JPS62259829A - プラスチック成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プラスチック成形体表面に、導電性被膜とそ
の上に形成された保護及び／又は美装被膜から成る多層
被膜を形成させるプラスチック成形方法に関する。詳し
くは、電磁波遮蔽、帯電防止、美装等の目的をもったプ
ラスチック成形体を得る方法に関するものである。

（従来技術） 近年、半導体素子を使用した電子機器の誤動作の原因が
、電磁波や静電気が原因して発生することが明らかにな
り、欧米諸国では発生源となるＩＣやＬＳＩ素子を内蔵
した電子機器に対する規制が法令化され始めており、電
子機器業界ではその対策がせまられている。

現在、これら妨害電磁波発生源をシールドする方法の一
つとして、例えば、プラスチックに導電性粉末を混練後
、成形し、プラスチック成形体そのものに導電性機能を
付与する方法（例えば特公昭３５−９６４３号）が知ら
れている。しかしながら、該方法は作業が簡便であると
いう利点がある反面、電気導電体を得るには導電性粉末
を多量に含有させる必要があり、その結果成形後のプラ
スチックの物理的強度の低下、重量の増加、成形上の問
題点等の如き、その他の各種欠点が生じるためあまり実
用化されていない。　　　　　　　□シールド方法の他
の方法として□は、電子機器ハウジング内面に溶剤可溶
型導電性塗料を刷毛あるいはスプレー等で塗装する方法
が知られてい□る。

該方法においては、導電性塗料中に含まれる有機溶剤に
よる形状破損、変色等の・対策、塗膜密着強度向上や塗
膜剥離防止のための下塗り対策等が必要であるとともに
、均一な導電性被膜が得難い等の問題点があった。

最近では、電子機器ハウジング用成形金型内に溶剤可溶
型導電性塗料を刷毛又はスプレーガンで塗装した後、金
型内でプラスチックを成形し、プラスチック成形体と導
電性被膜を一体化する方法も提案されている（例えば特
公昭４ｇ−２５０６１号）。該方法によれば、成形金型
内にグリース状の組成物を塗布し、その上に黒鉛等の導
電性粉末を吹付けた後、液状合成樹脂を注入して硬化さ
せ、所定の個所を導電性とする絶縁性成形体を１与る方
法が提案されている。しかしながら該方法では導電性粉
末はグリース状組成物との接触点以外では付着力が弱い
という基本的な問題があるため、樹脂注入に際し、細心
の注意力が必要であり、加えてその注入速度も極めて遅
いものとならざるを得ないという作業上の問題点等があ
った。

それ故、この方法は射出成形方法の如き高速成形方法に
適用することは不可能である。

また、前記公知側中には前記導電性粉末の付着力を高め
る目的で、更に合ｔ？、ｔｉ脂接着剤を樹脂注入、前に
使用する方法も併記されているが、この方法を採用する
と、前述した溶剤可溶型導電性塗料を成形後塗布する場
合の問題点は何一つ解決されないものであった。

一般に、溶剤可溶型塗料のもつ前記各種問題点を解決す
る手段として、例えば溶剤を全く含有しない粉体塗料の
使用が考えられる。

事実、成形の分野においても通常の着色顔料を少量含有
する粉体塗料を加熱、加圧成形用金型内面に流動床ある
いはスプレーによりあらかじめ付着させた後、ＳＭＣや
ＢＭＣを用いて圧縮成形し、ＦＲＰ表面に保護又は着色
被膜を成形させる方法が知られている（例えば、特公昭
５８−４４４５９号、特開昭５７−１８１８２３号、特
開昭５８−１２４６１０号）。

しかして、これらの方法によっても、粉末の飛散、金型
外への付着、膜厚の不均一等の問題点があった。

更に、導電性の塗膜は導電性であるが故に、電子機器ハ
ウジング内に露出されて塗装された場合、電流の流れて
いる内蔵機器類との接触等により、感電や漏電の危険性
が大きいこと、又ハウジング外に塗装された場合には、
導電性微粉末の色が限定されているが故に美装の点で大
きな問題があること、更には導電性被膜の傷付き易さを
保護する必要性がある等種々の問題点があった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、粉末塗料の飛散、金型外への付着や膜厚の不
均一さ等の問題点を解決し、導電性微粉末を高濃度に含
有する粉末状樹脂組成物を効率良く、かつ均一にプラス
チック表面に付着せしめ、表面抵抗値が１０２オーム／
四程度以下の導電性を有するプラスチック成形品の成形
方法を提供しようとするものである。

更には、導電性被膜の保護及び／又は美装機能を有する
被膜を形成させるプラスチック成形方法を提供しようと
するものである。

（問題点を解決するための手段） 即ち、本発明は、導電性ｉ散粉末を高濃度に含有する粉
末状樹脂組成物を、静電塗装により金型内に塗布した後
、プラスチックを成形し、導電性被膜をプラスチック成
形体表面に投錨密着させた後、更にその上に通常の塗料
を塗布して仕上げるプラスチック成形方法に関するもの
である。

（発明の詳細な説明） 本発明の方法に使用される粉末状樹脂組成物とは、導電
性微粉末を７０〜９５重量％、好ましくは７５〜９０重
量％もの高濃度で含有する、熱硬化性もしくは熱可塑性
樹脂組成物である。

