JPS61126185A - 粉末状組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は、プラスチック等の如き非導電性物質上に塗布
して、導電性被膜を形成させる九めの静電塗装可能な粉
末状組成物に関する。 （従来の技術） 従来、導電性被膜を得るための組成物としては、合成樹
脂等の展色剤、導電性微粉末及び有機溶剤からなる、い
わゆる溶液型導電性組成物が知られている。 該組成物は、塗布作業性に優れるなめ一般に広く使用さ
れているが、一方塗布時の有機溶剤揮散による安全、衛
生上の問題や、火災の危険性等の問題点を有していた。 これらの問題点を解決する念めに、導電性微粉末を内包
する樹脂粉末よりなる粉末状導電性組成物が提案されて
いる。 一般に、粉末状組成物は大量生産性及び生産コスト等の
面から、溶融混練−粉砕法（展色剤たる合成樹脂と顔料
等を溶融混線後、粉砕する方法）が採用されている。こ
の方法においては、顔料成分を多量に混合すると溶融混
線時に組成物の粘性が失われ、？ソゲソの組成物となり
混線が不可能となるという問題点かあつ念。 一方、電磁波遮蔽や帯電防止等の如き機能を有する良導
電性被膜、例えば表面抵抗値がｉｏ３〜′オーム／口以
下程度の導電性被膜を得る念めには、導電性微粉末を高
濃度で内包する樹脂粉末を用いる必要があった。前記し
た通り、このような粉末状樹脂組成物は溶融混線法で製
造することが出来ず、それ故製造方法が著しく制限され
る念め高価なものとならざるを得なかった。 更に１導電性微粉末を内包する粉末状樹脂組成物を得る
方法の一つとして、導電性微粉末、樹脂及び水溶性有機
溶剤からなる液体組成物を水中に分散せしめた後、分離
、粉砕する、いわゆる湿式造粒法が考えられるが、この
場合にも、導電性微粉末を高濃度に内包させる九め水溶
性有機溶剤が多ｔＪｃ必要で８り、それに応じて分散媒
としての　　水も多量に使用しなくてはならず、それ故
設備の大型化及びエネルギーコストの上昇が避けられな
いという問題点があった。 （問題点を解決するための手段） 本発明は、溶剤等の飛散による安全、衛生上の問題がな
く、高濃度の導電性微粉末を含有するにも拘らず、従来
の粉末状樹脂組成物の全ての製造方法が適用出来るとと
もに、密着性が優れかつ表面抵抗値が７θ　オーム７口
以上、ｌＯオームフロ程度以下の良導電性を有する被膜
を形成出来る静電塗装可能な粉末状組成物を提供するこ
とを目的とするものである。 即ち、本発明は、 導電性微粉末を内包する絶縁性の粉末状樹脂と、導電性
微粉末とからなる静電塗装可能な粉末状組成物に係る。 本発明に使用される前記導電性微粉末とは、金、白金、
ツクラジウム、銀、銅、ニッケル等の金属粉末あるいは
合金粉末；ニッケルコーティングマイカ粉末等の電気的
に不良導体である無機質粉末あるいはプラスチック粉末
の表面を、電気良導体の金属で被覆し念もの；グラファ
イトヵーデンの如き結晶性炭素粉末；アセチレンブラッ
ク、ケッチェンブラック等の非結晶性炭素粉末；等の如
き、電気的良導電性の微粉末であって、粒子径範囲が０
４５ｉｏｏμ、好ましくはｌ″−５θμ程度のものであ
る。該粉末は１種もしくは２種以上の°組合せで使用す
ることが可能である。 本発明の目的、即ち良導電性かつ密着性の優れた被膜を
得るという目的に対し、特にデンドライト形状（樹枝状
）の金属微粉末が有効である。 本発明において、特に良導電性の被膜を得る九めには、
粉末状組成物中に占める導電性微粉末の合計量は６０−
