KR900003733B1 - 표면에 수지 피막을 갖는 플라스틱 성형방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

표면에 수지 피막을 갖는 플라스틱 성형방법
제 1 도는 본 발명의 방법을 사출성형 방법에 적용한 경우를 표시한 개략도.
제 2 도는 제 1 도의 C공정의 점선부분의 확대도.
제 3 도는 얻어진 플라스틱 성형체의 요부 확대도.
제 4 도는 본 발명의 방법에 있어서 분말상 수지조성물을 2층 적용한 경우의 도포직후의 확대도.
제 5 도는 동일하게 하여 얻어진 플라스틱 성형체의 요부 확대도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1,la : 플라스틱 성형체 2 : 불말상 수지조성물
2a,2b,2c : 분말상 수지조성물로부터 얻어진 수지피막
3a,3b : 성형 금형 3b : 충전공
4 : 마스킹재 5 : 정전도장기(靜電塗裝機).
본 발명은 플라스틱 성형방법, 상세하게는, 분말상 수지조성물을 사용하여 플라스틱 표면에 균일할 수지피막을 형성하는 플라스틱 성형방법에 관한 것이다.
근래 플라스틱 성형체가 각 분야에서 사용되고 있다. 예컨대 자동차 부품, 가정전기제품 혹은 IC 나 LSI소자를 내장한 전자(電子)기기의 하우징등에 각종의 플라스틱이 사용되고 있다. 이들의 플라스틱 성형품은 통상 그 부가가치를 높이거나 주위의 부품과의 조화를 지니게 하거나 미장이나 보호의 목적, 더나아가서는 전자기기 내부로부터 발생하는 전자파 차폐나 대전방지등의 목적으로 각종의 도료가 도장되는 일이 있다. 일반적으로는 착색 혹은 도전성의 미분말을 함유하는 용제가 용형의 도료를 브러시 혹은 스프레이 도장기등에 의해 플스틱 성형체 외면 혹은 하우징 내부에 도포되고 있었다.
이 방법에 있어서는 도료중에 함유되는 유기용제에 의한 형상파손, 변등의 대책, 도막밀착강도 향상이나 도막박리방지를 위한 마무리칠(上塗)대책등이 필요한 동시에 대기안으로의 유기용제 휘산에 의한 취기,인체에 대한 악영향, 화재등의 위험성등의 문제점이 있었다.
최근에는 전자기기 하우징용 성형 금형내에 용제가 용형 도료를 브러시 또는 스프레이총으로 도장한 후 금형내에서 플라스틱을 성형하고 플라스틱 성형체와 수지피막을 일체화하는 방법도 제안되고 있다.(예컨대USP 4497763, 일본국 특공소 48-25061호)
이들의 방법에 의하면 상기한 용제형 도료를 성형후 플라스틱 표면에 도포한 경우의 문제점은 거의 해결되지 않는 것이었다.
일반적으로 용제가용형 도료가 가진 상기 각종 문제점을 해결하는 수단으로서 예컨대 용제를 전혀 함유하지 않은 분체도료의 사용을 생각할수 있다.
사실 성형의 분야에 있어서도 통상의 착색안료를 소량함유하는 분체도료를 가열, 가압성형용 금형 내면에 유동상(床)혹은 스프레이에 의해 미리 부착시킨후, SMC 이나 BMC를 사용하여 압축성형하고, FRP 표면에 보호 또는 착색 피막을 형성시키는 방법이 알려져 있다.(예컨대 일본국 특공소 58-44459호, 특개소57-18l823호, 특개 소 58-124610호).
그리하여 이들의 방법에 의해서도 분말의 비산, 금형 밖으로의 부착, 막두께의 불균일등의 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 결점을 개량하는 것을 목적으로 하고, 금형내부에 분말상 수지조성물을 정전도장한후, 플라스틱 소재를 충전하여 성형하는 플라스틱 성형방법을 제공하려고 하는 것이다.
본 발명의 제1목적은 플라스틱 표면상에 미장, 보호기능을 가진 피막 혹은 도전성을 가진 피막을 형성하는 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 제2목적은 도전성기능을 가진 도막과 도전성도막의 감전이나 누전사고를 방지하는 기능 및 미장 및/또는 보호기능 및 필요에 따라 대전방지기능을 가진 도막으로 이루어진 다층도막을 형성시키는 플라스틱 성형방법을 제공하려고 하는 것이다.
또 본 발명의 제3목적은 도전성 기능을 가진 도막과 고주파영역의 전자파를 흡수하는 동시에 경우에 따라 도전성 피막의 감전이나 누전사고 방지 기능을 가진 전파흡수성 피막을 가진 다층피막을 형성시키는 플라스틱 성형방법을 제공하려고 하는 것이다.
본 발명의 방법에 사용되는 분말상 수지조성물은 입자경 범위가 0.5 내지 100μm 정도, 바람직하기는 1내지 50μm 정도의 열경화성 또는 열가소성 수지조성물이다.
상기 열경화성 수지로서는 아크릴수지, 폴리에스테르수지, 에폭시수지, 알키드수지, 우레탄수지, 애폭시변성 폴리에스테르수지, 아크릴변성 폴리에스테르 수지등이 일예로서 들 수 있다.
특히 저장안정성나 도막성능 등으로부터 아크릴수지, 폴리에스테르수지, 에폭시수지가 바람직 하다.
상기 열경화성 수지는 자기경화형, 경화제(가교제) 경화형 등의 여러가지 형의 것을 사용할 수 있다.
상기 열경화성 수지의 경화제로서는 디시안디아미드, 산무수물, 이이다졸 유도체, 방함족 디아민, 삼불화붕소아민착화합물, 히드라지드류, 데카메틸렌 디카르복시산, 블록 이소시아네이트화합물, 아미노 수지등과같은, 통상 열경화성 분체도료용으로서 사용되는 것이 사용가능하다.
또 상기 열가소성 수지로서는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 스티렌 중합체, 염화비닐 중합체, 폴리아미드수지, 부티랄수지, 섬유소수지, 석유수지둥 공지의 것을 들 수 있다.
상기 열경화성 수지 및 열가소성수지는 각각 단독 혹은 혼합물로서 혹은 필요에 따라 열경화성 수지와 열가소성 수지를 조합하여 사용할 수가 있다.
본 발명에 있어서 상기 분말상 수지조성물에 사용되는 수지성분의 연화점은 40 내지 160℃, 융점은 60 내지 180℃, 바람직하기는 연화점 60 내지 130℃, 융점 70 내지 160℃ 정도의 것이다.
또 상기 연화점은 Kofler's 법에 의해, 또 융점은 Durran's 법에 의해 측정한 것이다.
한편 본 발명의 방법에 사용되는 도전성 분말상 수지조성물이란 도전성 미분말을 함유하는 분말상 수지조성물이다. 이 조성물 그자체는 거의 도전성을 나타내지 않으나 피막으로 하였을시에 표면 저항치가 1O2
Figure kpo00002
/
Figure kpo00003
정도 이하의 도전성을 나타내는 것이다.
상기 도전성 미분말이란 금, 백금, 파라듐, 은, 동, 니켈등의 금속분말 혹은 함금분말 ; 니켈코우팅 운모분말등의 전기적으로 불량도체인 무기질 분말 혹은 플라스틱 분말의 표면을 전기양도체의 금속으로 피복한것등과 같은 전기적양도전성의 미분말이며, 입자경 범위가 0.5 내지 100μ, 바람직하기는 1 내지 50μ 정도의 것이다.
이분말은 1종 혹은 2종 이상의 조합에 의해 사용할 수가 있다.
본 발명의 목적 즉 양도전성이며 또한 밀착성이 우수한 피막을 얻는다는 목적에 대하여, 특히 덴드라이트형상(樹技狀)의 금속미분말이 유효하다.
상기 도전성 미분말은 도전성분말 수지조성물중에 바람직하기는 70 내지 95중량%, 보다 바람직하기는 75내지 90중량%의 범위로 함유된다.
또 본 발명에서 도전성 분말상수지조성물이란, (i) 개개의 수지분말중에 모든 도전성미분말이 내포된 조성물과, (ii) 도전성미분말을 내포한 수지분말과 도전성 미분말의 혼합물(단, 도전성 미분말의 총량은 상기범위내에 있다)을 의미하는 것이다.
후자의 경우, 분말상태에서 전기저항이 정전도장가능한 정도로 높을것이 필요하다는 것은 당연하다.
도전성 분말상 수지조성물중의 도전성미분말의 양이 70중량%에 미달되는 경우에는, 플라스틱 성형체 표면에 양호한 도전성 피막을 형성시킬 수가 없으며 한편 95중량%를 초과할 경우에는 효율적으로 정전도장하기가 곤란하기 때문에 어느것이나 그다지 바람직하지 않다.
상기(ii)의 도전성 분말상 수지조성물은 도정성 미분말을, 5 내지 94중량% 내포하는 분말상 수지와 도전성미분말로 이루어지고, 조성물중의 도전성미분말의 전함유량이 70 내지 95중량%의 범위내에 있는 것이 바람직하다.
