RU2008146390A - Отверждающая композиция из смолы - Google Patents

Отверждающая композиция из смолы Download PDF

Info

Publication number
RU2008146390A
RU2008146390A RU2008146390/04A RU2008146390A RU2008146390A RU 2008146390 A RU2008146390 A RU 2008146390A RU 2008146390/04 A RU2008146390/04 A RU 2008146390/04A RU 2008146390 A RU2008146390 A RU 2008146390A RU 2008146390 A RU2008146390 A RU 2008146390A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
polyorganosiloxane
component
composition
sio
group
Prior art date
Application number
RU2008146390/04A
Other languages
English (en)
Inventor
Хиротоси Камата (JP)
Хиротоси Камата
Содзи НИСИГУТИ (JP)
Содзи НИСИГУТИ
Дайсуке ЯГИНУМА (JP)
Дайсуке ЯГИНУМА
Ацуси САКАМОТО (JP)
Ацуси САКАМОТО
Азиз Мансурович Музафаров (RU)
Азиз Мансурович Музафаров
Надежда Андреевна Тебенева (RU)
Надежда Андреевна Тебенева
Виктор Давидович Мякушев (RU)
Виктор Давидович Мякушев
Наталья Георгиевна Василенко (RU)
Наталья Георгиевна Василенко
Екатерина Викторовна Паршина (RU)
Екатерина Викторовна Паршина
Иван Борисович Мешков (RU)
Иван Борисович Мешков
Original Assignee
Институт Синтетических Полимерных Материалов Им. Ениколопова Н.С. (Испм) Российской Академии Наук (Ru)
Институт Синтетических Полимерных Материалов Им. Ениколопова Н.С. (Испм) Российской Академии Наук
Сова Хайполимер Ко., Лтд. (Jp)
Сова Хайполимер Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт Синтетических Полимерных Материалов Им. Ениколопова Н.С. (Испм) Российской Академии Наук (Ru), Институт Синтетических Полимерных Материалов Им. Ениколопова Н.С. (Испм) Российской Академии Наук, Сова Хайполимер Ко., Лтд. (Jp), Сова Хайполимер Ко., Лтд. filed Critical Институт Синтетических Полимерных Материалов Им. Ениколопова Н.С. (Испм) Российской Академии Наук (Ru)
Priority to RU2008146390/04A priority Critical patent/RU2008146390A/ru
Publication of RU2008146390A publication Critical patent/RU2008146390A/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

1. Полиорганосилоксан, содержащий в среднем две или более винильных групп в одной своей молекуле и представленный следующей формулой (I), в которой приведены структурные звенья и средняя пропорция состава: ! (R2 3SiO1/2)a, (Ph2SiO2/2)b, (R1SiO3/2)c, (PhSiO3/2)d, (R1R2SiO2/2)e (I), ! в которой “а”-“e” представляют пропорцию состава в молях, удовлетворяющую следующим условиям: 0,15≤а≤0,4, 0,1≤b≤0,2, 0,15≤c≤0,4, 0,2≤d≤0,4, 0≤e≤0,2, а “a+b+c+d+e”=1; R1 означает винильную группу; R2 означает метильную группу или фенильную группу; а Ph означает фенильную группу. ! 2. Полиорганосилоксан по п.1, получаемый конденсацией смеси алкоксисиланов, представленных следующей формулой (II): !R2 3SiOR, Ph2Si(OR)2, R1Si(OR)3, PhSi(OR)3 (II), ! в которой R1 представляет собой винильную группу; R2 представляет собой метильную группу или фенильную группу; R представляет собой C1-C6 алкильную группу, а Ph представляет собой фенильную группу, в активном растворителе. ! 3. Полиорганосилоксан по п.2, в котором активный растворитель представляет собой карбоновую кислоту в виде одного компонента или смеси карбоновой кислоты и одного или более растворителей, выбранных из сложного эфира алифатической карбоновой кислоты, простого эфира, алифатического кетона и ароматического растворителя. !4. Полиорганосилоксан, содержащий первый полиорганосилоксан по любому из пп.1-3 и второй полиорганосилоксан, при этом упомянутый второй полиорганосилоксан получают путем конденсации смеси алкоксисиланов, представленной формулой (II), таким образом, что пропорция состава структурных звеньев второго полиорганосилоксана отличается от структурных звеньев, приведенных в формуле (I). ! 5. Полиорганосилоксан по п.2, в котором конденсацию осущ�

