CN85108084A - 电感元件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的电感元件包括用铜制成的导电通道和装在一块电路基板上的线轴以及绕在线轴上的一个用细铜丝组成的绝缘导线，导线的二个端部都能受到由超声波焊接机产生的超声波振动，从而，通过超声波焊接来与导电通道相连，这样，导线的二个端部都可以通过使用超声波振动来局部加热进行处理，不需要对线圈进行整体加热就可以轻而易举地把电感元件直接装在电路基板上。

Description

电感元件及其制造方法

本发明是关于一种电感元件及其制造方法，更确切地说，本发明是关于一种电感元件，该电感元件包括一只由导线直接绕在一块电路基板上而形成的线圈，以及制造该电感元件的方法。

在最近几年中，随着集成电路块的改进，电子电路不断地趋向于混合式集成电路，一个混合式的集成电路包括一个半导体集成电路，及其外部组件，例如，装在一个单元内的电容，电阻和线圈，从而可以大大地减少电子设备中的元件数量，并且简化了电子设备的组装，保养和检修。

但是，电感元件在小型化方面还是落后的，仅在线圈方面，它是由作为片状元件而要安装的导线，通过浸焊焊接绕在电路基板上形成的，仍然在覆盖在导线上绝缘涂层的耐热性和导线与外部接线端的连接方面存在着无法解决的问题。

常规的小型电感元件的实施例在现有的技术中是众所周知的，例如，授予罗格斯的美国专利4，134，091号中公开的“低费用，高频率的无线电频率变压器”，授予奥尔森的美国专利4，229，722号中公开的“电子电路的线圈组装”，授予村上等的美国专利4，245，207号中公开的“小型高频线圈组装或变压器”以及日本专利公报92807/1982号。

图1到图3是表示常规小型电感元件的相应的剖面图。

图1中显示的小型电感元件包括一种磁性材料，例如一种鼓形芯子1以及绕在该芯子上的导线2，导线2的二个端部3沿着银电极5的表面进行弯曲，该银电极形成在芯子1两端的法蓝4的端部表面上，因此，导线的端部3。银电极5和引线7可以用焊料6通过电来相互连接。

图2显示了另一个常规小型电感元件，该电感元件包括一个装在法蓝4底部表面中的鼓形芯子1，在该法蓝上带有伸出在外面的引线7和导线2，导线2的二个端部3都各自围绕引线7进行缠绕，并且通过焊料6相连。

图1和图2中所示的二个小型电感元件都需要引线7和焊料6，因此，不可能体积缩小到象片状电阻和片状电容那样。

图3显示了一个片状电感元件，这是由日本专利公报43513/1984号推荐的，如图3所示该小型电感元件包括一个鼓形芯子1和绕在芯子上的导线2，芯子1装在法蓝4的底部表面中，法蓝上带有按规定间隔排列的银电极5，因此，导线2的端部可以沿着银电极5的表面进行弯曲，并且通过焊料6来相连，如图3中所示片状电感元件通过银电极5上的焊料6被固定在一块电路基板上的预定电极上。

但是，在上述的小型和片状电感元件中，用于导线的绝缘涂层材料可能会被元件焊到电路基板上时有所产生的热量熔化，从而导致局部短路，此外，在片状电感元件中，大量的焊料可能会粘附在银电极5上，而且很难保持焊料的数量恒定不变，因此，元件就可能呈倾斜状地被焊接在电路基板上。

本发明的主要目的是提供一种电感元件及其制造方法，本发明通过把导线的端部用焊接方法与导电通道相连能够完全克服上述的已有技术中的缺陷。

本发明的电感元件包括装在一块电路基板上的用导电材料制成的导电通道和一个用绝缘导线形成的线圈，该绝缘导线是由涂有绝缘涂层的导电材料制成。绝缘导线的二端用焊接局部加热与导电通道电连接。

根据本发明，仅仅是在绝缘导线的端部需要进行这样的局部加热与导电通道电相连，从而去除了加热整个线圈的必要，因此，就能够容易地把电感元件制成一种片状元件，此外，这种电感元件能够在不加热线圈的情况下组装在混合式集成电路或者类似的电路中，这样就防止了在组装中可能造成的线圈绝缘导线的局部短路，另外，根据本发明，线圈绝缘导线的端部是直接与导电通道相连的，因而，该线圈可以非常自由地装在电路基板上，并且能够不费力地组装在里面。本发明的电感元件完全能够组装在混合式等集成电路中，从而大大地扩大了能够综合在一起的电路的范围。

