JPS62260093A - プラスチツク製品のメツキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プラスチック製品のメッキ方法に関するもの
であり、詳しくはプラスチック製品表面に良導電性の被
膜を形成せしめた後、電気メッキを施す方法に関する。

（従来技術） 従来、プラスチック製品のメッキ方法としては、ＡＢＳ
ｌを脂製品にお（するように、サンドブラスト等の物理
的処理、あるいは強酸による化学的エツチング処理等に
よりプラスチック製品表面上に粗面を形成し、その粗面
の投錨効果を利用して化学メッキを施した後、電気メッ
キを行う方法が最も広く利用されていた。しかし、この
方法においては、エツチング処理等の前処理に非常に多
くの工数を必要とし、又持に耐薬品性や耐摩耗性に優れ
たエンジニアリングプラスチック製品においてはエツチ
ングが非常に困難であるとともに、メッキ被膜の密着強
度も非常に低いという問題点があった。

更に、エツチング処理においては、廃液の処理上の問題
もあった。

一方、プラスチック製品に直接電気メッキを行うべく、
プラスチック製品に導電性材料を混入して導電性プラス
チックを得ることも考えられているが、導電性プラスチ
ックを得るためには、金属′ａ維、金属粉、カーボンブ
ラック等を多量に混入しなけ゛ればならず、その結果プ
ラスチック自体の物性低下を招くという欠点が生じる。

又、プラスチック製品の表面は絶縁性の薄膜で覆われる
ため電気メッキに適するような良導電性の表面を有する
プラスチックが得難いものであった。

更に、プラスチック製品のメッキ下地材として、導電性
塗料を表面に塗布する方法も提案されている。しかして
、この方法においては塗料中に含まれる溶剤によるプラ
スチックの溶解や亀裂発生等が生じるため、プラスチッ
クによる選択性があるとともに、塗料塗膜のプラスチッ
ク表面への密着強度が低く＜、実用性に乏しいものであ
った。

前記諸問題を解決する手段として、プラスチック成形時
に導電性皮膜を形成させる方法が開発されている。

例えば、電子機器ハウジング用成形金型内に溶剤可溶型
導電性塗料を刷毛又はスプレーガンで塗装した後、金型
内でプラスチックを成形し、プラスチック成形体と導電
性皮膜を一体化する方法が提案されている（例えば特公
昭４８−２５０６ｊ号）。該方法によれば、成型金型内
にグリース状の組成物を塗布し、その上に黒鉛等の導電
性粉末を吹付けた後、液状合成樹脂を注入して硬化させ
、所定の個所を導電性とする絶縁性成形体を得る方法が
提案されている。しかしながら該方法では導電性粉末は
グリース状組成物との接触点以外では付着力が弱いとい
う基本的な問題があるため、樹脂注入に際し、細心の注
意力が必要であり、加えてその注入速度も極めて遅いも
のとならざるを１尋ないという作業上の問題点等があっ
た。

それ故、この方法は射出成形方法の如き高速成形方法に
適用することは不可能である。

また、前記公知例中には前記導電性粉末の付着力を強め
る目的で、更に合成樹脂接着剤を樹脂注入前に使用する
方法も併記されているが、この方法を採用すると、前述
した溶剤可溶型導電性塗料を成形後塗布する場合の問題
点は何一つ解決されないものであった。

一般に、溶剤可溶型塗料のもつ前記各種問題点を解決す
る手段として、例えば溶剤を全く含有しない粉体塗料の
使用が考えられる。

事実、成形の分野においても通常の着色顔料を少量含有
する粉体塗料を加熱、加圧成形用金型内面に流動床ある
いはスプレーによりあらかじめ付着させた後、ＳＭＣや
ＢＭＣを用いて圧縮成形し、ＦＲＰ表面に保護又は着色
被膜を形成させる方法が知られている（例えば、特公昭
５８−４４４５９　号、特開昭５７−１８１８２３号、
特開昭５８−１２４６１０号）。

