JPH11288818A - 表面実装型コイル及びその製造方法 - Google Patents
表面実装型コイル及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH11288818A JPH11288818A JP10712798A JP10712798A JPH11288818A JP H11288818 A JPH11288818 A JP H11288818A JP 10712798 A JP10712798 A JP 10712798A JP 10712798 A JP10712798 A JP 10712798A JP H11288818 A JPH11288818 A JP H11288818A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- insulating substrate
- closed magnetic
- resin
- magnetic circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コイルワイヤーの端末処理が難しい。軽薄短
小が未だ不十分である。 【解決手段】 ガラスエポキシ樹脂等よりなり、平面形
状が２つの枝部１１ａとその連結部１１ｂを有する略コ
の字形状をした絶縁基板１１の２つの枝部１１ａの外側
に上下面電極１２ａ、１２ｂと連なる２対のスルーホー
ル電極１３ａ、１３ｂを形成する。絶縁基板１１の上面
で、連結部１１ｂの近傍側の１対のスルーホール電極１
３ａと接続する導電パターン１４を形成し、絶縁基板１
１の２つの枝部１１ａ間の開口部１５に、閉磁路型筒状
コイル５の筒状ボビン４を沈ませ、絶縁基板１１の導電
パターン１４に、閉磁路型筒状コイル５のコイル端末を
剛体の突起部２ｄ、２ｅにからげ処理を施し半田１６で
接続し、絶縁基板１１の上面及び閉磁路型筒状コイル５
の筒状ボビン４が露出する程度の量の封止樹脂１７で封
止する。コイルの端末処理が容易で、超小型・薄型化が
安価に実現できる。
小が未だ不十分である。 【解決手段】 ガラスエポキシ樹脂等よりなり、平面形
状が２つの枝部１１ａとその連結部１１ｂを有する略コ
の字形状をした絶縁基板１１の２つの枝部１１ａの外側
に上下面電極１２ａ、１２ｂと連なる２対のスルーホー
ル電極１３ａ、１３ｂを形成する。絶縁基板１１の上面
で、連結部１１ｂの近傍側の１対のスルーホール電極１
３ａと接続する導電パターン１４を形成し、絶縁基板１
１の２つの枝部１１ａ間の開口部１５に、閉磁路型筒状
コイル５の筒状ボビン４を沈ませ、絶縁基板１１の導電
パターン１４に、閉磁路型筒状コイル５のコイル端末を
剛体の突起部２ｄ、２ｅにからげ処理を施し半田１６で
接続し、絶縁基板１１の上面及び閉磁路型筒状コイル５
の筒状ボビン４が露出する程度の量の封止樹脂１７で封
止する。コイルの端末処理が容易で、超小型・薄型化が
安価に実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話、ＰＨ
Ｓ、通信機等の一般電子機器に使用される表面実装型コ
イル及びその製造方法に関する。
Ｓ、通信機等の一般電子機器に使用される表面実装型コ
イル及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器は、高性能化、多機能化
とともに小型化、軽量化を追求している。携帯電話、Ｐ
ＨＳ、通信機等がその一例である。これらの電子機器で
使用される閉磁路型筒状コイルにも小型化、薄型化が要
求され、表面実装のデバイス（ＳＭＤ）化が必須となっ
ている。
とともに小型化、軽量化を追求している。携帯電話、Ｐ
ＨＳ、通信機等がその一例である。これらの電子機器で
使用される閉磁路型筒状コイルにも小型化、薄型化が要
求され、表面実装のデバイス（ＳＭＤ）化が必須となっ
ている。
【０００３】インダクタは、フェライト、パーマロイ等
の磁性材よりなるコアに巻線された導線に電流を流すこ
とちより発生する電磁気の作用を利用したインピーダン
ス素子である。ＳＭＤ型コイル及びその製造方法とし
て、先に、本出願人が出願した特願平９−３６６７７３
号（出願日、平成９年１２月２６日）に開示さている。
以下図面に基づいてその概要を説明する。
の磁性材よりなるコアに巻線された導線に電流を流すこ
とちより発生する電磁気の作用を利用したインピーダン
ス素子である。ＳＭＤ型コイル及びその製造方法とし
て、先に、本出願人が出願した特願平９−３６６７７３
号（出願日、平成９年１２月２６日）に開示さている。
以下図面に基づいてその概要を説明する。
【０００４】図１７は、表面実装型コイルの平面図、図
１８は、図１７のＡ−Ａ線断面図である。図において、
２０は、ＳＭＤ型コイルである。２１は、ガラスエポキ
シ樹脂等よりなる絶縁基板であり、この絶縁基板２１に
は、閉磁路型筒状コイル５を収納する開口部２１ａが形
成されている。更に、絶縁基板２１面には、上面電極パ
ターン２２ａ、下面電極パターン２２ｂ及び側面電極パ
ターン２２ｃが形成されている。前記絶縁基板２１の下
面には、開口部２１ａを塞ぐように粘着シート２３を貼
付する。前記開口部２１ａに閉磁路型筒状コイル５を位
置決めし筒状ボビン４を粘着シート２３面に貼り付け
る。絶縁基板２１上に形成された電極パターンに閉磁路
型筒状コイル５の巻き始め及び巻き終わりの端末３ｂ、
３ｃを半田付け、熱圧着等の固着手段で接続する。
１８は、図１７のＡ−Ａ線断面図である。図において、
２０は、ＳＭＤ型コイルである。２１は、ガラスエポキ
シ樹脂等よりなる絶縁基板であり、この絶縁基板２１に
