NL8502843A - Inductie-element en werkwijze voor de vervaardiging ervan. - Google Patents

Inductie-element en werkwijze voor de vervaardiging ervan. Download PDF

Info

Publication number
NL8502843A
NL8502843A NL8502843A NL8502843A NL8502843A NL 8502843 A NL8502843 A NL 8502843A NL 8502843 A NL8502843 A NL 8502843A NL 8502843 A NL8502843 A NL 8502843A NL 8502843 A NL8502843 A NL 8502843A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
insulated wire
coil
winding
conductive
capillary chip
Prior art date
Application number
NL8502843A
Other languages
English (en)
Other versions
NL192157C (nl
NL192157B (nl
Original Assignee
Sanyo Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP21994284A external-priority patent/JPH0234443B2/ja
Priority claimed from JP21994184A external-priority patent/JPS6197809A/ja
Priority claimed from JP21994384A external-priority patent/JPH0234444B2/ja
Priority claimed from JP22746884A external-priority patent/JPH0234442B2/ja
Priority claimed from JP22746784A external-priority patent/JPH0234445B2/ja
Priority claimed from JP22746984A external-priority patent/JPH0234446B2/ja
Priority claimed from JP22746684A external-priority patent/JPS61105809A/ja
Priority claimed from JP59245451A external-priority patent/JPH063769B2/ja
Priority claimed from JP59245450A external-priority patent/JPH0614490B2/ja
Application filed by Sanyo Electric Co filed Critical Sanyo Electric Co
Publication of NL8502843A publication Critical patent/NL8502843A/nl
Publication of NL192157B publication Critical patent/NL192157B/nl
Publication of NL192157C publication Critical patent/NL192157C/nl
Application granted granted Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/328Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292Surface mounted devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/10Connecting leads to windings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301Capillary
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191Disposition
    • H01L2924/19101Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107Disposition of discrete passive components off-chip wires
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287Metal wires as connectors or conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10628Leaded surface mounted device
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0285Using ultrasound, e.g. for cleaning, soldering or wet treatment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49071Electromagnet, transformer or inductor by winding or coiling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49162Manufacturing circuit on or in base by using wire as conductive path
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49174Assembling terminal to elongated conductor
    • Y10T29/49179Assembling terminal to elongated conductor by metal fusion bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Description

