JPS62259828A - プラスチツク成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プラスチック成形体表面に、電波吸収性被膜
を形成させるプラスチック成形方法に関する。詳しくは
、電磁波遮蔽、帯電防止等の目的をもったプラスチック
成形体を辱る方法に関するものである。

（従来技術） 近年、半導体素子を使用した電子機器の誤動作の原因が
、電磁波や静電気が原因して発生することが明らかにな
り、欧米諸国では発生源となるＩＣやＬＳＩ素子を内蔵
した電子機器に対する規制が法令化され始めており、電
子機器業界ではその対策がせまられている。

現在、これら妨害電磁波発生源をシールドする方法の一
つとして、例えば、プラスチックに導電性粉末を混練後
、成形し、プラスチック成形体そのものに導電性機能を
付与する方法（例えば特公昭３５−９６４３号〉が知ら
れている。しかしながら、該方法は偉業が簡便であると
いう利点がある反面、電気導電体を得るには導電性粉末
を多量に含有させる必要があり、その結果成形後のプラ
スチックの物理的強度の低下、重量の増加、成形上の問
題点等の如き、その他の各種欠点が生じるためあまり実
用化されていない。

ンールド方法の池の方法としては、電子機器ハウジング
内面に溶剤可溶型導電性塗料を刷毛ある、）はスプレー
等で塗装する方法が知られている。

該方法にお″、ハては、導電性塗料中に含まれる有機溶
剤による形状破損、変色等の対策、塗膜密着強度向上や
塗膜剥離防止のための下塗り対策等が必要であるととも
に、大気中への有機溶剤揮欣による臭気、人体に対する
悪影響、火災等の危険性等の問題点があった。

最近では、電子機器ハウジング用成形金型内に溶剤可溶
型導電性塗料を刷毛又はスプレーガンで塗装した後、金
型内でプラスチックを成形し、プラスチック成形体と導
電性被膜を一体化する方法も受賞されている（例えば特
公昭４８−２５０６１号）。該方法によれば、成形金型
内にグリース状の組成物を塗布し、その上に黒鉛等の導
電性粉末を吹付けた後、液状合成樹脂を注入して硬化さ
せ、所定の個所を導電性とする絶縁性成形体を得る方法
が提案されている。しかしながろ該方法では導電性粉末
はグリース状組成物との接触点以外では付着力が弱いと
いう基本的な問題があるため、樹脂注入に際し、細心の
注意力が必要であり、加えてその注入速度も極めて遅い
ものとならざるを得ないという作業上の問題点等があっ
た。

それ故、この方法は射出成形方法の如き高速成形方法に
適用すること；よ不可能である。

また、前記公知例中には前記導電性粉末の付着力を高め
る目的で、更に合成（針脂接着剤を樹脂注入前に使用す
る方法も併言己されているが、この方法を採用すると、
前述した溶剤可溶型導電性塗料を成形後塗布する場合の
問題点は何一つ解決されないものであった。

一般に、溶剤可溶型塗料のもつ前記各種問題点を解決す
る手段として、例えば溶剤を全く含有しない扮天塗料の
使用が考えられる。

事実、成形の分野においても通常の着色顔料を少量含有
する粉体塗料を加熱、加圧成形用金型内面に流動床ある
いはスプレーによりあらかじめ付着させた後、ＳＭＣや
ＢＭＣを用いて圧縮成形し、ＦＲＰ表面に保護又は着色
被膜を成形させる方法が知られている（例えば、特公昭
５ｇ−４４４５９号、特開昭５７−１８１８２３号、特
開昭５８＝１２４６１０号）。

しかして、これらの方法によっても、粉末の飛散、金型
外への付着、膜厚の不均一等の問題点があった。

一方、導電性被膜は、電磁波を反射する能力を有するが
吸収能力がなく、しかも高周波領域（低波長）の電磁波
のシールドには効果的でないという問題があった。

更に、導電性の塗膜は導電性であるが故に、電子機器ハ
ウジング内に露出されて塗装された場合、電流の流れて
いる内蔵機器類との接触等により、感電や漏電の危険性
が大きいことも問題点の一つとして挙げられる。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、有機溶剤揮散による安全、衛生上の問題点や
、粉末塗料の飛散、金型外への付着や膜厚の不均一さ等
の問題点を解決し、電波吸収性微粉末を含有する粉末状
樹脂組成吻を効率良く、かつ均一にプラスチック表面に
付着せしめ、表面に電波吸収性の被膜を有するプラスチ
ック成形品の成形方法を提供しようとするものである。