在本发明的优先择用的部件中，在电路基板上装有一个线轴，该线轴作为一个芯子使用，因此，绝缘导线就可以绕在此线轴上。所选用的绝缘导线具有一种园形截面，从而使该端部可以与导电通道呈切点连接，因此，包在导线外面的一层绝缘薄膜在运用超声波振动进行局部加热时就会容易地脱开，这样，导线就能顺利地与导电通道电连接。另外，可以根据线圈的电感系数来任意地选择绝缘导线的厚度，于是，经过选用不同厚度的绝缘导线就便能获得大量的具有不同电感值的电感元件。

本发明的制造方法包括：第一步是准备一块具有二条导电通道的电路基板，第二步是把涂有绝缘层的导电材料制成的绝缘导线绕在一台焊接机的绕线筒上，第三步是从绕线筒中放出绝缘导线，并且将绝缘导线的一端焊接在电路基板上的一条导电通道上，第四步是绕绝缘导线来形成一个线圈，以及第五步是把绝缘导线的另一端焊在另一条导电通道上。

因此，在根据本发明的制造方法中，此电感元件能够直接装在电路基板上，而这种电感元件是用最少量的组件，例如，电路基板上的导电通道和绝缘导线所构成的。这样，同常规的电感元件相比，本发明的电感元件就能够在低的成本下来生产尺寸极小的电感元件。

此外，在根据本发明的制造方法中，从焊接机绕线筒处提供的绝缘导线来绕制成电感元件，该绝缘导线可以按照所需的圈数来进行缠绕，因而可以任意地选择电感值。

根据本发明的制造方法，只要绕线筒源源不断地向外放出绝缘导线，就可以连续不断地生产出大量的电感元件。

另外，根据本发明的制造方法，电感元件能够连续不断地制造安装在电路基板的任一预定的位置上。

而且，根据本发明的制造方法，该电感元件能够调整到所需的电感值。换言之，绝缘导线的圈数能够编入制造电感元件的过程中。这样，可以极为方便地把本发明应用于需要各种电感值的调谐电路等。

此外，根据本发明，在制造该电感元件的过程中，不需要进行加热处理这一步骤，换言之，根据本发明的制造方法，绝缘导线在局部加热之后通过焊接与导电通道相连，因此，不会因为在加热处理中使绝缘薄膜熔化而造成局部短路。

在根据本发明的制造方法中，可以在焊接机上增加一种能够识别图案和进行程序编制的记忆装置，因此，只要绕线筒能够不断地供给绝缘导线，就可以自动地生产大量电感元件。

在根据本发明制造方法的最佳实施例中，焊接机是使用一种超声波焊接机，该焊接机的毛细管薄片固定在其中一条导电通道上，并且通过超声波将绝缘导线的一个端部焊接在导电通道上，然后，旋转毛细管薄片或者旋转电路基板来形成一个线圈，而后，把毛细管薄片固定到另一条导电通道上，把绝缘导线的另一端焊在另一条导电通道上。

在根据本发明的制造方法的另一个实施例中，超声波焊接机的一个平台能够垂直地移动来绕绝缘导线，由此来形成厚度均匀一致的线圈。

在根据本发明制造方法的另一个进一步的实施例中，绝缘导线和导电通道是用同样的导电金属-铜制成的，从而有利于进行超声波焊接。

在根据本发明制造方法的更进一步的实施例中，电路元件至少要与二条导电通道中的一条焊接在一起，由此，把电路元件与电感元件电相连。

在根据本发明制造方法的再进一步的实施例中，大量的电感元件能够形成在电路基板上，换言之，根据本发明，制造方法包括：第七步是准备一块具有二条导电通道的电路基板，第八步是把涂有绝缘涂层的导电材料制成的绝缘导线绕在焊接机的绕线筒上，第九步是把绝缘导线的一端焊接在其中一条导电通道上，第十步是把绝缘导线绕在电路基板的第一个位置上来形成第一个线圈，第十一步是把绝缘导线绕在电路基板的第二个位置上来形成第二个线圈，以及第十二步是把绝缘导线的另一端焊接在另一条导电通道上。

这样，根据本发明的制造方法，大量的电感元件就能够连续不断地形成在电路基板上。

根据下面有关对发明的详细描述，再结合附图，本发明上述的那些以及其它的部件，特性，性能和优点就会变得更加明确了。

图1和图2是表示常规小型电感元件的实施例的剖面图;

图3是表示一个常规的片状电感元件的实施例的剖面图;

图4是表示本发明的剖面图;

图5是表示根据本发明物，绕在线圈上的绝缘导线的剖面图;

图6是表示根据本发明的具体物把线圈的绝缘导线的一端焊接在一条导电通道上的图解;