상기와 같은 도전성 분말상 수지조성물(ii)은 (1) 종래 일반적으로 행하여지고 있는 분말상 수지조성물의 제조방법이 그대로 적용된 수 있다는것, 및 외부 혼합되는 도전성미분말 량을 조정함으로써 피막에 요구되는 도전성에 맞추어서 자유로히 조절할수 있다는 점, (2) 도전성미분말 만으로는 정전도장이 곤란하나, 본발명과 같은 절연성의 분말상수지를 혼입함으로써 이 수지가 케리어와 같은 작용을 하기 때문에 다량의 도전성미분말을 효율적으로 정전도장할수 있게 된점, (3) 도전성미분말을 내포한 분말상수지만으로 이루어진 분말상 조성물에 비하여 자유로히 유동할 수 있는 도전성미분말이 많기 때문에 도전성 미분말끼리의 접촉의 확률이 높게 된다는 점, 및 성막시에 분말상 수지가 용융, 유동할 때에 수지 입자 밖에 있는 도전성 미분말이 흘러퍼져(流度) 비교적 균일하게 늘어서므로, 얻어진 피막의 도전성이 보다 향상된다는 점, 등의 이점이있다.
또 본 발명의 방법에 사용되는 절연성분말상 수지조성물이란 후기하는 착색안료를 포함하거나 포함하지않는 분말상 열경화성 또는 열가소성수지조성물이며, 피막하였을시의 표면 저함치가 lO5
Figure kpo00004
/
Figure kpo00005
이상 정도의 것을 말한다. 당연한 것이지만 상기 절연성 분말상 수지조성물로서 착색안료를 사용하면 미장용의 피막이 얻어지고, 또 어떤 종류의 안료를 사용하면 대전 방지용의 피막이 얻어지는 것이다.
상기 절연성 분말상 수지조성물에 있어서 착색안료를 사용할 경우의 착색안료로서는, 산화티탄, 아연화, 연백(鉛白), 카아본블랙, 황연, 산화철, 벵갈라(황토를 구워서 만든 안료), 군청, 산화크롬등의 무기안료 및 아조계, 건염(建染)염료계, 키나 크리돈계, 프탈로시아닌계, 니트로소계등의 유기안료 등 일반적으로 사용되고 있는 착색안료 혹은 염료 등은 모두 사용 가능하다. 이것들은 일종 혹은 2종 이상의 혼합물로서 사용된다.
또 본 발명의 절연성 분말상 수지조성물을, 대전 방지용(표면저항치 1O5
Figure kpo00006
Figure kpo00007
이상, 바람직하기는 1010O/□ 이하)로서 사용할 경우에는 SnO2,In2O3, Sb2O3등의 도전성 산화물, 금속 도우프 ZnO, In2O3또는SnO2등을 표면 코우팅 한 TiO2, 그래파이트 카아본이나 아세틸렌 블랙등의 비결정성 탄소분말, 혹은 소량의 상기 도전성미분말 등을 단독으로, 혹은 혼합물로, 혹은 상기 착색안료와 혼합하여 사용할 수가 있다.
이하 이것물을 모두 착색안료등 이라고 표시한다.
상기 착색안료등은 절연성분말상 수지조성물 중 바람직하기는 80중량% 이하, 보다 바람직하기는 0.5중량% 이상 함유하는 것이다.
본 발명에 있어서, 절연성 분말상 수지조성물을 미장용과 겸용할 경우에는 상기 착색안료등은 조성물중 0.5중량% 이상 필요하지만 반대로 80중량%를 초과하여 사용되는 균일한 피막을, 얻기 어렵게 되므로 바람직하지 않다.
또, 본 발명에 있어서 절연성 분말상수지조성물로서 상기 착색안료등을 병용할 경우, 절연성 분말상 수지조성물이란 개개의 수지분말중에 모든 착색안료등이 내포된 조성물과, 대부분의 착색안료등을 내포한 수지분말과, 소부분의 착색 안료등과의 혼합물(단, 착색안료등의 총량은 상기 범위내에 있다)을 의미하는 것이다.
또 본 발명의 방법에 사용되는 전파흡수성 분말상 수지조성물이란 전파흡수성 미분말을 함유하는 열경화성 또는 열가소성 수지조성물이다.
상기 전파흡수성 분말상 수지조성물에 사용되는 전파 흡수성 미분말로서는 일반식 M2+0·(Fe2O3)[M은Ni, Zn, Mn 등의 2가의 금속을 표시한다]로 표시되는 스피낼 형 페라이트 입자가 바람직하다.
이와같은 입자로서는 예컨테 NiFe2O4, ZnFe2O4, MnFe2O4, CuFe2O4, Fe3O4, CoFe2O4등, 혹은 Ni-Zn, Ni-Mn, Mn-Zn 등의 복합형 페라이트 등을 들수 있다. 이것들은 1종 혹은 2종 이상의 혼합물로서 사용된다.
상기 스피네르형 페라이트 미립자의 제조방법은, 일반적으로 공지의 방법, 예컨대 「분체 및 분말야금」 제29권, 제6호, 제12면에 기재되어 있는 바와같은 방법에 의해 얻을 수가 있다.
본 발명의 방법에 사용되는 전파흡수성 미립자는 입자경 0.05 내지 10μm 정도의 것이며, 이 입자는 전파흡수성 분말상 수지조성물중 바람직하기는 50 내지 95중량% 정도 함유된다.
상기 범위에 있어서 전파흡수성 미립자가 50중량%에 미달되는 경우에는 고주파 영역의 전자파 흡수효과가 그다지 기대할 수 없고 반대로 95중량%를 초과하면 균일한 피막을 얻기 어렵게 되기 때문에 모두 그다지 바람직하지 않다.
본 발명의 전파흡수성 분말상 수지조성물이란 개개의 수지분말중에 모든 전파흡수성 미분말이 내포된 조성물과, 대부분의 전파 흡수성 미분말을 내포한 수지분말과, 적은 부분의 전파흡수성 미분말의 혼합물(단,전파흡수성 미분말의 총량은 상기 범위내로 된다)을 의미하는 것이다.
상기와 같은 본 발명의 분말상 수지조성물은 도전성 미분말, 착색안료 혹은 전파 흡수성 미분말외에, 필요에 따라 처짐방지제, 경화촉진제, 산화방지제, 체질안료 등의 성분을 병용할 수가 있다.
본 발명의 방법에 사용되는 각종 분말상수지조성물은 공지의 분체도료의 제조방법에 의해 얻어진다. 예컨대 상기 수지와 도전성미분말, 전파 흡수성 미분말 혹은 착색안료 및 필요에 따라 경화제나 각종 첨가제둥을 가열용융 혼합후 냉각, 분쇄, 체분리하는 기계 분쇄법이나 ; 상기 수지와 각성분을 용제중에 분산시킨후, 얻어진 분산액을 가열공기중에 분무하는 드라이스프레이 법등이 적용될 수 있다.
그리하여 도전성미분말, 전파흡수성 분말 혹은 착색안료를 보다 고농도로 함유시킨 조성물을 얻을 경우,도전성 미분말둥의 형상을 유지할 경우 : 융점이 낮은 수지를 사용할 경우 : 혹은 분말상 수지조성물의 응집방지둥을 고려한 경우, 아래에 표시한 습식 조립법에 의한 제조방법이 특히 바람직하다.
예컨대 알코올류, 에틸렌 글리콜유도체 디에틸렌 글리콜 유도체, 에스테르류, 케톤류등의 수가용성 용매(바람직하기는 20℃에서 물에 대한 용해도가 10 내지 30중량%)중에 상기 수지를 용해시키고 이어서 상기 수지, 및 필요에 따라 도전성 미분말둥, 기타 경화제, 첨가제둥을 혼합하여 얻어지는 액체 조성물(이하 분산액이라 말한다)을 이 분산액중에 함유되는 모든 수가용성 용매가 용매하는 양(분산액의 3 내지 40배량)의 수중에 유화, 분산한다. 유화는 분산액을 심한 교반하에 있는 수중에 적하(滴下)주입, 분무하는 방법, 혹은 물과 분산액을 라인 믹서로 혼합하는 방법등에 의해 행하여 진다.
상기 교반 혹은 라인믹서에 의한 혼합은 유탁미립자 중의 용제가 수중에 이행하여 입자가 형성될 때까지 행한다.
이렇게하여 유탁미립자중의 용제가 수중에 추출되고, 수지 입자가 얻어진다.
이 수지입자를 여과 또는 원심 분리등에 의해 수-용제 혼합물과 분리하고, 또 필요하다면 수세 및 분리를 필요회수를 반복하여 슬러리상 내지 함수케이크 상의 수지입자를 얻는다. 이어서 필요에 따라 보올 밀, 포트 밀, 샌드 밀 등에 의해 조립을 한후 수지입자가 응집하지 않도록 건조, 바람직하기는 동결 건조, 진공건조 등에 의해 건조시키고, 필요에 따라 체분리하여 본발명의 분말상 수지조성물을 얻었다. 이와같은 제조방법은 예컨대 일본국 특개소 48-52851호, 특공소 54-5832호, 동 54-26250호, 동 54-31492호, 동 56-5796호, 동 56-29890호 공보에 상세히 설명되어 있다.
