JPH0976088A - 加工物吸着板 - Google Patents
加工物吸着板Info
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- JPH0976088A JPH0976088A JP7262512A JP26251295A JPH0976088A JP H0976088 A JPH0976088 A JP H0976088A JP 7262512 A JP7262512 A JP 7262512A JP 26251295 A JP26251295 A JP 26251295A JP H0976088 A JPH0976088 A JP H0976088A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】金属フィルムを精密且つ正確に加工でき、加工
精度の向上を図ることのできる加工物吸着板を提供す
る。 【解決手段】金属母材の凹状嵌込み部に固定された多孔
質吸着板の上面側に金属フィルムを供給した後、負圧発
生装置を駆動して、金属母材の凹状嵌込み部に形成した
各吸気孔と、同部に固定した多孔質吸着板とを介して吸
気することで、多孔質吸着板の上面側全体に生じる負圧
により金属フィルムが弛み及び皺の無い状態に吸着保持
され、金属フィルムの平面度が常時維持される。この
後、多孔質吸着板の上面側に吸着保持された金属フィル
ムをレーザ加工機から照射されるレーザ光線により所定
の形状寸法に溶断することで、集積回路の高密度化及び
小型化に対応してリードフレームを精密且つ正確に溶断
することができ、加工精度が向上する。
精度の向上を図ることのできる加工物吸着板を提供す
る。 【解決手段】金属母材の凹状嵌込み部に固定された多孔
質吸着板の上面側に金属フィルムを供給した後、負圧発
生装置を駆動して、金属母材の凹状嵌込み部に形成した
各吸気孔と、同部に固定した多孔質吸着板とを介して吸
気することで、多孔質吸着板の上面側全体に生じる負圧
により金属フィルムが弛み及び皺の無い状態に吸着保持
され、金属フィルムの平面度が常時維持される。この
後、多孔質吸着板の上面側に吸着保持された金属フィル
ムをレーザ加工機から照射されるレーザ光線により所定
の形状寸法に溶断することで、集積回路の高密度化及び
小型化に対応してリードフレームを精密且つ正確に溶断
することができ、加工精度が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、集積回
路（ＩＣ）、トランジスタ、ダイオード等の電子部品を
製造する工程に於いて、その電子部品に組付けられる金
属部品を加工するときに用いられる加工物吸着板に関す
る。
路（ＩＣ）、トランジスタ、ダイオード等の電子部品を
製造する工程に於いて、その電子部品に組付けられる金
属部品を加工するときに用いられる加工物吸着板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、上述例のような集積回路用のリー
ドフレームを加工する方法としては、例えば、帯状又は
定形に形成された金属フィルムを打抜き機により所定の
形状寸法に打抜き加工する方法がある。
ドフレームを加工する方法としては、例えば、帯状又は
定形に形成された金属フィルムを打抜き機により所定の
形状寸法に打抜き加工する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、集積回路の高
密度化により、組付けられるリードフレームの細線化及
び薄肉化が進み、上述した打抜き方法ではリードフレー
ムの加工精度に限界がある。近年、打抜き方法に代わる
方法として、例えば、ＣＯ2 レーザ等のレーザ光線によ
り金属フィルムを所定の形状寸法に溶断する方法がある
が、金属フィルムの肉厚が薄くなると弛みや皺等が生じ