图7是表示根据本发明的具体物运用超声波焊接机来制造线圈的原理框架示意图;

图8到图11是表示根据本发明制造电感元件方法的剖面图;

图12到图18是表示根据本发明制造电感元件方法的另一个实施例的剖面图;

图19到图23是表示根据本发明制造电感元件的方法另一个进一步的实施例的剖面图;

图24是表示根据本发明制造电感元件的方法的另一个再进一步的实施例的剖面图。

图4是表示本发明的具体物的剖面图，图5是表示根据本发明的具体物用于线圈的绝缘导线的剖面图，图6是表示根据本发明的具体物把线圈的绝缘导线的一端焊到一条导电通道上去的方法的示意图。

参照图4-图6，根据本发明的具体物来对电感元件进行描述。

如图4中所示，根据本发明，此电感元件包括一块电路基板7，导电通道8和9，以及通过把绝缘导线12绕在线轴11上而制成的线圈10。

电路基板7作为一种支撑基底，是由一种陶瓷基片和一种玻璃环氧树脂或类似物质的印刷电路板或表面经过氧化铝膜处理的铝制电路板构成的。

组装在电路基板7上的是组成混合式集成电路的电路元件，如，半导体元件，片状电容，片状电阻和电感元件。

导电通道8和9按预定的图案形成在上述的电路基板的大部分的面积上。导电通道8和9作为焊接电感元件导线12的垫片，同时也作为混合式集成电路所需的导电通道。这种导电通道8和9是通过电路基板7表面上的铜箔，并且在这些铜箔上按照预定的图案有选择地浸蚀而成的。

线圈10是根据预定的圈数把绝缘导线12绕在线轴11上而形成的。线轴11作为组成电感元件的绝缘导线的绕线管，根据线圈10的电抗值，此线轴11可以用一种磁性材料，例如，铁氧体，或者用绝缘层，例如，塑料制成。上述的线轴11可以用一种棒形或者I形结构来代替图4中所示的那种园形结构。上述的线轴11用焊料部份13固定在导电通道8和9附近的电路基板7上。线圈10可以装在没有线轴11的空心构件中。

如图5所示，绝缘导线12是用50-80φ的细铜丝121做成的。绝缘导线的表面涂有一层氨基甲酸酯、特氟隆、聚酯或者氟乙烯组成的绝缘薄膜。绝缘薄膜122是通过氨基甲酸酯或者氟乙烯溶液形成在细铜丝121上的。绝缘薄膜的厚度大约为10-50微米（平均为20微米），从而在线圈10相应的导线部份之间起到绝缘作用。正如下文所述，绝缘导线12绕在超声波焊接机中的绕线筒上，绕线筒向线轴11提供绝缘导线12。

本发明的特征在于线圈10的导线米端通过超声波振动与导电通道8和9相连。换言之，线圈10的导线米端向着导电通道8和9的方向延伸，如图6所示，用于传递20-60千赫超声波振动的毛细管薄片17固定在绝缘导线12的米端来向绝缘导线传递超声波振动，绝缘导线12上的绝缘薄膜122，通过超声波振动进行局部加热，从而使绝缘薄膜部分地溶化以暴露出细铜丝121，如果绝缘薄膜122用具有熔点为180℃的氨基甲酸做成，这种薄膜在超声波振动所产生的局部加热是很容易熔化的。导电通道8和9是用与绝缘导线12的细铜丝121相似的铜做成的，因此，此导电通道和绝缘导线就能通过超声波振动所产生的局部加热来相互焊接在一起，这样，电路基板7就不必通过超声波振动进行整体加热，从而，绝缘薄膜122也不会全部熔化，线圈10的绝缘导线12也就不会发生短路。

如果电路基板7是用经过氧化膜处理的铝制电路板做成的话，此硬金属就能够有效地吸收超声波振动的能量，从而能在短时间内完成超声波焊接。

图7是表示根据本发明物用于制造线圈的超声波焊接机的原理框架图。

如图7中所示，运用于本发明物的超声波焊接机包括储备绝缘导线12的线轴15，夹块16，毛细管薄片17，超声波振动源18，平台19，X/Y轴活动部件20，旋转部件21和Z轴活动部件22。这种超声波焊接机在已有技术中是司空见惯的，（比如，美国专利3，641，660号）而且已广泛地运用来组装半导体装置。