特に、高周波領域の電磁波を効果的に吸収するとともに
、プラスチック表面の帯電防止機能を有する被膜を形成
せしめるプラスチック成形方法を提供しようとするもの
である。

（問題点を解決するための手段） 即ち、本発明は、プラスチック成形方法において、電波
吸収性微粉末を１〜９５重量％の範囲で含有する粉末状
熱硬化性又は熱可塑性樹脂組成物を静電塗装により金型
内に塗布した後、プラスチックを成形し、電波吸収性被
膜をプラスチック成形体表面に形成させるプラスチック
成形方法に関する。

（発明の詳細な説明） 本発明の方法に使用される電波吸収性粉末状樹脂組成物
とは、電波吸収性微粉末を含有する熱硬化性又は熱可塑
性樹脂組成物である。

前記熱硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、
エポキシ変性ポリエステル樹脂、アクリル変性ポリエス
テル樹脂等が一例として挙げろれる。特に、貯蔵安定性
や塗膜の付着性等から、アクリル樹脂、ポリエステル１
封脂、エポキシ樹脂が好ましい。

前記熱硬化性樹脂は、自己硬化型、硬化剤（架橋剤）硬
化型等の種々の型のものが使用し得る。

前記熱硬化性樹脂の硬化剤としては、ジシアンジアミド
、酸無水物、イミダゾール誘導体、芳香族ジアミン、三
フッ化ホウ岩アミン錯化合物、ヒドラジド類、デカメチ
レンジカルボン酸、ブロックイソシアネート化合物、ア
ミノ樹脂等の如き、通常熱硬化性粉体塗料用や粉末成形
用等として用いられるものが使用可能である。

また、前記熱可塑性樹脂としては、ポリニスチル樹脂、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリプ
ロピレン樹脂、スチレン重合体、塩化ビニル重合体、ポ
リアミド樹脂、ブチラール樹脂、繊維素樹脂、石油樹脂
等公知のものが挙げられる。

前記熱硬化性樹脂及び熱可塑性１封指は各々里独もしく
は混合物として、あるい：ま必要に応じて熱硬化性樹脂
と熱可塑性樹脂とを組合せて使用することが可能である
。

本発明において前記粉末状１封脂組Ｆｉ、物に使用され
る樹脂成分の軟化点：ま４０〜１６０℃、融点は６０〜
１８０℃、好ましくは軟化点６０−１３０℃、融点７０
〜１６０℃程度のものである。

尚、前記軟化点はＫｏｆｆｅｒ’　Ｓ法により、また融
点はＤｕｒｒａｎ’　ｓ法により測定したものである。

前記電波吸収性粉末状（封指組成吻に［吏用される電波
吸収性微粉末としては、例えば、−役弐Ｍ２−○・（Ｆ
ｅ２０３）・丁Ｍ：まＮｉ５Ｚｎ、＼、・Ｉｎ等の２簡
の金属を示す〕で表わされるスビ皐ル型フエライト粒子
が挙げられる。

このような粒子としては、例えばＮｉＦｅ２Ｏ４、Ｚｎ
Ｆｅ２Ｏ４、ＭｎＦｅ２Ｏ４、Ｃｕ　Ｆ　ｅ２０４　、
Ｆｅ、○、　、ＣｏＦｅ、Ｏ＜等、あるいはＮｉＺｎ。

Ｎｉ−Ｍｎ　ＳＭｎ−Ｚｎ　ＳＭｎ−Ｍｇ−Ｆｅ−Ａｊ
７−○等の複合型フェライト等が挙げられる。これらは
一種もしくは二種以上の混合物として使用される。

前言己スピネル型フェライト＠粒子の製造方法は、一般
に公知の方法、例えば「粉体及び粉末冶金」第２９巻、
第６号、第１２頁に記載されている如き方法により得る
ことが出来る。

其の池、イツトリウム−鉄−ガーネット系磁性粉末、六
方晶マグネタイトブランバイト型フェライト系磁性粉末
、針状結晶系磁性粉末等が挙げられる。

本発明の方法に使用される電波吸収性微粒子は、粒子径
０．０５〜１０μｍ程度のものであり、該粒子は電波吸
収性粉末状…膜組成物中１〜９５重量％、好ましくは２
０〜９０重量％の範囲である。

前記範囲において、電波吸収性微粒子が１重量％に満た
ない場合には、高周波領域の電磁波吸収効果が全く期待
出来ず、逆に９５重量％をこえると均一な被膜が得難く
なるためいずれもあまり好ましくない。