Claims (22)

1. Полиорганосилоксан, содержащий в среднем две или более винильных групп в одной своей молекуле и представленный следующей формулой (I), в которой приведены структурные звенья и средняя пропорция состава:
(R2 3SiO1/2)a, (Ph2SiO2/2)b, (R1SiO3/2)c, (PhSiO3/2)d, (R1R2SiO2/2)e (I),
в которой “а”-“e” представляют пропорцию состава в молях, удовлетворяющую следующим условиям: 0,15≤а≤0,4, 0,1≤b≤0,2, 0,15≤c≤0,4, 0,2≤d≤0,4, 0≤e≤0,2, а “a+b+c+d+e”=1; R1 означает винильную группу; R2 означает метильную группу или фенильную группу; а Ph означает фенильную группу.
2. Полиорганосилоксан по п.1, получаемый конденсацией смеси алкоксисиланов, представленных следующей формулой (II):
R2 3SiOR, Ph2Si(OR)2, R1Si(OR)3, PhSi(OR)3 (II),
в которой R1 представляет собой винильную группу; R2 представляет собой метильную группу или фенильную группу; R представляет собой C1-C6 алкильную группу, а Ph представляет собой фенильную группу, в активном растворителе.
3. Полиорганосилоксан по п.2, в котором активный растворитель представляет собой карбоновую кислоту в виде одного компонента или смеси карбоновой кислоты и одного или более растворителей, выбранных из сложного эфира алифатической карбоновой кислоты, простого эфира, алифатического кетона и ароматического растворителя.
4. Полиорганосилоксан, содержащий первый полиорганосилоксан по любому из пп.1-3 и второй полиорганосилоксан, при этом упомянутый второй полиорганосилоксан получают путем конденсации смеси алкоксисиланов, представленной формулой (II), таким образом, что пропорция состава структурных звеньев второго полиорганосилоксана отличается от структурных звеньев, приведенных в формуле (I).
5. Полиорганосилоксан по п.2, в котором конденсацию осуществляют при температурах, составляющих от 20 до 150°С.
6. Полиорганосилоксан по п.2, в котором конденсацию осуществляют в присутствии ацетилхлорида в качестве катализатора.
7. Полиорганосилоксан по п.2, в котором силанольные группы заканчиваются одним или более силановым соединением, выбранным из гексаметилдисилазана, триметилхлорсилана, триэтилхлорсилана, трифенилхлорсилана и диметилвинилхлорсилана.
8. Полиорганосилоксан по п.2, в котором отношение карбоновой кислоты к органическому растворителю, используемому в качестве активного растворителя, составляет от 1:10 до 10:1 (отношение по массе).
9. Отверждающаяся композиция из смолы, содержащая (А) полиорганосилоксан по любому из пп.1-8, (В) полиоргано-водород-полисилоксан, содержащий в среднем два или более атомов водорода, связанных с атомом кремния в одной молекуле, и (С) катализатор гидросилилирования.
10. Отверждающаяся композиция из смолы по п.9, в которой полиоргано-водород-полисилоксан, представляющий собой компонент (В), содержит звено (СН3)2SiHO1/2 и/или звено CH3SiHO2/2.
11. Отверждающаяся композиция из смолы по п.9 или 10, в которой полиоргано-водород-полисилоксан, представляющий собой компонент (В), содержит по меньшей мере одну фенильную группу в одной молекуле.
12. Отверждающаяся композиция из смолы по п.9, в которой количество компонента (В) относительно компонента (А) таково, что молярное отношение атомов водорода, связанных с атомом кремния в компоненте (В), к винильным группам в компоненте (А) доводят до величины, составляющей от 0,5 до 2,0.
13. Отверждающаяся композиция из смолы по п.9, в которой катализатор гидросилилирования, представляющий собой компонент (С), представляет собой катализатор из металла платиновой группы.
14. Отверждающаяся композиция из смолы по п.9, образующая отвержденный продукт, имеющий показатель преломления, составляющий 1,5 или более.
15. Отверждающаяся композиция из смолы по п.9, получаемая для герметизации LED.
16. Оптическое устройство, герметизированное отверждающейся композицией из смолы, описанной в любом из пп.9-15.
17. Оптическое устройство по п.16, представляющее собой LED.
18. Композиция для герметизации LED, включающая:
(Х) смесь полиорганосилоксанов, содержащую в среднем две или более винильных групп в одной своей молекуле и представленную следующей формулой (III), в которой приведены структурные звенья и средняя пропорция состава:
(R3 3SiO1/2)f, (R4 2SiO2/2)g, (R5SiO3/2)h, (CH=CH2SiO3/2)i, (CH=CH2(CH3)2SiO1/2)j (III),
в которой “f”-“j” представляют пропорцию состава в молях, удовлетворяющую следующим условиям: 0,05≤f≤0,25, 0,05≤g≤0,15, 0,30≤h≤0,65, 0,05≤i≤0,25, 0,05≤j≤0,25 и “f+g+h+i+j”=1; а каждый из R3-R5, которые могут быть одинаковыми или различными, представляет собой метильную группу или фенильную группу;
(Y) смесь полиоргано-водород-полисилоксана, содержащую в среднем два или более атомов водорода, связанных с атомом кремния в одной молекуле, и
(Z) катализатор реакции присоединения.
19. Композиция для герметизации LED по п.18, в которой соотношение “i”:“j” в компоненте (Х) составляет 1:4-4:1.
20. Композиция для герметизации LED по п.18 или 19, в которой количество компонента (Y) относительно компонента (Х) таково, что молярное отношение атомов водорода, связанных с атомом кремния в компоненте (Y), к винильным группам в компоненте (Х) доводят до величины, составляющей от 0,8 до 1,2.
21. Композиция для герметизации LED по п.18, в которой катализатор реакции присоединения, представляющий собой компонент (Z), представляет собой катализатор из металла платиновой группы.
22. LED, герметизированный композицией для герметизации LED по любому из пп.18-21.
RU2008146390/04A 2006-04-25 2007-04-17 Отверждающая композиция из смолы RU2008146390A (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2008146390/04A RU2008146390A (ru) 2006-04-25 2007-04-17 Отверждающая композиция из смолы