参照图7对超声波焊接机的操作作一简要的描述。通过20-60千赫的超声波振动，把从毛细管薄片17的中心孔抽出的一根细铝焊丝的一端固定在平台19上的一只晶体管或者类似的元件的一个极上，然后，移动毛细管薄片17，把超声波振动施加到细铝焊丝的另一端，从而把细铝焊丝固定到另一根引线上，本发明中所运用的超声波焊接机是经过对用于组装半导体装置的焊机作如下修改后制成的：第一，线轴心上装着组成电感元件的绝缘导线12，第二，超声波振动源18的功率略比用于组装半导体装置的超声波振动源高，第三，平台19上配有X/Y轴活动部件20和Z轴活动部件22，因而能够自由地沿着X，Y和Z的方向移动，第四，平台19上还配有旋转部件21，该部件能够按照预定的X和Y轴上的座标进行旋转。

图8到图11是表示根据本发明制造电感元件的方法的剖面图。

借助于图8到图11，对本发明制造电感元件的方法作一描述，如图8所示的第一步中，在装有线轴11的电路基板7上形成导电通道8和9。更为详细地讲，铜箔按照预定的图案选择性地进行浸蚀来形成导电通道和8和9，而线轴11则安装在预定的部位来形成一个电感元件，并且用焊料13固定在上面。

如图9所示的第二步中，绝缘导线12的一端由超声波焊接机用超声波焊接在一条导电通道8上。换言之，电路基板7如同图7中所示，通过真空吸收被固定在超声波焊接机的平台19上，然后，通过X/Y轴活动部件20使平台19移动来把导电通道8直接固定在毛细管薄片17之下，此后，使毛细管薄片17向下移动通过超声波振动把绝缘导线12的端部焊在导电通道8上。绝缘导线12是用具有园截面的细铜丝121组成的，因此，超声波的能量就能聚集在绝缘导线12和导电通道8之间的接触面上，由此绝缘薄膜122则裂开使细铜丝121暴露出来。这样，细铜丝121和导电通道8，由组成它们的铜，在超声波焊接下达到相互连接。

如图10所示的第三步中，旋转电路基板7，把绝缘导线12绕到线轴11上。

绝缘导线12是按预定的圈数绕到线轴11上来形成具有预定电感值的电感元件。由于绝缘导线12的一端与一条导电通道焊接在一起，因此，是通过X/Y轴活动部件20来移动电路基板7把绝缘导线12绕在线轴11上的。然后，毛细管薄片17通过X/Y轴活动部件20进行移动来把旋转中心调节到线轴11的中心或者线轴的附近。从而可以驱动超声波焊接机的旋转部件21来旋转装在电路基板7上的线轴11，由此，按照预定的圈数均匀一致地绕制线筒15处放出的绝缘导线。

为了以均匀一致的厚度把绝缘导线12绕到线轴11上，用Z轴活动部件22来垂直移动平台19，并由此来调节线轴11的垂直位置，另外，根据本发明，按此方式来旋转线轴11是为了以恒定的张力来绕绝缘导线12，并且可以任意地调节导线的圈数。

本制造方法是在以下是极佳的，无论绝缘导线12能够绕在E形和I形这二种类型的线轴11上。如果是I形线轴，毛细管薄片17的垂直位置可以根据I形线轴11来进行调节，如果是E形线轴，则毛细管薄片17可以装在E形线轴11的间隙中。

如图11所示的第四步中，绝缘导线12的另一端通过超声波焊接在另外一条导电通道9上，更为详细地讲，超声波焊接机的平台19通过X/Y轴活动部件20来移动，以便把毛细管薄片17放置在另一条导电通道9上，然后，向下移动毛细管薄片17使绝缘导线12的另一个端部与另一条导电通道9相接触，并由此来传递超声波振动，于是，绝缘导线12的另一端就通过超声波焊接在另一条导电通道9上了。在超声波焊接之后，当毛细管薄片17向上移动时，绝缘导线12就被一把切刀或类似的工具割断。

如图10所示的第三步中，尽管电路基板7可以围绕毛细管薄片17旋转，但是，也可以把电路基板7固定住，使毛细管薄片17围绕线轴11旋转，从而，把绝缘导线12绕在线轴11上。

图12到图18表示了根据本发明制造电感元件方法的另一个实施例的剖面图。

如图12到图18所示，图中的实施例是用来说明连续制作大量电感元件的，如图12所示的第一步中，在电路基板7上形成多个导电通道8、9，24和25，线轴11和26则各自安装在第一和第二个位置上。电路基板7和线轴11和26与图8中的电路基板和线轴是相类似的。

