KR100545231B1 - Smd의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일구조 및 그제조방법 - Google Patents

Smd의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일구조 및 그제조방법 Download PDF

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Abstract

일련의 페라이트ㆍ코어ㆍ코일제조 프로세스에 의한 종래기술의 복잡한 제조프로세스를 간소화할 수 있음과 동시에 대량생산도 할 수 있고, 부가하여 평평하게 눕혀서 장치할 수 있어서 장치공간의 구획이 더욱 유연적이다.
페라이트ㆍ코어본체의 좌우양단부에 각각 보스를 돌출형성시켜 리드프레임에 있는 도전편의 감합에 공급하고 부가하여 몰딩 기술에 의해 페라이트ㆍ코어본체의 양단부에 각각 절연체를 형성하고 또한 절연체가 포함되지 않는 페라이트ㆍ코어본체의 부분에 도전코일을 권취하고 부가하여 코일의 양단부를 각각 도전편의 노출한 도전단부에 용접한다.
페라이트코어코일, SMD, 도전전극

Description

SMD의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일구조 및 그 제조방법{FERRITE CORED COIL STRUCTURE FOR SMD AND FABRICATION METHOD OF THE SAME}
도1a 내지 도1d 는 종래의 페라이트 코어코일 구조를 도시한 설명도이다.
도2a 및 도2b는 본 발명의 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일구조 및 그 제조방법을 도시한 분해사시도이다.
도3a 및 도3b는 본 발명의 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일구조 및 그 제조방법을 도시한 기판조립사시도이다.
도4는 본 발명의 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일구조 및 그 제조방법의 리드프레임세트를 도시한 설명도이다.
도5a 내지 도5f는 본 발명의 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일구조 및 그 제조방법을 도시한 제조프로세스의 설명도이다.
도6은 본 발명의 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일구조 및 그 제조방법의 리드프레임제조 유닛의 다른 실시예를 도시한 설명도이다.
[도면부호의 간단한 설명]
1 ... 페라이트코어 본체 2 ... 도전편
3 ... 절연체 4 ... 도전코일
5 ... 기판 6 ... 리드프레임세트
7 ... 연접부 8,9 ... 페라이트코어코일구조
11 ... 보스 21 ... 접점단자
22 ... 도전단자 23 ... 당접부
41, 42 ... 단점 61 ... 리드프레임제조유닛
81 ... 페라이트코어 82,92 ... 코일
91 ... 페라이트코어체 93 ... 베이스
811 ... 저면부 812,931 ... 도전전극
821 ... 와이어선단부
본 발명은 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트ㆍ코어코일구조 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 양단부에 각각 보스가 돌출형성한 페라이트ㆍ코어의 구조체와 리드프레임구조를 상호 합쳐서 몰딩기술과 프레스가공기술을 이용한 제조방법에 의해 제작된 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일구조의 기술에 관한 것이다.
종래의 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일구조 및 그 제조방법에 있어서 도1a에 도시한 바와 같이, 페라이트코어(81)의 저면부(811)에 전기도금의 방법으로 Ag와 Pd의 합금을 도금하여 2개의 도전전극동사(812)를 형성하고 부가하 여 페라이트코어(81)에 권취되는 코일(82)의 양단부의 선단부(821)를 반전(半田)하여 고정하고 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일(8)을 형성할 수 있다. 상기 구성의 주요한 과제는, Ag와 Pd의 가격이 비싸고, 전기도금의 배수 처리가 곤란하여 제조 비용이 많이들고 전기 도금의 배수에 대하여 적절한 처리가 불가능한 경우 환경과 생물생태계를 파괴할 수 있는 문제점이 있다.
또한 다른 종류의 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일(9)의 종래기술은 페라이트코어체(91)에 코일(92)을 감아 AB 바이더에 의해 도전전극(931)이 있는 베이스(93)를 점착고정하고 도1b 및 도1c에 도시된 바와 같이 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일구조(9)를 형성한다. 이러한 제조방법에 의해 제조한 페라이트코어코일은 Ag와 Pd의 사용을 피할 수 있지만 베이스의 부분을 증가하고 상기 베이스부분의 증가에 따라 그 제조프로세스가 복잡하게 되고 부가하여 체적과 높이가 커지고, 제조비용에 관해서 효과적으로 콘트롤 할 수 없다