は、閉磁路型筒状コイル５を収納する開口部２１ａが形
成されている。更に、絶縁基板２１面には、上面電極パ
ターン２２ａ、下面電極パターン２２ｂ及び側面電極パ
ターン２２ｃが形成されている。前記絶縁基板２１の下
面には、開口部２１ａを塞ぐように粘着シート２３を貼
付する。前記開口部２１ａに閉磁路型筒状コイル５を位
置決めし筒状ボビン４を粘着シート２３面に貼り付け
る。絶縁基板２１上に形成された電極パターンに閉磁路
型筒状コイル５の巻き始め及び巻き終わりの端末３ｂ、
３ｃを半田付け、熱圧着等の固着手段で接続する。
【０００５】前記絶縁基板２１の上面電極パターン２２
ａを除く、閉磁路型筒状コイル５の上面、端末３ｂ、３
ｃの接続部及び開口部２１ａにエポキシ樹脂等の封止樹
脂１７を充填し封止する。
ａを除く、閉磁路型筒状コイル５の上面、端末３ｂ、３
ｃの接続部及び開口部２１ａにエポキシ樹脂等の封止樹
脂１７を充填し封止する。
【０００６】前記閉磁路型筒状コイル５のコイル芯２
は、パーマロイ等の磁性材よりなり、両端の鍔部２ａ、
２ｂと、この鍔部２ａ、２ｂにそれぞれコイル端末を処
理するスリット２ｃが形成されている。３はコイルでコ
イル芯２に、その鍔部２ａ、２ｂを残してコイル３を所
定の巻数巻回してコイル部３ａを有する。コイル部３ａ
の巻き始め端末３ｂと巻き終わり端末３ｃを前記スリッ
ト２ｃに誘導して端末処理することにより芯部１が構成
される。
は、パーマロイ等の磁性材よりなり、両端の鍔部２ａ、
２ｂと、この鍔部２ａ、２ｂにそれぞれコイル端末を処
理するスリット２ｃが形成されている。３はコイルでコ
イル芯２に、その鍔部２ａ、２ｂを残してコイル３を所
定の巻数巻回してコイル部３ａを有する。コイル部３ａ
の巻き始め端末３ｂと巻き終わり端末３ｃを前記スリッ
ト２ｃに誘導して端末処理することにより芯部１が構成
される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た表面実装型コイル及びその製造方法には次のような問
題点がある。即ち、コイルの巻き始め及び巻き終わりの
端末がコイルワイヤーで細く、多少曲がったりしている
柔らかい物であるため端末処理が難しい。即ち、絶縁基
板の電極パターンに半田付け接続をする際に、浮いた
り、ズレたりして半田付けがやりにくい。また、近年、
小型携帯端末機器が非常に小型化しており、それに用い
る電子部品の表面実装部品化と、更なる小型化が要求さ
れる中で、従来のシソテ型コイルはその要求を未だ十分
に満足しない等の問題点があった。
た表面実装型コイル及びその製造方法には次のような問
題点がある。即ち、コイルの巻き始め及び巻き終わりの
端末がコイルワイヤーで細く、多少曲がったりしている
柔らかい物であるため端末処理が難しい。即ち、絶縁基
板の電極パターンに半田付け接続をする際に、浮いた
り、ズレたりして半田付けがやりにくい。また、近年、
小型携帯端末機器が非常に小型化しており、それに用い
る電子部品の表面実装部品化と、更なる小型化が要求さ
れる中で、従来のシソテ型コイルはその要求を未だ十分
に満足しない等の問題点があった。
【０００８】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、コイルの端末処理を一層確実で
容易にし、表面実装型コイルの高さ及び長さ寸法を最小
にし、超小型・超薄型で安価な表面実装型コイル及びそ
の製造方法を提供するものである。
のであり、その目的は、コイルの端末処理を一層確実で
容易にし、表面実装型コイルの高さ及び長さ寸法を最小
にし、超小型・超薄型で安価な表面実装型コイル及びそ
の製造方法を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における表面実装型コイルは、ガラスエポキ
シ樹脂等よりなり、平面形状が２つの枝部とその連結部
を有する略コの字形状をした絶縁基板、該絶縁基板の２
つの枝部の外側に上下面電極と連なる２対のスルーホー
ル電極を形成し、前記絶縁基板の上面で、且つ、前記連
結部近傍側の１対のスルーホール電極と接続する導電パ
ターンを形成し、前記絶縁基板の２つの枝部間の開口部
に、閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを沈み込ませ、前
記絶縁基板の導電パターンに、閉磁路型筒状コイルの端
子を電気的に接続し、前記絶縁基板の上面、前記開口部
及び閉磁路型筒状コイルをエポキシ樹脂等よりなる封止
樹脂で樹脂封止したことを特徴とするものである。
に、本発明における表面実装型コイルは、ガラスエポキ
シ樹脂等よりなり、平面形状が２つの枝部とその連結部
を有する略コの字形状をした絶縁基板、該絶縁基板の２
つの枝部の外側に上下面電極と連なる２対のスルーホー
ル電極を形成し、前記絶縁基板の上面で、且つ、前記連
結部近傍側の１対のスルーホール電極と接続する導電パ
ターンを形成し、前記絶縁基板の２つの枝部間の開口部
に、閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを沈み込ませ、前
記絶縁基板の導電パターンに、閉磁路型筒状コイルの端
子を電気的に接続し、前記絶縁基板の上面、前記開口部
及び閉磁路型筒状コイルをエポキシ樹脂等よりなる封止
樹脂で樹脂封止したことを特徴とするものである。
【００１０】また、前記閉磁路型筒状コイルの芯部に２
本の端子となる突起部を設け、表面に絶縁層を形成し、
絶縁層を介してコイルの巻き始め端末及び巻き終わり端
末を２本の突起部にからげ処理し、このからげ部をディ
ップ半田し突起部に固定し、この突起部を前記絶縁基板
