２０重量部が好まし
い。この配合量が１重量部未満の場合は熱衝撃性に対す
る効果がほとんど現れず、２０重量部をこえると高粘度
となり、流れ性が著しく低下する。
脂、硬化剤、充填剤、そして顔料や各種添加剤と共にス
チレン系熱可塑性エラストマーを配合することにより熱
衝撃性に優れるエポキシ樹脂組成物を製造することがで
きる。スチレン系熱可塑性エラストマーの配合量はエポ
キシ樹脂１００重量部に対して１〜２０重量部が好まし
い。この配合量が１重量部未満の場合は熱衝撃性に対す
る効果がほとんど現れず、２０重量部をこえると高粘度
となり、流れ性が著しく低下する。
【０００６】本発明で原料として使用されるエポキシ樹
脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などのジグリシジルエ
ーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノ
ボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族
型エポキシ樹脂、被素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エ
ポキシ樹脂などがあげられるが、これらに限定されるも
のではない。本発明に使用される硬化剤および硬化促進
剤としては、酸無水物、ポリアミン、ノボラック型フェ
ノール樹脂、第３級アミン、イミダゾール化合物等の１
種以上を選んで使用する。無機充填剤としては、平均粒
径が10μｍ以下のもので、例えばジルコン粉末、タルク
粉末、結晶シリカ粉末、溶融シリカ粉末、炭酸カルシウ
ム粉末、マグネシア粉末、ケイ酸カルシウム粉末、水和
アルミナ粉末、アルミナ粉末などが挙げられる。
脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などのジグリシジルエ
ーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノ
ボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、線状脂肪族
型エポキシ樹脂、被素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エ
ポキシ樹脂などがあげられるが、これらに限定されるも
のではない。本発明に使用される硬化剤および硬化促進
剤としては、酸無水物、ポリアミン、ノボラック型フェ
ノール樹脂、第３級アミン、イミダゾール化合物等の１
種以上を選んで使用する。無機充填剤としては、平均粒
径が10μｍ以下のもので、例えばジルコン粉末、タルク
粉末、結晶シリカ粉末、溶融シリカ粉末、炭酸カルシウ
ム粉末、マグネシア粉末、ケイ酸カルシウム粉末、水和
アルミナ粉末、アルミナ粉末などが挙げられる。
【０００７】本発明は必要に応じ顔料、カップリング
剤、レベリング剤などの添加剤を配合することができ
る。本発明の樹脂組成物は注型材料等の液状、粉体塗料
等の粉状、成形材料等の顆粒状、塊状など何れの状態で
もよい。本発明のエポキシ樹脂組成物を製造する方法と
して、例えば粉体塗料の場合をあげると、所定の割合で
秤量した原料成分をミキサーによって充分混合した後、
エクストルーダー、コニーダーあるいはロール等で溶融
混合し、次いで粉砕機にて粉砕する方法がある。上記方
法によって得られる粉体塗料により電気・電子部品の絶
縁被覆を行う方法としては、流動浸漬法、静電流動浸漬
法、ころがし法、ふりかけ法、ホットスプレー法、静電
スプレー法等、一般の粉体塗装方法が用いられる。ま
た、注型材料、成形材料の場合についても公知の技術で
製造でき、絶縁材料として使用できる。
剤、レベリング剤などの添加剤を配合することができ
る。本発明の樹脂組成物は注型材料等の液状、粉体塗料
等の粉状、成形材料等の顆粒状、塊状など何れの状態で
もよい。本発明のエポキシ樹脂組成物を製造する方法と
して、例えば粉体塗料の場合をあげると、所定の割合で
秤量した原料成分をミキサーによって充分混合した後、
エクストルーダー、コニーダーあるいはロール等で溶融
混合し、次いで粉砕機にて粉砕する方法がある。上記方
法によって得られる粉体塗料により電気・電子部品の絶
縁被覆を行う方法としては、流動浸漬法、静電流動浸漬
法、ころがし法、ふりかけ法、ホットスプレー法、静電
スプレー法等、一般の粉体塗装方法が用いられる。ま
た、注型材料、成形材料の場合についても公知の技術で
製造でき、絶縁材料として使用できる。
【０００８】
【実施例】本発明を実施例及び比較例により更に詳しく
説明する。各例の配合において、「部」は「重量部」を
