RU2005122176A - Клейкий лист, чувствительный к давлению, и способ его изготовления - Google Patents

Клейкий лист, чувствительный к давлению, и способ его изготовления Download PDF

Info

Publication number
RU2005122176A
RU2005122176A RU2005122176/04A RU2005122176A RU2005122176A RU 2005122176 A RU2005122176 A RU 2005122176A RU 2005122176/04 A RU2005122176/04 A RU 2005122176/04A RU 2005122176 A RU2005122176 A RU 2005122176A RU 2005122176 A RU2005122176 A RU 2005122176A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
adhesive
pressed
holes
sensitive adhesive
adhesive layer
Prior art date
Application number
RU2005122176/04A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2344150C2 (ru
Inventor
Киичиро КАТО (JP)
Киичиро КАТО
Казу КАТО (JP)
Казуя КАТО
Такаши ТАКЕМОТО (JP)
Такаши ТАКЕМОТО
Original Assignee
Линтек Корпорейшн (Jp)
ЛИНТЕК Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Линтек Корпорейшн (Jp), ЛИНТЕК Корпорейшн filed Critical Линтек Корпорейшн (Jp)
Publication of RU2005122176A publication Critical patent/RU2005122176A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2344150C2 publication Critical patent/RU2344150C2/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/384—Removing material by boring or cutting by boring of specially shaped holes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/18—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet characterized by perforations in the adhesive tape
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1056—Perforating lamina
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Claims (9)

1. Приклеивающийся при нажатии клейкий лист, состоящий их материала основы и приклеивающегося при нажатии клейкого слоя, в котором выполнено множество сквозных отверстий, проходящих сквозь одну поверхность к другой поверхности, при этом диаметр сквозных отверстий в материале основы и приклеивающемся при нажатии клейком слое составляет 0,1-300 мкм, а плотность распределения этих отверстий составляет 30-50000/100 см2.
2. Приклеивающийся при нажатии клейкий лист по п.1, в котором диаметр сквозных отверстий постепенно уменьшается от тыльной поверхности к поверхности приклеивающегося при нажатии клейкого листа.
3. Приклеивающийся при нажатии клейкий лист по п.1 или 2, в котором сквозные отверстия образованы путем обработки с помощью лазерного луча.
4. Способ изготовления приклеивающегося при нажатии клейкого листа, включающий следующие стадии: получение приклеивающегося при нажатии клейкого листа, содержащего материал основы, приклеивающийся при нажатии клейкий слой и предпочтительно антиадгезионный (отделяемый) материал, осуществление обработки с целью образования сквозных отверстий в приклеивающемся при нажатии клейком листе таким образом, чтобы диаметр сквозных отверстий в материале основы и приклеивающемся при нажатии клейком слое составлял 0,1-300 мкм, а плотность распределения этих отверстий составляла 30-50000/100 см2.
5. Способ по п.4, в котором обработку с целью образования сквозных отверстий осуществляют с помощью лазерного луча.
6. Способ по п.5, в котором обработку с помощью лазерного луча осуществляют со стороны тыльной поверхности приклеивающегося при нажатии клейкого листа.
7. Способ по п.6, в котором излучение лазера направляют прямо на приклеивающийся при нажатии клейкий слой.
8. Способ по п.6, в котором антиадгезионный (отделяемый) материал, наслаиваемый на приклеивающийся при нажатии клейкий слой, отслаивают от приклеивающегося при нажатии клейкого слоя, а излучение лазера направляют прямо на приклеивающийся при нажатии клейкий слой, после чего антиадгезионный (отделяемый) материал снова наслаивают на приклеивающийся при нажатии клейкий слой.
9. Способ по любому из пп.4-8, в котором обработку с помощью лазерного луча осуществляют, когда вспомогательный материал или удаляемый защитный лист наслоен на поверхность материала основы.
RU2005122176/04A 2002-12-27 2003-12-03 Приклеивающийся при нажатии клейкий лист и способ его изготовления RU2344150C2 (ru)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002-379279 2002-12-27
JP2002379279 2002-12-27
JP2003304028 2003-08-28
JP2003-304028 2003-08-28
JPPCT/JP2003/13866 2003-10-29
JPPCT/JP03/13866 2003-10-29
PCT/JP2003/013866 WO2004061031A1 (ja) 2002-12-27 2003-10-29 粘着シートおよびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2005122176A true RU2005122176A (ru) 2006-02-27
RU2344150C2 RU2344150C2 (ru) 2009-01-20

