JPH03158216A - プラスチック成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プラスチック成形体表面に導電性被膜を形成
させるプラスチック成形方法に関する。

詳しくは、電磁波遮蔽、帯電防止等の目的をもったプラ
スチック成形体を得る方法に関する。

（従来技術及びその解決すべき課題） 近年、半導体素子を使用した電子機器の誤動作の原因が
、電磁波や静電気が原因して発生することが明らかにな
り、欧米諸国では発生、原となるＩＣやＬＳＩ素子を内
蔵した電子機器に対する規制が法令化され始めており、
電子機器業界ではその対策がせまられている。

現在、これら妨害電磁波発生源をシールドする方法の一
つとして、例えば、プラスチックに導電性粉末を混練後
、成形し、プラスチック成形体そのものｉこ導電性機能
を付与する方法（例えば、特公昭３５−９６４３号）が
知られている。しかじながろ、該方法は作業が簡便であ
るという利点がある反面、電気良導体を得るには導電性
粉末を予歪に含有させる必要があり、その結果成形後の
プラスチックの物理゛的強度の低下、重量の増加、成形
上の問題点等のｔｌＩｌき、各種欠点が生じるためあま
り実用化されていない。

シールド方法の他の方法としては、電子機器ハウジング
内面に溶剤可溶型導電性塗料を刷毛あるいはスプレー等
で塗装する方法が知られている。

該方法においては、導電性塗料中に含まれる有機溶剤に
よる形状破損、変色等の対策、塗膜密着強度向上や塗膜
剥離防止のための下塗り対策等が必要であるとともに、
大気中への有機溶剤揮散による臭気、人体に対する悪影
響、火災、の危険ｉ生等の問題点があった。

最近では、電子機器ハウジング用成形金型内に溶剤可溶
型導電性塗料を刷毛又：まスプレー力づで塗装した後、
金型内てプラスチックを成形し、プラスチック成形体と
導電性皮膜を一体化する方法も提案されている（例えば
特公昭４８−２５０６１号）。該方法によれば、成型金
型内にフリース状の組成物を塗布し、その上に黒鉛等の
導電性］多了末を吹付けた後、液状合成樹脂を注入して
硬化させ、所定の個所を導電性とする絶イ、及性成形体
を得る方法が提案されている。しかしながら、該方法で
は導電性し〕末はフリース状組成吻との接触点以外では
付着力が弱′７）という基本的な問題があるため、（封
詣注入に際し、細心の注意力が必要であり、加えてその
注入速度も極めて遅いものとならざるを得なし）とし）
う作業上の問題点等があった。

それ故、この方法は射出成形方法の如き高速１吸形方法
に適用することは不可能であった。

また、前記公知例中には前記導電性粉末の付着力を強め
る目的で、更に合成樹脂接着剤を１点士脂注入前に使用
する方法も併記されているが、この方法を採用しても、
前述した溶剤可溶型導電性塗料を成形後塗布する場合の
問題点は何−つ解決これないものであった。

一役に、溶剤可溶型塗料のもつ前記各種問題点を解決す
る手段として、例えば溶剤を全く含有しない粉末塗料の
使用が考えられる。

事実、成形の分野においても通常の着色顔料を少量含有
する粉体塗料を加熱、加圧成形用金型内面に流動床ある
いはスプレーによりあらかじ狛１寸着させた後、ｓ　′
ＮＩＣやＢ　Ｍ　Ｃを用いて圧Ｓ’ｔｔ形し、ＦＲＰ表
面に保護又は着色被膜を形成させる方法が知ちれている
（例えば、特公昭５８４４□＋５９号、特開昭５７−１
８１８２３号、特開昭５８１２４６１０号）。

しかしながら、これらの方法によっても、１：８）夫の
飛散、金型外への付着、膜７の不均一等の問題点があっ
た。

本発胡者等は有機溶剤揮散による安全、衛生上の問題点
や、粉末塗装の飛散、金型外−・の付着や膜厚の不均一
さ等の問題点を解決し、良導電性金属微粉末を高濃度に
含有する粉末状用脂組成物を効率良く、かつ均一にプラ
スチック表面に投錨密着させたプラスチック成形体の成
形方法を発駅し、先に特許出願（特公平１−３４５３５
号）した。