D HO/SE/-Sanyo-22- "Inductie-element en werkwijze voor de vervaardiging ervan".
-1-
De onderhavige uitvinding betreft een inductantie-element en een werkwijze voor de vervaardiging ervan. Meer in het bijzonder betreft het een inductantie-element, hetwelk een wikkeling omvat, die wordt gevormd 5 door een geleider direkt op een drager te wikkelen alsmede een werkwijze voor de vervaardiging ervan.
Recentelijk zijn elektronische schakelingen onderworpen aan hybride-integratie met verbetering van de chipelementen. Een hybride geïntegreerde schakeling bevat 10 een halfgeleider geïntegreerde schakeling en de externe componenten, bijvoorbeeld een condensator, een weerstand en een smoorspoel die tot een eenheid zijn samengepakt, waardoor een aanzienlijke beperking optreedt van het aantal componenten van de elektronische apparatuur en de assemblage, 15 het onderhoud en de inspektie ervan vereenvoudigt.
In de miniaturisatie echter is het inductie-element achtergebleven. In een smoorspoel gevormd door het wikkelen van een geleider die samengepakt moet worden als chipelement op een drager door dipsoIderen, blijven er 20 onopgeloste problemen wat betreft de warmteweerstand van de isolerende laag voor het bekleden van de geleider en de verbinding van de geleider met externe aansluitingen.
Voorbeelden van conventionele miniatuur-inductie-elementen zijn in de techniek bekend, bijvoor-25 beeld "Low Cost, High Frequency Radio Frequency Transformer" beschreven in het Amerikaanse octrooischrift 4.134.091
pi M. * -9 45 A Ί fe· l; L -? Z
r 1 i ί -2- t.n.v.Rogers, "Wire Coil Assembly for an Electrical Circuit" in het Amerikaanse octrooischrift 4.229.722 t.n.v.Olsen, "Miniature High Frequency Coil Assembly or Transformer" in Amerikaanse octrooischrift 4.245.207 op naam van 5 Murakami en anderen en de gepubliceerde Japanse octrooiaanvrage no.92807/1982.
De figuren 1 tot 3 zijn doorsnede-aanzichten die respektievelijk conventionele miniatuurinductantie-elementen tonen.
10 Het miniatuur inductantie-element volgens figuur 1 omvat een magnetische substantie, bijvoorbeeld een trommelvormige kern 1 waaromheen de wikkeling 2 gewonden is. De beide einden 3 van de wikkeling 2 zijn gebogen langs oppervlakken van zilverelektroden 5 op 15 de eindoppervlakken van flensdelen 4 aan weerseinden van de kern 1, zodat de einden 3 van de wikkeling 2 de zilver— elektroden 5 en de toevoerdraden 7 elektrisch via soldeer 6 met elkaar verbonden zijn.
Figuur 2 toont een tweede conventioneel 20 miniatuurinductantie-element omvattende een trommelvormige kern 1 in het benedenoppervlak van het kraaggedeelte 4 waarvan toevoerdraden 7 en de wikkeling 2 uitsteken, waarvan de beide einddelen 3 respektievelijk gewikkeld zijn rond de toevoerdraden 7 die via soldeer 6 daarmee 25 verbonden worden.
Beide miniatuurinductantie-elementen volgens • figuren Ί en 2 vereisen het soldeer 6 en de toevoerdraden 7 en kunnen niet geminiaturiseerd worden, zoals een chip-weerstand en een chipcondensator.
30 Figuur 3 toont een chipinductantie-element dat voorgesteld is in de gepubliceerde Japanse octrooiaanvrage 43513/1984. Het miniatuurinductantie-element volgens figuur 3 omvat een trommelvormige kern 1 waaromheen de wikkeling 2 is aangebracht. De kern 1 is voorzien 35 in het bodemoppervlak van het kraaggedeelte 4 van zrivers' R ή $ o A x -3- » Λ * elektroden 5 met een voorgeschreven interval, zodat einddelen van de wikkeling 2 gebogen zijn langs de oppervlakken van de zilverelektroden 5 teneinde door soldeer 6 daarmee te worden verbonden. Het chipinductantie-element volgens 5 figuur 3 is bevestigd op een gewenste elektrode op een schakelingsdrager via het soldeer 6 op de zilverelektroden 5.
In de bovengenoemde miniatuur en chip inductantie-eleraenten echter kan isolerend bekledingsma-10 teriaal voor de wikkeling gesmolten zijn door de hitte die wordt toegevoerd voor het samenpakken van de elementen met behulp van soldeer op de schakelingsdrager, hetgeen kortsluiting oplevert. In het chipinductantie-element kan voorts een grote hoeveelheid soldeer, waarvan het volume 15 niet tot stand kan worden gehouden, zich hechten aan de zilverelektrode 5, waarbij het element verbonden kan worden met de drager van de schakeling in een schuine stand.
Het hoofddoel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een inductantie-element en een 20 werkwijze om dit te vervaardigen, welke de bovengenoemde bezwaren van de stand van de techniek volledig kan ondervangen door einddelen van wikkelingen te verbinden met geleidende takken door middel van lassen.
Een inductantie-element volgens de onderhavige 25 uitvinding omvat geleidende takken van geleidend materiaal op een drager en een wikkeling gevormd door een isolerende wikkeling van geleidend materiaal bekleed met een isolerende laag. De einddelen vande geïsoleerde wikkeling worden plaatselijk verhit teneinde door lassen elektrisch verbonden 30 te worden met de geleidende takken.
Volgens de uitvinding worden derhalve alleen de einddelen van de geïsoleerde wikkeling plaatselijk verhit teneinde elektrisch te worden verbonden met de geleidende takken om de noodzaak van het verhitten van de gehele 35 wikkeling te ondervangen, waardoor een inductantie-element *-,3 2 8 4 3 r · , 4 -4- gemakkelijk geimplementeerd kan worden als een chipelement. Aanvullend daaraan kan het inductantie-element geassembleerd worden in een hybride-geintegreerde schakeling of dergelijke zonder de wikkeling te verhitten teneinde een 5 kortsluiting van de geïsoleerde wikkeling bij assemblage te voorkomen. Volgens de onderhavige uitvinding worden de einddelen van de geïsoleerde wikkeling van de winding voorts direkt verbonden met de geleidende takken, waarbij de wikkeling in hoge mate vrij gemonteerd kan worden op 10 de drager en daarin gemakkelijk geassembleerd kan worden.
Het inductantie-element volgens de uitvinding kan positief geassembleerd worden in de hybride-geintegreerde schakeling encbrgelijke teneinde de groep schakelingen, die geïntegreerd kunnen worden in belangrijke mate te vergroten. 15 In een voorkeursuitvoering is op een drager een spoelorgaan aangebracht, zodat geïsoleerde bedrading gewikkeld wordt rond de spoel, welke als kern dienst kan doen. De geïsoleerde wikkeling heeft een cirkelvormige doorsnede, zodat de einddelen ervan in puntkontakt verkeren· 20 met geleidende takken. Een isolerende film die de wikkeling bedekt kan dus gemakkelijk gescheiden worden door plaatselijke verhitting door ultrasone vibratie, zodat de wikkeling gemakkelijk elektrisch met de geleidende takken verbonden kan worden. De dikte van de geïsoleerde wikkeling 25 is arbitrair gekozen met het oog op de inductantie van de wikkeling. Er kunnen dus een aantal inductantie-elementen verkregen worden met verschillende inductantie-waarden door de keuze van de dikte van de geïsoleerde wikkeling.
Een produktiemethode volgens de onderhavige 30 uitvinding omvat als eerste stap het vervaardigen van een drager met twee geleidende takken, een tweede stap omvattende het monteren, van geïsoleerde wikkeling van geleidend materiaal bekleed met een isolerende laag op een haspel: van een lasapparaat, een derde stap bestaande uit het opvoeren 35 van de geïsoleerde draad van de haspel teneinde het einde ' 0 Q /. t
- * U 'V Q
t k *- » -5- te bevestigen aan ëén van de geleidende takken op de drager, een vierde stap bestaande uit het wikkelen van de geïsoleerde wikkeling voor het vormen van een winding en een vijfde stap bestaande uit het vastlassen van 5 het andere einde van de geïsoleerde draad aan de andere geleidende tak.
In de werkwijze volgens de onderhavige uitvinding kan het inductie-element derhalve direkt aangebracht worden op de drager terwijl deze gevormd wordt door een 10 minimum aantal componenten, bijvoorbeeld de geleidende takken op de drager en de isolerende wikkeling. Het inductie-element kan dus vervaardigd worden op zeer kleine grootte tegen lage kosten vergeleken met de conventionele methoden.
15 Bij de produktiemethode volgens de uitvinding wordt de geïsoleerde wikkeling, die opgevoerd wordt vanaf de haspel van het lasapparaat gewikkeld voor het vormen van een inductantie-element, hetwelk een gewenst aantal slagen kan omvatten zodat de inductantie-waarde ervan op 20 arbitraire wijze kan worden bepaald.