Family

ID=32716309

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2005122176/04A RU2344150C2 (ru) 2002-12-27 2003-12-03 Приклеивающийся при нажатии клейкий лист и способ его изготовления

Country Status (14)

Country Link
US (2) US20060222813A1 (ru)
EP (2) EP1964901B1 (ru)
JP (1) JP4898221B2 (ru)
KR (1) KR101023190B1 (ru)
AT (1) ATE435898T1 (ru)
AU (2) AU2003280606A1 (ru)
BR (1) BR0317736B1 (ru)
CA (1) CA2510054C (ru)
DE (1) DE60328312D1 (ru)
MX (1) MXPA05006894A (ru)
MY (1) MY149892A (ru)
RU (1) RU2344150C2 (ru)
TW (1) TW200420705A (ru)
WO (2) WO2004061031A1 (ru)

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004061031A1 (ja) 2002-12-27 2004-07-22 Lintec Corporation 粘着シートおよびその製造方法
EP1634673A4 (en) * 2003-04-25 2009-04-08 Nitto Denko Corp METHOD FOR PRODUCING A LASER-TREATED PRODUCT AND AN ADHESIVE SHEET FOR A LASER TREATMENT USED FOR THIS PRODUCT
EP1719807A4 (en) * 2004-02-27 2009-03-11 Lintec Corp PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET
JP4748941B2 (ja) * 2004-02-27 2011-08-17 リンテック株式会社 粘着シート
AU2005252530B2 (en) * 2004-06-14 2010-02-18 Lintec Corporation Adhesive sheet
WO2005123859A1 (ja) * 2004-06-21 2005-12-29 Lintec Corporation 粘着シート
WO2005123860A1 (ja) * 2004-06-22 2005-12-29 Lintec Corporation 粘着シートの製造方法
US7446940B2 (en) 2004-09-02 2008-11-04 3M Innovative Properties Company Substrates with multiple images and methods of use
US7416776B2 (en) 2004-09-02 2008-08-26 3M Innovative Properties Company Substrates with multiple images
US7404997B2 (en) 2004-09-02 2008-07-29 3M Innovative Properties Company Substrates with multiple images
US8114502B2 (en) 2004-09-02 2012-02-14 3M Innovative Properties Company Substrates with multiple images
JP4854061B2 (ja) * 2005-01-14 2012-01-11 日東電工株式会社 レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート
JP4873863B2 (ja) * 2005-01-14 2012-02-08 日東電工株式会社 レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用粘着シート
US7594976B2 (en) 2005-05-13 2009-09-29 3M Innovative Properties Company Methods of manufacturing substrates
JP2007008995A (ja) * 2005-06-28 2007-01-18 Lintec Corp 貫通孔形成粘着シートの製造方法および製造装置
JP4943044B2 (ja) * 2005-07-20 2012-05-30 リンテック株式会社 粘着シート
JPWO2007015343A1 (ja) * 2005-08-01 2009-02-19 リンテック株式会社 粘着シート
JP4810165B2 (ja) * 2005-09-06 2011-11-09 リンテック株式会社 貫通孔形成粘着シートおよびその製造方法
JP4804876B2 (ja) * 2005-10-31 2011-11-02 リンテック株式会社 貫通孔形成粘着シートおよびその製造方法
JP4860297B2 (ja) * 2006-02-27 2012-01-25 リンテック株式会社 貫通孔形成粘着シートの製造方法および製造装置ならびに粘着シート支持具
JP5074701B2 (ja) * 2006-03-30 2012-11-14 リンテック株式会社 塗膜保護シート
JP5231774B2 (ja) * 2007-09-07 2013-07-10 リンテック株式会社 両面粘着シート
US20090092819A1 (en) * 2007-10-09 2009-04-09 Adhesives Research, Inc. Porous pressure sensitive adhesive and tapes
US20090169795A1 (en) * 2007-12-26 2009-07-02 Andre Fiechter Poster as well as methods and materials for its manufacture
US10040269B2 (en) 2008-09-05 2018-08-07 Textron Innovations Inc. Method and apparatus for reticulating an adhesive to the surface network of a cellular core structure
JP5662664B2 (ja) * 2008-12-19 2015-02-04 東京応化工業株式会社 加工基板及びその製造方法
US20120045612A1 (en) * 2009-03-02 2012-02-23 Takashi Morioka Pressure-sensitive adhesive sheet
WO2011108442A1 (ja) * 2010-03-04 2011-09-09 リンテック株式会社 粘着シート
JP5527889B2 (ja) * 2010-03-29 2014-06-25 リンテック株式会社 粘着シートおよび粘着シートの製造方法
JP5570269B2 (ja) 2010-03-29 2014-08-13 リンテック株式会社 粘着シート
JP5180990B2 (ja) * 2010-05-14 2013-04-10 株式会社佐々木コーティング 粘着性シート及びその製造方法
JP5367664B2 (ja) * 2010-09-13 2013-12-11 富士フイルム株式会社 機能性フィルムの製造方法
GB2491329A (en) * 2011-02-24 2012-11-28 Lintec Corp Pressure sensitive adhesive sheet
JP5866152B2 (ja) * 2011-06-30 2016-02-17 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 貫通孔を有する窓貼り用積層フィルム
JP5874343B2 (ja) * 2011-11-18 2016-03-02 富士通株式会社 積層回路基板の製造方法、積層回路基板、および電子機器
JP6075978B2 (ja) 2012-06-25 2017-02-08 日東電工株式会社 粘着フィルム
JP5854139B2 (ja) * 2012-07-10 2016-02-09 日産自動車株式会社 膜電極接合体
EP2878439B1 (en) 2012-07-27 2018-01-17 Nissan Motor Company, Limited Fuel cell gasket and method of bonding fuel cell gaskets to an electrolyte membrane
JP6215864B2 (ja) 2014-04-25 2017-10-18 日東電工株式会社 偏光子、偏光板および画像表示装置
JP6214594B2 (ja) 2014-04-25 2017-10-18 日東電工株式会社 偏光子、偏光板および画像表示装置
JP6181111B2 (ja) * 2014-06-27 2017-08-16 日東電工株式会社 長尺状の粘着フィルムの製造方法
JP6713189B2 (ja) * 2014-06-27 2020-06-24 日東電工株式会社 長尺状の偏光フィルム積層体
JP6154856B2 (ja) * 2014-06-27 2017-06-28 日東電工株式会社 長尺状の粘着フィルム
JP6215261B2 (ja) 2014-06-27 2017-10-18 日東電工株式会社 長尺状の偏光子、長尺状の偏光板および画像表示装置
KR101598445B1 (ko) * 2015-02-13 2016-03-02 김만현 자동차용 통기 시트 커버 및 그 제조 방법
JP2016152079A (ja) 2015-02-16 2016-08-22 住友電装株式会社 ワイヤハーネス
JP6142045B2 (ja) * 2015-06-25 2017-06-07 日東電工株式会社 粘着フィルムの製造方法および偏光子の製造方法
JP7163000B2 (ja) 2015-06-25 2022-10-31 日東電工株式会社 非偏光部を有する偏光子
JP6422415B2 (ja) 2015-09-28 2018-11-14 日東電工株式会社 偏光子、偏光板および画像表示装置
US10780668B2 (en) * 2016-03-14 2020-09-22 3M Innovative Properties Company Surface protection film and related methods
JP6936099B2 (ja) * 2017-09-29 2021-09-15 積水化学工業株式会社 粘着テープ及び建築用面構造
US10844249B2 (en) * 2018-02-01 2020-11-24 An-Hsia Liu Stress tearable tape
CN109628000A (zh) * 2018-12-17 2019-04-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种各向异性导电胶
KR20210110330A (ko) * 2018-12-28 2021-09-07 닛토덴코 가부시키가이샤 통기성 점착 시트 및 통기성 제품