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2006113774 2006-04-25
RU2006113774/04A RU2401846C2 (ru) 2006-04-25 2006-04-25 Функциональные полиорганосилоксаны и композиция, способная к отверждению на их основе
RU2008146390/04A RU2008146390A (ru) 2006-04-25 2007-04-17 Отверждающая композиция из смолы

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2008146390A true RU2008146390A (ru) 2010-05-27

Family

ID=38655315

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2006113774/04A RU2401846C2 (ru) 2006-04-25 2006-04-25 Функциональные полиорганосилоксаны и композиция, способная к отверждению на их основе
RU2008146390/04A RU2008146390A (ru) 2006-04-25 2007-04-17 Отверждающая композиция из смолы

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2006113774/04A RU2401846C2 (ru) 2006-04-25 2006-04-25 Функциональные полиорганосилоксаны и композиция, способная к отверждению на их основе

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20090105395A1 (ru)
JP (1) JPWO2007125785A1 (ru)
KR (1) KR20080110761A (ru)
CN (1) CN101426835A (ru)
RU (2) RU2401846C2 (ru)
WO (1) WO2007125785A1 (ru)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6359788A (ja) * 1986-08-29 1988-03-15 Hitachi Ltd 誘導機の制御装置
US8993670B2 (en) * 2006-02-27 2015-03-31 Asahi Kasei Chemicals Corporation Glass-fiber reinforced thermoplastic resin composition and molded article thereof
KR101380062B1 (ko) * 2007-04-10 2014-04-01 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 형광체 함유 접착성 실리콘 조성물, 상기 조성물로 이루어지는 조성물 시트, 및 상기 시트를 사용하는 발광장치의 제조 방법
JP4874891B2 (ja) * 2007-08-10 2012-02-15 富士フイルム株式会社 レンズの製造方法及びレンズ
CN103145751B (zh) 2007-11-09 2016-06-08 株式会社钟化 环状聚有机硅氧烷的制备方法、固化剂、固化性组合物及其固化物
JP2009215344A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Central Glass Co Ltd 熱硬化性有機無機ハイブリッド透明材料
JP5121549B2 (ja) * 2008-04-21 2013-01-16 株式会社東芝 ナノインプリント方法
JP2010013503A (ja) * 2008-07-01 2010-01-21 Showa Highpolymer Co Ltd 硬化性樹脂組成物およびオプトデバイス
JP2010106223A (ja) * 2008-10-31 2010-05-13 Dow Corning Toray Co Ltd 電気・電子部品用封止・充填剤および電気・電子部品
KR101266291B1 (ko) 2008-12-30 2013-05-22 제일모직주식회사 레지스트 하층막용 조성물 및 이를 이용한 반도체 집적회로디바이스의 제조방법
JP5440089B2 (ja) * 2009-10-15 2014-03-12 Ｊｎｃ株式会社 熱硬化性組成物
CN101712800B (zh) * 2009-11-06 2012-10-03 陈俊光 大功率led的有机硅树脂封装料及其制备方法
CN102712756B (zh) * 2010-01-25 2017-05-03 Lg化学株式会社 有机硅树脂
US9379296B2 (en) 2010-01-25 2016-06-28 Lg Chem, Ltd. Silicone resin
KR20110101791A (ko) * 2010-03-09 2011-09-16 주식회사 케이씨씨 발광 다이오드 소자용 고굴절 실리콘 조성물의 제조 방법
US20120126282A1 (en) * 2010-03-31 2012-05-24 Mitsuru Tanikawa Sealant for optical semiconductors and optical semiconductor device
US9152960B2 (en) * 2010-04-01 2015-10-06 Shyam Chetal Biometric identification and authentication system