Volgens de produktiemethode van de onderhavige uitvinding wordt de isolerende wikkeling continu opgevoerd vanaf de haspel teneinde continu een aantal inductie-elemen-ten te maken.
25 De inductie-elementen volgens de produktie methode volgens de onderhavige uitvinding kunnen voorts continu gemaakt worden op elke gewenste positie van de drager.
Volgens de produktiemethode van de onderha-30 vige uitvinding kan voorts het inductie-element ingesteld worden op de gewenste inductantie-waarde. Met andere woorden het aantal slagen van de geïsoleerde wikkeling kan geprogrammeerd worden als een produktiestap van het inductie-element. De onderhavige uitvinding kan dus zeer gemak-35 kelijk toepassing vinden bij een afstemschakeling en derge- ·% ·.*· n t at ?.·? Λ i \
v* v ï, ) -*.* O
· · A
-6- lijke, welke verschillende inductiewaarden vereist.
Er is bovendien geen verwarmingsstap bij de produktie van het inductie-element volgens de onderhavige uitvinding nodig. M.a.w. bij de produktiemethode volgens' 5 de uitvinding wordt de geïsoleerde wikkeling plaatselijk verhit teneinde gelast te worden aan de geleidende takken zodat geen kortsluiting ontstaat door het smelten van de verhitte isolerende film.
Bij de produktiemethode volgens de uitvinding 10 kan een geheugen dat een patroon kan herkennen en programmeren toegevoegd worden aan het lasapparaat, zodat een aantal inductie-elementen automatisch wordt gemaakt voor zover de geïsoleerde wikkeling opgevoerd wordt vanaf de haspel.
15 In een voorkeursuitvoering van de produktie methode volgens de onderhavige uitvinding wordt de las-inrichting geïmplementeerd door een ultrasone lasinrichting, waarbij het capillaire chip geplaatst wordt op een van de geleidende takken teneinde een einddeel van de geïsoleerde 20 wikkeling te hechten aan de geleidende tak door middel van ultrasone golven.
Dan wordt hetzij de capillaire chip of de drager geroteerd voor het vormen van een wikkeling en wordt de capillaire chip geplaatst op een andere geleidende tak teneinde het 25 andere einde van de isolerende wikkeling te hechten aan de andere geleidende tak.
In een ander voorbeeld van de produktiemethode volgens de uitvinding wordt een tafel van de ultrasone lasinrichting vertikaal bewogen om de isolerende wikkeling 30 te winden teneinde daardoor de wikkeling een uniforme dikte te verlenen.
In weer een ander voorbeeld van de produktiemethode volgens de uitvinding, wordt de isolerende wikkeling en de geleidende takken gevormd door het zelfde geleidende 35 metaal, bijvoorbeeld koper, teneinde het ultrasone hechten 3502843 * - .
-7- te vergemakkelijken.
Weer een ander voorbeeld van de produktieme-thode volgens de uitvinding bestaat uit het solderen van een schakelingselement aan tenminste één van de beide ge-5 leidende takken, teneinde daardoor het schakelingselement elektrisch te verbinden met het induktie-element.
In weer een ander voorbeeld van de produktie-methode volgens de uitvinding, wordt een aantal inductie-elementen op de drager gevormd. M.a.w. de methode volgens 10 de uitvinding bevat een zevende stap die bestaat uit het maken van een drager voorzien van twee geleidende takken, een achtste stap bestaande uit het monteren van geïsoleerde bedrading van geleidend materiaal bekleed met een isolerende laag op een haspel van een lasapparaat, een negende 15 stap bestaande uit het hechten van een einde van de isolerende draad met een van de geleidende takken, een tiende stap bestaande uit het wikkelen van de geïsoleerde winding op een eerste plaats van de drager voor het vormen van de eerste wikkeling, een elfde stap bestaande uit het wikkelen 20 van de geïsoleerde draad op een tweede positie van de drager voor het vormen van een tweede wikkeling en tenslotte een twaalfde stap bestaande uit het hechten van het andere einde van de geïsoleerde draad aan de andere geleidende tak.
Een aantal inductie-elementen kan dus continu 25 gevormd worden op de drager overeenkomstig de produktie-methode volgens de onderhavige uitvinding.
Deze en andere doeleinden en kenmerken en aspekten en voordelen van de uitvinding zullen duidelijk worden uit de volgende gedetailleerde beschrijving van de 30 uitvinding in samenhang met de bijgaande tekeningen.
In de tekeningen tonen:
Figuren 1 en 2 dwarsdoorsnede-aanzichten van voorbeelden van de conventionele miniatuur inductantie-elementen, 35 Figuur 3 een doorsnede-aanzicht van een voor- 8502343 -8- * * i beeld van een conventioneel chipinductantie-element,
Figuur 4 een doorsnede-aanzicht van eenuit-voeringsvorm van de uitvinding
Figuur 5 een doorsnede-aanzicht van een 5 geïsoleerde wikkeling op een winding volgens een uitvoeringsvorm van de uitvinding,
Figuur 6 een schema ter illustratie van de wijze van. hechten van een einde van de isolerende wikkeling van de winding volgens de onderhavige uitvoerings-10 vorm aan een geleidende tak,
Figuur 7 een schematisch blokschema. van een ultrasoon lasapparaat, dat wordt gebruikt voor het maken, van de wikkeling volgens de uitvinding,
Figuur 8 tot 11 doorsnede-aanzichten voor 15 het illustreren van de produktiemethode van een induetantie-element volgens de uitvinding,
Figuren 12 tot 18 doorsnede-aanzichten voor het illustreren van een ander voorbeeld van de produktie:--methode van inductantie-elementen volgens de uitvinding 20 Figuren 19 tot 23 doorsnede-aanzichten voor het illustreren van een ander voorbeeld van de produktiemethode van een inductantie-element volgens de uitvinding en
Figuur 24 een doorsnede-aanzicht teneinde 25 een ander voorbeeld van de produktiemethode van een inductantie-element volgens de uitvinding te illustreren.
Figuur 4 is een doorsnede-aanzicht van een uitvoeringsvorm van de uitvinding en figuur 5 een doorsnede-aanzicht dat de geisoleerde draad op een wikkeling volgens 30 een uitvoeringsvorm van de uitvinding toont, terwijl figuur6 een schema is voor het illustreren, van een methode voor het hechten van een einde van de isolerende draad van de wikkeling volgens de uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding aan een geleidende tak.
35 De beschrijving wordt gegeven aan de hand van de -9- figuren 4 tot 6 van het inductantie-element volgens een uitvoeringsvorm van de uitvinding.
Zoals blijkt uit figuur 4 omvat het inductantie-element volgens de uitvinding een schakelingsdrager 7 , 5 geleidende takken 8 en 9 en een wikkelingsgedeelte 10 gevormd door een geïsoleerde draad 12, die rond een spoel 11 gewikkeld is.
De schakelingsdrager 7 dient als een steunende drager en wordt gevormd door een keramische drager, een 10 gedrukte drager van glas epoxy hars of dergelijke of een aluminiumdrager waarvan het oppervlak door Alumite behandeld is. Op de schakelingsdrager 7 zijn schakelingselementen geassembleerd voor het vormen van een hybride geïntegreerde schakeling, bijvoorbeeld een halfgeleiderelement, een chip-15 condensator, een chipweerstand en een inductantie-element.
De geleidende takken 8 en 9 zijn gevormd op een groot deel van het oppervlak van de drager 7 volgens een gewenst patroon. De geleidende takken 8 en 9 dienen als stroken om de draad 12 van het inductantie-element 20 te hechten alsmede voor het vormen van takken, die nodig zijn voor implementatie van een hybride-geintegreerde schakeling. Dergelijke geleidende takken 8 en 9 zijn gevormd in gewenste patronen door koperfolie aan te brengen op het belangrijkste deel van het oppervlak van de schake-25 lingsdrager 7 en deze selektief te etsen.
Het wikkelgedeelte 10 wordt gevormd door de isolerende draad 12 rond de spoel 11 te wikkelen met een gewenst aantal slagen. De spoel 11 dient als een bobine voor de geïsoleerde wikkeling 12 voor het vormen van het 30 inductantie-element en kan worden behandeld door een magnetische substantie, bijvoorbeeld ferriet of een isolerende laag, bijvoorbeeld kunststof, afhankelijk van de reaktantie-waarde van het wikkelgedeelte 10. In plaats van de cilindrische vorm volgens figuur 4 kan de spoel 11 de vorm hebben 35 van een stang of I-vormig zijn. Deze spoel 11 is bevestigd V/ "Vj* v i a 'af - -10- op de drager 7 nabij de geleidende takken 8 en 9 door een hechtende agent 13. De wikkeling 10 kan een holle struktuur hebben zonder de spoel 11.