の導電パターンに電気的に接続したことを特徴とするも
のである。
本の端子となる突起部を設け、表面に絶縁層を形成し、
絶縁層を介してコイルの巻き始め端末及び巻き終わり端
末を２本の突起部にからげ処理し、このからげ部をディ
ップ半田し突起部に固定し、この突起部を前記絶縁基板
の導電パターンに電気的に接続したことを特徴とするも
のである。
【００１１】また、前記封止樹脂の樹脂量は、閉磁路型
筒状コイルの筒状ボビンの一部が樹脂と同一面か、僅か
に露出していることを特徴とするものである。
筒状コイルの筒状ボビンの一部が樹脂と同一面か、僅か
に露出していることを特徴とするものである。
【００１２】また、前記スルーホール電極は、半田等の
固着手段により絶縁基板とマザーボード等との固定力を
アップする機能を持つことを特徴とするものである。
固着手段により絶縁基板とマザーボード等との固定力を
アップする機能を持つことを特徴とするものである。
【００１３】また、本発明の表面実装型コイルの製造方
法は、多数個取りするガラスエポキシ樹脂等よりなる集
合絶縁基板の平面上に複数個の閉磁路型筒状コイルの筒
状ボビンを収納する開口部を複数列形成し、前記各隣接
する開口部間に上面電極パターン接続用の複数個のスル
ーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、メッキ処
理により前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の
全表面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジ
ストを付加し、パターンマスクにより露光現像し、パタ
ーンエッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面電極パ
ターンと、前記スルーホールにスルーホール電極を形成
する電極パターン形成工程と、前記集合絶縁基板に形成
された開口部に閉磁路型筒状コイルを同方向で供給、位
置決めする閉磁路型筒状コイル供給工程と、前記閉磁路
型筒状コイルのコイル端末をからげ処理した２本の端子
を集合絶縁基板の上面電極パターンに、半田付け等の固
着手段で接続する実装工程と、前記集合絶縁基板の周囲
に樹脂成形用型枠を配置し、エポキシ等の封止樹脂を充
填し、キュアし、充填封止樹脂を硬化させる樹脂封止工
程と、封止樹脂硬化後にダイシングマシン又はスライシ
ングマシンで集合絶縁基板のスルーホールの略中心を通
るカットラインと、このカットラインと直交する１個の
閉磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断し
て単体の表面実装型コイルに分割する切断工程とからな
ることを特徴とするものである。
法は、多数個取りするガラスエポキシ樹脂等よりなる集
合絶縁基板の平面上に複数個の閉磁路型筒状コイルの筒
状ボビンを収納する開口部を複数列形成し、前記各隣接
する開口部間に上面電極パターン接続用の複数個のスル
ーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、メッキ処
理により前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の
全表面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジ
ストを付加し、パターンマスクにより露光現像し、パタ
ーンエッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面電極パ
ターンと、前記スルーホールにスルーホール電極を形成
する電極パターン形成工程と、前記集合絶縁基板に形成
された開口部に閉磁路型筒状コイルを同方向で供給、位
置決めする閉磁路型筒状コイル供給工程と、前記閉磁路
型筒状コイルのコイル端末をからげ処理した２本の端子
を集合絶縁基板の上面電極パターンに、半田付け等の固
着手段で接続する実装工程と、前記集合絶縁基板の周囲
に樹脂成形用型枠を配置し、エポキシ等の封止樹脂を充
填し、キュアし、充填封止樹脂を硬化させる樹脂封止工
程と、封止樹脂硬化後にダイシングマシン又はスライシ
ングマシンで集合絶縁基板のスルーホールの略中心を通
るカットラインと、このカットラインと直交する１個の
閉磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断し
て単体の表面実装型コイルに分割する切断工程とからな
ることを特徴とするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明にお
ける表面実装型コイル及びその製造方法について説明す
る。図１〜図９は、本発明の実施の形態である表面実装
型コイルに係わり、図１は、表面実装型コイルの斜視
図。図２は、図１の平面図。図３は、図２のＢ−Ｂ線断
面図。図４は、図１の絶縁基板の斜視図。図５は、図４
の裏面側の平面図。図６は、閉磁路型筒状コイルの断面
図。図７は、コイル芯の正面図。図８は、図７のコイル
芯にコイル巻きし、端末からげ処理し、コイル巻線を断
面で示した芯部の正面図。図９は、筒状ボビンの断面図
である。図において、従来技術と同一部材は同一符号で
示す。
ける表面実装型コイル及びその製造方法について説明す
る。図１〜図９は、本発明の実施の形態である表面実装
型コイルに係わり、図１は、表面実装型コイルの斜視
図。図２は、図１の平面図。図３は、図２のＢ−Ｂ線断
面図。図４は、図１の絶縁基板の斜視図。図５は、図４
の裏面側の平面図。図６は、閉磁路型筒状コイルの断面
