RU2011112009A - Комбинированный компонент, препятствующий проникновению электромагнитных волн - Google Patents

Комбинированный компонент, препятствующий проникновению электромагнитных волн Download PDF

Info

Publication number
RU2011112009A
RU2011112009A RU2011112009/07A RU2011112009A RU2011112009A RU 2011112009 A RU2011112009 A RU 2011112009A RU 2011112009/07 A RU2011112009/07 A RU 2011112009/07A RU 2011112009 A RU2011112009 A RU 2011112009A RU 2011112009 A RU2011112009 A RU 2011112009A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
layer
ferrite
electromagnetic waves
combined
ferrite particles
Prior art date
Application number
RU2011112009/07A
Other languages
English (en)
Inventor
Еун-Кванг ХУР (KR)
Еун-Кванг ХУР
Чунг-Чу СУХ (KR)
Чунг-Чу СУХ
Чунг-Хван ЛИ (KR)
Чунг-Хван ЛИ
Original Assignee
ЗМ Инновейтив Пропертиз Компани (US)
Зм Инновейтив Пропертиз Компани
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ЗМ Инновейтив Пропертиз Компани (US), Зм Инновейтив Пропертиз Компани filed Critical ЗМ Инновейтив Пропертиз Компани (US)
Publication of RU2011112009A publication Critical patent/RU2011112009A/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0098Shielding materials for shielding electrical cables
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/02Layer formed of wires, e.g. mesh
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0088Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)

Abstract

1. Комбинированный слой, препятствующий проникновению электромагнитного излучения, включающий слой, экранирующий электромагнитные волны, содержащий электропроводящий материал, и слой, поглощающий электромагнитные волны, содержащий ферритовые частицы, сформованный на одной стороне слоя, экранирующего электромагнитные волны. ! 2. Комбинированный слой по п.1, в котором ферритовые частицы имеют пластинчатую или игольчатую форму и имеют толщину в поперечном направлении 2-10 мкм и длину в продольном направлении 30-100 мкм. ! 3. Комбинированный слой по п.2, в котором ферритовые частицы пластинчатой или игольчатой формы имеют магнитную проницаемость 30-400. ! 4. Комбинированный слой по п.2, в котором ферритовые частицы изготовлены смешиванием оксида железа с оксидом металла для формирования феррита, первым спеканием полученной смеси для получения первого спеченного материала, первым механическим измельчением первого спеченного материала в тонкодисперсный ферритовый порошок, приготовлением суспензии путем диспергирования тонкодисперсного ферритового порошка в растворе, приготовленном растворением связующего полимера в растворителе, покрытием суспензией поверхности отделяемой пленки и сушкой суспензии для формирования покровного слоя, последующим отслаиванием покровного слоя от отделяемой пленки, вторым спеканием отслоенного покровного слоя для получения второго спеченного материала и вторым механическим измельчением второго спеченного материала. ! 5. Комбинированный слой по п.4, в котором оксид металла для формирования феррита выбран из группы, включающей оксид никеля, оксид марганца, оксид цинка и их смесь. !

Claims (14)