しかして、これらの方法によっても、粉末の飛散、金型
外への付着、膜厚の不均一等の問題点があった。

従って、従来より電気メツキ下地として最適な均−な導
電性を有するプラスチック製品の開発が強く望まれてい
たのである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、膜厚が均一で、表面抵抗値が１０−１オ一ム
／口以上、１０’−’　オームフロ程度以下の良導電性
の、電気メツキ下地材として最適な被膜を有するプラス
チック製品を得た後、電気メッキする方法を提供しよう
とするものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明の方法に使用される粉末状樹脂組成物とは、導電
性微粉末を７０〜９５重量％、好ましくは７５〜９０重
量％もの高濃度で含有する、熱硬化性もしくは熱可塑性
樹脂組成物である。

前記導電性微粉末とは、金、白金、パラジウム、銀、銅
、ニッケル等の金属粉末あるいは合金粉末；ニッケルコ
ーティングマイカ粉末等の電気的に不良導体である無機
質粉末あるいはプラスチック粉末の表面を、電気良導体
の金属で被覆したもの；グラファイトカーボンの如き結
晶性炭素：アセチレンブラック、ケッチェンブラック等
の非結晶性炭素粉末等の如き、電気的良導電性の微粉末
で、粒子径範囲が０．５〜１００μｍ、好ましくは１〜
５０μｍ程度のものである。該粉末は１種もしくは２種
以上の組合せで使用することが可能である。

本発明の目的、即ち良導電性でかつ密着性の優れた被膜
を得るという目的に対し、特にデンドライト形状（樹枝
状）の金属微粉末が有効である。

前記導電性微粉末は、粉末状樹脂組成物中に７０〜９５
重量％の範囲で含有される。

尚、本発明において導電性微粉末含有粉末状樹脂組成物
とは、個々の樹脂粉末の中に導電性微粉末が内包された
組成物と、大部分の導電性微粉末を内包した樹脂粉末と
少部分の導電性微粉末の混合物（但し、導電性微粉末の
総量は前記範囲内にある）とを意味するものである。後
者の場合、粉末状態で電気抵抗が静電塗装可能な程度に
高いことが必要であるのは当然である。

粉末状樹脂組成物中の導電性微粉末の量が７０重量％に
みたない場合には、プラスチック成形体表面に良好な導
電性被膜を形成せしめることが出来す、一方９５重量％
をこえる場合には、効率良く静電塗装することが困難と
なるため、いずれも好ましくない。

本発明の粉末状樹脂組成物に使用される展色剤としての
樹脂は、通常粉体塗料や粉末成形等に使用される熱硬化
性あるいは熱可塑性樹脂が全て使用可能である。

前記熱硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステ
ル樹脂、エポキシ附脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、
エポキシ変性ポリエステル樹脂、アクリル変性ポリエス
テル樹脂等が一例として挙げられる。特に、貯蔵安定性
や塗膜の導電性等から、アクリル樹脂、ポリエステル樹
脂、エポキシ上指が好ましい。

前記熱硬化性樹脂は、自己硬化型、硬化剤（架橋剤）硬
化型等の種々の型のものが使用し得る。

前記熱硬化性樹脂の硬化剤としては、ジシアンジアミド
、酸無水物、イミダゾール誘導体、芳香族ジアミン、三
フッ化ホウ素アミン錯化合物、ヒドラジド類、デカメチ
レンジカルボン酸、ブロックイソシアネート化合物、ア
ミン樹脂等の如き、。

通常熱硬化性粉体塗料用として用いられるものが使用可
能である。

また、前記熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン附脂、ポリ
プロビレ゛ン）封脂、スチレン重合体、塩化ビニル重合
体、ポリアミド樹脂、ブチラール樹脂、繊維素附脂、石
油附脂等公知のものが挙げられる。

前記熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂は各々単独もしくは
混合物として、あるいは必要に応じて熱硬化性樹脂と熱
可塑性樹脂とを組合せて使用することが可能である。

前記粉末状樹脂組成物には、必要により前記成分以外に
ダレ防止剤、硬化促進剤、酸化防止剤、顔料等の如き、
一般に粉体塗料に使用されている成分を添加、混合する
ことも出来る。

