MXPA05010085A - Metodo y dispositivo para empacar una pantalla. - Google Patents

Abstract

Se describe una estructura de paquete 800 y un metodo de empacado para un modulador interferometrico 830. Se muestra un substrato transparente 810 que tiene un modulador interferometrico 830 formado sobre el mismo. Un plano posterior 820 se une al substrato transparente 810 con un sello 840 en el cual el modulador interferometrico queda expuesto al ambiente circundante a traves de una abertura 850 en cualquiera del plano posterior o del sello. La abertura se sella despues que se unen el substrato transparente y el plano posterior y despues que se introduce cualquier desecante, material de liberacion y/o monocapa de auto-alineacion deseados al interior de la estructura de paquete 800.

Description

METODO Y DISPOSITIVO PARA EMPACAR UNA PANTALLA CAMPO DE LA INVENCION El campo de la invención se refiere a sistemas micro-electromecánicos (MEMS) y al empacado de dichos sistemas. De manera más especifica, el campo de la invención de refiere a moduladores interferométricos y métodos para fabricar dichos moduladores bajo condiciones ambientales.

ANTECEDENTES DE LA INVENCION Los sistemas micro-electromecánicos (MEMS) incluyen elementos micro-mecánicos, servomotores, y componentes electrónicos. Los elementos micro-mecánicos se pueden crear utilizando procedimientos de deposición, grabado químico y u otros procedimientos de miero-maquinado que ataquen químicamente y separen partes de los substratos y/o capas de material depositado o que agreguen capas para formar dispositivos eléctricos y electromecánicos. Un tipo de dispositivo de MEMS se denomina un modulador interferométrico . Tal como se utiliza en la presente invención el término modulador interferométrico o modulador de luz interferométrico se refiere a un dispositivo que absorbe y/o refleja en forma selectiva la luz utilizando los principios de interferencia óptica. En algunas modalidades, un modulador interferométrico puede comprender un par de placas conductoras, una o ambas de ' las cuales pueden ser transparente y/o reflectantes en su totalidad o en parte y con capacidad de movimiento relativo después que se aplica una señal eléctrica apropiada. En una modalidad particular, una placa puede comprender una capa estacionaria depositada sobre un substrato y la otra placa puede comprender una membrana metálica separada de la capa estacionaria por un espacio de aire. Como se describe en la presente con mayor detalle, la posición de una placa con relación a la otra puede cambiar la interferencia óptica de la luz que incide sobre el modulador interferométrico. Dichos dispositivos tienen una amplia gama de aplicaciones, y podría ser benéfico en la técnica utilizar y/o modificar las características de estos tipos de dispositivos de modo tal que se puedan explotar sus características para mejorar productos existentes y crear productos novedosos que no hayan sido desarrollados.

BREVE DESCRIPCION DE ALGUNAS MODALIDADES El sistema, método, y dispositivos de la invención tienen cada uno varios aspectos, ni uno solo de los cuales es el único responsable de sus atributos deseables. Sin limitar el campo de esta invención,, sus características más prominentes se discuten brevemente a continuación. Después de considerar esta discusión, y en particular después de leer la sección titulada "Descripción Detallada de Algunas Modalidades" se entenderá la manera en la cual las características de esta invención proveen ventajas sobre otros dispositivos de despliegue. Las modalidades descritas en la presente invención proveen una estructura de paquete y un método para fabricar una estructura de paquete en condiciones ambientales. Una modalidad de la invención es un método para fabricar un dispositivo de despliegue, que comprende: proveer un substrato transparente que tenga un modulador interferométrico formado en el mismo; y unir un plano posterior al substrato transparente para formar un paquete aplicando un sello entre el plano posterior y el substrato transparente, en el cual el modulador interferométrico queda encapsulado por el paquete y el paquete tiene por lo menos una abertura. Otra modalidad de la invención es un dispositivo de despliegue que se elabora utilizando el método de proveer un substrato transparente que tenga un modulador interferométrico formado sobre el mismo; y unir un plano posterior al substrato transparente para formar un paquete aplicando un sello entre el plano posterior y el substrato transparente, en el cual el modulador interferométrico queda encapsulado por el paquete y el paquete tiene por lo menos una abertura. Incluso otra modalidad es un dispositivo basado en sistemas micro-electromecánicos, que comprende: medios de transmisión para transmitir la luz de un lado a otro de los mismos; medios moduladores para modular la luz transmitida a través de dichos medios transmisores; medios de cobertura para cubrir dichos medios moduladores; y medios de sellado para unir los medios de cobertura a los medios transmisores para formar un paquete, y en el cual cada uno de los medios de cobertura o los medios de sellado comprenden una abertura sellada. Incluso otra modalidad es un dispositivo basado en sistemas micro-electromecánicos, que comprende: un substrato transparente que tiene un dispositivo micro-electromecánico formado sobre el mismo; un plano posterior, y un sello configurado para unir el plano posterior al substrato transparente para encapsular el dispositivo micro-electromecánico dentro de un paquete, en el cual cualquiera del plano posterior o el sello tienen una abertura sellada. Otra modalidad es un método para fabricar un dispositivo de despliegue, que comprende: proveer un substrato transparente que tenga un dispositivo micro-electromecánico formado en el mismo; unir un plano posterior al substrato transparente para formar un paquete aplicando un sello entre el plano posterior y el substrato transparente, en el cual el dispositivo micro-electromecánico queda encapsulado por el paquete y el paquete tiene por lo menos una abertura; y reducir el contenido de agua en el paquete introduciendo un gas a través de por lo menos una abertura y al interior del paquete. Una modalidad adicional es un dispositivo de despliegue que se elabora utilizando el método de proveer un substrato transparente que tenga un dispositivo micro-electromecánico formado en el mismo; unir un plano posterior al substrato transparente para formar un paquete aplicando un sello entre el plano posterior y el substrato transparente, en el cual el dispositivo micro-electromecánico queda encapsulado por el paquete y el paquete tiene por lo menos una abertura; y reducir el contenido de agua en el paquete introduciendo un gas a través de por lo menos una abertura y al interior del paquete . Otra modalidad es un dispositivo de despliegue, que comprende: medios transmisores para transmitir luz de un lado a otro de los mismos; medios moduladores para modular la luz transmitida a través de dichos medios transmisores; medios de cubierta para cubrir dichos medios moduladores; y medios de sellado para unir el plano posterior al substrato transparente para encapsular el dispositivo micro-electromecánico dentro de un paquete, en el cual el paquete tiene por lo menos un sello de extremo, y en el cual para remover el contenido de humedad dentro del paquete, dicho por lo menos un sello de extremo está configurado para permitir que el gas fluya de un lado a otro del mismo antes que se selle dicho por lo menos un sello de extremo. Una modalidad adicional es un dispositivo basado en sistemas micro-electromecánicos, que comprende: un substrato transparente que tiene un dispositivo micro-electromecánico formado en el mismo; un plano posterior; y un sello que une el plano posterior al substrato transparente para encapsular el dispositivo micro-electromecánico dentro de un paquete, en el cual el sello se aplica entre el plano posterior y el substrato transparente y el paquete tiene por lo menos un sello de extremo, en el cual, para retirar el contenido de humedad dentro del paquete, dicho por lo menos un sello de extremo está configurado para permitir que el gas fluya de un lado a otro del mismo antes de sellar dicho sello de extremo.

BREVE DESCRIPCION DE LAS FIGURAS Estos y otros aspectos de la invención serán fácilmente evidentes a partir de la siguiente descripción y de los dibujos anexos (no a escala) , los cuales pretenden ilustrar y no limitar la invención, y en los cuales: La figura 1 es una vista isométrica que muestra una porción de una modalidad de una pantalla de modulador interferométrico en la cual una capa reflectante móvil de un primer modulador interferométrico está en una posición liberada y una capa reflectante movible de un segundo modulador interferométrico está en una posición accionada. La figura 2 es un diagrama de bloques de sistema que ilustra una modalidad de un dispositivo electrónico que incorpora una pantalla de modulador interferométrico 3x3. La figura 3 es un diagrama de una posición de espejo movible contra voltaje aplicado para una modalidad de ejemplo de un modulador interferométrico de la figura 1. La figura 4 es una ilustración de un conjunto de voltajes de fila y columna que se pueden utilizar para excitar una pantalla de modulador interferométrico . La figura 5A ilustra un cuadro de ejemplo de datos de imagen en la pantalla de modulador interferométrico 3x3 de la figura 2. La figura 5B ilustra un cronograma de ejemplo para señales de fila y columna que podría utilizarse para escribir el cuadro de la figura 5A. Las figuras 6A y 6B son diagramas de bloque de sistema que ilustran una modalidad de un dispositivo de despliegue. La figura 7A es una sección transversal del dispositivo de la figura 1. La figura 7B es una sección transversal de una modalidad alternativa de un modulador interferométrico. La figura 7C es una sección transversal de otra modalidad alternativa de un modulador interferométrico . La figura 8 es una sección transversal de una estructura de paquete básica. La figura 9? es una sección transversal de una estructura de paquete de conformidad con una modalidad que tiene una abertura en el plano posterior. La figura 9B es una sección transversal de una estructura de paquete de conformidad con una modalidad que tiene una abertura en el sello de perímetro. La figura 9C es una vista en planta superior de una estructura de paquete mostrada en la figura 9B. La figura 9D es una vista en planta superior de un plano posterior que tiene aberturas de conformidad con una modalidad. La figura 9E es una vista en sección transversal de una estructura de paquete que tiene aberturas en el plano posterior. La figura 9F es una vista en planta superior de un plano posterior que tiene aberturas de conformidad con otra modalidad. La figura 9G es una vista en planta superior de un plano posterior que tiene aberturas de conformidad incluso con otra modalidad.. La figura 10 es una sección transversal de una estructura de paquete de conformidad con una modalidad que tiene una abertura en el plano posterior y desecante dentro del paquete. Las figuras 11A-11B son vistas esquemáticas que muestran un procedimiento para eliminar vapor de agua desde el paquete de conformidad con una modalidad. La figura 11C es una vista en planta superior de la modalidad mostrada en la figura 11B. La figura 12 es una vista esquemática que muestra un procedimiento para eliminar vapor de agua desde el paquete de conformidad con otra modalidad. La figura 13 es una vista esquemática que muestra un procedimiento para eliminar vapor de agua desde el paquete de conformidad incluso con otra modalidad. La figura 14 es una vista esquemática que muestra un procedimiento para eliminar vapor de agua desde el paquete de conformidad incluso con otra modalidad. La figura 15 es una vista esquemática que muestra un procedimiento para eliminar vapor de agua desde el paquete de conformidad incluso con otra modalidad. Las figuras 16A—16C son una vista esquemática que muestra un procedimiento para eliminar vapor de agua desde el paquete de conformidad incluso con otra modalidad. La figura 17A es una vista esquemática que muestra un procedimiento para sellar aberturas de conformidad con una modalidad. La figura 17B es una vista en planta superior de la modalidad mostrada en la figura 17A antes de sellar las aberturas . Las figuras 18A y 18B son diagramas de bloque de sistema que ilustran una modalidad de un dispositivo de despliegue visual que comprende una pluralidad de moduladores interferométricos .