1. Комбинированный слой, препятствующий проникновению электромагнитного излучения, включающий слой, экранирующий электромагнитные волны, содержащий электропроводящий материал, и слой, поглощающий электромагнитные волны, содержащий ферритовые частицы, сформованный на одной стороне слоя, экранирующего электромагнитные волны.
2. Комбинированный слой по п.1, в котором ферритовые частицы имеют пластинчатую или игольчатую форму и имеют толщину в поперечном направлении 2-10 мкм и длину в продольном направлении 30-100 мкм.
3. Комбинированный слой по п.2, в котором ферритовые частицы пластинчатой или игольчатой формы имеют магнитную проницаемость 30-400.
4. Комбинированный слой по п.2, в котором ферритовые частицы изготовлены смешиванием оксида железа с оксидом металла для формирования феррита, первым спеканием полученной смеси для получения первого спеченного материала, первым механическим измельчением первого спеченного материала в тонкодисперсный ферритовый порошок, приготовлением суспензии путем диспергирования тонкодисперсного ферритового порошка в растворе, приготовленном растворением связующего полимера в растворителе, покрытием суспензией поверхности отделяемой пленки и сушкой суспензии для формирования покровного слоя, последующим отслаиванием покровного слоя от отделяемой пленки, вторым спеканием отслоенного покровного слоя для получения второго спеченного материала и вторым механическим измельчением второго спеченного материала.
5. Комбинированный слой по п.4, в котором оксид металла для формирования феррита выбран из группы, включающей оксид никеля, оксид марганца, оксид цинка и их смесь.
6. Комбинированный слой по п.1, в котором материал ферритовых частиц выбран из группы, включающей феррит на основе Ni-Zn, феррит на основе Mn-Zn, феррит на основе Mg-Zn, и феррит на основе Ni-Mn-Zn.
7. Комбинированный слой по п.1, в котором электропроводящий материал выбран из группы, включающей Al, Cu, Ni, Ag, Аu, аморфный металлический сплав, сплав Ni-Fe, сплав Fe-Ni-Mo, сплав Fe-Si-Al, сплав Fe-Si и сплав Fe-Co.
8. Комбинированный слой по п.1, в котором между слоем, экранирующим электромагнитные волны, и слоем, поглощающим электромагнитные волны, расположен первый изолирующий слой.
9. Комбинированный слой по п.1 или 8, в котором на поверхности слоя, экранирующего электромагнитные волны, и/или слоя, поглощающего электромагнитные волны, сформован второй изолирующий слой.
10. Комбинированный слой по п.1 или 8, в котором на поверхности слоя, экранирующего электромагнитные волны, и/или слоя, поглощающего электромагнитные волны, сформован адгезивный слой.
11. Комбинированный слой по п.10, в котором адгезивный слой, сформованный на поверхности слоя, экранирующего электромагнитные волны, является электропроводящим адгезивным слоем.
12. Комбинированный слой по п.9, в котором адгезивный слой сформован на втором изолирующем слое.
13. Способ изготовления препятствующего проникновению электромагнитного излучения комбинированного слоя по п.1, включающий формирование слоя, экранирующего электромагнитные волны, напылением или нанесением электропроводящего материала на отделяемую пленку, приготовление смеси ферритовых частиц с полимерным раствором, изготовленным растворением связующего полимера в растворителе, нанесение полученной смеси связующего полимера и ферритовых частиц на слой, экранирующий электромагнитные волны, ее сушку.
14. Электрический кабель, покрытый внутри или снаружи препятствующим проникновению электромагнитного излучения комбинированным слоем, выполненным по п.1.
RU2011112009/07A 2008-09-04 2009-09-02 Комбинированный компонент, препятствующий проникновению электромагнитных волн RU2011112009A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2008-0087370 2008-09-04
KR1020080087370A KR101244022B1 (ko) 2008-09-04 2008-09-04 전자기파간섭 억제용 복합시트

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2011112009A true RU2011112009A (ru) 2012-10-10

Family

ID=41797824

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011112009/07A RU2011112009A (ru) 2008-09-04 2009-09-02 Комбинированный компонент, препятствующий проникновению электромагнитных волн

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20110186324A1 (ru)
EP (1) EP2335464A2 (ru)
JP (1) JP2012502479A (ru)
KR (1) KR101244022B1 (ru)
CN (1) CN102197718A (ru)
BR (1) BRPI0913508A2 (ru)
CA (1) CA2736092A1 (ru)
MX (1) MX2011002465A (ru)
RU (1) RU2011112009A (ru)
TW (1) TW201018387A (ru)
WO (1) WO2010028024A2 (ru)

