JP3057143B2 - 光学用硬化性シリコーン組成物 - Google Patents

光学用硬化性シリコーン組成物

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レンズ、光ファイバの
マッチング材料、光素子のコーティング材、プラスチッ
ク光ファイバのコア材などの光学用材料として有用な硬
化物を与える硬化性シリコーン組成物に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】光学用のプラスチック材料には、高い透
明性および高屈折率が要求される。従来この要求に対し
てポリメチルメタクリレート、ポリカーボネートが広く
使用されている。しかし、これらの材料は、長期にわた
る高温の環境下では変形、変色などが生じるので、耐熱
性が求められる状況では光学材料として適さない。これ
らの用途に用いうる材料としてシリコーン樹脂が注目さ
れてきているが、一般的なシリコーン樹脂には、強度、
硬度の向上のため補強材として通常微粉末シリカが充填
される。そのため、得られる硬化物は不透明であり、光
学用材料として適さない。これを改良するために、微粉
末シリカの代わりにSiO2 単位を含有するオルガノポ
リシロキサンを補強材成分として使用することが提案さ
れている。即ち、特公昭38−26771号公報、特公
昭47−36872号公報には、a)両末端がビニル基で
封鎖された線状のオルガノポリシロキサン、b)CH2
CH(CH3 2 SiO0.5 、(CH3 3 SiO0.5
とSiO2 単位とからなるオルガノポリシロキサン共重
合体、c)ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガ
ノハイドロジエンポリシロキサン、およびd)白金化合物
を含有し、透明な硬化物を与える硬化性シリコーン組成
物の使用が提案されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの硬化
性シリコーン組成物では、a)、c)成分が有する有機置換
基としては一般にメチル基とフェニル基が用いられ、フ
ェニル基含有率を増すことにより硬化物の屈折率を高め
るのであるが、屈折率を高めると透明性が低下すること
がわかった。そこで、本発明の課題は、屈折率が高くて
も透明性にも優れる硬化物が得られる光学用材料として
好適な硬化性シリコーン組成物を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、かかる課
題を解決するものとして次の組成物を見いだした。即
ち、本発明は、
【0005】(A) 一般式(1) : CH2 =CHR2 SiO〔(R’)2 SiO〕n SiR2 CH=CH2 (1) (式中、RおよびR' は、独立にメチル基またはフェニ
ル基であり、R' 基の少なくとも9モル%はフェニル基
である。nは50以上の整数である)であらわされるオ
ルガノポリシロキサン、
【0006】 (B)CH=CH(CHSiO
0.5、(CHSiO0.5、PhSiO1.5
(ただし、Phはフェニル基である)とSiOシロキ
サン単位とからなり、SiO単位に対するCH=C
H(CHSiO0.5単位と(CHSiO
0.5単位との合計のモル比が0.5〜2.0であり、
分子中のケイ素原子に結合した全有機基の9モル%以上
はフェニル基であるオルガノポリシロキサン共重合体、
【0007】(C) ケイ素原子に結合した水素原子を少な
くとも2個有し、かつその水素原子の分子中の含有量が
0.1〜1.7重量%であり、分子中のケイ素原子に結
合した有機基がメチル基またはフェニル基であって前記
(A) 成分および(B) 成分と相溶性を有するオルガノハイ
ドロジエンポリシロキサン、および
【0008】(D) 白金系触媒を含有してなる光学用硬化
性シリコーン組成物を提供する。
【0009】(A) ビニル基含有線状オルガノポリシロキサン 本発明の組成物を構成する(A) 成分は前記式(1) で示さ
れ、分子両末端にビニル基を有する線状のオルガノポリ
シロキサンである。このオルガノポリシロキサンのケイ
素原子に結合しているビニル基以外の有機基はメチル基
とフェニル基であり、フェニル基の分子中の全有機基に
占める含有量は9モル%以上、好ましくは12〜30モ
ル%である。フェニル基の含有量が9モル%より低いと
屈折率が1.45未満となりがちで、利用することがで
きる光学用途が特定のものに限定されてしまう。また、
一般式(1) において重合度を反映するnは50以上の整
数であり、好ましくは100以上、より好ましくは20
0〜1,000の整数である。nが50未満では、得ら
れる硬化物の柔軟性が低下しもろくなることがある。
【0010】なお、このオルガノポリシロキサンとして
は、以下のものが例示される。ViMe2 SiO-( Me2 SiO)L
-(MePhSiO)m -(Ph2 SiO)n - SiMe2 Vi ,ViMePhSiO-(
Me2 SiO)L -(MePhSiO)m -(Ph2 SiO)n - SiMePhVi ,Vi
Ph2 Si0-( Me2 SiO)L -(MePhSiO)m -(Ph2 SiO)n - SiPh
2 Vi (Viはビニル基であり、Meはメチル基であり、Phはフェ
ニル基であり、Lは1以上の整数であり、mおよびnは
0以上の整数であり、ただしいずれか一方は1以上の整
数である)
【0011】(A) 成分のオルガノポリシロキサンは、所
望の末端基を含むジシロキサンと所望の有機基を有する
環状オルガノポリシロキサンとをアルカリ触媒の存在下
に平衡反応させることによって製造することができる。
【0012】 (B)分岐したビニル基含有オルガノポ
リシロキサンまた(B)成分は、得られる硬化物の強
度、硬度を高める成分であり、これはCH=CH(C
SiO0.5、(CHSiO0.5、P
hSiO1.5(ただし、Phはフェニル基である)お
よびSiO単位とからなり、このSiO単位に対す
るCH=CH(CHSiO0.5単位と(CH
SiO0.5単位の合計のモル比が0.5〜2.
