JPS62259830A - プラスチック成形体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プラスチック成形体上に、部分的な模様や必
要な文字、あるいは電子、電気機器用等の配線網を形成
させるプラスチック成形体の製造方法に関する。

（従来の技術） 従来、プラスチック成形体表面に部分的な膜様や必要な
文字等を描く場合、マスキング材を貼りつけた後、溶剤
型塗料等をスプレーあるいは刷毛等で塗布し、乾燥せし
めて仕上げていた。この方法によれば、塗料中の溶剤に
よるプラスチック成形体の溶解、クラック発生、塗料の
密着不良等の問題や、塗料飛散による安全、衛生上の問
題等があった。又、従来プラスチック成形体に別工程に
よるエツチング方式印刷配線板を組み付けた電子、電気
機器用等のプラスチック成形体も知られているが、前記
組み付けに多くの工数が必要であるばかりか、該配線板
の設置スペースをとらなければならない等のため、低価
格化や小型化することが非常に困難であった。このエツ
チング方式の印刷配線板に代えて、塗装による配線板も
知られているが、該方法においては塗料の密着性を考慮
してプラスチック成形体を選択しなければならないとか
、塗料中の溶剤に対する対策等が必要である等の各種問
題点があった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、塗料中の溶剤の種類や、塗料の密着性を考慮
したプラスチック成形体素材の選択性や、塗料の飛散に
よる安全、衛生上の問題点を解決すること、更には複雑
、大型であって工数を要する工、ツチング方式印刷配線
板や塗装配線による配線板等を組み付けた電子、電気機
器用等のプラスチック成形体の構造簡略化、小型化する
ことを目的とするプラスチック成形体の製造方法を提供
しようとするものである。

（問題点を解決するための手段） 即ち、本発明は、プラスチック成形型面に、部分的に切
抜部を有するマスキング材を密着状に被覆した後、その
表面に粉末状熱硬化性又は熱可塑性樹脂組成物を静電塗
装により塗布した後、前記マスキング材を除去し、つい
でプラスチック素材を充填成形し、充填素材熱及び／又
は成形時の熱により前記粉末状樹脂組成物を可塑化圧縮
して、成形プラスチック表面に熱硬化性又は熱可塑性樹
脂被膜を部分的に形成させることを特徴とするプラスチ
ック成形体の製造方法に関する。

（発明の詳細な説明） 本発明の方法に使用される粉末状熱硬化性又は熱可塑性
樹脂組成物とは、例えば、着色材粉末、導電性微粉末を
含有する組成物である。

前記熱硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、
エポキシ変性ポリエステル樹脂、アクリル変性ポリエス
テル樹脂等が一例として挙げられる。特に、貯蔵安定性
や塗膜の導電性等から、アクリル樹脂、ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂が好ましい。

前記熱硬化性樹脂は、自己硬化型、硬化剤（架橋剤）硬
化型等の種々の型のものが使用し得る。

前記熱硬化性樹脂の硬化剤としては、ジシアンジアミド
、酸無水物、イミダゾール誘導体、芳香族ジアミン、三
フッ化ホウ素アミン錯化合物、ヒドラジド類、デカメチ
レンジカルボン酸、ブロックイソシアネート化合物、ア
ミノ樹脂等の如き、通常熱硬化性柵体塗料用あるいは粉
末成形用等として用いられるものが使用可能である また、前記熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ
プロピレン樹脂、スチレン重合体、塩化ビニル重合体、
ポリアミド樹脂、ブチラール樹脂、繊維素皮脂、石油樹
脂等公知のものが挙げられる。

前記熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂は各々単独もしくは
混合物として、あるいは必要に応じて熱硬化性樹脂と熱
可塑性樹脂とを組合せて使用することが可能である。

本発明において前記粉末状樹脂組成物に使用される樹脂
成分の軟化点は４０〜１６０℃、融点は６０〜１８０℃
、好ましくは軟化点６０〜１３０℃、融点７０〜１６０
℃程度のものである。