본 발명의 발명자는 상기 종래의 기술을 극복하고 단점을 감안하여 관련기술의 개량(대만공고 제458351호 특허건, 도1d 참조)을 제안하고 상기 기술의 제안이 효과적으로 종래기술의 과제를 해소하고 대량생산이 가능하여 비용을 절감하고 공해를 피할 수 있는 효과를 얻었지만 페라이트ㆍ코어ㆍ코일구조를 취하는 경우에 유지될 수 있게 점착하는 것이 필요하고 이렇게 하기 위해 높이가 높아지는 단점이 여전히 남고, 가볍고 얇고 짧고 작은 전자제품에 이용하는 경우에 여전히 공간을 적절하게 이용할 수 없는 곤란함이 남아 있는 것이다.
이렇게 하기 위해 상기의 종래의 구조와 그 제조프로세스가 여전히 많다는 단점이 있고 완벽한 설계가 되지 않아 개량되는 것이 기대된다.
본 발명의 발명자는 상기의 종래 페라이트ㆍ코어ㆍ코일구조를 생성하는 각각의 과제를 감안하여 연구개발을 진행한 결과 더없는 결과를 성공적으로 얻게되어 본 발명에 의한 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트ㆍ코어코일구조 및 그 제조방법을 개발한 것이다.
본 발명은 페라이트ㆍ코어ㆍ코일구조에 있는 두개의 도전단자동사를 페라이트ㆍ코어ㆍ코일구조의 양단부의 절연체의 수평대칭위치로 접어서 노출시켜, 상기 노출에 의해 페라이트ㆍ코어ㆍ코일구조를 취하여 사용하는 경우에 평탄하게 눕히는 방식에 의해 다른 장치에 포함시켜 장치공간을 구획하여 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트ㆍ코어코일구조 및 그 제조방법을 제공하는 것을 제1 목적으로 한다.
또한 본 발명은 일련의 페라이트ㆍ코어ㆍ코일제조 프로세스를 제공하여 종래기술의 번잡한 제조프로세스를 간소화함과 동시에 대량생산을 실현하고 적합한 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트ㆍ코어코일구조 및 그 제조방법을 제공하는 것을 제2 목적으로 한다.
또한 본 발명은 양단부에 각각 보스가 돌출형성된 페라이트ㆍ코어본체와 리드프레임의 구조를 포함하여 몰딩기술과 프레스가공기술로 이루어지는 제조방법에 의해 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트ㆍ코어코일구조를 제조하고 전기도금이용의 환경에 대하여 부담을 갖지 않게 할 수 있고, SMD의 사용에 공급가능한 페라이트ㆍ코어코일구조 및 그 제조방법을 제공하는 것을 제3 목적으로 한다.
상술한 종래 기술의 문제점을 해결하고 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트ㆍ코어코일구조 및 그 제조방법은 페라이트ㆍ코어본체 좌우양단부에 각각의 기술을 이용한 페라이트ㆍ코어본체의 양단부를 포함하고 절연체를 형성하고 또한 절연체를 포함하지 않는 페라이트ㆍ코어 본체의 부분에, 도전코일을 권취하고, 권취한 후의 코일의 양단부를 각각의 도전편을 노출하여 도전단부에 용접하고 이 때 표면점착기술(SMD)의 사용에 공급 가능한 코일권취방식 인덕턴스소자를 형성하고, 본 발명이 제공하는 일련의 페라이트ㆍ코어코일 제조프로세스에 의한 경우 종래기술의 번잡한 제조프로세스를 간소화함과 동시에 대량생산에도 적용하고 부가하여 본 발명이 평탄하게 눕혀진 장치 사용의 경우에 상기 장치 공간의 구획이 먼저 이루어지도록 한다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 목적, 작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 작동상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.
도2a 및 도2b에 도시된 것은, 본 발명의 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트 ㆍ코어코일구조 및 그 제조방법을 도시한 분해사시도 및 조립사시도로서 본 발명에서는 주로 페라이트ㆍ코어본체(1), 두개의 도전편동사(2), 두개의 절연체(3), 도전코일(4)를 구비한다.
상기 페라이트ㆍ코어본체(1)는 거의 H 자(字)로 형성되고 또한 본체(1)의 양단부에 있는 단면부에 각각 보스(11)가 돌출형성된다.
또한 상기 두개의 도전편동사(2)는 일단부가 접점단자(21)가 설치되고 타단부에 도전단자(22)를 연출(延出)형성시키고 상기 도전단자(22)의 선단부가 당접부(23)을 형성하여 굽어지게 가공하고 상기 도전편(2)의 도전단자(22)와 당접부(23)가 상기 페라이트ㆍ코어본체(1)의 보스(11)에 맞게되어 페라이트ㆍ코어본체(1)의 양단부에 무리없이 결합된다.
또한 상기 두개의 절연체(3)는 각각 페라이트ㆍ코어본체(1)의 양단부에 포함되고, 부가하여 페라이트ㆍ코어본체(1)의 두개의 도전편동사(2)에 배치되게 도전단자(22)와 당접부(23)를 절연체(3)의 측연부에 노출시키고, 상기 절연체(3)가 절연재료로부터 형성되도록 한다. 예컨대 에폭시수지등의 절연재질에 의해 제조된 것을 사용하고 도포방법은 절연재료를 액체에서 가열하고 상기 액체를 페라이트ㆍ코어본체(1)의 양단부에 도포하고 상기 절연재료가 냉각후에 절연체동사(3)을 형성한다.
