JPS61209115A - プラスチツク成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プラスチック成形体表面に、導電性被膜とそ
の上に形成された美装被膜及び／又は保護被膜からなる
多層被膜を形成させるプラスチック成形方法に関する。

詳しくは、電磁波遮蔽、帯電防止等の目的をもったプラ
スチック成形体を得る方法に関するものである。

（従来技術） 近年、半導体素子を使用した電子機器の誤動作の原因が
、電磁波や静電気が原因して発生することが明らかにな
り、欧米諸国では発生源となるＩＣやＬＳＩ素子を内蔵
した電子機器に対する規制が法令化され始めており、電
子機器業界ではその対策がせまられている。

現在、これら妨害電磁波発生源をシールドする方法の一
つとして、例えば、プラスチックに導電性粉末を混練後
、成形し、プラスチック成形体そのものに導電性機能を
付与する方法（例えば特公昭３５−９６４３号）が知ら
れている。しかしながら、該方法は作業が簡便であると
いう利点がある反面、電気良導体を得るには導電性粉末
を多量に含有させる必要があり、その結果成形後のプラ
スチックの物理的強度の低下、重量の増加、成形上の問
題点等の如き、その他の各種欠点が生じるためあまり実
用化されていない。

シールド方法の他の方法としては、電子機器ハウジング
内面に溶剤可溶型導電性塗料を刷毛あるいはスプレー等
で塗装する方法が知られている。

該方法においては、導電性塗料中に含まれる有機溶剤に
よる形状破損、変色等の対策、塗膜密着強度向上や塗膜
剥離防止のための上塗り対策等が必要であるとともに、
大気中への有機溶剤揮散による臭気、人体に対する悪影
響、火災等の危険性等の問題点があった。

最近では、電子機器ハウジング用成形金型内に溶剤可溶
型導電性塗料を刷毛又はスプレーガンで塗装した後、金
型内でプラスチックを成形し、プラスチック成形体と導
電性皮膜を一体化する方法も提案されている（例えば特
公昭４８−２５０６１号）。

該方法によれば、成型金型内にグリース状の組成物を塗
布し、その上に黒鉛等の導電性粉末を吹付けた後、液状
合成樹脂を注入して硬化させ、所定の個所を導電性とす
る絶縁性成形体を得る方法が提案されている。しかしな
がら該方法では導電性粉末はグリース状組成物との接触
点以外では付着力が弱いという基本的な問題があるため
、樹脂注入に際し、細心の注意力が必要であり、加えて
その注入速度も極めて遅いものとならざるを得ないとい
う作業上の問題点等があった。

それ故、この方法は射出成形方法の如き高速成形方法に
適用することは不可能である。

また、前記公知側中には前記導電性粉末の付着力を強め
る目的で、更に合成樹脂接着剤を樹脂注入前に使用する
方法も併記されているが、この方法を採用すると、前述
した溶剤可溶型導電性塗料を成形後塗布する場合の問題
点は何一つ解決されないものであった。

一般に、溶剤可溶型塗料のもつ前記各種問題点を解決す
る手段として、例えば溶剤を全く含有しない粉体塗料の
使用が考えられる。

事実、成形の分野においても通常の着色顔料を少量含有
する粉体塗料を加熱、加圧成形用金型内面に流動床ある
いはスプレーによりあらかじめ付着させた後、ＳＭＣや
ＢＭＣを用いて圧縮成形し、ＦＲＰ表面に保護又は着色
被膜を形成させる方法が知られている（例えば、特公昭
５８’−４４４５９号、特開昭５７−１８１８２３号、
特開昭５８−１２４６１０号）。

しかして、これらの方法によっても、粉末の飛散、金型
外への付着、膜厚の不均一等の問題点があった。

一方、導電性の塗膜は導電性であるが故に、電子機器ハ
ウジング内に露出されて塗装された場合。

電流の流れている内蔵機器類との接触等により、感電や
漏電の危険性が大きいことが問題点の一つとして挙げら
れる。

更に、導電性塗料に使用される導電性微粉末は種類が限
定されているため、色の数が少ないこと及び美装用には
使用出来ないという問題点もあっ１こ。

（発明の解決しようとする問題点） 本発明は、有機溶剤揮散による安全、衛生上の問題点や
、粉末塗料の飛散、金型外への付着や膜厚の不均一さ等
の問題点を解決し、導電性微粉末を高濃度に含有する粉
末状樹脂組成物を効率良く、かつ均一にプラスチック表
面に付着せしめ、表面抵抗値が１０２オーム／口程度以
下の導電性を有するプラスチック成形品の成形方法を提
供しようとするものである。

更に、本発明は、導電性機能を有する塗膜と導電性塗膜
の感電や漏電事故を防止する機能及び美装及び／又は保
護機能及び必要により帯電防止機能を有する塗膜とから
なる多層塗膜を形成させるプラスチック成形方法を提供
しようとするものである。

（問題点を解決するための手段） 即ち、本発明は、まず絶縁性粉末状樹脂組成物を静電塗
装により金型内に塗布し、ついでその上に導電性粉末状
樹脂組成物を静電塗装した後、プラスチックを成形し、
導電性被膜と絶縁性被膜からなる多層被膜をプラスチッ
ク成形体表面に投錨密着させるプラスチックの成形方法
に関するものである。

（発明の詳細な説明） 本発明の方法に使用される絶縁性粉末状樹脂組成物とは
、通常粉末塗料用に使用されている粉末状熱硬化性又は
熱可塑性樹脂組成物（後述する着色顔料等を、含みもし
くは含まない組成物）である。

尚、本発明において、絶縁性とは表面抵抗値が１０５オ
ーム／四以上程度のものを云うものである。

前記熱硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、
エポキシ変性ポリエステル樹脂、アクリル変性ポリエス
テル樹脂等が一例として挙げられる。特に、貯蔵安定性
や塗膜の導電性等から、アクリル樹脂、ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂が好ましい。