尚、前記軟化点はＫｏｆ　Ｉｅｒ’　ｓ　法により、ま
た融点はＤｕｒｒａｎ’　ｓ法により測定したものであ
る。

本発明の方法において、前記熱硬化性又は熱可塑性樹脂
とともに好ましく使用される 前記導電性微粉末とは、金、白金、パラジウム、銀、銅
、ニッケル等の金属粉末あるいは合金粉末；ニッケルコ
ーティングマイカ粉末等の電気的に不良導体である無機
質粉末あるいはプラスチック粉末の表面を、電気良導体
の金属で被覆したもの等の如き、電気的良導電性の微粉
末で、粒子径範囲が０．５〜１００μｍ、好ましくは１
〜５０μｍ程度のものである。該粉末は１種もしくは２
種以上の組合せで使用することが可能である。

本発明の目的、即ち良導電性でかつ密着性の優れた被膜
を得るという目的に対し、特にデンドライト形状（樹枝
状）の金属微粉末が有効である。

前記導電性微粉末は、粉末状樹脂組成物中に好ましくは
７０〜９５重量９６、より好ましくは７５〜９０重量％
の範囲で含有される。

尚、本発明において導電性粉末状樹脂組成物とは、個々
の樹脂粉末の中に全ての導電性微粉末が内包された組成
物と、大部分の導電性微粉末を内包した樹脂粉末と少部
分の導電性微粉末の混合物（但し、導電性微粉末の総量
は前記範囲内にある）とを意味するものである。後者の
場合、粉末状態で電気抵抗が静電塗装可能な程度に高い
ことが必要であるのは当然である。

導電性粉末状樹脂組成物の導電性微粉末の量が７０重量
％にみたない場合には、プラスチック成形体表面に良好
な導電性被膜を形成せしめることが出来ず、一方９５重
量％をこえる場合には、効率良く静電塗装することが困
難となるため、いずれもあまり好ましくない。

一方、前記熱硬化性又は熱可塑性樹脂とともに好ましく
使用される着色材としては、酸化チタン、亜鉛華、鉛白
、カーボンブラック、黄鉛、酸化鉄、弁柄、群青、酸化
クロム等の無機顔料及び、アゾ系、建染染料系、キナク
リドン系、フタロシアニン系、ニトロソ系等の有機顔料
等一般に粉体塗料に使用されている着色顔料あるいは染
料等は全て使用可能である。これらは一種もしくは二種
以上の混合物として使用される。

前記着色材は、好ましくは粉末状樹脂組成物中１〜９５
重量％の範囲で配合される。

前記着色粉末状樹脂組成物とは、個々の樹脂粉末中に全
ての着色材微粉末が内包された組成物と、大部分の着色
材ｍＦ９を末を内包した慰脂粉末と、少部分の着色材微
粉末の混合物（但し、着色材微粉末の総量は前記範囲内
に入ることが好ましい。）とを意味するものである。

粉末状樹脂組成物は、公知の粉体塗材の製造方法により
得られる。

例えば、前記樹脂、着色材又は導電性粉末、及び其の他
必要により硬化材、添加剤等を加熱溶融混合後、冷却、
粉砕、篩分けする機械粉砕法や、前記樹脂及び導電性微
粉末、其の他必要により硬化剤、添加剤等を溶剤中に分
肢せしめた後、得られた分散液を加熱空気中に噴霧する
ドライスプレー法等が適用出来る。

しかして、より高濃度に着色材又は導電性微粉末を含存
させた組成物を得る場合や、融点の低い樹脂を用いる場
合あるいは、粉末状樹脂組成物の凝集防止等を考慮した
場合以下に示す湿式造粒法による製造方法が好ましい。

例エバ、アルコール類、エチレンクリコール誘導体、ジ
エチレングリコール誘導体、エステル類、ケトン頚等の
水可溶性溶媒（好ましくは、２０℃で水に対する溶解度
が１０〜３０重量％）中に、前記樹脂を溶解せしめ、つ
いで前記樹脂、及び着色材又は導電性微粉末、其の他必
要により硬化剤、添加剤等を混合して得られる液体組成
物（以下分散液という）を、該分散液中に含まれる全て
の水可溶性溶媒が溶解する量（分散液の約３〜４０倍量
）の水中に乳化、分散する。乳化は、分散液を激しい攪
拌下にある水中に滴下、注入、噴霧する方法、あるいは
水と分散液をラインミキサーで混合する方法等により行
われる。