상기 도전코일(4)은 와이어를 순차적으로 상기 절연체동사(3)에 포함시키지않은 페라이트ㆍ코어본체(1)의 외주연부에 권취하고 부가하여 도전코일(4)의 양단점(41,42)을 각각 상기 두개의 도전편동사(2)에 있는 도전단자(22)에 접속한다. 페라이트ㆍ코어코일구조가 사용되는 경우에 평평하게 눕히는 방식으로 SMD의 기술을 접목하여 기판(5)(예를 들면 전기회로기판 등)에 결합하고 그것에 의해 기판(5)에 있는 점용면적을 감소하고(도3a 및 도3b참조), 따라서 전체공간의 운용을 유연하게 사용할 수 있다. 또한 도4 및 도5a 내지 5f에 도시된 바와 같이, 본 발명의 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일의 리드프레임세트의 구성과 제조프로세스는 적어도 하기의 시스템을 포함한다. 즉 제1 단계에서 리드프레임세트(6)의 리드프레임제조유닛(61)의 양말단부에 있어서, 대칭되게 형성되는 도전편동사(2)의 도전단자(22)와 당접부(23)를 각각 페라이트ㆍ코어본체(1)의 양단부의 돌출형성된 보스(11)에 감합한다.
삭제
또한 제2 단계에서 형(型)을 사용함과 동시에 몰딩형성의 제조프로세스를 접목하여 페라이트ㆍ코어본체(1)의 양단부에 각각 절연체(3)와 연접부(7)을 포함하여 형성하고, 상기 절연체(3)가 단지 페라이트ㆍ코어본체(1)의 양단부만 포함하도록 상기 도전편동사(2)의 도전단자(22)와 당접부(23)가 절연체의 측연부에 노출되고 부가하여 절연체동사(3)를 형성한 복수개의 페라이트ㆍ코어본체(1)을 연접부(7)를 끼워 상호 병렬적으로 접속하고 이 때, 상기 도전단자(22)와 상기 당접부(23)가 페라이트ㆍ코어본체(1)에 있는 보스(11)에 당접계지시켜 절연체(3)가 몰딩과정 중에 있어서 페라이트ㆍ코어본체(1)와 도전편동사(2)와의 사이에 변위와 이탈등이 발생되지 않도록 확보할 수 있다.
또한 제3 단계에서 페라이트ㆍ코어본체(1)의 양단부에 각각 절연체(3)와 연접부(7)을 포함하여 형성한 후에 프레스가공기술에 의해 절연체(3)의 외부에 노출된 도전편(2)의 접점단자(21)를 리드프레임제조유닛(61)에서 펀치절단한다.
또한 제4 단계에서 절연체(3)에 포함하지 않는 페라이트ㆍ코어본체(1)의 부 분에 순차적으로 도전코일(4)를 권취하고 부가하여 상기 코일(4)의 양단부(41,42)를 각각 두개의 도전편(2)에 설치된 도전단자(22)에 접속한다.
또한 제5 단계에서 프레스가공의 제조기술에 의해 페라이트ㆍ코어본체(1)의 양단부에 절연체(3)을 포함하고 있는 각각의 페라이트ㆍ코어본체(1)의 외부의 연접부(7)를 프레스가공 기술에 의해 절연체(3) 외측에 연접된 연접부(7)를 펀치절단한다.
또한 제6 단계에서 본 발명에 의한 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트ㆍ코어ㆍ코일구조를 형성한다. 상기 각각의 제조방법에 의한 경우 본 발명의 페라이트ㆍ코어ㆍ코일구조를 대량으로 제조하는 것이 제조시간을 단축할 수 있고 부가하여 제조시 나오는 소자가 광범위하게 응용될 수 있고 또한 제조비용을 저렴하게 할 수 있는 목적을 달성할 수 있다.
도6에 도시된 것은, 본 발명의 리드프레임제조유닛의 다른 실시예를 도시한 설명도로서 제조과정중에 상기 리드프레임제조유닛(61)의 당접부(23)를 따로 제거하고 또한 동일하게 리드프레임세트(6)의 리드프레임제조유닛(61)의 양말단부의 대칭형성시킨 도전편(2)의 도전단자(22)를 각각 페라이트ㆍ코어본체(1)의 양단부의 돌출형성시켜 보스(11)에 당접하는 단계를 삽입하여 본 발명의 페라이트ㆍ코어ㆍ코일구조를 제조한다. 상기와 같은 경우에는 본 발명의 제조비용을 절감함과 동시에 제조의 변화 응용범위가 확대된다.
이상에서 기술한 바와 같이 본 발명의 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트 코 어코일구조 및 그 제조방법에 있어서,
(1) 본 발명의 제조방법에 의하면 제조프로세스를 간소화할 수 있기 때문에 제조프로세스에 걸리는 가공시간을 단축할 수 있고 부가하여 대량생산에 적합하고 제조비용을 대폭절감 할 수 있는 목적을 이룰 수 있다.
(2) 전기도금기술을 사용하지 않아 환경오염을 발생하지 않는 효과를 갖는다.
(3) 본 발명을 제공하는 페라이트ㆍ코어ㆍ코일구조는 적은 공간만을 사용하기 때문에 전자소자의 배치 공간의 활용성을 극대화할 수 있다.
참고로, 여기에서 개시되는 실시예는 여러가지 실시 가능한 예 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 본 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 부가 및 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.