DESCRIPCION DETALLADA DE ALGUNAS MODALIDADES La siguiente descripción detallada está dirigida a algunas modalidades especificas de la invención. Sin embargo, la invención se puede modalizar en una multitud de maneras diferentes. En esta descripción, se hace referencia a las figuras en las cuales partes similares están designadas con números similares a lo largo de la misma. Como será evidente a partir de la siguiente descripción, las modalidades se pueden implementar en cualquier dispositivo que esté configurado para desplegar una imagen, ya sea en movimiento (por ejemplo, video) o estacionaria (por ejemplo, imagen fija] , y ya sea textual o gráfica. De manera más particular, se contempla que las modalidades se pueden implementar en o estar asociadas con una variedad de dispositivos electrónicos tales como, pero sin limitarse a, teléfonos móviles, dispositivos inalámbricos, asistentes de datos personales (PDA) , computadoras de mano o portátiles, receptores/navegadores de GPS, cámaras, reproductores de MP3, cámaras de video, consolas de juegos, relojes de pulsera, relojes, calculadoras, monitores de televisión, pantallas de panel plano, monitores de computadora, indicadores . de automóvil (por ejemplo, indicador del odómetro, etc) , controles y/o indicadores de la cabina del piloto, pantalla de visores de cámara (por ejemplo, pantalla de una cámara retrovisora en un vehículo) , fotografías electrónicas, carteleras o anuncios electrónicos, proyectores, estructuras arquitectónicas, empacado, y estructuras estéticas (por ejemplo despliegue de imágenes en una pieza de joyería) . Los dispositivos MEMS de estructura similar a los descritos en la presente invención también se pueden utilizar en aplicaciones sin despliegue tales como en dispositivos de conmutación electrónica . En la figura 1 se ilustra una modalidad de pantalla de modulador interferométrico que comprende un elemento de despliegue de ME S interferométrico . En estos dispositivos, los pixeles pueden estar en estado brillante u oscuro. En el estado brillante ("encendido" o "abierto"), el elemento de despliegue refleja una porción grande de luz visible incidente hacia un usuario. Cuando está en estado oscuro ("apagado" o "cerrado") , el elemento de despliegue refleja poca luz visible incidente hacia el usuario. Dependiendo de la modalidad, las propiedades de reflectancia de luz de los estados "encendido" y "apagado" pueden estar invertidas. Los pixeles de MEMS pueden estar configurados para reflejar en forma predominante en colores seleccionados, lo que permite una pantalla a colores además de blanco y negro. La figura 1 es una vista isométrica que muestra dos pixeles adyacentes en una serie de pixeles de una pantalla visual, en la cual cada pixel comprende un modulador interferométrico de MEMS. En algunas modalidades, una pantalla de modulador interferométrico comprende un arreglo de fila/columna de estos moduladores interferométricos . Cada modulador interferométrico incluye un par de capas reflectantes posicionadas a una distancia variable y controlable una de la otra para formar una cavidad óptica resonante con por lo menos una dimensión variable. En una modalidad, una de las capas reflectantes se puede mover entre dos posiciones. En la primera posición, referida en la presente invención como la posición relajada, la capa movible se posiciona a una distancia relativamente grande desde una capa reflectante parcialmente fija. En la segunda posición, la capa movible se posiciona más de cerca adyacente a la capa parcialmente reflectante. La luz incidente que se refleja desde las dos capas interfiere de manera constructiva o destructiva dependiendo de la posición de la capa reflectante movible, produciendo ya sea un estado reflector o no reflector para cada pixel. La porción representada del arreglo de pixeles en la figura 1 incluye dos moduladores interferornétricos adyacentes 12a y 12b. En el modulador interferométrico 12a a la izquierda, se ilustra una capa movible y altamente reflectante 14a en una posición relajada a una distancia predeterminada desde una capa parcialmente reflectante fija 16a. En el modulador interferométrico 12b a la derecha, la capa movible, altamente reflectante 14b se ilustra en una posición accionada adyacente a la capa parcialmente reflectante, fija 16b. Las capas fijas 16a, 16b son eléctricamente conductoras, parcialmente transparentes y parcialmente reflectantes, y se pueden fabricar, por ejemplo, depositando una o más capas cada una de cromo y óxido de indio-estaño sobre un substrato transparente 20. Las capas tienen patrones de bandas paralelas, y pueden formar electrodos de fila en un dispositivo de despliegue como se describe más adelante. Las capas móviles 14a, 14b se pueden formar como una serie de bandas paralelas de una capa o capas de metal depositadas (ortogonales a los electrodos de fila 16a, 16b) depositada en la parte superior de los postes 18 y un material intercalado de sacrificio depositado entre los postes 18. Cuando el material de sacrificio se ataca químicamente, las capas de metal deformables 14a, 14b se separan de las capas de metal fijas por un espacio 19 definido. Se puede utilizar un material altamente conductor y reflectante tal como aluminio para las capas deformables, y estas bandas pueden formar electrodos de columna en un dispositivo de despliegue. Sin voltaje aplicado, la cavidad 19 permanece entre las capas 14a , 16a y la capa deformable está en un estado mecánicamente relajado como se ilustra mediante el pixel 12a en la figura 1. Sin embargo, cuando se aplica una diferencia de potencial a una fila y columna seleccionadas, el capacitor formado en la intersección de los electrodos de fila y columna en el pixel correspondiente se carga, y las fuerzas electroestáticas jalan los electrodos juntos. Si el voltaje es lo suficientemente alto, la capa móvil se deforma y se fuerza contra la capa fija (se puede depositar sobre la capa fija un material dieléctrico que no se ilustra en esta figura para evitar el corto circuito y controlar la distancia de separación) como se ilustra mediante el pixel 12b a la derecha en la figura 1. El comportamiento es el mismo sin tomar en cuenta la polaridad de la diferencia de potencial aplicado. De esta manera, el accionamiento de fila/columna que puede controlar los estados de pixel reflectante contra no reflectante es análogo en muchas maneras al utilizado en las tecnologías de LCD convencionales y otras pantallas. Las figuras 2 a 5B ilustran un procedimiento y sistema de ejemplo para utilizar un arreglo de moduladores interferométricos en una aplicación de pantalla. La figura 2 es un diagrama de bloques de sistema que ilustra una modalidad de un dispositivo electrónico que puede incorporar aspectos de la invención. En la modalidad de ejemplo, el dispositivo electrónico incluye un procesador 21 el cual puede ser cualquier microprocesador de uso general de un solo chip o de chips múltiples tal como un microprocesador ARM, Pentium®, Pentium II®, Pentium III®, Pentium IV®, Pentium® Pro, un 8051, un MIPS®, un Power PC®, un ALPHA®, o cualquier microprocesador para propósitos especiales tal como un procesador de señal digital, un microcontrolador, o un arreglo en compuerta programable. Como se acostumbra en la técnica, el procesador 21 puede estar configurado para que ejecute uno o más módulos de software. Además de ejecutar un sistema operativo, el procesador se puede configurar para que ejecute una o más aplicaciones de software, incluyendo un navegador de red, una aplicación telefónica, un programa de correo electrónico, o cualquier otra aplicación de software. En una modalidad, el procesador 21 también está configurado para que se comunique con un controlador de arreglo 22. En una modalidad, el controlador de arreglo 22 incluye un circuito excitador de fila 24 y un circuito excitador de columna 26 que proveen señales a un arreglo o panel de pantalla 30. La sección transversal del arreglo ilustrado en la figura 1 se muestra mediante las lineas 1-1 en la figura 2. Para moduladores interferométricos de EMS, el protocolo de accionamiento de fila/columna puede tomar ventaja de una propiedad de histéresis de estos dispositivos ilustrada en la figura 3. Este podría requerir, por ejemplo, una diferencia de potencial de 10 voltios para ocasionar que una capa movible se deforme desde el estado relajado hasta el estado accionado. Sin embargo, cuando el voltaje se reduce desde aquel valor, la capa móvil mantiene su estado a medida que el voltaje cae de regreso por debajo de 10 voltios. En la modalidad de ejemplo de la figura 3, la capa móvil no se relaja completamente hasta que el voltaje cae por debajo de 2 voltios. Por lo tanto, existe un intervalo de voltaje, aproximadamente 3 a 7 voltios en el ejemplo ilustrado en la figura 3, en el cual existe una ventana de voltaje aplicado dentro del cual el dispositivo es estable en cualquiera de los estados relajado o accionado. Esto se conoce en la presente invención como la "ventana de histéresis" o "ventana de estabilidad". Para un arreglo de pantalla que tiene las características de histéresis de la figura 3, el protocolo de accionamiento de fila/columna se puede diseñar de manera tal que durante la selección de impulsos de fila, los pixeles en la fila con impulso seleccionado que se van a accionar se exponen a una diferencia de voltaje de aproximadamente 10 voltios, y los pixeles que se van a relajar se exponen a una diferencia de voltaje cercana a 0 voltios. Después de la selección de impulso, los pixeles se exponen a una diferencia de voltaje en estado constante de 5 voltios aproximadamente, de modo tal que estos permanecen en cualquier estado en el que la selección de impulso de fila los coloque. Después que se escribe, cada pixel observa una diferencia de potencial dentro de la "ventana de estabilidad" de 3-7 voltios en este ejemplo. Esta característica hace que el diseño de pixel ilustrado en la figura 1 sea estable bajo las mismas condiciones de voltaje aplicado en cualquiera del estado accionado o relajado preexistente. Debido a que cada pixel del modulador interferométrico, ya sea en estado accionado o relajado, es esencialmente un capacitor formado por las capas reflectantes fija y móvil, este estado estable se puede mantener a un voltaje dentro de la ventana de histéresis casi sin disipación de energía. Esencialmente no fluye corriente hacia el pixel si el potencial aplicado es fijo. En aplicaciones típicas, se puede crear un cuadro de imagen reafirmando el conjunto de electrodos de columna de conformidad con el conjunto deseado de pixeles accionados en la primera fila. Después se aplica un pulso de fila al electrodo de la fila 1, accionando los pixeles, correspondientes a las líneas de columna reafirmadas. El conjunto reafirmado de electrodos de columna se cambia después para que corresponda con el conjunto deseado de pixeles accionados en la segunda fila. Después se aplica un pulso al electrodo de la fila 2, accionando los pixeles apropiados en la fila 2 de conformidad con los electrodos de columna reafirmados. Los pixeles de la fila 1 no se ven afectados por la selección de impulso de fila 2, y permanecen en el estado en el cual éstos se fijan durante el pulso de fila 1. Esto se puede repetir para la serie completa de filas en un modo secuencial para producir el cuadro. De manera general, los cuadros se cambian y/o actualizan con nuevos datos de imagen repitiendo continuamente este procedimiento en algún número deseado de cuadros por segundo. También se conocen y se pueden utilizar una amplia variedad de protocolos para excitar electrodos de fila y columna de arreglos de pixeles para producir cuadros de imagen en conjunto con la presente invención. Las figuras 4, 5?, y 5B ilustran un posible protocolo de accionamiento para crear un cuadro de imagen en el arreglo de 3x3 de la figura 2. La figura 4 ilustra un posible conjunto de niveles de voltaje de columna y fila que se puede utilizar para pixeles que presentan las curvas de histéresis de la figura 3. En la modalidad de la figura 4, el accionamiento de un pixel implica ajustar la columna apropiada a -Vpoiarizaci6n/ y la fila apropiada a +??, lo cual puede corresponder a -5 voltios y a +5 voltios respectivamente. La relajación del pixel se logra fijando la columna apropiada a + poiariZaCión/ y la fila apropiada al mismo +ÁV, lo que produce una diferencia de potencial de cero voltios a través del pixel. En aquellas filas en las cuales el voltaje de fila se mantiene en cero voltios, los pixeles son estables en cualquier estado en el que éstos originalmente estaban, sin tomar en cuanta si la columna está en +Vpolarizaci6nf o +Velarización- Como se ilustra también en la figura 4, se apreciará que se pueden utilizar voltajes de polaridad opuesta a aquellos descritos anteriormente, por ejemplo, el accionamiento de un pixel puede implicar ajustar la columna apropiada a +VpolarizaCión, y la fila apropiada a -??. En esta modalidad, la liberación del pixel se logra ajustando la columna apropiada a —Vp0]_ax zac ón, y la fila apropiada al mismo -??, lo que produce una diferencia de potencial de cero voltios a través del pixel. La figura 5B es un cronograma que muestra una serie de señales de fila y columna aplicadas al arreglo 3x3 de la figura 2, lo cual da como resultado el arreglo de pantalla ilustrado en la figura 5A, en la cual los pixeles accionados son no reflectantes. Antes de escribir el cuadro ilustrado en la figura 5A, los pixeles pueden estar en cualquier estado, y en este ejemplo, todas las filas están a cero voltios, y todas las columnas están a +5 voltios. Con estos voltajes aplicados, todos los pixeles son estables en sus estados accionado o relajados existentes. En el cuadro de la figura 5A, se accionan los pixeles (1,1), (1,2), (2,2), (3,2) y (3,3). Para lograr esto, durante un "tiempo de linea" para la fila 1, las columnas 1 y 2 se fijan a -5 voltios, y la columna 3 se ajusta a +5 voltios. Esto no cambia el estado de ningún pixel, debido a que todos los pixeles permanecen en la ventana de estabilidad de 3-7 voltios. La fila 1 se pulsa después con un pulso que va desde 0, hasta 5 voltios, y de regreso a cero. Esto acciona los pixeles (1,1) y (1,2) y relaja el pixel (1,3). En el arreglo no se ve afectado ningún otro pixel. Para ajustar la fila 2 según se desee, la columna 2 se ajusta a -5 voltios, y las columnas 1 y 3 se ajustan a +5 voltios. El mismo pulso aplicado a la fila 2 acciona después el pixel (2,2) y relaja los pixeles (2,1) y (2,3). De nuevo, no se ve afectado ningún otro de los pixeles del arreglo. La fila 3 se ajusta de manera similar fijando las columnas 2 y 3 a -5 voltios, y la columna 1 a +5 voltios. El pulso de la fila 3 fija los pixeles de la fila 3 como se muestra en la figura 5A. Después de escribir el cuadro, los potenciales de fila son cero, y los potenciales de columna pueden permanecer ya sea en +5 o en -5 voltios, y la pantalla queda entonces estable en el arreglo de la figura 5A. Se apreciará que se puede utilizar el mismo procedimiento para arreglos de docenas o cientos de filas y columnas. También se apreciará que la sincronización, secuencia y niveles de voltajes utilizados para efectuar el accionamiento de fila y columna se pueden variar ampliamente dentro de los principios generales señalados anteriormente, y el ejemplo anterior es únicamente de ejemplo, y se puede utilizar cualquier método de accionamiento de voltaje con los sistemas y métodos descritos en la presente invención. Las figuras 6A y 6B son diagramas de bloque de sistema que ilustran una modalidad de un dispositivo de despliegue 40. El dispositivo de despliegue 40 puede ser, por ejemplo, un- teléfono celular o móvil. Sin embargo, los mismos componentes del dispositivo de despliegue 40 o variaciones ligeras de los mismos también son ilustrativas de diversos tipos de dispositivos de despliegue tales como televisiones y reproductores de medios electrónicos portátiles . El dispositivo de despliegue 40 incluye un alojamiento 41, una pantalla 30, una antena 43, un altavoz 44, y un dispositivo de alimentación 48, y un micrófono 46. El alojamiento 41 generalmente se forma a partir de cualquiera de una variedad de procedimientos de fabricación como los bien conocidos por los expertos en la técnica, incluyendo moldeo por inyección, y formación al vacio. Además, el alojamiento 41 se puede elaborar a partir de cualquiera de una variedad de materiales, incluyendo pero sin limitarse a plástico, metal, vidrio, hule, y cerámica, o una combinación de los mismos. En una modalidad, el alojamiento 41 incluye porciones removibles (no mostradas) que se pueden intercambiar con otras porciones removibles de color diferente, o que contienen logos, imágenes o símbolos diferentes. La pantalla 30 del dispositivo de despliegue 40 de ejemplo puede ser cualquiera de una variedad de pantallas, incluyendo una pantalla bi-estable, como la descrita en la presente invención. En otras modalidades, la pantalla 30 incluye una pantalla de panel plano, tales como de plasma, EL, OLED, STN LCD, o TFT LCD como las descritas anteriormente, o una pantalla de panel no plano, tal como un tubo de rayos catódicos (CRT por sus siglas en inglés) u otro dispositivo de tubo, como es bien sabido por los expertos en la técnica. Sin embargo, para los propósitos de describir la presente modalidad, la pantalla 30 incluye una pantalla de modulador xnterferométrico, como se describe en la presente invención. Los componentes de una modalidad de dispositivo de despliegue 40 de ejemplo sé ilustran en forma esquemática en la figura 6B. El dispositivo de despliegue de ejemplo 40 ilustrado incluye un alojamiento 41 y puede incluir componentes adicionales por lo menos parcialmente encerrados en el mismo. Por ejemplo, en una modalidad, el dispositivo de despliegue de ejemplo 40 incluye una interfaz de red 27 que incluye una antena 43 que está acoplada a un transceptor 47. El transceptor 47 está conectado a un procesador 21, el cual está conectado al hardware de acondicionamiento 52. El hardware de acondicionamiento 52 puede estar configurado para acondicionar una señal (por ejemplo filtrar una señal). El hardware de acondicionamiento 52 está conectado a un altavoz 44 y a un micrófono 46. El procesador 21 también está conectado a un dispositivo de alimentación 48 y un controlador de excitador 29. El controlador de excitador 29 está acoplado a una memoria temporal de cuadro 28, y a un controlador de arreglo 22, el cual a su vez está acoplado a un arreglo de pantalla 30. Una fuente de poder 50 suministra energía a todos los componentes según sea requerido por el diseño de dispositivo de despliegue 40 de ejemplo particular. La interfaz de red 27 incluye, la antena 43 y el transceptor 47 para que el dispositivo de despliegue 40 de ejemplo se pueda comunicar con uno o más dispositivos a través de una red. En una modalidad, la interfaz de red 27 también puede tener algunas capacidades de procesamiento para aligerar los requerimientos del procesador 21. La antena 43 es cualquier antena conocida por los expertos en la técnica para transmitir y recibir señales. En una modalidad, la antena transmite y recibe señales de RF de conformidad con la norma IEEE 802.11, incluyendo IEEE 802.11(a), (b) , o (g) . En otra modalidad, la antena transmite y recibe señales de RF de conformidad con la norma BLUETOOTH. En el caso de un teléfono celular, la antena está diseñada para recibir señales de CDMA, GSM, 7AMPS u otras señales conocidas que se utilizan para comunicarse dentro de una red de telefonía celular inalámbrica. El transceptor 47 pre-procesa las señales recibidas provenientes de la antena 43 de modo que éstas pueden ser recibidas y manipuladas adicionalmente por el procesador 21. El transceptor 47 también procesa señales recibidas provenientes del procesador 21 para que éstas pueden ser transmitidas desde el dispositivo de despliegue 40 de ejemplo a través de la antena 43. En una modalidad alternativa, el transceptor 47 se puede reemplazar por un receptor. Incluso en otra modalidad alternativa, la interfaz de red 27 puede ser reemplazada por una . fuente de imagen, la cual puede almacenar o generar datos de imagen que serán enviados al procesador 21, por ejemplo, la fuente' de imagen puede ser un disco de video digital (DVD) o una unidad de disco duro que contenga datos de imagen, o un módulo de software que genere datos de imagen. El procesador 21 controla en general la operación global del dispositivo de despliegue 40 de ejemplo. El procesador 21 recibe datos,, tales como datos de imagen comprimida provenientes de la interfaz de red 27 o de una fuente de imagen, y procesa los datos en datos de imagen sin tratar o en un formato que pueda ser procesado fácilmente como datos de imagen sin procesar. El procesador 21 envia después los datos procesados al controlador de excitador 29 o a la memoria temporal de cuadro 28 para su almacenamiento. Los datos sin tratamiento típicamente se refieren a la información que identifica las características de imagen en cada ubicación dentro de una imagen. Por ejemplo, dichas características de imagen pueden incluir color, saturación, y nivel de escala de grises . En una modalidad, el procesador 21 incluye un microcontrolador, CPU, o unidad lógica para controlar el funcionamiento del dispositivo de despliegue 40 de ejemplo. El hardware de acondicionamiento 52 por lo general incluye amplificadores y filtros para transmitir señales hacia el altavoz 44, y para recibir señales provenientes del micrófono 46. El hardware de acondicionamiento 52 puede ser componentes independientes dentro del dispositivo de despliegue 40 de ejemplo, o pueden estar incorporados dentro del procesador 21 u otros componentes. El controlador de excitador 29 toma los datos de imagen sin tratamiento generados por el procesador 21 ya sea directamente a partir del procesador 21 o a partir de la memoria temporal de cuadro 28 y le vuelve a dar formato a los datos de imagen sin tratamiento en forma apropiada para transmisión a alta velocidad hacia el controlador de arreglo 22. Específicamente, el controlador de excitador 29 vuelve a formatear los datos de imagen sin tratamiento en un flujo de datos que tiene un formato tipo cuadrícula, de modo tal que éste tenga un orden de tiempo adecuado para escudriñamiento a través del arreglo de pantalla 30. Después, el controlador de excitador 29 envía la información formateada hacia el controlador de arreglo 22. Aunque un controlador de excitador 29, tal como un controlador de LCD, con frecuencia está asociado con el procesador de sistema 21 como un circuito integrado independiente (CI) , dichos controladores se pueden implementar de muchas maneras . Estos pueden estar empotrados en el procesador 21 como hardware, empotrados en el procesador 21 como software, o completamente integrados en el hardware con el controlador de arreglo 22. Típicamente, el controlador de arreglo 22 recibe la información formateada proveniente del controlador de excitador 29 y vuelve a formatear los datos de video en un conjunto paralelo de formas de onda que se aplican muchas veces por segundo a los cientos y algunas veces miles de guías que provienen de la matriz x-y de pixeles de la pantalla . En una modalidad, el controlador de excitador 29, el controlador de arreglo 22, y el arreglo de pantalla 30 son apropiados para cualquiera de los tipos de pantallas descritas en la presente invención. Por ejemplo, en una modalidad, el controlador de excitador 29 es un controlador de pantalla convencional o un controlador de pantalla bi-estable (por ejemplo, un controlador de modulador interferométrico) . En otra modalidad, el controlador de arreglo 22 es un controlador convencional o un controlador de pantalla bi-estable (por ejemplo, una pantalla de modulador interferométrico) . En una modalidad, un controlador de excitador 29 está integrado con el controlador de arreglo 22. Dicha modalidad es común en sistemas altamente integrados tales como teléfonos celulares, relojes, y otras pantallas de área pequeña. Incluso en otra modalidad, el arreglo de pantalla 30 es un arreglo de pantalla típico o un arreglo de pantalla bi-estable (por ejemplo, una pantalla que incluye un arreglo de moduladores interferométricos) . El dispositivo de alimentación 48 permite que un usuario controle la operación del dispositivo de despliegue 40 de ejemplo. En una modalidad, el dispositivo de alimentación 48 incluye un teclado, tal como un teclado QWERTY o un teclado de teléfono, un botón, un interruptor, una pantalla sensible al tacto, una membrana sensible a la presión o calor. En una modalidad, el micrófono 46 es un dispositivo de alimentación para el dispositivo de despliegue 40 de ejemplo. Cuando se utiliza el micrófono 46 para alimentar datos al dispositivo, un usuario puede proveer comandos de voz para controlar las operaciones del dispositivo de despliegue 40 de ejemplo. La fuente de poder 50 puede incluir una variedad de dispositivos de almacenamiento de energía como los conocidos por el experto en la técnica. Por ejemplo, en una modalidad, la fuente de poder 50 es una batería recargable, tal como una batería de níquel-cadmio o una batería de ión de litio. En otra modalidad, la fuente de poder 50 es una fuente de energía renovable, un capacitor, o una celda solar, incluyendo una celda solar de plástico, y pintura de celda solar. En otra modalidad, la fuente de poder 50 está configurada para recibir energía a partir de una toma de corriente en la pared. En algunas implementaciones la capacidad de programación de control reside, como se describió anteriormente, en un controlador de excitador el cual se puede ubicar en varios lugares en el sistema de despliegue electrónico. En algunos casos la capacidad de programación de control reside en el controlador de arreglo 22. Los expertos en la técnica reconocen que la optimización antes descrita se puede implementar en cualquier número de componentes de hardware y/o software y en diversas configuraciones . Los detalles de la estructura de moduladores interfere-métricos que funcionan de conformidad con los principios indicados anteriormente pueden variar ampliamente. Por ejemplo, las figuras 7A-7C ilustran tres modalidades diferentes de la estructura de espejo móvil. La figura 7A es una sección transversal de la modalidad de la figura 1, en la cual una tira de material metálico 14 se deposita sobre soportes 18 que se extienden ortogonalmente . En la figura 7B, el material reflectante movible 14 está unido a soportes en las esquinas únicamente, en fijadores 32. En la figura 7C, el material reflectante movible 14 está suspendido desde una capa deformable 34. Esta modalidad tiene beneficios debido a que se pueden optimizar el diseño estructural y los materiales utilizados para el material reflectante 14 con respecto a las propiedades ópticas, y el diseño y materiales estructurales utilizados para la capa deformable 34 se pueden optimizar con respecto a las propiedades mecánicas deseadas. La producción de diversos tipos de dispositivos interferométricos se describe en una variedad de documentos publicados, incluyendo, por ejemplo, la solicitud publicada E.ü.A. 2004/0051929. Se puede utilizar una amplia variedad de técnicas conocidas para producir las estructuras antes descritas que implican una serie de pasos de deposición de material, formación de patrón y grabado químico. Más adelante se describen con mayor detalle las técnicas de empacado para moduladores interferométricos . Los moduladores interferométricos típicamente incluyen partes móviles, tales como los espejos movibles 14a, 14b que deben tener un espacio protegido en el cual se puedan mover. Un esquema de una estructura de paquete básico 700 para un modulador interferométrico se ilustra en la figura 8. Como se muestra en la figura 8, una estructura de paquete básico 700 incluye un substrato transparente 710 y una cubierta de plano posterior o tapa" 720. Como se ilustra en la figura 8, un modulador interferométrico 730 se encapsula dentro de la estructura de paquete 700. De preferencia, el plano posterior 720 y el substrato transparente 710 se sellan entre si para proteger al modulador interferométrico 730 contra los elementos peligrosos en el medio ambiente. Un método para empacar un modulador interferométrico de conformidad con la modalidad mostrada en la figura 8 será discutido con mayor detalle más adelante. Los paquetes y métodos de empacado descritos en la presente invención se pueden utilizar para empacar cualquier modulador interferométrico, incluyendo, pero sin limitarse a, los moduladores interferométricos antes descritos . Como se discutió anteriormente, el modulador interferométrico 730 está configurado para reflejar la luz a través del substrato transparente e incluye partes móviles, tales como los espejos movibles 14a, 14b. Por lo tanto, para permitir que dichas partes móviles se muevan, de preferencia se crea un espacio o cavidad 770 entre dichas partes móviles y el plano posterior 720. El espacio o cavidad 770 permite que se muevan las partes mecánicas, tales como los espejos móviles 14a, 14b, del modulador interferométrico 730. Se entenderá que, en una modalidad, el espacio o cavidad 770 se crea cuando un plano posterior 720 que tiene un área hendida se une al substrato transparente 710, como se muestra en la figura 8. El substrato transparente 710 puede ser cualquier sustancia transparente que pueda tener dispositivos MEMS de película delgada- construidos sobre éste. Dichas sustancias transparentes incluyen, pero no se limitan a, vidrio, plástico, y polímeros transparentes. Las imágenes se despliegan a través del substrato transparente 710 el cual sirve como una superficie para imagen. De conformidad con una modalidad, de preferencia se forma un modulador interferométrico 730 sobre un substrato transparente 710. Se entenderá que los espejos fijos 16a, 16b del modulador interferométrico 730 están adyacentes al substrato transparente 710 y los espejos móviles 14a, 14b se forman sobre los espejos fijos 16a, 16b de modo tal que los espejos móviles 14a, 14b, se puedan mover dentro de la cavidad 710 de la estructura de paquete 700 de la modalidad mostrada en la figura 8. Para formar el modulador interferométrico 730, el substrato transparente 710, en una modalidad, se cubre con óxido de indio y estaño (ITO) . El ITO se puede depositar, utilizando técnicas de deposición estándar, incluyendo deposición de vapor químico (CVD) y bombardeo atómico, de preferencia hasta un espesor de 500 Á aproximadamente. De preferencia se deposita una capa relativamente delgada de cromo sobre el ITO. La bicapa ITO/cromo se somete después a grabado químico y se diseña como columnas para formar los electrodos de columna 16a, 16b. De preferencia se forma una capa de dióxido de silicio (Si02) sobre las columnas de ITO/cromo para crear espejos fijos parcialmente reflectantes 16a, 16b. De preferencia sobre la estructura se deposita una capa de sacrificio de silicio (Si) (y se libera después) para crear una cavidad óptica resonante entre los espejos fijos 16a, 16b y los espejos móviles 14a, 14b. En otras modalidades, esta capa de sacrificio se puede formar a partir de molibdeno (Mo) , tungsteno (W) , o titanio (Ti) . Otra capa de espejo, que de preferencia se forma a partir de aluminio, se deposita sobre la capa de sacrificio de silicio para formar los espejo móviles 14a, 14b del modulador interferométrico 730. Esta capa de espejo se deposita y se diseña como filas ortogonales a los electrodos de columna 16a, 16b para crear el arreglo de fila/columna descrito anteriormente. En otras modalidades, esta capa de espejo puede comprender metales altamente reflectantes tales, por ejemplo, plata (Ag) u oro (Au) . De manera alternativa, esta capa de espejo puede ser una pila de metales configurados para brindar las propiedades ópticas y mecánicas adecuadas. La capa de sacrificio de silicio se elimina, utilizando de preferencia un procedimiento de grabado químico con gas, después que se forman los espejos móviles 14a, 14b para crear la cavidad óptica entre los espejos fijos 16a, 16b y los espejos móviles 14a, 14b. En una modalidad, esta capa de sacrificio se elimina después que se une el plano posterior al substrato transparente a través de una abertura en cualquiera del plano posterior o sello de perímetro, como se describirá con mayor detalle más adelante. Se pueden utilizar técnicas de grabado químico estándar para eliminar la capa de sacrificio de silicio. El grabado químico para liberación particular depende del material que se va a liberar. Por ejemplo, se puede utilizar difluoruro de xenón (XeF2) para eliminar la capa de sacrificio de silicio. En otra modalidad, la capa de sacrificio de silicio entre los espejos 16a, 16b, 14a, 14b se elimina antes que se una el plano posterior T20 al substrato transparente 710. El experto en la técnica apreciará que cada capa del modulador interferométrico 730 de preferencia se deposita y se diseña utilizando técnicas de deposición estándar y técnicas fotolitográficas estándar. El experto en la técnica entenderá que el plano posterior 720 cumple una función mecánica, protegiendo al modulador interferométrico 730 contra contaminantes en el ambiente. El plano posterior 720 junto con el substrato transparente 710 y un sello 740 (el cual se describe con mayor detalle más adelante) evitan que la interferencia mecánica, humedad, y- gases contaminantes lleguen y dañen potencialmente al modulador interferométrico 730 dentro del paquete 700. Por lo tanto el plano posterior 720 se puede formar a partir de cualquier material adecuado, ya sea transparente u opaco, conductor o aislante. Los materiales adecuados para el plano posterior 720 incluyen, pero no se limitan a, vidrio (por ejemplo, de flote, 1737, de carbonato de sodio) , plásticos, cerámicas, polímeros, materiales laminados, y metales y hojas metálicas (por ejemplo, acero inoxidable (SS302, SS410) , Kovar, y Kovar plateado) . Típicamente se proveen medios de sellado o un sello 740 para unir el substrato transparente 710 y el plano posterior 720 para formar la estructura de paquete 700. El sello 740 típicamente es un sello semi-hermético, tal como un adhesivo de base epoxídica convencional. En otras modalidades, el sello 740 puede ser poli-isobutileno (PIB) , anillos "O", poliuretano, soldadura metálica en película delgada, vidrio líquido aplicado por centrifugación, aleaciones para soldar, polímeros o plásticos, entre otros tipos de sellos. Incluso en otra modalidad, el sello 740 puede ser un sello hermético. Una vez que se unen el plano posterior 720 y el substrato transparente 710, el sello 740 se puede curar y endurecer. El experto en la técnica apreciará que el sello 740, el cual se puede endurecer, entre el plano posterior 720 y el substrato transparente 710 es diferente a los sellos que se pudieran aplicar después de dividir la estructura de paquete 700 en arreglos individuales. Por lo general es deseable fabricar varios arreglos de moduladores interferométricos sobre un solo substrato transparente, aplicar el plano posterior, y después dividir la estructura en arreglos individuales. Una vez que el sello 740 se endurece, la estructura puede ser marcada mecánicamente o con láser o se puede preparar de alguna otra manera para su división. Dependiendo del sello 740, así como de otros factores, podría ser necesario, después de la división, aplicar un sello de extremo a las estructuras o arreglos de empaque individuales.