９．を重ｔチであることが好ましい。 粉末状組成物中の導電性微粉末の量が６０重量％より少
ない場合には良好な導電性被膜を形成せしめることが困
難になり、また７３重量％をこえると効率良く静電塗装
することが難しくなるため、いずれもあまり好ましくな
い。 本発明の組成物において、前記導電性微粉末は粉末状樹
脂に内包させる部分と、該樹脂と混合させる部分とに分
けて使用される。 本発明の粉末状組成物に使用される「導電性微粉末を内
包する絶縁性の粉末状樹脂」とは、展色剤としての樹脂
中に導電性微粉末を内包させたものである。該展色剤と
しての樹脂は、通常粉体塗料に使用される熱硬化性ある
いは熱可塑性樹脂が全て使用可能である。 前記熱硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ぼりエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、
エポキシ変性ポリエステル樹脂、アクリル変性テリエス
テル樹脂等が一例として挙げられる。特に貯蔵安定性や
塗膜の導電性等からアクリル樹脂、プリエステル樹脂、
エポキシ樹脂が好ましい。 前記熱硬化性樹脂は、自己硬化型、硬化剤（架橋剤）硬
化型等の如き、種々の型のいずれのものでもよい。 前記熱硬化性樹脂の硬化剤としては、ジシアンジアミド
、酸無水物、イミダゾール誘導体、芳香族ジアミン、三
フッ化ホウ素アミン錯化合物、ヒドラジド類、デカメチ
レンシカルピン酸、ブロックインシアネート化合物、ア
はノ樹脂等の如き、通常熱硬化性粉体塗料用硬化剤とし
て用いられるものがいずれも使用可能である。 また、前記熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、
ポリエチレン、ポリプロピレン、スチレン重合体、塩化
ビニル重合体、ポリアミド樹脂、ブチラール樹脂、繊維
素樹脂、石油樹脂等が挙げられる。 前記熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂は各々単独もしくは
混合物として、あるいは必要に応じて熱硬化性樹脂と熱
可塑性樹脂とを組合せて使用することが可能である。 本発明において粉末状樹脂中の展色剤として使用される
樹脂の軟化点はｔｉｏ〜／６０℃、融点は４０〜／１Ｏ
ｏｃ、好ましくは軟化点４０〜／、７０℃、融点７０〜
／１，０ｃＩＣ程度のものである。尚、前記軟化点はＫ
Ｏｆｌｅｒ’ｓ　　法により、また融点はＤｕｒｒａｎ
’ｓ　　法により測定したものである。 更に、本発明の組成物において、導電性微粉末を内包す
る粉末状樹脂の粒子径範囲は、０・Ｓ〜１００μ程度、
好ましくは／Ｓ−！ｉ−０μ程度のものである。 前記粉末状樹脂には、必要により前記導電性微粉末以外
の成分、例えばダレ防止剤、硬化促進剤、酸化防止剤、
顔料等の如き、一般に粉体塗料に使用されている成分を
添加混合することも出来る。 本発明の組成物に使用される導電性微粉末を内包する粉
末状樹脂は、公知の粉体塗料の製造方法により得られる
。 例えば、前記導電性微粉末、樹脂及び其の他必要によシ
硬化剤、添加剤等を予備混合した後、加熱ローラー、加
熱ニーダ−、エクストルーダー等にて溶融混練し、必要
によりシート状にして冷却後、粉砕、部分けし、導電性
微粉末を比較的低濃度に内包した粉末状樹脂を得る。 ま念、他の方法としては、導電性微粉末、樹脂及び必要
により硬化剤、添加剤成分等を溶剤中に分散せしめた後
、得られた分散液を加熱空気雰囲気中に噴霧するドライ
スプレー法によっても製造することが出来る。 しかして、より高濃度の導電性微粉末内包粉末状樹脂を