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI398198B (zh) * 2010-09-13 2013-06-01 Zhen Ding Technology Co Ltd 具有接地屏蔽結構之電路板及其製作方法
WO2013009071A2 (en) * 2011-07-11 2013-01-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Input device
TW201351438A (zh) * 2012-06-15 2013-12-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 貨櫃資料中心及其線纜傳導抑制裝置
CN103517623A (zh) * 2012-06-18 2014-01-15 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 货柜数据中心及其线缆传导抑制装置
JP6225437B2 (ja) * 2012-08-16 2017-11-08 住友ベークライト株式会社 電磁波シールド用フィルム、および電子部品の被覆方法
JP6074946B2 (ja) * 2012-08-22 2017-02-08 ブラザー工業株式会社 画像記録装置
JP6556452B2 (ja) * 2012-10-04 2019-08-07 株式会社東芝 磁性シート
KR20140060941A (ko) * 2012-11-13 2014-05-21 엘에스전선 주식회사 차폐 케이블
KR20140067660A (ko) * 2012-11-27 2014-06-05 삼성전기주식회사 무접점 전력 전송 장치의 자성체 시트
US20150334883A1 (en) * 2012-12-19 2015-11-19 Toda Kogyo Corp. Electromagnetic interference suppressor
JP6081819B2 (ja) * 2013-02-28 2017-02-15 藤森工業株式会社 Fpc用電磁波シールド材
CN104039121B (zh) * 2013-03-08 2017-10-31 祝琼 一种吸波导磁屏蔽膜及其制作方法
KR101494438B1 (ko) * 2013-06-10 2015-02-23 한국세라믹기술원 근접장 통신용 페라이트 자성 복합시트 제조 방법
US9520645B2 (en) 2013-09-09 2016-12-13 Apple Inc. Electronic device with electromagnetic shielding structures
US9774087B2 (en) 2014-05-30 2017-09-26 Apple Inc. Wireless electronic device with magnetic shielding layer
US9680205B2 (en) 2014-08-25 2017-06-13 Apple Inc. Electronic device with peripheral display antenna
CN105578851A (zh) * 2014-10-15 2016-05-11 昆山雅森电子材料科技有限公司 薄型化高传输电磁吸收屏蔽膜及其制造方法
WO2016117719A1 (en) * 2015-01-20 2016-07-28 Chang Sung Co., Ltd. Electromagnetic wave shielding film and manufacturing method thereof
WO2016117720A1 (en) * 2015-01-20 2016-07-28 Chang Sung Co., Ltd. Electromagnetic wave shielding sheet and manufacturing method of the same
KR101661583B1 (ko) * 2015-01-20 2016-10-10 (주)창성 전자파 차폐 흡수재 및 그 제조방법
US9793599B2 (en) 2015-03-06 2017-10-17 Apple Inc. Portable electronic device with antenna
KR101739977B1 (ko) * 2015-03-31 2017-05-26 김남식 전기전자기기용 전자파 차폐와 흡수성능을 동시에 갖는 전자파 차단장치 및 이의 제조방법
US9929599B2 (en) * 2015-06-18 2018-03-27 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Sheet for shielding against electromagnetic waves and wireless power charging device
US9960630B2 (en) * 2015-08-06 2018-05-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Wireless power charging device
KR101710984B1 (ko) * 2015-08-28 2017-03-02 주식회사 비에스피 자기장 차폐시트의 제조방법
KR101727959B1 (ko) * 2015-09-03 2017-04-19 주식회사 비에스피 자기장 차폐시트의 제조방법
US10930418B2 (en) 2015-09-30 2021-02-23 Amosense Co., Ltd. Magnetic shielding unit for magnetic security transmission, module comprising same, and portable device comprising same
EP3361487B1 (en) * 2015-10-05 2021-09-22 Amogreentech Co., Ltd. Magnetic sheet, module comprising same, and portable device comprising same
KR102405414B1 (ko) * 2015-10-13 2022-06-07 주식회사 위츠 자기장 차폐 시트 및 이를 포함하는 무선 충전 장치
WO2017101041A1 (zh) * 2015-12-16 2017-06-22 华为技术有限公司 一种磁屏蔽功率电感以及制造方法
CN105537581B (zh) * 2016-01-11 2018-06-26 横店集团东磁股份有限公司 一种噪音抑制片及其制备方法
JP6814555B2 (ja) * 2016-06-08 2021-01-20 中国塗料株式会社 電波吸収体及び電波吸収体の製造方法ならびに電波吸収塗料の塗装方法