En la figura 9A se muestra una ilustración de vista lateral de una modalidad de una estructura de paquete 800 que tiene una abertura de sello de extremo. Una abertura de sello de extremo típicamente puede ser una abertura en un sello de perímetro de otra manera continuo (como se muestra en la figura 9B) o una abertura o agujero 850 en el plano posterior 820, como se muestra en la figura 9A. La figura 9C es una vista en planta superior de la modalidad mostrada en la figura 9B. Como se muestra en las figuras 9B y 9C, el sello de perímetro no se dispensa en forma continua, lo que deja una abertura 860 en el sello 840. Se debe entender que puede existir más de una abertura 850 en el plano posterior, como se muestra en las figuras 9D, 9G. En la modalidad mostrada en la figura 9A, se puede cerrar la abertura o agujero 850 para formar un sello de extremo o abertura sellada para completar el paquete 800 con, por ejemplo, una tapa de metal o vidrio, hoja metálica, adhesivo, aleación para soldar, o polímero curado con ÜV o térmicamente. Se apreciará que hay otros usos para las tapas metálicas. Por ejemplo, se pueden utilizar tapas metálicas con un plano posterior formado a partir de un plano posterior de tablero de circuito impreso (PCB) que puede incluir interfases electrónicas para uso con señales de radiofrecuencia (RF) . Un plano posterior de PCB puede servir no solamente como protección para el conjunto de circuitos que está integrado en el plano posterior sino también puede mejorar las necesidades de los circuitos de RF. Por ejemplo, se pueden incluir las tapas de metal para el realce o protección de RF. También se pueden incorporar propiedades de antena en el plano posterior de PCB o en el modulador interferométrico, incluyendo, pero sin limitarse a, el uso de un plano posterior de metal o una tapa de metal como una antena para un teléfono celular. El uso de dichas aberturas o agujeros 850 en el procedimiento de empacado permite que el empacado se presente en condiciones ambientales, fuera de una cámara de presión controlada. En general, las condiciones ambientales son las condiciones de laboratorio en un cuarto limpio libre de partículas que tiene típicamente una temperatura de alrededor de 21.1°C y humedad relativa en el intervalo de 40-60% aproximadamente, y más preferido 50% aproximadamente. Las aberturas o agujeros 850' ermiten que se escape la presión dentro del paquete 800 para que la presión no ocasione que el substrato transparente 810 y el plano posterior 820 se separen durante la unión o procedimiento de sellado debido a que la presión no se acumula dentro del paquete 800. El permitir que la presión dentro del paquete se escape a través de las aberturas 850 provee una presión constante dentro del paquete 850, lo cual también permite una anchura de sello más uniforme incluso si el sello no se dispensa con un espesor uniforme. La abertura o agujero 850 también se puede configurar para permitir que el material entre y salga del empaque 800. En particular, se puede configurar la abertura o agujero 850 para permitir la aplicación de un solvente al modulador interferométrico 830 para la remoción de una capa espadadora o de sacrificio, lo cual se describe con mayor detalle más adelante. El experto en la técnica entenderá que podría no ser necesario un sello de extremo, como se describe con mayor detalle más adelante. En términos generales, sería deseable reducir al mínimo la permeación de vapor de agua al interior de la estructura de paquete 800 y por lo tanto controlar el ambiente dentro de la estructura de paquete 800. La estructura de paquete 800 puede estar sellada herméticamente para asegurar que el ambiente dentro de la estructura de paquete 800 permanezca constante sin considerar el ambiente exterior. Un ejemplo de un procedimiento de sellado hermético se describe en la patente ?.?.?. No. 6,589,625, cuya totalidad se incorpora en la presente invención para referencia. En una modalidad que tiene un sello hermético, el sello 840 es una barrera hermética que actúa como una I barrera ambiental que evita que todo el aire y vapor de agua fluyan a través del sello 840 y entren a la estructura de paquete 800. los materiales apropiados para un sello hermético incluyen, pero no se limitan a, soldaduras, aleaciones para soldar, adhesivos mezclados con tamices moleculares, tales como zeolita. El componente adhesivo sólo no puede actuar como una barrera ambiental adecuada debido a que eventualmente permite que la humedad y otros contaminantes permeen al interior de la estructura de paquete 800. Seria deseable un sello semi-hermético 840 de uno de los materiales antes mencionados para entornos críticos en cuanto a espacio debido a que el sello 840 puede ser muy delgado y económico, con relación a otras técnicas de sellado, tales como soldadura y soldadura con aleaciones de estaño y plomo. El sello semi-hermético 840 se puede aplicar a través de procedimientos de fabricación en línea sencillos, mientras que las técnicas de soldadura y soldadura con aleaciones de estaño y plomo para sellos herméticos requiere de procedimientos a temperaturas muy altas que pueden dañar la estructura de paquete 800, son relativamente costosos, y tienden a ocupar mucho más espacio debido a que un sello soldado o de aleación de estaño y plomo es más grueso. Se entenderá que un sello semi-hermético puede incluir un adhesivo que no esté mezclado con ningún tamiz molecular o desecantes.