한편 본 발명의 방법이 적용되는 성형방법으로서는 특히 제한은 없고 일반적으로 행하여지고 있는 성형방법, 예컨대 압축성형방법, 트렌스퍼성형방법, 적층 성형방법, 사출성형 방법(reaction 및 liquid injectionmolding 법도 포함함)블로우 성형방법, 혹은 진공 성형방법등을 들수 있다.
특히 본 발명의 방법은 사출성형방법, 트랜스퍼 성형방법, 불로우 성형방법 혹은 진공성형방법에 대하여 유효하다.
또 이것들의 성형방법에 사용되는 플라스틱소재로서는 불포화 폴리에스테르수지, 페놀수지, 에폭시수지,유리아 및 멜라민수지, 스티렌수지, 아크릴수지, 비닐수지, 폴리에틸렌수지, 실리콘수지, ABS 수지, 나일론수치, 폴리아세틸수지, 폴리카아보네이트수지, 폴리페닐렌옥사이드수지, 폴리프로필렌수지등과 같은 통상성형용에 사용되는 열경화성 혹은 열가소성 수지, 및 이것물의 수지에 강화용 섬유, 충전재, 경화제. 안정제착색제, 증점제, 이형제, 발포제, 난연화제등을 혼련한 수지조성물, 또 시이트 모울딩 컴파운드(SMC), 벌크 모울딩 컴파운드(BMC), 등이 사용가능하다.
다음에 본 발명의 성형방법을 설명한다.
먼저 상기와 같이하여 얻어진 도전성 분말상 수지조성물을 정전 분말도장기등에 의해-30 내지-90KV의 부하전압을 가하여 대전시켜서 금형내에 정전도장한다. 도포막두께 등은 필요에 따라 결정되나 통상 10내지 200μm 정도이다.
또한 본 발명의 방법에 있어서 분말상수지조성물을 2층으로 도포할 경우도 상기와 동일하게 하여-30KV 내지-90KV에 의해 2회째의 정전도장을 하면 된다. 2층째의 막두께도 통상 10 내지 200μm정도이다. 분말상 수지조성물을 도포후 금형내에 플라스틱 소재를 충전하여 각각 소정의 온도 및/또는 압력에 의해 성형한다. 이렇게하여 금형내의 분말상 수지조성물은 플라스틱 소재열 및/또는 성형등의 열에 의해 성형플라스틱 표면에 투묘(投錨, 투사정착) 밀착되어 표면에 균일한 피막을 가진 플라스틱 성형체가 얻어진다.
본 발명의 방법을 대표적인 사출성형방법에 대하여 도면에 의해 상세히 설명한다.
제 1 도에 표시한 바와같이 전공정(前工程)(A)에 있어서는 고정금형(3a)의 불요부(不要部)에 마스킹재(4)를 정착시킨다.
도포공정(B)에 있어서 정전도장기(5)에 의해 도전성 분말상 수지조성물(2)을 고정금형(3a)의 표면에 도포한다.
또 분말상 수지조성물을 2층 도포할 경우에는 또 정전도장기에 의해 정전도장한다.
최후에 마스킹재를 떼어서 필요에 따라 가열공정에서 가열하여 도포된 분말상 수지조성물(2)을 가소화 한다.
이어서 성형공정(D)에서는 고정금형(3a)상에 가동금형(3b)을 올려놓고 형(型)을 닫고, 형내 간극에 층전공(3b')으로부터 용융플라스틱 소재를 충전하여 성형하는 동시에, 플라스틱 성형체(1)의 포면에 수지피막(2a)을 투묘밀착시킨다.
최후에 탈형하여 표면에 도전성 수지피막(2a)을 가진 플라스틱 성형체(1)를 꺼낸다.
이렇게하여 균일한 도전성 수지피막을 가진 플라스틱 성형체가 효율적으로 얻어지는 것이다.
또 본 발명의 성형방법에 있어서는 금형을 미러 예열하거나, 상온의 금형 혹은 예열온도가 낮은 금형의 경우, 분말상 수지조성물 도포후 열풍, 전기, 적외선 등에 의해 가열하는 것이 바람직하다.
이렇게 함으로써 정전도장에 의해 정전력만에 의해 부착되어 있는, 분말상 수지조성물의 비산등을 방지할수가 있다.
또한 상기 금형의 예열이란 외부로부터 열을 가하거나 혹은 플라스틱 소재 성형시의 열둥에 의해 금형 온도가 상온보다 높은 경우를 말한다.
또 상기 분말상수지조성물 도포후의 가열은 한층째의 분말상 수지조성물 도포후의 가열 및/또는 2층째의분말상 수지조성물 도포후의 가열을 말하고, 수지조성물중의 수지가 일부 연화, 용융하여 분말입자끼리 가서로 부착할 정도로 하는 것이 바람직하다.
본 발병의 방법에 있어서 특히 성형시에 플라스틱 소재를 가압주입하거나, 플라스틱소재가 이동하도록 한 사출성형법, 블로우 성형방법, 혹은 진공성형방법 등에 있어서는, 금형예열온도와, 분말상 수지조성물중의 수지의 연화점 및 융점이(융점+lO℃)
Figure kpo00008
금형예열온도
Figure kpo00009
연화점의 범위내에 있는것이 특히 바람직하다.
금형예열온도가 수지의 연화점보다 낮은 경우에는 금형과 분말상 수지조성물과의 밀착성이 낮아져서 성형시에 플라스틱 소재에 가해지는 압력에 의한 플라스틱 소재의 이동이나 사출시의 주입속도 및 압력등에 의해 분말상 수지조성물이 이동 혹은 비산 하기 때문에 균일한 피막을 얻기 어렵게 된다. 또 금형 예열온도가(수지의 융점+1O℃)를 초과하면 분말상 수지조성물은 도포후 완전히 용융하여 유동성을 나타내도록 되고,상기와 동일하게 플라스틱 소재의 이동이나 주입속도, 압력등에 의해 이동하여, 균일한 피막을 얻기 어렵게된다. 특히 사출성형 방법에 있어서는 줄무늬 모양의 피막으로 되거나 특히 주입구(노즐)부근은 피막이 전혀 없는 성형품이 얻어진다고 하는 바람직하지 않은 문제가 생길 가능성이 있다.
이상과 같이 본 발명의 방법에 의하면 (i) 유기용제 휘산에 의한 안전, 위생상의 문제점이나, 분말상 수지조성물의 비산, 금형 밖으로의 부착이나 막두께의 불균일성등의 문제점은 해소되는 동시에 분말상 수지조성물을 효율적이며 또한 균일하게 플라스틱 포면에 부착시킬 수가 있다. (ii) 도전성미분말을 고농도로 함유하는 피막이 형성되므로 전자파 차폐효과가 뛰어난 플라스틱 성형체가 얻어진다. (iii) 균일한 미장 및/또는 보호피막을 가진 물라스틱 성형체가 얻어진다. (iV) 절연성 피막으로 씌워진 도전성 피막을 가진 플라스틱 성형체가 얻어지기 때문에 전자파 시일드와 함께 감전, 누전사고 방지가 가능하다. (V) 절연성 피막은 착색 가능하기 때문에 종래 도전성 피막의 색채가 한정되어 있다는 것, 혹은 감전등의 이유에 의해 예컨대 상자상물의 내면에밖에 사용할수 없었던 도전성 피막을 상자상물의 외면에 사용할 수가 있게 되었다. (Vi) 전자파 시일드 효과와 함께 고주파 영역의 전자파를 흡수할 수 있고 또 최외층에 전파흡수층을 설치한 경우에는 도전성 피막만의 경우에 염려되는 감전, 누전사고도 방지 할 수가 있는 등의 효과가 얻어진다.
다음에 본 발명을 실시예에 의해 상세히 설명한다.
"부" 또는 "%"는 "중량부" 또는 "중량%"로써 표시한다. 실시예에 앞서서 아래에 표시한 배합에 의해서 각 분말상 수지조성물을 제조하였다.
(I)도전성 분말상 수지조성물의 제조
[배합1]
에폭시수지 12%
덴트라이트형상동분말 48%
유동조제 1%
메틸에틸케톤 39%
에폭시수지는 셀 가가꾸 (주)제 상품명 에피코오트 #1002(에폭시 당량 600 내지 700, 융점 83℃, 연화점57℃)를 덴드라이트형상동분말은, 미쓰이 긴조꾸 고오교오 (三井金屬鑛業)(주)제 전해동분 상품명 MD-1[325메시 (오우프닝 44μm)를 80%이상 통과]을, 유동조제는 몬산토사제 상품명 모다 후로오를 각각 사용하였다.
상기 배합으로 이루어진 조성물을 자성 포트밀로 2시간 분산하여 액체 조성물을 얻었다.
이어서 상기 액제 조성물을 고속 교반하에 있는 수은 20℃ 이하의 물 3000부 속에 분무하고 상기 액체 조성물을 유화하는 동시에 용제를 수중에 추출하여 수지입자를 형성시켰다.
그후 여과 및 수세를 반복하고, 평균입자경 약 1OOμm의 수지입자를 얻었다.
함수율을 50%전후로 조정한 후, 또 수지입자를 미분쇄조립하고, 슬러리상의 분말상 수지조성물을 얻었다. 또 수세를 3회 이상 반복한 후, 여과하고 20℃이하의 건조공기의 아래에서 건조하고, 분쇄, 체분리(150메시)하여 도전성 분말/수지=80/20(중량비)의 분말상 수지조성물(1)을 만들었다.
[배합2]
에폭시 수지. 9%
덴드라이트형상동분말 51%
유동조제(배합 1과 동일) 1%
메틸에틸케톤 39%
에폭시수지는 셀 가가꾸(2) 제상품명 에피코오트 #1001(에폭시 당량 450 내지 500, 융점 69℃, 연화점50℃)을, 덴드라이트 형상 동 분말은 미쓰이 긴조꾸 고오교오(주)제 전해동분 상품명 MD-1과 MF-D2(중량평균 입자경 8μm)을 중량으로 1 : 1로 혼합한 것을 각각 사용하였다.
배합 1과 같은 방법으로 액체 조성물을 만든 후, 동일한 방법으로 도전성 미분말/수지=85/15(중량비)의 분말상 수지조성물(2)을 만들었다.
[배합 3]
에폭시 수지 6%
덴드라이트형상동분말 54%
유동조제(배합 1과 동일) 1%
메틸에틸케톤 39%
에폭시 수지는 지바가이기(주)제상품명 아랄 다이트 6097(에폭시 당량 900 내지 1000, 융점 100℃, 연화점 80℃)을 덴드라이트형상동분말은 미쓰이 긴조꾸 고오교오(주) 제전해동분 상품명 MF-D2를 각각 사용하였다.
상기 배합으로 이루어진 조성물을 페인트 교반기로 1시간 분산하여 액체 조성물로 하였다.
이어서 배합 1과 같은 방법으로 도전성 분말상 수지조성물을 만든후 경화제로서 이미다졸계 에폭시 수지용 경화제 [시고꾸 가세이 고오교오(주) 제 상품명 큐우아졸 C11Z]을 미분말로서 4 phr의 비율로 건식혼합하고, 도전성 미분말/수지=90 : 10(중량비)의 분말상 조성물(3)을 만들었다.
[배합 4]
에폭시수지 15%
니켈 분말 45%
유동조제(배합1과 동일) 1%
메틸에틸케톤 39%
에폭시수지는 셀 가가꾸(주)제상품명 에피코오트 #1001, #1002, 및 #1004(에폭시 당량 875 내지 975, 융점 98℃, 연화점 70℃)를 각각 1 : 1 : 1(중량비)의 비율로 혼합한 것(융점 86℃, 융화점 58℃)를, 또 니켈분말은 잉코사제 상품명 #255(평균 입자경 약 2 내지 3μm)를 각각 사용하였다.
상기 배합으로 이루어진 조성물을, 배합 3과 완전히 동일한 방법으로 액체 조성물로하여, 배합 1과 같은 방법으로 도전성 미분말/수지 =75/25(중량비)의 분말상 수지조성물(4)을 만들었다.
[배합 5]
에폭시수지 12%
니켈분말 48%
메틸에틸케톤 40%
에폭시 수지는 셀 가가꾸(주)제상품명 에피코오트 #1002, #1004, 및#1007(에폭시 당량 1750 내지 2200,융점 128℃, 연화점 85℃)을 l : 1. : 1(중량비)의 비율로 혼합한것(융점 약 107℃, 연와정 65℃)를, 또 니켈분말은 잉코사제 상품명 #123(평균입경 약 3 내지 7μm)과 #255(평균입자경 약 2 내지 3μm)를 1 : 1(중량비)로 혼합한것을 각각 사용하였다.
상기 배함으로 이루어진 조성물을 배합 3과 같은 방법으로 분산시켜서 액체 조성물을 만들었다.
다음에 배합 3과 같은 방법으로 상기 액체 조성물로부터 도전성 미분말/수지=80/20(중량비)의 분말상 수지조성물(5)을 만들었다. ·
[배합 6]
에폭시수지 9%
니켈분말(배합 4와 동일) 51%
메틸에틸케톤 40%
에폭시 수지는 셀가가꾸(주)상품명 에피코오트 #1002, #1004, #1007, 및 #1009(에폭시 당량 2400 내지 3300, 융점 약 148℃, 연화점 90℃)을 각각 1 : 1 : 2 : 2(중량비)의 비율로 혼합한 것(융점 약 135℃, 연화점 75℃)을 사용하였다. 상기 배합으로 이루어진 조성물을 배합 3고 동일한 방법으로, 도전성 미분말/수지=85/15(중량비)의 분말상 수지조성물(6)을 만들었다.
[배합 7]
에폭시수지 5.7%
그라 파이트카아본분말 14%
메틸에틸케톤 80%
디시안디아미드 0.3%
에폭시수지는 에피코오트 #1007을, 그라파이트 카아본 분말은,(주)나까고에 고꾸엔 고오교오쇼 제 상품명 CX-3000(입자경 중앙치 약 3μm)을 각각 사용하였다.
상기 배합으로 이루어진 조성물을, 배합 1과 동일하게 하여 액체 조성물을 만든 후 이 조성물 100부에 대하여 다시 메틸에틸케톤 50 부의 비율로 가하여 희석하고 이어서 스프레이 드라이법(공기 유량 : 20m3/분,액체 조성물 공급량 200m1/분, 입구공기온도 95℃), 출구 공기 온도 30℃)에 의해, 도전성 미분말/수지=70/30 (중량비)의 분말상 수지조성물(7)을 만들었다.
[배합 8]
폴리에스테르 수지 12%
덴드라이트형상동분말(배합 2와 동일) 48%
메틸에틸케톤 40%
폴리에스테르 수지는 다이닛뽄 잉크 가가꾸 제 상품명 파인디크 M-8000 (융점 123℃, 연화점 75℃)를사용하였다.·
상기 배합으로 이루어진 조성물을, 자성 포트밀로 1시간반 분산하여 액체조성물을 만들고, 배합 1과 같은방법으로 상기 액체 조성물로부터 도전성 미분말/수지=80/20 (중량비)의 분말상 수지조성물(8)을 만들었다.
[배합 9]
폴리에스테르수지(배합 8과 동일) 12%
니켈분말(배합 5와 동일) 48%
메틸에틸케톤 40%
상기 배합으로 이루어진 조성물을 배합 7과 동일하게 하여 도전성 미분말/수지=80/20(중량비)의 분말상 수지조성물(9)을 만들었다.
[배합 10]
폴리에스테르수지 9%
동분말 51%
메틸에틸케톤 40%
폴리에스테르수지는 닛뽄 유피카(주)제 상품명 GV-110(융점 85℃연화점 65℃)을, 동분말은 후꾸다긴조꾸 하꾸분 고오교오(주)제 상품명 4L 3(350 메시통과 95% 이상)을 각각 사용하였다.
상기 배합으로 이루어진 조성물을 배합 8과 동일하게 하여 도전성 미분말/수지=85/15(중량비)의 분말상수지조성물(10)을 만들었다.
[배합 11]
아크릴수지 9%
니켈분말(배합 4와 동일) 51%
메틸에틸케톤 40%
아크릴수지는 다이닛뽄 잉크 가가꾸 제 상품명 A-224S (융점 114℃, 연화점 70℃)를 사용하였다.
상기 배합으로 이루어진 조성물을 배합 5와 동일하게 하여 도전성 미분말/수지=85/15(중량비)의 분말상 수지조성물(11)을 만들었다.
[배합 12]
에폭시수지 45%
덴드라이트형상 동분말(배합 1과 동일) 5%
메틸에틸케톤 50%
에폭시수치는 상기 에피코오트 #1001, #1002, #1004 및 #1007을 각각 중량비로 5 : 20 : 47 : 15의 비율로 혼합한 것(융점 101℃, 연화점 64℃)을 사용하여 배합 1과 동일하게 하여 도전성 미분말을 10% 내포하는 분말상수지를 만들었다. 이어서 이 수지 100중량부에 대하여 미분말상 디시안 디아미드 3중량부 및 상기 덴드라이트 형상 동분말 517중량부를 균일하게 건식 혼합하여, 도전성 미분말의 전함유량이 85%의 분말상 수지조성물(l2)을 얻었다.
[배합 13]
에폭시수지 40%
덴드라이트형상동분말(배합 2와 동일) 10%
메틸에틸케톤 50%
에폭시수지는 셀 가가꾸(주)제 상품명 에피코오트 #100l, #1002, #1004를 각각 10 : 40 : 30의 중량비율로 혼합한 것(융점 90℃, 연화점 61℃)를 사용하였다.
상기 배합으로 이루어진 조성물을 배합 1과 동일한 방법으로 분말상수지로 하였다. 이렇게 하여 얻어진 분말상수지 100중량부에 대하여, 상기 덴드라이트 형상 혼합동분 300중량부를 균일하게 건식혼합하여 도전성 미분말의 전함유량이 80%의 분말상 수지조성물(l3)을 얻었다.
[배합 14]
에폭시수지(배합 1과 동일) 49.5부
덴드라이트형상동분말(배합 3과 동일) 49.5부
유동조제(배합 1과 동일) 1.0부
메틸에틸케톤 100부
상기 배합으로 이루어진 조성물을 배합 1과 동일한 방법으로 덴드라이트 형상 동분말을 49.5% 내포하는 분말상수지로 하였다.
이렇게 하여 얻어진 분말상수지 100중량부에 대하여 덴드라이트 형상 동분말 MF-D2100중량부를 균일하게 건식혼합하여 도전성 미분말의 전함유량이 75%의 분말상 수지조성물(14)을 얻었다.
[배합 15]
에폭시수지 80%
니켈분말(배합 4와 동일) 20%
에폭시수지는 셀 가가꾸(주)제상품명 에피코오트 #1002, #1004, #1007, #1009를 각각 중량비로 10 : 30 : 10 : 30의 비율로 혼합한 것(융점 121℃, 연화점 90℃)를 사용하였다.
상기 배합으로 이루어진 조성물을 용융온도 155℃에서 가열로울러로 용융 반죽을 한 후 냉각하여 분쇄하였다. 이어서 100메시체를 통과시키고, 니켈분말 20% 내포의 분말상수지를 얻었다.
상기 분말상수지 100중량부에 대하여 상기 니켈분말 #255 700중량부를 균일하게 건식 혼합하여, 도전성 미분말의 전함유량이 90%의 분말상 수지조성물(15)을 얻었다.
[배합 16]
에폭시수지 48%
니켈분말(배합 5와 동일) 49.5%
디시안 디아미드 1.5%
유동조제(배합 l과 동일) 1.0%
에폭시수지는 셀 가가꾸(주)제 상품명 에피코오트 #1004를 사용하였다.
상기 배합으로 이루어진 조성물을 용융온도 110℃에서 가열로울러로 반죽을 한 후 배합 15와 동일한 방법으로 니켈분말 50%를 내포하는 분말상수지를 만들었다.
상기 분말상수지 100중량부에 대해서 상기 니켈분말 #123과 #255의 혼합물 233중량부를 균일하게 건식혼합하여, 도전성 미분말의 전함유량이 85%의, 분말상 수지조성물(16)을 얻었다.
[배합 17]
에폭시수지(배합 7과 동일) 15%
니켈분말 35%
메틸에틸케톤 50%
니켈분말은 노바멧트사제 니켈 프레이크 HCA-1을 사용하였다.
상기 배합으로 이루어진 조성물을 배합 1과 동일한 방법으로 니켈분말 70% 내포의 분말상수지로 하였다.
상기 분말상수지 100중량부에 대하여 상기 니켈분말 #123, 50부를 균일하게 건식혼합하여, 도전성 미분말의 전함유량 80%의 분말상 수지조성물(17)을 얻었다.
[배합 18]
에폭시수지 90%
그라파이트카아본분말(배합 7과 동일) 10%
에폭시수지는 셀 가가꾸(주)제 에피코오트 #1001, #1002, #1004를, 각각 중량비로 3 : 10 : 5의 비율로 혼합 한것(융점 87, 연화점 60)을 사용하였다.
상기 배합으로 이루어진 조성물을 용융온도 l10℃에서 가열로울러로 반죽한 후 배합 15와 동일한 방법으로 그라파이트 카아본 분말을 10% 내포하는 분말상수지를 만들었다.
상기 분말상수지 100중량부에 대하여 상기 그라파이트 카아본 분말(CX-3000) 200중량부를 균일하게 건식혼합하여 도전성 미분말의 전함유량이 70%의 분말상 수지조성물(18)을 얻었다.
[배합 19]
폴리에스테르수지(배합 8과 동일) 35%
덴드라이트형상 동분말(배합 2와동일 혼합물) 15%
메틸에틸케톤 50%
상기 배합으로 이루어진 조성물을 배합 1과 동일하게 하여 덴드라이트형상 동분말을 30% 내포하는 분말상수지를 얻었다.
이 수지 100중량부에 대하여 상기 덴드라이트형상 혼합 동분말 367중량부를 균일하게 건식혼합하여, 도전성 미분말의 전함유량이 85%의, 분말상 수지조성물(19)을 얻었다.
[배합 20]
폴리에스테르수지(배합 8과 동일) 50%
니켈분말(배합 5과 동일 혼합물) 50%
상기 배합으로 이루어진 조성물을 용융온도 150℃에서 압출성형기로 용융반죽후, 실시예 4와 동일한 방법으로 니켈분말 50%(중량비)를 내포하는 분말상수지를 만들었다.
상기 분말상수지 100중량부에 대하여 니켈분말 #123과 #255의 1 : 1(중량비)의 혼합물 233중량부를 균일하게 건식혼합하여 도전성 미분말의 전함유량이 85%의 본발명 분말상 조성물(20)을 얻었다.
[배합 21]
폴리에스테르수지(배합 10과 동일) 80%
동분말(배합 10과 동일) 20%
상기 배합으로 이루어진 조성물을 용융온도 100℃에서 가열로울러로 반죽한 후 배합 15와 같은 방법으로 동분말 20%(중량비)를 내포하는 분말상수지를 만들었다.
상기 분말상수지 100중량부에 대하여 상기 동분말 300중량부를 균일하게 건식혼합하여 도전성 미분말의 전함유량이 80%의 분말상 수지조성물(21)을 얻었다.
[배합 22]
아크릴수지(배합 11과 동일) 80%
니켈분말(배합 4와 동일) 20%
상기 배합으로 이루어진 조성물을 용융온도 130℃에서 가열로울러로 반죽한 후 배합 15와 같은 방법으로 니켈분말 20%(중량비)를 내포하는 분말상수지를 만들었다.
상기 분말상수지 100중량%에 대하여 상기 니켈분말 300중량부를 균일하게 건식혼합하여 도전성 미분말의 전함유량이 80%의 분말상 수지조성물(22)을 얻었다.
[Ⅲ] 절연성 분말상 수지조성물의 제조
[배합 23]
에폭시수지(배합 16과 동일) 64%
디시안디아미드 5%
산화티탄(금홍석형 ) 30%
유동조제(배합 1과 동일) 1%
상기 배합으로 이루어진 조성물을 혼합하여 가열로울러를 사용하여 110℃ 이하에서 반죽한 후 반죽물을 냉각하여 분쇄기에 의해 분쇄한 후 100메시체 통과 분을 분말상 수지조성물(23)로서 만들었다.
[배합 24]
에폭시수지 35%
산화철 황색안료 15%
메틸에틸케톤 50%
상기 에폭시수지는 에피코오트 #1002와 #1004를 중량비로 1 : 1의 비율로 혼합한 것(융점 92℃, 연화점65℃)을 사용하였다.
상기 배합으로 이루어진 조성물을 배합 1과 동일하게 하여 분말상 수지조성물(24)을 얻었다.
[배합 25]
에폭시수지(배합 1과 동일) 45%
아조계 적색안료 4.5%
유동조제(배합 1과 동일) 0.5%
메틸에틸케톤 50%
상기 배합으로 이루어진 조성물을 배합 1과 같은 방법으로 분말상 수지조성물(25)을 만들었다.
[배합 26]
에폭시수지 68%
경화제(배합 3과 동일) 2%
산화티탄(금흥석형) 30%
상기 에폭시수지는 셀 가가꾸(주)제 상품명 에피코오트 #1002, #1004 및 #1007을 l : 1 : 7의 비율로 혼합한 것(융점 121℃, 연화짐 77℃)을 사용하였다.
상기 배합으로 이루어진 조성물을 가열로울러를 사용하며 140℃ 이하에서 반죽한 후, 배합 23과 같은 방법으로 분말상 수지조성물(26)을 만들었다.
[배합 27]
폴리에스테르수지(배합 8과 동일) 95%
프탈로시아닌 블로우 5%
상기 방법으로 이루어진 조성물을 가열 로울러를 사용하여 135℃ 이하의 온도에서 반죽한 후, 배합 23과 같은 방법으로 분말상 수지조성물(27)을 만들었다.
[배합 28]
폴리에스테르수지(배합 10과 동일) 69%
산화티탄(금홍석형 ) 30%
유동조제(배합 l과 같음) 1%
상기 배합으로 이루어진 조성물을 가열로울러를 사용하여 100℃ 이하에서 반죽한 후 배합 23과 같은 방법으로 분말상 수지조성물(28)을 만들었다.
[배합 29]
아크릴계수지(배합 11과 동일) 70%
산화티탄(금홍석형 ) 30%
상기 배합으로 이루어진 조성물을 가열로울러를 사용하여 130℃ 이하의 온도에서 반죽한 후, 배합 13과같은 방법으로 분말상 수지조성물(29)을 만들었다.
[배합 30]
에폭시수지(배합 26과 동일) 96%
경화제(배합 3과 동일) 4%
상기 배합으로 이루어진 조성물을 가열로울러를 사용하여 140℃ 이하에서 반죽한 후 배합 23과 같은 방법으로 분말상 수지조성물(30)을 만들었다.
[배합 31]
폴리에스테르수지(배합 10과 동일) 99%
유동조제(배합 1과 같음) 1%
상기 배합으로 이루어진 조성물을 가열로울러를 사용하여 100℃ 이하에서 반죽한 후 배합 23과 같은 방법으로 분말상 수지조성물(31)을 만들었다.
[배합 32]
상기 아크릴수지(배합 11과 동일)를 가열로울러를 사용하여 130℃ 이하의 온도에서 반죽한 후 배합 23과같은 방법으로 분말상 수지조성물(32)을 만들었다.
[Ⅲ] 전파흡수성 수지조성물의 제조
[배합 33]
에폭시수지(배합 l6과 동일) 45%
디시안 디아미드 4%
Mn-Zn계 페라이트 입자 50%
(평균입자경 약 1 내지 2μm)
유동조제(배합 1과 동일) l%
상기 배합으로 이루어진 조성물을 배합 23과 동일하게 하여 분말상 수지조성물(33)을 얻었다.
[배합 34]
에폭시수지(배합 24과 동일 혼합물) 10%
메틸에틸케톤 50%
Ni-Zn계 페라이트 입자
(평균입자경 약 0.5 내지 1μm) 40%
상기 배합으로 이루어진 조성물을 배합 1과 동일하게 하여 분말상 수지조성물(34)을 얻었다.
[배합 35]
폴리에스테르수지(배합 10과 동일) 10%
Mn-Zn계 페라이트 입자 50%
(평균입자경 1 내지 2μm)
메틸에틸케톤 40%
상기 배합으로 이루어진 조성물을 배합 1과 동일하게 하여 분말상 수지조성물(35)을 얻었다.
[배합 36]
아크릴수지(배합 11과 동일) 9%
Ni-Zn계 페라이트 입자 51%
(평균입자경 약 0.5 내지 1μm)
메틸에틸케톤 40%
상기 배합으로 이루어진 조성물을 배합 1과 동일하게 하여 분말상 수지조성물(36)을 얻었다.
이하 실시예에서 표현하는 분말상 수지조성물(1),(2),…는 상기 배합(1),(2),…에서 제조된 분말상 수지조성물(1),(2),…를 각각 나타낸다.
[실시예 1]
미리 70℃에 예열한 고정금형내 비도장부분을 마스킹 한 후, 분말상 수지조성물(1)을-80KV의 전압하에서 정전도장하여 도막을 형성시키고, 이어서 마스킹을 떼어내고, 고정금형과 이동금형을 밀폐하였다.
이어서 수지온도 270℃의 내열 폴리스티렌 수지액을 사출압력 약 900kg/cm2으로 사출성형하였다.
이렇게 하여 막두께 40μm, 표면 저항치 0.96
Figure kpo00010
/□의 균일하며 양도전성의 피막을 가진 내열성 폴리스티렌 성형체를 얻었다.
얻어진 도전성 피막은 다께다 리겐(주)제 스펙트럼 아날라이저 TR 4172에 의해서 측정한 바, 50MHz 내지 1000MHz의 전계전자파에 대하여 입사전자파 강도/방출전자파강도의 비에서 50 내지 40dB 이라고 하는우수한 차폐 효과를 나타냈다.
[실시예 2]
미리 60℃에서 예열한 고정금형내 비도장 부분을 마스킹하고, 분말상 수지조성물(2)을-70KV의 전압하에서 정전도장하고, 도막을 형성시킨 후 마스킹을 떼어냈다. 이어서 고정금형과 이동금형을 밀폐하여 수지온도 180℃의 염화비닐 수지액을, 사출압력 약 750kg/cm2으로 사출성형한 바, 막두께 60μm, 표면저항치0.43Ω/□의 균일하며, 양도전의 피막을 가진 염화비닐 수지성형체가 얻어졌다.
[실시예 3]
미리 90℃에 예열한 성형형 내의 비도장부분을 마스킹하고 이어서 분말상 수지조성물(3)을 정전도장 장치에 의해서-65KV의 전압하에서 그의 형내의 도장부분에 도장을 하고, 도막을 형성시킨 후 마스킹을 떼어냈다. 그리하여 가열히이터에 의해서 경질염화비닐 시이트를 125℃로 가열, 연화시키고 이것을 상기 성형형에 클램프틀에 의해서 고정시키고, 이어서 진공펌프에 의해서 형내의 공기를 진공도 720mmHg의 압력으로빨아내고, 시이트를 형면에 밀착, 성형한 바, 막두께 60μm, 표면저항치 0.35
Figure kpo00011
/□의 균일하며 양도전성의 피막을 가진 경질 염화비닐수지 성형체가 얻어졌다.
[실시예 4 ]
미리 65℃로 예열한 고정금형내 비도장부분을 마스킹하고, 분말상 수지조성물(4)을-60KV의 전압하에서 정전도장하여 도막을 형성시키고, 마스킹을 떼어냈다. 이어서 고정금형과 이동금형을 밀폐하고 수지온도 220℃의 폴리에틸렌 수지액을 사출압력 약 1100kg/cm2으로 사출성형한 바, 막두께 50μm, 표면저항치 1.21
Figure kpo00012
/□의 균일하며, 양도전성의 피막을 가진 폴리에틸렌수지 성형체가 얻어졌다.
[실시예 5]
온도 70℃의 고정금형내 비도장 부분을 마스킹하여 분말상 수지조성물(5)을-70KV의 전압하에서 정전도장한후, 마스킹을 떼어내고 적외선 히이터에 의해서 금형을 95℃까지 가열하고,도막을 형성시켰다.이어서 고정금형과 이동금형을 밀폐하고, 수지온도 230℃의 ABS 수지액을 사출압력 약 1000kg/cm2로 사출성형하여 막두께 60μm, 표면저항치 0.52/
Figure kpo00013
의, 균일하며 양도전성의 피막을 가진 ABS 수지 성형체를 얻었다.
[실시예 6]
미리 87℃에 예열한 성형형 내면의 비도장 부분에 마스킹을 처리하고 분말상수지 조성물(6)을 정전 분체도장장치에 의해서-60KV의 전압하에서 성형형 내면의 도장부분을 도장하고, 그리고 마스킹을 떼고나서 형내면을 적외선 히이터로 가열하여, 도막을 형성시켜서 195℃에서 튜우브상으로 압출한 폴리프로필렌을 상기 성형형에 끼워넣고, 튜우브내에 3.5kg/cm2의 압착공기를 불어넣어서 팽창시켜서 폴리프로필렌을 성형형 내면에 밀착, 성형한바, 막두께 60μm, 표면저항치 0.43
Figure kpo00014
/□의 균일한 양도전성의 피막을 가진 폴리프로필렌 수지성형체가 얻어졌다.
[실시예 7]
미리 125℃에 예열한 성형형 내의 비도장부분에 마스킹 처리하고, 분말상 수지조성물(7)을 정전분체 도장장치에 의해서-70KV의 전압하에서, 그 형내의 도장부분에 도장하여 도막을 형성시킨 후 마스킹을 떼어내고, 성형형 형내에 116℃로 예열한 페놀수지분말을 넣고, 성형형을 닫아서 155℃에 가열하여 180kg/cm2의 압력으로 성형형을 압축하여 성형한 바, 막두께 50μm, 표면저항치 300
Figure kpo00015
/□의 균일한 양모전성의 피막을 가진 페놀수지 성형체가 얻어졌다.
[실시예 8]
미리 120℃에 예열한 금형내 비도장부분을 마스킹하여, 분말상수지 조성물(8)을-70KV의 전압하에서 정전도장하여, 도막을 형성시킨후, 마스킹을 떼어냈다. 이어서 고정금형과 이동금형을 밀폐하고 수지온도 260℃의 폴리 카아보네이트 수지액을 사출압력 1500kg/cm2으로 사출성형하여, 막두께 40μm, 표면저항치1.l
Figure kpo00016
/□의 균일하며 양도전성의 피막을 가진 폴리카아보네이트 수지성형체를 얻었다.
[실시예 9]
미리 105℃에 예열한 금형내 비도장부분을 마스킹하여, 상기 분말상 수지조성물(9)을-60KV의 정전압하에서 정전도장하여, 도막을 형성시킨후, 마스킹을 떼어내었다. 이어서 고정금형과 이동금형을 밀폐하여,수지온도 330℃의 PPO(폴리페닐렌 옥사이드)수지를 사출압력 1500kg/cm2으로 사출성형하여 PPO 수지 성형체를 얻었다. 표면도전성 피막은 수지를 사출하는 노즐 근처의 도막면에 약간 불균일이 발생하였으나, 평균막두께 40μm, 표면저항치 1.3
Figure kpo00017
/□의 양도전성의 피막이었다.
[실시예 10]
미리 90℃에 예열한 성형형 내면의 비도장부분을 마스킹 처리하고, 분말상 수지조성물(10)을 정전분체 도장 장치에 의해서 그의 성형형의 도장부분을 도장한후 마스킹을 떼어내고, 도막을 형성시켜서 175℃에서 튜우브상으로 압출한 폴리에틸렌 수지를 상기 성형형에 끼워넣고,3.2kg/cm2의 압착공기를 불어넣고, 튜우브를 팽창시켜서, 형내면에 밀착, 성형한바, 막두께 60μm, 표면저항치 0.53
Figure kpo00018
/□의 균일하고, 양도전성의 피막을 가진 폴리에틸렌 수지 성형체가 얻어졌다.
[실시예 11]
미리 105℃에 예열한 금형내 비도장 부분을 마스킹하고, 상기 분말상 수지조성물(11)을-80KV의 전압으로 정전도장하여 도막을 형성시킨후, 마스킹을 떼어냈다. 이어서 고정금형과 이동금형을 밀폐하여, 수지온도 240℃의 폴리프로필렌 수지액을 사출압력 1500kg/cm2로 사물성형하여, 막두께 60μm, 표면저항치 0.48
Figure kpo00019
/□의, 균일하고, 양도전성의 피막을 가진 폴리프로필렌수지 성형체를 얻었다.
[실시예 l2]
미리 90℃에 예열한 성형형 형내의 비도장부분을 마스킹하고, 이어서 상기 분말상 수지조성물(12)을 정전도장 장치에 의해서-65KV의 전압하에서, 그 형내의 도장부분에 도장을 하고, 도막을 형성시킨 후 마스킹을 떼어냈다. 그리하여 가열히이터에 의해서 경질염화비닐시이트를 125℃에 가열, 연화시키고, 이것을 상기 성형형에 클램프를에 의해서 고정하고, 이어서 진공 펌프에 의해서 형내의 공기를 진공도 720mmHg의압력으로 빨아내어 시이트를 형면에 밀착, 성형한 바, 막두께 60μm, 표면저항치 0.35
Figure kpo00020
/□의 균일하고 양도전성의 피막을 가진 경질 염화비닐수지 성형체가 얻어졌다.
[실시예 13]
미리 70℃에 예열한 고성금형내 비도장 부분을 마스킹한 후, 상기 분말상 수지조성물(13)물,-80KV의전압하에서 정전도장하여 도막을 형성시키고 이어서 마스킹을 떼어내어 고정금형과 이동금형을 밀폐하였다. 이어서 수지온도 270℃의 내열 폴리스티렌수지액을 사출압력 약 900kg/cm2으로 사출성형하였다. 이렇게 하여 막두께 40μm, 표면저항치 0.75
Figure kpo00021
/□의 균일하고 양도전성피막을 가진 내열성 폴리스티렌 성형체를얻었다.
얻어진 도전성 피막은 실시예 1과 동일하게 측정한 바, 50MHz 내지 1000MHz의 전계전자파에 대하여, 입사전자파 강도/방출전자파 강도의 비에서 50 내지 40dB라고 하는 우수한 차폐효과를 나타냈다.
[실시예 14]
온도 60℃의 고정금형내 비도장부분을 마스킹하여 상기 분말상수지조성물(14)을-70KV의 전압하에서 정전 도장한후, 마스킹을 떼어내고, 적외선 히이터로 금형을 95℃까지 가열하여 도막을 형성시켰다. 이어서 고정금형과 이동금형을 밀폐하여, 수지온도 230℃의 ABS 수지액을 사출압력 약 1000kg/cm2으로 사출성형하여 막두께 60μm, 표면저항치 0.48
Figure kpo00022
/□의,균일하고 양도전성의 피막을 가진 ABS수지성형체를 얻었다.
[실시예 15]
상기 실시예 13과 동일하게 하여 105℃에 예열한 금형내에, 상기 분말상수지 조성물(15)을-80KV의 전압하에서 정전도장한 후, 사출압력 1500kg/cm2으로 폴리프로필렌수지액을 성형하여 막두께 50μm, 표면저항치 0.60
Figure kpo00023
/□의 균일하고, 양도전성의 피막을 가진 성형체를 얻었다.
[실시예 16]
미리 87℃에 예열한 성형형내면의 비도장부분에 마스킹 처리하고, 분말상 수지조성물(16)을 정전분체 도장장치에 의해서-60KV의 전압하에서 성형형 내면의 도장부분을 도장하고 그리고 마스킹을 떼어내고 나서 형내면을 적외선 히이터로 가열하고, 도막을 형성시켜서 195℃에서 튜우브상으로 압출한 폴리프로필렌을 상기 성형형에 끼워넣고 튜우브내에 3.5kg/cm2의 압착공기를 불어 넣어서 팽창시켜서 폴리프로필렌을 성형형 내면에 밀착, 성형한 바 막두께 60μm, 표면저항치 0.40
Figure kpo00024
/□의 균일하고 양도전성의 피막을 가진 폴리포로필렌수지 성형체가 얻어졌다.
[실시예 17]
이 분말상 수지조성물(17)을 사용하여 실시예 8과 동일하게 하여 폴리 카아보네이트 수지를 사출성형(금형예열온도 120℃, 사물압력 1500kg/cm2) 하고, 막두께 60/μm, 표면저항치 0.47
Figure kpo00025
/□의 균일하고 양도전성의 피막을 가친 성형체를 얻었다.
[실시예 18]
이 분말상 수지 조성물(18)을 사용하여, 실시예 l3과 동일하게 폴리에틸렌수지를 사출성형한 바, 막두께50/μm, 표면저항치 280
Figure kpo00026
/□의 균일하고, 양도전성 피막을 가진 성형체가 얻어졌다.
[실시예 19]
미리 125℃에 예열한 성형형 내의 비도장부분에 마스킹을 처리하고, 상기 분말수지조성물(19)을 정전분체도장창치에 의해서-70KV의 전압하에서 그 형내의 도장부분에 도장하여 도막을 형성시킨후 마스킹을 떼어내고, 성형형 내에 l16℃로 예열한 폐놀수지 분말을 넣고 성형형을 닫아서 155℃로 가열하여 180kg/cm2의 압력으로 성형형을 압축하여 성형한 바 막두께 60μm, 표면저항치 0.48
Figure kpo00027
/□의 균일한 도전성의 피막을가진 폐놀수지 성형체가 얻어졌다.
[실시예 20]
미리 90℃에 예열한 고정금형내 비도장부분을 마스킹하여, 상기 분말상수지 조성물(20)을-70KV의 전압하에서 정전도장하여, 도막을 형성시킨 후, 마스킹을 떼어냈다. 이어서 고정금형과 이동금형을 밀폐하여, 수지온도 270 내지 280℃의 유리섬유 강화열가소성 폴리 에스테르 수지용액을, 사출압력 약 1500kg/cm2으로 사출 성형한바, 막두께 60μm, 표면저항치 0.4
Figure kpo00028
/□의 균일하고, 양도전성의 피막을 가진 수지성형체가얻어졌다.
[실시예 21]
분말상 수지조성물(21)을 사용하여, 실시예 16과 동일하게 하여 폴리에틸렌 수지를 성형한 바, 막두께 50μm, 표면저항치 0.70
Figure kpo00029
/□의 균일한 양도전성의 피막을 가진 성형체가 얻어겼다.
[실시예 22]
크기 200×140mm, 두께 2mm의 SMC 판상에 대전방지도료(코루코오트사제 상품명 코루코오트 NR-l21X)를 도장하여, 표면저항치 1O9
Figure kpo00030
/□의 도전성 도막형성시켰다.
이어서 중심부의 크기 160×110mm의 구형부분을 마스킹한 후 상기 분말상 수지조성물(22)을-70KV로 정전도장하여 마스킹을 떼어서 온도 150℃의 건조로에서 l5분간 가열한 바 막두께 60/μm, 표면저항치 0.40
Figure kpo00031
/□의 균일하며 양도전성을 나타냈다. 폭 약 20mm의 구형의 접지단자로서 사용가능한 피막이 얻어졌다.
[실시예 23]
미리 85℃로 예열한 고정금형내 비도장부분을 마스킹한 후 분말상수지 조성물(23)을-80KV의 전압하에서 정전도장하여, 도막을 형성시키고, 이어서 마스킹을 떼어냈다.
이어서 고정금형과 이동금형을 밀폐하여, 수지온도 300℃의 나일론 6.6수지액을 사출압력 약 1500kg/cm2에서 사출성형하였다.
이렇게 하여 막두께 55μm의 표면이 평활하며 밀착성이 양호한, 절연성이며 또한 미장보호도막을 가진 나일론(66)수지 성형체가 얻어졌다.
[실시예 29 내지 29]
상기 실시예 23과 동일하게 하여 제1표에 표시한 조건으로 플라스틱소재를 사출성형하였다.
[제1표]
Figure kpo00032
[실시예 30]
미리 80℃에 예열한 고정금형내 비도장부분을 마스킹한 후, 절연성 분말상 수지 조성물(23)을-80KV의 전압하에서 정전도장하여, 도막을 형성시켰다. 이어서 최후에 도전성 도막의 표면 저항치를 측정하기 위하여 성형품의 양단에 상당한 부분의 마스킹을 일부 떼어냈다.
그후 도전성 분말상 수지 조성물(1)을-40KV의 전압하에서 정전도장하고, 도막을 형성시킨 후 나머지의 마스킹을 떼어내고, 고정금형과 이동금형을 밀폐하였다. ·이어서 수지온도 270℃의 내열 폴리스티렌 수지액을 사출압력 약 900kg/cm2으로 사출성형하였다.
이렇게 하여 막두께 40μm, 표면저항치 0.85
Figure kpo00033
/□의 균일하고 양도전성의 피막과 그위에 백색이머 막두께40/μm의 절연성피막을 가진 내열성 폴리스티렌 성형체를 얻었다.
얻어진 도전성 피막은 실시예 1과 동일하게 측정한 바, 50MHz 내지 1000MHz의 전계전자파에 대하여 입사전자파강도/방출전자파강도의 비에서 50 내지 40dB라고 하는 우수한 차폐효과를 나타냈다.
[실시예 31∼39]
상기 실시예와 동일하게 하여 제2표에 기재한 조건 및 분말상수지 조성물을 사용하여 플라스틱 성형을하였다.
[제 2 표]
Figure kpo00034
[실시예 40]
미리 80℃에 예열한 고정금형내 비도장부분을 마스킹 한후, 전파흡수성 분말상수지 조성물(33)을-80KV의 전압하에서 정전도장하여 도막을 형성시켰다.
이어서 최후로 도전성 피막의 표면 저항치를 측정하기 위하여 성형품의 양단에 상당하는 부분의 마스킹을 일부 떼어냈다.
그후 도전성 분말상 수지조성물(1)을-40KV의 전압하에서 정전도장하고, 도막을 형성시킨 후 나머지의 마스킹을 떼어내고, 고정금형과 이동금형을 밀폐하였다.
이어서 수지온도 270℃의 내열 폴리스티렌 수지액을 사출압력 약900kg/cm2에서 사출성형하였다. 이렇게하여 막두께 40μm, 표면저항치 0.81Ω/�의 균일하고 양도전성의 피막과 그위에 60μm의 전파 흡수성 피막을 가진 내열성 폴리스티렌성형체를 얻었다.
[실시예 41 내지 49]
제3표에 표시한 조건 및 분말상수지 조성물을 사용하여 상기 실시예와 동일하게 성형하고, 폴라스틱 성형체를 얻었다.
[제 3 표]
Figure kpo00035

Claims (23)

  1. 연화점이 40 내지 160℃, 융점이 60 내지 180℃인 수지성분 5 내지 99.5중량%, 미분말 0.5 내지 95중량%로 이루어지고, 평균입자경이 0.5 내지 100μm인 분말상 수지 조성물을 정전도장에 의해 금형내에 도포한 후 성형가능한 열가소성 또는 열경화성 수지를 충전성형하고 충전소재열 또는 성형시의 열 또는 충전소재열과 성형시의 열에 의해 상기 분말상 수지조성물을 가소화 압축하여 성형 플라스틱 표면에 수지 피막을 투묘(投錨) 밀착시키는 것을 특징으로 하는 플라스틱 성형체 표면에 수지 피막을 형성시키는 플라스틱성형방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 분말상 수지 조성물은 미분말로서 도전성 미분말을 70 내지 95중량%의 범위에서 함유하는 도전성 분말상 수지 조성물인 것을 특징으로 하는 플라스틱 성형방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 분말상 수지 조성물은 착색안료를 0.5 내지 50중량%의 범위에서 함유하는 절연성 분말상 수지 조성물인 것을 특징으로 하는 플라스틱 성형방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 절연성 분말상 수지 조성물을 정전도장에 의해 금형내에 도포하고 그위에 도전성 분말상 수지 조성물을 정전도장한 후, 성형 가능한 열가소성 또는 열경화성 수지를 충전성형하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 성형방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 절연성 분말상 수지 조성물은 착색 안료를 0.5 내지 50중량%의 범위에서 함유하고, 도전성 분말상 수지조성물은 도전성 미분말을 70 내지 95중량%의 범위에서 함유하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 성형방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 도전성 분말상 수지 조성물 및 전파 흡수성 분말상수지 조성물의 어느 한쪽의 분말상 수지 조성물을 정전도장에 의해 금형내에 도포하고 그위에 상기 분말상 수지 조성물 중 타방의 분말상수지 조성물을 정전도장에 의해 도포한 후 성형가능한 열가소성 또는 열경화성 수지를 충전성형 하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 성형방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 도전성 분말상 수지 조성물은 도전성 미분말을 70 내지 95중량%의 범위에서 함유하고, 전파흡수성 분말상수지 조성물은 전파 흡수성 미분말을 50 내지 95중량%의 범위에서 함유하는 것을특징으로 하는 플라스틱 성형방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 금형은 미리 예열되어 있는 금형인 것을 특징으로 하는 플라스틱 성형방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 성형 가능한 열가소성 또는 열경화성 수지를 충전하기 전에 가열함으로써 분말상수지 조성물을 융착, 또는 경화시키는 것을 특징으로 하는 플라스틱 성형방법.
  10. 제 8 항에 있어서, 분말상 수지 조성물에 사용하는 수지 성분의 융점 및 연화점과, 금형 예열온도는(융정+1O℃)
    Figure kpo00036
    금형 예열온도
    Figure kpo00037
    연화점의 범위인 것을 특징으로 하는 플라스틱 성형방법.
  11. 제 2 항에 있어서, 도전성 미분말은 덴드라이트(dendrite) 형상을 한 금속미분말인 것을 특징으로 하는 플라스틱 성형방법.
  12. 제 1 항에 있어서, 분말상 수지 조성물은 도전성 미분말을 내포하는 절연성의 분말상 수지와, 도전성 미분말과의 혼합물인 것을 특징으로 하는 플라스틱 성형방법.
  13. 제 6 항에 있어서, 도전성 미분말은 덴드라이트 형상을 한 금속 미분말이며, 전파 흡수성 미분말은 스피넬형 페라이트 분말인 것을 특징으로 하는 플라스턱 성형방법.
  14. 제 4 항에 있어서, 도전성 분말상 수지 조성물은 20℃에서 물에 대한 용해도가 10 내지 30중량%인 수용성 용매, 수불용성이고 상기 용매 가용성인 수지 및 도전성 미분말로 이루어진 액체 조성물을 그의 3 내지 40배량의 수중에서 분산, 조립(造粒), 용매추출한 후, 분리, 건조하여 얻어지고, 절연성 분말상 수지조성물은 20℃에서 물에 대한 용해도가 10 내지 30중량%인 수용성 용매, 수불용성이며 또한 상기 용매 가용성 수지로 이루어진 액체 조성물을 그의 3 내지 40배 량의 수중에서 분산, 조립, 용매 추출한 후, 분리하여 건조시켜 얻어지는 것을 특징으로 하는 플라스틱 성형방법.
  15. 제 6 항에 있어서, 도전성 분말상 수지 조성물은 20℃에서 물에 대한 용해도가 10 내지 30중량%인 수용성 용매, 수불용성이고 상기 용매가용성수지 및 도전성 미분말로 이루어진 액체 조성물을 그의 3 내지 40배량의 수중에서 분산, 조립, 용매 추출한 후, 분리, 건조하여 얻어지고, 전파 흡수성 분말상 수지 조성물은 20℃에서 물에 대한 용해도가 10 내지 30중량%인 수용성 용매, 수불용성이고 상기 용매가용성 수지 및전파 흡수성 미분말로 이루어진 액체 조성물을 그의 3 내지 40배량의 수중에서 분산, 조립, 용매추출한 후 분리하고 건조하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 플라스틱 성형방법.
  16. 제 1 항에 있어서, 수지 성분은 1종 또는 2종 이상의 열경화성 수지 또는 1종 또는 2종 이상의 열가소성수지, 또는 열경화성 수지와 열가소성 수지의 조합인 것을 특징으로 하는 플라스틱 성형방법.
  17. 제 1 항에 있어서, 분말상 수지 조성물은 전파 흡수성 미분말을 50 내지 95중량% 함유하는 전파 흡수성 분말상 수지 조성물인 것을 특징으로 하는 플라스틱 성형방법.
  18. 제 17 항에 있어서, 전파 흡수성 미분말은 스피넬형 페라이트 입자이고, 입자경이 0.05 내지 10μm인 것을 특징으로 하는 플라스틱 성형방법.
  19. 제 1 항에 있어서, 성형가능한 열가소성 또는 열경화성 수지는 불포화 폴리에스테르 수지, 페놀수지, 에폭시수지, 유리아 및 멜라민 수지, 스티렌수지, 아크릴수지 비닐수지, 폴리에틸렌수지, 실리콘수지, ABS 수지, 나일론 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리카아보네이트수지, 폴리페닐렌옥사이드 수지 및 폴리프로필렌 수지로 이루어지는 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제 19 항에 있어서, 성형 가능한 열가소성 또는 열경화성 수지는 강화용 섬유, 충전제, 경화제, 안정제,착색제, 중점제, 이형제, 발포제, 난연화제로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 첨가제를 함유하는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 제 1 항에 있어서, 분말상 수지 조성물은 처짐방지제, 경화 촉진제, 산화 방지제, 체질안료로 구성된 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 첨가제를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. 제 2 항에 있어서, 도전성 미분말은 금속 분말 또는 합금분말 또는 전기적으로 불량 도체인 무기질 분말 또는 플라스틱 분말의 표면을 전기적 양도체의 금속으로 피복한 분말이고, 평균 입자경이 0.5 내지 100μm인 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 제 14 항에 있어서, 액체 조성물에 착색 안료가 포함되는 것을 특징으로 하는 방법.
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