如图13中所示的第二步中，绝缘导线12的一个端部是通过毛细管薄片17用超声波焊接在导电通道8上，这与上述图9中所描述的实施例是相类似的。

如图14中所示的第三步中，使电路基板7旋转把绝缘导线12绕到线轴11上，这与上述图10中所描述的实施例是相类似的。

如图15中所示的第四步中，绝缘导线12的另一端通过毛细管薄片17用超声波焊接在导电通道9上。这与上述图11中所描述的实施例是类似的。超声波焊接之后，向上移动毛细管薄片17，绝缘导线12被一把割刀之类的工具割断，从而完成第一个电感元件的制作。

如图16所示的第五步中，移动超声波焊接机的平台19把绝缘导线12的一端焊接在另一个线轴26的第二个位置中的一条导电通道24上。更为详细地讲，通过X/Y轴活动部件20来移动超声波焊接机的平台19，使毛细管薄片17安置在另一个线轴26的第二个位置中的一条导电通道24上，然后，向下移动毛细管薄片17，通过超声波振动使绝缘导线12的一端焊接在导电通道24上。

第五步的特征在于做完了第一个电感元件之后，可以同样的方法立即连续地进行制作。从而，就能够连续大量地制作电感元件。

如图17中所示的第六步中，旋转电路基板7把绝缘导线12绕在另一个线轴26上。如同图14中的第三步相类似，绝缘导线12能够按照预定的圈数绕在另一个线轴26上，从而形成具有预定值的第二个电感元件。

此第六步的特征在于第二个电感元件的电抗值能够通过控制电路基板7的旋转数自由地进行调节。这样，就可以按照要求连续地制造大量的具有不同电抗值的电感元件。

如图18所示的第七步中，可以通过超声波把绝缘导线12的另一端焊接在另一个线轴26的第二个位置中的另一条导电通道25上。与图15中所示的第四步相类似，超声波焊接机的平台19通过X/Y轴活动部件20进行移动把毛细管薄片17安置在第二个位置中的另一条导电通道上。然后，向下移动毛细管薄片17使绝缘导线12与导电通道25相接触，并且施加超声波振动，从而通过超声波把绝缘导线12的另一端焊接在导电通道25上，完成超声波焊接之后，当毛细管薄片17向上移动时，绝缘导线12就被切割断。这样，第二个电感元件的制作就完成了。

根据以上描述的制造方法，通过移动超声波焊接机的平台19可以连续地把大量的电感元件装在电路基板7的预定的位置上。另外，通过控制使平台19旋转的旋转部件21，就可以使用于混合式集成电路的具有预定值的电感元件随意地形成在电路基板7上。

图19到图23是根据本发明制造电感元件的方法的另一个进一步的实施例的剖面图。

在这个实施例中，电感元件是不经过加热处理用超声波焊接机通过绕绝缘导线12而制成的，根据实际情况，在其它几个电路元件焊到导电通道8和27上之后，通过超声波就可以把绝缘导线12直接焊在导电通道8上。

在图19所示的第一步中，导电通道8、9和27形成在一块电路基板7上，而电路元件28则是焊在导电通道8和27上的，电路基板7和导电通道8、9和27与图8中的那些是相同的。电路元件28，如集成电路块、晶体管基片、电状电容或者片状电阻，是用来形成混合式集成电路的组件。

在第一步中，有选择地把焊糊用网板印在导电通道8和27上，以便使之与电路元件28焊在一起，然后，把电路元件28放在一个规定的位置上，以便使电路基板7在熔炉中或者在一块热板上全部加热，通过焊料使电路元件对与导电通道8和27相连。

在图20中所示的第二步中，线轴11是放在电路基板7上的，此线轴11与图8中所示的那个线轴是相同的。

在图21中所示的第三步中，绝缘导线12的一个端部通过超声波焊在一条导电通道8上，这与根据图9所描述的是相似的。

在图22中所示的第四步中，旋转电路基板7使绝缘导线12绕在线轴11上，这一步骤的做法与图10中所示的是相似的。

在图23中所示的第五步中，绝缘导线12的另一端焊在另一条导电通道9上，其做法与图11中所示的步骤是相似的。

正如上文所述，根据本发明，除了通常装在电路基板上的电路元件28，例如，集成电路块、晶体管、片状电容或者电阻以外，电感元件也能组装在电路基板7上，因此，基本上消除了外部组件的必要性。此外，电感元件是在为了焊接而做的加热处理结束之后装在电路基板上的，从而，就不会由于绝缘导线12的加热而造成短路了。

图24是表示根据本发明制造电感元件的方法的更进一步的实施例的剖面图。在图24中所示的实施例中，第一步和第二步的做法是与图8和图9中所示的步骤是相类似的。接着，在第三步中，如图24所示，借助于，电路基板7沿垂直方向进行振动。从绕线筒上供给的绝缘导线12被均匀地绕在线轴上，更为详细地讲，平台19以恒定的频率进行垂直的振动，使绝缘导线以均匀一致的厚度绕在整个线轴上。因此，即使电感元件的圈数很多，也能做成尺寸很小的线轴11。