En una modalidad, las zeolitas pueden incluir minerales con estructura de aluminosilicato, tales como aluminosilicato de sodio. En otra modalidad, las zeolitas pueden incluir minerales con estructura de silicato microporoso. Se apreciará que también se pueden utilizar componentes activos, diferentes a las zeolitas, que puedan actuar como filtros absorbentes a nivel molecular. En una modalidad, los adhesivos pueden ser un adhesivo de baja desgasificación. En otras modalidades, los adhesivos pueden ser adhesivos con desgasificación variada. Un desecante utilizado en el sello puede ser dióxido de calcio, óxido de estroncio (SRO) , geles de sílice, arcilla montmorilonita (de preferencia un silicato de magnesio de aluminio) , tamices moleculares (zeolitas tales como ai2AlO3SiO2i2X¾0) , o sulfatos de calcio. El experto en la técnica entenderá que la cantidad de material para el sello 840 depende de la cantidad estimada de humedad o gases contaminantes que sea necesario eliminar desde dentro de la estructura de paquete 800 durante el tiempo de vida útil de la estructura de paquete 800. La cantidad de material para el sello 840 también depende no solamente de la cantidad de humedad o gases contaminantes dentro de la estructura de paquete 800 cuando se forma el paquete, sino también de la velocidad de permeación del sello 800 y del potencial de desgasificación de los componentes del paquete. Las zeolitas pueden absorber moléculas de agua a temperaturas relativamente altas. Las zeolitas pueden atrapar en sus poros la humedad y gases contaminantes . El experto en la técnica entiende que las zeolitas tienen tamaños de poro diferentes que se pueden seleccionar para el material de sello 840 para que absorban contaminantes diferentes. En una modalidad, las zeolitas se seleccionan para que absorban moléculas contaminantes, tales como hidrocarburos de cadena ramificada aromáticos que tienen diámetros críticos de hasta diez angstroms. En otra modalidad, se pueden seleccionar zeolitas que tengan tamaños de poro entre dos y tres angstroms para que absorban moléculas contaminantes que tienen diámetros menores de dos angstroms, tales como moléculas de hidrógeno y de humedad. Incluso en otra modalidad, se pueden utilizar zeolitas que tengan tamaños de poro de aproximadamente cincuenta angstroms (50 Á) para que absorban moléculas de nitrógeno y dióxido de carbono. El experto en la técnica apreciará que el sello hermético 840 puede estar constituido por una mezcla de zeolitas que tengan diferentes tamaños de poro. El sello 840 típicamente se aplica al substrato transparente 810 a lo largo del perímetro, alrededor del modulador interferométrico 830. El experto en la técnica entenderá que, en una modalidad en la cual la estructura de paquete 800 contiene más de un modulador interferométrico 830, el sello 840 se aplica típicamente al substrato transparente 810 alrededor del perímetro de la pluralidad de moduladores interferométricos 830. En algunas modalidades, el sello 840 de preferencia se forma hasta un espesor en un intervalo de 1-20 mieras aproximadamente, y de manera más preferida en un intervalo de 12-18 mieras aproximadamente, e incluso más preferido 15 mieras. El experto en la técnica apreciará que el espesor del sello 840 depende de varios factores, incluyendo el tiempo de vida útil estimado del dispositivo, el material del sello 840, la cantidad de contaminantes y humedad que se calcula permee al interior de la estructura de paquete 800 durante el tiempo de vida útil, la humedad del medio ambiente, y si se incluye o no un desecante dentro de la estructura de paquete 800 y que tan plano sea el plano posterior 820 y el substrato transparente 810. El plano posterior 820 se coloca después sobre el substrato transparente 810, y el substrato transparente 810 y el plano posterior 820 se sellan entre sí mediante el sello 840 para formar la estructura de paquete 800. En algunas modalidades, se aplica un glóbulo externo (no mostrado) de adhesivo alrededor del perímetro del sello 840. El glóbulo exterior puede incluir un adhesivo de baja velocidad de permeación, el cual puede proveer protección ambiental adicional a la estructura de paquete 800. El glóbulo exterior de adhesivo puede ser útil en un ambiente que tenga una gran cantidad de contaminantes en el cual el sello 840 por si solo no puede funcionar como un sello hermético efectivo sin que sea cargado con una cantidad impráctica de componente activo. Por ejemplo, si el sello 840 incluye una porción alta de zeolitas (por ejemplo más del 60 por ciento de zeolitas en peso), el sello 840 se puede volver microscópicamente poroso asi como altamente viscoso y por lo tanto difícil de aplicar. Dicho sello 840 que tenga una porción elevada de zeolitas podría no proveer un soporte mecánico robusto a la estructura de paquete 800. El glóbulo exterior también puede proveer soporte mecánico adicional. Como se muestra en la figura 9A, el plano posterior 820 se puede formar con por lo menos una abertura 850 en el mismo. Se puede introducir un material de liberación, tal como difluoruro de xenón (XeF2) a través de la abertura hacia el interior de la estructura de paquete 800 para eliminar la capa de sacrificio dentro del modulador interferométrico 830 (entre los espejos fijos 16a, 16b y los espejos móviles 14a, 14b) . El número y tamaño de estas aberturas 840 puede depender de la velocidad deseada de remoción de la capa de sacrificio.