前記導電性微粉末とは、金、白金、パラジウム、銀、銅
、ニッケル等の金属粉末あるいは合金粉末；ニッケルコ
ーティングマイカ粉末等の電気的に不良導体である無機
質粉末あるいはプラスチック粉末の表面を、電気良導体
の金属で被覆したちの；グラファイトカーボンの如き結
晶性炭素；アセチレンブラック、ケッチェンブラック等
の非結晶性炭素粉末等の如き、電気的良導電性の微粉末
で、粒子径ｈＬ囲が０．５〜１００μ、好ましくは１〜
５０μ程度のものである。該粉末は１種もしくは２１以
上の組合せで使用することが可能である。

本発明の目的、即ち良導電性でかつ密着性の優れた被膜
を得るという目的に対し、特にデンドライト形状（樹枝
状）の金属微粉末が有効である。

前記導電性微粉末は、粉末状樹脂組成物中に７０〜９５
重量％の範囲で含有される。

尚、本発明において導電性微粉末含有粉末状尉詣組成物
とは、個々の樹脂粉末の中に導電性微粉末が内包された
組成物と、大部分の導電性微粉末を内包した樹脂粉末と
少部分の導電性微粉末の混合物（但し、導電性微粉末の
総量は前記範囲内にある）とを意味するものである。後
者の場合、粉末状態で電気抵抗が静電塗装可能な程度に
高いことが必要であるのは当然である。

粉末状樹脂組成物中の導電性微粉末の量が７０重量％に
みたない場合には、プラスチック成形体表面に良好な導
電性被膜を形成せしめることが出来ず、一方９５重量％
をこえる場合には、効率良く静電塗装することが困難と
なるため、いずれも好ましくない。

本発明の粉末状樹脂組成物に使用される展色剤としての
樹脂は、通常粉体塗料や粉末成形用等に使用される熱硬
化性あるいは熱可塑性樹脂が全て使用可能である。

前記熱硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、
エポキシ変性ポリエステル樹脂、アクリル変性ポリエス
テル樹脂等が一例として挙げられる。特に、貯蔵安定性
や塗膜の付着性等から、アクリル樹脂、ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂が好ましい。

前記熱硬化性樹脂は、自己硬化型、硬化剤（架橋剤）硬
化型等の種々の型のものが使用し得る。

前記熱硬化性樹脂の硬化剤としては、ジシアンジアミド
、酸無水物、イミダゾール誘導体、芳香族ジアミン、三
フッ化ホウ素アミン錯化合物、ヒドラジド類、デカメチ
レンジカルボン酸、ブロックイソシアネート化合物、ア
ミノ樹脂等の如き、通常熱硬化性粉体塗料用や粉末成形
用等として用いられるものが使用可能である。

また、前記熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ
プロピレン樹脂、スチレン重合体、塩化ビニル重合体、
ポリアミド樹脂、ブチラール樹脂、繊維素樹脂、石油樹
脂等公知のものが挙げられる。

前記熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂は各々単独もしくは
混合物として、あるいは必要に応じて熱硬化性樹脂と熱
可塑性樹脂とを組合せて使用することが可能である。

前記粉末状樹脂組成物には、必要により前記成分以外に
ダレ防止剤、硬化促進剤、酸化防止剤、顔料等の如き、
一般に粉体塗料に使用されている成分を添加、混合する
ことも出来る。

本発明の方法に使用される導電性粉末状樹脂組成物は、
公知の粉体塗料の製造方法により得られる。

例えば、前記樹脂及び導電性粉末、及び其の他必要によ
り硬化剤、添加剤等を加熱溶融混合後、冷却、粉砕、篩
分けする機械粉砕法や、前記樹脂及び導電性微粉末、其
の他必要により硬化剤、添加剤等を溶剤中に分散せしめ
た後、得られた分散液を加熱空気中に噴霧するドライス
プレー法等が適用出来る。

しかして、より高濃度に導電性微粉末を含有させた組成
物を得る場合や、融点の低い樹脂を用いる場合あるいは
、粉末状樹脂組成物の凝集防止等を考慮した場合以下に
示す湿式造粒法による製造方法が好ましい。

例えば、アルコール類、エチレングリコール誘導体、ジ
エチレングリコール誘導体、エステル類、ケトン類等の
水可溶性溶媒（好ましくは、２０℃で水に対する溶解度
が１０〜３０重量％）中に、前記樹脂を溶解せしめ、つ
いで前記樹脂、及び導電性微粉末、其の他必要により硬
化剤、添加剤等を混合して得られる液体組成物（以下分
散液という）を、該分散液中に含まれる全ての水可溶性
溶媒が溶解する量（分散液の約３〜４０倍量）の水中に
乳化、分散する。乳化は、分散液を激しい攪拌下にある
水中に滴下、注入、噴霧する方法、あるいは水と分散液
をラインミキサーで混合する方法等により行われる。

前記攪拌もしくはラインミキサーでの混合は、乳濁微粒
子中の溶剤が水中に移行し、粒子が形成される迄行う。

かくして、乳濁微粒子中の溶剤が水中に抽出され、樹脂
粒子が得られる。

この樹脂粒子を濾過または遠心分離等により水−溶剤混
合物と分離し、さらに必要ならば水洗及び分離を必要回
数繰り返し、スラリー状ないし含水ケーキ状の樹脂粒子
を得る。ついで、必要によりボールミル、ポットミル、
サンドミル等により調粒を行った後、樹脂粒子が凝集し
ないよう乾燥、好ましくは凍結乾燥、真空乾燥等により
乾燥し、必要により篩分けして本発明の導電性粉末状樹
脂組成物を得る。このような製造方法は、例えば特開昭
４８−５２８５１号、特公昭５４−５８３２号、同５４
−２６２５０号、同５４−３１４９２号、同５６−５７
９６号、同５６−２９８９０号公報に詳述されている。