0であり、好ましくは0.75〜1.2である。0.5
未満のものは実質的に製造が困難であり、2.0より大
きいと得られる硬化物の強度、硬度を高めることができ
ない場合がある。
【0013】また、PhSiO1.5 単位は、このオルガ
ノポリシロキサン中のケイ素原子に結合した全有機基の
9モル%以上、好ましくは12〜30モル%がフェニル
基である様に含有される。その際に、前記(A) 成分との
良好な相溶性が得られるように、該(B) 成分のオルガノ
ポリシロキサンのフェニル基含有量は(A) 成分のそれと
できるかぎり同程度とすることが好ましい。
【0014】このオルガノポリシロキサン(B) のビニル
基含有量が少なすぎるとこの成分の添加量を大きくする
必要があり、多くしすぎると不経済となるので0.5〜
5.0重量%の範囲が好ましく、より好ましくは1.0
〜3.5重量%である。
【0015】この(B) のオルガノポリシロキサンの含有
量は組成物の全重量に対して10〜50重量%が好まし
い。この含有量が少なすぎると硬化物の硬度、強度の向
上が小さく、また多すぎると伸びが小さくなり柔軟性が
低下する。
【0016】(B) 成分のオルガノポリシロキサンは、そ
れぞれの構成シロキサン単位に対応するハロシランある
いはアルコキシシランを混合して共加水分解する公知の
方法によって製造することができる。
【0017】 (C) オルガノハイドロジェンポリシロキサン また、(C) 成分は、ケイ素原子に結合した水素原子を有
するオルガノポリシロキサンであり、その水素原子と前
記(A) および(B) 成分のビニル基の付加反応により組成
物中に架橋が生じ組成物を硬化せしめる架橋剤として作
用する。従って、本発明の透明な硬化物を与えるために
は(A) および(B) 成分とよく相溶し、さらに、その水素
原子が少なくとも分子中に2個以上必要である。
【0018】また、得られる硬化物が十分な強度、硬度
を有するためには、その水素原子の含有量が0.1〜
1.7重量%である。
【0019】この(C) 成分のオルガノハイドロジェンポ
リシロキサンの量は、該水素原子の数が前記(A) および
(B) 成分中のビニル基1個当たり0.5〜5個となる量
が好ましく、より好ましくは、0.8〜2.0個であ
る。
【0020】このハイドロジェンポリシロキサン(C) が
有するのケイ素に結合する一価の有機基は製造面からメ
チル基、フェニル基か好ましい。またその構造は鎖状、
分岐鎖状、環状、網状構造のいずれであってもよい。さ
らにその重合度は(A) および(B) 成分との相溶性の面か
らシロキサン単位(1−4官能のシロキサン単位)の数
で30以下が好ましい。
【0021】(D) 白金系触媒 (D) 成分は、前記成分の(A) 成分および(B) 成分と(C)
成分とを付加反応させるための触媒であり、そのような
ものとして公知の白金および白金化合物を使用すること
ができる。例えば、白金ブラック、塩化白金酸、塩化白
金酸とオレフィン、アルデヒドなどとのコンプレック
ス、塩化白金酸のアルコール変性物、シロキサン変性物
等が好適に用いられる。
【0022】該白金系触媒の使用量は、(A) ないし(D)
成分の種類、所望の硬化速度などに応じて適宜増減すべ
きであるが、一般的には、本発明の組成物の合計重量に
対して0.01〜1000ppmの範囲とすればよい。
【0023】その他の成分 本発明の組成物には、必要に応じて反応を制御するため
の反応制御剤、例えば、リン、窒素、硫黄などの化合物
またはアセチレン系化合物を添加してもよい。
【0024】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。以下の記載において、Viはビニル基であり、Meはメ
チル基であり、Phはフェニル基である。
【0025】実施例1 平均組成が下記式(2) : ViMe2 SiO-( Me2 SiO)174 -( Ph2 SiO)24- SiMe2 Vi (2) で示される末端にビニル基を0.243重量%含有する
オルガノポリシロキサン80重量部、下記平均組成式
(3) : [ViMe2 SiO 0.5 ] 0.081 [Me 3 SiO 0.5 ] 0.334 [PhSiO1.5 ] 0.170 [SiO2 ] 0.415 (3) で示されるオルガノポリシロキサン20重量部およびケ
イ素原子に結合した水素原子を有し、重合度が30以下
で水素原子を0.7重量%含有するメチルハイドロジェ
ンポリシロキサン5.8重量部を混合した。得られた混
合物の重量を基準として白金分が0.5ppmとなるよ
うに塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液を添加し
混合し、組成物を得た。この組成物は透明で、屈折率
(nD 25)は1.4571と測定された。
【0026】この組成物を12×17×0.2cmの板
状の金型に流し、150℃で5時間加熱して硬化させ
た。得られた硬化物は透明であり、機械的物性をJIS
K−6301にしたがって測定したところ、下記の結
果が得られた。硬さはスプリング式硬さ試験機A型を用