Para eliminar una capa de sacrificio de molibdeno ( o) , silicio (Si) , tungsteno (W) , o titanio (Ti) , se puede introducir difluoruro de xenón (XeF2) al interior de la estructura de paquete 800 a través de una abertura o aberturas 850 en el plano posterior 820. Dichas aberturas 850 en el plano posterior 820 se crean de preferencia atacando químicamente una abertura en el plano posterior 820. El difluoruro de xenón (XeF2) reacciona con la capa de sacrificio para removerla. Una capa de sacrificio formada a partir de vidrio aplicado- por centrifugación u óxido de preferencia se ataca químicamente con gas o se ataca químicamente en fase de vapor para eliminar la capa de sacrificio después que el plano posterior 820 se une al substrato transparente 810. El experto en la técnica apreciará que el procedimiento de remoción depende del material de la capa de sacrificio. Después que se retira la capa de sacrificio, se sellan, de preferencia, la abertura o aberturas 850 en el plano posterior 820. En una modalidad, se utiliza un polímero curado por ÜV o térmicamente para sellar estas aberturas . La abertura o aberturas también se pueden sellar con tapas de metal o vidrio, hoja metálica delgada, adhesivo, soldaduras, o aleaciones para soldar. El experto en la técnica apreciará que se pueden utilizar también otros materiales y que se prefieren materiales que tengan viscosidad elevada. En otra modalidad, después de la remoción de la capa de sacrificio y antes de sellar la abertura o aberturas 850, se puede aplicar un desecante dentro de la estructura de paquete 800 en forma de vapor a través, de por ejemplo, la abertura o aberturas 850. En algunas modalidades, se puede incluir una porción de un desecante 860 o aplicar a la superficie interior del plano posterior 820, como se muestra en la figura 10. Además, se pueden aplicar más u otros tipos de desecantes al interior del empaque 800 a través de la abertura o aberturas 850. El tamaño de la abertura o aberturas 850 de preferencia es pequeño y por lo tanto puede permitir que se incorporen en el plano posterior 820 desecantes de velocidad de absorción alta o desecantes con velocidad de absorción lenta antes de unir el plano posterior 820 al substrato transparente 810 debido a que la cantidad de aire que pasa al interior del empaque 800 a través de la abertura o aberturas sin ninguna fuerza de impulso por vacio o presión es lo suficientemente pequeña. En una modalidad preferida, la abertura 850 tiene un diámetro en un intervalo de 10-100 mieras aproximadamente. La abertura o aberturas 850 permiten que se incorpore un desecante 860 al interior del plano posterior 820 antes del ensamblado y que se pueda inyectar algún gas o producto para ataque químico a través de la abertura o aberturas 850 ya sea para activar el desecante 860 o para depositar desecante adicional en el paquete 800. Como se indicó anteriormente, se puede utilizar un desecante para controlar la humedad residente dentro de la estructura de paquete 800. Sin embargo, si el sello 840 es completamente hermético, no es necesario un desecante para evitar que la humedad viaje desde la atmósfera al interior de la estructura de paquete 800. La eliminación de la necesidad de un desecante también permite que la estructura de paquete 800 pueda ser más delgada, lo cual es deseable. Sin embargo, en algunas modalidades, tales como aquellas que tienen un sello semi-hermético, es deseable un desecante. Típicamente, en los empaques que contienen desecantes, la expectativa de tiempo de vida útil del dispositivo puede depender del tiempo de vida útil del desecante. Cuando el desecante se consume completamente, la pantalla del modulador interferométrico puede fallar debido a que entra suficiente humedad a la estructura de paquete para ocasionar el daño del modulador interferométrico . El tiempo de vida útil máximo teórico del dispositivo queda determinado por el flujo de vapor de agua al interior del empaque así como la cantidad y tipo de desecante . Se entiende que una modalidad de la estructura de paquete que tiene un sello hermético, el tiempo de vida útil del dispositivo no depende de la capacidad del desecante, o de la geometría del sello. En dicha estructura de paquete, el modulador interferométrico no falla debido al desecante consumido. Como se mencionó anteriormente, se puede utilizar un desecante para reducir la humedad residente dentro de la estructura de paquete 800. Se pueden utilizar desecantes para paquetes que tienen sellos herméticos o semi-herméticos. En un paquete que tiene un sello semi-hermético, se puede utilizar un desecante para controlar la humedad que se mueve al interior del paquete desde el ambiente. El experto en la técnica apreciará que podría no ser necesario un desecante para un paquete sellado herméticamente, pero podría ser deseable para controlar la humedad dentro de la estructura de paquete 800. Para paquetes que tienen sellos herméticos, los desecantes se pueden proveer dentro del paquete para que absorban cualquier humedad que se mueva al interior del paquete durante el procedimiento de fabricación. En términos generales, se puede utilizar como el desecante cualquier sustancia que pueda atrapar humedad al tiempo que no interfiera con las propiedades ópticas del modulador interferométrico 830. Los materiales desecantes apropiados incluyen, pero no se limitan a, zeolitas, tamices moleculares, adsorbentes de superficie, adsorbentes voluminosos, y reactivos químicos. El experto en la técnica apreciará que el material desecante se debe seleccionar tomando como base una variedad de factores, incluyendo la cantidad estimada para gases contaminantes en el ambiente así como la velocidad de absorción y cantidad del material desecante . El desecante puede estar en formas, configuraciones, y tamaños diferentes. Además de estar en forma sólida, el desecante puede estar, de manera alternativa, como polvo. Estos polvos se pueden insertar directamente al interior del paquete o estos se pueden mezclar con un adhesivo para su aplicación. En una modalidad alternativa, el desecante se puede formar con configuraciones diferentes, tales como cilindros o láminas, antes que se apliquen al interior del paquete. En otra modalidad, el desecante se puede aplicar después que se unen el substrato transparente 810 y el plano posterior 820. De conformidad con esta modalidad, como se muestra en la figura 9A, se forma un agujero o abertura pequeña 850 en el plano posterior 820. El experto en la técnica apreciará que se pueden formar más de un agujero o abertura 850 en el plano posterior 820. En la modalidad mostrada en la figura 9A, la abertura o agujero 850 se forma de preferencia antes de unir el plano posterior 820 al substrato transparente 810. La abertura o agujero 850 permite que el desecante se inyecte dentro de estructuras de paquete individuales 800 después que se han sellado entre si el plano posterior 820 y el substrato transparente 810. En esta modalidad, también se requiere el sellado de la abertura o agujero 850 para formar la estructura de paquete 800 sellada de modo tal que el interior de la estructura de paquete 800 quede aislada del medio ambiente circundante. El- experto en la técnica apreciará que la abertura o agujero 850 también puede facilitar un procedimiento de sellado de perímetro completo, con lo cual se elimina la abertura de sello de extremo de tipo LCD típico utilizado en el sello de perímetro 840. La abertura o agujero 850 en el plano posterior 820 de preferencia se sella después de inyectar un desecante dentro del paquete 800. Los expertos en la técnica apreciarán también que, en algunas modalidades, se aplica una monocapa de auto-alineación, o revestimiento anti-fricción estática, dentro del paquete 800 para permitir que las partes móviles (por ejemplo elementos 14a, 14b) del modulador interferométrico 830 se muevan fácilmente. La monocapa de auto-alineación se puede aplicar al interior de la estructura de paquete 800 a través de la abertura o aberturas 850. La monocapa de preferencia comprende un material configurado para reducir la fricción de superficie sobre las partes móviles y/o repeler el vapor de agua de las partes móviles. Los materiales de ejemplo para la monocapa de auto-alineación . incluyen, pero no se limitan a, fluorosilano, clorofluorosilano, metoxisilano, triclorosilano, ácido perfluorodecanoico carboxílico, octadeciltriclorosilano (OTS) , diclorodimetilsilano, o materiales hidrofóbicos o no adherentes, tales como PTFE, teflón, silicón, poliestireno, poliuretano (ambos de tipo estándar y curables con ultravioleta) , un copolímero de bloque que contiene un componente hidrofóbico (por ejemplo polimetil-metacrilato) , o polisilazano (en especial con polisiloxano) . En algunas modalidades, un material de ejemplo para una monocapa de auto-alineación incluye, pero no se limita a, materiales inorgánicos tales como uno o más de los siguientes: grafito, carbón tipo diamante (DLC) , carburo de silicio (SiC) , un revestimiento de diamante hidrogenado, o DLC fluorado. La presencia de vapor de agua entre las partes móviles puede incrementar la fuerza necesaria para separar las partes móviles, y esto no es conveniente. Por lo tanto, la reducción de la fricción de superficie y/o la capacidad de que el vapor de agua se acumule en las partes móviles reduce, por consiguiente, la fuerza necesaria para separar las partes móviles. Sin embargo, se debe entender que los niveles de humedad ambiental típicos no proveen suficiente vapor de agua para afectar de manera adversa el funcionamiento del modulador interferométrico 830 dentro del paquete 800. En términos generales los moduladores interferométricos tienen una tolerancia más alta (por ejemplo de hasta 10% aproximadamente) para los requerimientos de humedad que la de las pantallas de diodos emisores de luz orgánicos (OLED) . Es posible que el vapor de agua permee al interior de la estructura de paquete 800 incluso si ésta está semi-herméticamente sellada o sellada herméticamente. En algunas modalidades en las cuales se coloca un desecante en el interior del paquete 800, se puede tolerar una cierta cantidad de permeacion de humedad, dependiendo de la capacidad del desecante. Sin embargo, si existe humedad o vapor de agua en una cantidad más alta que el nivel de tolerancia, o si está presente una mayor permeacion de agua dentro del paquete 800 que la deseada, es probable que el modulador interferométrico 830 tenga un tiempo de vida útil acortado o que no pueda funcionar adecuadamente. Además, en algunas modalidades, la humedad, la cual se crea y/o se permea durante el ensamblado, podría no haberse retirado en forma adecuada antes de completar la fabricación del paquete. Asimismo, el nivel de humedad relativa en el interior del paquete, en particular sin un desecante, se debe mantener a un nivel menor que el nivel de tolerancia de modo que el modulador interferométrico 830 funcione de manera adecuada durante la duración de su tiempo de vida útil esperado. Como se muestra en la figura 9B, la estructura de paquete 800 puede tener una abertura 860 en el sello de perímetro 840 en lugar de, o además de, una abertura en el plano posterior 820. La abertura 860 en el sello 840 provee las mismas ventajas que aquellas descritas anteriormente para una abertura en el plano posterior 820, incluyendo permitir el empacado a condiciones ambientales, y la introducción de un material de liberación, desecante, y monocapa de auto-alineación. Al igual que con la abertura en el plano posterior, en esta modalidad, la abertura 860 en el sello 840 de preferencia está cerrada para formar una abertura sellada después de unir el substrato transparente 810 y el plano posterior 820 y de introducir el desecante, material de liberación, y monocapa de auto-alineación, si se desea. En una modalidad preferida, la abertura 860 se sella con un polímero, que de preferencia se cura con UV o térmicamente. Se prefiere que el polímero tenga una viscosidad más baja que la del sello de perímetro 840 de modo tal que el incremento en la tensión superficial ayude al polímero a sellar completamente la abertura 860. Las figuras 11A-11B ilustran diagramas esquemáticos que muestran un procedimiento para eliminar vapor de agua del paquete de conformidad con una modalidad.