かくして、高濃度に導電性微粉末を含有し、該粉末の形
状を維持しつつ、比較的球状に近い粉末　。

状樹脂組成物を得ることができる。

本発明において前記粉末状樹脂組成物に使用される樹脂
成分の軟化点は４０〜１６０ｔ、融点は６０〜１８０℃
、好ましくは軟化点６０−１３０℃、融点７０〜１６０
ｔ程度のものである。

尚、前記軟化点はＫｏｆ　ｌｅｒ’　ｓ法により、また
融点はＤｕｒｒａｎ’　ｓ法により測定したものである
。

更に、本発明の方法に使用される導電性粉末状樹脂組成
物の粒子径範囲は、０．５〜１００μｍ程度、好ましく
は１〜５０μｍ程度のものである。

一方、本発明の方法が適用出来る成形方法としては特に
制限がなく、一般に行われている成形方法、例えば圧縮
成形方法、トランスファ成形方法、積層成形方法、射出
成形方法（リアクション及びリキッドインジェクション
モールディング法も含む）、ブロー成形方法、真空成形
方法等が挙げられる。

また、これらの成形方法に使用されるプラスチック素材
としては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ユリア及びメラミン樹脂、スチレン樹脂
、アクリル樹脂、ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、シリ
コーン樹脂、へＢＳ樹脂、ナイロン樹脂、ポリアセター
ル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキサ
イド樹脂、ポリプロピレン樹脂等の如き、通常成形用に
使用される熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂、及びこれら
の樹脂に強化用繊維、充填材、硬化剤、安定剤、着色剤
、増粘剤、離型剤、発泡剤、難燃化剤等を混練した樹脂
組成物、更にシートモールディングコンパウンド（ＳＭ
Ｃ）、バルクモールディングコンパウンド（ＢＭＣ）等
が使用可能である。

更に、本発明の方法に使用される塗料とは常温で液状の
溶剤型塗料、無溶剤型塗料、水溶性あるいは水分散性塗
料等通常の塗料組成物である。

該塗料組成物に使用される展色剤としての樹脂は、例え
ばアルキド樹脂、アクリル樹脂、ビニル樹脂、エポキシ
樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、
繊維素系樹脂、メラミン樹脂等通常の液状塗料に使用さ
れるものは全て使用可能である。

又、上記展色剤と組合せて使用される、ポリイソシアネ
ート、アミノ系化合物等の硬化剤を併用してもよく、更
に必要により体質顔料、着色顔料、染料、各種添加剤、
溶剤等を適宜組合せて用いることも可能である。

尚、前記塗料組成物は常温乾燥型塗料が好ましいが、場
合によっては促進加熱あるいは加熱硬化型塗料組成物や
紫外線や放射線硬化性組成物も使用可能である。

更に、本発明の方法において、前記塗料組成物として以
下に示す如き導電性粉末を１〜７０重量％哩度含有した
組成物を使用することにより、表面に帯電防止被膜を形
成することが可能である。

前記導電性微粉末とは、導電性酸化亜鉛、酸化錫、酸化
アンチモン、酸化インジウム等の導電性を示す金属酸化
物；前記酸化物を少くとも１種類以上含む混合物及び／
又は固溶体；着色顔料と前記導電性酸化物との混合物；
前記導電性酸化物で表面被覆された着色顔料等の化合物
；あるいはグラファイトカーボンの如き結晶性炭素、ア
セチレンブラック、ケッチェンブラック等の非結晶性炭
素粉末等の導電性カーボンの如き電気的良導電性の微粉
末で、平均粒子径は１００μ以下、好ましくは０．０５
〜５０μ程度のものである。該粉末は１種もしくは２種
以上の組合せで使用することが可能である。

本発明の方法において、前記導電性微粉末は、液状塗料
組成物中に１〜７０重量％の範囲で含有される。

特に、本発明においては導電性微粉末として導電性カー
ボンを使用する場合、その含有量は１〜５０重量％の範
囲であり、その他の導電性微粉末を使用する場合にはそ
の含有量は２０〜７０重量％の範囲にあることが好まし
い。

かくして、表面抵抗値が１０３オーム／口より大きく、
１０”オームフロ以下程度の帯電防止被膜が得られる。

次に、本発明の成形方法を説明する。

前記の如くして（尋られた導電性微粉末を７０〜９５重
量％含有する粉末状樹脂組成物を静電粉末塗装機等によ
り−６０〜−９０ＫＶに帯電させて金型内に塗布する。

塗布膜厚等は必要により決定されるが、通常１０〜２０
０μ程度である。

ついで、金型内にプラスチック素材を充填し、各々所定
の温度及び／又は圧力により成形する。

かくして、金型内の粉末状樹脂組成物は、プラスチック
素材熱及び／又は成形等の熱により成形プラスチック表
面に投錨密着され、表面に均一な導電性被膜を有するプ
ラスチック成形体が得られる。

ついで脱型機前記塗料組成物をスプレー、エアレススプ
レー、刷毛、静電塗装等通常の方法により塗布後、乾燥
して本発明の目的とするプラスチック成形体を得る。

本発明の方法のうち成形工程名を、代表的な射出成形方
法を用いて図面により説明すると、第１図は射出成形時
の概略図であり、第２図は第１図のＤ工程の点線部分の
拡大図であり、第３図は本発明の方法により最終的に得
られたプラスチック成形物を示す断面図である。