本発明の方法に使用される粉末状…詣組成物は、公知の
粉体塗料の製造方法により得られる。

例えば、前記導電性微粉末、…、詣及び其の池必要によ
り硬化剤、添加剤等を加熱溶融混合後、冷却、粉砕、篩
分けする機械粉砕法や、導電性微粉末、樹脂及び必要に
より硬化剤、添加剤等を溶剤中に分散せしめた後、得ら
れた分散液を加熱空気中に噴霧するドライスプレー法等
が適用出来る。

しかして、より高濃度の導電性微粉末含有組成物を得る
場合や、導電性微粉末の形状維持、粉末状樹脂組成物の
凝集防止等を考慮した場合、以下に示す湿式造粒法によ
る製造方法が特に好ましい。

例エバ、アルコール類、エチレングリコール誘導体、ジ
エチレングリコール誘導体、エステル類、ケトン類等の
水可溶性溶媒（好ましくは、２０℃で水に対する溶解度
が１０〜３０重量％）中に、前記樹脂を溶解せしめ、つ
いで導電性微粉末を分散せしめ、必要により硬化剤、添
加剤等を混合して得られる液体組成物（以下分散液とい
う）を、該分散液中に含まれる全ての水可溶性溶媒が溶
解する量（分散液の約３〜４０倍量）の水中に乳化、分
散する。乳化は、分散液を激しい攪拌下にある水中に滴
下、注入、噴霧する方法、あるいは水と分散液をライン
ミキサーで混合する方法等により行われる。

前記攪拌もしくはラインミキサーでの混合は、乳濁微粒
子中の溶剤が水中に移行し、粒子が形成される迄行う。

かくして、乳濁微粒子中の溶剤が水中に抽出され、樹脂
粒子が得られる。

この樹脂粒子を濾過または遠心分離等により水−溶剤混
合物と分離し、さらに必要ならば水洗及び分離を必要回
数繰り返し、スラリー状ないし含水ケーキ状の樹脂粒子
を得る。ついで、必要によりボールミル、ポットミル、
サンドミル等により調粒を行った後、樹脂粒子が凝集し
ないよう乾燥、好ましくは凍結乾燥、真空乾燥等により
乾燥し、必要により篩分けして本発明の粉末状樹脂組成
物を得る。このような製造方法は、例えば特開昭４８−
５２８５１号、特公昭５４−５８３２号、同５４−２６
２５０号、同５４−３１４９２号、同５６−５７９６号
、同５６−２９８９０号公報に詳述されている。

かくして、高濃度に導電性微粉末を含有し、該粉末の形
状を維持しつつ、比較的球状に近い粉末状樹脂組成物を
得ることができる。

本発明において粉末状樹脂組成物に使用される樹脂の軟
化点は４０〜１６０℃、融点は６０〜１８０℃、好まし
くは軟化点６０〜１３０℃、融点７０〜１６０℃程度で
ある。

尚、前記軟化点はＫｏｆｌｅｒ　’　ｓ法により、また
融点はＤｕｒｒａｎ　’　ｓ法により測定したものであ
る。

更に、本発明の方法に使用される粉末状樹脂組成物の粒
子径範囲は、０６５〜１００μ程度、好ましくは１〜５
０μ程度のものである。

一方、本発明の方法が適用出来る成形方法としては特に
制限がな（、一般に行われている成形方法、例えば圧縮
成形方法、トランスファ成形方法、積層成形方法、射出
成形方法（リアクション及びリキッドインジェクション
モールディング法も含む）、ブロー成形方法、真空成形
方法等が挙げられる。

また、これらの成形方法に使用されるプラスチック素材
としては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ユリア及びメラミン樹脂、スチレン樹脂
、アクリル樹脂、ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、シリ
コーン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ナイロン樹脂、ポリアセクー
ル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキサ
イド樹脂、ポリプロピレン樹脂等の如き、通常成形用に
使用される熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂、及びこれら
の樹脂に強化用繊維、充填材、硬化剤、安定剤、着色剤
、増粘剤、離型剤、発泡剤、難燃化剤等を混練した樹脂
組成物、更にシートモールディングコンパウンド（ＳＭ
Ｃ）、バルクモールディングコンパウンド（Ｂ　ＭＣ）
等が使用可能である。