Zoals figuur 5 toont, wordt de isolerende 5 draad 12 gevormd door een fijne koperen draad 121 van 50 tot 800 φ , waarvan het oppervlak bekleed is met een isolerende film 122 van urethaan, Teflon, polyester of ethyleenfluoride. De isolerende film 122 is gevormd op de fijne koperdraad 121 door een oplossing van urethaan 10 of ethyleenfluoride met een dikte van ongeveer 10 tot 50 ^um (20^um gemiddeld) , teneinde daardoor een isolatie te verkrijgen tussen de respektievelijke windingen van het wikkelgedeelte 10. De geisoleerde winding 12 is opgeslagen in een haspel in een ultrasoon lasapparaat, dat nog nader 15 wordt beschreven, teneinde vanaf dehaspel opgevoerd te worden naar het spoelorgaan 11.
Het kenmerk van de onderhavige uitvinding schuilt daarin , dat de windingeinden van de wikkeling 10 verbonden wordt met de geleidende takken 8 en 9 door 20 ultrasone vibratie. M.a.w. de windingeinden van de wikkeling 10 worden verlengd naar de geleidende takken 8 en 9, en zoals in figuur 6 is getoond, wordt een capillaire chip 17 voor het leveren van ultrasone vibraties van 20 tot 60 kHz geplaatst op einden van de geisoleerde draad 12 25 teneinde daaraan een ultrasone vibratie te verlenen.
De isolerende film 122 op de isolerende draad 12 wordt lokaal verhit door de ultrasone vibratie en daardoor gesmolten om gedeeltelijk de fijne koperdraad 121 bloot te leggen. Wanneer de isolerende film 122 van urethaan is 30 gemaakt met een smeltpunt van 180°C, zal deze gemakkelijk smelten tengevolge van de plaatselijke verhitting door de ultrasone vibratie. De geleidende takken 8 en 9 zijn gemaakt van koper evenals de fijne koperdraad 121 van de isolerende winding 12 zodat deze aan elkaar kunnen worden 35 gehecht door de plaatselijke verhitting door de ultrasone 8ê i) ? 3 4 3 -11- vibratie. De drager 7 wordt dus niet verhit als geheel door de ultrasone vibratie en derhalve wordt de isolerende film 122 niet geheel gesmolten en wordt de geïsoleerde winding 12 van de wikkeling 10 niet kortgesloten.
5 Wanneer de drager 7 gemaakt wordt door een aluminiumdrager bewerkt met Alumite, sluit het harde materiaal op effektieve wijze de energie van de ultrasone vibratie in, waardoor in korte tijd ultrasone hechting plaatsvindt.
10 Figuur 7 is een schema van een ultrasoon hechtapparaat, dat wordt gebruikt voor de produktie van de wikkeling volgens de uitvoeringsvorm van de uitvinding.
Zoals blijkt uit figuur 7 omvat het ultrasone lasapparaat volgens de uitvinding een haspel 15 , waarop 15 een geïsoleerde draad 12 is opgeslagen, een klem 16, een capillaire chip 17,een ultrasone vibratiebron 18, een tafel 19, een X/Y-as bewegingseenheid 20, esiroterende eenheid 21 en een Z-as bewegende eenheid 22.
Een dergelijk ultfcasoon lasapparaat is bekend uit bijvoor-20 beeld het Amerikaanse octrooi 3.641.660 en wordt veel gebruikt voor het assembleren van halfgeleider elementen.
Thans wordt in het kort een beschrijving gegeven van de werking van het ultrasone lasapparaat aan de hand van figuur 7. Een einde van een fijne aluminium 25 hechtdraad wordt getrokken uit een centrale opening van de capillaire chip 17 om bevestigd te worden aan een elektrode van een transistor of dergelijke , die op de tafel 19 geplaatst is, met behulp van ultrasone vibratie van 20 tot 60 kHz, en daarna wordt de capillaire chip 17 bewogen 30 om een ultrasone vibratie te veroorzaken aan het andere einde van de fijne aluminium hechtdraad om deze aan een andere toevoerdraad te bevestigen. De ultrasone lasinrich-ting, die in de onderhavige uitvinding wordt gebruikt is zodanig gevormd, dat de volgende verbeteringen worden 35 aangebracht aan een inrichting voor het assembleren van een
• 1 T
:1 i ··J - ^ -12- halfgeleiderelement: Ten eerste wordt op de haspel 15 de geïsoleerde draad 12 voor het vormen van een inductan-tie-element opgeslagen. Als tweede wordt het vermogen vand e ultrasone vibratiebron 18 enigszins groter dan 5 die voor het assembleren van het halfeleiderelement.
Ten derde wordt de tafel 19 voorzien van de X/Y-as bewegingseenheid 20 en de Z-asbewegingseenheid 22 om vrij beweegbaar te zijn in de richtingen X, Y en Z.
Als vierde wordt de tafel 19 voorts voorzien van de roteren-10 de eenheid 21 teneinde roteerbaar te zijn rond een gewenste coördinaat op de X en Y assen.
Figuren 8 tot 11 zijn doorsnede-aanzichten teneinde de produktiemethode van een inductantie-element volgens de uitvinding te illustreren.
15 Aan de hand van de figuren 8 tot 11 wordt een beschrijving gemaakt van de produktiemethode van het inductantie-element volgens de uitvinding.
In een eerste stap volgens figuur 8 worden de geleidende takken 8 en 9 op de drager 7 gevormd met behulp van de 20 spoel 11. In een verder detail wordt koperfolie selektief geëtst tot gewenste patronen voor het vormen van geleidende takken 8 en 9, terwijl de spoel 11 op een vooraf vastgestelde zone wordt geplaatst voor het vormen van een inductantie-element en daaraan bevestigd door een hech -25 tende agent 13.
In een tweede stap volgens figuur 9 wordt een einde van de geïsoleerde draad 12 gelast door ultrasone golven op een geleidende tak 8 met behulp van een ultrasoon lasapparaat. M.a.w. de drager 7 wordt beves-30 tigd op de tafel 19 van de ultrasone lasinrichting zoals beschreven is aan de hand. van figuur 7 door middel van vacuumabsorptie. De tafel 19 wordt bewogen door de X/Y-as bewegingseenheid 20 om de geleidende tak 8 direkt onder de capillaire chip 17 te plaatsen.Daarna wordt de 35 capillaire chip 7 omlaag bewogen om het einde van de geïsoleerde draad 12 op de geleidende tak 8 te lassen door •850 2 3 43 » l -13- ultrasone vibratie. De geïsoleerde draad 12 wordt gevormd door de fijne koperdraad 121 met een cirkelvormige doorsnede, zodat de energie van de ultrasone vibratie geconcentreerd is in het kontakt tussen de geïsoleerde draad 12 5 en de geleidende tak 8, waardoor de isolerende film 122 gebroken wordt om de fijne koperen draad 121 bloot te leggen. De fijne koperen draad 121 en de geleidende tak 8 worden dus met elkaar verbonden door ultrasoon lassen door het koppelen van koper dat de beide elementen vormt.
10 In een derde stap volgens figuur 10 wordt de drager 7 geroteerd om de geïsoleerde draad 12 rond de spoel 11 te wikkelen.
De geïsoleerde draad 12 wordt een gewenst aantal keren rond de spoel 11 geslagen om een inductantie-15 element met een gewenste inductantiewaarde te verkrijgen. Aangezien één einde van de draad 12 aan één geleidende tak 8 wordt gehecht, wordt de drager 7 bewogen door de X/Y-as beweginseenheid 20 om de geïsoleerde draad rond de spoel 11 te wikkelen. Dan wordt de capillaire chip 20 17 bewogen door de X/Y-as bewegingseenheid 20 om het rotatiecentrum in het midden van de spoel 11 of daaromheen te plaatsen. Daarna wordt de roterende eenheid 21 van de ultrasone lasinrichting aangedreven om de spoel 11 te roteren op de drager 7 teneinde daardoor uniform de 25 draad 12 die opgevoerd wordt vanaf de haspel 15 een vooraf voorgeschreven aantal keren te wikkelen.
Om de geïsoleerde draad 12 rond de spoel 11 met uniforme dikte te wikkelen wordt de tafel 19 vertikaal bewogen door de Z-as bewegingseenheid 22 om de vertikale 30 plaats van de spoel 11 te bepalen. Volgens de uitvinding wordt de spoel 11 voorts zodanig geroteerd, dat de geïsoleerde draad 12 gewikkeld wordt met een konstante spankracht en wordt het aantal slagen arbitrair ingesteld.
De produktiemethode is uitstekend doordat de 35 geïsoleerde draad 12 rond de spoel 11 met zowel een E-vorm - v · o 3 i ^ y * t» J" * * * t> * -14- als I-vorm gewikkeld kan worden. In het geval van het I-type spoel kan de vertikale plaats van de capillaire chip 17 ingesteld worden overeenkomstig het I-vormige spoelorgaan 11. In het geval van een. E-vormige spoel kan de capillaire 5 chip 17 in een speling van het E-vormige spoelorgaan 11 worden geplaatst.
In een vierde stap volgens figuur 11 wordt het andere einde van de geïsoleerde bedrading 12 door ultrasone golven gelast aan de andere geleidende tak 9.
10 De tafel 19 van de ultrasone lasinrichting wordt zodanig bewogen door de X/Y as bewegingseenheid 20, dat de capillaire chip 17 geplaatst wordt op de andere geleidende tak 9. Dan wordt de capillaire chip 17 omlaag bewogen om het andere einde van de geïsoleerde draad 12 in kontakt te 15 brengen met de andere geleidende tak.9 om ultrasone vibratie uit te oefenen daarop. Het andere einde van de geïsoleerde draad 12 wordt dus gelast op de andere geleidende tak 9 door middel van ultrasone golven. De geïsoleerde draad 12 wordt doorsneden door een snij-apparaat of dergelijke wan-20 neer de capillaire chip 17 na het ultrasoon lassen omhoog bewogen wordt.