やすく、平面度を維持することが困難であり、加工精度
が悪くなるという問題点を有している。
密度化により、組付けられるリードフレームの細線化及
び薄肉化が進み、上述した打抜き方法ではリードフレー
ムの加工精度に限界がある。近年、打抜き方法に代わる
方法として、例えば、ＣＯ2 レーザ等のレーザ光線によ
り金属フィルムを所定の形状寸法に溶断する方法がある
が、金属フィルムの肉厚が薄くなると弛みや皺等が生じ
やすく、平面度を維持することが困難であり、加工精度
が悪くなるという問題点を有している。
【０００４】この発明は上記問題に鑑み、多孔質吸着板
の上面側に吸着保持された金属フィルムを、レーザ照射
手段から照射されるレーザ光線により所定の形状寸法に
溶断することにより、金属フィルムを精密且つ正確に加
工でき、加工精度の向上を図ることができる加工物吸着
板の提供を目的とする。
の上面側に吸着保持された金属フィルムを、レーザ照射
手段から照射されるレーザ光線により所定の形状寸法に
溶断することにより、金属フィルムを精密且つ正確に加
工でき、加工精度の向上を図ることができる加工物吸着
板の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
上記照射位置に配設した金属母材の上面側に炭化珪素材
で形成した多孔質吸着板を接合固定し、該金属母材の接
合部分に上記多孔質吸着板と対向して多数個の各吸気孔
を形成すると共に、上記金属母材に形成した各吸気孔と
連通して該金属母材の下面側に負圧発生手段を接続した
加工物吸着板であることを特徴とする。
上記照射位置に配設した金属母材の上面側に炭化珪素材
で形成した多孔質吸着板を接合固定し、該金属母材の接
合部分に上記多孔質吸着板と対向して多数個の各吸気孔
を形成すると共に、上記金属母材に形成した各吸気孔と
連通して該金属母材の下面側に負圧発生手段を接続した
加工物吸着板であることを特徴とする。
【０００６】請求項２記載の発明は、上記請求項１記載
の構成と併せて、上記多孔質吸着板を約３０％〜約８０
％の気孔率に設定した加工物吸着板であることを特徴と
する。
の構成と併せて、上記多孔質吸着板を約３０％〜約８０
％の気孔率に設定した加工物吸着板であることを特徴と
する。
【０００７】請求項３記載の発明は、上記請求項１又は
２記載の構成と併せて、上記金属母材に形成した多数個
の各通気孔を所定等間隔に隔てて任意形状に配列した加
工物吸着板であることを特徴とする。
２記載の構成と併せて、上記金属母材に形成した多数個
の各通気孔を所定等間隔に隔てて任意形状に配列した加
工物吸着板であることを特徴とする。
【０００８】
【作用】請求項１記載の加工物吸着板は、金属母材に固
定した多孔質吸着板の上面側に金属フィルムを供給した
後、負圧発生手段を駆動して、金属母材に形成した各吸
気孔と、同金属母材に固定した多孔質吸着板とを介して
吸気することで、多孔質吸着板の上面側に生じる負圧に
より金属フィルムを吸着保持できる。この後、多孔質吸
着板の上面側に吸着保持された金属フィルムを、レーザ
照射手段から照射されるレーザ光線により所定の形状寸
法に溶断することで、精密且つ正確に加工できる。
定した多孔質吸着板の上面側に金属フィルムを供給した
後、負圧発生手段を駆動して、金属母材に形成した各吸
気孔と、同金属母材に固定した多孔質吸着板とを介して
吸気することで、多孔質吸着板の上面側に生じる負圧に
より金属フィルムを吸着保持できる。この後、多孔質吸
着板の上面側に吸着保持された金属フィルムを、レーザ
照射手段から照射されるレーザ光線により所定の形状寸
法に溶断することで、精密且つ正確に加工できる。
【０００９】請求項２記載の加工物吸着板は、上記請求
項１記載の作用と併せて、多孔質吸着板を約３０％〜約
８０％の気孔率に設定することで、負圧発生手段の吸気
作用により、多孔質吸着板の上面側に金属フィルムを吸