得る場合や、導電性微粉末の形状維持、粉末状樹脂の凝
集防止等を考慮し几場合、以下に示す湿式造粒法による
製造方法が特に好ましい。 例えば、アルコール類、エチレングリコール誘導体、ジ
エチレングリコール誘導体、エステル類、ケトン類等の
水可溶性溶媒（好ましくは、２０°Ｃで水に対する溶解
度が７０〜３０重量％）中に、前記樹脂を溶解せしめ、
ついで導電性微粉末を分散せしめ、必要により硬化剤、
添加剤等を混合して得られる液体組成物（以下分散液と
いう）を、該分散液中に含まれる全ての水可溶性溶媒が
溶解するｔ（分散液の約３〜弘Ｏ倍量）の水中に乳化、
分散する。乳化は、分散液を激しい攪拌下にある水中に
滴下、注入、噴霧する方法、あるいは水と分散液をライ
ンミキサーで混合する方法等により行われる。 前記攪拌もしくはラインミキサーでの混合は、乳濁微粒
子中の溶剤が水中に移行し、粒子が形成される迄行う。 かくして、乳濁微粒子中の溶剤が水中に抽出され、樹脂
粒子が得られる。 この樹脂粒子なｒ過または遠心分離等により水−溶剤混
合物と分離し、さらに必要ならば水洗及び分離を必要回
数繰シ返し、スラリー状ないし含水ケーキ状の樹脂粒子
を得る。ついで、必要によりゾールミル、ボットミル、
サンドミル等によシ調粒を行った後、樹脂粒子が凝集し
ないよう乾燥、好ましくは凍結乾燥、真空乾燥等により
乾燥し、必要によシ篩分けして本発明の粉末状樹脂を得
る。 このような製造方法は、例えば特開昭１Ｉｆｆ−ｊコざ
、Ｉ−／号、特公昭Ｓクー５ｇ３２号、同５ダーコ６コ
３θ　号、同！ｒ弘−３／弘９コ号、同、ｔ　Ａ　−ｋ
７９４号、同３６−＝ｑｇｑｏ　号公報に詳述されてい
る。 かくして、高濃度に導電性微粉末を含有し、該粉末の形
状を維持しつつ、比較的練状に近い粉末状樹脂を得るこ
とができる。 前記の如くして得られ次導電性微粉末を内包する粉末状
樹脂は、更に導電性微粉末と均一に乾式混合されて、本
発明の粉末状組成物を得る。 本発明において、前記導電性微粉体を内包する粉末状樹
脂中の導電性微粉末の内包量は、その製造方法によって
多少異るため一概には云えないが、好ましくは通常Ｓ〜
９４重量％、特に好ましくは１０Ｓ−ｑＯ重ｉチである
。当然のことながら導電性微粉末の内包量が多い場合に
は、溶融粉砕法は避けることが好ましい。前記の範囲に
おいて、導電性微粉末の内包量がＳＺ貴チより少ない場
合には、効率良く静電塗装することが難しくなり、一方
内包量が９４重量％をこえると、その製造方法に制約が
生じるためあまり好ましくない。 また、本発明の組成物においては、前記範囲で導電性微
粉末を内包する粉末状樹脂と、後から混合される導電性
微粉末との混合割合は、組成物中において全導電性微粉
末含有量が４０−９．を重量％程度になるような割合で
あることが好ましい。 かくして得られた本発明の粉末状組成物は、一般に使用
されている静電粉体塗装機によシ、　　　　ニー６０〜
−９０　ＫＶ程度に帯電させて被塗物上に膜厚がコＯ〜
３００μ程度になるよう塗布された後、樹脂の融点ある
いは硬化温度に所定時間加熱されることにより導電性被
膜が得られるものである。 本発明の粉末状組成物は、導電性被膜が必要とされる全
ての分野に使用可能であり、例えばプリント基板、電極
、アース端子、プラスチック成形品の電磁波遮蔽や帯電
防止用等の如き、巾広い用途を有するものである。 就中、グラスチック成形用金型内にあらかじめ本発明の
粉末状組成物を塗布し念後、グラスチック素材を充填、
成形することにより、プラスチック成形品表面に良導電