DE102010024545B4 (de) * 2010-06-22 2022-01-13 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
CN101891893B (zh) * 2010-07-23 2012-01-04 深圳市安品有机硅材料有限公司 Led封装用苯基氢基硅树脂的制备方法
TWI483995B (zh) 2010-08-18 2015-05-11 Cheil Ind Inc 聚有機矽氧烷與由該聚有機矽氧烷獲得之封裝材料以及包含該封裝材料之電子元件
AU2011333538C1 (en) * 2010-11-25 2015-07-30 Bluestar Silicones France Sas Composition I-II and products and uses thereof
JP6300218B2 (ja) 2010-12-31 2018-03-28 サムスン エスディアイ カンパニー, リミテッドSamsung Sdi Co., Ltd. 封止材用透光性樹脂組成物、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子
KR101466273B1 (ko) * 2010-12-31 2014-11-28 제일모직주식회사 봉지재용 투광성 수지, 상기 투광성 수지를 포함하는 봉지재 및 전자 소자
JP5453326B2 (ja) * 2011-01-11 2014-03-26 積水化学工業株式会社 光半導体装置用ダイボンド材及びそれを用いた光半導体装置
RU2464286C1 (ru) * 2011-03-09 2012-10-20 Федеральное государственное унитарное предприятие "Государственный ордена Трудового Красного Знамени научно-исследовательский институт химии и технологии элементоорганических соединений" (ФГУП ГНИИХТЭОС) Способ получения термостойких олигоорганосилоксановых смол
WO2013008842A1 (ja) * 2011-07-14 2013-01-17 積水化学工業株式会社 光半導体装置用封止剤及び光半導体装置
US9809711B2 (en) 2012-01-17 2017-11-07 Versum Materials Us, Llc Catalyst and formulations comprising same for alkoxysilanes hydrolysis reaction in semiconductor process
US20130243968A1 (en) * 2012-03-16 2013-09-19 Air Products And Chemicals, Inc. Catalyst synthesis for organosilane sol-gel reactions
KR20150054801A (ko) * 2012-09-14 2015-05-20 요코하마 고무 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물
KR20150074092A (ko) * 2012-10-19 2015-07-01 제이엔씨 주식회사 열경화성 조성물
JP6084808B2 (ja) 2012-10-24 2017-02-22 東レ・ダウコーニング株式会社 オルガノポリシロキサン、硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
CA2888341A1 (en) * 2012-10-24 2014-05-01 The Procter & Gamble Company Anti foam compositions comprising aryl bearing polyorganosilicons
CA2888342A1 (en) * 2012-10-24 2014-05-01 The Procter & Gamble Company Anti foam compositions comprising partly phenyl bearing polyorganosilicons
JP6157085B2 (ja) 2012-10-24 2017-07-05 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
US9530946B2 (en) * 2013-04-12 2016-12-27 Milliken & Company Light emitting diode
TWI535792B (zh) * 2013-10-24 2016-06-01 瓦克化學公司 Led封裝材料
KR20150066969A (ko) * 2013-12-09 2015-06-17 제일모직주식회사 봉지재 조성물, 봉지재, 및 전자 소자
KR102322016B1 (ko) 2016-06-01 2021-11-09 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
CN107452752A (zh) * 2016-06-01 2017-12-08 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法
EP3511377A4 (en) * 2016-09-07 2020-04-22 Sumitomo Chemical Co., Ltd. SILICONE RESIN COMPOSITION, SILICONE RESIN COMPOSITION CONTAINING WAVELENGTH CONVERSION MATERIAL AND SHEET CONTAINING WAVELENGTH CONVERSION MATERIAL