第１図に示すように、前工程Ａにおいては固定金型３ａ
の不要部にマスキング材４を定着する。

塗布工程Ｂにおいて、静電塗装機５により粉末状樹脂組
成物２ａを固定金型３ａの表面に塗布する。ついで、マ
スキング材をはずし必要により、加熱工程りで加熱し、
塗布された粉末状樹脂組成物２ａを回置化する。

ついで、成形工程Ｅでは、固定金型３ａ上に可動金型３
ｂを載置型閉し、型内間隙に充填孔３ｂ’より溶融プラ
スチック素材を充填し成形するとともに、プラスチック
成形体ｌの表面に導電性塗膜２を投錨密着せしめる。

ついで、脱型すると均一な厚さの導電性被膜を有するプ
ラスチック成形体が効率よく得られるのである。

脱型後、導電性被膜上に着色あるいはクリヤー塗料６を
塗布して、乾燥することにより、導電性被膜が保護及び
／又は美装仕上げされてプラスチック成形体が得られる
。尚必要によりプライマー塗料を先に塗布した後、前記
塗料塗布してもよい。

尚、本発明の成形方法においては、金型をあらかじめ予
熱するか、常温の金型もしくは予熱温度の低い金型の場
合、粉末状樹脂組成物塗布後熱風、電気、赤外線等によ
り加熱することが好ましい。

かくすることにより、静電塗装により静電力のみにより
付着している粉末状樹脂組成物の飛散等を防ぐこと゛が
出来る。

特に、成形時にプラスチック素材を加圧注入したり、プ
ラスチック素材が移動するような射出成形法、ブロー成
形方法、あるいは真空成形方法等においては、金型予熱
温度と、粉末状樹脂組成物中の樹脂の軟化点及び融点と
が、（融点＋ｌＯ℃）≧金型予熱温度≧軟化点の範囲内
にあることが好ましい。

金型予熱温度が樹脂の軟化点より低い場合には、金型と
粉末状樹脂組成物との密着性が低くなり、成形時にプラ
スチック素材に加えられる圧力によるプラスチック素材
の移動や射出時の注入速度及び圧力等により、粉末状樹
脂組成物が移動あるいは飛散するため均一な被膜を得難
くなる。また、金型予熱温度が（樹脂の融点＋１０℃）
をこえると、粉末状樹脂組成物は塗布機溶融し、流動性
を示すようになり、前記と同様にプラスチック素材の移
動や注入速度、圧力等により移動し、均一な被膜が得難
くなる。特に射出成形方法においては、縞模様の被膜と
なったり、特に注入口（ノズル）付近は被膜の全くない
成形品が得られるというような好ましくない問題が生じ
る可能性がある。

以上の如く、本発明の方法によれば、粉末塗料の飛散、
金型外への付着や膜厚の不均一さ等の間゛照点は解消し
、導電性微粉末を高濃度に含有する粉末状樹脂組成物全
効率良く、かつ均一にプラスチック表面に付着せしめる
ことが出来るとともに、得られた導電性被膜の保護及び
／又は美装仕上げが出来るのである。

以下、本発明を実施例により詳細に説明する。

「部」又は「％」は「重量部」又は「重量％」をもって
示す。実施例に先立って、以下に示す配合にて粉末状樹
脂組成物を製造した。

〔配合ｌ〕

エポキシ樹脂　　　　　　　　　１２％デンドライト形
状銅粉末　　　　４８％流動助剤　　　　　　　　　　
　　１％メチルエチルケトン　　　　　　３９％エポキ
シ樹脂は、シェル化学（株）製布品名エビコ−）　”１
００２　（！ポキシ当量６００〜７００　。

融点８３℃、軟化点５７℃）を、デンドライト形状銅粉
末は三井金属鉱業■製電解銅粉商品名ＭＤ−１［：３２
５メツシユ（オープニング４４μｍ）を８０％以上通過
〕を、流動助剤はモンサンド社製商品名モダフローを夫
々使用した。

上記配合からなる組成物を、磁性ボットミルで２時間分
散して液体組成物を得た。

ついで、前記液体組成物を高速攪拌下にある水温２０℃
以下の水３０００部中に噴霧し、前記液体組成物を乳化
するとともに溶剤を水中へ抽出して樹脂粒子を形成せし
めた。その後、濾過および水洗を繰り返し、平均粒子径
約１００μｍの樹脂粒子を得た。含水率を５０％前後に
調整した後、更に樹脂粒子を微粉砕調粒し、スラリー状
の粉末樹脂組成物を得た。更に水洗を３回以上繰り返し
た後、濾過し、２０℃以下の乾燥空気の下で乾燥し、粉
砕、篩分（１５０メッシ：Ｌ）して導電性微粉末／＋Ｍ
脂＝８０／２０　（重量比）の粉末状樹脂組成物（１）
を作成した。

〔配合２〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　９％デンドライト
形状銅粉末　　　　５１％流動助剤（配合１と同一）　
　　　１％メチルエチルケトン　　　　　　３９％エポ
キシ樹脂はシェル化学（株）製画品名エピコート“１０
０１（エポキシ当量４５０〜５００、融点６９℃、軟化
点５０℃）を、デンドライト形状銅粉末は三井金属鉱業
側製電解銅粉商品名ＭＤ−１とＭＰ−Ｄ２　（重ｌ平均
粒子径８μｍ）を重量で１：１に混合したものを夫々使
用した。