着保持するのに適した負圧が均一に生じ、金属フィルム
を弛み及び皺の無い状態に吸着保持できる。
項１記載の作用と併せて、多孔質吸着板を約３０％〜約
８０％の気孔率に設定することで、負圧発生手段の吸気
作用により、多孔質吸着板の上面側に金属フィルムを吸
着保持するのに適した負圧が均一に生じ、金属フィルム
を弛み及び皺の無い状態に吸着保持できる。
【００１０】請求項３記載の加工物吸着板は、上記請求
項１又は２記載の作用と併せて、金属母材に形成した多
数個の各通気孔を、例えば、格子状又はハニカム状等の
任意形状に配列することで、吸着時に於いて、多孔質吸
着板に歪みが生じたりせず、金属フィルムの平面度を維
持できる。
項１又は２記載の作用と併せて、金属母材に形成した多
数個の各通気孔を、例えば、格子状又はハニカム状等の
任意形状に配列することで、吸着時に於いて、多孔質吸
着板に歪みが生じたりせず、金属フィルムの平面度を維
持できる。
【００１１】
【発明の効果】この発明によれば、金属母材に形成した
各吸気孔と、同母材に固定した多孔質吸着板とを介して
吸気することで、多孔質吸着板の上面側に生じる負圧に
より金属フィルムが弛み及び皺の無い状態に吸着保持さ
れ、金属フィルムの平面度を常時維持することができ
る。且つ、金属フィルムの平面度を維持した状態のまま
レーザ光線により所定の形状寸法に溶断するので、従来
方法のように金属フィルムを機械的に打抜き加工するよ
りも加工作業が安定して行え、精密且つ正確に加工でき
ると共に、加工精度の向上を図ることができる。
各吸気孔と、同母材に固定した多孔質吸着板とを介して
吸気することで、多孔質吸着板の上面側に生じる負圧に
より金属フィルムが弛み及び皺の無い状態に吸着保持さ
れ、金属フィルムの平面度を常時維持することができ
る。且つ、金属フィルムの平面度を維持した状態のまま
レーザ光線により所定の形状寸法に溶断するので、従来
方法のように金属フィルムを機械的に打抜き加工するよ
りも加工作業が安定して行え、精密且つ正確に加工でき
ると共に、加工精度の向上を図ることができる。
【００１２】しかも、炭化素材で形成した多孔質吸着板
の材料特性及び適度な気孔率により、レーザ光線の照射
部分に生じる熱が拡散及び放熱され、金属フィルムが部
分的に加熱されたり、輻射熱により溶融したりするのを
防止でき、金属フィルムを所定の形状寸法に溶断する作
業が正確に行える。
の材料特性及び適度な気孔率により、レーザ光線の照射
部分に生じる熱が拡散及び放熱され、金属フィルムが部
分的に加熱されたり、輻射熱により溶融したりするのを
防止でき、金属フィルムを所定の形状寸法に溶断する作
業が正確に行える。
【００１３】
【実施例】この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳
述する。図面は集積回路（ＩＣ）に組付けられるリード
フレームをレーザ加工機により加工するときに用いられ
る加工物吸着板を示し、図１及び図２に於いて、この加
工物吸着板１は、レーザ加工機６の加工台６ａ上に設定
した照射位置に金属母材３を配設し、同金属母材３の凹
状嵌込み部３ｂに固定した多孔質吸着板４上の照射位置
に金属フィルム２を供給した後、負圧発生装置７を駆動
して、金属母材３の凹状嵌込み部３ｂに形成した多数個
の各吸気孔３ｃ…と、同凹状嵌込み部３ｂに固定した多
孔質吸着板４とを介して吸気することで、多孔質吸着板
４の上面側に生じる負圧により金属フィルム２を吸着保
持する。この後、多孔質吸着板４の上面側に吸着保持さ
れた金属フィルム２をレーザ加工機６から照射されるレ
ーザ光線Ｌにより所定の形状寸法に溶断して、集積回路
９に組付けられるリードフレーム１０を加工する。
述する。図面は集積回路（ＩＣ）に組付けられるリード
フレームをレーザ加工機により加工するときに用いられ