性被膜を一体成形し、電磁波遮蔽性や帯電防止性の優れ
たグラスチック成形品を得るような目的に対して、本発
明の粉末状組成物は非常に有利である。 前記の如き本発明の粉末状組成物は、 （１）従来一般に行われている粉末状組成物の製造方法
がそのまま適用できること、及び外部混合される導電性
微粉末量を調整することにより、被膜に要求される導電
性に合わせて自由にコントロール出来ること、 （２）　　導電性微粉末のみでは静電塗装が困難である
が、本発明の如く絶縁性の粉末状樹脂を混入することＫ
より、該樹脂がキャリヤーのような働きをするため、多
量の導電性微粉末を効率よく静電塗装することが出来る
ようＫなり友こと、 （３）導電性微粉末を内包した粉末状樹脂のみからなる
粉末状組成物にくらべて、自由に流動できる導電性微粉
末が多いため導電性微粉末同志の接触の確率が高くなる
こと、及び成膜時に粉末状樹脂が溶融、流動する際に、
樹脂粒子外にある導電性微粉末が流展し比較的均一に並
ぶことから、得られ几被膜の導電性がより向上すること
、 等の効果があり、その工業的な利用価値は非常に大きな
ものである。 以下、本発明の詳細を実施例に従って説明する。 「部」又は「係」は「重量部」又は「重量％」を示す。 実施例／ エポキシ樹脂　　　　　　　４！３チ デンドライト形状銅粉末　　　　　３％メチルエチルケ
トン　　　　ＳＯ係 エポキシ樹脂は、シェル化学（株）製商品名エピコート φ１００／Ｃエポキシ当量ダ３０〜ＳＯＯ，融点６９旬
。 軟化点５０°ｃ　）。 ＋１ｏｏｘ＜工ｙｚキシ重量４００〜７００．融点ｔ３
ｃｃ　。 軟化点！７°ｃ　）。 ÷ｌＯＯダ（エポキシ当量ｇ７ｊ〜タク！、融点９ｇ旬
　。 軟化点りｔａｃ）。 ＋１００７（Ｚｄｅ＊シ当量／７！；０−２２００．融
点／２ｇｏｃ。 軟化点りｓ’ｃ） を夫々重量比でＳ：コｏ：ａｑ：ｉｓの割合で混合し友
もの（融点１０／ｅＣ，軟化点り−ＣＣ）を、またデン
ドライト形状銅粉末は三井金属鉱業（（社）製電解銅粉
ＭＤ−／（、？コＳメツシュ（オープニング頼り）をざ
Ｏ％以上通過〕を各々使用した。 上記配合からなる組成物を、磁性ボットミルで１時間分
散して液体組成物を得た。ついで該液体組成物を、高速
攪拌下にある水温コＯヤ以下の水３０００部中に噴霧し
、液体組成物を乳化するとともに、溶剤を水中に抽出し
て樹脂粒子を形成せしめた。その後口過及び水洗を繰シ
返し、平均粒子径約ｌＯＯμの樹脂粒子を得た。含水率
をｇ。 チ前後に調整して後、更に樹脂粒子を微粉砕、調粒し、
スラリー状の粉末状樹脂を得た。更に水洗を３回以上繰
り返した後、口過し、−〇ｃｃ以下の乾燥空気の下で乾
燥し、粉砕、篩分Ｃ／！ｒＯメツシュ）して、導電性微
粉末を７０％内包する粉末状樹脂を作成した。ついで、
該樹脂ｉｏｏ重量部に対し、微粉末状ジシアンジアミド
３重量部及び前記アンドライト形状銅粉末Ｓｌり重量部
を均一　　。 し に乾式混合し、導電性微粉末の全含有量がｇＳ係の本発
明粉末状組成物〔１〕を得九。 予め９０ａｃに予熱した成形型々内の非塗装部分をマス
キングし、次いで前記粉末状組成物〔１〕を静電塗装装
置によって−Ａ　、ｔ　ＫＶの電圧下で、その型内の塗
装部分に塗装を行い、塗膜を形成せしめた後マδキング
を外した。そして加熱ヒータによって硬質塩化ビニルシ
ートをｌコ５ｏｃｒｔｃ加熱。 軟化せしめ、これを上記成形型にクランプ粋によって固
定し、次いで真空ポンｆｌｃよって型内の空気を真空度
クコＯｍｍＨＨの圧力で吸出し、シートを型面に密着、