前記熱硬化性樹脂は、自己硬化型、硬化剤（架橋剤）硬
化型等の種々の型のものが使用し得る。

前記熱硬化性樹脂の硬化剤としでは、ジシアンジアミド
、酸無水物、イミダゾール誘導体、芳香族ジアミン、三
フッ化ホウ素アミン錯化合物、ヒドラジド類、デカメチ
レンジカルボン酸、ブロックイソシアネート化合物、ア
ミノ樹脂等の如き、通常熱硬化性粉体塗料用として用い
られるものが使用可能である。

また、前記熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、
ポリエチレン、ポリプロピレン、スチレン重合体、塩化
ビニル重合体、ポリアミド樹脂、ブチラール樹脂、繊維
素樹脂、石油樹脂等公知のものが挙げられる。

前記熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂は各々単独もしくは
混合物として、あるいは必要に応じて熱硬化性樹脂と熱
可塑性樹脂とを組合せて使用することが可能である。

本発明において前記粉末状樹脂組成物に使用される樹脂
成分の軟化点は４０〜１６０℃、融点は６０〜１８０℃
、好ましくは軟化点６０〜１３０℃、融点７０〜１６０
℃程度のものである。

尚、前記軟化点はＫｏｆ　ｌｅｒ’　ｓ法により、また
融点はＤｕｒｒａｎ’　ｓ法により測定したものである
。

前記絶縁性粉末状樹脂組成物において、着色顔料を使用
する場合の着色顔料としては、酸化チタン、亜鉛華、鉛
白、カーボンブラック、黄鉛、酸化鉄、弁柄、群青、酸
化クロム等の無機顔料及び、アゾ系、建染染料系、キナ
クリドン系、フタロシアニン系、ニトロソ系等の有機顔
料等一般に粉体塗料に使用されている着色顔料あるいは
染料等は全て使用可能である。これらは一種もしくは二
種以上の混合物として使用される。

更に、本発明の絶縁性粉末状樹脂組成物を、帯電防止用
（表面抵抗値１０５オーム／口以上）として使用する場
合には、ＳｎＯ□、ｌＴｌ２Ｏ３，５ｂｚＯ：＋等の導
電性酸化物、金属ドープＺｎＯ１ｒｎ２ｃ）＋　又はＳ
ｎＯ２等を表面コートしたＴ　１０２　、グラファイト
カーボンやアセチレンブラック等の非結晶性炭素粉末、
あるいは少量の後述する導電性微粉末等を単独でもしく
は混合物で、あるいは前記着色顔料や塗料と混合して用
いることが出来る。

以下これらを全て着色顔料等と表示する。

前記着色顔料等は、絶縁性粉末状樹脂組成物中好ましく
は、８０重量％以下、より好ましくは０．５重量％以上
含有するものである。

本発明において、絶縁性粉末状樹脂組成物を美装用と兼
用する場合には、前記着色顔料等は組成物中０．５重量
％以上必要であるが、逆に８０重量％をこえて使用され
ると均一な被膜が得難くなるため好ましくない。

尚、本発明において絶縁性粉末状樹脂組成物として前記
着色顔料等を併用する場合、絶縁性粉末状樹脂組成物と
は、個々の樹脂粉末の中に全ての着色顔料等が内包され
た組成物と、大部分の着色顔料等を内包した樹脂粉末と
、小部分の着色顔料等との混合物（但し、着色顔料等の
総量は前記範囲内にある）とを意味するものである。

前記粉末状樹脂組成物には、必要により前記成分以外に
ダレ防止剤、硬化促進剤、酸化防止剤、体質顔料等の如
き、一般に粉体塗料に使用されている成分を添加混合す
ることも出来る。

本発明の方法に使用される絶縁性粉末状樹脂組成物は、
公知の粉体塗料の製造方法により得られる。

例えば、前記樹脂及び其の他必要により着色顔料等、硬
化剤、添加剤等を加熱溶融混合後、冷却、粉砕、篩分け
する機械粉砕法や、前記樹脂及び必要により着色顔料等
、其の他硬化剤、添加剤等を溶剤中に分散せしめた後、
得られた分散液を加熱空気中に噴霧するドライスプレー
法等が適用出来る。

しかして、より高濃度に着色顔料等を含有させた組成物
を得る場合や、融点の低い樹脂を用いる場合、あるいは
粉末状樹脂組成物の凝集防止等を考慮した場合、以下に
示す湿式造粒法による製造方法が好ましい。

例えハ、アルコール類、エチレングリコール誘導体、ジ
エチレングリコール誘導体、エステル類、ケトン類等の
水可溶性溶媒（好ましくは、２０℃で水に対する溶解度
が１０〜３０重量％）中に、前記樹脂を溶解せしめ、つ
いで前記樹脂、及び必要により着色顔料等、其の他硬化
剤、添加剤等を混合して得られる液体組成物（以下分散
液という）を、該分散液中に含まれる全ての水可溶性溶
媒が溶解する量（分散液の約３〜４０倍量）の水中に乳
化、分散する。乳化は、分散液を激しい攪拌下にある水
中に滴下、注入、噴霧する方法、あるいは水と分散液を
ラインミキサーで混合する方法等により行われる。

前記攪拌もしくはラインミキサーでの混合は、乳濁微粒
子中の溶剤が水中に移行し、粒子が形成される迄行う。

かくして、乳濁微粒子中の溶剤が水中に抽出され、樹脂
粒子が得られる。

この樹脂粒子を濾過または遠心分離等により水−溶剤混
合物と分離し、さらに必要ならば水洗及び分離を必要回
数繰り返し、スラリー状ないし含水ケーキ状の樹脂粒子
を得る。ついで、必要によりボールミル、ポットミル、
サンドミル等により調粒を行った後、樹脂粒子が凝集し
ないよう乾燥、好ましくは凍結乾燥、真空乾燥等により
乾燥し、必要により篩分けして本発明の絶縁性粉末状樹
脂組成物を得る。このような製造方法は、例えば特開昭
４８−５２８５１号、特公昭５４−５８３２号、同５４
−２６２５０号、同５４−３１４９２号、同５６−５７
９６号、同５６−２９８９０号公報に詳述されている。