Alhoewel de drager 7 geroteerd wordt rond de capillaire chip 17 in de derde stap volgens figuur 10, kan de drager 7 gefixeerdvworden teneinde de capillaire 25 chip 17 rond de spoel 11 te roteren teneinde daardoor de geïsoleerde draad 12 te wikkelen rond de spoel 11.
De figuren 12 tot 18 tonen doorsnede-aan-zichten ter illustratie van een ander voorbeeld van de produktiemethode van inductantie-elementen volgens de uit-30 vinding.
Het voorbeeld volgens figuren 12 tot 18 kan continu een aantal inductie-elementen vormen.
In een eerste stap volgens figuur 12 wordt een aantal geleidende takken 8, 9, 24 en 25 verschaft op een drager 7, 35 terwijl de spoelen 11 en 26 op respektievelijk eerste en i.5 0 2 843 * _ -15- tweede plaatsen zijn aangebracht. De schakelingsdrager 7 en de spoelen 11 en 26 zijn soortgelijk aan die uit figuur 8.
In een tweede stap volgens figuur 13, wordt 5 een einde van de geïsoleerde draad 12 ultrasoon gelast op de geleidende tak 8 door een capillaire chip 17 soortgelijk aan het voorbeeld dat in het voorgaande aan de hand van figuur 9 is beschreven.
In een derde stap volgens figuur 14 wordt 10 de drager 7 geroteerd om de geïsoleerde draad 12 rond de spoel 11 te wikkelen soortgelijk aan het voorbeeld dat aan de hand van figuur 10 in het voorgaande beschreven is.
In een vierde stap volgens figuur 15 wordt het andere einde van de geïsoleerde draad 12 ultrasoon 15 gelast op de geleidende tak 9 door de capillaire chip 17 soortgelijk aan het voorbeeld, dat beschreven is aan de hand van figuur 11.
Na het ultrasoon lassen wordt de capillaire chip 17 opwaarts bewogen en wordt de geïsoleerde wikkeling 12 doorsneden 20 door een snij-apparaat enz. teneinde een eerste inductantie-element te voltooien.
In een vijfde stap volgens figuur 16 wordt een tafel 19 van het ultrasone lasapparaat bewogen om één einde van de geïsoleerde draad 12 te lassen aan êén geleiden-25 de tak 24 op de tweede positie, die verkregen wordt met de andere spoel 26. De tafel 19 van het ultrasone lasapparaat wordt bewogen door een X/-Y-asbewegingseenheid 20 om de capillaire chip 17 te plaatsen op de ene geleidende tak 24 in de tweede positie die verkregen wordt met de andere spoel , 30 26. Dan wordt de capillaire chip 17 omlaag bewogen om het einde van de geïsoleerde draad 12 te lassen aan de geleidende tak 24 door middel van ultrasone vibratie.
Het kenmerk van de vijfde stap schuilt in het feit, dat deze continu uitgevoerd wordt direkt na het vol-35 tooien van hë: eerste inductantie-element, teneinde daardoor , ·' μ .a
-· a V
-16- het continu vormen van een aantal inductantie-elementen mogelijk te maken.
In de zesde stap volgens figuur 17 wordt de drager 7 geroteerd om de geïsoleerde draad 12 rond de 5 andere spoel 26 te wikkelen . Soortgelijk als bij de derde stap volgens figuur 14 kan de geïsoleerde draad 12 een gewenst aantal keren rond de andere spoel 26 gewikkeld worden teneinde daardoor een tweede inductantie-element met een gewenste waarde te vormen.
10 Het kenmerk van de zesde stap schuilt daarin, dat de reaktantiewaarde van het tweede inductantie-element vrij ingesteld kan worden door het bepalen van het aantal rotaties van de drager 7. Er worden dus continu naar wens een aantal inductantie-elementen met verschillen-15 de reaktantiewaarden gevormd.
In een zevende stap volgens figuur 18 wordt het andere einde van de geïsoleerde draad 12 gelast door ultrasone golven aan de andere geleidende tak 25 op de tweede positie verkregen met de andere spoel 26. Soortge- I20 lijk aan de vierde stap volgens figuur 15 wordt de tafel 19 van het ultrasone lasapparaat bewogen door de X/Y-as bewegingseenheid 20 , teneinde de capillaire chip 17 te plaatsen op de andere geleidende tak 25 in de tweede positie. Dan wordt de capillaire chip 17 omlaag bewogen 25 om de geïsoleerde draad 12 in kontakt te brengen met de geleidende tak 25 en ultrasone vibratie toe te passen teneinde het andere einde van de geïsoleerde draad 12 te lassen door middel, van ultrasone golven aan de geleidende tak 25.
Na voltooiing van het ultrasoon lassen wordt de geïsoleerde 30 draad 12 doorsneden wanneer de capillaire chip 17 omhoog wordt bewogen. Op deze wijze is dus de vorming van een tweede inductantie-element voltooid.
Overeenkomstig de produktiemethode zoals in het voorgaande beschreven is, kan een aantal inductantie-35 elementen continu gevormd worden op de gewenste posities van a s *3 λ '7 j y & i: * * -17- de drager 7 door de tafel 19 van de ultrasone lasinrichting te bewegen. Inductantie-elementen met waarden die nodig zijn voor hybride geintegreerde schakeling kunnen voorts gevormd worden in een arbitraire volgorde op de drager 7 5 door een roterende eenheid 21 voor het roteren van de tafel 19 te besturen.
De figuren 19 tot 23 zijn doorsnede-aanzichten ter illustratie van nog een ander voorbeeld van de produk-tiemethode van een inductantie-element volgens de uitvin-10 ding.
In dit voorbeeld wordt een inductantie-element gemaakt zonder verwarming door de geïsoleerde draad 12 te wikkelen door een ultrasoon lasapparaat, met het oog op het feit, dat de geïsoleerde draad 12 direkt gelast 15 kan worden op de geleidende tak 8 door ultrasone golven nadat andere schakelingselementen gesoldeerd zijn op de geleidende takken 8en 27.
In een eerste stap volgens figuur 19 worden geleidende takken 8, 9 en 27 gevormd op een drager 7, 20 terwijl een schakelingselement 28 gesoldeerd wordt op de
geleidende takken 8 en 27. De drager 7 en de geleidende I
takken 8,9 en 27 zijn identiek aan die in figuur 8. I
Het schakelingselement 28 is een component, die nodig is I
voor het vormen van een hybride geintegreerde schakeling I
25 bijvoorbeeld een IC-chip, transistorchip, chipcondensator I
of chipweerstand. I
Bij de eerste stap wordt soldeerpasta selek- I
tief volgens een scherm-gedrukt op de geleidende takken I
8 en 27 om gesoldeerd te worden met het schakelingselement I
30 28. Dan wordt het element 28 geplaatst op de voorgeschre- I
ven positie, zodat de drager 7 geheel verhit wordt in een I
oven of een hete plaat om het element 28 te verbinden met I
de geleidende takken 8 en 27 door middel van een soldeer- I
laag 29. I
35 Bij de tweede stap volgens figuur 20 wordt
i λ η /. 'S I
v £ Ó *5r O
• r -18- een spoel 11 geplaatst op de drager 7. De spoel 11 is identiek aan die in figuur 8.
In een derde stap volgens figuur 21 wordt een einde van de geïsoleerde draad 12 gelast aan 5 . ëén geleidende tak 8 door ultrasone golven soortgelijk als bij figuur 9.
In de vierde stap volgens figuur 21 wordt de drager 7 geroteerd om de geïsoleerde draad 12 te wikkelen rond een spoel 11. Deze stap wordt uitgevoerd 10 op soortgelijke wijze als in figuur 10.
In een vijfde stap volgens figuur 23 wordt het andere einde van de geïsoleerde draad 12 gelast op de andere geleidende tak 9 soortgelijk aan de stap volgens figuur 11.
15 Volgens de uitvinding kan het inductantie- element geassembleerd worden op de drager 7 in aanvulling aan het element 28 dat daarop aangebracht wordt, bijvoorbeeld een IC-chip , een transistor, een chip condensator of een chip-weerstand, teneinde daardoor de noodzaak 20 voor externe componenten overbodig te maken. Het inductan-tie-element wordt voorts geassembleerd op de drager na het beëindigen van het verhittingsproces voor het solderen zodat geen kortsluiting veroorzaakt wordt door verhitting van de geïsoleerde draad 12.
25 Figuur 24 is een doorsnede-aanzicht welke een ander voorbeeld van de produktiemethode toont voor het maken van een inductantie-element volgens de uitvinding. In het voorbeeld volgens figuur 24 worden eerste en tweede stappen soortgelijk aan die uit figuren 8 en 30 9 uitgevoerd. Vervolgens wordt in een derde stap geïsoleer de draad 12 opgevoerd vanuit een haspel 15 en uniform gewikkeld rond een spoel 11, waarbij een drager 7 in ver-tikale richting volgens figuur 24 gevibreerd wordt. Een tafel 19 wordt vertikaal in een konstante cyclus gevibreerd 35 teneinde de geïsoleerde draad te wikkelen rond de gehele 850 2 8 4 3 -19- spoel 11 met uniforme dikte. Dientengevolge kan de spoel 11 klein blijven zelfs indien het inductantie-element een groot aantal wikkelingen heeft.
^ \· c