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3085024A (en) 1959-05-19 1963-04-09 Johnson & Johnson Porous extensible pressure-sensitive adhesive tape in which perforations arearrangedto facilitate tearing
JPS6281473A (ja) * 1985-10-05 1987-04-14 Sanoyasu:Kk ミシン目をもつ感圧接着テ−プ及びその製造方法と製造装置
DE3887603T2 (de) * 1987-09-09 1994-05-26 Zeneca Ltd Chemisches Verfahren.
JPH01125345U (ru) * 1988-02-16 1989-08-25
US4992513A (en) * 1988-09-09 1991-02-12 The Goodyear Tire & Rubber Company High modulus rubber composition
JPH02107682A (ja) * 1988-10-18 1990-04-19 Nichiban Co Ltd マーキングシート
JPH0455489A (ja) 1990-06-22 1992-02-24 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護フィルム
JPH04100235U (ru) * 1991-02-07 1992-08-31
US5275856A (en) * 1991-11-12 1994-01-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive adhesive web
JPH07164873A (ja) * 1993-12-17 1995-06-27 Chuo Yohin Kk 車両のガラス面に貼着する日除用カーフィルム
JP3209641B2 (ja) * 1994-06-02 2001-09-17 三菱電機株式会社 光加工装置及び方法
JPH08287523A (ja) 1995-02-17 1996-11-01 Fuji Photo Film Co Ltd テープ状光学的情報記録媒体
US5810756A (en) 1995-05-23 1998-09-22 Lectec Corporation Method of producing a perforated medical adhesive tape
JPH10195395A (ja) * 1997-01-09 1998-07-28 Sliontec:Kk 易裂性両面粘着テープ又はシート
US6388231B1 (en) * 2000-06-15 2002-05-14 Xerox Corporation Systems and methods for controlling depths of a laser cut
JP2002002777A (ja) * 2000-06-26 2002-01-09 Asahi Kasei Corp 粘着ラッピングフィルム
JP2002294044A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Unitika Ltd 貼付材用基材フィルムおよびそれからなる貼付材
US7122235B2 (en) 2001-06-11 2006-10-17 Eastman Kodak Company Tack free cauterized edge for pressure sensitive adhesive web
US6627844B2 (en) * 2001-11-30 2003-09-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of laser milling
WO2004061031A1 (ja) 2002-12-27 2004-07-22 Lintec Corporation 粘着シートおよびその製造方法
JP4100235B2 (ja) * 2003-04-18 2008-06-11 トヨタ自動車株式会社 情報提供方法、情報提供システムおよび情報端末装置
AU2005252530B2 (en) * 2004-06-14 2010-02-18 Lintec Corporation Adhesive sheet

