RU2006113774A - Функциональные полиорганосилоксаны и композиция, способная к отверждению на их основе - Google Patents

Функциональные полиорганосилоксаны и композиция, способная к отверждению на их основе Download PDF

Info

Publication number
RU2006113774A
RU2006113774A RU2006113774/04A RU2006113774A RU2006113774A RU 2006113774 A RU2006113774 A RU 2006113774A RU 2006113774/04 A RU2006113774/04 A RU 2006113774/04A RU 2006113774 A RU2006113774 A RU 2006113774A RU 2006113774 A RU2006113774 A RU 2006113774A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
functional
amount
organosilicon composition
functional polyorganosiloxanes
composition according
Prior art date
Application number
RU2006113774/04A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2401846C2 (ru
Inventor
Азиз Мансурович Музафаров (RU)
Азиз Мансурович Музафаров
Надежда Андреевна Тебенева (RU)
Надежда Андреевна Тебенева
кушев Виктор Давидович М (RU)
Виктор Давидович Мякушев
Натали Георгиевна Василенко (RU)
Наталия Георгиевна Василенко
Екатерина Викторовна Паршина (RU)
Екатерина Викторовна Паршина
Иван Борисович Мешков (RU)
Иван Борисович Мешков
Седзи Нисигути (JP)
Седзи Нисигути
Дайсукэ Ягинума (JP)
Дайсукэ Ягинума
Хиротоси Камата (JP)
Хиротоси Камата
Original Assignee
Институт синтетических полимерных материалов (ИСПМ) им. Н.С. Ениколопова РАН (RU)
Институт синтетических полимерных материалов (ИСПМ) им. Н.С. Ениколопова РАН
Сева Хайполимер Ко., ЛТД. (JP)
Сева Хайполимер Ко., ЛТД.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт синтетических полимерных материалов (ИСПМ) им. Н.С. Ениколопова РАН (RU), Институт синтетических полимерных материалов (ИСПМ) им. Н.С. Ениколопова РАН, Сева Хайполимер Ко., ЛТД. (JP), Сева Хайполимер Ко., ЛТД. filed Critical Институт синтетических полимерных материалов (ИСПМ) им. Н.С. Ениколопова РАН (RU)
Priority to RU2006113774/04A priority Critical patent/RU2401846C2/ru
Priority to US12/297,466 priority patent/US20090105395A1/en
Priority to KR1020087023457A priority patent/KR20080110761A/ko
Priority to JP2008513149A priority patent/JPWO2007125785A1/ja
Priority to PCT/JP2007/058371 priority patent/WO2007125785A1/ja
Priority to RU2008146390/04A priority patent/RU2008146390A/ru
Priority to CNA2007800138645A priority patent/CN101426835A/zh
Publication of RU2006113774A publication Critical patent/RU2006113774A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2401846C2 publication Critical patent/RU2401846C2/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Claims (15)

1. Функциональные полиорганосилоксаны, содержащие две или более винильные группы в среднем на каждую макромолекулу, усредненный состав которой включает ряд расположенных в любом порядке элементарных звеньев, структура и количественное соотношение которых выражены общей формулой (I)
Figure 00000001
где R1 означает радикал СН2=СН-;
R2 означает радикал СН3- или С6Н5-;
обозначения от а до е представляют собой мольные доли звеньев, сумма которых равна 1, а их величины находятся в пределах: а от 0.15 до 0.4; b от 0.1 до 0.2; с от 0.15 до 0.4; d от 0.2 до 0.4; е от 0 до 0.2.
2. Функциональные полиорганосилоксаны по п.1, отличающиеся тем, что они получены реакцией поликонденсации смеси, состоящей из ряда алкоксисиланов:
R2 3SiOR; (C6H5)2Si(OR)2; R1Si(OR)3; C6H5Si(OR)3; R1R2Si(OR)2,
где R1 и R2 имеют вышеуказанные значения, R означает алкильная группа C1-С6,
взятых в количестве, необходимом для обеспечения количественного соотношения звеньев, выраженного значениями а, b, с, d, е, указанных в формуле (I), при этом взаимодействие осуществлено в активной среде, обеспечивающей достижение количественной конверсии алкоксильных групп.
3. Функциональные полиорганосилоксаны по п.2, отличающиеся тем, что в качестве активной среды использована безводная карбоновая кислота, являющаяся одновременно и растворителем, или в качестве активной среды использована смесь безводной карбоновой кислоты с органическим растворителем из ряда: алифатические эфиры карбоновых кислот, простые эфиры, алифатические кетоны и ароматические растворители.
4. Функциональные полиорганосилоксаны по п.3, отличающиеся тем, что соотношение карбоновой кислоты, используемой как активная среда, и органического растворителя составляет от 1:10 до 10:1.
5. Функциональные полиорганосилоксаны по п.3, отличающиеся тем, что в активную среду дополнительно введен катализатор реакции конденсации.
6. Функциональные полиорганосилоксаны по п.5, отличающиеся тем, что использован катализатор реакции конденсации, содержащий соединения с хлорсилильной или хлорангидридной функциональной группой в количестве от 0.01 до 0.5 мас.% в расчете на реакционную смесь.
7. Функциональные полиорганосилоксаны по п.2, отличающиеся тем, что количество карбоновой кислоты к общему количеству исходных алкоксисиланов составляет от 1:1 до 5:1, предпочтительно от 1:1,2 до 1:3.
8. Функциональные полиорганосилоксаны по п.2, отличающиеся тем, что полученные полиорганосилоксаны дополнительно обработаны соединением общей формулы R3 3SiX, где R означает алкильная группа C1-С6 или ароматическая группа, Х означает функциональная группа, выбранная из ряда: метокси, алкокси, этокси, ацетокси, хлор, аминосилил, гидроксил в количестве, необходимом для блокирования концевых и/или остаточных гидроксильных групп.
9. Кремнийорганическая композиция, способная к отверждению на основе функциональных полиорганосилоксанов по пп.1 - 8, включающая компоненты от (А) до (С):
(А) - по крайней мере один функциональный полиорганосилоксан из ряда полиорганосилоксанов формулы (I),
(B) - полиорганогидридосилоксан, содержащий два или более атомов водорода, связанных с атомами кремния, в каждой молекуле,
(C) - катализатор гидросилилирования.
10. Кремнийорганическая композиция по п.9, отличающаяся тем, что полиорганогидридосилоксан (В) содержит водородсодержащие звенья формулы (CH3)2SiHO1/2 и/или СН3SiHO2/2.
11. Кремнийорганическая композиция по п.9, отличающаяся тем, что полиорганогидридосилоксан (В) содержит по крайней мере одну фенильную группу.
12. Кремнийорганическая композиция по п.9, отличающаяся тем, что количество компонента (В) по отношению к количеству компонента (А) находится в пределах, необходимых для обеспечения молярного соотношения водородных атомов у атомов кремния в компоненте (В) к винильным группам в компоненте (А) от 0.5 до 2.0.
13. Кремнийорганическая композиция по п.9, отличающаяся тем, что катализатор гидросилилирования (С) представляет собой металлсодержащий катализатор платиновой группы, взятый в эффективном количестве.
14. Кремнийорганическая композиция по п.9, отличающаяся тем, что показатель преломления отвержденного продукта составляет 1,5 или более.
15. Кремнийорганическая композиция по любому из пп.9 - 14, отличающаяся тем, что она предназначена для инкапсулирования светоизлучающих устройств.
RU2006113774/04A 2006-04-25 2006-04-25 Функциональные полиорганосилоксаны и композиция, способная к отверждению на их основе RU2401846C2 (ru)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2006113774/04A RU2401846C2 (ru) 2006-04-25 2006-04-25 Функциональные полиорганосилоксаны и композиция, способная к отверждению на их основе
US12/297,466 US20090105395A1 (en) 2006-04-25 2007-04-17 Curable resin composition
KR1020087023457A KR20080110761A (ko) 2006-04-25 2007-04-17 경화성 수지 조성물
JP2008513149A JPWO2007125785A1 (ja) 2006-04-25 2007-04-17 硬化性樹脂組成物
PCT/JP2007/058371 WO2007125785A1 (ja) 2006-04-25 2007-04-17 硬化性樹脂組成物
RU2008146390/04A RU2008146390A (ru) 2006-04-25 2007-04-17 Отверждающая композиция из смолы
CNA2007800138645A CN101426835A (zh) 2006-04-25 2007-04-17 固化性树脂组合物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2006113774/04A RU2401846C2 (ru) 2006-04-25 2006-04-25 Функциональные полиорганосилоксаны и композиция, способная к отверждению на их основе

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2006113774A true RU2006113774A (ru) 2007-11-20
RU2401846C2 RU2401846C2 (ru) 2010-10-20

Family

ID=38655315

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2006113774/04A RU2401846C2 (ru) 2006-04-25 2006-04-25 Функциональные полиорганосилоксаны и композиция, способная к отверждению на их основе
RU2008146390/04A RU2008146390A (ru) 2006-04-25 2007-04-17 Отверждающая композиция из смолы

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008146390/04A RU2008146390A (ru) 2006-04-25 2007-04-17 Отверждающая композиция из смолы

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20090105395A1 (ru)
JP (1) JPWO2007125785A1 (ru)
KR (1) KR20080110761A (ru)
CN (1) CN101426835A (ru)
RU (2) RU2401846C2 (ru)
WO (1) WO2007125785A1 (ru)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6359788A (ja) * 1986-08-29 1988-03-15 Hitachi Ltd 誘導機の制御装置
US8993670B2 (en) * 2006-02-27 2015-03-31 Asahi Kasei Chemicals Corporation Glass-fiber reinforced thermoplastic resin composition and molded article thereof
KR101380062B1 (ko) * 2007-04-10 2014-04-01 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 형광체 함유 접착성 실리콘 조성물, 상기 조성물로 이루어지는 조성물 시트, 및 상기 시트를 사용하는 발광장치의 제조 방법
JP4874891B2 (ja) * 2007-08-10 2012-02-15 富士フイルム株式会社 レンズの製造方法及びレンズ
CN103145751B (zh) 2007-11-09 2016-06-08 株式会社钟化 环状聚有机硅氧烷的制备方法、固化剂、固化性组合物及其固化物
JP2009215344A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Central Glass Co Ltd 熱硬化性有機無機ハイブリッド透明材料
JP5121549B2 (ja) * 2008-04-21 2013-01-16 株式会社東芝 ナノインプリント方法
JP2010013503A (ja) * 2008-07-01 2010-01-21 Showa Highpolymer Co Ltd 硬化性樹脂組成物およびオプトデバイス
JP2010106223A (ja) * 2008-10-31 2010-05-13 Dow Corning Toray Co Ltd 電気・電子部品用封止・充填剤および電気・電子部品
KR101266291B1 (ko) 2008-12-30 2013-05-22 제일모직주식회사 레지스트 하층막용 조성물 및 이를 이용한 반도체 집적회로디바이스의 제조방법
JP5440089B2 (ja) * 2009-10-15 2014-03-12 Ｊｎｃ株式会社 熱硬化性組成物
CN101712800B (zh) * 2009-11-06 2012-10-03 陈俊光 大功率led的有机硅树脂封装料及其制备方法
CN102712756B (zh) * 2010-01-25 2017-05-03 Lg化学株式会社 有机硅树脂
US9379296B2 (en) 2010-01-25 2016-06-28 Lg Chem, Ltd. Silicone resin
KR20110101791A (ko) * 2010-03-09 2011-09-16 주식회사 케이씨씨 발광 다이오드 소자용 고굴절 실리콘 조성물의 제조 방법
US20120126282A1 (en) * 2010-03-31 2012-05-24 Mitsuru Tanikawa Sealant for optical semiconductors and optical semiconductor device
US9152960B2 (en) * 2010-04-01 2015-10-06 Shyam Chetal Biometric identification and authentication system
DE102010024545B4 (de) * 2010-06-22 2022-01-13 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
CN101891893B (zh) * 2010-07-23 2012-01-04 深圳市安品有机硅材料有限公司 Led封装用苯基氢基硅树脂的制备方法
TWI483995B (zh) 2010-08-18 2015-05-11 Cheil Ind Inc 聚有機矽氧烷與由該聚有機矽氧烷獲得之封裝材料以及包含該封裝材料之電子元件
AU2011333538C1 (en) * 2010-11-25 2015-07-30 Bluestar Silicones France Sas Composition I-II and products and uses thereof
JP6300218B2 (ja) 2010-12-31 2018-03-28 サムスン エスディアイ カンパニー, リミテッドSamsung Sdi Co., Ltd. 封止材用透光性樹脂組成物、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子
KR101466273B1 (ko) * 2010-12-31 2014-11-28 제일모직주식회사 봉지재용 투광성 수지, 상기 투광성 수지를 포함하는 봉지재 및 전자 소자
JP5453326B2 (ja) * 2011-01-11 2014-03-26 積水化学工業株式会社 光半導体装置用ダイボンド材及びそれを用いた光半導体装置
RU2464286C1 (ru) * 2011-03-09 2012-10-20 Федеральное государственное унитарное предприятие "Государственный ордена Трудового Красного Знамени научно-исследовательский институт химии и технологии элементоорганических соединений" (ФГУП ГНИИХТЭОС) Способ получения термостойких олигоорганосилоксановых смол
WO2013008842A1 (ja) * 2011-07-14 2013-01-17 積水化学工業株式会社 光半導体装置用封止剤及び光半導体装置
US9809711B2 (en) 2012-01-17 2017-11-07 Versum Materials Us, Llc Catalyst and formulations comprising same for alkoxysilanes hydrolysis reaction in semiconductor process
US20130243968A1 (en) * 2012-03-16 2013-09-19 Air Products And Chemicals, Inc. Catalyst synthesis for organosilane sol-gel reactions
KR20150054801A (ko) * 2012-09-14 2015-05-20 요코하마 고무 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물
KR20150074092A (ko) * 2012-10-19 2015-07-01 제이엔씨 주식회사 열경화성 조성물