る加工物吸着板を示し、図１及び図２に於いて、この加
工物吸着板１は、レーザ加工機６の加工台６ａ上に設定
した照射位置に金属母材３を配設し、同金属母材３の凹
状嵌込み部３ｂに固定した多孔質吸着板４上の照射位置
に金属フィルム２を供給した後、負圧発生装置７を駆動
して、金属母材３の凹状嵌込み部３ｂに形成した多数個
の各吸気孔３ｃ…と、同凹状嵌込み部３ｂに固定した多
孔質吸着板４とを介して吸気することで、多孔質吸着板
４の上面側に生じる負圧により金属フィルム２を吸着保
持する。この後、多孔質吸着板４の上面側に吸着保持さ
れた金属フィルム２をレーザ加工機６から照射されるレ
ーザ光線Ｌにより所定の形状寸法に溶断して、集積回路
９に組付けられるリードフレーム１０を加工する。
【００１４】上述した金属母材３は、例えば、ステンレ
ス合金、アルミニウム合金等の金属部材により四角形を
有する母材本体３ａを形成し、同母材本体３ａの上面側
中央部に後述する多孔質吸着板４を嵌込み固定するため
の凹状嵌込み部３ｂを形成し、同凹状嵌込み部３ｂの内
面形状を後述する四角形の多孔質吸着板４が合致固定さ
れる大きさ及び形状に形成すると共に、図３に示すよう
に、凹状嵌込み部３ｂの底面部に多数個の各吸気孔３ｃ
…を所定等間隔に隔てて格子状又は升目状に形成してい
る。
ス合金、アルミニウム合金等の金属部材により四角形を
有する母材本体３ａを形成し、同母材本体３ａの上面側
中央部に後述する多孔質吸着板４を嵌込み固定するため
の凹状嵌込み部３ｂを形成し、同凹状嵌込み部３ｂの内
面形状を後述する四角形の多孔質吸着板４が合致固定さ
れる大きさ及び形状に形成すると共に、図３に示すよう
に、凹状嵌込み部３ｂの底面部に多数個の各吸気孔３ｃ
…を所定等間隔に隔てて格子状又は升目状に形成してい
る。
【００１５】且つ、四角形に形成した母材本体３ａを吸
着ユニット５に載置して相互の対接面を気密状態に合致
固定し、母材本体３ａに形成した各吸気孔３ｃ…と、吸
着ユニット５の上面側中央部に形成した吸気室５ａとを
連通接続すると共に、同吸着ユニット５を後述するレー
ザ加工機６の加工台６ａ上に設定した照射位置に載置固
定し、同吸着ユニット５の底面側中央部に形成した吸気
口５ｂと、レーザ加工機６に備えられた負圧発生装置７
の吸入口７ａとを吸気ダクト８により連通接続し、同装
置の吐出口７ｂをフィルタ（図示省略）を介して大気側
に開放している。例えば、真空ポンプ、吸引用ブロワ等
で構成される負圧発生装置７の吸引力により、金属母材
３の凹状嵌込み部３ｂに形成した各吸気孔３ｃ…と、同
凹状嵌込み部３ｂに固定した多孔質吸着板４とを介して
吸気することで、多孔質吸着板４の上面側全体に金属フ
ィルム２を吸着保持するのに適した負圧が均一に生じ
る。
着ユニット５に載置して相互の対接面を気密状態に合致
固定し、母材本体３ａに形成した各吸気孔３ｃ…と、吸
着ユニット５の上面側中央部に形成した吸気室５ａとを
連通接続すると共に、同吸着ユニット５を後述するレー
ザ加工機６の加工台６ａ上に設定した照射位置に載置固
定し、同吸着ユニット５の底面側中央部に形成した吸気
口５ｂと、レーザ加工機６に備えられた負圧発生装置７
の吸入口７ａとを吸気ダクト８により連通接続し、同装
置の吐出口７ｂをフィルタ（図示省略）を介して大気側
に開放している。例えば、真空ポンプ、吸引用ブロワ等
で構成される負圧発生装置７の吸引力により、金属母材
３の凹状嵌込み部３ｂに形成した各吸気孔３ｃ…と、同
凹状嵌込み部３ｂに固定した多孔質吸着板４とを介して
吸気することで、多孔質吸着板４の上面側全体に金属フ
ィルム２を吸着保持するのに適した負圧が均一に生じ
る。
【００１６】前述した多孔質吸着板４は、例えば、炭化
珪素（ＳｉＣ）、窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4 ）、アルミナ