図。図７は、コイル芯の正面図。図８は、図７のコイル
芯にコイル巻きし、端末からげ処理し、コイル巻線を断
面で示した芯部の正面図。図９は、筒状ボビンの断面図
である。図において、従来技術と同一部材は同一符号で
示す。
【００１５】図１〜図３において、１０は、表面実装型
コイルである。図４及び図５に示すように、１１は、ガ
ラスエポキシ樹脂等よりなる平面形状が２つの枝部１１
ａとその連結部１１ｂを有する略コの字形状をした絶縁
基板である。この絶縁基板１１の２つの枝部１１ａの外
側に上面電極パターン１２ａ、下面電極パターン１２ｂ
と連なる２対のスルーホール電極１３ａ、１３ｂが形成
されている。前記絶縁基板１１の上面には、前記２つの
枝部１１ａの連結部１１ｂの近傍側の１対のスルーホー
ル電極１３ａと接続する導電パターン１４が形成されて
いる。前記絶縁基板１１の２つの枝部１１ａ間によって
開口部１５が形成される。
コイルである。図４及び図５に示すように、１１は、ガ
ラスエポキシ樹脂等よりなる平面形状が２つの枝部１１
ａとその連結部１１ｂを有する略コの字形状をした絶縁
基板である。この絶縁基板１１の２つの枝部１１ａの外
側に上面電極パターン１２ａ、下面電極パターン１２ｂ
と連なる２対のスルーホール電極１３ａ、１３ｂが形成
されている。前記絶縁基板１１の上面には、前記２つの
枝部１１ａの連結部１１ｂの近傍側の１対のスルーホー
ル電極１３ａと接続する導電パターン１４が形成されて
いる。前記絶縁基板１１の２つの枝部１１ａ間によって
開口部１５が形成される。
【００１６】図１〜図３に示すように、前記絶縁基板１
１に形成された導電パターン１４上における後述する閉
磁路型筒状コイル５の芯部２に２本の端子となる突起部
２ｄ、２ｅを一体成形で設け、表面に図示しない絶縁層
を形成し、絶縁層を介してコイルの巻き始め端末３ｂ及
び巻き終わり端末３ｃのワイヤーを２本の突起部２ｄ、
２ｅにからげ処理し、このからげ部をディップ半田し突
起部２ｄ、２ｅに固定し、この突起部２ｄ、２ｅを前記
絶縁基板１１の導電パターン１４上に位置・高さが合致
するように曲げ調整して位置決めする。次に、半田ペー
スト等の導電性接着剤をリフローすることにより、前記
導電パターン１４に２本の端子（突起部２ｄ、２ｅ）を
半田１６等で電気的に接続する。
１に形成された導電パターン１４上における後述する閉
磁路型筒状コイル５の芯部２に２本の端子となる突起部
２ｄ、２ｅを一体成形で設け、表面に図示しない絶縁層
を形成し、絶縁層を介してコイルの巻き始め端末３ｂ及
び巻き終わり端末３ｃのワイヤーを２本の突起部２ｄ、
２ｅにからげ処理し、このからげ部をディップ半田し突
起部２ｄ、２ｅに固定し、この突起部２ｄ、２ｅを前記
絶縁基板１１の導電パターン１４上に位置・高さが合致
するように曲げ調整して位置決めする。次に、半田ペー
スト等の導電性接着剤をリフローすることにより、前記
導電パターン１４に２本の端子（突起部２ｄ、２ｅ）を
半田１６等で電気的に接続する。
【００１７】尚、上記したように、前記２本の突起部２
ｄ、２ｅは、コイルワイヤーとのショート防止のために
絶縁層が形成され、絶縁処理されている。ディップ半田
によりコイルの絶縁層は溶けて、中身の銅線同志が半田
でくつっき、前記突起部２ｄ、２ｅに固定される。但
し、突起部２ｄ、２ｅとはショートしない。
ｄ、２ｅは、コイルワイヤーとのショート防止のために
絶縁層が形成され、絶縁処理されている。ディップ半田
によりコイルの絶縁層は溶けて、中身の銅線同志が半田
でくつっき、前記突起部２ｄ、２ｅに固定される。但
し、突起部２ｄ、２ｅとはショートしない。
【００１８】更に、前記スルーホール電極１３ａ、１３
ｂ内に封止樹脂１７が充填されないように、事前に図示
しないマスク材でマスクした後、前記絶縁基板１１の上
面、開口部１５及び閉磁路型筒状コイル５の筒状ボビン
４の上面や側面、突起部２ｄ、２ｅ（端子）の接続部等
をエポキシ樹脂等の封止樹脂１７で充填し封止する。
ｂ内に封止樹脂１７が充填されないように、事前に図示
しないマスク材でマスクした後、前記絶縁基板１１の上
面、開口部１５及び閉磁路型筒状コイル５の筒状ボビン
４の上面や側面、突起部２ｄ、２ｅ（端子）の接続部等
をエポキシ樹脂等の封止樹脂１７で充填し封止する。
【００１９】前述した閉磁路型筒状コイル５の構成は、
図６〜図９に示すように、２は、コイル芯で、パーマロ
イ等の磁性材よりなり、その両端に鍔部２ａ、２ｂと、
一方の鍔部２ｂの端部には、２本の突起部２ｄ、２ｅ
を、共にヘッダー加工等の成形手段で一体成形して設
け、この鍔部２ａ、２ｂにはそれぞれコイル端末を処理
するスリット２ｃが形成されている。前記コイル芯２
は、焼鈍処理して磁性体としての透磁率のアップを図
り、ロット処理してその表面に図示しない絶縁層を形成
する。３は、コイルで、前記コイル芯２にその鍔部２
ａ、２ｂを残してコイル３を所定の巻数巻回してコイル
部３ａを有する。コイル部３ａの巻き始め端末３ｂと巻
き終わり端末３ｃを前記スリット２ｃに誘導し、２本の
突起部２ｄ、２ｅにからげ、その後、このからげ部３ｄ
をディップ半田する。前述したように、ディップ半田に
よりコイルの絶縁層は溶けて、中身の銅線同志が半田で
くつっき、突起部２ｄ、２ｅに固定される。以上により
芯部１が構成される。
図６〜図９に示すように、２は、コイル芯で、パーマロ
イ等の磁性材よりなり、その両端に鍔部２ａ、２ｂと、
一方の鍔部２ｂの端部には、２本の突起部２ｄ、２ｅ
を、共にヘッダー加工等の成形手段で一体成形して設
け、この鍔部２ａ、２ｂにはそれぞれコイル端末を処理
するスリット２ｃが形成されている。前記コイル芯２