しかしながら、この成形方法においても以下の問題点を
有していることが判明した。

■　電気抵抗の低い優れた導電層を成形するには、多量
の良導電粉末を含をせねばならない。

■　耐熱性や耐湿性を考えた場合、良導電粉末表面が酸
化して抵抗値が大きくなる。

■　ヒートショックによって良導電粉末同志の接触が外
れ、抵抗値が大きくなる。

本発明は、先願の前記問題点に鑑み、良導電粉末の含有
量が多少少なくても充分な導電性を得ることが出来、か
つ耐久性に（憂れた導電層を有するプラスチック成形体
の製造方法を提供しようとするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明者は上記目的を達成するため、鋭意検討した結果
、以下の構成によりその目的が達成できることを見い出
し、本発明に到達したものである。

即ち、本発明は、プラスチック成形方法において、まず
良導電性金属微粉末を含有する静電塗装可能な程度に電
気抵抗の高い粉末状熱硬化性又は熱可塑性樹脂組成物を
静電塗装により金型内に塗布し、ついてその上に低融点
合金微粉末を含有する静電塗装可能な程度に電気抵抗の
高い粉末状熱硬化性又は熱可塑性祉（脂組成物を静電塗
装により塗布した後、プラスチック素材を充填成形し、
充填素材熱又は充填素材熱と成形時の熱により前記２種
類の粉末状樹脂組成物を可塑化圧縮するとともに前記低
融点合金を溶融して金属粉同志の相互接続を促し、成形
プラスチック表面に導電性被膜を投錨密着させることを
特徴とするプラスチック成形方法に関するものである。

以下、本発明について詳述する。

本発明の方法に使用する粉末状樹脂組成物は、プラスチ
ック成形体に直接接する側に主として被膜を形成するも
のとしては、プラスチックの成形温度よりも低い融点、
すなわち通常３００℃未満の低融点合金微粉末を７０〜
９５重量％、好ましくは７５〜９０重量％の高濃度で含
有する熱硬化性もしくは熱可塑性（封脂組成物である。

池方、金型側に接する方の粉末状）ニオ脂組成物は、通
常３００℃以上の融点を有する良導電１生金属扮末を６
０〜９５重量９・６、好ましくは７０〜９０重量％の；
、１度で含有する熱硬化性もしくは熱可塑性崎（脂組成
物である。

前記低融点合金微粉末としては、その融点が３００℃未
満、好ましくは２００℃以下であって、低温用ハンダで
ある５ｎ−５０％Ｐｂ　−５０％（融点１８２〜２１７
℃）、Ｐｂ−３４％５ｎ−３％Ｚｎ６３％（融点１６０
〜２５５℃）、Ｂｉ−５７％Ｐｂ１１％５ｎ−４２％（
融点１３５℃）等の多元共晶合金が例示される。

前記良導電性金属粉末としては体債固有抵抗値の低い金
属、例えば金、白金、パラジウム、銀、銅、ニッケルな
どが例示される。

特に、低融点合金としてビスマス基の多元共晶合金、良
導電性金属としてデンドライト形状（…枝状）の電解銅
粉の組合せが良導電性で、耐久性に優れ、かつ密着性の
優れた被膜が得られるので好ましい。なお、低融点合金
微粉末及び良導電性微粉末の粒径は０．５〜１０　ＡＬ
ｍ　％好ましくは１〜５０μｍ程度のものが適当である
。

本発明において粉末状樹脂組成物は個々の樹脂粉末の中
に低融点合金微粉末又は良導電性金属微粉末（以下、両
者を便宜上口金属微粉末」という）が内包された組成物
もしくはそれを主成分とし、それと少量の金、属微粉末
もしくは金属徹り）末を包含しな′Ｊ）樹脂粉末との混
合物をいう。