Also Published As

Publication number Publication date
EP1964901A1 (en) 2008-09-03
AU2003280606A1 (en) 2004-07-29
CA2510054A1 (en) 2004-07-22
US8101884B2 (en) 2012-01-24
WO2004061032A1 (ja) 2004-07-22
JP4898221B2 (ja) 2012-03-14
TWI333502B (ru) 2010-11-21
RU2344150C2 (ru) 2009-01-20
US20100032088A1 (en) 2010-02-11
US20060222813A1 (en) 2006-10-05
TW200420705A (en) 2004-10-16
CA2510054C (en) 2012-02-21
MY149892A (en) 2013-10-31
EP1577358B1 (en) 2009-07-08
WO2004061031A1 (ja) 2004-07-22
JPWO2004061032A1 (ja) 2006-05-11
EP1577358A4 (en) 2006-03-29
EP1964901B1 (en) 2016-10-26
MXPA05006894A (es) 2005-11-23
AU2003289133B2 (en) 2009-11-19
BR0317736A (pt) 2005-11-22
DE60328312D1 (de) 2009-08-20
AU2003289133A1 (en) 2004-07-29
BR0317736B1 (pt) 2013-03-05
EP1577358A1 (en) 2005-09-21
ATE435898T1 (de) 2009-07-15
KR101023190B1 (ko) 2011-03-18
KR20050085865A (ko) 2005-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2005122176A (ru) Клейкий лист, чувствительный к давлению, и способ его изготовления
JP2005123382A5 (ru)
JP2003533871A (ja) 対象物を切断して切断物を機械加工するための方法および対象物または切断物を保持するための支持台
JP2004153193A (ja) 半導体ウエーハの処理方法
KR20060123595A (ko) 점착 시트
JP5801584B2 (ja) ダイシングテープおよびチップ状部品の製造方法
GB2404280B (en) Die bonding
MY144179A (en) Wafer-processing tape and method of producing the same
JP2008100755A (ja) ダイソート用シートおよび接着剤層を有するチップの移送方法
JP2005336249A (ja) 易貼付性粘着シート及びその製造方法
JP2014165462A (ja) 半導体チップの製造方法
JP2015118976A (ja) デバイスウェーハの加工方法
JP2010140957A (ja) 半導体ウエハの保持方法、チップ体の製造方法、およびスペーサ
JP2016074052A (ja) 研磨パッド固定用テープおよび研磨パッド
JP2012209385A (ja) ピックアップテープおよびチップ状部品の製造方法
JP4397625B2 (ja) チップの剥離方法
JP7067904B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0976088A (ja) 加工物吸着板
JP6928437B2 (ja) 封止光半導体素子の製造方法
CN107154455B (zh) 密封光半导体元件的制造方法
JP7174518B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2014152287A (ja) 粘着シートの貼着方法
WO2024195749A1 (ja) 彫刻ブラスト用マスキングシート及びその製造方法
JP2003142429A (ja) 被加工物の切断方法
JP2021142545A (ja) 基板加工方法および構造体

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20181204