JP6084808B2 (ja) 2012-10-24 2017-02-22 東レ・ダウコーニング株式会社 オルガノポリシロキサン、硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
CA2888341A1 (en) * 2012-10-24 2014-05-01 The Procter & Gamble Company Anti foam compositions comprising aryl bearing polyorganosilicons
CA2888342A1 (en) * 2012-10-24 2014-05-01 The Procter & Gamble Company Anti foam compositions comprising partly phenyl bearing polyorganosilicons
JP6157085B2 (ja) 2012-10-24 2017-07-05 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
US9530946B2 (en) * 2013-04-12 2016-12-27 Milliken & Company Light emitting diode
TWI535792B (zh) * 2013-10-24 2016-06-01 瓦克化學公司 Led封裝材料
KR20150066969A (ko) * 2013-12-09 2015-06-17 제일모직주식회사 봉지재 조성물, 봉지재, 및 전자 소자
KR102322016B1 (ko) 2016-06-01 2021-11-09 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
CN107452752A (zh) * 2016-06-01 2017-12-08 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法
EP3511377A4 (en) * 2016-09-07 2020-04-22 Sumitomo Chemical Co., Ltd. SILICONE RESIN COMPOSITION, SILICONE RESIN COMPOSITION CONTAINING WAVELENGTH CONVERSION MATERIAL AND SHEET CONTAINING WAVELENGTH CONVERSION MATERIAL
WO2018163338A1 (ja) * 2017-03-08 2018-09-13 堺ディスプレイプロダクト株式会社 有機ｅｌデバイスの製造方法および成膜装置
CN109796931A (zh) * 2017-11-16 2019-05-24 北京科化新材料科技有限公司 硅树脂组合物及其应用和led封装材料
CN111378428A (zh) * 2018-12-28 2020-07-07 Tcl集团股份有限公司 量子点有机硅树脂组合物及其制备方法
GB2594235A (en) * 2019-11-14 2021-10-27 Mbi Wales Ltd Ammonia sensor
JP2022084179A (ja) * 2020-11-26 2022-06-07 デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 ホットメルト性シリコーン組成物、封止剤、ホットメルト接着剤、及び光半導体装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3453305A (en) * 1966-12-19 1969-07-01 Gen Electric Process for preparing siloxanes
US3629297A (en) * 1970-02-12 1971-12-21 Dow Corning Solvent-free liquid organosilicon resins
US3732330A (en) * 1972-03-08 1973-05-08 Dow Corning Curable compositions containing hydrogen-functional organopolysiloxanes
US3844992A (en) * 1973-11-16 1974-10-29 Dow Corning Wood graining tool fast cure organopolysiloxane resins
US3944519A (en) * 1975-03-13 1976-03-16 Dow Corning Corporation Curable organopolysiloxane compositions
US3948848A (en) * 1975-08-04 1976-04-06 Dow Corning Corporation Low temperature solventless silicone resins
US4198131A (en) * 1978-03-23 1980-04-15 Dow Corning Corporation Silicone resin optical devices
CA1133169A (en) * 1978-06-05 1982-10-05 Dow Corning Corporation Curable solventless organopolysiloxane compositions
JP2712817B2 (ja) * 1990-11-15 1998-02-16 信越化学工業株式会社 ポリオルガノシロキサン樹脂の製造方法
JP3615784B2 (ja) * 1994-04-21 2005-02-02 ダウ コーニング アジア株式会社 光学素子用樹脂組成物及び光学素子
JPH07306301A (ja) * 1994-05-13 1995-11-21 Dow Corning Kk 光学素子及びその製造方法
JP3057143B2 (ja) * 1994-11-11 2000-06-26 信越化学工業株式会社 光学用硬化性シリコーン組成物
JPH08176647A (ja) * 1994-12-22 1996-07-09 Sumitomo Metal Ind Ltd 介在物の少ない高清浄鋼の製造方法
JPH11322945A (ja) * 1998-05-21 1999-11-26 Ge Toshiba Silicone Kk ポリオルガノシロキサンエマルジョンおよびその製造方法
JP2000231002A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Konica Corp 光学用レンズ
US6285513B1 (en) * 1999-02-10 2001-09-04 Konica Corporation Optical element
JP4208388B2 (ja) * 2000-06-23 2009-01-14 大阪瓦斯株式会社 貯湯式の給湯熱源装置
JP4009067B2 (ja) * 2001-03-06 2007-11-14 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物
JP5225528B2 (ja) * 2001-05-30 2013-07-03 株式会社Ａｄｅｋａ ケイ素含有重合体の製造方法
JP4360595B2 (ja) * 2002-10-18 2009-11-11 ペルノックス株式会社 光電変換装置
JP2004186168A (ja) * 2002-11-29 2004-07-02 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物
JP2004359756A (ja) * 2003-06-03 2004-12-24 Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd Ｌｅｄ用封止剤組成物
JP2005183472A (ja) * 2003-12-16 2005-07-07 Mitsubishi Electric Corp 磁気抵抗センサ素子
JP5132027B2 (ja) * 2004-05-12 2013-01-30 株式会社Ａｄｅｋａ ケイ素含有硬化性組成物、及びこれを熱硬化させた硬化物
CN101163748B (zh) * 2005-05-26 2011-04-13 陶氏康宁公司 用于模塑小的型材的方法和有机硅封装剂组合物