本発明の粉末状樹脂組、吸物に使用される展色剤として
の（封止は、通常粉鉢伶料用や粉末成形用等に使用され
る熱硬化性あるい；ま熱可塑性虜指が全て使用可能であ
る。

前記熱硬化性樹脂としては、アク′ｊル（封止、ポリエ
ステル樹脂、エポキシ樹脂、アルキド（封止、ウレタン
樹脂、エポキシ変性ポリエステル１厨脂、アクリル変性
ポリエステル樹脂等が一例として挙げられる。特に、貯
蔵安定性や塗膜の導電ｉ生等から、アクリル樹脂、ポリ
エステル悼（８旨、エポキシ樹脂が好ましい。

前記熱硬化性樹脂は、自己硬化型、硬化剤（架橋剤）硬
化型等の種々の型のものが使用し得る。

前記熱硬化性樹脂の硬化剤としては、ジシアンジアミド
、酸無水物、イミダゾール誘導体、芳香族ジアミン、三
フン化ホウ素アミン錯化合物、ヒドラシト類、デカメチ
レンジカルボン酸、プロツクイソンアネート化合物、ア
ミノ樹脂等の如き、通常の硬化剤が使用可能である。

熱可塑性樹脂としてはポリエステル樹脂、アクリル樹脂
、エポキシ１酎脂、ポリエチレン［樹脂、ポリプロピレ
ン樹脂、スチレン重合体、塩化ビニル重合体、ポリアミ
ド樹脂、ブチラール樹脂、繊維Ｓｍ脂、石油樹脂等公知
のものが挙げられる。

前記熱硬化性樹脂及び熱可塑性［樹脂は各々単独もしく
は混合物として、あるいは必要に応じて熱硬化性１封指
と熱可塑性樹脂とを組合せて（吏用することが可能であ
る。

前記粉末状（樹脂組成物には、必要により前記成分以外
にダレ防止剤、硬化（足進剤、酸化防止剤、顔料等の如
き、一般に粉体塗料や粉末成形用等に１吏用されている
成分を添加、混合することも出来る。

本発明の方法に使用される粉末状樹脂組成物は、公知の
粉体塗料の製造方法により得られる。

例えば、前記金属微粉末、（樹脂及び其の池必要により
硬化剤、添加剤等を加熱溶融混合後、冷却、粉砕、篩分
けする機械粉砕法や、金、蒸機粉末、ｔｉｔ脂及び必要
により硬化剤、添加剤等を溶剤中に分散せしめた後、得
られた分散液を加熱空気中に噴霧するドライスプレー法
等が適用出来る。

しかして、より高濃度の金、属微扮末含を組成物を得る
場合や、金属微粉末の形状維持１、粉末状１樹組成物の
凝集防止等を考慮した場合、以下に示す湿式造粒法によ
る製造方法が特に好ましい。

例えば、アルコール類、エチレングリコール誘導体、ジ
エチレングリコール誘導体、エステル類、ケトン類等の
水可溶性溶媒（好ましくは、２０’：て水に対する溶解
度が１０〜３０重量％）中に、前記樹’１ｔｉｆを溶解
せしめ、ついて金属微粉末を分散せしめ、必要により硬
化剤、添加剤等を混合して得られる液体組成物（以下、
分散液という）を、該分散液中に含まれる全ての水可溶
性溶媒が溶解する量（分散液の約３〜４０倍量）の水中
に乳化、分散する。乳化は、分散液を激しく撹拌下にあ
る水中に滴下、注入、噴霧する方法、ある！７へ：ま水
と分肢液をラインミキサーで混合する方法等により行わ
れる。

前記撹拌もしくはうインミキサーでの混合は、乳濁微陵
子中の溶剤が水中に移行し、粒子が形成されるまで行う
。

かくして、乳南撤粒子中の溶剤が水中に抽出され、樹脂
粒子が得られる。

このＩｔ脂粒子を濾過又は遠心分離等により水−溶剤混
合物と分離し、更に必要ならば水洗及び分離を必要回数
繰り返し、スラリー状ないし含水ケーキ状のｆｉｔ脂粒
子を得る。ついで、必要によりポールミノベボットミル
、サンドミル等により調粒を行った後、樹脂粒子が凝集
しないよう乾燥、好ましくは凍結乾燥、真空乾燥等によ
り乾燥し、必要により篩分けして本発明の粉末状樹脂組
成物を得る。このような製造方法は、例えば特開昭４８
−５２８５１号、特公昭５４−５８３２号、同５４−２
６２５０号、同５４−３１４９２号、同５６−５７９６
号、同５６−２９８９０号公報に詳述されている。