WO2018163338A1 (ja) * 2017-03-08 2018-09-13 堺ディスプレイプロダクト株式会社 有機ｅｌデバイスの製造方法および成膜装置
CN109796931A (zh) * 2017-11-16 2019-05-24 北京科化新材料科技有限公司 硅树脂组合物及其应用和led封装材料
CN111378428A (zh) * 2018-12-28 2020-07-07 Tcl集团股份有限公司 量子点有机硅树脂组合物及其制备方法
GB2594235A (en) * 2019-11-14 2021-10-27 Mbi Wales Ltd Ammonia sensor
JP2022084179A (ja) * 2020-11-26 2022-06-07 デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 ホットメルト性シリコーン組成物、封止剤、ホットメルト接着剤、及び光半導体装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3453305A (en) * 1966-12-19 1969-07-01 Gen Electric Process for preparing siloxanes
US3629297A (en) * 1970-02-12 1971-12-21 Dow Corning Solvent-free liquid organosilicon resins
US3732330A (en) * 1972-03-08 1973-05-08 Dow Corning Curable compositions containing hydrogen-functional organopolysiloxanes
US3844992A (en) * 1973-11-16 1974-10-29 Dow Corning Wood graining tool fast cure organopolysiloxane resins
US3944519A (en) * 1975-03-13 1976-03-16 Dow Corning Corporation Curable organopolysiloxane compositions
US3948848A (en) * 1975-08-04 1976-04-06 Dow Corning Corporation Low temperature solventless silicone resins
US4198131A (en) * 1978-03-23 1980-04-15 Dow Corning Corporation Silicone resin optical devices
CA1133169A (en) * 1978-06-05 1982-10-05 Dow Corning Corporation Curable solventless organopolysiloxane compositions
JP2712817B2 (ja) * 1990-11-15 1998-02-16 信越化学工業株式会社 ポリオルガノシロキサン樹脂の製造方法
JP3615784B2 (ja) * 1994-04-21 2005-02-02 ダウ コーニング アジア株式会社 光学素子用樹脂組成物及び光学素子
JPH07306301A (ja) * 1994-05-13 1995-11-21 Dow Corning Kk 光学素子及びその製造方法
JP3057143B2 (ja) * 1994-11-11 2000-06-26 信越化学工業株式会社 光学用硬化性シリコーン組成物
JPH08176647A (ja) * 1994-12-22 1996-07-09 Sumitomo Metal Ind Ltd 介在物の少ない高清浄鋼の製造方法
JPH11322945A (ja) * 1998-05-21 1999-11-26 Ge Toshiba Silicone Kk ポリオルガノシロキサンエマルジョンおよびその製造方法
JP2000231002A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Konica Corp 光学用レンズ
US6285513B1 (en) * 1999-02-10 2001-09-04 Konica Corporation Optical element
JP4208388B2 (ja) * 2000-06-23 2009-01-14 大阪瓦斯株式会社 貯湯式の給湯熱源装置
JP4009067B2 (ja) * 2001-03-06 2007-11-14 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物
JP5225528B2 (ja) * 2001-05-30 2013-07-03 株式会社Ａｄｅｋａ ケイ素含有重合体の製造方法
JP4360595B2 (ja) * 2002-10-18 2009-11-11 ペルノックス株式会社 光電変換装置
JP2004186168A (ja) * 2002-11-29 2004-07-02 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物
JP2004359756A (ja) * 2003-06-03 2004-12-24 Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd Ｌｅｄ用封止剤組成物
JP2005183472A (ja) * 2003-12-16 2005-07-07 Mitsubishi Electric Corp 磁気抵抗センサ素子
JP5132027B2 (ja) * 2004-05-12 2013-01-30 株式会社Ａｄｅｋａ ケイ素含有硬化性組成物、及びこれを熱硬化させた硬化物
CN101163748B (zh) * 2005-05-26 2011-04-13 陶氏康宁公司 用于模塑小的型材的方法和有机硅封装剂组合物

Also Published As

Publication number Publication date
RU2401846C2 (ru) 2010-10-20
KR20080110761A (ko) 2008-12-19
US20090105395A1 (en) 2009-04-23
CN101426835A (zh) 2009-05-06
RU2006113774A (ru) 2007-11-20
WO2007125785A1 (ja) 2007-11-08
JPWO2007125785A1 (ja) 2009-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2008146390A (ru) Отверждающая композиция из смолы
KR102098769B1 (ko) 오르가노폴리실록산 및 그의 제조 방법
KR101598543B1 (ko) 실록산계 조성물 및 그 경화물 및 그 용도
JP5821761B2 (ja) シロキサン化合物およびその硬化物
JP2006328315A5 (ru)
BRPI0815149A2 (pt) Processo para execução de uma hidrólise controlada e condensação de um silano epóxi-funcional, mistura de condensados a base de silano e uso da mesma
TW201843215A (zh) 矽氫化可固化聚矽氧樹脂
JP2007291273A (ja) 封止材用組成物及び光学デバイス
CA2477970A1 (en) High fracture toughness hydrosilyation cured silicone resin
US20080071017A1 (en) Anhydride-Functional Silsesquioxane Resins
RU2012104397A (ru) Способ получения силиконового клея, склеивающего при надавливании
JP7207845B2 (ja) シルセスキオキサン複合高分子およびその製造方法
JP2011504522A5 (ru)
JP2007070600A (ja) 封止材用組成物及び光学デバイス
JP2016524589A5 (ru)
JP6213123B2 (ja) シリカ粒子を含む硬化性組成物およびその硬化物、並びにそれを用いた半導体封止材
CN103619958A (zh) 用于led封装的可固化的硅树脂
JP2014509668A5 (ru)
TW201546125A (zh) 矽倍半氧烷複合高分子及其製造方法（一）
JP2007070337A (ja) ポリシクロオレフィン官能性ポリシロキサン
CN107057068A (zh) 一种端环氧硅油及其制备方法以及其作为粘接促进剂的用途
KR102336227B1 (ko) 유기규소 개질된 광개시제 및 그의 광경화성 접착제 조성물
JP2006282725A (ja) ケイ素含有新規光学活性化合物
JP2007291272A (ja) 封止材用組成物及び光学デバイス
JP2007238848A (ja) 硬化性シリコーン組成物とその製造方法及び当該組成物を用いたコーティング剤

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20110217