（Ａｌ2 Ｏ3 ）等のセラミック材により四角形を有する
吸着板本体４ａを形成し、同吸着板本体４ａの外面形状
を上述した金属母材３の凹状嵌込み部３ｂに対して合致
固定される大きさ及び形状に形成している。本発明の実
施例では、炭化珪素（ＳｉＣ）で形成した吸着板本体４
ａを約３０％〜約８０％の気孔率に設定しているが、好
ましくは、約４０％〜約６０％の気孔率を有し、曲げ強
度１kg／mm2 に形成するのが最適である。
珪素（ＳｉＣ）、窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4 ）、アルミナ
（Ａｌ2 Ｏ3 ）等のセラミック材により四角形を有する
吸着板本体４ａを形成し、同吸着板本体４ａの外面形状
を上述した金属母材３の凹状嵌込み部３ｂに対して合致
固定される大きさ及び形状に形成している。本発明の実
施例では、炭化珪素（ＳｉＣ）で形成した吸着板本体４
ａを約３０％〜約８０％の気孔率に設定しているが、好
ましくは、約４０％〜約６０％の気孔率を有し、曲げ強
度１kg／mm2 に形成するのが最適である。
【００１７】図示実施例は上記の如く構成するものにし
て、以下、加工物吸着板１を用いてレーザ加工機６によ
り集積回路９のリードフレーム１０を加工するときの方
法を説明する。
て、以下、加工物吸着板１を用いてレーザ加工機６によ
り集積回路９のリードフレーム１０を加工するときの方
法を説明する。
【００１８】先ず、図１及び図２に示すように、レーザ
加工機６を構成する加工台６ａ上の照射位置に吸着ユニ
ット５を載置固定し、同吸着ユニット５に固定した金属
母材３の凹状嵌込み部３ｂに多孔質吸着板４を嵌込み固
定して、加工台６ａ上の照射位置に加工物吸着板１をセ
ッティングした後、例えば、約２０μｍ〜約３０μｍの
厚さを有し、ロール状に巻回された帯状の金属フィルム
２又は定形サイズに形成された金属フィルム２を、金属
母材３の凹状嵌込み部３ｂに固定された多孔質吸着板４
上の照射位置に供給する。
加工機６を構成する加工台６ａ上の照射位置に吸着ユニ
ット５を載置固定し、同吸着ユニット５に固定した金属
母材３の凹状嵌込み部３ｂに多孔質吸着板４を嵌込み固
定して、加工台６ａ上の照射位置に加工物吸着板１をセ
ッティングした後、例えば、約２０μｍ〜約３０μｍの
厚さを有し、ロール状に巻回された帯状の金属フィルム
２又は定形サイズに形成された金属フィルム２を、金属
母材３の凹状嵌込み部３ｂに固定された多孔質吸着板４
上の照射位置に供給する。
【００１９】次に、レーザ加工機６に備えられた負圧発
生装置７を駆動して、金属母材３の凹状嵌込み部３ｂに
形成した各吸気孔３ｃ…と、同凹状嵌込み部３ｂに嵌込
み固定した多孔質吸着板４とを介して吸気することで、
多孔質吸着板４の上面側全体に金属フィルム２を吸着保
持するのに適した負圧が均一に生じ、多孔質吸着板４の
上面側全体に生じる負圧により金属フィルム２が弛み及
び皺の無い状態に吸着保持され、金属フィルム２の平面
度を常時維持することができる。
生装置７を駆動して、金属母材３の凹状嵌込み部３ｂに
形成した各吸気孔３ｃ…と、同凹状嵌込み部３ｂに嵌込
み固定した多孔質吸着板４とを介して吸気することで、
多孔質吸着板４の上面側全体に金属フィルム２を吸着保
持するのに適した負圧が均一に生じ、多孔質吸着板４の
上面側全体に生じる負圧により金属フィルム２が弛み及
び皺の無い状態に吸着保持され、金属フィルム２の平面
度を常時維持することができる。
【００２０】次に、図４に示すように、レーザ加工機６
の加工ヘッド６ｂを、例えば、ＣＰＵ（図示省略）に格
納されたプログラムに沿って予め設定された速度及び方
向に移動させながら、多孔質吸着板４上の照射位置に吸
着保持された金属フィルム２にレーザ光線Ｌを照射す
る。例えば、ＣＯ2 レーザ（炭酸ガスレーザ）、ＹＡＧ
レーザー（人口結晶）、エキシマレーザー（紫外線レー