更に、本発明の方法に使用される絶縁性粉末状樹脂組成
物の粒子径範囲は、０．５〜１００μ程度、好ましくは
１〜５０μ程度のものである。

一方、本発明の方法に使用される導電性粉末状樹脂組成
物とは、導電性微粉末を含有する粉末状樹脂組成物であ
る。

前記導電性微粉末とは、金、白金、パラジウム、銀、銅
、ニッケル等の金属粉末あるいは合金粉末ニッケルコー
ティングマイカ粉末等の電気的に不良導体である無機質
粉末あるいはプラスチック粉末の表面を、電気良導体の
金属で被覆したもの等の如き、電気的良導電性の微粉末
で、粒子径範囲が０．５〜１００μ、好ましくは１〜５
０μ程度のものである。該粉末は１種もしくは２種以上
の組合せで使用することが可能である。

本発明の目的、即ち良導電性でかつ密着性の優れた被膜
を得るという目的に対し、特にデンドライト形状（樹枝
状）の金属微粉末が有効である。

前記導電性微粉末は、導電性粉末状樹脂組成物中に好ま
しくは７０〜９５重量％、より好ましくは７５〜９０重
量％の範囲で含有される。

尚、本発明において導電性粉末状樹脂組成物とは、個々
の樹脂粉末の中に全ての導電性微粉末が内包された組成
物と、大部分の導電性微粉末を内包した樹脂粉末と少部
分の導電性微粉末の混合物（但し、導電性微粉末の総量
は前記範囲内にある）とを意味するものである。後者の
場合、粉末状態で電気抵抗が静電塗装可能な程度に高い
ことが必要であるのは当然である。

導電性粉末状樹脂組成物中の導電性微粉末の量が７０重
量％にみたない場合には、プラスチック成形体表面に良
好な導電性被膜を形成せしめることが出来ず、一方９５
重量％をこえる場合には、効率良く静電塗装することが
困難となるため、いずれもあまり好ましくない。

本発明の導電性粉末状樹脂組成物に使用される展色剤と
しての樹脂は、前記絶縁性粉末状樹脂組成物に使用され
るものと同様の熱硬化性又は熱可塑性樹脂が全て支障な
く使用出来る。

また、導電性粉末状樹脂組成物の製造方法としては、前
記絶縁性粉末状樹脂組成物を得る方法と同様の方法が適
用出来る。特に、高濃度の導電性微粉末を含有した樹脂
組成物を得る場合や、導電性微粉末の形状維持、導電性
粉末状樹脂組成物の凝集防止等を考慮した場合には、前
記湿式造粒法による製造方法が好ましい。

導電性粉末状樹脂組成物に使用される樹脂の軟化点及び
融点、更に樹脂組成物の粒子径等も、前記絶縁性粉末状
樹脂組成物の場合と同様の範囲内にあることが好ましい
。

一方、本発明の方法が適用出来る成形方法としては特に
制限がなく、一般に行われている成形方法、例えば圧縮
成形方法、トランスファ成形方法、積層成形方法、射出
成形方法（リアクション及びリキッドインジェクション
モールディング法も含む）、ブロー成形方法、真空成形
方法等が挙げられる。

また、これらの成形方法に使用されるプラスチック素材
としては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ユリア及びメラミン樹脂、スチレン樹脂
、アクリル樹脂、ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、シリ
コーン樹脂、ＡＢｓ樹脂、ナイロン樹脂、ポリアセター
ル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキサ
イド樹脂、ポリプロピレン樹脂等の如き、通常成形用に
使用される熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂、及びこれら
の樹脂に強化用繊維、充填材、硬化剤、安定剤、着色剤
、増粘剤、離型剤、発泡剤、難燃化剤等を混練した樹脂
組成物、更にシートモールディングコンパウンド（ＳＭ
Ｃ）　、バルクモールディングコンパウンド（ＢＭＣ）
等が使用可能である。

次に本発明の成形方法を説明する。

まず、前記の如くして得られた絶縁性粉末状樹脂組成物
を静電粉末塗装機等により−６０〜−９０ＫＶに帯電さ
せて金型内に塗布する。塗布膜厚等は必要により決定さ
れるが、通常１０〜２００μｍ程度である。

ついで、その上に前記導電性粉末状樹脂組成物を前記同
様にして一３０ＫＶ〜−９０ＫＶで静電塗装する。膜厚
はｌＯ〜２００μｍ程度が好ましい。

最後に、金型内にプラスチック素材を充填し、各々所定
の温度及び／又は圧力により成形する。

かくして、金型内の各粉末状樹脂組成物は、プラスチッ
ク素材熱及び／又は成形等の熱により成形プラスチック
表面に投錨密着され、表面に均一な絶縁性及び導電性被
膜を有するプラスチック成形体が得られる。

本発明の方法を代表的な射出成形方法について図面によ
り説明すると、第１図は本発明の方法を示す概略図であ
り、第２図は第１図のＥ工程の点線部分の拡大図であり
、第３図は得られたプラスチックの成形体の要部拡大図
である。

第１図に示すように、前工程Ａにおいては固定金型３ａ
の不要部にマスキング材５を定着する。

塗布工程已において、静電塗装機６により絶縁性粉末状
樹脂組成物２ａを固定金型３ａの表面に塗布する。次い
で、更に塗布工程りにおいて、静電塗装機６′により導
電性粉末状樹脂組成物４ａを、絶縁性粉末状樹脂組成物
被膜２ａに塗布する。

最後に、マスキング材をはずし必要により、加熱工程Ｅ
で加熱し、塗布された粉末状樹脂組成物２ａ及び４ａを
可塑化する。

ついで、成形工程Ｆでは、固定金型３ａ上に可動金型３
ｂを載置型閉し、型内間隙に充填孔３ｂ’より溶融プラ
スチック素材を充填し成形するとともに、プラスチック
成形体１の表面に導電性被膜４及び絶縁性塗膜２を投錨
密着せしめる。