Claims (6)

  1. 양단부의 선단부에 각각 보스가 돌출형성된 페라이트코어 본체와;
    일단부에 접점단자를 갖고 타단부에 도전단자를 연출(延出)형성시킴과 동시에 상기 도전단자의 선단부를 접어서 당접부를 형성하고, 상기 도전단자와 당접부를 각각 페라이트코어 본체의 양단부의 보스에 배치시킨 두개의 도전편동사와;
    상기 페라이트코어 본체의 양단부를 각각 포함하고 페라이트코어 본체에 배치된 두개의 도전편동사의 도전단자와 당접부를 측연부에 노출시켜 설정된 두개의 절연체와;
    상기 절연체에 포함되지 않는 페라이트코어 본체의 외주에 와이어를 순차적으로 감아 설정시킨 도전코일과;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전편동사의 도전단자를 상기 페라이트 코어본체의 양단부의 보스에 배치하여 당접부가 고정되게 배치하는 것을 특징으로 하는 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 절연체로서 에폭시수지 등의 절연재료에서 생성되는 물질을 사용하는 것을 특징으로 하는 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일구조.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 절연체를 도포하는 방법으로서, 절연재료가 액체가 되도록 가열하고 가열된 절연재료를 페라이트코어 본체의 양단부에 도포하고 상기 절연재료가 냉각후에 절연체를 형성하도록 하는 것을 특징으로 하는 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일구조.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도전코일의 양단점이 각각 두개의 도전편동사에 설정되어 도전단자에 접속되는 것을 특징으로 하는 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일구조.
  6. 리드프레임 제조유닛의 양말단부에 있는 대칭형성된 도전편의 도전단자와 당접부를 각각 페라이트코어 본체의 양단부의 돌출하는 보스 감합하는 제1 단계와;
    형(型)에 몰딩성형의 제조프로세스를 가하여 페라이트코어 본체의 양단부에 각각 절연체와 연결부를 도포성형하고, 상기 절연체가 단지 페라이트코어 본체의 양단부에만 도포되도록 도전편의 도전단자와 당접부가 절연체의 측연부에 노출되게하고 연접부에 절연체를 연접하고 있는 복수의 페라이트코어 본체동사를 병렬적으로 접속하는 제2 단계와;
    페라이트코어 본체의 양단부에 각각 절연체를 형성한 후에 프레스 가공기술의 제조프로세스에 의해 절연체보다 노출된 도전체의 접점단자를 리드프레임 제조유닛에 의해 펀치절단하는 제3 단계와;
    절연체에 도포되지 않은 페라이트코어 본체에 있어서 순차적으로 도전코일을 권취하고 부하가여 도전코일의 양단점을 각각 두개의 도전편동사에 있는 도전단자에 접속하는 제4 단계와;
    프레스가공기술에 의해 페라이트코어 본체의 양단부의 절연체를 도포하는 부분이외의 연접부를 펀치절단하는 제5 단계와;
    SMD의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일구조를 형성하는 제6 단계와;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 SMD의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일구조의 제조방법.
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