成形したところ、膜厚６０μ１表面抵抗値０．３！ｔオ
ーム／口の均一で良導電性の被膜を有する硬質塩化ビニ
ル樹脂成形体が得られ九。 実施例コ エポキシ樹脂　　　　　　　ダ０Ｉｌｊプント２イト形
状銅粉末　　　１０％ メチルエチルケトン　　　　５ｏｔｓ ニーキシ樹脂は、シェル化学（株）製商品名エビコート
ナ１００／、φｌＯＯコ、φ１００ダを夫々ｌＯ：ダ０
：３０の重量比率で混合したもの（融点デＯｏｃ、軟化
点、　６／Ｃ）を、ま九前記デンドライト形状銅粉末は
三井金属鉱業（株）製電解銅粉ＭＤ−／とＭＦ−Ｄ２（
重量平均粒子径ｔμ）を重量でｌ：ｌに混合し九ものを
各々使用し九。 上記配合からなる組成物を実施例１と同様の方法で粉末
状樹脂とした。かくして得られた粉末状樹脂１００重量
部に対し、前記アンドライト形状混合銅粉３００重量部
を均一に乾式混合し、導電性微粉末の全含有量が１０％
の本発明の粉末状組成物〔２〕を得た。 予めりｏｏｃＶｃ予熱した固定金型内非塗装部分をマス
キングした後、前記粉末状組成物〔２〕を−ｆｆ　ＯＫ
Ｖの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめ、ついでマ
スヤングを外し、固定金型と移動金型を密閉した。つい
で、樹脂温度コア００ｃの耐熱ポリスチレン樹脂液を、
射出圧力約９００に９／ａｒｔ”で射出成形した。かく
て、膜厚ａＯμ、表面抵抗値０．７３オ一ム／口の均一
で良導電性被膜を有する耐熱性ポリスチレン成形体を得
た。得られた導電性被膜は、タケダ理研（株）製スペク
トルアナラ・イザーＴＲダ１７コで測定した所、！ｒ　
ＯＭＨｚ〜１ｏｏｏ　ＭＨｚの電界電磁波に対し、放出
電磁波強度／入射電磁強度の比でｊＴＯ−’ｌ０ｄＢ　
という優れた遮蔽効果を示した。 実施例３ エポキシ樹脂　　　　　　　９９．５部デンドライト形
状銅粉末　　　ダヂ、Ｊ一部流動助剤　　　　　　　　
　ｉ、ｏ部 メチルエチルケト７　　　１００部 エポキシ樹脂は、シェル化学（株）製商品名エピコート
ナ１００コを、デンドライト形状銅粉末ＭＰ−Ｄ２　　
を、流動助剤はモンナント社製商品名モ〆フローを各々
使用した。 上記配合からなる組成物を、実施例１と同様の方法でデ
ンドライト形状銅粉末をｇｏｓ内包する粉末状樹脂とし
友。 かくして得られた粉末状樹脂１００重量部に対しデンド
ライト形状銅粉末ＭＦ−０２１００重量部を均一に乾式
混合し、導電性微粉末の全含有量が７ｊ係の本発明粉末
状組成物〔３〕を得た。 温度ＡＯｃｃの固定金型内非塗装部分をマスキングし、
前記粉末状組成物〔３〕を−７０ＫＶの電圧下で静電塗
装した後、マスキングを外し、赤外線ヒーターで金型を
？ｊｏＣ１で加熱し、塗膜を形成せしめ九。ついで固定
金型と移動金型を密閉し、樹脂温度コ、７０’ＣのＡＢ
Ｓ樹脂液を射出圧力約ｌＯθθに９／ｃＩＬ　　で射出
成形して、膜厚６０μ、表面抵抗値Ｏ，ダざオーム／口
の、均一で良導電性の被膜を有するＡｎＳ樹脂成形体を
得た。 実施例ダ ニーキシ樹脂　　　　　　　ざ０係 ニツケル粉末　　　　　　　２０チ エポキシ樹脂はシェル化学（ａ製産品名エピコート◆／
θθコ、す１００４Ａ、φ１００７　、＋１００９　　
（！−キシ当量２４００〜３３００．融点ｉｑｇｏｃ、
軟化点、１ｏｔｃ＞を夫々１重量比テ１０　：　３０　
：ｉｏ：、ｙθの割合で混合したもの（融点／２１０Ｃ
。 軟化点＃　ｊｏｃ）を、ニッケル粉末はインコ社製商品
名≠４！ｒよ（平均粒子径約−〜３μ）を各々使用した
。 上記配合からなる組成物を溶融温度／　、５−　！；ｏ