更に、本発明の方法に使用される電気メツキ液としては
、一般に使用されている銅、ニッケル、クロム液等全て
のものが使用可能であり、又メッキ方法における電流密
度、電圧、浴温度、ｐＨ等の条件も従来の条件が全てそ
のまま適用可能である。

、次に本発明の成形方法を説明する。

まず、電気メッキを施す部分以外の金型内をマスキング
し、ついで前記の如くして得られた導電性微粉末を７０
〜９５重量％含有する粉末状樹脂組成物を静電粉末塗装
機等により−６０〜−９０Ｋ　Ｖに帯電させて金型内に
塗布する。塗布膜厚等は必要により決定されるが、通常
１０〜２００μｍ程度である。

ついで、金型内にプラスチック素材を充填し、各々所定
の温度及び／又は圧力により成形する。

かくして、金型内の粉末状樹脂組成物は、プラスチック
素材熱及び／又は成形等の熱により成形プラスチック表
面に投錨密着され、表面に均一な導電性被膜を有するプ
ラスチック成形体が得られる。

ついで、プラスチック成形体の導電性被膜上に電気メッ
キを直接施す。メッキ膜厚は数μｍ〜５０μｍ程度であ
る。

かくして、均一で、密着性の優れたメッキ層を有するプ
ラスチック製品が得られる。

尚、本発明において、プラスチック成形体上の導電性被
膜は、バフ併置等を行うとより密着性の侵れたメッキ被
膜を得ることが出来る。

本発明の方法のうち成形工程を代表的な射出成形方法に
ついて図面により説明すると、第１図は本発明の方法の
うち成形工程を示す概略図であり、第２図は第１図のＣ
工程の点線部分の拡大図であり、第３図は得られたプラ
スチック製品の要部拡大図である。

第１図に示すように、前工程Ａにおいては固定金型３ａ
の不要部にマスキング材４を定着する。

塗布工程Ｂにおいて、静電塗装機５により粉末状樹脂組
成物２ａを固定金型３ａの表面に塗布する。次いで、マ
スキング材をはずし必要により、加熱工程Ｃで加熱し、
塗布された粉末状樹脂組成物２ａを可塑化する。

ついで、成形工程りでは、固定金型３ａ上に可動金型３
ｂを載置型閉し、型内間隙に充填孔３ｂ’より溶融プラ
スチック素材を充填し成形するとともに、プラスチック
成形体１０表面に導電性塗膜２を投錨密着せしめる。

脱型工程Ｅでは、表面に導電性機能を具備した塗膜２を
有するプラスチック成形体１を型開して取り出す。かく
して、均一な厚さの導電性被膜を育するプラスチック成
形体が効率良く得られるのである。

尚、前記成形方法においては、金型をあらかじめ予熱す
るか、常温の金型もしくは予熱温度の低い金型の場合、
粉末状樹脂組成物塗布後熱風、電気、赤外線等により加
熱することが好ましい。かくすることにより、静電塗装
により静電力のみにより付着している粉末状樹脂組成物
の飛散等を防ぐことが出来る。

特に、成形時にプラスチック素材を加圧注入したり、プ
ラスチック素材が移動するような射出成形法、ブロー成
形方法、あるいは真空成形方法等においては、金型予熱
温度と、粉末状樹脂組成物中の樹脂の軟化点及び融点と
が、（融点÷１０℃）≧金型予熱温度≧軟化点の範囲内
にあることが好ましい。

金型予熱温度が樹脂の軟化点より低い場合には、金型と
粉末状樹脂組成物との密着性が低くなり、成形時にプラ
スチック素材に加えられる圧力によるプラスチック素材
の移動や射出時の注入速度及び圧力等により、粉末状樹
脂組成物が移動あるいは飛散するため均一な被膜を得難
くなる。また、金型予熱温度が（樹脂の融点＋１０℃）
をこえると、粉末状樹脂組成物は塗布後溶融し、流動性
を示すようになり、前記と同様にプラスチック素材の移
動や注入速度、圧力等により移動し、均一な被膜が得難
くなる。特に射出成形方法においては、縞模様の被膜と
なったり、特に注入口（ノズル）付近は被膜の全くない
成形品が辱られるというような好ましくない問題が生じ
る可能性がある。