尽管已经详细地举例描述了本发明，但是，众所周知，这仅仅是通过图解和实施例对本发明进行描述而已，而不是限于这些。本发明的精神和范围仅仅受所附的权利要求的条款所限。

Claims (30)

1、一种电感元件包括：

一块电路基板(7)：

装在该电路基板上的用导电材料制成的导电通道(8、9、25、27)；以及

一个用绝缘导线组成的线圈(10)，该绝缘导线由涂有绝缘层的导电材料组成，该线圈的二端经过局部加热后通过焊接与上述的导电通道电连接。

2、根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于所述的线圈（10）是通过绕制上述的绝缘导线（12）而形成的，该绝缘导线（12）绕在焊接机的一个绕线筒上，并且通过该绕线筒供线。

3、根据权利要求2所述的电感元件，其特征在于还包括一个装在上述电路基板上的线轴（11），上述的线圈（10）由绕在上述线轴（11、26）上的上述的绝缘导线组成。

4、根据权利要求3所述的电感元件，其特征在于所述的线轴（11、26）被用作为上述线圈的芯子。

5、根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于选用的那种导电材料（121）是园形截面。

6、根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于所述的导电材料（121）的厚度是根据上述线圈（10）的电感系数来选择的。

7、一种制造电感元件的方法，该方法包括：

第一步是准备一块具有二条导电通道（8、9）的电路基板（7）;

第二步是把具有绝缘涂层（122）的导电材料（121）制成的绝缘导线绕在焊接机（14）的绕线筒（15）上;

第三步是从上述绕线筒（15）中放出上述的绝缘导线（12）。然后，局部加热该导线的一端，并且将该端焊接在上述电路基板（7）上的其中一条导电通道（8、9）上;

第四步是绕制上述的绝缘导线来组成线圈（10）;

第五步是局部加热上述绝缘导线的另一端，并且将该端焊接在上述电路基板（7）上的另一条的导电通道（8、9）上。

8、根据权利要求7所述的制造电感元件的方法，其特征在于所述的第一步中包括把线轴（11）装在上述的电路基板（7）上这一步骤;

上述第四步中包括把上述绝缘导线绕到上述线轴（11）上这一步骤。

9、根据权利要求7所述的制造电感元件的方法，其特征在于所述的焊接机包括一块毛细管薄片，该薄片用以夹住从上述绕线筒（15）中放出的绝缘导线（12）的一个端部;

上述第四步中包括变换上述电路基板（7）与上述毛细管薄片（17）之间的相对连接，以便绕制上述绝缘导线（12）来组成线圈（10）这一步骤。

10、根据权利要求9所述的制造电感元件的方法，其特征在于构成上述线圈（10）的步骤中还包括旋转上述毛细管薄片（17）这一步骤。

11、根据权利要求9所述制造电感元件的方法，其特征在于构成上述线圈（10）的步骤中还包括旋转上述电路基板这一步骤。

12、根据权利要求8所述的制造电感元件的方法，其特征在于所述的焊接机（14）包括一块毛细管薄片（17），该薄片用以夹住从上述绕线筒（15）处放出的上述绝缘导线（12）的一个端部;

上述第三步中还包括把上述焊接机（14）的那块细管薄片安置在上述的一条导电通道（8）上，并且把上述绝缘导线（12）的一个端部焊接在上述的一条导电通道（8）上;

上述第四步中还包括根据上述的一条导电通道（8）上的那个位置来把上述的毛细管薄片（7）安置在上述线轴的周缘，以便旋转上述的线轴（11），从而把上述的绝缘导线绕在上述的线轴（11）上，以及

上述第五步中还包括在把上述绝缘导线绕在上述线轴（11）上之后，把上述的毛细管薄片（17）安置在上述另一条导电通道（9）上，以便把上述绝缘导线（12）的另一个端部焊接在上述另一条导电通道（9）上。

13、根据权利要求8所述的制造电感元件的方法，其特征在于所述的焊接机（14）包括一块毛细管薄片（17），该薄片用以来夹住从上述绕线筒（15）放出的绝缘导线（12）的一个端部;

上述第三步还包括把上述的焊接机（14）的那块毛细管薄片（17）安置在上述的一条导电通道（8）上，然后，把上述绝缘导线（12）的一端焊接在上述的一条导电通道（8）上;