本発明の電波吸収性粉末状（封脂組成物とは、個々の樹
脂粉末中に全ての電波吸収性微粉末が内包された組成物
と、大部分の電波吸収性微粉末を内包した樹脂粉末と、
少部分の電波吸収性微粉末の混合物（但し、電波吸収性
微粉末の総量は前記範囲内になる）とを意味するもので
ある。

本発明の方法に使用される電波吸収性粉末状…脂組成物
は、公知の粉体塗料の製造方法により得られる。

例えば、前記樹脂及び電波吸収性粉末、及び其の他必要
により硬化剤、添加剤等を加熱溶融混合後、冷却、粉砕
、篩分けする機械粉砕法や、前記樹脂及び電波吸収性微
粉末、其の他必要により硬化剤、添加剤等を溶剤中に分
散せしめた後、得られた分散液を加熱空気中に噴霧する
ドライスプレー法等が適用出来る。

しかして、より高濃度に電波吸収性微粉末を含有させた
組成物を得る場合や、融点の低い樹脂を用いる場合ある
いは、粉末状樹脂組成物の凝集防止等を考慮した場合以
下に示す湿式造粒法による製造方法が好ましい。

例えば、アルコール順、エチレングリコーノー誘導１．
ｔ１ジニテレングリコール誘導体、エステル順、ケトン
類等の水可溶性溶媒（好ましくは、２０℃で水に対する
溶解度が１０〜３０重量％）中に、前記（封指を溶解せ
しめ、ついで前記樹脂、及び電波吸収性微粉末、其の他
必要により硬化剤、添加剤等を混合して得みれる液体混
合物（以下分散液という）を、核分教液中に含まれる全
ての水可溶性溶媒が溶解する量（分散液の約３〜４０倍
量）の水中に乳化、分散する。乳化は、分散液を激しい
攪拌下にある水中に滴下、注入、噴霧する方法、あるい
は水と分散液をラインミキサーで混合する方法等により
行われる。

前記攪拌もしくはラインミキサーでの混合は、乳濁微粒
子中の溶剤が水中に移行し、粒子が形成される迄行う。

かくして、乳濁微粒子中の溶剤が水中に抽出され、樹脂
粒子が得られる。

この樹脂粒子を濾過または遠心分離等により水−溶剤混
合物と分離し、さらに必要ならば水洗及び分離を必要回
数繰り返し、スラリー状ないし含水ケーキ状の樹脂粒子
を得る。ついで、必要によりボールミル、ポットミル、
サンドミル等により調粒を行った後、樹脂粒子が凝集し
ないよう乾燥、好ましくは凍結乾燥、真空乾燥等により
乾燥し、必要により篩分けして本発明の電波吸収性粉末
状樹脂組成物を得る。このような製造方法は、例えば特
開昭４８−５２８５１号、特公昭５４−５８３２号、同
５４−２６２５０号、同５４−３１４９２号、同５６−
５７９６号、同５６−２９８９０号公報に詳述されてい
る。

前記電波吸収性粉末状樹脂組成物には、必要により前記
成分以外にダレ防止剤、硬化促進剤、酸化防止剤、体質
顔料等の如き、−１役に粉体塗料に使用されている成分
を添加混合することも出来る。

更に、前記電波吸収性粉末状樹脂組成物の粒子径範囲は
、０，５〜１００μｍ程度、好ましくは１〜５０μｍ程
度のものである。

一方、本発明の方法が適用出来る成形方法としては特に
制限がなく、一般に行われている成形方法、例えば圧縮
成形方法、トランスファ成形方法、積層成形方法、射出
成形方法（リアクション及びリキッドインジェクション
モールディング法も含む）、ブロー成形方法、真空成形
方法等が挙げられる。

また、これらの成形方法に使用されるプラスチック素材
としては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ユリア及びメラミン布膜、スチレン樹脂
、アクリル樹脂、ビニル附詣、ポリエチレン樹脂、シリ
コーン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ナイロン樹脂、ポリアセター
ル樹脂、ポリカーボネート（射、脂、ポリフェニレンオ
キサイド街指、ポリプロピレン附脂等の如き、通常成形
用に使用される熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂、及びこ
れらの樹脂に強化用繊維、充填材、硬化剤、安定剤、着
色剤、増粘剤、離型剤、発泡剤、難燃化剤等を混練した
樹脂組成物、更にシートモールディングコンパウンド（
Ｓ：ｌ　Ｍ　Ｃ）　、バルクモールディングコンパウン
ド（ＢＭＣ）等が使用可能である。