（本発明の効果） 本発明の方法によれば、均一で、良導電性かつ密着性の
優れた導電性被膜を有するプラスチック成形体が得られ
、その結果電気メッキを効率良く行える。更に、化学メ
ッキ等の前処理を行う必要がないため工程が著しく簡略
化され、耐薬品性や耐摩耗性に優れたエンジニアリング
プラスチックやポリオレフィン樹脂等にもメツ簡単にメ
ッキ出来、しかもメツ千被膜の密着性も非常に優れたも
の製品が得られるのである。

以下、本発明を実施例により詳細に説明する。

「部」又は「％」は「重量部」又は「重量％」をもって
示す。実施例に先立って、以下に示す配合にて粉末状樹
脂組成物を製造した。

〔配合１〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　１２％デンドライト
形状銅粉末　　　　４８％流動助剤　　　　　　　　　
　　　１％メチルエチルケトン　　　　　　３９％エポ
キシ樹脂は、シェル化学＠製商品名エピコー）　　”　
　１００２（エポキシ当量６００〜７００、融点８３℃
、軟化点５７℃）を、デンドライト形状銅粉末は三井金
属鉱業＠製電解銅粉商品名ＭＤ−１（３２５メツシユ（
オープニング４４μｍ）を８０％以上通過〕を、流動助
剤はモンサンド社製商品名モダフローを夫々使用した。

上記配合からなる組成物を、磁性ボットミルで２時間分
散して液体組成物を１尋た。

ついで、前記液体組成物を高速攪拌下にある水温２０℃
以下の水３０００部中に噴併し、前記液体組成物を乳化
するとともに溶剤を水中へ抽ａして樹脂粒子を形成せし
めた。その後、濾過および水洗を繰り返し、平均粒子径
約１００μｍの術脂粒子を辱た。含水率を５０％前後に
調整した後、更に樹脂粒子を微粉砕調粒し、スラリー状
の粉末樹脂組成物を得た。更に水洗を３回以上操り返し
た後、濾過し、２０℃以下の乾燥空気の下で乾燥し、粉
砕、篩分く１５０メツシユ）シて導電性微粉末／樹脂＝
８０／２０　（重量比）の粉末状…脂組成物（１）を作
成した。

〔配合２〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　９％デンドライト形
状銅粉末　　　　５１％流動助剤（配合１と同一）　　
　　１％メチルエチルケトン　　　　　　３９％エポキ
シ樹脂はシェル化学■製商品名二ピコ−）”１００１（
エポキシ当量４５０〜５００、融点６９℃、軟化点５０
℃〉を、デンドライト形状銅粉末は三井金属鉱業＠製電
解銅粉商品名ＭＤ−１とＭＦ−１：ｈ　　（平均粒子径
８μｍ〉を重量で１：１に混合したものを夫々使用した
。

配合１と同じ方法で液体組成物を作成した後、同様の方
法で導電性微粉末／樹脂８５／１５（重量比）の粉末状
樹脂組成物（２）を作成した。

〔配合３〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　６％デンドライト形
状銅粉末　　　　５４％流動助剤（配合１と同一）　　
　　１％メチルエチルケトン　　　　　　３９％、エポ
キシ樹脂はチバガイギー＠製商品名アラルダイト６０９
７　（エポキシ当量９００〜１０００、融点１００℃、
軟化点８０℃）を、デンドライト形状銅粉末は三井金属
鉱業■製電解銅粉Ｍ　Ｆ　−Ｄ２を夫々使用した。