Claims (30)

1. Inductantie-element omvattende : 5 een drager (7); geleidende takken (8,9, 25,27) van geleidend materiaal op die drager; en een spoel (10) gevormd door het wikkelen van geïsoleerd draad van geleidend materiaal bekleed 10 met een isolerende laag, waarbij beide einden van de spoel plaatselijk worden verhit teneinde elektrisch verbonden te worden met die geleidende takken door middel van lassen.
2. Inductantie-element volgens conclusie 1 15 met het kenmerk, dat de spoel (10) gevormd wordt door het wikkelen van de geïsoleerde draad(12) die opgeslagen is op en opgevoerd wordt vanaf een haspel van een lasapparaat .
3. Inductantie-spoel volgens conclusie 2, 20 gekenmerkt door een spoelorgaan (11) op de drager, waarbij de spoel (10) wordt gevormd door het wikkelen van de geïsoleerde draad rond het spoelorgaan (11,26).
4. Inductantie-element volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat het spoelorgaan (11,26) gebruikt 25 wordt als een kern voor de spoel.
5. Inductantie-element volgens conclusie 1 met het kenmerk, dat het geleidende materiaal (121) zodanig wordt gekozen, dat deze een cirkelvormige doorsnede heeft.
6. Inductantie-element volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de dikte van het geleidende materiaal (121) overeenkomstig de inductantie van de spoel (10) gekozen wordt.
7. Werkwijze voor de vervaardiging van een 35 inductantie-element omvattende; } Q A 7 — o y- -21- een eerste stap bestaande uit het vervaardigen van een drager (7) voorzien van twee geleidende takken (8,9) , een tweede stap bestaande uit het monteren 5 van geïsoleerde draad van geleidend materiaal (121) bekleed met een isolerende laag (122) op een haspel (15) van een lasapparaat (14), een· derde stap bestaande uit het opvoeren van de geïsoleerde draad (12) van de haspel (15) teneinde 10 plaatselijk een einde ervan te verhitten en dit einde te lassen aan een van de geleidende takken (8,9) op de drager (7) , een vierde stap bestaande uit het wikkelen van de geïsoleerde draad voor het vormen van een spoel (10), 15 . een vijfde stap bestaande uit het plaatselijk verhitten van het andere einde van de geïsoleerde draad teneinde dit einde te lassen aan het andere van die geleidende takken (8,9) op de drager (7).
8. Werkwijze voor het maken van een inductan-20 tie-element volgens conclusie 7, met het kenmerk, dat de eerste stap het vormen van een spoelorgaan (11) op de drager (7) omvat, waarbij de vierde stap omvat het wikkelen van de geïsoleerde draad rond het spoelorgaan (11).
9. Werkwijze voor het maken van een inductan-25 tie-element volgens conclusie 7, met het kenmerk, dat het lasapparaat een capillaire chip (17) omvat teneinde een einde van de geïsoleerde draad (12) die opgevoerd wordt vanaf de haspel (15) vast te houden, waarbij de vierde stap omvat het veranderen van de relatieve verbinding 30 van de drager (7) en de capillaire chip (17) teneinde geïsoleerde draad (12) te wikkelen en de spoel (10) te vormen.
10. Werkwijze voor het vervaardigen van een inductantie-element volgens conclusie 9, met het kenmerk, dat het vormen van de spoel (10) het roteren van de capil-35 laire chip (17) omvat. 2843 -22-
11. Werkwijze voor het maken van een inductan-tie-element volgens conclusie 9 met het kenmerk, dat het vormen van de spoel (10) het roteren van de drager omvat.
12. Werkwijze voor het maken van een inductan- tie-element volgens conclusie 8, met het kenmerk, dat het lasapparaat (14) een capillaire chip (17) omvat voor het vasthouden van een einde van de geïsoleerde draad (12) die van de haspel (15) af wordt opgevoerd, 10 waarbij de derde stap het plaatsen van de capillaire chip (17) van het lasapparaat (14) op de ene conductieve tak (8) omvat teneinde een einde van de geïsoleerde draad (12) vast te lassen op die ene geleidende tak (8), waarbij de vierde stap het plaatsen van de capil-15 laire chip (17) rond de omtrek van het spoelorgaan (11) van een plaats van die ene geleidende tak (8) omvat teneinde de omtrek van het spoelorgaan (11) te roteren en daardoor de geïsoleerde draad te wikkelen rond het spoelorgaan(11) en waarbij de vijfde stap omvat het plaatsen van de 20 capillaire chip (17) op de andere geleidende tak (9) omvat na het wikkelen van de geïsoleerde draad rond de spoel (11) teneinde het andere einde van de geïsoleerde draad (12) vast te lassen op de andere geleidende tak (9).
13. Werkwijze voor het vervaardigen van het 25 inductantie-element volgens conclusie 8 met het kenmerk dat het lasapparaat (14) een capillaire chip (17) omvat voor het vasthouden van één einde van die geïsoleerde draad (12) die opgevoerd wordt vanaf de haspel (15), waarbij de derde stap het plaatsen, van de capillaire chip 30 (17) van het lasapparaat (14) op die ene geleidende tak (8) omvat teneinde een einde van de geïsoleerde draad (12) vast te lassen aan die ene geleidende tak (8), waarbij de vierde stap het plaatsen van de capillaire chip rond de omtrek van het spoelorgaan (11) vanaf die plaats op die 35 ene geleidende tak (8) omvat en het roteren van de drager o;n 0 o a !J υ L o ‘t 0 -23- teneinde het spoelorgaan (11) te roteren langs de omtrek van die capillaire chip (17) teneinde daardoor de geïsoleerde draad (12) rond het spoelorgaan (11) te wikkelen en waarbij de vijfde stap omvat het na het wikkelen van de 5 geïsoleerde draad rond het spoelorgaan (11) het plaatsen van de capillaire chip (17) op de andere geleidende tak (9) teneinde het andere einde van de geïsoleerde draad (12) te lassen aan de andere geleidende tak (9).
14. Werkwijze voor het vervaardigen van het 10 inductantie-element volgens conclusie 7 met het kenmerk, dat het lasapparaat (14) een vertikaal beweegbare tafel (19) omvat voor het opnemen van de drager (7) , waarbij de vierde stap het vertikaal bewegen van cfetafel (19) omvat teneinde de geïsoleerde draad met uniforme dikte te wikke-15 len.
15. Werkwijze voor het vervaardigen van een inductantie-element volgens conclusie 7 met het kenmerk, dat het lasapparaat (14) een ultrasoon lasapparaat is, dat lokaal de geïsoleerde draad (12) verhit door middel van 20 ultrasone vibratie teneinde deze te lassen aan de geleidende tak (8,9).
16. Werkwijze voor het maken van een inductantie-element volgens conclusie 7, met het kenmerk, dat het geleidende materiaal (121) voor de geïsoleerde draad en 25 die voor de geleidende takken (8,9) van hetzelfde metaal zijn gemaakt.
17. Werkwijze voor het maken van een inductantie-element volgens conclusie 16, met het kenmerk, dat het metaal koper is.
18. Werkwijze voor het maken van een inductan tie-element volgens conclusie 7 , met het kenmerk, dat het lasapparaat (14) een capillaire chip (17) bevat voer het vasthouden van een einde van de geïsoleerde draad (12) die opgevoerd wordt van de haspel (15) en een tafel (19) die 35 beweegbaar is in richtingen van eerste en tweede horizontale 3302843 * ' I - -24- ass en die loodrecht op elkaar staan, waarbij de tafel de drager (7) opneemt, waarbij de derde stap het bewegen van de tafel (19) omvat in de richting van de eerste of tweede horizontale as teneinde de capillaire chip (17) te plaatsen 5 op de geleiden tak (8), waarbij de vierde stap het na het lassen van het ene einde van de geïsoleerde draad (12) aan de ene geleidende tak (8) in de derde stap, het bewegen van detafel (19) in de richting van de eerste of tweede horizontale as omvat teneinde de capillaire chip 10 (17) te plaatsen op een vooraf voorgeschreven plaats op de drager (7) en waarbij de vijfde stap het na het wikkelen van de geïsoleerde draad (12) in de vierde stap, het bewegen van de tafel (19) in de richting van de eerste of tweede horizontale as omvat teneinde de capillaire chip (17) op 15 de andere geleidende tak (9) te plaatsen.
19. Werkwijze voor het maken van een inductan-tie-element volgens conclusie 7, met het kenmerk, dat de eerste stap het solderen van het schakelingselement (28) op tenminste één van de beide geleidende takken omvat.
20. Werkwijze voor het maken van een inductan- tie-element volgens conclusie 9, met het kenmerk, dat het vormen van de spoel (10) het veranderen als een relatieve verbinding van het aantal wikkelingen van de spoel omvat teneinde de inductantie ervan te bepalen.
21. Werkwijze voor het maken van een inductan- tie-element gekenmerkt door een zevende stap omvattende het vervaardigen van de drager (7) voorzien van twee geleidende takken (8, 25) , 30 een achtste stap omvattende het aanbrengen van de geïsoleerde draad van geleidend materiaal (121) bekleed met een isolerende laag (122) op een haspel (15) van een lasapparaat (14) , een negende stap omvattende het opvoeren van 35 de geïsoleerde draad (12) van de haspel (15) teneinde één 8502843 -25- einde ervan te lassen aan één (8) van de geleidende takken op de drager, een tiende stap omvattende het wikkelen van de geïsoleerde draad (12) in een eerste positie op de drager 5 teneinde een eerste spoel te vormen, en een elfde stap omvattende het wikkelen van de geïsoleerde draad op een tweede plaats op de drager teneinde een tweede spoel te vormen, en een twaalfde stap omvattende het lassen van 10 het andere einde van de geïsoleerde draad aan de andere (25) van de beide geleidende takken.
22. Werkwijze voor het maken van inductantie-elementen volgens conclusie 21, met het kenmerk, dat de zevende stap het vormen van spoelorganen resp. (11,26) 15 op respektievelijk de eerste en tweede posities omvat, waarbij de tiende stap het wikkelen van de geïsoleerde draad (12) rond één (11) van de spoel organen op de eerste positie en de elfde stap het wikkelen van de geïsoleerde 20 draad rond de andere van de spoelorganen _(26) op de tweede positie omvat.
23. Werkwijze voor het maken van inductantie-elementen volgens conclusie 21, met het kenmerk, dat het lasapparaat een capillaire chip (17) omvat voor het vast- 25 houden van één einde van de geïsoleerde draad die van de haspel (15) opgevoerd wordt, waarbij de tiende stap het veranderen van de relatieve verbinding tussen de drager (7) en de capillaire chip (17) en het wikkelen van de geïsoleerde draad voor het vormen van de eerste spoel omvat, en waarbij 30 de elfde stap het veranderen van de relatieve verbinding tussen de drager (7) en de capillaire chip (17) en het wikkelen van de geïsoleerde draad voor het vormen van de tweede spoel omvat.
24. Werkwijze voor het maken van inductantie-35 elementen volgens conclusie 23, met het kenmerk, dat :.: 22 343 -26- de respektievelijke stappen omvattende het vormen van eerste en tweede spoelen, het roteren van de capillaire chip (17) omvat.
25. Werkwijze voor het maken van inductantie-5 elementen volgens conclusie 23, met het kenmerk, dat de respektievelijke stappen voor het vormen van eerste en tweede spoelen het roteren van de drager (7) omvatten.
26. Werkwijde voor het maken van inductantie-elementen volgens conclusie 22, met het kenmerk, dat het 10 lasapparaat (14) een capillaire chip (17) omvat voorhet vasthouden van één einde van de geïsoleerde draad (12) die van de haspel (15) opgevoerd wordt, waarbij de negende stap het plaatsen van de capillaire chip (17) van het lasapparaat (14) op de ene geleidende tak (8) omvat teneinde 15 dat einde van de geïsoleerde wikkeling (17) te lassen aan die ene geleidende tak (8), waarbij de tiende stap het plaatsen van de capillaire chip (17) rond de omtrek van één van de spoel-organen (11) vanaf de plaats op de ene geleidende tak 20 en het roteren van de omtrek van het ene spoelorgaan (11) teneinde de geïsoleerde draad te wikkelen rond dat ene spoelorgaan (11) omvat, waarbij de elfde stap omvat het plaatsen van die capillaire chip (17) rond de omtrek van het andere spoelorgaan (26) vanaf die plaats rond de omtrek 25 van dat ene spoelorgaan (11) en het roteren van de omtrek van het andere spoelorgaan (26) teneinde de geïsoleerde draad (12) te wikkelen rond dat andere spoelorgaan (26) , en waarbij de twaalfde stap, na het wikkelen van de geïsoleerde draad rond het andere spoelorgaan (26) , het plaatsen van 30 de capillaire chip (17) op die andere geleidende tak (25) teneinde dat andere einde van de geïsoleerde draad op die andere geleidende tak (25) omvat.
27. Werkwijze voor het maken, van inductantie-elementen overeenkomstig conclusie 22, met het kenmerk, 35 dat het lasapparaat (14) een capillaire chip (17) bevat k 3 f. 5 3 .4 3 -27- voor het vasthouden van één einde van de geïsoleerde draad die opgevoerd wordt van de haspel (15) , waarbij de negende stap het plaatsen van de capillaire chip (17) van het lasapparaat (14) op die ene geleidende tak (8) omvat teneinde 5 dat einde van de geïsoleerde draad (12) vast te lassen aan die ene geleidende tak (8), waarbij de tiende stap het plaatsen van de capillaire chp (17) rond de omtrek van een van de spoelorganen (11) van die plaats op die ene geleidende tak (8) met het roteren van de drager teneinde 10 dat spoelorgaan (11) te roteren rond de omtrek van de capillaire chip(17) teneinde daardoor de geïsoleerde draad (12) te wikkelen rond dat ene spoelorgaan (11) omvat, waarbij de zevende stap omvat het plaatsen van de capillaire chip (17) rond de omtrek van de andere van de spoelorganen 15 (26) van die plaats rond de omtrek van dat ene spoelorgaan (11) en het roteren van de drager (7) teneinde het andere spoelorgaan (26) te roteren langs de omtrek van de capillaire chip (17) teneinde daardoor de geisoleerde draad (12) te wikkelen rond het andere spoelorgaan (26) en waarbij de 20 twaalfde stap omvat het na het wikkelen van de geisoleerde draad rond het andere spoelorgaan (26), het plaatsen van de capillaire chip (17) op de andere geleidende tak (25) omvat, teneinde dat andere einde van de geisoleerde draad (12) vast te lassen op die andere geleidende tak (25).
28. Werkwijze voor het maken van inductantie- elementen volgens conclusie 21, met het kenmerk, dat het lasapparaat een tafel (19) bevat , welke beweegbaar is in richtingen van eerste en tweede horizontale assen, die loodrecht op elkaar staan, waarbij de tafel (19) de drager 30 (7) draagt , waarbij de negende stap het bewegen van de tafel (19) omvat in de richting van de eerste en tweede: horizontale assen teneinde de capillaire chip (17) te plaatsen op die ene geleidende tak (8), waarbij de tiende stap, na het lassen van het ene einde van de geisoleerde 35 draad (12) op die ene geleidende tak (8) in de negende stap ** r ‘ï ^ rj 4 %β -28- het bewegen van detafel (19) in de richting van de eerste of tweede horizontale as omvat teneinde de capillaire chip (17) te plaatsen in de eerste stand op die drager (7), waarbij de elfde stap, na het wikkelen van de 5 geïsoleerde draad in de tiende stap het bewegen van de tafel (19) in de richting van de eerste of tweede horizontale as omvat teneinde de capillaire chip (17) op de tweede positie op de drager (17) te plaatsen, en waarbij, de twaalfde stap , na het wikkelen van de geïsoleerde 10 draad (12) in de elfde stap het bewegen van de tafel (19) in de richting van de eerste en tweede horizontale as omvat teneinde de capillaire chip (17) te plaatsen q? de andere geleidende tak.
19. Werkwijze voor het maken van inductantie-15 elementen volgens conclusie 21, met het kenmerk, dat de tiende en elfde stappen het maken van wikkelingen van de eerste en tweede spoelen omvat, welke spoelen gevormd zijn in de respektievelijke stappen en welke wikkelingen in aantal van elkaar verschillen teneinde daardoor inductan-20 tie-elementen te vormen met verschillende inductantie-waarden.
30. Werkwijze voor het maken van inductantie-elementen overeenkomstig conclusie 21, met het kenmerk, dat de zevende stap het solderen van een schakelingselement 25 (28) op tenminste één van de beide conductieve takken omvat. S ·. ·> 2 8 4 3
NL8502843A 1984-10-18 1985-10-17 Werkwijze voor de vervaardiging van een inductantie-element. NL192157C (nl)