脱型工程Ｇでは、表面に導電性機能を具備した被膜２と
、絶縁性機能を具備した被膜４を有するプラスチック成
形体１を型開して取り出す。

かくして、均一な厚さの導電性被膜及び絶縁性被膜を有
するプラスチック成形体が効率良く得られるのである。

尚、本発明の成形方法においては、金型をあらかじめ予
熱するか、常温の金型もしくは予熱温度の低い金型の場
合、粉末状樹脂組成物塗布後熱風、電気、赤外線等によ
り加熱することが好ましい。

かくすることにより、静電塗装により静電力のみにより
付着している粉末状樹脂組成物の飛散等を防ぐことが出
来る。

尚、前記金型の予熱とは、外部から熱を加えたりあるい
はプラスチック素材成形時の熱等により金型温度が常温
より高い場合をいう。

また、前記粉末状樹脂組成物塗布後の加熱は、絶縁性粉
末状樹脂組成物塗布後の加熱及び／又は導電性粉末状樹
脂組成物塗布後の加熱を云い、樹脂組成物中の樹脂が一
部軟化、溶融して粉末粒子同志が付着し合う程度にする
ことが好ましい。

尚、導電性粉末状樹脂組成物塗布後にのみ加熱する場合
には、絶縁性粉末状樹脂組成物および導電性粉末状樹脂
組成物のいずれかまたは両者を融着又は硬化させる程度
に加熱を行なう。

本発明の方法において、特に、成形時にプラスチック素
材を加圧注入したり、プラスチック素材が移動するよう
な射出成形法、ブロー成形方法、あるいは真空成形方法
等においては、金型予熱温度と、粉末状樹脂組成物中の
樹脂の軟化点及び融点とが、（融点＋１０℃）≧金型予
熱温度≧軟化点の範囲内にあることが特に好ましい。

金型予熱温度が樹脂の軟化点より低い場合には、金型と
粉末状樹脂組成物との密着性が低くなり、成形時にプラ
スチック素材に加えられる圧力によるプラスチック素材
の移動や射出時の注入速度及び圧力等により、粉末状樹
脂組成物が移動あるいは飛散するため均一な被膜を得難
くなる。また、金型予熱温度が（樹脂の融点＋１０℃）
をこえると、粉末状樹脂組成物は塗布機完全に溶融し、
流動性を示すようになり、前記と同様にプラスチック素
材の移動や注入速度、圧力等により移動し、均一な被膜
が得難くなる。特に射出成形方法においては、縞模様の
被膜となったり、特に゛注入口（ノズル）付近は被膜の
全（ない成形品が得られるというような好ましくない問
題が生じる可能性がある。

（発明の効果） 以上の如く、本発明の方法によれば、肴機溶剤揮敗によ
る安全、衛生上の問題点や、粉末塗料の飛散、金型外へ
の付着や膜厚の不均一さ等の問題点は解消し、導電性微
粉末を高濃度に含有する粉末状樹脂組成物を効率良く、
かつ均一にプラスチック表面に付着せしめることが出来
るとともに、導電性被膜は絶縁性被膜で覆われているた
め感電、漏電等の事故が全く無くなるという利点もあり
、更に電磁波遮蔽と美装及び帯電防止を同時に行うこと
も出来るのである。

更に、本発明の方法によれば絶縁性被膜を着色すること
が可能であるため、従来導電性被膜の色彩が限られてい
たこと、あるいは感電等の理由により、例えば箱状物の
内面にしか使用出来なかった導電性被膜を箱状物の外面
に使用することが可能となったのである。

以下、本発明を実施例により詳細に説明する。

「部」又は「％」は「重量部」又は「重量％」をもって
示す。実施例に先立って、以下に示す配合にて各粉末状
樹脂組成物を製造した。

絶縁性粉末状樹脂組成物の製造 〔配合ｌ〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　６４％ジシアン
ジアミド　　　　　　　　　　　　５％酸化チタン（ル
チル型）　　　　　　　　３０％流動助剤　　　　　　
　　　　　　　　　１％前記エポキシ樹脂はシェル化学
■製商品名エピコート＃１００４（エポキシ当量８７５
〜９７５、融点９８℃、軟化点７０℃）を、流動助剤は
モンサンド社製商品名モダフローを各々使用した。

前記配合ｌからなる組成物を混合し、加熱ローラーを用
いて１１０℃以下で練合した後、練合物を冷却し、粉砕
機により粉砕した後、１００メシ二ふるい通過分を絶縁
性粉末状樹脂組成物（Ａ−１）として作成した。

〔配合２〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　２５％メチルエ
チルケトン　　　　　　　　　５０％ＳｎＯ□コート酸
化チタン　　　　　　２５％前記エポキシ樹、脂はシェ
ル化、学■製商品名エピコ−）＃１００２　（エポキシ
当量６００〜７００、融点８３℃、軟化点５７℃）と＃
１００４とを１：１の割合で混合したもの（融点９２℃
、軟化点６５℃）を、また５ｎ０２　コート酸化チタン
は三菱金属■製布品名Ｗ−１０（平均粒子径約０．２μ
ｍ）を夫々使用した。

前記配合２からなる組成物を、磁性ポットミルで２時間
分散して液体組成物を得た。ついで、前記液体組成物を
高速攪拌下にある水温２０℃以下の水３０００部中に噴
霧し、前記液体組成物を乳化するとともに溶剤を水中へ
抽出して樹脂粒子を形成せしめた。

その後、濾過及び水洗を繰り返し、平均粒子径約１００
μの樹脂粒子を辱た。含水率を５０％前後に調整した後
、ボールミルで分散を行って、前記樹脂粒子を微粉砕し
、スラリー状の粉末状樹脂組成物を得た。更に水洗を３
回以上繰り返した後、濾過し、２０℃以下の乾燥空気の
下で乾燥し、粉砕、篩分け（１００メツシユ）して絶縁
性粉末状樹脂組成物（Ａ−２）を作成した。