El paquete 900 en la figura 11A incluye un desecante 970, mientras que el paquete 900 en la figura 11B no lo incluye. La figura 11C es una vista en planta superior de la modalidad mostrada en la figura 11B. Como se muestra en la figura 11C, el sello 940 no se dispensa en forma continua para crear una entrada 960 y una salida 980 en el sello 940. Más adelante se describe con mayor detalle un procedimiento para eliminar vapor de agua. Tal como se utiliza en la presente invención, el término "vapor de agua" puede incluir cualquier tipo de agua, incluyendo, pero sin limitarse a, agua liquida, agua en estado gaseoso (en fase de vapor) , o agua condensada sobre las superficies dentro del paquete. Como se muestra en las figuras 11A-11B, en el sello 940 se definen una entrada 960 y una salida 980. En una modalidad, la entrada 960 está configurada para suministrar un gas al interior del paquete 900 y la salida 980 está configurada para permitir que el vapor de agua salga del paquete 900. En las modalidades mostradas en las figuras 11A-11B, en el sello 940 se definen una entrada y una salida. En una modalidad alternativa, en el sello se definen una entrada y una pluralidad de salidas . En una modalidad, por lo menos una de la entrada 960 y la salida 980 se forma utilizando una punta trazadora. En esta modalidad, la forma de la entrada 960 y de la salida 980 es sustancialmente circular. En otra modalidad, la entrada 960 y la salida 980 pueden tener formas diferentes a la circular. El experto en la técnica podrá apreciar que la entrada 960 y/o salida 980 pueden formarse de manera alternativa mediante barrenado o con el uso de cualquier otra herramienta apropiada. En algunas modalidades, la entrada 960 y la salida 980 tienen sustancialmente el mismo tamaño. En otras modalidades, la entrada 960 y la salida 980 pueden ser de tamaños diferentes. Por ejemplo, el tamaño de la entrada 960 puede ser mayor que el del agujero de salida 980. De manera alternativa, los tamaños de la entrada 960 y la salida 980 se pueden determinar mediante el criterio de qué tan efectivamente o qué tan fácilmente se pueden sellar después que se retira el vapor de agua, como se describirá con mayor detalle más adelante. En otras palabras, en tanto que el sellado se pueda efectuar de manera efectiva, la entrada 960 y la salida 980 pueden ser de cualquier tamaño. El diámetro de por lo menos una de la entrada 960 y la salida 980 de preferencia está en el intervalo de 10 micras-2 mm aproximadamente, y más preferido en el intervalo de 500 micras-1.5 mm aproximadamente, y más preferido aún aproximadamente 1 mm. La entrada 960 y la salida 980 se pueden definir en el sello 940 en forma simultánea. De manera alternativa, se define primero una de la entrada 960 y la salida 980 y después de esto se define la otra en el sello 940. Por ejemplo, la entrada 960 se puede formar primero, y la salida 980 se puede formar después que se introduce gas a través de la entrada 960 y al interior del paquete 900. En esta modalidad, se puede incrementar la presión de gas en el interior del paquete 900 para mejorar el procedimiento de remoción de vapor de agua. En una modalidad, el gas que se introduce al interior del paquete 900 es un gas inerte seco, de preferencia nitrógeno molecular, N2. En otra modalidad, el gas es argón. Se entenderá que el gas puede ser cualquier tipo de gas que sea efectivo para remover vapor de agua en el interior del paquete 900 mediante, por ejemplo, presión, secado, expulsión (soplado) , o formación de vacio (succión) . El gas puede ser, por ejemplo, aire, aire caliente, un gas caliente, o un gas seco. El gas se puede alimentar en forma continua a través de la entrada 960 y al interior del paquete 900 hasta que todo el vapor de agua se elimine sustancialmente . En una modalidad, se puede determinar si el vapor de agua se ha eliminado o no sustancialmente monitoreando la humedad en el orificio de salida 980 para medir la humedad del gas que sale por la salida 980.

Incluso en otra modalidad, se puede eliminar por lo menos una porción del vapor de agua desde el interior del paquete 900 a través de una abertura en el paquete 900 utilizando, por ejemplo, una bomba de vacio. El gas suministrado también puede eliminar otro material no deseado (por ejemplo, polvo, otras partículas no deseadas o material liquido) además del vapor de agua. En esta modalidad, el paquete 900 se puede colocar en una cámara (o cámara de vacio) , y el gas se puede alimentar al interior del paquete 900 evacuando la cámara y después volviéndola a llenar con un gas seco, tal como nitrógeno o argón. En esta modalidad, se crea por lo menos un vacio parcial alrededor del paquete 900 para extraer el vapor de agua del interior del paquete 900. Se entenderá que, en esta modalidad, solo se necesita una abertura en el paquete 900. Por lo tanto, en esta modalidad no es necesario tener tanto una entrada 960 como una salida 980. En una modalidad, se puede eliminar el vapor de agua durante el procedimiento de fabricación para el paquete 900. En esta modalidad, se puede utilizar un procedimiento de "liberación" o remoción en el cual primero se ataca químicamente la capa se sacrificio en el modulador interferométrico 930, como se describió anteriormente. Después, se puede eliminar el vapor de agua (y/o cualquier material no deseado o innecesario) en el interior del paquete 900 utilizando un gas portador (por ejemplo, nitrógeno o argón) que se introduce al interior del paquete a través de la entrada 960 formada en el sello 940. En una modalidad, el procedimiento de remoción se efectúa utilizando un sistema de ataque químico de MEMS, tal como, por ejemplo, X3 Series Xetch, "el cual se puede conseguir a partir de XACIX, EUA, y MEMS ETCHER, el cual se puede conseguir a partir de Penta Vacuum, Singapur. La figura 12 es un diagrama esquemático que muestra un procedimiento para remoción de vapor de agua desde el interior del paquete de conformidad con otra modalidad. En esta modalidad, en lugar de sellar un plano posterior al substrato transparente con un sello para encapsular el modulador interferométrico, se deposita una película delgada 1020 sobre el substrato transparente 1010 y se forma una capa se sacrificio sobre el modulador interferométrico 1030. No se requiere de sello separado en esta modalidad. En cambio, la entrada 1040 y la salida 1050 se forman en la película delgada 1020, como se muestra en la figura 12. Se entenderá que es necesario eliminar la capa de sacrificio para crear una cavidad en la cual se puedan mover las partes móviles (por ejemplo, partes mecánicas 14a, 14b) del modulador interferométrico 1030. Para eliminar la capa de sacrificio, se puede introducir un material de liberación, tal como difluoruro de xenón (XeF2) , a través de una abertura 1040, 1050 en la película delgada 1020 al interior de la estructura de paquete 1000 para eliminar la capa de sacrificio. Después de eliminar la capa de sacrificio, se puede eliminar el vapor de agua dentro del paquete utilizando los métodos antes descritos. En la solicitud de patente E.U.A. No. 11/045,738, presentada el 28 de enero de 2005, la cual se incorpora en la presente invención para referencia en su totalidad, se describe una estructura de paquete que tiene un plano posterior de película delgada. La figura 13 es un diagrama esquemático que muestra un procedimiento para eliminar vapor de agua desde el paquete 1100 de conformidad con otra modalidad. En esta modalidad, se forma una entrada 1150 en el plano posterior 1120 en lugar de hacerlo en el sello 1140. Como se discutió anteriormente, debido a que el plano posterior 1120 se elabora a partir de un material, tal como vidrio, metal, o polímero flexible, la entrada 1150 se puede crear de manera efectiva en el plano posterior 1120 utilizando por ejemplo, una punta trazadora o láser. En el sello 1140 de preferencia se forma una salida 1160 dispensando un sello no continuo, como se muestra en la figura 13. El gas se puede alimentar al interior del paquete 1100 a través de la entrada 1150 para eliminar vapor de agua y/o material no deseado. De manera alternativa, se entenderá que la entrada se puede formar en el sello y la salida se puede formar en el plano posterior. La figura 14 es un diagrama esquemático que muestra una configuración de paquete para eliminar vapor de agua desde un paquete 1200 de conformidad con otra modalidad. En esta modalidad, tanto la entrada 1250 como la salida 1260 se forman en el plano posterior 1220 y no en el sello 1240, como se muestra en la figura 13. Una vez que se forman la entrada 1250 y la salida 1260, se puede alimentar gas al interior del paquete 1200 para eliminar vapor de agua y/o material no deseado. Se entenderá que la entrada 1250 y la salida 1260 se pueden formar en el plano posterior 1220 durante el procedimiento de fabricación para el plano posterior 1220. La figura 15 es un diagrama esquemático que muestra una configuración de paquete para eliminar vapor de agua desde un paquete 1300 de conformidad incluso con otra modalidad. En esta modalidad, se forma una entrada 1350 en el substrato transparente 1310 y la salida 1360 se forma en el sello 1340 dispensando un sello no continuo, como se muestra en la figura 15. Como se discutió anteriormente, debido a que el substrato transparente 1310 se elabora a partir de un material, tal como, por ejemplo, vidrio, plástico, o polímero, se puede definir de manera efectiva la entrada 1350 en el substrato transparente 1310 utilizando, por ejemplo, una punta trazadora o láser. Una vez que se forman la entrada 1350 y la salida 1360, se puede introducir gas al interior del paquete 1300 para eliminar vapor de agua desde el interior del paquete. Las figuras 16A-16C son diagramas esquemáticos que muestran un procedimiento de remoción de vapor de agua desde un paquete 1400 de conformidad con otra modalidad. Como se muestra en la figura 16A, la abertura 1450 se puede formar en el sello 1440. De manera alternativa, como se muestra en la figura 16B, la abertura 1460 se puede formar en el plano posterior 1420. En otra modalidad, como la mostrada en la figura 16C, la abertura 1470 se puede formar en el substrato transparente 1410. En estas modalidades, se puede introducir aire caliente o gas caliente al interior del paquete 1400 para secar el vapor de agua dentro del paquete 1400. Una vez que se suministra gas caliente al interior del paquete 1400, también se puede efectuar la creación de vacio para extraer cualquier vapor de agua remanente del interior del paquete 1400. Una vez que se suministra gas caliente al interior del paquete 1400, también se puede efectuar la formación de vacio para extraer cualquier vapor de agua remanente del interior del paquete 1400. Se entenderá que también se puede utilizar la abertura 1450, 1460, 1470 para inyectar desecante, un material para liberación, o una capa de auto-alineación, como se describió anteriormente con detalle. La figura 17A es un diagrama esquemático de un procedimiento para sellar aberturas en un paquete 1500, de conformidad con una modalidad. Después que se eliminan completamente el vapor de agua y/o material no deseado sustancialmente del interior del paquete 1600, de preferencia se sella cualesquiera aberturas 1560 para formar un sello de extremo. La figura 17B es una vista en planta superior de la modalidad mostrada en la figura 17? antes de sellar las aberturas 1560. Como se muestra en la vista de planta superior de la figura 17B, las aberturas 1560 en el sello 1540 se forman dispensando un sello no continuo 1540. En la modalidad mostrada en la figura 17A, las aberturas 1560 en el sello 1540 se sellan con el mismo material 1550 que forma el sello perimétrico 1540. Se entenderá que aunque la figura 17A muestra un procedimiento de sellado para un paquete que tiene aberturas en el sello 1540, se puede efectuar un procedimiento de sellado similar o igual para otras modalidades. Por ejemplo, se pueden sellar las aberturas en un plano posterior con el mismo material que forma el plano posterior. De manera alternativa, las aberturas en un substrato transparente se pueden sellar con el mismo material que forma el substrato transparente. El experto en la técnica podrá apreciar que se pueden sellar las aberturas con materiales alternativos, incluyendo, pero sin limitarse a, epóxidos curados térmicamente o con UV, que de preferencia tengan una viscosidad baja, puntos de soldadura, aleaciones para soldar, tapas metálicas, y tapas de vidrio. En términos generales, el procedimiento de empacado, incluyendo un procedimiento de sello de extremo, se pueden lograr en vacio, presión entre vacio hasta e incluyendo la presión ambiental, o a una presión más alta que la presión ambiental. El procedimiento de empacado también se puede lograr en un ambiente de presión alta o baja variada y controlada durante el procedimiento de sellado. Podrían existir ventajas de empacar los moduladores interferométricos en un entorno completamente seco, pero no es necesario. Como se discutió anteriormente, una abertura en el plano posterior o sello de perímetro durante el procedimiento de sellado mantiene la presión equivalente dentro de la estructura de paquete y fuera de la estructura de paquete. El ambiente de empacado puede ser de un gas inerte a condiciones ambientales. El empacado a condiciones ambientales permite un procedimiento de menor costo debido a que éste provee más potencial para versatilidad en la elección de equipo y debido a que el dispositivo se puede transportar a través de condiciones ambientales sin que afecte el funcionamiento del dispositivo.