は、焼鈍処理して磁性体としての透磁率のアップを図
り、ロット処理してその表面に図示しない絶縁層を形成
する。３は、コイルで、前記コイル芯２にその鍔部２
ａ、２ｂを残してコイル３を所定の巻数巻回してコイル
部３ａを有する。コイル部３ａの巻き始め端末３ｂと巻
き終わり端末３ｃを前記スリット２ｃに誘導し、２本の
突起部２ｄ、２ｅにからげ、その後、このからげ部３ｄ
をディップ半田する。前述したように、ディップ半田に
よりコイルの絶縁層は溶けて、中身の銅線同志が半田で
くつっき、突起部２ｄ、２ｅに固定される。以上により
芯部１が構成される。
【００２０】４は、厚みが、例えば、０．１〜０．２ｍ
ｍ程度のパーマロイ、鉄等の金属磁性材からなる筒状ボ
ビンである。前記筒状ボビン４は、芯部１が挿入される
有底の筒状ケースで、筒部の内径側に凸の絞部４ａ、４
ｂが、前記芯部１の両端に形成された鍔部２ａ、２ｂに
当接する相当位置に形成されている。前記絞部４ａ、４
ｂの内径は、芯部１の両端鍔部２ａ、２ｂに圧入・固定
されるように設定されている。以上により閉磁路型筒状
コイル５が完成される。
ｍ程度のパーマロイ、鉄等の金属磁性材からなる筒状ボ
ビンである。前記筒状ボビン４は、芯部１が挿入される
有底の筒状ケースで、筒部の内径側に凸の絞部４ａ、４
ｂが、前記芯部１の両端に形成された鍔部２ａ、２ｂに
当接する相当位置に形成されている。前記絞部４ａ、４
ｂの内径は、芯部１の両端鍔部２ａ、２ｂに圧入・固定
されるように設定されている。以上により閉磁路型筒状
コイル５が完成される。
【００２１】次に、図１０〜図１６に基づいて、上記構
成からなる表面実装型コイルの製造方法について説明す
る。図１０において、１１Ａは多数個取りするガラスエ
ポキシ樹脂等よりなる集合絶縁基板である。集合絶縁基
板１１Ａの加工工程は、集合絶縁基板１１Ａの平面上に
所定の位置に複数個の閉磁路型筒状コイル５の筒状ボビ
ン４を収納する開口部１５を複数列形成し、隣接する前
記開口部１５間に複数個のスルーホール１３を、Ｎｃ切
削又はプレス等の加工手段により形成する。このスルー
ホール１３は、後述するＹ方向のカットライン上に形成
される。
成からなる表面実装型コイルの製造方法について説明す
る。図１０において、１１Ａは多数個取りするガラスエ
ポキシ樹脂等よりなる集合絶縁基板である。集合絶縁基
板１１Ａの加工工程は、集合絶縁基板１１Ａの平面上に
所定の位置に複数個の閉磁路型筒状コイル５の筒状ボビ
ン４を収納する開口部１５を複数列形成し、隣接する前
記開口部１５間に複数個のスルーホール１３を、Ｎｃ切
削又はプレス等の加工手段により形成する。このスルー
ホール１３は、後述するＹ方向のカットライン上に形成
される。
【００２２】次に、電極パターン形成工程は、集合絶縁
基板１１Ａの全表面を洗浄した後、無電解メッキにより
銅メッキ層を全表面に形成し、更に、エッチング処理に
おいて、メッキレジストを付加し、パターンマスクによ
り露光現像し、集合絶縁基板１１Ａの上面電極パターン
１２ａ、下面電極パターン１２ｂを形成し、スルーホー
ル１３の壁面に上下の両電極パターン１２ａ、１２ｂと
を接続するスルーホール電極１３ａ、１３ｂを形成す
る。こうして出来た電極パターン上に電解メッキにより
ニッケルメッキ層を形成し、更に、その上に電解メッキ
により金メッキ層を形成することで、電極パターンが完
成する。
基板１１Ａの全表面を洗浄した後、無電解メッキにより
銅メッキ層を全表面に形成し、更に、エッチング処理に
おいて、メッキレジストを付加し、パターンマスクによ
り露光現像し、集合絶縁基板１１Ａの上面電極パターン
１２ａ、下面電極パターン１２ｂを形成し、スルーホー
ル１３の壁面に上下の両電極パターン１２ａ、１２ｂと
を接続するスルーホール電極１３ａ、１３ｂを形成す
る。こうして出来た電極パターン上に電解メッキにより
ニッケルメッキ層を形成し、更に、その上に電解メッキ
により金メッキ層を形成することで、電極パターンが完
成する。
【００２３】図１１において、粘着シート貼り付け工程
は、前記集合絶縁基板１１Ａの裏面に略同形状の粘着シ
ート２３を貼付する。前記粘着シート２３は閉磁路型筒
状コイル５の筒状ボビン４の位置決めと、封止樹脂１７
を充填時に開口部１５から樹脂が流れ出すのを防止する
ために貼付するものであり、製造時には使用するが後で
剥離することにより、完成した製品には残さない。
は、前記集合絶縁基板１１Ａの裏面に略同形状の粘着シ
ート２３を貼付する。前記粘着シート２３は閉磁路型筒
状コイル５の筒状ボビン４の位置決めと、封止樹脂１７
を充填時に開口部１５から樹脂が流れ出すのを防止する
ために貼付するものであり、製造時には使用するが後で
剥離することにより、完成した製品には残さない。
【００２４】図１２は、閉磁路型筒状コイル５の供給工
程で、前記集合絶縁基板１１Ａに形成された開口部１５
に閉磁路型筒状コイル５を自動マウント機又は手作業で
同方向で供給、閉磁路型筒状コイル５の突起部２ｄ、２
ｅ（端子）を位置決めし、筒状ボビン４を粘着シート２
３面に貼付する。
程で、前記集合絶縁基板１１Ａに形成された開口部１５
に閉磁路型筒状コイル５を自動マウント機又は手作業で
同方向で供給、閉磁路型筒状コイル５の突起部２ｄ、２
ｅ（端子）を位置決めし、筒状ボビン４を粘着シート２
３面に貼付する。
【００２５】図１３において、実装工程は、前記集合絶
縁基板１１Ａに形成された導電パターン１４に閉磁路型
筒状コイル５の端末３ｂ、３ｃのワイヤーを突起部２
ｄ、２ｅ（端子）にからげ処理し、ディップ半田した突
起部２ｄ、２ｅ（端子）を半田１６により半田付け等の