〔配合３〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　４５％アゾ系赤
顔料　　　　　　　　　　　　４．５％流動助剤（配合
１に同じ）０．５％ メチルエチルケトン　　　　　　　　　５０％前記エポ
キシ樹脂はシェル化学■製商品名エピコート＃１００２
を使用した。

前記配合３からなる組成物を配合２と同じ方法で絶縁性
粉末状樹脂組成物（Ａ−３）を作成した。

〔配合４〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　９６％硬　　化
　　剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４％前記エポキシ樹脂はシェル化学■製商品名エピコー
ト＃１００２、＃１００４及び＃１００７（エポキシ当
量１７５０〜２２００、融点１２８℃、軟化点８５℃）
を１＝１＝７の割合で混合したもの（融点１２１℃、軟
化点７７℃）を、硬化剤はイミダゾール系エポキシ樹脂
用硬化剤〔四国化成工業■製部品名：キュアゾールＣ，
、Ｚ）を使用した。

前記配合４からなる組成物を加熱ローラーを用いて１４
０℃以下で練合した後、配合１と同じ方法で絶縁性粉末
状樹脂組成物（Ａ−４）を作成した。

〔配合５〕 ポリエステル樹脂　　　　　　　　　　９５％フタロシ
アニンブルー　　　　　　　　　５％前記ポリエステル
樹脂は大日本インキ化学製商品名ファインデイクＭ−８
０００（融点１２３℃、軟化点７５℃）を使用した。

前記〔配合５〕からなる組成物を加熱ローラーを用いて
、１３５℃以下で練合した後、〔配合１〕と同じ方法で
絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−５）を作成した。

〔配合６〕 ポリエステル樹脂　　　　　　　　　　９９％流動助剤
（配合１に同じ）　　　　　　　１％前記ポリエステル
樹脂は日本ユピカ■商品名ＧＶ−１１０（融点８５℃、
軟化点６５℃）を使用した。

前記配合６からなる組成物を加熱ローラーを用いて、１
００℃以下で練合した後配合１と同じ方法で絶縁性粉末
状樹脂組成物（Ａ−６）を作成した。

〔配合７〕 アクリル樹脂（大日本インキ化学工業■製商品名Ａ−２
２４Ｓ：融点１１４℃、軟化点７０℃〕を加熱ローラー
を用いて１３０℃以下の温度で練合した後、配合１と同
じ方法で絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−７）を作成した
。

導電性粉末状樹脂組成物の製造 〔配合８〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　１２％デンドラ
イト形状銅粉末　　　　　　　４８％流動助剤（配合１
と同一）　　　　　　　１％メチルエチルケトン　　　
　　　　　　３９％エポキシ樹脂は、シェル化学■製商
品名エピコ−）９１００２を、デンドライト形状銅粉末
は、三井金属鉱業■製電解銅粉商品名ＭＤ−１〔３２５
メッシ：Ｌ（オープニング４４μ）を８０％以上通過〕
を夫々使用した。

上記配合からなる組成物を、磁性ボットミルで２時間分
散して液体組成物を得た。

ついで、前記液体組成物を高速攪拌下にある水温２０℃
以下の水３０００部中に噴霧し、前記液体組成物を乳化
するとともに溶剤を水中へ抽出して樹脂粒子を形成せし
めた。その後、濾過および水洗を繰り返し、平均粒子径
的１００μの樹脂粒子を得た。含水率を５０％前後に調
整した後、更に樹脂粒子を微粉砕調粒し、スラリー状の
粉末状樹脂組成物を得た。更に水洗を３回以上繰り返し
た後、濾過し、２０℃以下の乾燥空気の下で乾燥し、粉
砕、篩分（１５０メツシユ）して導電性微粉末／樹脂＝
８０／２０　（重量比）の導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ
−１）を作成した。

〔配合９〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　　９％デンドラ
イト形状銅粉末　　　　　　　５１％流動助剤（配合１
．と同一）　　　　　　　　１％メチルエチルケトン　
　　　　　　　　３９％エポキシ樹脂はシェル化学■製
商品名エピコー）＃１００１（エポキシ当量４５０〜５
００、融点６９℃、軟化点５０℃）を、デンドライト形
状銅粉末は三井金属鉱業側製電解銅粉商品名ＭＤ−１と
ＭＦＤｚ（重量平均粒子径８μ）を重量で１：１に混合
したものを夫々使用した。

配合８と同じ方法で液体組成物を作成した後、同様の方
法で導電性微粉末／樹脂＝８５／１５（重量比〉の導電
性粉末状樹脂組成物（Ｂ−２’）を作成した。

〔配合１０〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　　６％デンドラ
イト形状銅粉末　　　　　　　５４％流動助剤（配合１
と同一）　　　　　　　１％メチルエチルケトン　　　
　　　　　　３９％エポキシ樹脂はチバガイギー■製商
品名アラルダイト６０９７　（エポキシ当量９００〜１
０００、融点１００℃、軟化点８０℃）を、デンドライ
ト形状銅粉末は三井金属鉱業■製電解銅粉Ｍ　Ｆ　−Ｄ
２を夫々使用した。

上記配合よりなる組成物をペイントシェーカーで１時間
分散して液体組成物とした。

ついで、配合８と同じ方法で導電性粉末状樹脂組成物を
作成した後、硬化剤として、イミダゾール系エポキシ樹
脂用硬化剤〔前記キュアゾールＣ，，Ｚ）を、微粉末と
して４　ｐｈｒの割合で乾式混合し、導電性微粉末／樹
脂＝９０／１０（重量比）の導電性粉末状樹脂組成物（
Ｂ−３）を作成した。

〔配合１１〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　１５％ニッケル
粉末　　　　　　　　　　　　４５％流動助剤（配合１
と同一）　　　　　　　　１％メチルエチルケトン　　
　　　　　　　３９％エポキシ樹脂はシェル化学■製商
品名エビコー）＃１００１、＃１００２、及び＃１００
４を各々１：１：１（重量比）の割合で混合したもの（
融点８６℃、軟化点５８℃）を、またニッケル粉末はイ
ンコ社製商品名＃２５５（平均粒子径約２〜３μ）を夫
々使用した。