次に、本発明の成形方法を説明する。

まず、前記の如くして得られた電波吸収性粉末状樹脂組
成物を静電粉末塗装機等により−３０〜−９０にに帯電
させて金型内に塗布する。塗布膜厚等は必要により決定
されるが、通常５０〜５０００Ａｔｍ十呈度である。

ついて、金型内にプラスチック素材を充填し、各々所定
の温度及び／又は圧力により成形する。

かくして、゛金型内の粉末状布膜組成物は、プラスチッ
ク素材熱及び／又は成形等の熱により成形プラスチック
表面に投錨密着され、表面に均一な電波吸収性被膜を有
するプラスチック成形体が得られる。

本発明の方法を代表的な射出成形方法につ°ハて図面に
より説明すると、第１図は本発明の方法を示す概略図で
あり、第２図は第１図のＥ工程の点線部分の拡大図であ
り、第３図は得られたプラスチック成形体の要部拡大図
である。

第１図に示すように、前工程Ａにおいては固定金型３ａ
の不要部にマスキング材４を定着する。

塗布工程已において、静電塗装機５により電波吸収性粉
末状樹脂組成物２ａを固定金型３ａの表面に塗布する。

つ゛、１で、マスキング材をはずし、必要により、加熱
工程Ｅで加熱し、塗布された粉末状樹脂組成物２ａを可
塑化する。

更に、成形工程りでは、固定金型３ａ上に可動金型３ｂ
を載置型閉し、型内間隙に充填孔３ｂ’より溶融プラス
チック素材を充填し成形するとともに、プラスチック成
形体１の表面に電波吸収性塗膜２を投錨密着せしめる。

脱型工程Ｆでは、表面に電波吸収性機能を具備した被膜
２を有するプラスチック成形体１を型開して取り出すっ
かくして、均一？；厚さの１波吸収性被膜を有するプラ
スチック成形体が効率良く得られるのである。

尚、本発明の成形方法においては、金型をあらかじめ予
熱するか、常温の金型もしくは予熱温度の低い金型の場
合、粉末状樹脂組成物塗布後熱風、電気、赤外線等によ
り加熱することが好ましい。

かくすることにより、静電塗装により静電力のみにより
付着して（する粉末状樹脂組成物の層成等を防ぐことが
出来る。

尚、前記金型の予熱とは、外部から熱を加えたりあるい
はプラスチック素材成形時の熱等により金型温度が常温
より高い場合をいう。

又、前記扮夫状樹１詣組成吻塗布後の加熱は、電波吸収
性粉末状）封脂組成物塗布後の加熱をいい、樹脂組成物
中の（封脂が一部軟（ヒ、溶融して粉末粒子同志が付着
し合う程１度にする二とが好ましい。

本発明の方法において、特に、成形特にプラスチック素
材を加圧注入したり、プラスチック素材が移動するよう
な射出成形法、ブロー成形方法、ある７）：ま真空穴形
方法等：こお′７）では、金星予熱里文と、粉末状樹脂
組成物中の樹脂の軟化点及び融点とが、（融点＋１０℃
）≧金型予熱温度≧軟化点の範囲内にあることが特に好
ましい。

金型予熱温度が樹脂の軟化点より低い場合には、金型と
粉末状樹脂組成物との密着性が低くなり、成形時にプラ
スチック素材に加えられる圧力によるプラスチック素材
の移動や射出時の注入速度及び圧力等により、粉末状…
脂組成物が移動あるいは飛散するため均一な被膜を得難
くなる。また、金型予熱温度が（樹脂の融点−１−１０
℃）をこえると、粉末状樹脂組成物は塗布機完全に溶融
し、流動性を示すようになり、前記と同様にプラスチッ
ク素材の移動や注入速度、圧力等により移動し、均一な
被膜が得難くなる。特に射出成形方法においては、縞模
様の被膜となったり、特に注入口（ノズル）付近は被膜
の全くない成形品が得られるというような好ましくない
問題が生じる可能性がある。

（発明の効果） 以上の如く、本発明の方法によれば、有機溶剤揮散によ
る安全、衛生上の問題点や、粉末塗料の飛散、金型外へ
の付着や膜厚の不均一さ等の問題点は解消し、電波吸収
性微粉末を含有する粉末状樹脂組成物を効率良く、かつ
均一にプラスチック表面に付着せしめることが出来ると
ともに、高周波領域の電磁波を吸収出来、更に帯電防止
等の効果も得られるのである。