示す。 《実施例１》 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量950） ５０部 （油化シェルエポキシ社製 エピコート１００４） スチレン系熱可塑性エラストマー ５部 （シェルジャパン社製 クレイトンＧ１６５０） 炭酸カルシウム粉末（平均粒径15μｍ） ５０部 ２−メチルイミダゾール １部 上記組成物を配合し、ヘンシェルミキサーでブレンド
し、コニーダーにて溶融混練した後、粉砕機で粉砕する
ことにより平均粒径60〜70μｍのエポキシ樹脂組成物の
粉体塗料を得た。
説明する。各例の配合において、「部」は「重量部」を
示す。 《実施例１》 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量950） ５０部 （油化シェルエポキシ社製 エピコート１００４） スチレン系熱可塑性エラストマー ５部 （シェルジャパン社製 クレイトンＧ１６５０） 炭酸カルシウム粉末（平均粒径15μｍ） ５０部 ２−メチルイミダゾール １部 上記組成物を配合し、ヘンシェルミキサーでブレンド
し、コニーダーにて溶融混練した後、粉砕機で粉砕する
ことにより平均粒径60〜70μｍのエポキシ樹脂組成物の
粉体塗料を得た。
【０００９】《実施例２》 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量950） ５０部 （実施例１と同じ） スチレン系熱可塑性エラストマー ２０部 （実施例１と同じ） 結晶シリカ粉末（平均粒径30μｍ） ５０部 ２−メチルイミダゾール １部 上記組成物を配合し、ヘンシェルミキサーでブレンド
し、コニーダーにて溶融混練した後、粉砕機で粉砕する
ことにより平均粒径60〜70μｍのエポキシ樹脂組成物の
粉体塗料を得た。
し、コニーダーにて溶融混練した後、粉砕機で粉砕する
ことにより平均粒径60〜70μｍのエポキシ樹脂組成物の
粉体塗料を得た。
【００１０】《比較例１》実施例１において、スチレン
系熱可塑性エラストマーを配合せず、他は同様の方法に
て平均粒径60〜70μｍのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料
を得た。 《比較例２》実施例２において、スチレン系熱可塑性エ
ラストマーを配合せず、他は同様の方法にて平均粒径60
〜70μｍのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
系熱可塑性エラストマーを配合せず、他は同様の方法に
て平均粒径60〜70μｍのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料
を得た。 《比較例２》実施例２において、スチレン系熱可塑性エ
ラストマーを配合せず、他は同様の方法にて平均粒径60
〜70μｍのエポキシ樹脂組成物の粉体塗料を得た。
【００１１】実施例１、２及び比較例１、２の樹脂組成
物について粉体特性及び150℃で２時間硬化させた時の
硬化物特性、部品特性を測定し、その結果を表１に示
す。
物について粉体特性及び150℃で２時間硬化させた時の
硬化物特性、部品特性を測定し、その結果を表１に示
す。
【表１】
【００１２】［測定方法］ (1) 流れ率は、所定温度の乾燥機中に１０φ×７mmの試
験片（粉体塗料のタブレット）を３０分間放置した時の
直径増加率で、次式により計算される。 流れ率(％)＝[{処理後の直径の平均(mm)−１０(mm)}／
１０(mm)]×１００ (2) ゲル化時間は、一定量の粉体塗料を所定温度の熱板
上にのせ、所定のヘラで練り合わせゲル化（糸が引かな
くなる状態）に要する時間である。 (3) 煮沸吸水率は、粉体塗料硬化物の試験片（５０×５
０×２mm）を沸騰水中に２時間浸漬した後の増加した質
量と浸漬前の試験片の質量の百分率である。 煮沸吸水率（％）＝｛(Ｗ２−Ｗ１)／Ｗ１｝× １００ Ｗ１：煮沸前の試験片質量、 Ｗ２：煮沸後の試験片
質量
験片（粉体塗料のタブレット）を３０分間放置した時の
直径増加率で、次式により計算される。 流れ率(％)＝[{処理後の直径の平均(mm)−１０(mm)}／
１０(mm)]×１００ (2) ゲル化時間は、一定量の粉体塗料を所定温度の熱板
上にのせ、所定のヘラで練り合わせゲル化（糸が引かな
くなる状態）に要する時間である。 (3) 煮沸吸水率は、粉体塗料硬化物の試験片（５０×５
０×２mm）を沸騰水中に２時間浸漬した後の増加した質
量と浸漬前の試験片の質量の百分率である。 煮沸吸水率（％）＝｛(Ｗ２−Ｗ１)／Ｗ１｝× １００ Ｗ１：煮沸前の試験片質量、 Ｗ２：煮沸後の試験片
質量
【００１３】(4) 耐湿性は、電子部品（例えば、バリス