Applications Claiming Priority (18)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21994284A JPH0234443B2 (ja) 1984-10-18 1984-10-18 Indakutansusoshinokeiseihoho
JP21994384A JPH0234444B2 (ja) 1984-10-18 1984-10-18 Indakutansusoshinokeiseihoho
JP21994184 1984-10-18
JP21994384 1984-10-18
JP21994184A JPS6197809A (ja) 1984-10-18 1984-10-18 インダクタンス素子
JP21994284 1984-10-18
JP22746984 1984-10-29
JP22746784A JPH0234445B2 (ja) 1984-10-29 1984-10-29 Indakutansusoshinokeiseihoho
JP22746884A JPH0234442B2 (ja) 1984-10-29 1984-10-29 Indakutansusoshinokeiseihoho
JP22746984A JPH0234446B2 (ja) 1984-10-29 1984-10-29 Indakutansusoshi
JP22746684 1984-10-29
JP22746784 1984-10-29
JP22746884 1984-10-29
JP22746684A JPS61105809A (ja) 1984-10-29 1984-10-29 インダクタンス素子の形成方法
JP24545084 1984-11-20
JP59245451A JPH063769B2 (ja) 1984-11-20 1984-11-20 インダクタンス素子の形成方法
JP24545184 1984-11-20
JP59245450A JPH0614490B2 (ja) 1984-11-20 1984-11-20 インダクタンス素子の形成方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL8502843A true NL8502843A (nl) 1986-05-16
NL192157B NL192157B (nl) 1996-10-01
NL192157C NL192157C (nl) 1997-02-04