以下、本発明を実施例により詳細に説明する。

「部」又は「％」は「重量部」又は「重量％」をもって
示す。実施例に先立って、以下に示す配合にて粉末状樹
脂組成物を製造した。

電波吸収性粉末状樹脂組成物の製造 〔配合１〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　１２％流動助剤　　　
　　　　　　　　　１％メチルエチルケトン　　　　　
　３９％エポキシ樹脂は、シェル化学（株）製商品名二
ピコート”１００２（エポキシ当量６００〜７００　、
融点８３℃、軟化点５７℃）を、流動助剤はモンサンド
社製商品モダフローを夫々使用した。

上記配合からなる組成物を、磁性ポットミルで２時間分
散して液体組成物を得た。

ついで、前記液体組成物を高速攪拌下にある水温２０℃
以下の水３０００Ｒ中に噴霧し、前記液体組成物を乳化
するとともに溶剤を水中へ抽出して樹脂粒子を形成せし
めた。その後、濾過および水洗を繰り返し、平均粒子径
約１００μｍの樹脂粒子を得た。含水率を５０％前後に
調整した後、更に樹脂粒子を微粉砕調粒し、スラリー状
の粉末樹脂組成物を得た。更に水洗を３回以上繰り返し
た後、濾過し、２０℃以下の乾燥空気の下で乾燥し、粉
砕、篩分（１５０メツシニ）シて電波吸収性微粉末／（
封脂＝８０／２０　（重量比）の粉末状（封指組成物（
１）を作成した。

〔配合２〕 エポキシ１！を脂　　　　　　　　　　９％流動助剤（
配合１と同一）　　　　１％メチルエチルケトン　　　
　　　３９％エポキシ樹脂はシェル化学（株）製商品名
二ピコ−）”１００１（エポキシ当量４５０〜５００、
融点６９℃、軟化点５０℃）を使用した。

配合１と同じ方法で液体組成物を作成した後、同様の方
法で電波吸収性微粉末／樹脂＝８５／１５（重量比）の
粉末状樹脂組成物（２）を作成した。

〔配合３〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　６％流動助剤（配合
１と同一）　　　　　１％メチルエチルケトン　　　　
　　３９％エポキシ樹脂はチバ２ガイギー（株）製商品
名アラルダイト６０９７　（エポキシ当量９００〜１０
００、融点１００℃、軟化点８０℃）を使用した。

上記配合よりなる組成物をペイントシェーカーで１時間
分散して液体組成物とした。

ついで、配合１と同じ方法で粉末状街脂組Ｆ：ｉ、物を
作成した後、硬化剤として、イミダゾール系エポキシ樹
脂用硬化剤〔四国化成工業（株）製商品名キュアゾール
ＣｚＺ）を、微粉末として４　ｐｈｒの割合で乾式混合
し、電波吸収性微粉末／樹脂＝９０／１０（重量比）の
粉末状組成物（３）を作成し〔配合４〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　１５％スピネル型Ｎ
ｉ系フェライト粒子　　４５％（平均粒子径約１〜２μ
ｍ） 流動助剤（配合ｌと同一）　　　　　１％メチルエチル
ケトン　　　　　　　３９％エポキシ樹脂はシェル化学
（株）裂開品名エピコー）”１００１、”１００２、及
び“１００４（エポキシ当量８７５〜９７５、融点９８
℃、軟化点７０℃）を各々１：ｌｌ（重量比〉の割合で
混合したもの（融点８６℃、軟化点５８℃）を使用した
。

上記配合からなる組成物を、配合３と全く同じ方法で液
体組成物とし、配合１と同じ方法で、電波吸収性微粉末
／樹脂＝７５／２５　（重量比）の粉末状樹脂組成物（
４）を作成した。

〔配合５〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　１２％電波吸収性粒
子（配合１と同一）　４８％メチルエチルケトン　　　
　　　　４０％エポキシ樹脂はシェル化学（株）！！商
品名二ビコート”１００２、”１００４、及び”１００
７（エポキシ当１１７５０〜２２００．融点１２８℃、
軟化点８５℃）を１：１：１（重量比）の割合で混合し
たもの（融点約１０７℃、軟化点６５℃）を使用した。