タ）に粉体塗料を塗装し、１５０℃で２時間の硬化条件
で硬化させた後、プレッシャークッカー試験機に放置し
一定時間毎に定電流を流した時の電圧を測定し、その変
化率によって評価した。 (5) 熱衝撃性は、電子部品（例えば、バリスタ）に粉体
塗料を塗装し、１５０℃で２時間の硬化条件で硬化させ
た後、所定の条件に設定したヒートサイクル試験機に放
置し、塗装物のクラック発生の有無をみるものである。
タ）に粉体塗料を塗装し、１５０℃で２時間の硬化条件
で硬化させた後、プレッシャークッカー試験機に放置し
一定時間毎に定電流を流した時の電圧を測定し、その変
化率によって評価した。 (5) 熱衝撃性は、電子部品（例えば、バリスタ）に粉体
塗料を塗装し、１５０℃で２時間の硬化条件で硬化させ
た後、所定の条件に設定したヒートサイクル試験機に放
置し、塗装物のクラック発生の有無をみるものである。
【００１４】
【発明の効果】本発明のスチレン系熱可塑性エラストマ
ーを配合したエポキシ樹脂組成物を絶縁被覆材として用
いた場合、電気的特性及び他の特性を低下させることな
く、熱衝撃性と耐湿性に優れる被覆を与えることができ
る。
ーを配合したエポキシ樹脂組成物を絶縁被覆材として用
いた場合、電気的特性及び他の特性を低下させることな
く、熱衝撃性と耐湿性に優れる被覆を与えることができ
る。
Claims (3)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤などから
なるエポキシ樹脂組成物において、スチレン系熱可塑性
エラストマーを含有することを特徴とするエポキシ樹脂
組成物。 - 【請求項２】 スチレン系熱可塑性エラストマーを組成
物に対して１〜２０重量部含有することを特徴とする請
求項１記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 スチレン系熱可塑性エラストマーは両末
端相にポリスチレン相をもつブロックコポリマーと、中
間相に水素添加型のポリオレフィンとのブロック共重合
体である請求項１又は請求項２記載のエポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24102792A JPH0693171A (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | 熱衝撃性に優れたエポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24102792A JPH0693171A (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | 熱衝撃性に優れたエポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0693171A true JPH0693171A (ja) | 1994-04-05 |
Family
ID=17068243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24102792A Pending JPH0693171A (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | 熱衝撃性に優れたエポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0693171A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6316564B1 (en) | 1999-10-07 | 2001-11-13 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Acrylic block copolymer pigment dispersants containing heterocyclic groups |
-
1992
- 1992-09-09 JP JP24102792A patent/JPH0693171A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6316564B1 (en) | 1999-10-07 | 2001-11-13 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Acrylic block copolymer pigment dispersants containing heterocyclic groups |
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