Family

ID=27577628

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8502843A NL192157C (nl) 1984-10-18 1985-10-17 Werkwijze voor de vervaardiging van een inductantie-element.

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4860433A (nl)
CN (1) CN1007943B (nl)
DE (1) DE3536908A1 (nl)
FR (1) FR2572214B1 (nl)
GB (1) GB2166005B (nl)
NL (1) NL192157C (nl)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5917707A (en) 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
US5476211A (en) 1993-11-16 1995-12-19 Form Factor, Inc. Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member
DE3615308A1 (de) * 1986-05-06 1987-12-17 Huettlinger Johann Leonhard Verformen von anschlussdraehten von luftspulen
DE3615307C2 (de) * 1986-05-06 1994-07-07 Johann Leonhard Huettlinger Spule für automatische SMD-Bestückung
FI80542C (fi) * 1988-10-27 1990-06-11 Lk Products Oy Resonatorkonstruktion.
WO1991016718A1 (fr) * 1990-04-19 1991-10-31 Ake Gustafson Procede d'assemblage d'une bobine sur un circuit imprime
US5025550A (en) * 1990-05-25 1991-06-25 Trovan Limited Automated method for the manufacture of small implantable transponder devices
BR9205671A (pt) * 1991-02-25 1994-02-17 Ake Gustafson Processo de fixaçao de uma bobinagem a um circuitoeletronico
WO1993009551A1 (de) * 1991-11-08 1993-05-13 Herbert Stowasser Transponder sowie verfahren und vorrichtung zur herstellung
DE4340594C2 (de) * 1992-12-01 1998-04-09 Murata Manufacturing Co Verfahren zur Herstellung und zum Einstellen der Charakteristik eines oberflächenmontierbaren chipförmigen LC-Filters
DE4313608A1 (de) * 1993-04-26 1994-10-27 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Kontaktieren von Wickelgütern an Anschlußelementen
US5372665A (en) * 1993-09-17 1994-12-13 General Motors Corporation Thermoplastic terminal encapsulation method and apparatus
US5772451A (en) * 1993-11-16 1998-06-30 Form Factor, Inc. Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components
US20020053734A1 (en) 1993-11-16 2002-05-09 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of making same
US6442831B1 (en) 1993-11-16 2002-09-03 Formfactor, Inc. Method for shaping spring elements
US5820014A (en) 1993-11-16 1998-10-13 Form Factor, Inc. Solder preforms
US6836962B2 (en) 1993-11-16 2005-01-04 Formfactor, Inc. Method and apparatus for shaping spring elements
KR100394205B1 (ko) * 1994-11-15 2003-08-06 폼팩터, 인크. 시험된 반도체 장치 및 시험된 반도체 장치의 제조방법
TW337033B (en) * 1996-02-08 1998-07-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Bump forming method and its forming apparatus
US8033838B2 (en) 1996-02-21 2011-10-11 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure
US5994152A (en) 1996-02-21 1999-11-30 Formfactor, Inc. Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates
EP0937304A1 (en) * 1996-11-11 1999-08-25 Metget AB A coil manufacturing and attachment method and apparatus for carrying out the method
US6056185A (en) * 1998-03-18 2000-05-02 Ga-Tek Inc. Method of connecting batteries to electronic circuits
US6351033B1 (en) * 1999-10-06 2002-02-26 Agere Systems Guardian Corp. Multifunction lead frame and integrated circuit package incorporating the same
US6641027B2 (en) 2001-12-18 2003-11-04 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Method of connecting electric leads to battery tabs
JP3665296B2 (ja) * 2002-01-24 2005-06-29 後藤電子 株式会社 コイル巻線時の端末処理方法
EP1471544B1 (en) * 2003-04-25 2010-06-23 Assa Abloy AB Method and device to produce a transponder
US7950134B2 (en) 2003-12-08 2011-05-31 Cochlear Limited Implantable antenna
EP1786004B1 (en) 2005-11-11 2015-05-20 SMARTRAC TECHNOLOGY GERMANY GmbH Method of manufacturing an electronic component comprising an integrated circuit and a winding assembly
EP1793395A1 (en) * 2005-11-11 2007-06-06 Sokymat Automotive GmbH Method of manufacturing an electronic component comprising an integrated circuit and a winding assembly
US8672667B2 (en) 2007-07-17 2014-03-18 Cochlear Limited Electrically insulative structure having holes for feedthroughs
US8008183B2 (en) * 2007-10-04 2011-08-30 Texas Instruments Incorporated Dual capillary IC wirebonding
CN101970041B (zh) 2007-11-16 2013-12-04 耳蜗有限公司 制造用于刺激医疗设备的电极阵列
KR102094563B1 (ko) * 2012-07-17 2020-03-27 쿨리케 앤드 소파 인더스트리즈, 인코포레이티드 와이어 상호접속 구조를 형성하는 방법
US9355774B2 (en) * 2012-12-28 2016-05-31 General Electric Company System and method for manufacturing magnetic resonance imaging coils using ultrasonic consolidation
KR102194727B1 (ko) * 2015-04-29 2020-12-23 삼성전기주식회사 인덕터
WO2020255180A1 (ja) * 2019-06-17 2020-12-24 株式会社カイジョー ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置
CN114716158A (zh) * 2022-02-22 2022-07-08 上海沚明电子材料有限公司 导电玻璃基板及其制备方法、玻璃显示装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2923859A (en) * 1955-07-20 1960-02-02 Philco Corp Manufacture of electrical appliances with printed wiring panels
DE1834574U (de) * 1957-12-31 1961-07-13 Philips Nv Mit einer schutzlackschicht versehenes elektrisches bauelement fuer gedruckte schaltungen.
US3153213A (en) * 1960-04-05 1964-10-13 Stanwyck Edmund Combined coil and coil form with integral conductive legs
DE1185259B (de) * 1962-04-19 1965-01-14 Philips Nv Hochfrequenzspule mit Abschirmbuchse und Regelglied
GB1015530A (en) * 1964-11-27 1966-01-05 Philips Electronic Associated Improvements in or relating to electrical coil assemblies
FR1460671A (fr) * 1965-09-14 1966-01-07 Ncr Co Machine bobineuse pour solénoïdes électriques
US3434088A (en) * 1967-10-17 1969-03-18 Bell Telephone Labor Inc Coil structure
US3550645A (en) * 1968-10-03 1970-12-29 Photocircuits Corp Wire wound armature,method and apparatus for making same
US3590480A (en) * 1968-10-03 1971-07-06 Theodore H Johnson Jr Method of manufacturing a pulse transformer package
US3555477A (en) * 1969-01-21 1971-01-12 Standard Int Corp Electrical inductor and method of making the same
US3673681A (en) * 1969-04-01 1972-07-04 Inforex Electrical circuit board wiring
US3623649A (en) * 1969-06-09 1971-11-30 Gen Motors Corp Wedge bonding tool for the attachment of semiconductor leads
US3691497A (en) * 1970-10-15 1972-09-12 Us Army Leadless microminiature inductance element with a closed magnetic circuit
DE2212223A1 (de) * 1972-03-14 1973-09-20 Nordmende Einlagige spule ohne spulenkoerper mit veraenderbarer selbstinduktion
US3824518A (en) * 1973-03-05 1974-07-16 Piconics Inc Miniaturized inductive component
DE2617465C3 (de) * 1976-04-21 1978-10-19 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Elektrische Spule und Verfahren zu ihrer Herstellung
US4134091A (en) * 1976-12-10 1979-01-09 Rogers Noel A Low cost, high efficiency radio frequency transformer
US4245207A (en) * 1977-05-20 1981-01-13 Toko, Inc. Miniature high frequency coil assembly or transformer
US4103267A (en) * 1977-06-13 1978-07-25 Burr-Brown Research Corporation Hybrid transformer device
US4157519A (en) * 1978-04-13 1979-06-05 Amf Incorporated Start lead dampeners on coil bobbin
US4229722A (en) * 1979-07-02 1980-10-21 Rca Corporation Wire coil assembly for an electrical circuit
JPS5792807A (en) * 1981-06-05 1982-06-09 Tdk Corp Small-sized inductor
JPS5887810A (ja) * 1981-11-20 1983-05-25 Sony Corp トランスの製造方法
JPS5943513A (ja) * 1982-09-04 1984-03-10 Toko Inc チツプインダクタの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
FR2572214B1 (fr) 1993-08-27
US4860433A (en) 1989-08-29
NL192157C (nl) 1997-02-04
CN1007943B (zh) 1990-05-09
GB8525605D0 (en) 1985-11-20
CN85108084A (zh) 1986-07-16
DE3536908C2 (nl) 1988-04-14
GB2166005B (en) 1988-08-03
FR2572214A1 (fr) 1986-04-25
GB2166005A (en) 1986-04-23
NL192157B (nl) 1996-10-01
DE3536908A1 (de) 1986-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL192157C (nl) Werkwijze voor de vervaardiging van een inductantie-element.
KR100384796B1 (ko) 도체를 접착시키기 위한 장치 및 방법
JP7059953B2 (ja) コイル部品の製造方法
CN108335821A (zh) 线圈元件
JP2009224599A (ja) コイル部品の製造方法、コイル部品の製造装置、及びコイル部品
CN107309522A (zh) 一种微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法
JP2004179551A (ja) コイル装置、及び、その製造方法
CN1121750A (zh) 线圈导线与连接元件触点接通的方法与设备
JPH0234442B2 (ja) Indakutansusoshinokeiseihoho
JPH0363802B2 (nl)
JPH0234446B2 (ja) Indakutansusoshi
JPH0234445B2 (ja) Indakutansusoshinokeiseihoho
JPH0234444B2 (ja) Indakutansusoshinokeiseihoho
JPS61124119A (ja) インダクタンス素子の形成方法
JP4655769B2 (ja) 巻線型電子部品の製造方法
JPH02140906A (ja) リード線の接続構造
JPH0234443B2 (ja) Indakutansusoshinokeiseihoho
KR100764555B1 (ko) 인덕터 및 인덕터의 가압 성형 방법
JPH0614490B2 (ja) インダクタンス素子の形成方法
JP2022045282A (ja) コイル部品の製造方法
JPH0644533B2 (ja) インダクタンス素子
JPS60224209A (ja) チツプインダクタの製造方法
KR100545231B1 (ko) Smd의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일구조 및 그제조방법
JPH07122451A (ja) 面実装型コイル部品の製造方法
JPH10256073A (ja) コイル部品

Legal Events

Date Code Title Description
CNR Transfer of rights (patent application after its laying open for public inspection)

Free format text: SANYO ELECTRIC CO., LTD. TE MORIGUCHI

BA A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20040501