配合１と同じ方法で液体組成物を作成した後、同様の方
法で導電性微粉末／樹脂＝８５／１５（重量比）の粉末
状樹脂組成物（２）を作成した。

〔配合３〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　６％デンドライト形
状銅粉末　　　　５４％流動助剤（配合１と同一）　　
　　　１％メチルエチルケトン　　　　　　３９％エポ
キシ樹脂はチバガイギー＠製商品名アラルダイト６０９
７　（エポキシ当量９００〜１０００、融点１００℃、
軟化点８０℃）を、デンドライト形状銅粉末は三井金属
鉱業■製電解銅粉ＭＦ−Ｄ２　を夫々使用した。

上記配合よりなる組成物をペイントシェーカーで１時間
分肢して液体組成物とした。

ついで、配合１と同じ方法で粉末状樹脂組成物を作成し
た後、硬化剤として、イミダゾール系エポキシ樹脂用硬
化剤〔四国化成工業＠製部品名キュアゾールＣ，、Ｚ：
］を、微粉末として４ρｈｒの割合で乾式混合し、導電
性微粉末／樹脂＝９０／１０（重量比）の粉末状組成物
（３）を作成した。

〔配合４〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　１５％ニッケル粉末
　　　　　　　　　　４５％流動助剤（配合１と同一）
　　　　　　１％メチルエチルケトン　　　　　　　３
９％エポキシ樹脂はシェル化学、＠裂開品名エピコート
”１００１、”１００２、及び”１００４（エポキシ当
量８７５〜９７５、融点９８℃、軟化点７０℃）を各々
１１：１（重量比）の割合で混合したもの（融点８６℃
、軟化点５８℃）を、またニッケル粉末はインコ社製商
品名”２５５（平均粒子径約２〜３μｍ）を夫々使用し
た。

上記配合からなる組成物を、配合３と全く同じ方法で液
体組成物とし、配合１と同じ方法で、導電性微粉末／樹
脂＝７５／２５（重量比）の粉末状樹脂組成物（４）を
作成した。

〔配合５〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　１２％ニブケル粉末
　　　　　　　　　　４８％メチルエチルケトン　　　
　　　　４０％エポキシ樹脂はシェル化学＠裂開品名エ
ピコー）”１００２、”１００４、”　ｌ　ＯＯ７，（
エポキシ当量１７５０〜２２００、融点１２８℃、軟化
点８５℃）を１：１：１＜重量比）の割合で混合したも
の（融点約１０７℃、軟化点６５℃）を、またニッケル
粉末はインコ社製商品名”１２３（平均粒径約３〜７μ
ｍ）と”２５５を１＝１く重量比）で混合したものを夫
々使用した。

上記配合からなる組成物を配合３と同じ方法で分肢せし
め、液体組成物を作成した。

次に配合１と同じ方法で、上記液体組成物から、導電性
微粉末／！！を脂＝８０／２０　（重量比）の粉末状樹
脂組成物（５）を作成した。

〔配合６〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　９％ニッケル粉
末（配合４と同一）　　５１％メチルエチルケトン　　
　　　　　４０％エポキシ樹脂はシェル化学側部商品名
エビコー）”１００２、”１００４、”１００７、及び
”１００９（エポキシ当量２４００〜３３００、融点約
１４８℃、軟化点９０℃）を各々ｌ：１：２：２（重量
比）の割合で混合したちのく融点約１３５℃、軟化点７
５℃）を使用した。

上記配合からなる組成物を、配合３と同様の方法で、導
電性微粉末／樹脂＝８５／１５　（重量比）の粉末状樹
脂組成物（６）を作成した。

〔配合７〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　５．７％グラファイ
トカーボン粉末　　　　１４％メチルエチルケトン　　
　　　　　８０％ジシアンジアミド　　　　　　　　０
．３％エポキシ樹脂はエピコート”１００７を、グラフ
ァイトカーボン粉末は、■申越黒鉛工業所製商品名ＣＸ
−３０００（粒子径中央値約３μｍ）を夫々使用した。

前記配合からなる組成物を、配合１と同様にして液体組
成物を作成した後、該組成物１００部に対して更にメチ
ルエチルケトン５０部の割合で加え希釈し、ついでスプ
レードライ法（空気流量：２０ｍ”７分、液体組成物供
給量２００ｍ１／分、入口空気温度９５℃、出口空気温
度３０℃）により、導電性微粉末／樹脂＝７０／３０　
（重量比）の粉末状樹脂組成物（７）を作成した。

〔配合８〕 ポリエステル樹脂　　　　　　　　１２％デンドライト
形状銅粉末 （配合２と同一）　　　４８％ メチルエチルケトン　　　　　　　４０％ポリエステル
樹脂は、大日本インキ化学製商品名ファインディックＭ
−８０００（融点１２３℃、軟化点７５℃）を使用した
。

上記配合からなる組成物を、磁性ポットミルで１時間半
分散して液体組成物を作成し、配合１と同じ方法で前記
液体組成物より、導電性微粉末／樹脂＝８０／２０　（
重量比）の粉末状樹脂組成物（８）を作成した。

〔配合例９〕 ポリエステル樹脂（配合８と同一）　１２％ニッケル粉
末（配合５と同一）　　　４８％メチルエチルケトン　
　　　　　　　４０％上記配合からなる組成物を配合７
と同様にして導電性微粉末／ｌ脂＝８０／２０　（重量
比）の粉末状樹脂組成物（９）を作成した。