固着手段で接続する。
縁基板１１Ａに形成された導電パターン１４に閉磁路型
筒状コイル５の端末３ｂ、３ｃのワイヤーを突起部２
ｄ、２ｅ（端子）にからげ処理し、ディップ半田した突
起部２ｄ、２ｅ（端子）を半田１６により半田付け等の
固着手段で接続する。
【００２６】図１４において、樹脂封止工程は、前記ス
ルーホール１３内に封止樹脂１７が充填されないよう
に、図示しないマスク部材等でマスクして、集合絶縁基
板１１Ａの周囲に樹脂成形用型枠１８を配置し、エポキ
シ樹脂等の封止樹脂１７を充填し、キュアし、充填した
封止樹脂１７を硬化させる。
ルーホール１３内に封止樹脂１７が充填されないよう
に、図示しないマスク部材等でマスクして、集合絶縁基
板１１Ａの周囲に樹脂成形用型枠１８を配置し、エポキ
シ樹脂等の封止樹脂１７を充填し、キュアし、充填した
封止樹脂１７を硬化させる。
【００２７】図１５において、除去工程は、封止樹脂１
７が硬化後に、前記樹脂成形用型枠１８を取り除く。
７が硬化後に、前記樹脂成形用型枠１８を取り除く。
【００２８】図１６において、切断工程は、ダイシング
マシン又はスライシングマシン等の切断手段で、集合絶
縁基板１１Ａのスルーホール１３の略中心部を通るＹ方
向のカットライン１９Ｙと、これと直交して一個の閉磁
路型筒状コイル５を含むＸ方向のカットライン１９Ｘに
沿って切断して単体の表面実装型コイル１０に分割す
る。製品をより薄くするために絶縁基板１１の下面側の
粘着シート２３を剥離する。
マシン又はスライシングマシン等の切断手段で、集合絶
縁基板１１Ａのスルーホール１３の略中心部を通るＹ方
向のカットライン１９Ｙと、これと直交して一個の閉磁
路型筒状コイル５を含むＸ方向のカットライン１９Ｘに
沿って切断して単体の表面実装型コイル１０に分割す
る。製品をより薄くするために絶縁基板１１の下面側の
粘着シート２３を剥離する。
【００２９】以上の表面実装型コイルの製造方法による
と、樹脂封止工程で閉磁路型筒状コイル５の筒状ボビン
４の上面に載せる板状部材を使用しないので、その剥離
工程も不要となる。また、閉磁路型筒状コイル５の端末
処理が剛体のため、従来のようにコイルワイヤーの半田
付け電極パターンへの揃え（位置決め）作業が解消され
る。半田付けも一般のリフロー半田が使用できる。
と、樹脂封止工程で閉磁路型筒状コイル５の筒状ボビン
４の上面に載せる板状部材を使用しないので、その剥離
工程も不要となる。また、閉磁路型筒状コイル５の端末
処理が剛体のため、従来のようにコイルワイヤーの半田
付け電極パターンへの揃え（位置決め）作業が解消され
る。半田付けも一般のリフロー半田が使用できる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ガラスエポキシ樹脂等よりなり、平面形状が略コの字形
状をした開口部を有する絶縁基板の外側に、上下面電極
と連なる２対のスルーホール電極を形成し、前記絶縁基
板の上面の１対のスルーホール電極と接続する導電パタ
ーンを形成し、前記絶縁基板の開口部に、閉磁路型筒状
コイルの筒状ボビンを沈ませ、導電パターンに閉磁路型
筒状コイルの端末をからげ処理した剛体の突起部（端
子）を電気的に接続した後、エポキシ樹脂よりなる封止
樹脂で閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンが露出する程度
の樹脂量で樹脂封止することにより、従来製品と比較し
て、基板の導電パターンへのコイルワイヤーの位置決め
作業が極めて容易で、更に、厚み、幅及び長さの全てに
わたり、超小型・薄型化が実現でき、軽薄短小を指向す
る電子部品としてのニーズに応えることができる他、信
頼性もアップされた、安価な表面実装型コイル及びその
製造方法を提供することができる。
ガラスエポキシ樹脂等よりなり、平面形状が略コの字形
状をした開口部を有する絶縁基板の外側に、上下面電極
と連なる２対のスルーホール電極を形成し、前記絶縁基
板の上面の１対のスルーホール電極と接続する導電パタ
ーンを形成し、前記絶縁基板の開口部に、閉磁路型筒状
コイルの筒状ボビンを沈ませ、導電パターンに閉磁路型
筒状コイルの端末をからげ処理した剛体の突起部（端
子）を電気的に接続した後、エポキシ樹脂よりなる封止
樹脂で閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンが露出する程度
の樹脂量で樹脂封止することにより、従来製品と比較し
て、基板の導電パターンへのコイルワイヤーの位置決め
作業が極めて容易で、更に、厚み、幅及び長さの全てに
わたり、超小型・薄型化が実現でき、軽薄短小を指向す
る電子部品としてのニーズに応えることができる他、信
頼性もアップされた、安価な表面実装型コイル及びその
製造方法を提供することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係わる表面実装型コイル
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】図１の表面実装型コイルの平面図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】図１の絶縁基板の斜視図である。
【図５】図４の絶縁基板の裏面図である。
【図６】図１の閉磁路型筒状コイルの断面図である。
【図７】図６のコイル芯の正面図である。
【図８】図７のコイル芯にコイル巻きし、端末からげ処
理し、コイル巻線を断面で示した芯部の正面図である。
理し、コイル巻線を断面で示した芯部の正面図である。
【図９】図６の筒状ボビンの断面図である。