かくして、高濃度に金属微粉末を含有し、該粉末の形状
を維持しつつ、比較的球状に近い（支）来状（樹脂組成
物を得ることができる。

本発明において粉末状１封脂組成物に使用される樹脂の
軟化点は４０〜１６０℃、融截：ま１３０〜１８０℃、
好ましくは軟化点６０〜１３０℃、融点７０〜１６０℃
程度である。

尚、前記軟化点はＫｏｆｌｅｒ’　ｓ法により、また融
点はＱｕｒｒａｎ’　ｓ法により測定したものであるっ
更に、本発明の方法に使用される勇来状樹、祈組成物の
粒子径範囲は、１〜１２０μｍ程度、好ましくは２〜６
０μｍ程度のものである。

一方、本発明の方法が適用出来る成形方法としては特に
制限がなく、一般に行われている成形方法、例えば圧縮
成形方法、トランスファ成形方法、積層成形方法、射出
成形方法（リアクション及びリキッドインジェクション
モールディング法も含む）、ブロー成形方法、真空成形
方法等が挙げられる。

また、これらの成形方法に使用されるプラスチツク素材
としては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ユリア及びメラミン樹脂、スチレン樹脂
、アクリル樹脂、ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、シリ
コーン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ナイロン樹脂、ポリアセター
ル樹脂、ポリカーボネートｉｔ脂、ポリフェニレンオキ
サイド樹脂、ポリプロピレン樹脂等の如き、通常成形用
に使用される熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂、及びこれ
らの樹脂に強化用繊維、充填材、硬化剤、安定剤、着色
剤、増粘剤、離型剤、発泡剤、難燃化剤等を混練した樹
脂組成物、更にンートモールディングコンパウンド（Ｓ
ＭＣ）　、バルクモールディングコンパウンド（Ｂ　Ｍ
　Ｃ）等が使用可能である。

次に本発明の成形方法を説明する。

まず、良導電性全屈微粉末を含有する粉末状樹脂組成物
を静電粉末塗装機等により一６０〜９０ＫＶに帯電させ
て金型内に乾燥膜要約１５０〜３００μｍになるよう塗
布し、次いでその上に同様にして低融点合金微粉末を含
有する粉末状樹脂組成物を静電粉末塗装機等により乾燥
膜要約１００〜２００μｍになるように塗布する。

なお、前記２種類の粉末状（封止組成物の塗装順序を逆
にした場合、金型近傍では熱量が届きにくく、その結果
溶融しない低融点合金微粉末が残存しやすくなり、その
結果微粉末同志の相互接触が悪くなり導電性に悪影響及
ぼすことがあるので好ましくない。

前述の通り２層からなる被膜を金型内に施した後、金型
内にプラスチック素材を充填し、各々所定の温度及び圧
力により成形する。かくして、金型内の粉末状（封止組
成物は、プラスチック素材熱及び成形時の熱により成形
プラスチック表面て成膜・導電化されるとともに投錨密
着され表面に均一な導電性被膜を有するプラスチック成
形体が得られる。

本発明の方法を代表的な射出成形方法について図面によ
り説明すると、第１図は本発明の方法を示す概略図であ
り、第２図は第１図のＥ工程のＡ部の部分断面拡大図で
あり、第３図は得られたプラスチック成形体（工程Ｇ）
のＢ部の部分断面拡大図である。

第１図に示すように、前工程Ａにおいては固定金型３ａ
の不要部にマスキング材５を定着する。

塗布工程已において、静電塗装機６によりまず良導電性
金属含有粉末状用１旨組成物２ａを固定金型３ａの表面
に塗布し、ついでその上から低融点合金含有粉末状樹脂
組成物４ａを塗布する。このようｊこして粉末状樹脂組
成物の積層膜２　（良導電性金属含有）及び４　（低融
点合金含有）を形成せしめる。ついで脱マスキング工程
Ｅでマスキング材５をはずす。必要により工程Ｅで加熱
により、粉末状樹脂組成物を可塑化してもよい。工程Ｅ
における粉末状（釘止組成物積層膜２．４は、電気抵抗
の高い（非導電性の）状態である。

ついで、工程Ｆで、固定金型３ａ上に可動金型３ｂを載
置型締し、キャビィティーに充填口３ｂ′より溶融プラ
スチック素材を充填し、成形する。成形工程Ｆにおいて
は、前記溶融プラスチック素材の熱及び充填圧力により
、まず低融点合金含有粉末状１針脂組成物の被膜４の低
融点合金が溶融し、同時に拮を脂成分が可塑化圧縮され
、低融点合金微分束は圧縮されつつ広がり金属層を形成
する。積層膜２．４の界面においては二種類の微粉末は
混合しており、前記同嗟可塑化圧陥されることで（氏融
点合金を介して良導電性金属をト目互接続される。良導
電性金属含有粉末状樹脂組成物の被膜２においては前記
同様可を化圧縮されることで良導電性金属微：扮末同志
の相互接触が（足される。

この結果、導電性の優れた被膜が形成されると同時に、
該被膜とプラスチック成形体１表面どが投錨密着されて
一体に成形されたプラスチック成形体が得られる。

上記の如く成形工程Ｆは、当初非導電性であった粉末状
樹脂組成物の積層膜２．４を導電性被膜に変えると同時
にプラスチック成形体と投錨密着させる工程である。

このようにして形成された導電性被膜は、単に良導電性
微粉末が相互接触して導電性被膜を形成する場合と異な
り、低融点合金微粉末が−旦素材熱により溶融圧縮され
るため金属層を形成し、また高融点金属（良導電性）微
粉末に対しては導電性バインダーとして働くため、より
優れた導電性被膜となる。

しかも微粉末同志の接触点の酸化による導電性の低下が
防止され、耐熱性・耐湿性に浸れた導電性被膜となる。

また、良導電性微粉末のみからなる集合体の場合、基材
樹脂がヒートサイクル下におかれると樹脂の温度変化に
よる膨張・収縮に伴い微粉末同志の接触が外れて導電性
が低下するが本発明の場合、低融点合金層の形成及び良
導電性金属の相互接続が促されることによって耐ヒート
サイクルにおいても導電性の低下が防止された良好な導
電性被膜となる。

脱型工程Ｇでは、表面に導電性機能を具備した被膜を有
するプラスチック成形ｉｔｌを型開して取り出す。かく
して、均一な厚さの導電性被膜を有するプラスチック成
形体が効率良く得られるのである。

尚、本発明の成形方法においては、金型をあらかじめ予
熱するか、常温の金型もしくは予熱温度・の低い金型の
場合、粉末状樹脂組成物塗布後熱風、電気、赤外線等に
より加熱することが好ましい。

かくすることにより、静電塗装により静電力のみにより
付着している粉末状樹脂組成物を融着せしめて飛散等を
防ぐことが出来る。

特に、成形時にプラスチック素材を加圧注入したり、プ
ラスチック素材が移動するような射出成形法、ブロー成
形方法、あるいは真空成形方法等においては、金型予熱
温度と、粉末状樹脂組成物中の樹脂の軟化点及び融点と
が１、（融点＋１０℃）≧金型予熱温度≧軟化点の範囲
内にある二とが好ましい。

金型予熱温度が樹脂の軟化点より低い場合には、金型と
粉末状１封脂組成物との密着性が低くなり、成形時にプ
ラスチック素材に加えられる圧力によるプラスチック素
材の移動や射出時の注入速度及び圧力等により、粉末状
（釘止組成物が移動あるいは飛散するため均一な被膜を
得難くなる１項向にある。また、金型予熱温度が（樹脂
の融点＋１０℃）をこえると、粉末状樹脂組成物は塗布
後ｍ＠Ｉ、、流動性を示すようになり、前記と同様にプ
ラスチック素材の移動や注入速度、圧力等により移動し
、均一な被膜が得難くなる傾向にある。特に射出成形方
法にお−１では、縞模様の被膜となったり、特に注入口
（ノズル）付近は被膜の全くない成形品が得られるとい
うような好ましくなし）問題が生じる可能性がある。

（本発明の効果） 一般に、粉末状樹脂組成物を静電塗装する場合は、コロ
ナ放電などによる静電界内でイオン化空気により負に帯
電された微粉末状粒子が、クーロン力により導電性の被
塗物（アース）に吸引されて効率よく付着するものであ
る。

前記において微粉末状粒子が帯電するには、電気絶縁性
が高いことが必要であり、通常体積抵抗１直として１０
９〜１０１３Ω・ｃｍが良いとされている。

一方、導電性微粉末は電気抵抗が低いために帯電しに＜
＜、又電荷を放電し、帯電を持続８来ない等の性質があ
り、−役的には静電塗装；こは適用出来なかった。

従って、従来導電１生微粉末を高濃度１こ含有する粉末
状（ゑｔ脂粒子も、導電性微粉末同志の接触により電気
低抗値が低くくなると思われ、静電塗装法には適用し難
いものであると考えられていた。

これに対して、本発明の方法においては、前記の如き従
来の考え方を打破し、高、１度に低融点合金微粉末又は
良導電性微粉末を含有する粉末状１封脂粒子を静電塗装
に適用して均一な被膜を得られたものである。

つまり、低融点合金微粉末又は良導電性金属末の表面を
絶縁性の樹脂で覆うことにより、静電塗装を可能ならし
めるもので、特に湿式造呟法により得られた粉末状樹脂
組成物は、低融点合金微粉末又は、良導電性微粉末の表
面が［封止で覆われた形状になり易いため好ましい結果
が得られるのである。本発明の方法において、表面が絶
縁性の（樹脂で被覆された低融点合金微粉末又は良導電
性微粉末は、成形時に可塑化圧縮されると表面の絶縁層
が破れ、低融点合金微粉末が溶融し、金属層を形成し、
良導電性微粉末に対して導電性バインダー的働きをする
ようになるたと、より優れた導電性被膜を形成する。

以上の如く、本発明の方法によれば、有機溶剤揮散によ
る安全、衛生上の問題点や、粉末塗料の飛散、金型外へ
の付着や膜厚の不均一さ等の問題点は解消し、低融点合
金微粉末、良導電性微粉末を高濃度に含有する粉末状樹
脂組成物を効率良く、かつ均一にプラスチック表面で投
錨密着導電化せしめることが出来るのである。

以下、本発閂を実施例により詳細に説明する。

「部」又は「％」は「重量部」又は「重量％」をもって
示す。実施例に先立って、以下に示す配合にて粉末状樹
脂組成物を製造した。

配合１　（良導電性金属微粉末含有粉末状堕（脂組成士
勿Ａ） アクリル樹脂　注１）６％ デンドライト形状銅粉末　注２）　　５４％メチルエチ
ルケトン　　　　　　　４０％注１）「ファインデイッ
クＡ−２２３ＳＪ（大日本インキ化学工業社製商品名 融点１１２℃、軟化点７０℃） 注２）ｒＭＦ−Ｄ２Ｊ　　（三井金属鉱業社製商品名；
電解銅粉、重量平均粒子径 ８μ） 上言己配合からなる組成物１００部を、磁性ボットミル
で３０分間分散した後、高速撹拌下にある水温１５℃の
水３００ｎ中に噴霧し、乳化するとともに溶剤を水中へ
抽出して樹脂粒子を形成せしめた。その後濾過、水洗を
繰り返し、平均粒子径１００μｍの樹脂粒子を得た。次
いで含水率を５０％に調整した後、更に樹脂粒子を微粉
砕柵杭し、スラリー状の粉末状樹脂組成物を得た。更に
水洗、濾過を繰り返し、２０℃以下の乾燥空気の下で乾
燥し、粉砕、篩分（１５０メツシユ）シて（良導電性金
属粉末／樹脂）＝９０／１０の粉末状樹脂組成物Ａを調
製した。

配合２　（低融点合金粉末含有粉末状樹脂組成物Ｂ）ア
クリル（ゑ（脂　注１）９％ 慨融点合金、粉末　生３）　　　　　５１％メチルエチ
ルケトン　　　　　　４０％注１）配合１と同じ 注３）・“Ｙ−Ｂｉ８−ＱＪ（白石金属社製商品名；５
ｎ５５％、Ｂｉ８％、Ｐｂ３７％の重量平均粒子径１８
μのハンダ粉 末） 配合１と同様にして（低融点合金粉末／樹脂）−８５／
１５の粉末状樹脂組成物Ｂを調製した。

配合３（良導電注金属撤扮末含有粉来状…脂組成吻Ｃ） アクリル（封止　注４）４％ プントライトル状銅粉末　注２）　　　　５４％メチル
エチルケトン　　　　　　　　　４０％注４）「ファイ
ンデイックＡ−２２４ＳＪ（大日本インキ化学工業社製
商品名： 融点１１２℃、軟化点７０℃） 注５）　ｒＣＡＢ−５５１−０２４（イーストマンケミ
カル社製商品名； 融点１３０〜１４０℃、ガラス転移点 １０１℃） 配合１と同様にして（良導電性金属粉末／樹脂）＝９０
／１０の粉末状樹脂組成物Ｃを調製した。

配合４　（低融点合金粉末含有粉末状樹脂組成物Ｄ）ア
クリル樹脂　注４）６％ 低融点合金粉末　注３） メチルエチルケトン ５１％ ４０％ 配合１と同様にして（低融点合金粉末／樹脂）　＝８５
／１５の粉末状樹脂組成物りを調製した。

実施例１ 予め７０℃に予熱した固定金型内非塗装部分をマスキン
グした後、組成物Ａを一６０ＫＶの電圧下で静電塗装し
、膜厚約２００μｍの塗膜を形成せしめ、その上に組成
物Ｂを同様にして膜厚約１００μｍの塗膜を形成させた
。

マスキングを取り外した後、型締めを行ない、ＡＢＳ樹
脂を溶融樹脂温度２００℃の状態で射出圧カフ００ｋｇ
／ｃｉの条件下で金型内に注入し成形した。

次いで、脱型し、積層塗膜厚４０μｍに圧縮された導電
性被膜を有するＡＢＳ樹脂の一体成形体を得た。

比較例１ 予め７０℃に予熱した固定金型内非塗装部分をマスキン
グした後、組成物Ａを一６０ＫＶの電圧下で静電塗装し
、膜厚約３００μｍの塗膜を形成せしめ、マスキングを
取り外した後、以下実施例１と同様にしてＡ　Ｂ　Ｓ　
＋！を指を注入し、導電性被膜を有するＡＢＳ樹脂の一
体成形体を得た。

実施例１及び比較例１で得られた成形体の初期表面抵抗
値、８０℃、２０００時間経過後の表面抵抗値及び−４
０℃←−→８０℃、各１時間で１０サイクル試験後の表
面抵抗値を測定したところ第１表の通りであった。

第　　１　　表 単位；Ω−ｃｍ 第１表より明らかの通り、本発明の方法により得られた
成形体は抵抗値が左程変らず、耐冷熱性があり、耐久性
があった。

実施例２ 予め、１２０℃に予熱した固定金型に実施例１と同様に
して組成物Ｃ及び組成物りを順次それぞれ膜厚２００μ
ｍ、１００μｍになるよう静電塗装した。

型締めを行なった後、ナイロン６−６　＋ｆｆ１ｔ指を
溶融樹脂温度２９０℃の状態で、射出圧力３００ｋｇ／
ｃＩｌの条件下で金型内に注入し、成形した。次いで、
脱型し、積層塗膜厚４０μｍに圧縮された導電性被膜を
有するナイロン６−６樹脂の一体成形体を得た。

比較例２ 予め１２０℃に予熱した固定金型に実施例２と同様にし
て組成物Ｃを膜厚３００μｍになるよう静電塗装し、以
下実施例２と同様にしてナイロン６−６樹脂を注入し、
導電性被膜を有するナイロン６−６甜脂の一体成形体を
得た。

実施例２及び比較例２で得られた成形体の初期表面抵抗
値、１２０℃、２０００時間経過後の表面抵抗値及び−
４０℃−１２０℃、各１時間で１０サイクル試験後の表
面抵抗値を測定したところ第２表の通りであった。

第　　２　　表 第２表より胡らかの通り、本発明の方法により得られた
成形体は抵抗値が左程変らず、耐冷熱性があり、耐久性
があった。

以上の実施例及び比較例より明らかの通り本発明（実施
例）の導電性被膜は従来（比較例）のそれに比較し、単
に良導電性微粉末がト目互に接触して導電性を発揮する
だけでなく、低融点合金粉末が溶融圧縮により金属膜層
を形成し、良導電性微粉末に対し導電性バインダーとし
て働くため導電性の低下がサーモサイクル及び高温下で
も防止される効果を持っている。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ−Ｇは本発明方法の一例である射出成形方法を
示す工程概略図であり、 第２図は第１図Ｅ工程における部分Ａの拡大図であり、
そして 第３図は本発明方法により得られるプラスチック成形体
の部分Ｂの拡大断面図である。 １・・・・プラスチック成形体、 ３・・・・成形金型、 単位：Ω−ｃｍ ２． ４・・・・導電性被膜、 ５・・・・マスキング材、 ６・・・・静電塗装機。 第２図 ′１ｓ３図 第１図 手 続 ｐ市 正 書 ２．１．−５ 平成　　年 月 日 ２、発明の名称 プラスチック成形方法 ３、補正をする者 事件との関係 出 願 人 名 称 ＜３３２＞大日本塗料株式会社 同 東 海 興 業 株 式 ■、　明細書５頁１５行の“解決これ”を、「解決され
」と訂正する。 ２、同書９頁下から４行の′１０μｍ　を、「１００μ
ｍ」と訂正する。 ３、　同書１１頁１〜２行の“ブロックイソシアネート
”を、「ブロックイソシアネート」と訂正する。 ４、　同書３１頁１行の“導電性被膜”の後に、「（但
し、工程Ｅまでは非導電性被膜）」を付加する。 ５、　第３図を別紙の通り訂正する。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）プラスチック成形方法において、まず良導電性金
   属微粉末を含有する静電塗装可能な程度に電気抵抗の高
   い粉末状熱硬化性又は熱可塑性樹脂組成物を静電塗装に
   より金型内に塗布し、ついでその上に低融点合金微粉末
   を含有する静電塗装可能な程度に電気抵抗の高い粉末状
   熱硬化性又は熱可塑性樹脂組成物を静電塗装により塗布
   した後、プラスチック素材を充填成形し、充填素材熱又
   は充填素材熱と成形時の熱により前記２種類の粉末状樹
   脂組成物を可塑化圧縮するとともに前記低融点合金を溶
   融して金属粉同志の相互接続を促し、成形プラスチック
   表面に導電性被膜を投錨密着させることを特徴とするプ
   ラスチック成形方法。
2. （２）前記２種類の粉末状樹脂組成物が、水可溶性溶媒
   、水不溶性でかつ前記水可溶性溶媒に可溶な前記樹脂及
   び、一方は低融点合金微粉末、他方は良導電性金属微粉
   末からなる液体組成物を、水中で分散、造粒、溶媒抽出
   した後、分離し、乾燥する湿式造粒法により得られた粉
   末状樹脂組成物である請求項（１）記載のプラスチック
   成形方法。
3. （３）前記低融点合金の組成がＰｂ及びＳｎ又はＰｂ、
   Ｓｎ及びＢｉから成る合金である請求項（１）記載のプ
   ラスチック成形方法。