上記配合からなる組成物を配合３と同じ方法で分数せし
め、液体組成物を作成した。

次に配合１と同じ方法で、上記液体組成物から、電波吸
収性微粉末／Ｐ！脂＝８０／２０　（重量比）り粉末状
樹脂組成物（５）を作成した。

〔配合６〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　９％電波吸収性粉
末（配合２と同一）　５１％メチルエチルケトン　　　
　　　　４０％エポキシ樹脂はシェル化学（株）裂開品
名エピコート”１００２、”１００４、”１００７、及
び”１００９（エポキシ当量２４００〜３３００、融点
約１４８℃、軟化点９０℃）を各々１：１：２：２（重
量比）の割合で混合したもの（融点約１３５℃、軟化点
７５℃）を使用した。

上記配合からなる組成物を、配合３と同様の方法で、電
波吸収性微粉末／樹脂＝８５／１５（重量比）の粉末状
樹脂組成物（６）を作成した。

〔配合７′： エポキシ樹脂　　　　　　　　　　４０％電波吸収性粉
末（配合３と同一）１０．５％メチルエチルケトン　　
　　　　　４７．５％ジシアンジアミド　　　　　　　
　　　２％エポキシ樹脂はエピコート”１００７を使用
した。

前記配合からなる組成物を、配合１と同様にして液体組
成物を作成した後、該組成物１００Ｂに対して更にメチ
ルエチルケトン５０部の割合で加え希釈し、ついでスプ
レードライ法（空気流量：２０ｍ’／分、液体組成物供
給量２００ｍ１Ｚ分、入口空気温度９５℃、出口空気温
度３０℃）により、電波吸収性微粉末／樹脂＝２０／８
０　（重量比）の粉末状樹脂組成物（７）を作成した。

〔配合８〕 ポリエステル樹脂　　　　　　　　１２％電波吸収性粉
末（配合４と同一）　４８％メチルエチルケトン　　　
　　　　４０９６ポリエステル樹脂は、大日本インキ化
学製商品名ファインディックＭ−８１１）００（融点１
２３℃、軟化点７５℃）を使用した。

上記配合からなる組成物を、磁性ボットミルで１時間半
分散して液体組成物を作成し、配合１と同じ方法で前記
液体組成物より、電波吸収性微粉末／樹脂＝８０／２０
　（重量比）の粉末状樹脂組成物〔８〕を作成した。

〔配合例９〕 ポリエステル樹脂（配合８と同一）　１２％電波吸収性
粉末（配合１と同一）　　４８％メチルエチルケトン　
　　　　　　　４０％上記配合からなる組成物を配合７
と同様にして電波吸収性微粉末／！！を脂＝３０／２０
（重量比）の粉末状樹脂組成物（９）を作成した。

〔配合１０〕 ポリエステル樹脂　　　　　　　　　９％電波吸収性粉
末（配合２と同一）　５１％メチルエチルケトン　　　
　　　　４０％ポリエステル樹脂は日本ユビカ（株）裂
開品名ＧＶ−１１０（融点８５℃、軟化点６５℃）を使
用した。

上記配合からなる組成物を配合８と同様にして、電波吸
収性微粉末／樹脂＝８５／１５　（重量比）の粉末状樹
脂組成物（１０）を作成した。

〔配合ｌｌ〕

アクリル樹脂　　　　　　　　　　　　９％電波吸収性
粉末（配合３と同一）　５１％メチルエチルケトン　　
　　　　　４０％アクリル附脂４大日本インキ化学裂開
品名へ−２２４３（融点１１４℃、軟化点７０℃）を使
用した。

上記配合からなる組成物を配合５と同様にして、電波吸
収性ｉ粉末／樹脂＝８５／１５（重量比）の粉末状樹脂
組成物（１１）を作成した。

実施例１ 予め、７０℃に予熱した固定金型内非塗装部分をマスキ
ングした後、粉末状樹脂組成物（１）を−８０ＫＶの電
圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめ、ついでマスキン
グを外し、固定金型と移動金型を密閉した。

ついで、樹脂温度２７０℃の耐熱ポリスチレン樹脂液を
、射出圧力約９００ｋｇ／ｃ＋ｆで射出成形した。

かくて、膜厚２４０μｍの均一で電波吸収性の被膜を有
する耐熱性ポリスチレン成形体を得た。

実施例２ 予め、６０℃に予熱した固定金型内非塗装部分をマスキ
ングし、粉末状樹脂組成物（２）を、−７０ＫＶの電圧
下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、マスキングを
外した。ついで、固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温
度１８０℃の塩化ビニル樹脂液を、射出圧力約７５０ｋ
ｇ／ｃｎ（で射出成形したところ、膜厚６０μｍの均一
で、電波吸収性の被膜を有する塩化ビニル樹脂成形体が
得られた。