前記攪拌もしくはラインミキサーでの混合は、・乳濁微
粒子中の溶剤が水中に移行し、粒子が形成される迄行う
。

かくして、乳濁微粒子中の溶剤が水中に抽出され、樹脂
粒子が得られる。

この樹脂粒子を濾過または遠心分離等により水−溶剤混
合物と分離し、さらに必要ならば水洗及び分離を必要回
数繰り返し、スラリー状ないし含水ケーキ状の樹脂粒子
を得る。ついで、必要によりボールミル、ポットミル、
サンドミル等により調粒を行った後、樹脂粒子が凝集し
ないよう乾燥、好ましくは凍結乾燥、真空乾燥等により
乾燥し、必要により篩分けして本発明の粉末状樹脂組成
物を得る。このような製造方法は、例えば特開昭４８−
５２８５１号、特公昭５４−５８３２号、同５４−２６
２５０号、同５４−３１４９２号、同５６−５７９６号
、同５６−２９８９０号公報に詳述されている。

更に、本発明の方法に使用される粉末状樹脂組成物の粒
子径範囲は、０．５〜１００μｍ程度、好ましくは１〜
５０μｍ程度のものである。

一方、本発明の方法が適用出来る成形方法としては特に
制限がなく、一般に行われている成形方法、例えば圧縮
成形方法、トランスファ成形方法、積層成形方法、射出
成形方法（リアクション及びリキッドインジェクション
モールディング法モ含む）、ブロー成形方法、真空成形
方法等が挙げられる。

また、これらの成形方法に使用されるプラスチック素材
としては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ユリア及びメラミン樹脂、スチレン樹脂
、アクリル樹脂、ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、シリ
コーン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ナイロン樹脂、ポリアセター
ル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオ゛キ
サイド樹脂、ポリプロピレン樹脂等の如き、通常成形用
に使用される熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂、及びこれ
らの樹脂に強化用繊維、充填材、硬化剤、安定剤、着色
剤、増粘剤、離型剤、発泡剤、難燃化剤等を混練した樹
脂組成物、更にシートモールディングコンパウンド（Ｓ
ＭＣ）、バルクモールディングコンパウンド（ＢＭＣ）
等が使用可能である。

次に、本発明の成形方法を説明する。

まず、プラスチック成形型面に部分的に切抜部を有する
マスキング材を密着状に被覆する。

前記マスキング材は、最終的に希望する模嘩、文字、あ
るいは配線部分等が切抜かれているものである。

以下、−例として配線網を形成させたプラスチック成形
体の製造方法につき説明すると、配線網部分の切抜かれ
たマスキング材を型面に密着被覆させた後、前記導電性
粉末状樹脂組成物を静電粉末塗装機等により−３０〜−
９０ＫＶに帯電させて金型内に塗布する。塗布膜厚は１
０〜２００μｍ程度が好ましい。ついで前記マスキング
材を除去する。

最後に、金型内にプラスチック素材を充填し、各々所定
の温度及び／又は圧力により成形する。

かくして、金型内の粉末状拮（脂組成物は、プラスチッ
ク素材及び／又は成形等の熱により成形プラスチック表
面に投錨密着され、表面に均一な導電性の配線網を有す
るプラスチック成形体が得られる。

本発明の前記方法を代表的な射出成形方法について図面
により説明すると、第１図は本発明の方法を示す概略図
であり、第２図は第１図のＣ工程の点線部分の拡大図で
あり、第３図は得られたプラスチック成形体の要部拡大
図である。

第１図に示すように、前工程Ａにおいては固定金型３ａ
に切抜部４ａを有するマスキング材４を密着状に被覆す
る。

塗布工程已において、静電塗装機５により導電性粉末状
樹脂組成物をマスキング材表面上に塗布する。

ついでＣ工程においてマスキング材を除去し、必要によ
り加熱を行って、塗布された導電性粉末状樹脂組成物２
ａを可塑化する。

成形工程りでは、固定金型３ａ上に可動金型３ｂを載置
型閉し、型内間隙に充填孔３ｂ’より溶融プラスチック
素材を充填し成形するとともに、プラスチック成形体１
の表面に導電性被膜を投錨密着せしめる。