【図１０】本発明の製造方法に係わり、集合絶縁基板の
加工工程及び電極パターン形成工程を示す部分拡大斜視
図である。
加工工程及び電極パターン形成工程を示す部分拡大斜視
図である。
【図１１】本発明の製造方法に係わり、粘着シートの部
分拡大斜視図である。
分拡大斜視図である。
【図１２】図１０の集合絶縁基板に図１１の粘着シート
の貼り付け工程及び閉磁路型筒状コイルの供給工程を示
す部分拡大斜視図である。
の貼り付け工程及び閉磁路型筒状コイルの供給工程を示
す部分拡大斜視図である。
【図１３】図１２において、半田付け等の固着手段で接
続する実装工程を示す部分拡大斜視図である。
続する実装工程を示す部分拡大斜視図である。
【図１４】図１３に樹脂成形用型枠を載せて樹脂封止工
程を示す部分拡大斜視図である。
程を示す部分拡大斜視図である。
【図１５】図１４において、樹脂成形用型枠除去工程を
示す部分拡大斜視図である。
示す部分拡大斜視図である。
【図１６】図１５において、切断工程を示す部分拡大斜
視図である。
視図である。
【図１７】従来の表面実装型コイルの平面図である。
【図１８】図１７のＡ−Ａ線断面図である。
１ 芯部 ２ コイル芯 ２ｄ、２ｅ 突起部（端子） ３ コイル ３ｂ 巻き始め端末 ３ｃ 巻き終わり端末 ３ｄ からげ部 ４ 筒状ボビン ５ 閉磁路型筒状コイル １０ 表面実装型コイル １１ 絶縁基板 １１Ａ 集合絶縁基板 １１ａ 枝部 １１ｂ 連結部 １２ａ 上面電極パターン １２ｂ 下面電極パターン １３ スルーホール １３ａ、１３ｂ スルーホール電極 １４ 導電パターン １５ 開口部 １６ 半田 １７ 封止樹脂 １８ 樹脂成形用型枠 １９Ｘ Ｘ方向のカットライン １９Ｙ Ｙ方向のカットライン ２３ 粘着シート
Claims (5)
- 【請求項１】 ガラスエポキシ樹脂等よりなり、平面形
状が２つの枝部とその連結部を有する略コの字形状をし
た絶縁基板、該絶縁基板の２つの枝部の外側に上下面電
極と連なる２対のスルーホール電極を形成し、前記絶縁
基板の上面で、且つ、前記連結部近傍側の１対のスルー
ホール電極と接続する導電パターンを形成し、前記絶縁
基板の２つの枝部間の開口部に、閉磁路型筒状コイルの
筒状ボビンを沈み込ませ、前記絶縁基板の導電パターン
に、閉磁路型筒状コイルの端子を電気的に接続し、前記
絶縁基板の上面、前記開口部及び閉磁路型筒状コイルを
エポキシ樹脂等よりなる封止樹脂で樹脂封止したことを
特徴とする表面実装型コイル。 - 【請求項２】 前記閉磁路型筒状コイルの芯部に２本の
端子となる突起部を設け、表面に絶縁層を形成し、絶縁
層を介してコイルの巻き始め端末及び巻き終わり端末を
２本の突起部にからげ処理し、このからげ部をディップ
半田し突起部に固定し、この突起部を前記絶縁基板の導
電パターンに電気的に接続したことを特徴とする請求項
１記載の表面実装型コイル。 - 【請求項３】 前記封止樹脂の樹脂量は、閉磁路型筒状
コイルの筒状ボビンの一部が樹脂と同一面か、僅かに露
出していることを特徴とする請求項１記載の表面実装型
コイル。 - 【請求項４】 前記スルーホール電極は、半田等の固着
手段により絶縁基板とマザーボード等との固定力をアッ
プする機能を持つことを特徴とする請求項１記載の表面
実装型コイル。 - 【請求項５】 多数個取りするガラスエポキシ樹脂等よ
りなる集合絶縁基板の平面上に複数個の閉磁路型筒状コ
イルの筒状ボビンを収納する開口部を複数列形成し、前
記各隣接する開口部間に上面電極パターン接続用の複数
個のスルーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、
メッキ処理により前記スルーホールの内面を含む集合絶
縁基板の全表面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メ
ッキレジストを付加し、パターンマスクにより露光現像
し、パターンエッチングを行い、前記集合絶縁基板の上
面電極パターンと、前記スルーホールにスルーホール電
極を形成する電極パターン形成工程と、前記集合絶縁基
板に形成された開口部に閉磁路型筒状コイルを同方向で
供給、位置決めする閉磁路型筒状コイル供給工程と、前
記閉磁路型筒状コイルのコイル端末をからげ処理した２
本の端子を集合絶縁基板の上面電極パターンに、半田付
け等の固着手段で接続する実装工程と、前記集合絶縁基
板の周囲に樹脂成形用型枠を配置し、エポキシ等の封止
樹脂を充填し、キュアし、充填封止樹脂を硬化させる樹
脂封止工程と、封止樹脂硬化後にダイシングマシン又は
スライシングマシンで集合絶縁基板のスルーホールの略
中心を通るカットラインと、このカットラインと直交す
る１個の閉磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿っ
て切断して単体の表面実装型コイルに分割する切断工程