実施例３ 予め、９０℃に予熱した成形型内の非塗装部分をマスキ
ングし、次いで粉末状樹脂組成物（３）を静電塗装装置
によって一６５ＫＶの電圧下で、その型内の塗装部分に
塗装を行い、塗膜を形成せしめた後マスキングを外した
。そして加熱ヒータによってＷ質塩化ビニルシートを１
２５℃に加熱、軟化せしめ、これを上記成形型にクラン
プ枠によって固定し、次いで真空ポンプによって型内の
空気を真空＄　７２３ｍｍＨｇの圧力で吸出し、シート
を型面に密着、成形したところ、膜厚５００μｍの均一
で電波吸収性の被膜を育する硬質塩化ビニル樹脂成形体
が得られた。

実施例４ 予め、６５℃に予熱した固定金型内非塗装部分をマスキ
ングし、粉末状樹脂組成物（４）を−６０ＫＶの電圧下
で静電塗装し、塗膜を形成せしめ、マスキングを外した
。ついで、固定金型と移動金型を密閉し、…指温度２２
０℃のポリエチレン樹脂液を射出圧力約１１００ｋｇ／
ｃｆｆｌで射出成形したところ、膜厚１００μｍの均一
で、電波吸収性の被膜を有するポリエチレン樹脂成形体
が得られた。

実施例５ 温度、６０℃の固定金型内非塗装部分をマスキングし、
粉末状樹脂組成物（５）を−７０ＫＶの電圧下で静電塗
装した後、マスキングを外し、赤外線ヒーターで金型を
９５℃まで加熱し、塗膜を形成せしめた。ついで固定金
型と移動金型を密閉し、樹脂温度２３０℃のＡＢＳｌを
腸液を射出圧力約１０００ｋｇ／ｃＩＩｌで射出成形し
て、膜厚６０μｍの、均一で電波吸収性の被膜を有する
ＡＢＳ樹脂成形体を得た。

実施例６ 予め、８７℃に予熱した成形型内面の非塗装部分にマス
キングを処し、粉末状樹脂組成物（６）を静電粉体塗装
装置によって一６０ＫＶの電圧下で成形型内面の塗装部
分を塗装し、そしてマスキングを外してから型内面を赤
外線ヒータで加熱し、塗膜を形成せしめ１９５℃でチュ
ーブ状に押圧したポリプロピレンを上記成形型にはさみ
込み、チューブ内に３．５　ｋｇ　／　ｃｒｌの圧搾空
気を吹き込んで膨張させて、ポリプロピレンを成形型内
面に密着、成形したところ、膜厚４８０μｍの均一な電
波吸収性の被膜を有するポリプロピレン［封脂成形体が
得ちれた。

実施例７ 予め、１２５℃に予熱した成形型内の非塗装部分にマス
キングを処し、粉末状樹脂組成物（７）を静電粉体塗装
袋！によって一７０ＫＶの電圧下で、その型内の塗装部
分に塗装し塗膜を形成せしめた後マスキングを外し、成
形型型内に１１６℃に予熱したフェノール樹脂粉末を入
れ、成形型を閉じて１５５℃に加熱し１８０ｋｇ／ｃｒ
ｄの圧力で成形型を圧縮し成形したところ、膜厚８６０
μｍの均一で電波吸収性の被膜を有するフェノール樹脂
成形体が辱ちれた。

実施例８ 予め、１２０℃に予熱した全型内非塗装部分をマスキン
グし、粉末状樹脂組成物（８）を−７０にの電圧下で静
電塗装し、塗膜を形成せしめた後、マスキングを外した
。ついで固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度２６０
℃のポリカーボネート樹脂液を射出圧力１５００ｋｇ／
ｃｎｆで射出成形して、膜厚１０００μｍの均一で電波
吸収性の被膜を有するポリカーボネート樹脂成形体を得
た。

実施例９ 予め、１５０℃に予熱した金型内非塗装邪分をマスキン
グし、前記粉末状樹脂組成物（９）を−６０ＫＶの静電
圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後マスキングを
外した。つ′７）で固定金型と移動金型を密閉し、樹脂
温度３３０℃のＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）樹
脂を射出圧力１５００ｋｇ　／　ｃｄで射出成形して、
ＰＰＯ樹脂成形１本を得た。