KR101866118B1 (ko) * 2017-01-23 2018-06-08 한국과학기술원 항공기 캐노피용 전자파 차폐 필름 및 그의 제조방법
JP6208394B1 (ja) * 2017-05-23 2017-10-04 加川 清二 電磁波吸収フィルタ
CN107857575B (zh) * 2017-09-27 2020-12-25 重庆材料研究院有限公司 一种用于寻热式热敏电缆的热敏材料及其制备方法
CN109910163A (zh) * 2017-12-13 2019-06-21 昊佰电子科技(上海)有限公司 一种铁氧体包边零件制作工艺
KR20190071369A (ko) * 2017-12-14 2019-06-24 엘티메탈 주식회사 전자기 차폐용 스퍼터링 타겟 및 이의 제조방법
KR102008432B1 (ko) * 2018-01-04 2019-10-21 주식회사 휴디스텍 편광판의 일부분이 제거된 lcd
US10825781B2 (en) 2018-08-01 2020-11-03 Nxp B.V. Semiconductor device with conductive film shielding
US10779449B1 (en) * 2019-04-11 2020-09-15 Arista Networks, Inc. Fan with EMI absorbent blades
CN110012655A (zh) * 2019-04-28 2019-07-12 昆山雅森电子材料科技有限公司 具有emi功能的薄型化覆盖膜
WO2021041286A1 (en) * 2019-08-30 2021-03-04 Rogers Corporation Magnetic particles, methods of making, and uses thereof
TWI745108B (zh) * 2020-09-30 2021-11-01 吳豐宇 電磁波吸收結構與電子裝置
KR102529268B1 (ko) * 2021-01-13 2023-05-03 성균관대학교산학협력단 전자파 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자장치
CN113617611A (zh) * 2021-07-27 2021-11-09 歌尔光学科技有限公司 电磁屏蔽罩的制备方法、电磁屏蔽罩及电子设备
CN114937874B (zh) * 2022-06-06 2024-05-24 西安工程大学 一种FeSiAl/Al2O3/树脂复合吸波涂层的制备方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62259828A (ja) * 1986-05-07 1987-11-12 Dainippon Toryo Co Ltd プラスチツク成形方法
JPH01110798A (ja) * 1987-07-22 1989-04-27 Inax Corp 電波吸収用化粧板
JP2752846B2 (ja) * 1992-04-13 1998-05-18 日本電気株式会社 電波吸収体
JPH11260160A (ja) * 1998-03-06 1999-09-24 Murata Mfg Co Ltd 放射ノイズ抑制用磁性複合テープ及びこの複合テープを用いた放射ノイズ抑制部品
KR100263861B1 (ko) * 1998-04-29 2000-08-16 김순택 전자파 차폐용 다층필름
JPH11354973A (ja) * 1998-06-04 1999-12-24 Hitachi Metals Ltd 電磁波吸収体
US6613976B1 (en) * 1998-12-15 2003-09-02 Vanguard Products Corporation Electromagnetic interference shielding gasket
JP4279393B2 (ja) * 1999-03-04 2009-06-17 戸田工業株式会社 板状の軟磁性フェライト粒子粉末及びこれを用いた軟磁性フェライト粒子複合体
JP2001210924A (ja) * 2000-01-27 2001-08-03 Tdk Corp 複合磁性成型物、電子部品、複合磁性組成物および製造方法
JP2002364154A (ja) * 2001-06-05 2002-12-18 Konoshima Chemical Co Ltd 内装用不燃電波吸収壁材および無機系電波吸収板の製造方法
KR20030034291A (ko) * 2001-10-16 2003-05-09 재단법인 포항산업과학연구원 전자파 차폐재
KR100627114B1 (ko) * 2001-11-09 2006-09-25 티디케이가부시기가이샤 복합자성체, 전자파 흡수시트, 시트형상 물품의 제조방법,및 전자파 흡수시트의 제조방법
JP3795432B2 (ja) * 2002-06-28 2006-07-12 Tdk株式会社 電磁波吸収シートの製造方法
JPWO2003081973A1 (ja) * 2002-03-27 2005-08-04 東洋サービス株式会社 電磁波遮蔽用シート、電磁波遮蔽伝送用ケーブル及び電磁波遮蔽lsi
JP4528334B2 (ja) * 2003-05-28 2010-08-18 ニッタ株式会社 電磁波吸収体
JP4449077B2 (ja) * 2003-08-05 2010-04-14 三菱マテリアル株式会社 Fe−Ni−Mo系扁平金属軟磁性粉末およびその軟磁性粉末を含む磁性複合材
KR100621423B1 (ko) * 2004-04-09 2006-09-13 주식회사 에이엠아이 씨 전자파 적합성 박형 시트와 그 제조방법
JP2006128373A (ja) * 2004-10-28 2006-05-18 Nitto Denko Corp 電磁波を伝導又は吸収する特性を有する構造体
KR100675514B1 (ko) * 2005-04-08 2007-01-30 김동일 전자파 차폐체
JP2006351693A (ja) * 2005-06-14 2006-12-28 Yoshihiko Kondo 電磁波吸収板及び電磁波吸収体
KR20070010428A (ko) * 2005-07-18 2007-01-24 제일모직주식회사 휴대폰 전자파 차폐용 복합시트 및 그 제조 방법
KR101047946B1 (ko) * 2006-10-25 2011-07-12 주식회사 엘지화학 투명화 기능 및 근적외선 흡수 기능을 갖는 전자파 차폐필름, 이를 포함하는 광학 필터 및 이를 포함하는 플라즈마디스플레이 패널
KR100896739B1 (ko) * 2007-09-13 2009-05-11 주식회사 엠피코 전자파 흡수 및 차폐용 필름과 이의 제조 방법, 전자파흡수 및 차폐용 필름을 채용한 전선 및 케이블