Ｃで。 加熱ローラーで溶融練合を行った後、冷却し、粉砕した
。ついで１００メツシユ篩を通過させ、ニッケル粉末−
０％内包の粉末状樹脂を得た。 前記粉末状樹脂１０θ重量部に対し、前記ニッケル粉末
ナコ３ｒＪ−１７００重量部を均一に乾式混合し、導電
性微粉末の全含有量が９０％の本発明の粉末状組成物〔
４〕を得た。 前記実施例−と同様にして、１０！；ｏｃに予熱した金
型内に、前記粉末状組成物〔４〕を−ｆｆ　ＯＫＶで静
電塗装し九後、射出圧力／！；００　ｋｇ／ｃＩＬ　で
−リｆｅＩピレン樹脂液を成形し、膜厚！ｔＯＡ、表面
抵抗値０．６θオーム／口の均一で、良導電性の被膜を
有する成形体を得た。 実施例Ｓ エポキシ樹脂　　　　　　μｇ　　俤 ニツクル粉末　　　　　　≠９．Ｓ悌 ジシアンジアミド　　　　　　　１．Ｓ係流動助剤（実
施例、３ＶＣ同じ）　　　　１．θチェＩキシ樹脂はシ
ェル化学（（社）裂商品名エビコートナ１００弘を、ニ
ッケル粉末はインコ社製商品名すｌコ３（平均粒子径約
３〜７μ）と＋２３ｊ　を重量比でｌ：ｌの割合で混合
し九ものを各々使用した。 上記配合からなる組成物を溶融温度ｌ１０ｏｃで、加熱
セーラーで練合を行った後、実施例ダと同様の方法でニ
ッケル粉末５０チを内包する粉末状樹脂を作成した。 前記粉末状樹脂１００重量部に対し、前記ニッケル粉末
すｌコ３とφ２３３の混合物２３３重量部を均一に乾式
混合し、導電性微粉末の全含有量が５３％の、本発明の
粉末状組成物〔５〕を得た。 予めｇ７°Ｃに予熱した成形型々内面の非塗装部分にマ
スキングを処し、粉末状組成物〔５〕を静電粉体塗装装
置ｆｋよって−１１０ＫＶの電圧下で成形型々内面の塗
装部分を塗装し、そしてマスキングを外してから型内面
を赤外線ヒータで加熱し、塗膜を形成せしめｌデ！旬で
チューブ状に押出したポリプロピレンを上記成形ｍ＜は
さみ込み、チューブ内に、７．ｊ　ｋｌＦ／α２の圧搾
空気を吹き込んで膨張させて、ポリプロピレンを成形型
内面ｋ１着、成形したとζろ、膜厚４０μ１表面抵抗値
Ｏ９４Ｏオ−ム／口の均一な良導電性の被膜を有する？
リグロピレン樹脂成形体が得られた。 実施例６ エポキシ樹脂　　　　　　　／、ｉ％ ニッケル粉末　　　　　　　３５％ メチルエチルケトン　　　　ｊＯ慢 エポキシ樹脂はシェル化学（株）製画品名エビコ−）　
＋１００７を、ニッケル粉末はノバメット社製ニッケル
フレークＨＣＡ−／を各々使用した。 上記配合からなる組成物を実施例１と同様の方法で、ニ
ッケル粉末りＯ慢内包の粉末状樹脂とじ九。 前記粉末状樹脂１０θ重量部に対し、前記ニッケル粉末
＋ｌコ３．５０部を均一に乾式混合し、導電性微粉末の
全含有量ｇｏｓＯ本発明粉末状組成物〔６〕を得た。 該粉末状組成物〔６〕を用いて、実施例−と同様にして
ポリカーゴネート樹脂を射出成形（金型予熱温度１ｓｏ
ｏｃ、射出圧力／！ｒ００　ｋｇ／ａｍ’　）　Ｌ、膜
厚６０μ、表面抵抗値θ、ダ７オーム／口の均一で良導
電性の被膜を有する成形体を得た。 実施例７ エポキシ樹脂　　　　　　　９０係 グラフアイトカーゲン粉末　　　１０Ｓエポキシ樹脂は
シェル化学〔株〕製エピコートナ１００／ｅ　　φｉｏ
ｏ、２ａ　　す１００ダ　を、夫々重量比で１．ｙ：ｉ
ｏ：ｓの割合で混合したもの（融点１７、軟化点４０）
を、グラファイトカーボン粉末は、（株）申越黒鉛工業
所製商品名ＣＸ−３０００（粒子径中央値的３μ）を各
々使用した。 前記配合からなる組成物を溶融温度１ｌＯｏｃで、加熱
ローラで練合した後、実施例ダと同様の方法でグラファ
イトカーボン粉末を７Ｏ％内包する粉末状樹脂を作成し