脱型工程Ｅでは、導電性機能を具備した配線模様４ｂを
有するプラスチック成形体１を型開して取り出す。

かくして、均一な厚さの導電性被膜からなる配線網を有
するプラスチック成形体が効率良く得られるのである。

尚、本発明の成形方法においては、金型をあらかじめ予
熱するか、常温の金型もしくは予熱温度の低い金型の場
合、粉末状樹脂組成物塗布後熱風、電気、赤外線等によ
り加熱することが好ましい。

かくすることにより、静電塗装により静電力のみにより
付着している粉末状樹脂組成物の飛散等を防ぐことが出
来る。

尚、前記金型の予熱とは、外部から熱を加えたりあるい
はプラスチック素材成形時の熱等により金型温度が常温
より高い場合をいう。

又、前記粉末状樹脂組成物塗布後の加熱は、電波吸収性
粉末状樹脂組成物塗布後の加熱をいい、樹脂組成物中の
樹脂が一部軟化、溶融して粉末粒子同志が付着し合う程
度にすることが好ましい。

本発明の方法において、特に、成形時にプラスチック素
材を加圧注入したり、プラスチック素材が移動するよう
な射出成形法、ブロー成形方法、あるいは真空成形方法
等においては、金型予熱温度と、粉末状樹脂組成物中の
樹脂の軟化点及び融点とが、（融点＋１０℃）≧金型予
熱温度≧軟化点の範囲内にあることが特に好ましい。

金型予熱温度が樹脂の軟化点より低い場合には、金型と
粉末状樹脂組成物との密着性が低くなり、成形時にプラ
スチック素材に加えられる圧力によるプラスチック素材
の移動や射出時の注入速度及び圧力等により、粉末状績
（膜組成物が移動あるいは飛散するため均一な被膜をｉ
得難くなる。また、金型予熱温度が（樹脂の融点＋１０
℃）をこえると、粉末状…膜組成物は塗布後完全に溶融
し、流動性を示すようになり、前記と同様にプラスチッ
ク素材の移動や注入速度、圧力等により移動し、均一な
被膜が得難くなる。特に射出成形方法にお゛・１ては、
縞模様の被膜となったり、特に注入口（ノズル）付近は
被膜の全くない成形品が得られるというような好ましく
ない問題が生じる可能性がある。

（発明の効果） 以上の如く、本発明の方法によれば、有機溶剤揮散によ
る安全、衛生上の問題点や、粉末塗料の飛散、金型外へ
の付着や膜厚の不均一さ等の問題点は解消出来るととも
に、成形体の自由表面（コーナ一部等も含む）に必要と
する模様、文字、あるいは配線網等が投錨密着せしめる
ことが出来るのである。

又、本発明による粉末状樹脂組成物から得られた被膜は
、プラスチック成形体表面と物理的に密着するので、成
形体の素材と粉末状樹脂組成物中の樹脂との相溶性を考
慮する必要がなく、更に、溶剤等によるプラスチック素
材の選択性もなくなるのである。

特に、本発明方法により配線網を得る場合は、工程の簡
略化、電子機器等の小型化等の効果も１尋られるのであ
る。

以下、本発明を実施例により詳細に説胡する。

「部」又は「％」は「重量部」又は「重量％」をもって
示す。実施例に先立って、以下に示す配合にて各粉末状
樹脂組成物を製造した。

導電性粉末状樹脂組成物の製造 〔配合１〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　１２％デンドライト形
状銅粉末　　　　４８％流動助剤　　　　　　　　　　
　　１％メチルエチルケトン　　　　　　３９％エポキ
シ樹脂は、シェル化学側製部品名エピコー）　”１００
２　（エポキシ当量６００〜７００、融点８３℃、軟化
点５７℃）を、流動助剤はモンサンド社製商品モダフロ
ーを、デンドライト形状銅粉末は、三井金属鉱業■製電
解銅粉商品名ＭＤ−ＩＣ３２５メツシユ（オープニング
４４μｍ）を８０％以上通過〕を夫々使用した。