上記配合からなる組成物を、配合１０と全く同じ方法で
液体組成物とし、配合８と同じ方法で、導電性微粉末／
樹脂＝７５／２５　（重量比）の導電性粉末状樹脂組成
物（Ｂ−４’）を作成した。

〔配合１２〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　１２％ニッケル
粉末　　　　　　　　　　　　４８％メチルエチルケト
ン　　　　　　　　　　４０％エポキシ樹脂はシェル化
学■製商品名エピコート＃１００２、＃１００４、およ
び＃１００７を１：１：１（重量比）の割合で混合した
もの（融点約１０７℃、軟化点６５℃）を、またニッケ
ル粉末はインコ社製商品名＃１２３（平均粒径的３〜７
μ）と＃２５５をｌ：１（重量比）で混合したものを夫
々使用した。

上記配合からなる組成物を配合１０と同じ方法で分散せ
しめ、液体組成物を作成した。

次に配合８と同じ方法で、上記液体組成物から、導電性
微粉末／樹脂＝８０／２０　（重量比）の導電性粉末状
樹脂組成物（Ｂ−５）を作成した。

〔配合１３〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　　９％ニッケル
粉末（配合１１と同一）　　　５１％メチルエチルケト
ン　　　　　　　　　４０％エポキシ樹脂はシェル化学
■製商品名エピコー）１１１００２、＃１００４、＃１
００７、及び＃１００９（エポキシ当量２４００〜３３
００、融点約１４８℃、軟化点９０℃）を各々１１：２
：２（重量比）の割合で混合したもの（融点約１３５℃
、軟化点７５℃）を使用した。

上記配合からなる組成物を、配合１０と同様の方法で、
導電性微粉末／樹脂＝８５／１５（重量比）の導電性粉
末状樹脂組成物（Ｂ−６）を作成した。

〔配合１４〕 エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　１１％銀粉末　
　　　　　　　　　　　　　　４８％メチルエチルケト
ン　　　　　　　　　４０％ジシアンジアミド　　　　
　　　　　　　　１％エポキシ樹脂はエピコート＃１０
０７を、銀粉末は福山金属箔粉工業■製導電性銀粉末（
平均粒子径約１μｍ）を夫々使用した。

前記配合からなる組成物を、配合８と同様にして液体組
成物を作成した後、該組成物１００部に対して更にメチ
ルエチルケトン５０部の割合で加え希釈し、ついでスプ
レードライ法（空気流量：２０ｍ３　／分、液体組成物
供給量１００ｍ１１分、人口空気温度９５℃、出口空気
温度３０℃）により、導電性微粉末／樹脂＝８０／２０
　（重量比）の導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−７’）を
作成した。

〔配合１５〕 ポリエステル樹脂（配合５と同一）　　１２％デンドラ
イト形状銅粉末 （配合９と同一）　　　４８％ メチルエチルケトン　　　　　　　　　４０％上記上記
跡らなる組成物を、磁性ボットミルで１時間半分散して
液体組成物を作成し、配合８と同じ方法で前記液体組成
物より、導電性微粉末／樹脂＝８０／２０　（重量比）
の導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−８）を作成した。

〔配合１６〕 ポリエステル樹脂（配合１５と同一）　１２％ニッケル
粉末（配合１２と同一）　　　４８％メチルエチルケト
ン　　　　　　　　　４０％上記上記跡らなる組成物を
配合１４と同様にして導電性微粉末／樹脂＝８０／２０
　（重量比）の導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−９）を作
成した。

〔配合１７〕 ポリエステル樹脂（配合６と同一）　　　９％銅粉末　
　　　　　　　　　　　　　　５１％メチルエチルケト
ン　　　　　　　　、４０％銅粉末は福田金属箔粉工業
■製商品名４Ｌ３（３５０メッシニパス９５％以上）を
夫々使用した。

上記配合からなる組成物を配合１５と同様にして、導電
性微粉末／樹脂＝８５／１５　（重量比）の導電性粉末
状樹脂組成物（Ｂ−１０）を作成した。

〔配合１８］ アクリル樹脂（配合７と同一）　　　　　　９％ニッケ
ル粉末（配合１１と同一）　　　５１％メチルエチルケ
トン　　　　　　　　　４０％上記上記跡らなる組成物
を配合１２と同様にして、導電性微粉末／樹脂＝８５／
１５（重量比）の導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−１１）
を作成した。

実施例１ 予め８０℃に予熱した固定金型内非塗装部分をマスキン
グした後、絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−１）を−８０
ＫＶの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた。つい
で、最後に導電性塗膜の表面抵抗値を測定するため、成
形品の両端に相当する部分のマスキングを一部外した。

その後、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−１’）を−４０
ＫＶの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後残り
のマスキングを外し、固定金型と移動金型を密閉した。

ついで、樹脂温度２７０℃の耐熱ポリスチレン樹脂液を
、射計圧力約９００ｋｇ／ｃｍ２で射出成形した。

かくて、膜厚４０μｍ１表面抵抗値０．８５オ一ム／口
の均一で良導電性の被膜とその上に白色で膜厚４０μｍ
の絶縁性被膜を有する耐熱性ポリスチレン成形体を得た
。

得られた導電性被膜は、タケダ理研側製スペクトルアナ
ライザーＴＲ４１７２で測定した所、５０ＭＨｚ〜１０
００　Ｍ　Ｈｚの電界電磁波に対し、放出電磁波強度／
入射電磁強度の比で５０〜４０ｄＢという優れた遮蔽効
果を示した。

実施例２ 予め、６０℃に予熱した固定金型内非塗装部分をマスキ
ングし、絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−３）を、−？Ｏ
ＫＶの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、実
施例１と同様にマスキングの一部を外した。ついで、導
電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−２’）を−４０ＫＶの電圧
下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、残りのマスキ
ングを外した。

その後移動金型と可動金型を密閉し、樹脂温度１８０℃
の塩化ビニル樹脂液を、射出圧力的７５０ｋｇ　／　Ｃ
ｍ　”　で射出成形したところ、膜厚６０μｍ１表面抵
抗値０．５１オ一ム／口の均一で、良導電の被膜と、そ
の上に膜厚４０μｍで赤色の絶縁性の被膜を有する塩化
ビニル樹脂成形体が得られた。

実施例３ 予め、９０℃に予熱した成形型内の非塗装部分をマスキ
ングし、次いで絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−７）を静
電塗装装置によって一６５ＫＶの電圧下で、その型内の
塗装部分に塗装を行い、塗膜を形成せしめた後、実施例
１と同様にマスキングの一部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−３”）を−４０
ＫＶの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、残
りのマスキングを外した。その後、加熱ヒーターによっ
て硬質塩化ビニルシートを１２５℃に加熱、軟化せしめ
、これを上記成形型にクランプ枠によって固定し、次い
で真空ポンプによって型内の空気を真空度７２０ｍｍＨ
ｇの圧力で吸出し、シートを型面に密着、成形したとこ
ろ、膜厚６０μｍ１表面抵抗値０．４５オ一ム／口の均
一で良導電性の被膜と、その上に膜厚４０μｍで透明な
絶縁性の被膜を有する硬質塩化ビニル樹脂成形体が得ら
れた。

実施例４ 予め、７０℃に予熱した固定金型内非塗装部分をマスキ
ングし、絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−３）を−６０Ｋ
Ｖの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、実施
例１と同様にマスキングの一部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−４”）を−４０
ＫＶの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、残
りのマスキングを外した。

その後、固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度２２０
℃のポリエチレン樹脂液を射出圧力的１１００　ｋｇ／
ｃｍ２　で射出成形したところ、膜厚５０μｍ１表面抵
抗値１．１オ一ム／口の均一で、良導電性の被膜と、そ
の上に膜厚５０μｍで白色の絶縁性（帯電防止性）の被
膜を有するポリエチレン樹脂成形体が得られた。

実施例５ 温度、８０℃の固定金型内非塗装部分をマスキングし、
絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−６）を−７０ＫＶの電圧
下で静電塗装した後、実施例１と同様にマスキングの一
部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−５”）を−４０
ＫＶの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、残
りのマスキングを外し、赤外線ヒーターで金型を９５℃
まで加熱し、塗膜を形成せしめた。

その後、固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度２３０
℃のＡＢＳ樹脂液を射出圧力的１０００ｋｇ／ａｍ’　
で射出成形して、膜厚６０μｍ１表面抵抗値０．５５　
／口゛の、均一で良導電性の被膜と、その上に膜厚５０
μｍの透明な絶縁性の被膜を有するＡＢＳ樹脂成形体を
得た。

実施例６ 予め、８７℃に予熱した成形型内面の非塗装部分にマス
キングを処し、絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−５）を静
電粉体塗装装置によって−６０にＶ電圧下で成形金型内
面の塗装部分を塗装した後、実施例１と同様にマスキン
グの一部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−６）を−６０Ｋ
Ｖの電圧下で静電塗装した後、残りのマスキングを外し
、型内面を赤外線ヒーターで加熱し、成形型を１００℃
にした。

その後、１９５℃でチニーブ状に押出したポリプロピレ
ンを上記成形型にはさみ込み、チューブ内に３．５　ｋ
ｇ　／　ａｍ”の圧搾空気を吹き込んで膨張させて、ポ
リプロピレンを成形型内面に密着、成形したところ、膜
厚６０μｍ１表面抵抗値０．３９オ一ム／口の均一な良
導電性の被膜と、その上に膜厚５０μｍで青色の絶縁性
の被膜を有するポリプロピレン樹脂成形体が得られた。

実施例７ 予め、１０５℃に予熱した成形型内の非塗装部分にマス
キングを処し、絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−４）を静
電粉体塗装装置によって−７０にＶの電圧下で、その型
内の塗装部分に塗装し塗膜を形成せしめた後、実施例１
と同様にしてマスキングの一部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−７）を−４０Ｋ
Ｖの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、残り
のマスキングを外した。

その後、成形型内に１１６℃に予熱したフェノール樹脂
粉末を入れ、成形型を閉じて１５５℃に加熱し１８０ｋ
ｇ／Ｃｍ２の圧力で成形型を圧縮し成形したところ、膜
厚５０μｍ１表面抵抗値０．２オ一ム／口の均一な良導
電性の被膜と、その上に、膜厚４０μｍの透明な絶縁性
の被膜を有するフェノール樹脂成形体が得られた。

実施例８ 予め、１２０℃に予熱した全型内非塗装部分をマスキン
グし、絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−４）を−７０ＫＶ
の電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、実施例
１と同様にマスキングを一部外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−８）を−４０Ｋ
Ｖの電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、残り
のマスキングを外した。

その後、固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度２６０
℃のポリカーボネート樹脂液を射出圧力１５００ｋｇ／
Ｃｍ”で射出成形して、膜厚４（１μｍ。

表面抵抗値１．０５オ一ム／口の均一で良導電性の被膜
と、その上に膜厚５０μｍの透明な絶縁性の被膜を有す
るポリカーボネート樹脂成形体を得た。

実施例９ 予め、１２０℃に予熱した全型内非塗装部分をマスキン
グし、前記絶縁性粉末状樹脂組成物（八−５）を−６０
ＫＶの静電圧下で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、
前記実施例１と同様マスキングの一部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−９）を−４０Ｋ
Ｖの電圧下で静電塗装した後、残りのマスキングを外し
た。

その後、固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度３３０
℃のＰＰ０（ポリフェニレンオキサイド）樹脂を射出圧
力１５００　ｋｇ／Ｃｍ２で射出成形し、平均膜厚５０
μｍ１表面抵抗値１６２オ一ム／口の良導電性の被膜と
、その上に膜厚４０μｍで青色の絶縁性の被膜を有する
ＰＰＯ樹脂成形体を得た。