た。 前記粉末状樹脂１００重量部に対し、前記グラファイト
カーがン粉末（ＣＸ−３０００）　　２００重量部を均
一に乾式混合し、導電性微粉末の全含有量が７０％の本
発明粉末状組成物〔７〕を得た。　　　：該粉末状組成
物〔７〕を使用し、実施例コと同様にポリエチレン樹脂
を射出成形したところ、膜厚５０μ１表面抵抗値コ、ｆ
Ｏオーム／口の均一で、良導電性被膜を有する成形体が
得られた。 実施例ｔ ポリエステル樹脂　　　　　、７６％ デンドライト形状銅粉末　　　７３％ （実施例コと同一混合物） メチルエチルケトン　　　　５ｏｔｓ ポリエステル樹脂は大日本インキ化学製商品名ファイン
デイクＭ−ｔ０００ｃ融点ｌコ３ｏｃ、軟化点／θ０ｃ
ｃ）を使用した。 前記配合からなる組成物を、実施例／と同様にしてアン
ドライト形状銅粉末を３０％内包する粉末状樹脂を得た
。 該樹脂１００重量部に対し、前記デンドライト形状混合
銅粉末３６７重量部を均一に乾式混合し、導電性微粉末
の全含有量がｔＳ係の、本発明粉末状組成物〔８〕を得
た。 予めｌコＳＣｃに予熱し九成形型々内の非塗装部分にマ
スキングを処し、前記粉末状組成物〔８〕を静電粉体塗
装装置によって−りＯＫＶの電圧下で、その型内の塗装
部分に塗装し塗膜を形成せしめた後マスキングを外し、
成形型々内に／　／　Ａｃｃに予熱したフェノール樹脂
粉末を入れ、成形型を閉じて／、ｔ、！ｔｃｃに加熱し
／　ｆｆ　Ｏｋｇ／α２の圧力で成形型を圧縮し成形し
九ところ、膜厚６０μ、表面抵抗値Ｏ０弘ｔオーム／口
の均一な導電性の被膜を有するフェノール樹脂成形体が
得られ九。 実施例？ ポリエステル樹脂　　　　　ＳＯ係 （実施例ざと同一） ニッケル粉末　　　　　　　５０％ （実施例３と同一混合物） 前記配合からなる組成物を、溶融温度１ｓｏｏｃで、エ
クストルーダーで溶融練合後、実施例弘と同様の方法で
ニッケル粉末！；０％Ｃ重量比）を内包する粉末状樹脂
を作成した。 前記粉末状樹脂１０Ｏ重量部に対し、ニッケル粉末◆ｌ
コ３とφコＳ！のｌ：ｌ（重量比）の混合物１３３重量
部を均一に乾式混合し、導電性微粉末の全含有量がｇ３
チの、本発明粉末状組成物

〔９〕を得た。 予めｂｏｃｙ予熱した固定金型内非塗装部分をマスキン
グし、前記粉末状組成物

〔９〕を、−７０ＫＶの電圧下
で静電塗装し、塗膜を形成せしめ死後、マスキングを外
した。ついで、固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度
２７０−コｇｏｏｃのガラス繊維強化熱可塑性ポリエス
テル樹脂溶液を、射出圧力約／！；００　ｋｇ７ａｍ２
で射出成形したところ、膜厚６０μ１表面抵抗値ｏ、ａ
ｈオーム／口の均一で、良導電の被膜を有する樹脂成形
体が得られた。 実施例ＩＯ ポリエステル樹脂　　　　　ｇｏ％ 銅粉末　　　　−０％ ポリエステル樹脂は日本ユピカ（株）！Ｂ商品名ＧＶ−
／１０　（融点ｆｆ、ｓ”１：：、軟化点Ａ　ｊ’ｃ　
）を、銅粉末は描出金属箔粉工業（株）製画品名ダＬ、
？　　Ｃ３！ｒＯメツシュパスＰｊ１以上）を各々使用
した。 前記配合からなる組成物を溶融温度／θθ％で、加熱ロ
ーラーで練合を行った後、実施例ダと同じ方法で、銅粉
末２０％Ｃ重量比）を内包する粉末状樹脂を作成した。 前記粉末状樹脂１ｏｏｚ量部に対し、前記銅粉末１３０
０重量部を均一に乾式混合し、導電性微粉末の全含有量
がざ０ｃｌｂの本発明粉末状組成物（１０１を得た。 該組成物〔ｌＯ〕　　を使用（７、実施例よと同様建し
てポリエチレン樹脂を成形した所、膜厚Ｓ０μ、表面抵