上記配合からなる組成物を、磁性ポットミルで２時間分
散して液体組成物を得た。

ついで、前記液体組成物を高速攪拌下にある水温２０℃
以下の水３０００部中に噴霧し、前記液体組成物を乳化
するとともに溶剤を水中へ抽出して樹脂粒子を形成せし
めた。その後、濾過および水洗を繰り返し、平均粒子径
約１００μｍの樹脂粒子を得た。含水率を５０％前後に
調整した後、更に樹脂粒子を微粉砕調粒し、スラリー状
の粉末状樹脂組成物を得た。更に水洗を３回以上繰り返
した後、濾過し、２０℃以下の乾燥空気の下で乾燥し、
粉砕、篩分く１５０メツシユ）して導電性微粉末／樹脂
＝８０／２０　（重量比）の導電性粉末状樹脂組成物（
１）を作成した。

〔配合２〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　６％デンドライト形
状銅粉末　　　　５４％流動助剤（配合１と同一）　　
　　１％メチルエチルケトン　　　　　　３９％エポキ
シ樹脂はチバガイギー＠３裂開品名アラルダイト６０９
７　（エポキシ当量９００〜１０００、融点１００℃、
軟化点８０℃）を、デンドライト形状銅粉末は、三井金
属鉱業側製電解銅粉商品名ＭＦ−Ｄ２　　（平均粒子径
８　μｍ）と前記ＭＤ−１とを重量で１：ｌに混合した
ものを夫々使用した。

上記配合よりなる組成物をペイントシェーカーで１時間
分散して液体組成物とした。

ついで、配合１と同じ方法で導電性粉末状樹脂組成物を
作成した後、硬化剤として、イミダゾール系エポキシ樹
脂用硬化剤〔四国化成工業側商品名キュアゾールＣＩＩ
ＺＩを、微粉末として４　ｐｈｒの割合で乾式混合し、
導電性微粉末／樹脂＝９０７１０（重量比）の導電性粉
末状組成物（２）を作成した。

〔配合３〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　１２％ニッケル粉
末　　　　　　　　　　４８％メチルエチルケトン　　
　　　　　４０％エポキシ樹脂はシェル化学側裂開品名
エビコー）”１００２、”１００４（エポキシ当量８７
５〜９７５、融点９８℃、軟化点７０℃）、及び”１０
０７（エポキシ当量１７５０〜２２００、融点１２８℃
、軟化点８５℃）を１：１：１（重量比〉の割合で混合
したもの（融点約１０７℃、軟化点６５℃）を、またニ
ッケル粉末はインコ社製商品名”１２３（平均粒径約３
〜７μｍ）と”２５５（平均粒子径約２〜３μｍ）を１
：１（重量比）で混合したものを夫々使用した。

上記配合からなる組成物を配合１と同じ方法で分散せし
め、液体組成物を作成した。

次に配合１と同じ方法で、上記液体組成物から、導電性
微粉末／樹脂＝８０／２０　（重量比）の導電性粉末状
樹脂組成物（３）を作成した。　。

〔配合４〕 ポリエステル樹脂　　　　　　　　１２％メチルエチル
ケトン　　　　　　　４０％ポリエステル樹脂は、大日
本インキ化学製商品名ファインディγりＭ−８０００（
融点１２３℃、軟化点７５℃）を使用した。

前記配合からなる組成物を、配合１と同様にして液体組
成物を作成した後、該組成物１００部に対して更にメチ
ルエチルケトン５０部の割合で加えて希釈し、ついでス
プレードライ法（空気流量：２０ｍ３　／分、液体組成
物供給量２００ｍｆ／分、人口空気温度９５℃、出口空
気温度３０℃）により、導電性微粉末／樹脂＝８０／２
０　（重量比）の導電性粉末状樹脂組成物（４）を作成
した。

〔配合５〕 アクリル樹脂　　　　　　　　　　　９％ニッケル粉末
（配合３と同一）　　　５１％メチルエチルケトン　　
　　　　　４０％前記アクリル樹脂は、大日本インキ化
学工業・（ロ）製画品名Ａ−２２４５（融点１１４℃、
軟化点７０℃）を使用した。

上記配合からなる組成物を配合１と同様にして、導電性
微粉末／樹脂＝８５／１５　（重量比）の導電性粉末状
樹脂組成物（５）を作成した。

着色粉末状μ子指組成物の製造 〔配合６〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　６４％（エピコー
ト　’１００４） ジシアンジアミド　　　　　　　　　５％酸化チクン　
（ルチル型）　　　　　３０％流動助剤（配合１と同一
）　　　　　　１％前前記台からなる組成物を混合し、
加熱ローラーを用いて１１０℃以下て練合した後、練合
物を冷却し、粉砕機により粉砕した後、１００メツンユ
ふるい通過分を着色粉末状樹脂組成物（６）として作成
した。