上記配合よりなる組Ｆｆ？、物をペイントシェーカーで
１時間分散して液体組成物とした。

ついで、配合１と同じ方法で粉末状樹脂組成物を作成し
た後、硬化剤として、イミダゾール系エポキシ樹脂用硬
化剤〔四国化成工業＠製部品名キニアゾールＣｚＺ）を
、微粉末として４　ｐｈｒ　の割合で乾式混合し、導電
性微粉末／樹脂＝９０／１０（重量比）の粉末状組成物
（３）を作成した。

〔配合４〕 エポキシ１ｔり旨　　　　　　　　　　１５％ニッケル
粉末　　　　　　　　　４５％流動助剤（配合１と同一
）　　　　１％メチルエチルケトン　　　　　　３９％
エポキシ樹脂はシェル化学＠製商品名エビコー）”１０
０１、”１００２、及び”１００４にポキシ当量８７５
〜９７５、融点９８℃、軟化点７０℃）を各々１：ｌｌ
（重量比）の割合で混合したちのく融点８６℃、軟化点
５８℃）を、またニッケル粉末はインコ社製商品名１１
２５５（平均粒子径約２〜３μｍ）を夫々使用した。

上記配合からなる組成物を、配合３と全く同じ方法で液
体組成物とし、配合１と同じ方法で、導電性微粉末／樹
脂＝７５／２５　（重量比）の粉末状樹脂組成物（４）
を作成した。

〔配合５〕 ポリエステル樹脂　　　　　　　１２％デンドライト形
状銅粉末　　　　４８％（配合２と同一） メチルエチルケトン　　　　　　４０％ポリエステル附
脂上２大日本インキ化学製商品名ファインディックＭ−
８０００（融点１２３℃、軟化点７５℃）を使用した。

上記配合からなる組成物を、磁性ポットミルで１時間半
分散して液体組成物を作成し、配合１と同じ方法で前記
液体組成物より、導電性微粉末／樹脂＝８０／２０（重
量比）の粉末状樹脂組成物（５）を作成した。

〔配合６〕 アクリル樹脂　　　　　　　　　　９％ニッケル粉末（
配合４と同一）　５１％メチルエチルケトン　　　　　
　４０％アクリル樹脂は大日本インキ化学製商品名Ａ−
２２４３（融点１１４℃、軟化点７０℃）を使用した。

上記配合からなる組成物を配合１と同様にして、導電性
微粉末／Ｉｔ脂＝８５／１５（重量比）の粉末状樹脂組
成物（６）を作成した。

実施例１ 予め、７０℃に予熱した固定金型内非塗装部分をマスキ
ングした後、粉末状樹脂組成物（１）を−８０ＫＶの電
圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめ、ついでマスキン
グを外し、固定金型と移動金型を密閉した。

ついで、樹脂温度２７０℃の耐熱ポリスチレン樹脂液を
、射出圧力約９００ｋｇ／ｃｍ２で射出成形した。

かくて、膜厚４０μｍ１表面抵抗櫨０．４５オーム／口
の均一で良導電性の被膜を有する耐熱性ポリスチレン成
形体を得た。

ついで、得られた成形体の導電性被膜をパフ併置し、脱
脂、水洗した後、硫酸鋼２００　ｇ／Ｉ！及び硫酸４０
ｇ／ｌからなる浴組成を有する硫酸鋼浴にてストライク
メッキを行った。

次に、硫酸銅１８５ｇ／ｊ！、硫酸５５ｇ／１２から成
る浴組成中（浴温２０℃）で、陰極電流密度２Ａ／ｄｍ
２、陽極電流密度ＩＡ／ｄｍ２、浴電圧４■の条件で銅
メッキ（膜厚２０μｍ）を行った。

更に、硫酸ニッケル２８０ｇ／１２．塩化ニッケル５０
ｇ／ｊ！、ホウ酸４０ｇ／ｌの浴組成中（浴温４５℃、
ｐＨ３，８）で、陰極電流密度３　Ａ　／ｄｍ”、浴電
圧５■の条件でニッケルメッキ（膜厚５μｍ）−σつノ
ー〇 最後に、無水クロム酸３００ｇ／ｌケイフフ化ナトリウ
５ｇ１ｉ、硫酸０．５　ｇ　／　Ｉから成る浴組成中（
浴温３５℃）で、陰極電流密度４Ａ／ｄｍ’、浴電圧５
■の条件でクロムメッキ（膜厚０．２５μｍ）を行い仕
上げた。