抗値０．７０　　オーム／口の均一な、良導電性の被膜
を有する成形体が得られた。 実施例／／ アクリル樹脂　　　　　　　ｇｏ係 ニッケル粉末　　　　　　　−〇チ （実施例ダと同一） アクリル樹脂は大日本インキ化学製商品名Ａ−２４ＡＩ
ＩＢＣ融点ｌＨ代、軟化点９３旬）を使用し九。 前記配合からなる組成物を溶融温度１３０旬で、加熱ロ
ーラーで練合した後、実施例弘と同じ方法で、ニッケル
粉末−〇ｑ６（ｉｔ比）を内包する粉末状樹脂を作成し
た。 前記粉末状樹脂１００重量部に対し、前記ニッケル粉末
１３００重量部を均一に乾式混合し、導電性微粉末の全
含有量がざＯｑｂの本発明粉末状Ｍノ酸物〔１１〕　　
を得た。 大きさ２ｏｏｘｉダＯ露、厚さ４鱈のＳＭＣ板上に、帯
電防止塗料（コルコート社製商品名コルコー）ＮＲ−／
コ／Ｘ）　　を塗装し、表面抵抗値ｉｏ’オーム／口の
導電性塗膜形成せしめた。 ついで、中心部の大きさ／６０ＸＩ１０ｕｔ　　の長方
形部分をマスキングした後、前記粉末状組成物〔１１〕
　　を−クＯＫＶで静電塗装し、マスキングを外して、
温度１！ＯａＣの乾燥炉で７３分間加熱した所、膜厚６
θμ、表面抵抗値Ｏ，ａＯオーム／口の均一で、良導電
性を示す、巾約コθ絽の長方形のアース端子として使用
可能な被膜が得られた。 手続補正書 特許庁長官　志　賀　　　学　殿 ■、事件の表示　　　昭和５９年特許願第２４６６５２
号２、発明の名称　　粉末状組成物 ３、補正をする者 事件との関係　　出願人 名称　（３３２）大日本塗料株式会社 同　　化成工業株式会社 ４、代理人 ５、補正命令の日付　　自　　発 明細書中下記箇所を下記の通り訂正する。 手続補正書 ５Ｑ、４．２３ 昭和　　年　　月　　日 １、事件の表示　　　昭和５９年特許願第２４６６５２
号２、発明の名称　　粉末状組成物 ３、補正をする者 事件との関係　　出願人 名　称　　（３３２）大日本塗料株式会社同　　化成工
業株式会社 ４、代理人 ６、補正の対象　　　　明細書の発明の詳細な説明の欄
■、　明細書中下記箇所を下記の通り訂正する。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電性微粉末を内包する絶縁性の粉末状樹脂と、
   導電性微粉末とからなる静電塗装可能な粉末状組成物。
2. （２）粉末状組成物において、導電性微粉末の全含有量
   は６０〜９５重量％である特許請求の範囲第（１）項記
   載の静電塗装可能な粉末状組成物。
3. （３）絶縁性の粉末状樹脂は、導電性微粉末を５〜９４
   重量％内包している特許請求の範囲第（１）項又は第（
   ２）項記載の静電塗装可能な粉末状組成物。
4. （４）導電性微粉末を５〜９４重量％内包する粉末状樹
   脂と導電性微粉末とは、組成物中の導電性微粉末の含有
   量が６０〜９５重量％になるような割合で混合されてな
   る特許請求の範囲第（１）項記載の静電塗装可能な粉末
   状組成物。
5. （５）導電性微粉末を内包する絶縁性の粉末状樹脂は、
   水可溶性溶媒、水不溶性でかつ前記溶媒可溶性樹脂及び
   導電性微粉末からなる液体組成物を、水中で分散、造粒
   、溶媒抽出した後、分離し、乾燥する湿式造粒法により
   得られた粉末状樹脂である特許請求の範囲第（１）項乃
   至第（４）項のいずれか一項記載の静電塗装可能な粉末
   状組成物。
6. （６）導電性微粉末は、デンドライト形状をした金属微
   粉末である特許請求の範囲第（１）項乃至第（５）項の
   いずれか一項記載の静電塗装可能な粉末状組成物。