〔配合１０） ポリエステル樹脂　　　　　　　　　９％銅粉末　　　
　　　　　　　　　　５゛１％メチルエチルケトン　　
　　　　　４０％ポリエステル樹脂は日本ユビカ■製商
品名ＧＶ−１１０（融点８５℃、軟化点６５℃）を、銅
粉末は福田金属箔扮工業■製商品名４Ｌ３（３５０メッ
シニバス９５％以上）を夫々使用した。

上記配合からなる組成物を配合８と同様にして、導電性
微粉末／樹脂＝８５／１５（重量比）の粉末状樹脂組成
物αＧを作成した。

〔配合１１〕 アクリル樹脂　　　　　　　　　　　　９％ニッケル粉
末（配合４と同一）　　５１％メチルエチルケトン　　
　　　　　４０％アクリル樹脂は大日本インキ化学裂開
品名へ−２２４５（融点１１４℃、軟化点７０℃）を使
用した。

上記配合からなる組成物を配合５と同様にして、導電性
微粉末／樹脂＝８５／１５（重量比）の粉末状樹脂組成
物（１１）を作成した。

又、塗料組成物を以下の配合に従って製造した。

〔配合Ａ〕

スチレン系アクリル共重合体　　　２２部硝化綿（１７
４秒）１２ アゾ系顔料（シンカシャレッド）　　　６上記配合から
なる組成物を、三本ローラーで分散して、塗料組成物（
Ａ）を得た。

〔配合Ｂ〕

スチレン系アクリル共重合体　　　２２部硝化綿（１／
４秒）１１ フタロシアニンブルー　　　　　　　６溶剤（配合Ａと
同一）５６ 上記配合からなる組成物を、三本ローラーで分散して、
塗料組成物（Ｂ）を得た。

〔配合Ｃ〕

アクリルポリオール樹脂　　　　　４０部アゾ系赤顔料
（シンカシャレッド）　　７溶剤（配合Ａと同一）５３ 上記配合からなる組成物を、三本ローラーで分散して、
塗料組成物（Ｃ）を得た。

〔配合Ｄ〕

アクリルポリオール樹脂　　　　　４０部フタロシアニ
ンブルー　　　　　　　７溶剤（配合Ａと同一）　　　
　　　５３部上記配合からなる組成物を、三本ローラー
で分散して、塗料組成物（Ｄ）を得た。

〔配合Ｅ〕

スチレン系アクリル共重合体　　　２０部硝化綿（１／
４秒）１０ 酸化チタン（ルチル型）１５ 溶剤（配合Ａと同一）５５ 上記配合からなる組成物を、三本ローラーで分散して、
塗料組成物（Ｅ）を得た。

〔配合Ｆ〕

スチレン系アクリル共重合体　　　２３部硝化綿（１／
４秒）１０ カーボンブラック　　　　　　　　　２溶剤（配合Ａと
同一）６５ 上記配合からなる組成物を、三本ローラーで分散して、
塗料組成物（Ｆ）を得た。

〔配合Ｇ〕

アクリルポリオール樹脂　　　　　４５部溶剤（配合Ａ
と同一）５５ 上記配合からなる組成物を溶解、攪拌して塗料組成物（
Ｇ）を得た。

〔配合Ｈ〕

アクリル樹脂　　　　　　　　　　１０部硝化棉（１／
４秒）　　　　　　　　６酸化チタン（ルチル型）　　
　　　　　７．８５カーボンブラツク　　　　　　　　
０．１５タルク　　　　　　　　　　　　　１０沈降性
硫酸バリウム　　　　　　　１２溶剤く配合Ａと同一）
５４ 上記配合からなる組成物を、磁性ポットミルで２時間分
散して、塗料組成物（Ｈ）を得た。

〔配合Ｉ〕

ウレタン（討脂　　　　　　　　　　　２０部酸化チタ
ン（ルチル型）１９ カーボンブラック　　　　　　　　　１沈降性硫酸バリ
ウム　　　　　　　１５上記配合からなる組成物を、磁
性ポットミルで２時間分散して、塗料組成物（１）を得
た。

実施例１ 予め、７０℃に予熱した固定金型内非塗装部分をマスキ
ングした後、粉末状樹脂組成物（１）を−３０ＫＶの電
圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめ、ついでマスキン
グを外し、固定金型と移動金型を密閉した。

ついで、樹脂温度２７０℃の耐熱ポリスチレン樹脂液を
、射出圧力約９００ｋｇ／ｃ＋＋ｆで射出成形した。

かくて、膜厚４２μｍ、表面抵抗値０．９０オ一ム／口
の均一で良導電性の被膜を有する耐熱性ボポリスチレン
成形体を（尋た。

ついで、導電性被膜上に前記塗料組成物（Ａ＞をエアー
スプレー塗装し、乾燥せしめて膜厚３０μｍの保護被膜
を設けた。

実施例２ 予め、６０℃に予熱した固定金型内非塗装部分をマスキ
ングし、粉末状樹脂組成物（２）を、−７０ＫＶの電圧
下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、マスキングを
外した。ついで、固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温
度１８０℃の塩化ビニル樹脂液を、射出圧力的７５０ｋ
ｇ／ｃｕｔで射出成形したところ、膜厚５５μｍ１表面
抵抗値０．５２オ一ム／口の均一で、良導電の被膜を有
する塩化ビニル樹脂成形体が得られた。