ザ）、その他の固体材料、気体材料、液体材料を発生源
とする各種レーザ等のレーザ光線Ｌを照射して、多孔質
吸着板４上の照射位置に吸着保持された金属フィルム２
を所定の形状寸法に溶断する。なお、リードフレーム１
０に用いられる金属フィルム２の材質及び厚さに対応し
て、その溶断に適した光線及び出力に予め設定してお
く。
の加工ヘッド６ｂを、例えば、ＣＰＵ（図示省略）に格
納されたプログラムに沿って予め設定された速度及び方
向に移動させながら、多孔質吸着板４上の照射位置に吸
着保持された金属フィルム２にレーザ光線Ｌを照射す
る。例えば、ＣＯ2 レーザ（炭酸ガスレーザ）、ＹＡＧ
レーザー（人口結晶）、エキシマレーザー（紫外線レー
ザ）、その他の固体材料、気体材料、液体材料を発生源
とする各種レーザ等のレーザ光線Ｌを照射して、多孔質
吸着板４上の照射位置に吸着保持された金属フィルム２
を所定の形状寸法に溶断する。なお、リードフレーム１
０に用いられる金属フィルム２の材質及び厚さに対応し
て、その溶断に適した光線及び出力に予め設定してお
く。
【００２１】溶断時に於いて、多孔質吸着板４の上面側
に吸着保持された金属フィルム２にレーザ光線Ｌを連続
的又は間欠的に照射することで、多孔質吸着板４の材料
特性及び適度な気孔率により、レーザ光線Ｌの照射部分
に生じる熱が拡散及び放熱され、金属フィルム２を所定
の形状寸法に溶断する作業が正確に行える。図５に示す
ように、所定の形状寸法に加工されたリードフレーム１
０を合成樹脂又はセラミックス等で被覆して、一つの集
積回路９を製造する。
に吸着保持された金属フィルム２にレーザ光線Ｌを連続
的又は間欠的に照射することで、多孔質吸着板４の材料
特性及び適度な気孔率により、レーザ光線Ｌの照射部分
に生じる熱が拡散及び放熱され、金属フィルム２を所定
の形状寸法に溶断する作業が正確に行える。図５に示す
ように、所定の形状寸法に加工されたリードフレーム１
０を合成樹脂又はセラミックス等で被覆して、一つの集
積回路９を製造する。
【００２２】以上のように、加工物吸着板１を構成する
多孔質吸着板４の上面側に金属フィルム２が弛み及び皺
の無い状態に吸着保持され、金属フィルム２の平面度を
常時維持できると共に、金属フィルム２の平面度を維持
した状態のままレーザ光線Ｌにより所定の形状寸法に溶
断するので、従来方法のように金属フィルム２を機械的
に打抜き加工するよりも加工作業が安定して行え、集積
回路９の高密度化及び小型化に対応してリードフレーム
１０を精密且つ正確に加工することができ、加工精度の
向上を図ることができる。しかも、多孔質吸着板４の材
料特性及び適度な気孔率により、レーザ光線Ｌの照射部
分に生じる熱が拡散及び放熱され、金属フィルム２が部
分的に加熱されたり、輻射熱により溶融したりするのを
防止でき、金属フィルム２を所定の形状寸法に溶断する
作業が正確に行える。
多孔質吸着板４の上面側に金属フィルム２が弛み及び皺
の無い状態に吸着保持され、金属フィルム２の平面度を
常時維持できると共に、金属フィルム２の平面度を維持
した状態のままレーザ光線Ｌにより所定の形状寸法に溶
断するので、従来方法のように金属フィルム２を機械的
に打抜き加工するよりも加工作業が安定して行え、集積
回路９の高密度化及び小型化に対応してリードフレーム
１０を精密且つ正確に加工することができ、加工精度の
向上を図ることができる。しかも、多孔質吸着板４の材
料特性及び適度な気孔率により、レーザ光線Ｌの照射部
分に生じる熱が拡散及び放熱され、金属フィルム２が部
分的に加熱されたり、輻射熱により溶融したりするのを
防止でき、金属フィルム２を所定の形状寸法に溶断する
作業が正確に行える。
【００２３】この発明の構成と、上述の実施例との対応
において、この発明のレーザ照射手段は、実施例のレー
ザ加工機６に対応し、以下同様に、負圧発生手段は、負