とからなることを特徴とする表面実装型コイルの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10712798A JPH11288818A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 表面実装型コイル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10712798A JPH11288818A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 表面実装型コイル及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11288818A true JPH11288818A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=14451191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10712798A Withdrawn JPH11288818A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 表面実装型コイル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11288818A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017168873A (ja) * | 2014-10-31 | 2017-09-21 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品アセンブリ、コイル部品及びその製造方法 |
| US10614950B2 (en) | 2014-10-31 | 2020-04-07 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component assembly for mass production of coil components and coil components made from coil component assembly |
-
1998
- 1998-04-03 JP JP10712798A patent/JPH11288818A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017168873A (ja) * | 2014-10-31 | 2017-09-21 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品アセンブリ、コイル部品及びその製造方法 |
| US10614950B2 (en) | 2014-10-31 | 2020-04-07 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component assembly for mass production of coil components and coil components made from coil component assembly |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0212812B1 (en) | Chip inductor and method of producing the same | |
| US10854373B2 (en) | Inductor device | |
| JP7313207B2 (ja) | インダクタ、及びインダクタの製造方法 | |
| JPH11126719A (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
| JP4490698B2 (ja) | チップコイル | |
| US4641112A (en) | Delay line device and method of making same | |
| JP3874519B2 (ja) | Ｓｍｄ型コイル及びその製造方法 | |
| JPH11288818A (ja) | 表面実装型コイル及びその製造方法 | |
| JPH04145606A (ja) | 巻線型インダクタ | |
| KR101111999B1 (ko) | 파워 인덕터 및 이의 제조 방법 | |
| JP3818731B2 (ja) | 偏平コアレス振動モータの扇形ロータの製造方法 | |
| KR100689353B1 (ko) | 권선형 초크 코일 | |
| JP2001085259A (ja) | コイルとその製造方法 | |
| JPH0266903A (ja) | 小形コイル及びその製造方法 | |
| JP2558513Y2 (ja) | コイル | |
| TW201303925A (zh) | 低構形高功率電感器 | |
| JPH11233351A (ja) | 表面実装型コイル部品及びその製造方法 | |
| JP4707169B2 (ja) | コイル及びその製造方法 | |
| JPH10233322A (ja) | チップコイル及びその製造方法 | |
| KR100545231B1 (ko) | Ｓｍｄ의 사용에 공급가능한 페라이트 코어코일구조 및 그제조방법 | |
| JPS58151006A (ja) | 積層電気コイル | |
| JPH05217752A (ja) | チップインダクタ及びその製造方法 | |
| KR100873039B1 (ko) | 적층형 반도체 커넥터 및 이를 채용한 적층형 반도체팩키지와 이의 제조방법 | |
| JPS6223055Y2 (ja) | ||
| JPH11354976A (ja) | Ｅｌ用ｓｍｄドライバーモジュール及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050324 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20060526 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |