JPS63147617A

JPS63147617A - プラスチツク成形体の製造方法

Info

Publication number: JPS63147617A
Application number: JP29516586A
Authority: JP
Inventors: Takao Sakakibara; 榊原　隆男; Yoshihisa Nagashima; 長島　義久; Toshikazu Ito; 伊藤　俊和
Original assignee: Dai Nippon Toryo KK; Tokai Kogyo Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Toryo KK; Tokai Kogyo Co Ltd
Priority date: 1986-12-11
Filing date: 1986-12-11
Publication date: 1988-06-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明はプラスチック成形体上に、部分的な模様や文字
の形成、あるいは電子又は電気機器用等の配線網を形成
させる、プラスチック成形体の製造方法に関する。

（従来の技術）従来、プラスチック成形体表面に部分的な模様や必要な
文字等を描く場合、マスキング材を貼りつけた後、溶剤
型塗料等をスプレーあるいは刷毛等で塗布し、乾燥せし
めて所望のものを得ていた。

この方法によると、塗料中の溶剤によるプラスチック成
形体の溶解、クラック発生、塗料の密着不良等の各種問
題や、塗料飛散による安全、衛生上の問題等があった。

又、従来プラスチック成形体に、別工程によるエツチン
グ方式印刷配線板を組み付けた電子又は、電気機器用等
のプラスチック成形体も知られている。しかし、前記組
み付けに多くの工数が必要であり、加えて該配線板の設
置スペースをとらなければならない等のため、低価格化
や小型化することが非常に困難であった。

このエツチング方式ゐ印刷配線板に代えて、塗装による
配線板も知られている。しかし、この方法においても塗
料の密着性を考慮してプラスチック成形体を選択しなけ
ればならないとか、塗料中の溶剤に対する対策等が必要
である等の各種問題点があった。

前記各種問題点を解消するために、本発明者等は、先に
プラスチック成形体の製造方法に関し特許出願を行った
。（特願昭６１−１０４４３７号）該方法においては、
プラスチック基材の選択性の問題、安全、衛生上の問題
、電子機器等の小型化の問題等は一応改善又は改良され
るが、配線網や模様等の位置は全てマスキング材に依存
し、その精度におのずから限度があった。更にマスキン
グ材を除去する時、金型に塗着した粉末状の樹脂組成物
から成る塗着層を破損し易く、また基材溶融樹脂が高速
で充填されるような場合には、塗着層のズレ等が発生し
易いこと等、いずれにしろ目的とした配線網や模様の精
度の向上が望めない場合があるという問題点があった。

（発明が解決しようとする問題点）本発明は、塗料中の溶剤の種類や、塗料の密着性を考慮
したプラスチック成形体素材の選択性に関する問題や、
該塗料の飛散による安全、衛生上の問題点を解決するこ
と、更には複雑、大型であって工数を要するエツチング
方式印刷配線板や塗装配線による配線板等を組み付けた
電子又は電気機器用等のプラスチック成形体の構造簡略
化あるいは小型化することは勿論のこと、配線網や模様
の位置の明確化及び精度の向上とともに、マスキング材
除去時の塗着層破損防止及び基材樹脂充填時の影響を受
けにくく、しかも補修も容易に行なえるプラスチック成
形体の製造方法を提供しようとするものである。

（問題点を解決するための手段）即ち、本発明は、部分的に凹凸状の面を有するプラスチック成形金型に、
前記凹凸状に合致する部分的切抜部（切欠部）を有する
マスキング材を密着被覆し、粉末状の熱硬化性又は熱可
塑性樹脂組成物を静電塗装により塗布した後、前記マス
キング材を除去し、ついでプラスチック素材を充填成形
し、充填素材熱、成形時の熱又は両者により前記粉末状
の樹脂組成物を可塑化圧縮して、成形プラスチック表面
に熱硬化性又は熱可塑性樹脂被膜を部分的に形成させる
こと、及び脱型後必要によりプラスチック成形体表面に
部分的に又は全面的に被覆を施すこと、を特徴とするプ
ラスチック成形体の製造方法に関する。

（発明の詳細な説明）本発明の方法において、「部分的に凹凸状の面を有する
プラスチック成形金型」とは、具体例として（例えば第
４図又は第５図参照）、必要な配線網あるいは模様等に
合致した溝部を設けるか、又は逆に凸部としたプラスチ
ック成形金型をいう。

前記凹凸状の面を有する金型は、例えば一般の工作機械
や超精密加工用工作機械、あるいはレーザー等によって
作成可能である。

前記凹凸部の深さあるいは高さは、好ましくは約０．１
〜１．Ｑｍｍ程度であり、これらの範囲は要求される配
線網や模様の位置の精度、マスキング材除去時の塗着層
破損防止、あるいは凸部が高過ぎると従来の配線板設置
に代る小型化のメリットが少なくなる等の観点から適宜
窓められる。

又、本発明の方法に使用される「粉末状の熱硬化性又は
熱可塑性樹脂組成物」とは、例えば、着色材粉末、導電
性微粉末等を含有する組成物である。

前記熱硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、
エポキシ変性ポリエステル樹脂、アクリル変性ポリエス
テル樹脂等が一例として挙げられる。特に、貯蔵安定性
や塗膜の導電性等の観点から、アクリル樹脂、ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂の使用が好ましい。

前記熱硬化性樹脂は、自己硬化型、硬化剤（架橋剤）硬
化型等の、種々の型のものが使用し得る。

さらに、前記熱硬化性樹脂の硬化剤としては、ジシアン
ジアミド、酸無水物、イミダゾール誘導体、芳香族ジア
ミン、三フッ化ホウ素アミン錯化合物、ヒドラジド類、
デカメチレンジカルボン酸、ブロックイソシアネー°ト
化合物、アミノ樹脂等の如き、通常熱硬化性粉体塗料用
あるいは粉末成形用等として用いられるものが使用可能
である。

本発明において、熱可塑性樹脂としては、ポリエステル
樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエチレン樹脂
、ポリプロピレン樹脂、スチレン重合体、塩化ビニル重
合体、ポリアミド樹脂、ブチラール樹脂、繊維素樹脂、
石油樹脂等公知の各種のものが挙げられる。

前記熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂は、各々単独もしく
は混合物として、あるいは必要に応じて熱硬化性樹脂と
熱可塑性１を指とを組合せて使用することが可能である
。

本発明において、前記粉末状の樹脂組成物に使用される
樹脂成分の、軟化点は４０〜１６０℃、融点は６０〜１
８０℃、好ましくは軟化点６０〜１３０℃、融点７０〜
１６０℃程度である。

尚、前記軟化点はコフラ（Ｋｏｆｌｅｒ　’　ｓ　ｍｅ
ｔｈｏｄ　）法により、また融点はデニラン（Ｄｕｒｒ
ａｎ　’　ｓｍｅｔｈｏｄ　）法により測定したもので
ある。

本発明の方法において、前記熱硬化性又は熱可塑性樹脂
とともに好ましく使用される前記導電性微粉末とは、金
、白金、パラジウム、銀、銅、ニッケル等の金属粉末あ
るいは合金粉末；ニッケルコーティングマイカ粉末等の
電気的に不良導体である無゛機質粉末、あるいはプラス
チック粉末の表面を、電気良導体の金属で被覆したもの
等の如き電気的良導電性の微粉末であって、かつその粒
子径範囲が０．５〜１００μｍ１好ましくは１〜５０μ
ｍ程度のものである。該微粉末は・１種もしくは２種以
上の組合せで使用することが可能である。

本発明の特定の目的、即ち良導電性でかつ密着性の優れ
た被膜を得るという目的に対し、特にデンドライト形状
（樹枝状）の金属微粉末が有効である。

前記導電性微粉末は、粉末状の樹脂組成物中に好ましく
は７０〜９５重量％、より好ましくは７５〜９０重量％
の範囲で含有される。

尚、本発明において導電性粉末状の樹脂組成物とは、個
々の樹脂粉末す中に全ての導電性微粉末が内包された組
成物と、大部分の導電性微粉末を内包した樹脂粉末と少
部分の導電性微粉末の混合物（但し、導電性微粉末の総
量は前記範囲内にある）とを意味する。後者の場合、粉
末状態に於て電気抵抗が静電塗装可能な程度に高いこと
が必要であるのは当然のことである。

前述の範囲に於て、導電性粉末状の樹脂組成物の導電性
微粉末の量が７０重量％にみたない場合には、プラスチ
ック成形体表面に良好な導電性被膜を形成せしめること
が出来ない。一方、９５重量％をこえる場合には、効率
良く静電塗装することが困難となる。

一方、前述熱硬化性又は熱可塑性樹脂とともに好ましく
使用される着色材としては、酸化チタン、亜鉛華、鉛白
、カーボンブラック、黄鉛、酸化鉄、弁柄、群青、酸化
クロム等の無機顔料及び、アゾ系、建染染料系、キナク
リドン系、フタロシアニン系、ニトロソ系等の有機顔料
等一般に粉体塗料に使用されている着色顔料あるいは染
料等は全て使用可能である。これらは一種もしくは二種
以上の混合物として使用される。

前記着色材は、好ましくは粉末状の樹脂組成物中１〜９
５重量％の範囲で配合される。

本発明において、前記着色粉末状樹脂組成物とは、個々
の樹脂粉末中に全ての着色材微粉末が内包された組成物
と、大部分の着色材微粉末を内包した樹脂粉末と、少部
分の着色材微粉末の混合物（但し、着色材微粉末の総量
は前記範囲内に入ることが好ましい。）とを意味する。

当該粉末状の樹脂組成物は、公知の粉体塗料の製造方法
により得られる。例えば、前記樹脂、着色材又は導電性
粉末、及び其の他必要により硬化剤、添加剤等を加熱溶
融混合後、冷却、粉砕、篩分けする機械粉砕法や、前記
樹脂及び導電性微粉末、其の他必要により硬化剤、添加
剤等を溶剤中に分散せしめた後、得られた分散液を加熱
空気中に噴霧するドライブスプレー法等が適用出来る。

しかして、より高濃度に着色材又は導電性微粉末を含有
させた組成物を得る場合や、融点の低い樹脂を用いる場
合、あ乞いは、粉末状の樹脂組成物の凝集防止等を考慮
した場合、以下に示す湿式造粒法による製造方法が特に
好ましい。

例エバ、アルコール類、エチレングリコールｌ導体、ジ
エチレングリコール誘導体、エステル類、ケトン類等の
水可溶性溶媒（好ましくは、２０℃で水に対する溶解度
が約１０〜３０重量％）中に、前記樹脂を溶解せしめ、
ついで前記樹脂、及び着色材又は導電性微粉末、其の他
必要により硬化剤、添加剤等を混合して得られる液体組
成物（以下分散液という）を、該分散液中に含まれる全
ての水可溶性溶媒が溶解する量（分散液の約３〜４０倍
量）の水中に乳化、分散する。乳化は、分散液を激しい
攪拌下にある水中に滴下、注入、噴霧する方法、あるい
は水と分散液をラインミキサーで混合する方法等により
行われる。

前記攪拌もしくはラインミキサーでの混合は、乳濁微粒
子中の溶剤が水中に移行し、粒子が形成される迄行う。

かくして、乳濁微粒子中の溶剤が水中に抽出され、樹脂
粒子が得られる。

この樹脂粒子を濾過または遠心分離等により水−溶剤混
合物と分離し、さらに必要ならば水洗及び分離を必要回
数繰り返し、スラリー状ないし含水ケーキ状の樹脂粒子
を得る。ついで、必要によりボールミル、ポットミル、
サンドミル等により調粒を行った後、樹脂粒子が凝集し
ないよう乾燥、好ましくは凍結乾燥、真空乾燥等により
乾燥し、さらに必要により篩分けして粉末状の樹脂組成
物を得る。このような製造方法は、例えば特開昭４８−
５２８５１号、特公昭５４−５８３２号、同５４−２６
２５０号、同５４−３１４９２号、同５６−５７９６号
、同５６−２９８９０号公報に詳述されている。

更に、本発明の方法に使用される粉末状の樹脂組成物の
粒子径範囲は、０．５〜１００μｍ程度、好ましくは１
〜５０μｍ程度のものである。

一方、本発明の方法が適用出来る成形方法としては、特
に制限がない。一般に行われている成形方法、例えば圧
縮成形方法、トランスファ成形方法、積層成形方法、射
出成形方法（リアクション及びリキッドインジェクショ
ンモールディング法も含む）、ブロー成形方法、真空成
形方法等が挙げられる。

また、これらの成形方法に使用されるプラスチック、素
材としては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂
、エポキシ樹脂、ユリア及びメラミン樹脂、スチレン樹
脂、アクリル樹脂、ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、シ
リコーン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ナイロン樹脂、ポリアセタ
ール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキ
サイド樹脂、ポリプロピレン樹脂等の如き、通常成形用
に使用される熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂、及びこれ
らの樹脂に強化用繊維、充填剤、硬化剤、安定剤、着色
剤、増粘剤、離型剤、発泡剤、難燃化剤等を混練した樹
脂組成物、更にシートモールディングコンパウンド（Ｓ
ＭＣ）、バルクモールディングコンパウンド（ＢＭＣ）
等が使用可能である。

次に本発明の成形方法を説明する。

まず、凹凸状の面を有するプラスチック成形型面に、部
分的に切抜部（切欠Ｂ）を有するマスキング材を密着状
に被覆する。

前記マスキング材は、前記型面の凸部を覆うもの、ある
いは逆に凸部が切抜かれているもの、更には部分的に凸
部を覆うもの等いずれのものであってもよい。

又、前記マスキング材としては、例えば鋼板、あるいは
テフロン等のフィルム状プラスチックなどが使用され、
マスキング材の切抜部は、簡単なものは板金法で、ある
いは複雑な模様の場合は電鋳マスク法等により作成され
る。

以下、−例として配線網を形成させたプラスチック成形
体の製造方法につき説明する。

まず、配線部分が溝状に刻み込まれたプラスチック成形
用金型面上に、溝部が切抜かれたマスキング材を密着状
に被覆する。

ついで、前記導電性粉末状樹脂組成物を静電粉末塗装機
等により−３０〜−９０ＫＶに帯電させて金型内に塗布
する。塗布膜厚はｌＯ〜２００μｍ程度が好ましい。つ
いで前記マスキング材を除去する。

最後に、金型内にプラスチック素材を充填し、各々所定
の温度及び／又は圧力により成形する。

か（して、金型内の粉末状樹脂組成物は、プラスチック
素材、成形等の熱又は両者により成形プラスチック表面
に投錨密着され、配線網を凸部とするプラスチック成形
体が得られる。

次に、本発明の前記方法を、代表的な射出成形方法につ
いて図面により説明する。まず第１図は、本発明の方法
を示す概略図であり、第２図は第１図のＣ工程の点線部
分の拡大図であり、第３図は得られたプラスチック成形
体の要部拡大図である。

第１図に示すように、配線網３ａ’を刻み込んだ固定金
型３ａに切抜部４ａを有するマスキング材４を密着被覆
する。

塗布工程已において、静電塗装機５により導電性粉末状
の樹脂組成物２ａをマスキング材表面上に塗布する。

ついでＣ工程においてマスキング材を除去し、必要によ
り加熱を行って、塗布された導電性粉末状の樹脂組成物
２ａを可塑化する。

成形工程りでは、固定金型３ａ上に可動金型３ｂを載置
し型を閉じ、型内間隙を充填孔３ｂ’より溶融プラスチ
ック素材を充填し成形するとともに、プラスチック成形
体１０表面に導電性被膜を投錨密着せしめる。

脱型工程Ｅでは、導電性機能を具備した配線模様２を有
するプラスチック成形体１を型を開いて取り出す。

かくして、均一な厚さの導電性被膜からなる配線網を有
するプラスチック成形体が効率良く得られるのである。

次に、第４図及び第５図は、金型とマスキング材の関係
を示す他の例である。特に第５図の如きマスキング材と
金型を用いた場合、配線網はプラスチック成形体表面と
導電性被膜面が同一面上にあるプラスチック成形体を得
ることができる。

尚、本発明の成形方法においては、金型をあらかじめ予
熱するか、常温の金型もしくは予熱温度の低い金型の場
合、粉末状樹脂組成物塗布後熱風、電気、赤外線等によ
り加熱することが好ましい。

かくすることにより、静電塗装により静電力のみにより
付着している粉末状の樹脂組成物の飛散等を防ぐことが
出来る。

尚、前記金型の予熱とは、外部から熱を加えたりあるい
はプラスチック素材成形時の熱等により、金型温度が常
温より高い場合をいう。

又、前記粉末状樹脂組成物塗布後の加熱は、導電性粉末
状樹脂組成物塗布後の加熱をいい、樹脂組成物中の樹脂
が一部軟化、溶融して粉末粒子同志が付着し合う程度に
することが好ましい。

本発明の方法において、特に、成形時にプラスチック素
材を加圧注入したり、プラスチック素材が移動するよう
な射出成形法、ブロー成形方法、あるいは真空成形方法
等においては、金型予熱温度と、粉末状の樹脂組成物中
の樹脂の軟化点及び融点とが、（融点＋ｌθ℃）≧金型
予熱温度≧軟化点の範囲内にあることが特に好ましい。

前記に於て、金型予熱温度が樹脂の軟化点より低い場合
には、金型と粉末状の樹脂組成物との密着性が低くなり
、成形時にプラスチック素材に加えられる圧力によるプ
ラスチック素材の移動や射出時の注入速度及び圧力等に
より、粉末状の樹脂組成物が移動あるいは飛散するため
均一な被膜を得難クス＝る。また、−刃金型予熱温度が
（樹脂の融点＋ｌＯ℃）をこえる場合、粉末状の樹脂組
成物は塗布後完全に溶融し、流動性を示すようになり、
前記と同様にプラスチック素材の移動や注入速度、圧力
等により移動し、均一な被膜が得難くなる。特に射出成
形方法においては、縞模様の被膜となったり、特に注入
口（ノズル）付近は被膜の全くない成形品が得られると
いうような好ましくない問題が生じる可能性がある。

本発明の別の態様においては、前記の如くして得られた
脱型後のプラスチック成形体表面の一部又は全面に、被
覆を施すことを包含する。

即ち、脱型後のプラスチック成形品において、例えば配
線網が内部機器と接触し易い場合には、その部分にさら
に絶縁性被覆を施し、絶縁・保護をはかったり、配線網
のリード部分のみを残して全面に絶縁性被覆を施し、配
線網の保護をはかることができる。

前記被覆としては、通常の着色又はクリヤー塗料組成物
やフィルム等が用いられる。また前記塗料組成物として
は、溶剤可溶型あるいは水系もしくは無溶剤型塗料組成
物等が使用出来、又フィルムとしては、着色あるいは透
明（透明電極フィルム等を含む）フィルムが使用できる
。

（発明の効果）本発明の方法によれば、有機溶剤揮散による安全、衛生
上の問題点や、粉末塗料の飛散、金型外への付着や膜厚
の不均一さ等の問題点は解消出来る。さらに成形体の自
由表面（コーナ一部等も含む）に必要とする模様、文字
、あるいは配線網等を投錨密着せしめることも出来る。

加うるに本発明による粉末状の樹脂組成物から得られた
被膜は、プラスチック成形体表面と物理的に密着するの
で、成形体の素材と粉末状の樹脂組成物中の樹脂との相
溶性を考慮する必要がなく、更に、溶剤等によるプラス
チック素材の選択性もなくなる。

特に、本発明方法により配線網を得る場合には、工程の
簡略化、電子機器等の小型化等の効果も得られるのであ
る。

更に、例えば配線網の他部分への接触を防ぐとともに、
配線網自体が保護されたプラスチック成形体を得ること
も出来る。

以下、本発明を実施例により詳細に説明する。

「部」又は「％」は「重量部」又は「重量％」をもって
示す。

実施例に先立って、以下に示す配合にて各粉末状の樹脂
組成物を製造した。

導電性粉末状樹脂組成物の製造〔配合１〕エポキシ樹脂　　　　　　　　　１２％デンドライト形
状銅粉末　　　　４８％流動助剤　　　　　　　　　　
　　１％メチルエチルケトン　　　　　　３９％エポキ
シ樹脂は、シェル化学■製商品名エピコート”１００２
（エポキシ当量６００〜７００、融点８３℃、軟化点５
７℃）を、流動助剤はモンサンド社製商品モダフローを
、デンドライト形状銅粉末は、三井金属鉱業側製電解銅
粉商品名ＭＤ−１（３２５メツシユ（オープニング４４
μｍ）を８０％以上通過〕を夫々使用した。

前記配合からなる組成物を、磁性ボットミルで２時間分
散して液体組成物を得た。

ついで、前記液体組成物を高速攪拌下にある水温２０℃
以下の水３０００部中に噴霧し、前記液体組成物を乳化
するとともに溶剤を水中へ抽出して樹脂粒子を形成せし
めた。その後、濾過および水洗を繰り返し、平均粒子径
約１００μｍの樹脂粒子を得た。含水率を５０％前後に
調整した後、更に樹脂粒子を微粉砕調粒し、スラリー状
の粉末状の樹脂組成物を得た。更に水洗を３回以上繰り
返した後、濾過し、２０℃以下の乾燥空気の下で乾燥し
、粉砕、篩分（１５０メッシ：Ｌ）して導電性微粉末／
樹脂＝８０／２０　（重量比）の導電性粉末状樹脂組成
物（１）を作成した。

〔配合２〕エポキシ樹脂　　　　　　　　　　６％デンドライト形
状銅粉末　　　　５４％流動助剤（配合ｌと同一）　　
　　１％メチルエチルケトン　　　　　　３９％エポキ
シ樹脂は、チバガイギー側製商品名アラルダイト６０９
７　（エポキシ当量９００〜１０００、融点１００℃、
軟化点８０℃）を、デンドライト形状銅粉末は、三井金
属鉱業■製電解銅粉商品名ＭＦ−Ｄ２　（平均粒子径８
μｍ）と前記ＭＤ−１とを重量で１＝１に混合したもの
を夫々使用した。

上記配合よりなる組成物をペイントシェーカーで１時間
分散して液体組成物とした。

ついで、配合ｌと同じ方法で導電性粉末状樹脂組成物を
作成した後、硬化剤として、イミダゾール系エポキシ樹
脂用硬化剤〔四国化成工業側商品名キ二アゾールＣ，、
Ｚ’ｌを、微粉末として４　ｐｈｒの割合で乾式混合し
、導電性微粉末／樹脂＝９０／１０（重量比）の導電性
粉末状組成物〔２）を作成した。

〔配合３〕エポキシ樹脂　　　　　　　　　１２％ニッケル粉末　
　　　　　　　　４８％メチルエチルケトン　　　　　
　４０％エポキシ樹脂は、シェル化学側製部品名エピコ
ート”１００２、”１００４（エポキシ当■８７５〜９
７５、融点９８℃、軟化点７０℃）、及び”１００７　
（エポキシ当量１７５０〜２２００、　。

融点１２８℃、軟化点８５℃）を１１：１（重量比）の
割合で混合したもの（融点約１０７℃、軟化点６５℃）
を、またニッケル粉末はインコ社性商品名”１２３（平
均粒径的３〜７μｍ）と”２５５（平均粒子径約２〜３
μｍ）を１：１（重量比）で混合したものを夫々使用し
た。

上記配合からなる組成物を、配合１と同じ方法で分散せ
しめ、液体組成物を作成した。

次に配合ｌと同じ方法で、上記液体組成物から、導電性
微粉末／樹脂＝８０／２０（重量比）の導電性粉末状樹
脂組成物（３）を作成した。

〔配合４〕ポリエステル樹脂　　　　　　　１２％デンドライト形
状銅粉末　　　　４８％（配合１と同一）メチルエチルケトン　　　　　　４０％ポリエステル樹
脂は、大日本インキ化学製商品名ファインディックＭ−
８０００（融点１２３℃、軟化点７５℃）を使用した。

前記配合からなる組成物を、配合１と同様にして液体組
成物を作成した後、該組成物１００部に対して更にメチ
ルエチルケトン５０部の割合で加えて希釈し、ついでス
プレードライ法（空気流量＋　２０ｍ３７分、液体組成
物供給量２００ｍ１１分、人口空気温度９５℃、出口空
気温度３０℃）により、導電性微粉末／樹脂＝、８０／
２０（重量比）の導電性粉末状樹脂組成物（４）を作成
した。

〔配合５〕アクリル樹脂　　　　　　　　　　９％ニッケル粉末（
配合３と同一）　５１％メチルエチルケトン　　　　　
　４０％前記アクリル樹脂は、大日本インキ化学工業■
製商品名Ａ−２２４５−（融点１１４℃、軟化点７０℃
）を使用した。

上記配合からなる組成物を配合１と同様にして、導電性
微粉末／樹脂−８５／１５（重量比）の導電性粉末状の
樹脂組成物（５）を作成した。

着色粉末状の樹脂組成物の製造〔配合６〕エポキシ樹脂　　　　　　　　　６４％（エビコー）　
　’１００４）ジシアンジアミド　　　　　　　　５％酸化チタン　（
ルチン型）　　　　３０％流動助剤（配合１と同一）　
　　　　１％前記配合からなる組成物を混合し、加熱ロ
ーラーを用いて１１０℃以下で練合した後、練合物を冷
゛却し、粉砕機により粉砕した後、１００メツシユふる
い通過分を着色粉末状の樹脂組成物（６）として作成し
た。

〔配合７〕エポキシ樹脂　　　　　　　　　４５％アゾ系赤顔料　
　　　　　　　　４．５％流動助剤（配合１と同一）０
．５％メチルエチルケトン　　　　　　５０％前記エポキシ樹
脂はシェル化学側製商品名エピコート”１００２を使用
した。

前記配合からなる組成物を配合１と同一方法で着色粉末
状の樹脂組成物（７）を作成した。

〔配合８〕ポリエステル樹脂（配合４と同じ）９５％フタロシアニ
ンブルー　　　　　　　５％前記〔配合８〕からなる組
成物を加熱ローラーを用いて、１３５℃以下で練合した
後、配合６と同じ方法で着色粉末状の樹脂組成物（８）
を作成した。

絶縁又は保護用塗料組成物の製造（１）　　アクリル変性塩素化ポリプロピレン　１６％
酸化チタン　　　　　　　　　　　７．８５％カーボン
ブラック　　　　　　　　０．１５％タルク　　　　　
　　　　　　　　　１６％沈降性硫酸バリウム　　　　
　　　　１２％溶剤　　　　　　　　　　　　　　　５
４％上記配合からなる組成物を磁性ポットミルで２時間
線合分散し、塗料組成物（Ａ）を作成した。

（２）　　アクリルポリオール樹脂　　　　　　４５％
溶剤　　　　　　　　　　　　　　　５５％上記配合か
らなる組成物を溶解、攪拌して塗料組成物（Ｂ）を得た
。

（３）　　スチレン系アクリル共重合体　　　　２０％
硝化綿（ス秒）　　　　　　　　　　　　１０％酸化チ
タン　　　　　　　　　　　　１５９６溶剤　　　　　
　　　　　　　　　　５５％上記配合からなる組成物を
、三本ローラーで分散して塗料組成物（Ｃ）とした。

又、以下の実施例に於て使用した金型及びマスキング材
は次の通りである。

（１）第４図に示すような固定金型３ａに配線網状の溝
３ａ’を、深さ０．３ｍｍ、巾１．５＋ｒ＋＋ｎに堀削
したものを成型金型（１）とし、該金型に堀削した配線
網状の溝形状に合致する、部分的切抜部４ａを有するマ
スキング材をマスキング材（ＩＡ）とした。

（２）　　第５図に示すような固定金型３ａに配線網の
く巾１．５ｍｍ）状の外側に、高さＱ、３ｍｍ、巾０．
５ｍｍの凸状ｉ３ｃを設けたものを成形金型（２）とし
、該金型に施した配線網状溝３ａ′合致する部分的切抜
部４ａを有するマスキング材をマスキング材（２Ａ）と
した。

（３）　　固定金型の表面に文字Ａ（深さ０．５ｍｍ）
を掘削したものを成形金型（３）とし、該金型に合致す
る部分的切抜部を有するマスキング材をマスキング材（
３Ａ）とした。

実施例１予め、７０℃に予熱した成形金型（１）に、マスキング
材（ＩＡ）を密着被覆した後、粉末状樹脂組成物（１）
を−８０ＫＶの電圧下で静電塗装した。塗装後マスキン
グ材を外し、固定金型と移動金型を密閉した。

ついで、樹脂温度２７０℃の耐熱ポリスチレン樹脂液を
、射出圧力線９００ｋｇ／ｃ＋＋ｆで射出成形した。

かくて、エツジ部のシャープな膜厚７０μｍ１表面抵抗
値０．５オ一ム／口の均一で良導電性の配線網を有する
耐熱性ポリスチレン成形体を得た。

実施例２予め、８５℃に予熱した成形金型（２）に、マスキング
材（２Ａ）を密着被覆した後、粉末状樹脂組成物（２）
を−７０ＫＶの電圧下で静電塗装した。塗装後マスキン
グ材を外し、固定金型と移動金型を密閉した。

ついで、樹脂温度１８０℃の塩化ビニル樹脂液を、射出
圧力線７５０ｋｇ／ｃｒ１１で射出成形したところ、膜
厚６５μｍ１表面抵抗値０．４５オ一ム／口の均一で、
エツジ部のシャープな良導電性の配線網を有する塩化ビ
ニル樹脂成形体が得られた。

該成形体においては配線網は成形体表面に突出せず、平
滑な表面を有する成形体であった。

実施例３予め、８７℃に予熱した成形金型（３）に、マスキング
材（３Ａ）を密着被覆した後、粉末状の樹脂組成物（６
）を−６０ＫＶの電圧下で静電塗装した。塗装後マスキ
ング材を外してから型内面を赤外線ヒータで加熱し、塗
膜を形成せしめ１９５℃でチューブ状に押出したポリプ
ロピレンを上記成形型にはさみ込み、チューブ内に３８
５ｋｇ／ｃ１１１の圧搾空気を吹き′込んで膨張させて
、ポリプロピレンを成形型内面に密着、成形したところ
、エツジ部のシャープな膜厚１００μｍの文字Ａを有す
るポリプロピレン樹脂成形体が得られた。

実施例４予め、９０℃に予熱した成形型（１）に、実施例１と同
様に粉末状の樹脂組成物（３）を塗装し、マスキング材
（ＩＡ）を外した後、加熱ヒータによって硬質塩化ビニ
ルシートを１２５℃に加熱、軟化せしめ、これを上記成
形型をクランプ枠によって固定し、次いで真空ポンプに
よって型内の空気を真空度７２０ｍｍＨｇの圧力で吸出
し、シートを型面に密着、成形したところ、膜厚５５μ
ｍ、表面抵抗値０．３０オ一ム／口の均一で、エツジ部
のシャープな良導電性の配線網を有する硬質塩化ビニル
樹脂成形体が得られた。

実施例５６′０℃に予熱された成形金型（３）に、前記実施例３
と同様に粉末状の樹脂組成物（７）を塗装し、マスキン
グ材（３Ａ）を外した後、赤外線ヒーターで金型を８０
℃まで加熱し、塗膜を形成せしめた。

ついで固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度２３０℃
のＡＢＳｌを指液を射出圧力線ＬＯＯＯｋｇ／ｃＩ１１
で射出成形して、エツジ部のシャープな膜厚１５０μｍ
の文字Ａを有するＡ　Ｂ　Ｓ　樹脂成形体を得た。

実施例６予め、１２０℃に予熱した金型（２）に、前記実施例１
と同様に粉末状の樹脂組成物（４）を塗装し、マスキン
グ材（２Ａ）を外した。ついで固定金型と移動金型を密
閉し、樹脂温度２６０℃のポリカーボネート樹脂液を射
出圧力１５００ｋｇ／ｃｕｔで射出成形して、膜厚６０
μｍ１表面抵抗値０．９８オ一ム／口の均一でエツジ部
のシャープな良導電性の配線網を有するポリカーボネー
ト樹脂成形体を得た。

実施例７予め、１００℃に予熱した金型（１）に実施例１と同様
に粉末状の樹脂組成物（５〕を塗装した後、マスキング
Ｈ（ＩＡ）を外した。ついで固定金型と移動金型を密閉
し、樹脂温度３３０℃のＰＰＯ（ポリフェニレンオキサ
イド）樹脂を射出圧力１５００ｋｇ／ｃＩ１１で射出成
形して、膜厚９０μｍ１表面抵抗値０．９５オ一ム／口
の良導電性の配線網を有するＰＰＯ樹脂成形体を得た。

実施例８予め、１０５℃に予熱した金型（３）に実施例１と同様
に粉末状の樹脂組成物（８）を塗装した後、マスキング
材（３Ａ）を外した。ついで固定金型と移動金型を密閉
し、樹脂温度２４０℃のポリプロピレン樹脂液を射出圧
力１５００ｋｇ／ａＩ１１で射出成形して、膜厚１５０
μｍの文字Ａを有するポリプロピレン樹脂成形体を得た
。

実施例９前記実施例１で得られたプラスチック成形体内面に、リ
ード部のみを残して前記塗料組成物（Ａ）をエアースプ
レー塗装し、乾燥せしめて膜厚３０μｍの絶縁保護被覆
を施した。

実施例１Ｏ前記実施例２で得られたプラスチック成形体に、実施例
９と同様にして塗料組成物（Ｂ）を塗布し、膜厚３０μ
ｍの絶縁保護被覆を施した。

実施例１１前記実施例３で得られたプラスチック成形体に、塗料組
成物（Ｂ）を全面塗布し、膜厚３０μｍの保護被覆を施
した。

実施例１２前記実施例５で得られたプラスチック成形体の文字Ａ部
分をマスキングし、その他の部分に塗料組成物（Ｃ）を
エアースプレー塗装し、乾燥せしめられた後、マスキン
グ材をはずすと、文字Ａ部分は赤色で、他の部分が白色
の美装被覆が得られた。

【図面の簡単な説明】

第１図Ｃ工程は本発明方法の一例である射出成形方法に
より導電性の配線網を得る工程の概略図□である。第２図は、第１図Ｃ工程にふける点線部分の拡大図、第
３図は本発明方法により得られたプラスチック成形体の
拡大断面図である。第４図及び第５図は、プラスチック金型及びマスキング
材の一例を示すものである。１・・・・・・プラスチック成形体、２・・・・・・導
電性被膜、３ａＳｂ・・・・・・成形金型、４・・・・
・・マスキング材、５・・・・・・静電塗装機。（Ａ）　　　第１図ＣＤ）第４図第５図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）部分的に凹凸状の面を有するプラスチック成形金
型に、該凹凸状に合致する部分的切抜部を有するマスキ
ング材を密着被覆し、粉末状の熱硬化性又は熱可塑性樹
脂組成物を静電塗装により塗布した後、該マスキング材
を除去し、ついでプラスチック素材を充填成形し、充填
素材熱、成形時の熱又は両者により該粉末状の樹脂組成
物を可塑化圧縮して、成形プラスチック表面に熱硬化性
又は熱可塑性樹脂被膜を部分的に形成させることを特徴
とするプラスチック成形体の製造方法。
（２）凹凸状の配分の高さ又は深さは０．１〜１．０ｍ
ｍである特許請求の範囲第（１）項記載のプラスチック
成形体の製造方法。
（３）粉末状の樹脂組成物は、導電性微粉末を７０〜９
５重量％含有する導電性粉末状の樹脂組成物である特許
請求の範囲第（１）項記載のプラスチック成形体の製造
方法。
（４）導電性微粉末は、デンドライト形状をした金属微
粉末である特許請求の範囲第（３）項記載のプラスチッ
ク成形体の製造方法。
（５）粉末状の樹脂組成物は、着色材を１〜９５重量％
含有する着色粉末状の樹脂組成物である特許請求の範囲
第（１）項記載のプラスチック成形体の製造方法。
（６）プラスチック成形体の成形方法が、射出成形方法
、ブロー成形方法、又は真空成形方法である特許請求の
範囲第（１）項記載のプラスチック成形体の製造方法。
（７）金型は、予熱されている金型である特許請求の範
囲第（１）項記載のプラスチック成形体の製造方法。
（８）粉末状の樹脂組成物に使用する樹脂成分の融点及
び軟化点と、金型予熱温度とは、（融点＋１０℃）≧金
型予熱温度≧軟化点の範囲である特許請求の範囲第（７
）項記載のプラスチック成形体の製造方法。
（９）粉末状の熱硬化性又は熱可塑性樹脂組成物を静電
塗装により金型内に塗装し、ついで加熱により該粉末状
の樹脂組成物を融着、又は硬化させた後、成形すること
からなる特許請求の範囲第（１）項記載のプラスチック
成形体の製造方法。
（１０）粉末状の樹脂組成物は、水可溶性溶媒、水不溶
性でかつ前記溶媒可溶性樹脂、及び導電性微粉末又は着
色材からなる液体組成物を、水中で分散、造粒、溶媒抽
出した後、分離し、乾燥する湿式造粒法により得られた
粉末状の樹脂組成物である特許請求の範囲第（１）項記
載のプラスチック成形体の製造方法。
（１１）部分的に凹凸状の面を有するプラスチック成形
金型に、該凹凸状に合致する部分的切抜部を有するマス
キング材を密着被覆し、粉末状の熱硬化性又は熱可塑性
樹脂組成物を静電塗装により塗布した後、該マスキング
材を除去し、ついでプラスチック素材を充填成形し、充
填素材熱、成形時の熱又は両者により前記粉末状樹脂組
成物を可塑化圧縮して、成形プラスチック表面に熱硬化
性又は熱可塑性樹脂被膜を部分的に形成させ、脱型後、
プラスチック成形体表面に部分的又は全面的に被覆を施
すことを特徴とするプラスチック成形体の製造方法。