圧発生装置７に対応するも、この発明は、上述の実施例
の構成のみに限定されるものではない。
において、この発明のレーザ照射手段は、実施例のレー
ザ加工機６に対応し、以下同様に、負圧発生手段は、負
圧発生装置７に対応するも、この発明は、上述の実施例
の構成のみに限定されるものではない。
【００２４】なお、上述した実施例では、金属母材３を
構成する母材本体３ａの凹状嵌込み部３ｂに対して多数
個の各吸気孔３ｃ…を格子状に形成しているが、例え
ば、図６に示すように、金属母材３を構成する母材本体
３ａの凹状嵌込み部３ｂに多数個の各吸気孔３ｃ…をハ
ニカム状に形成するもよく、実施例と同様に、多孔質吸
着板４に歪みが生じるのを防止できると共に、多孔質吸
着板４の吸着面全体に負圧が均一に生じるため、金属フ
ィルム２を弛み及び皺の無い状態に吸着保持できる。且
つ、実施例の格子構造よりもハニカム構造の方が強度的
に優れており、高い信頼性が得られる。
構成する母材本体３ａの凹状嵌込み部３ｂに対して多数
個の各吸気孔３ｃ…を格子状に形成しているが、例え
ば、図６に示すように、金属母材３を構成する母材本体
３ａの凹状嵌込み部３ｂに多数個の各吸気孔３ｃ…をハ
ニカム状に形成するもよく、実施例と同様に、多孔質吸
着板４に歪みが生じるのを防止できると共に、多孔質吸
着板４の吸着面全体に負圧が均一に生じるため、金属フ
ィルム２を弛み及び皺の無い状態に吸着保持できる。且
つ、実施例の格子構造よりもハニカム構造の方が強度的
に優れており、高い信頼性が得られる。
【００２５】また、実施例では、金属母材３に形成した
四角形の凹状嵌込み部３ｂと、同一形状に形成した多孔
質吸着板４とを互いに合致固定するが、例えば、円板
形、楕円形、三角形、五角形、六角形等の任意形状に金
属母材３の凹状嵌込み部３ｂと多孔質吸着板４とを形成
してもよい。
四角形の凹状嵌込み部３ｂと、同一形状に形成した多孔
質吸着板４とを互いに合致固定するが、例えば、円板
形、楕円形、三角形、五角形、六角形等の任意形状に金
属母材３の凹状嵌込み部３ｂと多孔質吸着板４とを形成
してもよい。
【図１】レーザ加工機の取付けられた加工物吸着板の組
付け状態を示す側面図。
付け状態を示す側面図。
【図２】加工物吸着板を構成する金属母材及び多孔質吸
着板の分離状態を示す側面図。
着板の分離状態を示す側面図。
【図３】金属母材の凹状嵌込み部に各吸気孔を格子状に
形成した例を示す平面図。
形成した例を示す平面図。
【図４】レーザ加工機による金属フィルムの溶断状態を
示す平面図。
示す平面図。
【図５】リードフレームを集積回路に組付けた状態を示
す平面図。
す平面図。
【図６】金属母材の凹状嵌込み部に各吸気孔をハニカム
状に形成した例を示す平面図。
状に形成した例を示す平面図。
Ｌ…レーザ光線 １…加工物吸着板 ２…金属フィルム ３…金属母材 ３ｂ…凹状嵌込み部 ３ｃ…吸気孔 ４…多孔質吸着板 ５…吸着ユニット ６…レーザ加工機 ７…負圧発生装置 ８…吸気ダクト ９…集積回路 １０…リードフレーム
Claims (3)
- 【請求項１】レーザ照射手段から照射されるレーザ光線
で金属フィルムを所定の形状寸法に加工するときに、該
レーザ光線が照射される照射位置に金属フィルムを吸着
保持する加工物吸着板であって、上記照射位置に配設し
た金属母材の上面側に炭化珪素材で形成した多孔質吸着
板を接合固定し、該金属母材の接合部分に上記多孔質吸
着板と対向して多数個の各吸気孔を形成すると共に、上
記金属母材に形成した各吸気孔と連通して該金属母材の
下面側に負圧発生手段を接続した加工物吸着板。 - 【請求項２】上記多孔質吸着体を約３０％〜約８０％の
気孔率に設定した請求項１記載の加工物吸着板。 - 【請求項３】上記金属母材に形成した多数個の各通気孔
を所定等間隔に隔てて任意形状に配列した請求項１又は