Las figuras 18A y 18B son diagramas de bloque de sistema que ilustran una modalidad de un dispositivo de despliegue 2040. El dispositivo de despliegue 2040 puede ser, por ejemplo, un teléfono celular o móvil. Sin embargo, los mismos componentes del dispositivo de despliegue 2040 o variaciones ligeras de los mismos también son ilustrativos de diversos tipos de dispositivos de despliegue tales como televisiones y reproductores de medios electrónicos portátiles . El dispositivo de despliegue 2040 incluye un alojamiento 2041, una pantalla 2030, una antena 2043, un altavoz 2045, un dispositivo de alimentación 2048, y un micrófono 2046. El alojamiento 2041 se elabora en términos generales a partir de cualquiera de una variedad de procedimientos de fabricación como aquellos bien conocidos por el experto en la técnica, incluyendo moldeo por inyección, y formación al vacio. Además, el alojamiento 2041 se puede elaborar a partir de cualquiera de una variedad de materiales, incluyendo pero sin limitarse a plástico, metal, vidrio, hule, y cerámica, o una combinación de los mismos. En una modalidad, el alojamiento 2041 incluye porciones removibles (no mostradas) que se pueden intercambiar con otras porciones removibles de color diferente, o que contienen logos, imágenes o símbolos diferentes.

La pantalla 2030 del dispositivo de despliegue de ejemplo 2040 puede ser cualquiera de una variedad de pantallas , incluyendo una pantalla bi-estable, como la descrita en la presente invención. En otras modalidades, la pantalla 2030 incluye una pantalla de panel plano, tales como de plasma, EL, OLED, STN LCD, o TFT LCD como las descritas anteriormente, o una pantalla de panel no plano, tal como un tubo de rayos catódicos (CRT) o cualquier otro dispositivo de tubo, como es bien sabido por los expertos en la técnica. Sin embargo, para los propósitos de describir la presente modalidad, la pantalla 2030 incluye una pantalla de modulador interferométrico, como la descrita en la presente invención. Los componentes de una modalidad de dispositivo de despliegue de ejemplo 2040 se ilustran en forma esquemática en la figura 18B. El dispositivo de despliegue de ejemplo 2040 ilustrado incluye un alojamiento 2041 y puede incluir componentes adicionales por lo menos parcialmente encerrados en el mismo. Por ejemplo, en una modalidad, el dispositivo de despliegue de ejemplo 2040 incluye una interfaz de red 2027 que incluye una antena 2043 que está acoplada a un transceptor 2047. El transceptor 2047 está conectado al procesador 2021, el cual está conectado al hardware de acondicionamiento 2052. El hardware de acondicionamiento 2052 puede estar configurado para acondicionar una señal (por ejemplo filtrar una señal) . El hardware de acondicionamiento 2052 está conectado a un altavoz 2045 y un micrófono 2046. El procesador 2021 también está conectado a un dispositivo de alimentación 2048 y a un controlador de excitador 2029. El controlador de excitador 2029 está acoplado a una memoria temporal de cuadro 2028, y al controlador de arreglo 2022, el cual a su vez está acoplado a un arreglo de pantalla 2030. Una fuente de poder 2050 provee la energía a todos los componentes según sea requerido por el diseño de dispositivo de despliegue de ejemplo 2040 particular. La interfaz de red 2027 incluye la antena 2043 y el transceptor 2047 para que el dispositivo de despliegue 2040 de ejemplo se pueda comunicar con uno o más dispositivos a través de una red. En una modalidad, la interfaz de red 2027 también puede tener algunas capacidades de procesamiento para aligerar los requerimientos del procesador 2021. La antena 2043 es cualquier antena conocida por los expertos en la técnica para transmitir y recibir señales. En una modalidad, la antena transmite y recibe señales de RF de conformidad con la norma IEEE 802.11, incluyendo IEEE 802.11 (a), (b) , o (g) . En otra modalidad, la antena transmite y recibe señales de RF de conformidad con la norma BLÜETOOTH. En el caso de un teléfono celular, la antena está diseñada para recibir señales de CDMA, GSM, AMPS u otras señales conocidas que se utilizan para comunicar dentro de una red de telefonía celular inalámbrica. El transceptor 2047 pre-procesa las señales recibidas provenientes de la antena 2043 de modo que éstas pueden ser recibidas y manipuladas adicionalmente por el procesador 2021. El transceptor 2047 también procesa señales recibidas desde el procesador 2021 para que éstas se puedan transmitir desde el dispositivo de despliegue 2040 de ejemplo a través de la antena 2043. En una modalidad alternativa, el transceptor 2047 se puede reemplazar con un receptor. Incluso en otra modalidad alternativa, la interfaz de red 2027 puede ser reemplazada por una fuente de imagen, la cual puede almacenar o generar datos de imagen que serán enviados al procesador 2021, por ejemplo, la fuente de imagen puede ser un disco de video digital (DVD) o una unidad de disco duro que contenga datos de imagen, o un módulo de software que genere datos de imagen. El procesador 2021 controla en general la operación global del dispositivo de despliegue 2040 de ejemplo. El procesador 2021 recibe datos, tales como datos de imagen comprimida provenientes de la interfaz de red 2027 o de una fuente de imagen, y procesa los datos en datos de imagen sin tratar o en un formato que pueda ser procesado fácilmente como datos de imagen sin procesar. El procesador 2021 envía después los datos procesados al controlador de excitador 2029 o a la memoria temporal de cuadro 2028 para su almacenamiento. Los datos sin tratamiento típicamente se refieren a la información que identifica las características de imagen en cada ubicación dentro de una imagen. Por ejemplo, dichas características de imagen pueden incluir color, saturación, y nivel de escala de grises. En una modalidad, el procesador 2021 incluye un microcontrolador, CPU, o unidad lógica para controlar el funcionamiento del dispositivo de despliegue 2040 de ejemplo. El hardware de acondicionamiento 2052 por lo general incluye amplificadores y filtros para transmitir señales hacia el altavoz 2044, y para recibir señales provenientes del micrófono 2046. El hardware de acondicionamiento 2052 puede ser componentes independientes dentro del dispositivo de despliegue 2040 de ejemplo, o pueden estar incorporados dentro del procesador 2021 u otros componentes . El controlador de excitador 2029 toma los datos de imagen sin tratamiento generados por el procesador 2021 ya sea directamente a partir del procesador 2021 o a partir de la memoria temporal de cuadro 2028 y le vuelve a dar formato a los datos de imagen sin tratamiento en forma apropiada para transmisión a alta velocidad hacia el controlador de arreglo 2022. Específicamente, el controlador de excitador 2029 vuelve a formatear los datos de imagen sin tratamiento en un flujo de datos que tiene un formato tipo cuadrícula, de modo tal que éste tenga un orden de tiempo adecuado para escudriñamiento a través del arreglo de pantalla 2030. Después, el controlador de excitador 2029 envía la información formateada hacia el controlador de arreglo 2022. Aunque un controlador de excitador 2029, tal como un controlador de LCD, con frecuencia está asociado con el procesador de sistema 2021 como un circuito integrado independiente (CI) , dichos controladores se pueden implementar de muchas maneras. Estos pueden estar empotrados en el procesador 2021 como hardware, empotrados en el procesador 2021 como software, o completamente integrados en el hardware con el controlador de arreglo 2022. Típicamente, el controlador de arreglo 2022 recibe la información formateada proveniente del controlador de excitador 2029 y vuelve a formatear los datos de video en un conjunto paralelo de formas de onda que se aplican muchas veces por segundo a los cientos y algunas veces miles de guías que provienen de la matriz x-y de pixeles de la pantalla. En una modalidad, el controlador de excitador 2029, el controlador de arreglo 2022, y el arreglo de pantalla 2030 son apropiados para cualquiera de los tipos de pantallas descritas en la presente invención. Por ejemplo, en una modalidad, el controlador de excitador 2029 es un controlador de pantalla convencional o un controlador de pantalla bi-estable (por ejemplo, un controlador de modulador interferométrico) . En otra modalidad, el controlador de arreglo 2022 es un controlador convencional o un controlador de pantalla bi-estable (por ejemplo, una pantalla de modulador interferométrico) . En una modalidad, un controlador de excitador 2029 está integrado con el controlador de arreglo 2022. Dicha modalidad es común en sistemas altamente integrados tales como teléfonos celulares, relojes, y otras pantallas de área pequeña. Incluso en otra modalidad, el arreglo de pantalla 2030 es un arreglo de pantalla típico o un arreglo de pantalla bi-estable (por ejemplo, una pantalla que incluye un arreglo de moduladores interferométrico) . El dispositivo de alimentación 2048 permite que un usuario controle la operación del dispositivo de despliegue 2040 de ejemplo. En una modalidad, el dispositivo de alimentación 2048 incluye un teclado, tal como un teclado QWERTY o un teclado de teléfono, un botón, un interruptor, una pantalla sensible al tacto, una membrana sensible a la presión o calor. En una modalidad, el micrófono 2046 es un dispositivo de alimentación para el dispositivo de despliegue 2040 de ejemplo. Cuando se utiliza el micrófono 2046 para alimentar datos al dispositivo, los comandos de voz pueden ser provistos por un usuario para controlar las operaciones del dispositivo de despliegue 2040 de ejemplo. La fuente de poder 2050 puede incluir una variedad de dispositivos de almacenamiento de energía como los conocidos por el experto en la técnica. Por ejemplo, en una modalidad, la fuente de poder 2050 es una batería recargable, tal como una batería de níquel-cadmio o una batería de ión de litio. En otra modalidad, la fuente de poder 2050 es una fuente de energía renovable, un capacitor, o una celda solar, incluyendo una celda solar de plástico, y pintura de celda solar. En otra modalidad, la fuente de poder 2050 está configurada para recibir energía a partir de una toma de corriente en la pared. En algunas implementaciones la capacidad de programación de control reside, como se describió anteriormente, en un controlador de excitador el cual se puede ubicar en varios lugares en el sistema de despliegue electrónico. En algunos casos la capacidad de programación de control reside en el controlador de arreglo 2022. Los expertos en la técnica reconocen que la optimización antes descrita se puede implementar en cualquier número de componentes de hardware y/o software y en diversas configuraciones . Aunque la descripción detallada anterior presenta, describe, y señala características novedosas de la invención tal como se aplica a diversas modalidades, se entenderá que los expertos en la técnica pueden efectuar diversas omisiones, sustituciones, y cambios en la forma y detalles del dispositivo o procedimiento ilustrado sin alejarse del campo de la invención. Como se reconocerá, la presente invención se puede modalizar dentro de una forma que no provea todas las características y beneficios indicados en la misma, debido a que algunas características se pueden utilizar o practicar en forma separada de las otras . 76 reivindicación 1, caracterizado porque se aplica desecante al plano posterior antes de " unir el plano posterior al substrato transparente. 18. - El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el método toma lugar en condiciones ambientales. 19. - El método de conformidad con la reivindicación lr que comprende también sellar dicha por lo. menos una abertura con un polímero. 20. - El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque dicha por lo menos una abertura está en el sello. 21. - Un dispositivo de despliegue que se elabora utilizando el método de conformidad con la reivindicación 1. 22. - ün dispositivo basado en sistemas micro-electromecánicos, que comprende: medios transmisores para transmitir luz de un lado a otro de los mismos; medios moduladores para modular la luz transmitida a través de dichos medios transmisores; medios de cobertura para cubrir dichos medios moduladores; y medios de sellado para unir los medios de cobertura a los medios transmisores para formar un paquete,