〔配合７〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　４５％アゾ系赤顔料
　　　　　　　　　　４．５％流動助剤（配合１と同一
）０．５％ メチルエチルケトン　　　　　　　５０％前記エボキン
樹脂はンエル化学＠裂開品名エビコートヒ１００２を使
用した。

前記配合からなる組成物を配合１と同一方法で着色粉末
状樹脂組成物（７）を作成した。

〔配合８〕 ポリエステル樹脂（配合４と同じ）９５％フタロンアニ
ンブルー　　　　　　　５９６前記〔配合８〕からなる
組成物を加熱ローラーを用いて、１３５℃以下で練合し
た後、配合６と同じ方法で着色粉末状樹脂組成物【８）
を作成した。

実施例１ 予め、７０℃に予熱した固定金型内に配線網を打抜いた
マスキング材を密着被覆した後、粉末状（封脂組成物（
１）を−８０ＫＶの電圧下で静電塗装した。塗装後マス
キング材を外し、固定金型と移動金型を密閉した。

ついで、樹脂温度２７０℃の耐熱ポリスチレン樹脂液を
、射出圧力的９００ｋｇ／ａｍ’　で射出成形した。

かくて、膜厚４０μｍ、表面抵抗値０．５５オーム／二
の均一で良導電性の配線網を有する耐熱性ポリスチレン
成形体を得た。

実施例２ 予め、８５℃に予熱した固定金型内に配線網を打抜いた
マスキング材を密着被覆した後、粉末状陵（脂組成物（
２）を−７０ＫＶの電圧下で静電塗装した。塗装後マス
キング材を外し、固定足金型と移動金型を密閉した。

ついて、樹脂温度１８０℃の塩化ビニル術指液を、射出
圧力的７５０ｋｇ／ｃｍ”　で射出成形したところ、膜
厚３５μｍ、表面抵抗値０．４１オ一ム／口の均一で、
良導電性の配線網を有する塩化ビニル樹脂成形体がｉ尋
られた。

実施例３ 予め、８７℃に予熱した成形型内面に文字Ａを打抜いた
マスキング材を密着被覆した後粉末状樹脂組成物（６）
を−６０ＫＶの電圧下で静電塗装した。

塗装後マスキング材を外してかろ型内面を赤外線ヒータ
で加熱し、塗膜を形成せしめ１９５℃でチューブ状に押
出したポリプロピレンを上記成形型にはさみ込み、チュ
ーブ内に３．５　ｋｇ　／　ｃｍ２　の三ト窄空気を吹
き込んで膨張させて、ポリプロピレンを成形型内面に密
着、成形したところ、膜厚６０μｍの文字Ａを有するポ
リプロピレン用膜成形（土が得られた。

実施例４ 予め、９０℃に予熱した成形型内に、実施例Ｉと同様に
粉末状樹脂組成物（３）を塗装し、マスキングを外した
後、加熱ヒータによって硬Ｘ塩化ビニルシートを１２５
℃に加熱、軟化せしめ、これを上記成形型をクランプ枠
によって固定し、次いで真空ポンプによって型内の空気
を真空度７２０帥Ｈｇの圧力で吸出し、シートを型面に
密着、成形したところ、膜厚６０μｍ１表面抵抗値０．
３５オ一ム／口の均一で良導電性の配線網を有する硬質
塩化ビニル樹脂成形体が得られた。

実施例５ ６０℃に予熱された固定金型内に、前記実施例３と同様
に粉末状樹脂組成物（７）を塗装し、マスキング材を外
した後、赤外線ヒーターで金型を８０℃まで加熱し、塗
膜を形成せしめた。ついで固定金型と移動金型を密閉し
、樹脂温度２３０℃のＡＢＳｔ１指液を射出圧力約１０
００　ｋｇ／ｃｍ２　で射出成形して、膜厚６０μｍの
文字Ａを有するＡＢＳ樹脂成形体を得た。