上述第四步还包括根据上述的一条导电通道（8）上的位置，把上述的毛细管薄片（17）安置在上述线轴（11）的周缘，然后，旋转上述的电路基板，以便使上述线轴（11）以上述的毛细管薄片（17）为园周来进行旋转，从且把上述的绝缘导线（12）绕到上述的线轴（11）上，以及

上述第五步中包括在把上述的绝缘导线绕在上述的线轴（11）上之后，把上述的毛细管薄片（17）安置在上述的另一条导电通道（9）上，然后，把上述的绝缘导线（12）的另一端焊接在上述的另一条导电通道（9）上。

14、根据权利要求7所述的制造电感元件的方法，其特征在于上述的焊接机（14）包括一个托住上述电路基板（7）的垂直移动的平台（19）;

上述第四步中还包括垂直移动上述的平台（19）以均匀一致的厚度来绕上述的绝缘导线。

15、根据权利要求7所述的制造电感元件的方法，其特征在于所述的焊接机（14）是一种超声波焊接机，该焊接机通过超声波振动来局部加热上述的绝缘导线（12），从而把该绝缘导线焊接在上述的导电通道（8、9）上。

16、根据权利要求7所述的制造电感元件的方法，其特征在于所述的用于上述绝缘导线的导电材料（121）和用于上述导电通道（8、9）的导电材料都是用同一种金属制成的。

17、根据权利要求16所述的制造电感元件的方法，其特征在于所述的金属是铜。

18、根据权利要求7所述的制造电感元件的方法，其特征在于所述的焊接机（14）包括一块毛细管薄片，该薄片用以夹住从上述绕线筒（15）放出的上述的绝缘导线（12）的一端，以及一个沿着相互垂直的第一和第二水平轴的方向移动的平台（19），该平台用以托住上述的电路基板（7）;

上述的第三步中还包括使所述的平台（19）沿着上述的第一或第二个水平轴的方向移动，以便把上述的毛细管薄片（17）安置在上述的一条导电通道（8）上;

上述的第四步中还包括在第三步中把所述的绝缘导线（12）的那个端部焊接在上述的一条导电通道（8）上之后，使上述的平台（19）沿着上述的第一或第二个水平轴的方向移动，以便把上述的毛细管薄片（17）安置在上述电路基板（7）上所规定的位置中，以及

上述的第五步中还包括在上述第四步中做的缠绕所述的绝缘导线（12）之后，沿着第一或第二水平轴的方向来移动上述的平台（19），以便使上述的毛细管薄片（17）安置在上述的另一条导电通道（9）上。

19、根据权利要求7所述的制造电感元件的方法，其特征在于所述的第一步中还包括使一个电路元件（28）至少与上述的二条导电通道中的一条焊接在一起。

20、根据权利要求9所述的制造电感元件的方法，其特征在于所述的形成线圈（10）的步骤中还包括根据上述的相对关系，变换上述线圈的圈数来控制线圈的电感系数。

21、一种制造电感元件的方法，该方法包括：

第七步准备一块带有二条导电通道（8、25）的电路基板（7）;

第八步把涂有绝缘层（122）的导电材料（121）做成的绝缘导线绕在焊接机（14）的绕线筒（15）上;

第九步从上述绕线筒（15）处放出绝缘导线（12），并且把该绝缘导线的一端焊在上述电路基板上那二条导电通道中的一条（8）上;

第十步是把上述在第一个位置上的绝缘导线（12）绕在上述电路基板上来形成第一个线圈;

第十一步是把上述在第二个位置上的绝缘导线（12）绕在上述电路基板上来形成第二个线圈，以及

第十二步是把上述的绝缘导线的另一端焊接在上述的二条导电通道的另一条（25）上。

22、根据权利要求21所述的制造电感元件的方法，其特征在于所述的第七步中还包括在第一和第二个位置上各自形成一个线轴（11、26）;

上述第十步中还包括把上述的绝缘导线（12）绕在上述第一个位置上的那个线轴（11）上，以及

上述第十一步中还包括把上述的绝缘导线绕在上述的第二个位置上的所述的另一个线轴（26）上。

23、根据权利要求21所述的制造电感元件的方法，其特征在于所述的焊接机包括一块毛细管薄片（17），该薄片用以夹住从上述绕线筒（15）处放出的所述的绝缘导线的一端;