いて測定した。 硬さ(JIS−A) 43 引張り強さ 22 (kgf/cm2 ) 伸び 85%
【0027】比較例1 実施例1の式(2) で示される末端にビニル基を有するオ
ルガノポリシロキサン80重量部、下記平均組成式(4)
: [ViMe2 SiO 0.5 ] 0.070 [Me 3 SiO 0.5 ] 0.465 [SiO2 ] 0.465 (4) で示されるオルガノポリシロキサン20重量部および実
施例1のオルガノハイドロジエンポリシロキサン5.8
重量部を混合した。得られた混合物の重量を基準として
塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液を白金分とし
て0.5ppmとなるように添加、混合した。得られた
組成物には濁りが認められた。
【0028】比較例2 実施例1の式(2) で示されるオルガノポリシロキサン1
00重量部、実施例1のオルガノハイドロジエンポリシ
ロキサン1.9重量部を混合した。得られた混合物の重
量を基準として塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶
液を白金分が0.5ppmとなるように添加し混合し、
組成物を得た。この組成物は透明であり、屈折率(nD
25)は1.4591と測定された。該組成物を実施例1
と同様にして硬化させたところ、得られた硬化物は透明
であり、物性は下記の様に測定された。 硬さ(JIS−A) 21 引張り強さ 4 (kgf/cm2 ) 伸び 75%
【0029】実施例2 下記式(5) : ViMe2 SiO-( Me2 SiO)68 -( Ph 2 SiO)30 - SiMe 2 Vi (5) で示される末端にビニル基を0.486重量%含有する
オルガノポリシロキサン80重量部、下記平均組成式
(6) : [ViMe2 SiO 0.5 ] 0.0938[Me 3 SiO 0.5 ] 0.217 [PhSiO1.5 ] 0.379 [SiO2 ] 0.310 (6) で示されるオルガノポリシロキサン20重量部およびケ
イ素原子に結合した水素原子を二個以上有し重合度が1
0以下で水素原子を1.15重量%含有するメチルハイ
ドロジェンポリシロキサン4.49重量部を混合した。
得られた混合物に添加後の組成物全体に対する白金分が
重量基準で0.5ppmとなるように塩化白金酸のオク
チルアルコール変性溶液を添加し混合し、組成物を得
た。この組成物は透明で、屈折率(nD 25)は1.51
2と測定された。
【0030】この組成物は透明であり、実施例1と同様
にして硬化物を得た。硬化物は透明であり、次の物性を
示した。 硬さ(JIS−A) 43 引張り強さ 12 (kgf/cm2 ) 伸び 60%
【0031】比較例3 実施例2の(5) 式で示されるオルガノポリシロキサン8
0重量部、比較例1の(4) 式で示されるオルガノポリシ
ロキサン20重量部、実施例2のメチルハイドロジエン
ポリシロキサン4.49重量部を混合したところ白濁
し、不透明であった。
【0032】比較例4 実施例2の式(5) で示されるオルガノポリシロキサン1
00重量部と、実施例2で用いたものと同じメチルハイ
ドロジエンポリシロキサン2.34重量部とを混合し、
得られた混合物に添加後の組成物全体に対する白金分が
重量基準で0.5ppmとなるように塩化白金酸のオク
チルアルコール変性溶液を添加し混合し、組成物を得
た。この組成物は透明で、屈折率(nD 25)は1.51
3と測定された。
【0033】該組成物を実施例1と同様にして硬化させ
硬化物を得た。硬化物は透明であったが、物性は、次に
示すように実施例2の硬化物に比べ劣るものであった。 硬さ(JIS−A) 17 引張り強さ 1.8 (kgf/cm2 ) 伸び 30%
【0034】
【発明の効果】本発明の光学用硬化性シリコーン組成物
によれば、屈折率が高くかつ透明性に優れ、しかも耐熱
性が要求される光学材料として好適な硬化物が得られ
る。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)一般式(1): CH=CHRSiO〔(R’)SiO〕SiR
    CH=CH (1)(式中、RおよびR’は、独立
    にメチル基またはフェニル基であり、R’基の少なくと
    も9モル%はフェニル基である。nは50以上の整数で
    ある)であらわされるオルガノポリシロキサン、 (B)CH=CH(CHSiO0.5、(CH
    SiO0.5、PhSiO1.5(ただし、Ph
    はフェニル基である)とSiOシロキサン単位とから
    なり、SiO単位に対するCH=CH(CH
    SiO0.5単位と(CHSiO0.5単位との
    合計のモル比が0.5〜2.0であり、分子中のケイ素
    原子に結合した全有機基の9モル%以上はフェニル基で
    あるオルガノポリシロキサン共重合体、 (C)ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個