Also Published As

Publication number Publication date
RU2401846C2 (ru) 2010-10-20
KR20080110761A (ko) 2008-12-19
RU2008146390A (ru) 2010-05-27
US20090105395A1 (en) 2009-04-23
CN101426835A (zh) 2009-05-06
WO2007125785A1 (ja) 2007-11-08
JPWO2007125785A1 (ja) 2009-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2006113774A (ru) Функциональные полиорганосилоксаны и композиция, способная к отверждению на их основе
JP2007520619A5 (ru)
RU2017134288A (ru) Отверждаемые силиконовые композиции
RU2017134289A (ru) Силаны и отверждаемые композиции, которые содержат эти силаны в качестве сшивающих агентов
RU2014125140A (ru) Композиция олефинфункционализованных силоксановых олигомеров, основанных на алкоксисиланах
RU2007138034A (ru) Диспропорционирование гидридосилоксанов и сшитая полисилоксановая сетка, полученная этим способом
EP3135679B1 (en) Use of bis (alkoxysilyl-vinylene) group-containing silicon compounds as a curing agent for room temperature curable organopolysiloxane compositions
JP2010530023A5 (ru)
KR20170106404A (ko) 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물
CN103827217A (zh) 新型聚有机硅氧烷、含有该聚有机硅氧烷的聚碳酸酯树脂组合物以及改性聚碳酸酯树脂
CN1665861A (zh) 有机聚硅氧烷共聚物及其制备方法
JP5158358B2 (ja) 加水分解性基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンの製造方法
JP5855552B2 (ja) ポリオルガノシロキサンの製造方法
JPH09165556A (ja) 低粘度シリコーン組成物
TWI794401B (zh) 可室溫固化有機聚矽氧烷組成物及電氣/電子設備
RU2007115199A (ru) Способ получения функциональных полиорганосилоксанов и композиция на их основе
KR102435198B1 (ko) 가교성 오르가노실록산 조성물
KR101946071B1 (ko) 불소 함유 말레이미드 화합물 및 그의 제조 방법
JPS6220194B2 (ru)
JP5387524B2 (ja) オルガノハイドロジェンポリシロキサン及びその製造方法
TW202104384A (zh) 含烷氧矽基之有機矽氮烷化合物與其製造方法及包含其之組成物與硬化物
JP2769840B2 (ja) 水酸基含有置換基を有するシロキサン化合物
JPH10182827A (ja) アミノ基含有オルガノポリシロキサンの製造方法
CN1303088C (zh) 储存稳定的有机硅化合物组合物
JP2010270295A5 (ru)

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20160426