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100028365A (ko) 2010-03-12
JP2012502479A (ja) 2012-01-26
US20110186324A1 (en) 2011-08-04
KR101244022B1 (ko) 2013-03-14
CA2736092A1 (en) 2010-03-11
TW201018387A (en) 2010-05-01
CN102197718A (zh) 2011-09-21
EP2335464A2 (en) 2011-06-22
WO2010028024A2 (en) 2010-03-11
BRPI0913508A2 (pt) 2015-10-13
WO2010028024A3 (en) 2010-06-24
MX2011002465A (es) 2011-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2011112009A (ru) Комбинированный компонент, препятствующий проникновению электромагнитных волн
JP5481538B2 (ja) 電波吸収体
JP5085471B2 (ja) コアシェル型磁性材料、コアシェル型磁性材料の製造方法、デバイス装置、およびアンテナ装置。
JP5058031B2 (ja) コアシェル型磁性粒子、高周波磁性材料および磁性シート
JP5175884B2 (ja) ナノ粒子複合材料、それを用いたアンテナ装置及び電磁波吸収体
JP5065960B2 (ja) 高周波磁性材料およびその製造方法。
CN105321653B (zh) 线圈部件
JPWO2003015109A1 (ja) フェライト被覆金属微粒子圧縮成形複合磁性材料及びその製造方法
JP6536405B2 (ja) フェライト焼結体、フェライト焼結板及びフェライト焼結シート
US11322292B2 (en) Coil component
CN101941076A (zh) 用于电磁波吸收材料的多层空心金属微球的制备方法
JP6784014B2 (ja) コイル装置
Aherrao et al. Review of ferrite-based microwave-absorbing materials: Origin, synthesis, morphological effects, dielectric/magnetic properties, composites, absorption mechanisms, and optimization
RU2423761C1 (ru) Способ получения многослойного радиопоглощающего материала и радиопоглощающий материал, полученный этим способом
CN111615317A (zh) 磁屏蔽片及其制备方法
JP2011216571A (ja) 高強度低損失複合軟磁性材とその製造方法及び電磁気回路部品
Kim et al. Magnetic cores usable in gigahertz range: Permalloy/Ni-Zn ferrite microcomposite made by low-temperature wet process
JP4328885B2 (ja) フェライトめっきされたセンダスト微粒子およびその成形体の製造方法
JP2022122287A (ja) 磁性複合体
JP5453036B2 (ja) 複合磁性体
TW202232521A (zh) 磁性複合體
KR100962782B1 (ko) 비자성 나노 알루미나 분말 절연층으로 코팅된 자성분말코어 제조 방법
JP2007088121A (ja) 複合磁性膜、及び複合磁性膜の製造方法
KR20220067019A (ko) 자성 시트 및 이를 이용한 코일 부품
TW201729223A (zh) 複合磁性體及製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
FA92 Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted)

Effective date: 20121210