ついで導電性被膜上に、前記塗料組成物（Ｂ）を実施例
１と同様に塗布し、膜厚２５μｍの美装仕上げ被膜を１
等だ。

実施例３ 予め、９０℃に予熱した成形型内の非塗装部分をマスキ
ングし、次いで粉末状樹脂組成物（３）を静電塗装装置
によって一６５ＫＶの電圧下で、その型内の塗装部分に
塗装を行い、塗膜を形成せしめた後マスキングを外した
。そして加熱ヒータによって硬質塩化ビニルシートを１
２５℃に加熱、軟化せしめ、これを上記成形型にクラン
プ枠によって固定し、次いで真空ポンプによって型内の
空気を真空度？　２０ｍｍＨｇの圧力で吸出し、シート
を型面に密着、成形したところ、膜厚４５μｍ１表面抵
抗値０．４０オ一ム／口の均一で良導電性の被膜を有す
る硬質塩化ビニル樹脂成形体が得られた。

ついで、得られた導電性被膜上に前記塗料組成物（Ｃ）
を実施例１と同様に塗布して、膜厚３０μｍの保護及び
／又は美装仕上げ被膜を得た。

実施例４ 予め、６５℃に予熱した固定金型内非塗装部分をマスキ
ングし、粉末状樹脂組成物（４）を−６０ＫＶの電圧下
で静電塗装し、塗膜を形成せしめ、マスキングを外した
。ついで、固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度２２
０℃のポリエチレン樹脂液を射出圧力的１１００　ｋｇ
／Ｃｒｌで射出成形したところ、膜厚５０μｍ５表面抵
抗値０．９０オ一ム／口の均一で、良導電性の被膜を有
するポリエチレン樹脂成形体が得られた。

ついで、導電性被膜上に前記塗料組成物（Ｄ）を実施例
１と同様に塗布し、膜厚３５μｍの美装仕上げ被膜を得
た。

実施例５ 温度、６０℃の固定金型内非塗装部分をマスキングし、
粉末状樹脂組成物（５）を−７０ＫＶの電圧下で静電塗
装した後、マスキングを外し、赤外線ヒーターで金型を
９５℃まで加熱し、塗膜を形成せしめた。ついで固定金
型と移動金型を密閉し、樹脂温度２３０℃のＡＢＳ樹脂
液を射出圧力的１０００ｋｇ／ｃｆｆｌで射出成形して
、膜厚６５μｍ。

表面抵抗値０．３５オ一ム／口の、均一で良導電性の被
膜を有するＡＢＳ樹脂成形体を得た。

ついで前記導電性被膜上に前記塗料組成物（Ｈ）をプラ
イマー塗装し、ついで前記塗料組成物（Ｅ）を同様に塗
布した。かくして、全膜厚５５μｍの保護被膜が得られ
た。

実施例６ 予め、８７℃に予熱した成形型内面の非塗装部分にマス
キングを処し、粉末状樹脂組成物（６）を静電粉体塗装
装置によって一６０ＫＶの電圧下で成形型内面の塗装部
分を塗装し、そしてマスキングを外してから型内面を赤
外線ヒータで加熱し、塗膜を形成せしめ１９５℃でチュ
ーブ状に押出したポリプロピレンを上記成形型にはさみ
込み、チューブ内に３．５　ｋｇ　／　ｃｄの圧搾空気
を吹き込んで膨張させて、ポリプロピレンを成形型内面
に密着、成形したところ、膜厚６５μｍ１表面抵抗値０
．８５オ一ム／口の均一な良導電性の被膜を有するポリ
プロピレン樹脂成形体が得られた。

ついで、導電性被膜上に、塗料組成物（Ｈ）をプライマ
ー塗装した後、塗料組成物（Ｆ）を上塗りして仕上げた
。

実施例７ 予め、１２５℃に予熱した成形型内の非塗装部分にマス
キングを処し、粉末状樹脂組成物（７）を静電粉体塗装
装置によって一７０ＫＶの電圧下で、その型内の塗装６
分に塗装し塗膜を形成せしめた後マスキングを外し、成
形型型内に１１６℃に予熱したフェノール樹脂粉末を入
れ、成形型を閉じて１５５℃に加熱し１８０ｋｇ／ｃ＋
＋Ｉの圧力で成形型を圧縮し成形したところ、膜厚５５
μｍ１表面抵・抗値２５０オーム／口の均一で良導電性
の被膜を有するフェノール樹脂成形体が得られた。

ついで、前記実施例５と同様に仕上げて膜厚６０μｍの
美装仕上げ被膜を得た。

実施例８ 予め、１２０℃に予熱した全型内非塗装部分をマスキン
グし、粉末状樹脂組成物（８）を−７０ＫＶの電圧下で
静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、マスキングを外し
た。ついで固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度２６
０℃のポリカーボネート樹脂液を射出圧力１５００ｋｇ
／ｃｄで射出成形して、膜厚４５μｍ、表面抵抗値１．
５オ一ム／口の均一で良導電性の被膜を有するポリカー
ボネート樹脂成形体を辱た。　　゛ ついで、前記実施例５と同様にブライマー塗装した後、
塗料組成物（Ｇ）を塗布して、膜厚４５μｍの保護被膜
を得た。