    有し、かつその水素原子の分子中の含有量が0.1〜
    1.7重量%であり、分子中のケイ素原子に結合した有
    機基がメチル基またはフェニル基であって前記(A)成
    分および(B)成分と相溶性を有するオルガノハイドロ
    ジエンポリシロキサン、および (D)白金系触媒を含有してなる光学用硬化性シリコー
    ン組成物。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1556443A1 (en) 2002-10-28 2005-07-27 Dow Corning Toray Silicone Company, Ltd. Curable organopolysiloxane composition and a semiconductor device made with the use of this composition

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5225528B2 (ja) * 2001-05-30 2013-07-03 株式会社Adeka ケイ素含有重合体の製造方法
EP1749860A4 (en) * 2004-05-14 2009-12-23 Dow Corning Toray Co Ltd FREE FILMS MANUFACTURED FROM ORGANOPOLYSILOXANE RESINS, THEIR PRODUCTION PROCESS AND LAMINATED FILMS
JP2009527622A (ja) * 2006-02-24 2009-07-30 ダウ・コーニング・コーポレイション シリコーンで封入された光放出装置及び前記シリコーンを調製するための硬化性シリコーン組成物
RU2401846C2 (ru) * 2006-04-25 2010-10-20 Учреждение Российской академии наук Институт синтетических полимерных материалов им. Н.С. Ениколопова РАН (ИСПМ РАН) Функциональные полиорганосилоксаны и композиция, способная к отверждению на их основе
JP5060165B2 (ja) * 2007-05-08 2012-10-31 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 低透湿性ポリオルガノシロキサン組成物
JP5149022B2 (ja) * 2008-01-25 2013-02-20 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 光半導体封止用シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置
CN104583278B (zh) 2012-05-14 2018-04-10 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 高折射率材料
JP6634988B2 (ja) * 2016-09-20 2020-01-22 信越化学工業株式会社 透明液状シリコーンゴム組成物
CN112996858A (zh) 2018-10-18 2021-06-18 陶氏东丽株式会社 固化性硅酮组合物及其固化物、层叠体及其制造方法以及光学装置或光学显示器
EP3868832A4 (en) * 2018-10-18 2022-07-20 Dow Toray Co., Ltd. CURABLE SILICONE COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF, MULTI-LAYER BODY AND METHOD OF MAKING THEREOF, AND OPTICAL DEVICE OR OPTICAL INDICATOR
WO2024027932A1 (en) * 2022-08-05 2024-02-08 Wacker Chemie Ag Silicone composition as an oca-like silicone ocr and method of bonding display panel using the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1556443A1 (en) 2002-10-28 2005-07-27 Dow Corning Toray Silicone Company, Ltd. Curable organopolysiloxane composition and a semiconductor device made with the use of this composition

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