実施例６ 予め、１２０℃に予熱した金型内に、前記実施例１と同
様に粉末状樹脂組成物（４）を塗装し、マスキングを外
した。ついで固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度２
６０℃のポリカーボネート樹脂液を射出圧力１５００ｋ
ｇ／ｃｍ”　で射出成形して、膜厚４５μｍ１表面抵抗
値１．１オ一ム／口の均一で良導電性の配線網を有する
ポリカーボネート樹脂成形体を辱た。

実施例７ 予め、１００℃に予熱した金型内に実施例１と同様に粉
末状樹脂組成物（５）を塗装した後、マスキングを外し
た。ついで固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度３３
０℃のＰＰ０（ポリフェニレンオキサイド）樹脂を射出
圧力１５００　ｋｇ／Ｃｍ２　で射出成形して、膜厚５
０μｍ、表面抵抗値０．９８オ一ム／口の良導電性の配
線網を有するＰＰＯ樹脂成形体を得た。

実施例８ 予め、１０５℃に予熱した金型内に実施例１と同様に粉
末状樹脂組成物（８）を塗装した後、マスキングを外し
た。ついで固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度２４
０℃のポリプロピレン樹脂液を射出圧力１５００　ｋｇ
／Ｃｍ２　で射出成形して、膜厚６０μｍの文字Ａを有
するポリプロピレン樹脂成形体を得た。

【図面の簡単な説明】

第１図Ｃ工程は本発明方法の一例である射出成形方法を
示す工程概略図である。 第２図は第１図Ｃ工程における点線部分の拡大図、第３
図は本発明方法により得られたプラスチック成形体の拡
大断面図である。 １・・・プラスチック成形体、２・・・導電性被膜、３
・・・成形金型、４・・・マスキング材、５・・・静電
塗装機。 銅１図 ＜Ａ） ｋ （Ｅ）

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. （１）プラスチック成形型面に、部分的に切抜部を有す
   るマスキング材を密着状に被覆した後、その表面に粉末
   状熱硬化性又は熱可塑性樹脂組成物を静電塗装により塗
   布した後、前記マスキング材を除去し、ついでプラスチ
   ック素材を充填成形し、充填素材熱及び／又は成形時の
   熱により前記粉末状樹脂組成物を可塑化圧縮して、成形
   プラスチック表面に熱硬化性又は熱可塑性樹脂被膜を部
   分的に形成させることを特徴とするプラスチック成形体
   の製造方法。
2. （２）粉末状樹脂組成物は、導電性微粉末を７０〜９５
   重量％含有する導電性粉末状樹脂組成物である特許請求
   の範囲第（１）項記載のプラスチック成形体の製造方法
   。
3. （３）粉末状樹脂組成物は、着色材を１〜９５重量％含
   有する着色粉末状樹脂組成物である特許請求の範囲第（
   １）項記載のプラスチック成形体の製造方法。
4. （４）プラスチック成形方法が、射出成形方法、ブロー
   成形方法、又は真空成形方法である特許請求の範囲第（
   １）項記載のプラスチック成形体の製造方法。
5. （５）金型は、予め予熱されている金型である特許請求
   の範囲第（１）項記載のプラスチック成形体の製造方法
   。
6. （６）粉末状熱硬化性又は熱可塑性樹脂組成物を静電塗
   装により金型内に塗装し、ついで加熱により前記粉末状
   樹脂組成物を融着、又は硬化させた後、成形する特許請
   求の範囲第（１）項記載のプラスチック成形体の製造方
   法。
7. （７）粉末状樹脂組成物に使用する樹脂成分の融点及び
   軟化点と、金型予熱温度とは、（融点＋１０℃）≧金型
   予熱温度≧軟化点、の範囲である特許請求の範囲第（５
   ）項記載のプラスチック成形体の製造方法。
8. （８）粉末状樹脂組成体は、水可溶性溶媒、水不溶性で
   かつ前記溶媒可溶性樹脂、及び導電性微粉末又は着色材
   からなる液体組成物を、水中で分散、造粒、溶媒抽出し
   た後、分離し、乾燥する湿式造粒法により得られた粉末
   状樹脂組成物である特許請求の範囲第（１）項記載のプ
   ラスチック成形体の製造方法。
9. （９）導電性微粉末は、デンドライト形状をした金属微
   粉末である特許請求の範囲第（２）項記載のプラスチッ
   ク成形体の製造方法。