実施例９ 予め、１５０℃に予熱した全型内非塗装部分をマスキン
グし、前記粉末状樹脂組成物（９）を−６０ＫＶの静電
圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後マスキングを
外した。ついで固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度
３３０℃のＰＰ０（ポリフェニレンオキサイド）樹脂を
射出圧力１５００ｋｇ　／　ｃｉで射出成形して、ＰＰ
Ｏ樹脂成形体を得た。

表面導電性被膜は、樹脂を射出するノズル近辺の塗膜面
にややムラが発生したが、平均膜厚５８μｍ、表面抵抗
値０．９３オ一ム／口の良導電性の被膜であった。

ついで、該被膜上に塗料組成物（Ｉ）をブライマー塗装
した後、塗料組成物（Ｃ）を上塗り塗装し、膜厚５０μ
ｍの美装仕上げ被膜を辱だ。

実施例１０ 予め、９０℃に予熱した成形型内面の非塗装部分をマス
キングを処し、粉末状樹脂組成物αＯを静電粉体塗装装
置によってその成形型の塗装部分を塗装した後マスキン
グを外し、塗膜を形成せしめ１７５℃でチューブ状に押
出したポリエチレン樹脂を上記成形型にはさみ込み、３
．２　ｋｇ　／　ｃｉの圧搾空気を吹き込み、チューブ
を膨らませ型内面に密着、成形したところ、膜厚５０μ
ｍ、表面抵抗値０．６５オ一ム／口の均一で良導電性の
被膜を有するポリエチレン樹脂成形体が得られた。

ついで、実施例９と同様にブライマー塗装した後、塗料
組成物（Ｄ）を上塗り塗装し、膜厚５０μｍの美装仕上
げ被膜を１辱た。

実施例１１ 予め、ｉ０５℃に予熱した全型内非塗装部分をマスキン
グし、前記粉末状樹脂組成物（１１）を−８０ＫＶの電
圧で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後マスキングを外
した。ついで固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度２
４０℃のポリプロピレン樹脂液を射出圧力１５００　ｋ
ｇ／ｃｍで射出成形して、膜厚４５μｍ、表面抵抗値０
．３１オ一ム／口の、均一で、良導電性の被膜を有する
ポリプロピレン樹脂成形体を得た。

ついで、実施例９と同様にブライマー塗装した後、塗料
組成物（Ａ）を上塗り塗装し、膜厚４５μｍの美装仕上
げ被膜を得た。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ−Ｅは本発明方法の一例である射出成形方法を
示す工程概略図である。 第２図は第１図り工程における点線部分の拡大図、第３
図は本発明方法により得られたプラスチック成形体の断
面図である。 １・・・プラスチック成形体、２・・・導電性被膜、３
・・・成形金型、４・・・マスキング材、５・・・静電
塗装機、６・・・美装及び／又は保護被膜。 第２図 １図 第３図

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. （１）プラスチック成形方法において、導電性微粉末を
   含有する粉末状熱硬化性又は熱可塑性樹脂組成物を静電
   塗装により金型内に塗布した後、プラスチック素材を充
   填成形し、充填素材熱及び／又は成形時の熱により前記
   粉末状樹脂組成物を可塑化圧縮して、成形プラスチック
   表面に導電性の熱硬化性又は熱可塑性樹脂被膜を形成し
   、脱型後、該被膜上に塗料組成物を塗布、乾燥せしめて
   保護及び／又は美装被膜を形成させるプラスチック成形
   方法。
2. （２）プラスチック成形方法が、射出成形方法、ブロー
   成形方法、又は真空成形方法である特許請求の範囲第（
   １）項記載のプラスチック成形方法。
3. （３）金型は、予め予熱されている金型である特許請求
   の範囲第（１）項又は第（２）項記載のプラスチック成
   形方法。
4. （４）粉末状熱硬化性又は熱可塑性樹脂組成物を静電塗
   装により金型内に塗装し、ついで加熱により前記粉末状
   樹脂組成物を融着、又は硬化させた後、成形する特許請
   求の範囲第（１）項、第（２）項又は第（３）項記載の
   プラスチック成形方法。
5. （５）粉末状樹脂組成物に使用する樹脂成分の融点及び
   軟化点と、金型予熱温度とは、（融点＋１０℃）≧金型
   予熱温度≧軟化点、の範囲である特許請求の範囲第（３
   ）項記載のプラスチック成形方法。
6. （６）粉末状樹脂組成物は、水可溶性溶媒、水不溶性で
   かつ前記溶媒可溶性樹脂、及び導電性微粉末からなる液
   体組成物を、水中で分散、造粒、溶媒抽出した後、分離
   し、乾燥する湿式造粒法により得られた粉末状樹脂組成
   物である特許請求の範囲第（１）項記載のプラスチック
   成形方法。
7. （７）導電性微粉末は、デンドライト形状をした金属微
   粉末である特許請求の範囲第（１）項記載のプラスチッ
   ク成形方法。
8. （８）塗料組成物は、常温で液状の組成物である特許請
   求の範囲第（１）項記載のプラスチック成形方法。
9. （９）塗料組成物は、着色顔料を１〜７０重量％含有す
   る組成物である特許請求の範囲第（１）項記載のプラス
   チック成形方法。
10. （１０）塗料組成物は、導電性カーボンを１〜５０重量
    ％含有する特許請求の範囲第（１）項記載のプラスチッ
    ク成形方法。
11. （１１）塗料組成物は、導電性カーボン以外の導電性微
    粉末を２０〜７０重量％含有する特許請求の範囲第（１
    ）項記載のプラスチック成形方法。