Claims (1)

1. NOVEDAD DE LA INVENCION Habiendo descrito el presente invento considera como novedad y por lo tanto se reclama propiedad lo contenido en las siguientes : REIVINDICACIONES 1. - Un método para fabricar un dispositivo de despliegue, que comprende: proveer un substrato transparente que tiene un modulador interferométrico formado en el mismo; y unir un plano posterior al substrato transparente para formar un paquete aplicando un sello entre el plano posterior y el substrato transparente, caracterizado porque el modulador interferométrico queda encapsulado por el paquete y el paquete tiene por lo menos una abertura. 2. - El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque comprende sellar dicha por lo menos una abertura después de unir el plano posterior al substrato transparente. 3. - El método de conformidad con la reivindicación 1, que comprende también introducir desecante a través de dicha por lo menos una abertura después de unir el plano posterior al substrato transparente . 4. - El método de conformidad con la reivindicación 1, que comprende también: depositar una capa se sacrifico sobre el substrato transparente y dispositivo micro-electromecánico; y depositar un plano posterior de película delgada sobre la capa de superficie para formar un paquete, caracterizado porque la película delgada tiene por lo menos una abertura. 5. - El método de conformidad con la reivindicación 1 ó 4, que comprende también introducir un material de liberación a través de dicha por lo menos una abertura después de unir el plano posterior al substrato transparente . 6.- El método de conformidad con la reivindicación 5, caracterizado porque el material de liberación es difluoruro de xenón. . - El método de conformidad con la reivindicación 4, que comprende también introducir un gas a través de dicha por lo menos una abertura y al interior del paquete después de eliminar la capa de sacrificio. 8. - El método de conformidad con la reivindicación 7, que comprende también sellar dicha por lo menos una abertura después de introducir el gas. 9.- El método de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado porque la película delgada tiene por lo menos dos aberturas. 10.- El método de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado porque el gas se calienta. 11.- El método de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado porque el gas es nitrógeno o argón. 12. - El método de conformidad con la reivindicación 1, que comprende también introducir una monocapa de auto-alineación a través de dicha por lo menos una abertura después de unir el plano posterior al substrato transparente. 13. - El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque dicha por lo menos una abertura está en el plano posterior. 14. - El método de conformidad con la reivindicación 13, que comprende también sellar dicha por lo menos una abertura con una tapa metálica. 15. - El método de conformidad con la reivindicación 13, caracterizado porque el sellado se efectúa mediante soldadura. 16. - El método de conformidad con la reivindicación 13, caracterizado porque el sello es un sello continuo. 17.- El método de conformidad con la y porque cualquiera de los medios de cobertura o los medios de sellado comprenden una abertura sellada. 23. - El dispositivo de conformidad con la reivindicación 22, caracterizado porque dichos medios transmisores comprenden un substrato transparente. 24. - El dispositivo de conformidad con la reivindicación 22 ó 23, caracterizado porque dichos medios moduladores comprenden un arreglo de moduladores interferométricos . 25.- El dispositivo de conformidad con la reivindicación 22, 23 ó 24, caracterizado porque dichos medios de cobertura comprenden un plano posterior. 26.- El dispositivo de conformidad con la reivindicación 25, caracterizado porque dicho plano posterior es un plano posterior de película delgada. 27. - El dispositivo de conformidad con la reivindicación 22, 23, 24 ó 25, caracterizado porque dichos medios de sellado comprenden un adhesivo. 28. - El dispositivo de conformidad con la reivindicación 22, que comprende también desecante inyectado en el paquete a través de la abertura antes que se selle la abertura. 29. - El dispositivo de conformidad con la reivindicación 22, caracterizado porque los medios de cobertura tienen desecante aplicado sobre una superficie interior . 30.- El dispositivo de conformidad con la reivindicación 22, caracterizado porque la abertura sellada está en los medios de cobertura. 31.- El dispositivo de conformidad con la reivindicación 30, caracterizado porque la abertura sellada se forma a partir de una tapa metálica. 32. - El dispositivo de conformidad con la reivindicación 30, caracterizado porque la abertura sellada se forma a partir de una aleación para soldar. 33. - El dispositivo de conformidad con la reivindicación 22, caracterizado porque la abertura sellada está en los medios selladores. 34. - El dispositivo de conformidad con la reivindicación 33, caracterizado porque la abertura sellada se forma a partir de un material que tiene una viscosidad más baja que la de los medios selladores. 35. - El dispositivo de conformidad con la reivindicación 22, caracterizado porque la abertura sellada se forma a partir de un polímero. 36. - Un método para fabricar un dispositivo de despliegue, que comprende: proveer un substrato transparente que tenga un dispositivo micro-electromecánico formado en el mismo; unir un plano posterior al substrato transparente para formar un paquete aplicando un sello entre el plano posterior y el substrato transparente, caracterizado porque el dispositivo micro-electromecánico queda encapsulado por el paquete y el paquete tiene por lo menos una abertura; y reducir el contenido de agua en el paquete introduciendo un gas a través de dicha por lo menos una abertura y al interior del paquete. 37. - El método de conformidad con la reivindicación 36, que comprende también sellar la abertura después de introducir el gas. 38. - El método de conformidad con la reivindicación 36, caracterizado porque se calienta el gas. 39. - El método de conformidad con la reivindicación 36, caracterizado porque el paquete tiene por lo menos dos aberturas. 40.- El método de conformidad con la reivindicación 39, caracterizado porque el vapor de agua sale del paquete a través de una de dichas por lo menos dos aberturas . 41.- El método de conformidad con la reivindicación 36, caracterizado porque el gas es un gas inerte . 42.- El método de conformidad con la reivindicación 41, caracterizado porque el gas inerte es nitrógeno o argón. 43. - El método de conformidad con la reivindicación 36, caracterizado porque la reducción del contenido de agua también comprende remover vapor de agua desde el paquete a través de dicha por lo menos una abertura antes de introducir el gas. 44. - El método de conformidad con la reivindicación 43, caracterizado porque la remoción comprende proveer por lo menos un vacio parcial alrededor del paquete. 45.- El método de conformidad con la reivindicación 36, caracterizado porque dicha por lo menos una abertura está en el sello. 46.- El método de conformidad con la reivindicación 36, caracterizado porque dicha por lo menos una abertura está en el plano posterior. 47. - El método de conformidad con la reivindicación 36, caracterizado porque dicha por lo menos una abertura está en el substrato transparente. 48. - Un dispositivo de despliegue elaborado mediante el método de conformidad con la reivindicación 36. 49. - Un dispositivo de despliegue, que comprende: medios transmisores para transmitir luz de un lado a otro de los mismos; medios moduladores para modular la luz transmitida a través de dichos medios transmisores; medios de cobertura para cubrir dichos medios moduladores; y medios de sellado para unir el plano posterior al substrato transparente para encapsular el dispositivo micro-electromecánico dentro de un paquete, caracterizado porque el paquete tiene por lo menos un sello de extremo, y porque para remover el contenido de humedad dentro del paquete, dicho por lo menos un sello de extremo está configurado para permitir que el gas fluya de un lado a otro del mismo antes de sellar dicho por lo menos un sello de extremo. 50.- El dispositivo de conformidad con la reivindicación 49, caracterizado porque dichos medios transmisores comprenden un substrato transparente. 51.- El dispositivo de conformidad con la reivindicación 49 ó 50, caracterizado porque dichos medios moduladores comprenden un arreglo de moduladores interferométricos . 52. - El dispositivo de conformidad con la reivindicación 49, 50, ó 51, caracterizado porque dichos medios de cobertura comprenden un plano posterior. 53. - El dispositivo de conformidad con la reivindicación 52, caracterizado porque dicho plano posterior es un plano posterior de película delgada. 54.- El dispositivo de conformidad con la reivindicación 49, 50, 51 ó 52, caracterizado porque dichos medios selladores comprenden un adhesivo. 55.- El dispositivo de despliegue de conformidad con la reivindicación 49, caracterizado porque el gas es vapor de agua. 56.- El dispositivo de despliegue de conformidad con la reivindicación 49, caracterizado porque el sello de extremo está en los medios de cobertura. 57. - El dispositivo de despliegue de conformidad con la reivindicación 49, caracterizado porque el sello de extremo está en los medios selladores. 58. - El dispositivo de despliegue de conformidad con la reivindicación 50, caracterizado porque el sello de extremo está en el substrato transparente. 59.- El dispositivo de despliegue de conformidad con la reivindicación 49, caracterizado porque el paquete tiene por lo menos dos sellos de extremo y uno de los sellos de extremo está configurado para permitir que se pueda introducir un gas inerte al interior del paquete y el otro de los sellos de extremo está configurado para permitir que el vapor de agua salga del paquete antes de que se sellen los sellos de extremo. 60.- El dispositivo de conformidad con la reivindicación 22 ó 49, que comprende también: un procesador que está en comunicación eléctrica con dichos medios moduladores, dicho procesador está configurado para procesar datos de imagen; y un dispositivo de memoria en comunicación eléctrica con dicho procesador. 61.- El dispositivo de conformidad con la reivindicación 60, que comprende también un circuito excitador configurado para enviar por lo menos una señal a dichos medios moduladores. 62. - El dispositivo de conformidad con la reivindicación 61, que comprende también un controlador configurado para enviar por lo menos una porción de dichos datos de imagen a dicho circuito excitador. 63. - El dispositivo de conformidad con la reivindicación 60, que comprende también un módulo de fuente de imagen configurado para enviar dichos datos de imagen al procesador. 64. - El dispositivo de conformidad con la reivindicación 63, caracterizado porque dicho módulo de fuente de imagen comprende por lo menos un receptor, transceptor, y transmisor. 65. — El dispositivo de conformidad con la reivindicación 60, que comprende también un dispositivo de alimentación configurado para recibir datos de alimentación y para comunicar dichos datos de alimentación a dicho procesador.