実施例１０ 予め、８０℃に予熱した成形型内面の非塗装部分をマス
キングを処し、絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−７）を静
電粉体塗装装置によってその成形型の塗装部分を塗装し
た後、実施例１と同様にマスキングの一部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−１０）を−４０
ＫＶの電圧下で静電塗装した後、残りのマスキングを外
した。

その後、１７５℃でチューブ状に押出したポリエチレン
樹脂を上記成形型にはさみ込み、３．２　ｋｇ／ｃｒｎ
”　の圧搾空気を吹き込み１．チューブを膨らませ型内
面に密着、成形したところ、膜厚６０μｍ１表面抵抗値
０．６５オ一ム／口の均一な良導電性の被膜と、その上
に膜厚４０μｍで透明な絶縁性の被膜を有するポリエチ
レン樹脂成形体が得られた。

実施例１１ 予め、１０５℃に予熱した全型内非塗装部分をマスキン
グし、絶縁性粉末状樹脂組成物（Ａ−７）を−８０ＫＶ
の電圧で静電塗装し、塗膜を形成せしめた後、実施例１
と同様にマスキングの一部を外した。

ついで、導電性粉末状樹脂組成物（Ｂ−１１）を−４０
ＫＶの電圧下で静電塗装した後、残りのマスキングを外
した。

その後、固定金型と移動金型を密閉し、樹脂温度２４０
℃のポリプロピレン樹脂液を射出圧力１５０　Ｑ　ｋｇ
／Ｃｍ’で射出成形して、膜厚６０μｍ１表面抵抗値０
．５５オ一ム／口の、均一で、良導電性の被膜と、その
上に膜厚４０μｍの透明な絶縁性の被膜を有するポリプ
ロピレン樹脂成形体を得た。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ−Ｇは本発明方法の一例である射出成形方法を
示す工程概略図である。 第２図は第１図Ｅ工程における点線部分の拡大図、第３
図は本発明方法により得られたプラスチック成形体の拡
大断面図である。 １・・・・・・プラスチック成形体、２・・・・・・絶
縁性被膜、３・・・・・・成形金型、　　　４・・・・
・・導電性被膜、５・・・・・・マスキング材、　６・
・・・・・静電塗装機。 区 一一 機 第２図 手続補正書 ６０．４．２３ 昭和　　年　　月　　日 特許庁長官　志　賀　　　学　殿　　　　適、事件の表
示　　　昭和６０年特許願第５１０６０号、発明の名称
　　　プラスチック成形方法、補正をする者 事件との関係　　出願人 名　称　　（３３２）大日本塗料株式会社同　　化成工
業株式会社 １、代理人 う、補正命令の日付　　自　発 ３、補正の対象　　　　明細書の発明の詳細な説明の欄
７、補正の内容 １、明細書中下記箇所を下記の通り訂正する。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. （１）プラスチック成形方法において、まず絶縁性粉末
   状樹脂組成物を静電塗装により金型内に塗布し、ついで
   その上に導電性粉末状樹脂組成物を静電塗装した後、プ
   ラスチック素材を充填成形し、充填素材熱及び／又は成
   形時の熱により前記粉末状樹脂組成物を可塑化圧縮して
   、成形プラスチック素面に熱硬化性又は熱可塑性樹脂被
   膜を投錨密着させることを特徴とする、プラスチック成
   形表面に多層被膜を形成させるプラスチック成形方法。
2. （２）絶縁性粉末状樹脂組成物は着色顔料を０．５〜５
   ０重量％の範囲で含有する熱可塑性又は熱硬化性粉末状
   樹脂組成物である特許請求の範囲第（１）項のプラスチ
   ック成形方法。
3. （３）導電性粉末状樹脂組成物は、導電性微粉末を７０
   〜９５重量％の範囲で含有する熱可塑性又は熱硬化性粉
   末状樹脂組成物である特許請求の範囲第（１）項記載の
   プラスチック成形方法。
4. （４）プラスチック成形方法が、射出成形方法、ブロー
   成形方法、トランスファー成形方法又は真空成形方法で
   ある特許請求の範囲第（１）項記載のプラスチック成形
   方法。
5. （５）金型は、予め予熱されている金型である特許請求
   の範囲第（１）項記載のプラスチック成形方法。
6. （６）導電性粉末状樹脂組成物を静電塗装により塗装し
   た後、ついで加熱することにより絶縁性及び／又は導電
   性粉末状樹脂組成物を融着、又は硬化させる特許請求の
   範囲第（１）項記載のプラスチック成形方法。
7. （７）絶縁性及び導電性粉末状樹脂組成物に使用する各
   樹脂成分の融点及び軟化点と、金型予熱温度とは、（融
   点＋１０℃）≧金型予熱温度≧軟化点、の範囲である特
   許請求の範囲第（５）項記載のプラスチック成形方法。
8. （８）導電性粉末状樹脂組成物は、水可溶性溶媒、水不
   溶性でかつ前記溶媒可溶性樹脂、及び導電性微粉末から
   なる液体組成物を、水中で分散、造粒、溶媒抽出した後
   、分離し、乾燥する湿式造粒法により得られた粉末状樹
   脂組成物である特許請求の範囲第（１）項記載のプラス
   チック成形方法。
9. （９）絶縁性粉末状樹脂組成物は、水可溶性溶媒、水不
   溶性でかつ前記溶媒可溶性樹脂、及び必要により着色顔
   料等からなる液体組成物を、水中で分散、造粒、溶媒抽
   出した後、分離し、乾燥する湿式造粒法により得られた
   粉末状樹脂組成物である特許請求の範囲第（１）項記載
   のプラスチック成形方法。
10. （１０）導電性微粉末は、デンドライト形状をした金属
    微粉末である特許請求の範囲第（１）項又は第（３）項
    記載のプラスチック成形方法。