表面被膜は、樹脂を射出するノズル近辺の塗摸面にやや
ムラが発生したが、平均膜厚６８０μｍの電波吸収性の
被膜を有するものであった。

実施例１０ 予め、９０℃に予熱した成形型内面の非塗装部分をマス
キングを処し、粉末状樹脂組成物α０を静電扮体塗装装
冒によってその成形型の塗装部分を塗装した後マスキン
グを外し、塗膜を形成せしめ１７５℃でチューブ状に押
出したポリエチレン樹脂を上記成形型にはさみ込み、３
．２　ｋｇ　／　ｃｄの圧搾空気を吹き込み、チューブ
を膨らませ型内面に密着、成形したところ、膜厚３８０
μｍの均一で電波吸収性の被膜を有するポリエチレン樹
脂成形体が得ちれた。

実施例１１ 予め、１０５℃に予熱した全型内非塗装部分をマスキン
クし、前記粉末状樹脂組成物（１１）を−８０ＫＶの電
圧で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後マスキングを外
したつついて固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度２
４０℃のポリプロピレン樹脂液を射出圧力１５００　ｋ
ｇ／ｃｎ（で射出成形して、膜厚７００μｍの均一で電
波吸収性の被膜を有するボタプロピレン樹脂成形体を１
尋た。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ　−Ｆは本発明方法の一例である射出成形方法
を示す工程概略図である。 第２図は第１図Ｅ工程における点線部分の拡大図、第３
図は本発明方法により（尋られたプラスチック成形体の
拡大断面図である。 １・・・・・・プラスチック成形体、２・・・・・・電
波吸収性被膜、３・・・・・・成形金型、４・・・・・
・マスキング材、５・・・・・・静電塗装機。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. （１）プラスチック成形方法において、電波吸収性微粉
   末を１〜９５重量％の範囲で含有する粉末状熱硬化性又
   は熱可塑性樹脂組成物を静電塗装により金型内に塗布し
   た後、プラスチック素材を充填成形し、充填素材熱及び
   ／又は成形時の熱により前記粉末状樹脂組成物を可塑化
   圧縮して、成形プラスチック表面に熱硬化性又は熱可塑
   性樹脂被膜を形成させることを特徴とする、プラスチッ
   ク成形体表面に電波吸収性被膜を形成させるプラスチッ
   ク成形方法。
2. （２）プラスチック成形方法が、射出成形方法、ブロー
   成形方法、トランスファー成形方法又は真空成形方法で
   ある特許請求の範囲第（１）項記載のプラスチック成形
   方法。
3. （３）金型は、予め予熱されている金型である特許請求
   の範囲第（１）項記載のプラスチック成形方法。
4. （４）粉末状熱硬化性又は熱可塑性樹脂組成物を静電塗
   装により金型内に塗装し、ついで加熱により前記粉末状
   樹脂組成物を融着、又は硬化させた後、成形する特許請
   求の範囲第（１）項、第（２）項又は第（３）項記載の
   プラスチック成形方法。
5. （５）粉末状樹脂組成物に使用する各樹脂成分の融点及
   び軟化点と、金型予熱温度とは、（融点＋１０℃）≧金
   型予熱温度≧軟化点、の範囲である特許請求の範囲第（
   ３）項記載のプラスチック成形方法。
6. （６）電波吸収性粉末は、スピネル型フェライト粉末で
   ある特許請求の範囲第（１）項記載のプラスチック成形
   方法。
7. （７）スピネル型フェライト粉末は、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｆｅ
   −Ａｌ−Ｏ系フェライト及び／又はＮｉ系フェライト粉
   末である特許請求の範囲第（６）項記載のプラスチック
   成形方法。
8. （８）電波吸収性粉末は、イットリウム−鉄−ガーネッ
   ト系磁性体粉末である特許請求の範囲第（１）項記載の
   プラスチック成形方法。
9. （９）電波吸収性粉末は、六方晶マグネタイトプランバ
   イト型フェライト系磁性体粉末である特許請求の範囲第
   （１）項記載のプラスチック成形方法。
10. （１０）電波吸収性粉末は、針状結晶系の磁性体粉末で
    ある特許請求の範囲第（１）項記載のプラスチック成形
    方法。
11. （１１）電波吸収性粉末状樹脂組成物は、水可溶性溶媒
    、水不溶性でかつ前記溶媒可溶性樹脂、及び電波吸収性
    微粉末からなる液体組成物を、水中で分散、造粒、溶媒
    抽出した後、分離し、乾燥する湿式造粒法により得られ
    た粉末状樹脂組成物である特許請求の範囲第（１）項記
    載のプラスチック成形方法。