かくして密着性の優れたメッキ被膜を有するプラスチッ
ク製品が得チれた。

実施例２ 予め、６０℃に予熱した成形型内の非塗装部分をマスキ
ングし、次いで粉末状樹脂組成物（２）を静電塗装装置
によって一６５ＫＶの電圧下で、その型内の塗装部分に
塗装を行い、塗膜を形成せしめた後マスキングを外した
。そして加熱ヒータにょって硬質塩化ビニルシートを１
２５℃に加熱、軟化せしめ、これを上記成形型にクラン
プ枠によって固定し、次いで真空ポンプによって型内の
空気を真空度７２０ｍｍ）Ｉｇの圧力で吸出し、シート
を型面に密着、成形したところ、膜厚６５μｍ１表面抵
抗ＭＯ，３８オーム／口の均一で良導電性の被膜を有す
る硬質塩化ビニル樹脂成形体が得られた。

ついで、脱脂、水洗後、硫酸ニッケル１５０　ｇ／１１
塩化ニッケル３０ｇ／ｌホウ酸３０ｇ／ｌの浴組成中（
浴温４５℃、ｐＨ４）でストライクメッキを行い、更に
実施例１と同様に銅メッキ、ニッケルメッキ、クロムメ
ッキを行い仕上げた。

かくして、密着性の優れたメッキ被膜（金メッキ膜厚約
１５μｍ）を有するプラスチック製品が得られた。

実施例３ 温度、９０℃の固定金型内非塗装部分をマスキングし、
粉末状樹脂組成物（３）を−７０ＫＶの電圧下で静電塗
装した後、マスキングを外し、赤外線ヒーターで金型を
９５℃まで加熱し、塗膜を形成せしめた。ついで固定金
型と移動金型を密閉し、樹脂温度２３０℃のＡＢＳ樹脂
液を射出圧力約１０００ｋｇ／Ｃｍ’　で射出成形して
、膜厚５５μｍ、表面抵抗値０．３５　／口の、均一で
良導電性の被膜を有するＡＢＳ樹脂成形体を得た。

ついで、前記実施例１と同様にしてメッキを行い、密着
性の優れたメッキ被膜を有するプラスチック製品が得ら
れた。

実施例４ 予め、７０℃に予熱した成形型内面の非塗装部分にマス
キングを処し、粉末状樹脂組成物（４）を静電粉体塗装
装置によって一６０ＫＶの電圧下で成形型内面の塗装部
分を塗装し、そしてマスキングを外してから型内面を赤
外線ヒーターで加熱し、塗膜を形成せしめ１９５℃でチ
ニーブ状に押出したポリプロピレンを上記成形型にはさ
み込み、チューブ内に３．５　ｋｇ　／　Ｃｍ’　の圧
搾空気を吹き込んで膨張させて、ポリプロピレンを成形
型内面に密着、成形したところ、膜厚４５μｍ１表面抵
抗値０．４０オ一ム／口の均一な良導電性の被膜を有す
るポリプロピレン樹脂成形体が得ちれた。

ついで、前記実施例２と同様にしてメッキを行い、密着
性の優れたメッキ被膜を有するプラスチック製品が得み
れた。

実施例５ 予め、１１０℃に予熱した全型内非塗装部分をマスキン
グし、前記粉末状樹脂組成物（５）を−６０ＫＶの静電
圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後マスキングを
外した。ついで固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度
３３０℃のＰＰ○（ポリフニニレンオキサイド）樹脂を
射出圧力１５００ｋｇ／ｃｍ’　で射出成形して、ＰＰ
Ｏ樹脂成形体を１尋だ。平均膜厚６０μｍ１表面抵抗籟
０．８５オーム／口の良導電性の被膜であった。