上述的第十步中还包括变换上述电路基板（7）与上述毛细管薄片片（17）之间的相对连接来绕上述的绝缘导线以形成第一个线圈，以及

上述的第十一步中还包括变换上述电路基板（7）与上述毛细管薄片（17）之间的相对连接来绕上述的绝缘导线以形成第二个线圈。

24、根据权利要求23所述的制造电感元件的方法，其特征在于形成上述的第一个和第二个线圈的各自的步骤中还包括旋转上述的毛细管薄片（17）。

25、根据权利要求23所述的制造电感元件的方法，其特征在于形成上述的第一个和第二个线圈的各自的步骤中还包括旋转上述的电路基板（7）。

26、根据权利要求22所述的制造电感元件的方法，其中所述的焊接机（14）包括一块毛细管薄片（17），该薄片用以夹住从绕线筒（15）处放出的那根绝缘导线（12）的一端;

上述的第九步还包括把上述的焊接机（14）的那块毛细管薄片（17）安置在上述的一条导电通道（8）上，以便把上述的绝缘导线（12）的一端焊接在上述的一条导电通道（8）上;

上述的第十步中还包括根据上述的一条导电通道的那个位置，把上述的毛细管薄片（17）安置在上述的一个线轴（11）的周缘，以便旋转上述的那个线轴（11）来把上述的绝缘导线绕到上述的一个线轴（11）上;

上述的第十一步中还包括根据上述的一个线轴（11）周缘的那个位置，把上述的毛细管薄片（17）安置在上述的一个线轴（26）以周缘，并且旋转上述的另一个线轴（26）来把绝缘导线（12）绕到上述的另一个线轴（26）上，以及

上述的第十二步中还包括把上述的绝缘导线绕在上述的另一个线轴（26）上之后，把上述的毛细管薄片（17）安置在上述的另一条导电通道（25）上，以便把上述的绝缘导线的另一端焊接在上述的另一条导电通道（25）上。

27、根据权利要求22所述的制造电感元件的方法，其特征在于所述的焊接机（14）包括一块毛细管薄片（17），该薄片用以放置从上述绕线筒（15）处放出的那根绝缘导线的一端;

上述第九步中还包括把上述的焊接机（14）的那块毛细管薄片（17）安置在上述的一条导电通道（8）上，以便把上述的绝缘导线的那一端焊接在上述的一条导电通道（8）上;

上述第十步中还包括根据上述的一条导电通道（8）上的那个位置，把上述的毛细管薄片（17）安置在上述的一个线轴（11）的周缘，并且旋转上述的电路基板来使上述的那个线轴（11）绕着上述的毛细管薄片（17）旋转，从而把上述的绝缘导线（12）绕到上述的线轴（11）上;

上述第十一步中还包括根据上述那个线轴（11）周缘的位置，把上述的毛细管薄片（17）安置在上述的另一个线轴（26）的周缘，并且旋转上述的电路基板（7），以便使上述的另一个线轴（26）以上述的毛细管薄片（17）为园周进行旋转，从而把上述的绝缘导线（12）绕到上述的另一个线轴（26）上，以及

上述的第十二步中还包括在把上述的绝缘导线绕到上述的另一个线轴（26）上之后，把上述的毛细管薄片（17）安置在上述的另一条导电通道（25）上，从而把上述的绝缘导线（12）的另一端焊接在上述的另一条导电通道（25）上。

28、根据权利要求21所述的制造电感元件的方法，其特征在于上述的焊接机（14）包括一个沿着相互垂直的第一和第二水平轴的方向移动的平台（19），上述的平台（19）用以托住上述的电路基板（7）;

上述第九步中还包括使上述的平台（19）沿着上述的第一或第二个水平轴的方向移动，以便使上述的毛细管薄片（17）安置在上述的一条导电通道（8）上;

上述的第十步中还包括在第九步中做的把上述的绝缘导线（12）的一端焊接在上述的一条导电通道（8）上之后，使上述的平台（19）沿着上述的第一或第二个水平轴的方向移动，以便把上述的毛细管薄片（17）安置在上述电路基板（7）上的所述的第一个位置中;

上述第十一步中还包括在第十步中做的绕上述的绝缘导线之后，使上述的平台（19）沿着上述的第一个或第二个水平轴的方向移动，以便把上述的毛细管薄片（17）安置在上述电路基板（7）上的第二个位置中，以及

上述第十二步中还包括在第十一步中做的绕上述的绝缘导线之后，使上述的平台沿着上述的第一个或第二个水平轴的方向移动，以便把上述的毛细管薄片（17）安置在上述的另一条导电通道上。

29、根据权利要求21所述的制造电感元件的方法，其特征在于所述的第十和第十一步中还包括以不同的圈数，按各自所述的步骤来绕第一和第2个线圈，从而形成具有各种不同电感值的电感元件。

30、根据权利要求21所述的制造电感元件的方法，其特征在于所述的第七步中还包括使一个电路元件（28）至少与上述的二条导电通道中的一条焊接在一起。

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