２記載の加工物吸着板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7262512A JP2720331B2 (ja) | 1995-09-16 | 1995-09-16 | 加工物吸着板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7262512A JP2720331B2 (ja) | 1995-09-16 | 1995-09-16 | 加工物吸着板 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0976088A true JPH0976088A (ja) | 1997-03-25 |
| JP2720331B2 JP2720331B2 (ja) | 1998-03-04 |
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ID=17376835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7262512A Expired - Fee Related JP2720331B2 (ja) | 1995-09-16 | 1995-09-16 | 加工物吸着板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2720331B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002337034A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 面発光式吸着テーブル |
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| KR20190064657A (ko) | 2011-07-19 | 2019-06-10 | 가부시끼가이샤 니혼 세이꼬쇼 | 흡착 장치 및 처리 장치 |
| KR102054736B1 (ko) * | 2018-09-19 | 2019-12-11 | 박선 | 판금 가공 시스템 및 이를 이용한 판금 가공 방법 |
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| WO2023090035A1 (ja) * | 2021-11-19 | 2023-05-25 | Ｊｓｗアクティナシステム株式会社 | レーザ切断装置、レーザ切断方法、及びディスプレイの製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6225085U (ja) * | 1985-03-29 | 1987-02-16 |
-
1995
- 1995-09-16 JP JP7262512A patent/JP2720331B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| KR20190064657A (ko) | 2011-07-19 | 2019-06-10 | 가부시끼가이샤 니혼 세이꼬쇼 | 흡착 장치 및 처리 장치 |
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| KR102054736B1 (ko) * | 2018-09-19 | 2019-12-11 | 박선 | 판금 가공 시스템 및 이를 이용한 판금 가공 방법 |
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| JP2720331B2 (ja) | 1998-03-04 |
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