ついで、前記実施例１と同様に電気メッキを行い、密着
性の優れたメッキ被膜を有するプラスチック製品を得た
。

実施例６ 予め、１０５℃に予熱した全型内非塗装部分をマスキン
グし、前記粉末状樹脂組成物（６）を−８０ＫＶの電圧
で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後マスキングを外し
た。ついで固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度２４
０℃のポリプロピレン樹脂液を射出圧力１５００　ｋｇ
／、Ｃｍ２で射出成形して、膜厚４３μｍ１表面抵抗値
０．８０オ一ム／口の、均一で、良導電性の被膜を有す
るポリプロピレン樹脂成形体を得た。

ついで、前記実施例２と同様にして電気メッキを行い、
密着性の優れたメッキ被膜を有するプラスチック製品を
得た。

【図面の簡単な説明】

第１図Ｃ工程は本発明方法の一例である射出成形方法を
示す工程概略図である。 第２図は第１図Ｃ工程における点線部分の拡大図、第３
図は本発明方法により得られたプラスチック製品の拡大
断面図である。 １・・・・・・プラスチック成形体、２・・・・・・導
電性被膜、３・・・・・・成形金型、４・・・・・・マ
スキング材、５・・・・・・静電塗装機、６・・・・・
・メッキ被膜。 第１図 （Ａ） ３ｂ’ （Ｅ） １、事件の表示　　　昭和６１年特許願第１０４４３８
号２６発明の名称　　　プラスチック製品のメッキ方法
３、補正をする者 事件との関係　　　出願人 名　称　（３３２）大日本塗料株式会社間　　　東海興
業株式会社 ４、代理人 ５、補正命令の日付　　自　　　発 ６、補正の対象　　　　明細書の発明の詳細な説明の欄
１、　明細書１８頁、２０行の“樹脂等にもメツ簡単に
”を「樹脂等にも簡単に」に訂正する。 ２、　同書１９頁、１行〜２行の“優れたもの製品”を
「優れた製品」に訂正する。 ３、　同書２１頁、５行の“樹脂８５／１５”を「樹脂
＝８５／１５に訂正する。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電性微粉末を７０〜９５重量％の範囲で含有す
   る粉末状熱硬化性又は熱可塑性樹脂組成物を静電塗装に
   より金型内に塗布した後、プラスチック素材を充填成形
   し、充填素材熱及び／又は成形時の熱により前記粉末状
   樹脂組成物を可塑化圧縮して、成形プラスチック表面に
   熱硬化性又は熱可塑性樹脂被膜を形成せしめ、ついで該
   被膜上に直接電気メッキを行うことを特徴とするプラス
   チック製品のメッキ方法。
2. （２）プラスチック成形方法が、射出成形方法、ブロー
   成形方法、又は真空成形方法である特許請求の範囲第（
   １）項記載のプラスチック製品のメッキ方法。
3. （３）金型は、予め予熱されている金型である特許請求
   の範囲第（１）項又は第（２）項記載のプラスチック製
   品のメッキ方法。
4. （４）粉末状熱硬化性又は熱可塑性樹脂組成物を静電塗
   装により金型内に塗装し、ついで加熱により前記粉末状
   樹脂組成物を融着、又は硬化させた後、成形する特許請
   求の範囲第（１）項、第（２）項又は第（３）項記載の
   プラスチック製品のメッキ方法。
5. （５）粉末状樹脂組成物に使用する樹脂成分の融点及び
   軟化点と、金型予熱温度とは、（融点＋１０℃）≧金型
   予熱温度≧軟化点、の範囲である特許請求の範囲第（３
   ）項記載のプラスチック製品のメッキ方法。
6. （６）粉末状樹脂組成物は、水可溶性溶媒、水不溶性で
   かつ前記溶媒可溶性樹脂、及び導電性微粉末からなる液
   体組成物を、水中で分散、造粒、溶媒抽出した後、分離
   し、乾燥する湿式造粒法により得られた粉末状樹脂組成
   物である特許請求の範囲第（１）項記載のプラスチック
   製品のメッキ方法。
7. （７）導電性微粉末は、デンドライト形状をした金属微
   粉末である特許請求の範囲第（１）項記載のプラスチッ
   ク製品のメッキ方法。