JPS61206244A - 光素子用パツケ−ジ - Google Patents
光素子用パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS61206244A JPS61206244A JP60046544A JP4654485A JPS61206244A JP S61206244 A JPS61206244 A JP S61206244A JP 60046544 A JP60046544 A JP 60046544A JP 4654485 A JP4654485 A JP 4654485A JP S61206244 A JPS61206244 A JP S61206244A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- hole
- gas
- packages
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、光学モジュールを構成するパッケージに係り
、特に、光学素子の端面保護用の置換ガスの流入に好適
で気密な光素子用パッケージの構造に関する。
、特に、光学素子の端面保護用の置換ガスの流入に好適
で気密な光素子用パッケージの構造に関する。
最近、半導体レーザ（ＬＤ）モジュールが光通信等の分
野で用いられている（例えば吉野他「アイソレータ内蔵
型ＬＤモジュールの結合系の最適化）」昭和５９年度電
子通信学会総合全国大会予稿集ｐ、１Ｏ−３５０）。し
かしながら発明者らはこのようなモジュールにおいて光
学素子、例えば、半導体レーザや受光器、レンズや光フ
ァイバを大気に露すと端面が酸化して特性劣化を生じた
り、汚れが付着して損失を招いたりすることを経験して
いる。現在このような現象を防ぐために乾燥窒素など雰
囲気中で、光学素子をパッケージに封入している。光学
素子が半導体レーザ単体などでは、製作が容易なので乾
燥窒素雰囲気中で組立作業を行ない、密封すれば良い、
しかし、光学素子が複数になり、素子間の位置合わせな
どの調節が要求されると手作業で微少な位置調節を行な
わなければならない、特に従来から行なわれている乾燥
窒素雰囲気中での組立を行なう場合、人間と組立治具１
部品を隔離しなければならず、作業が行ないにくい。
野で用いられている（例えば吉野他「アイソレータ内蔵
型ＬＤモジュールの結合系の最適化）」昭和５９年度電
子通信学会総合全国大会予稿集ｐ、１Ｏ−３５０）。し
かしながら発明者らはこのようなモジュールにおいて光
学素子、例えば、半導体レーザや受光器、レンズや光フ
ァイバを大気に露すと端面が酸化して特性劣化を生じた
り、汚れが付着して損失を招いたりすることを経験して
いる。現在このような現象を防ぐために乾燥窒素など雰
囲気中で、光学素子をパッケージに封入している。光学
素子が半導体レーザ単体などでは、製作が容易なので乾
燥窒素雰囲気中で組立作業を行ない、密封すれば良い、
しかし、光学素子が複数になり、素子間の位置合わせな
どの調節が要求されると手作業で微少な位置調節を行な
わなければならない、特に従来から行なわれている乾燥
窒素雰囲気中での組立を行なう場合、人間と組立治具１
部品を隔離しなければならず、作業が行ないにくい。
本発明の目的は、光学素子用パッケージ内に光学素子端
面の劣化や汚れの付着等を防ぐための置換ガス例えば乾
燥窒素を容易にパッケージ内に封入できる構造を提供す
ることにある。
面の劣化や汚れの付着等を防ぐための置換ガス例えば乾
燥窒素を容易にパッケージ内に封入できる構造を提供す
ることにある。
複数の光学素子の光結合を行なうには、精度の高い複数
の微動台を用いて手作業で行なう場合が多い。作業は大
気中で行った方が能率的である。
の微動台を用いて手作業で行なう場合が多い。作業は大
気中で行った方が能率的である。
しかし、光学素子は端面の劣化や汚れを防ぐため乾燥窒
素やＡｒなどの置換ガスで封じ込む必要がある。この解
決策として、パッケージの側壁に２つの穴を開けておき
大気中で組立てた後に端面保護用のガスでパッケージ内
の空気を置換し２つの穴を塞ぎ密封することを考案した
。第１図を用いてその手順を説明する。２つの穴（Ａ、
Ｂ）があるパッケージ３内に光学素子１と２を配置し光
学軸間節を行なう、或いは、光学調節を行ったものを封
入用パッケージ３に入れる場合もある。また、パッケー
ジ３が分割され光学素子ＡまたはＢに接着されこれを組
み合わす場合もある。まず、パッケージ３内に光学軸が
調節された光学素子Ａ、 Ｂが固定される状態（ａ）が
ある。次に置換ガス５を穴Ａからパッケージ３内に流し
込む。被置換ガス５′は別の六Ｂがあるのでこの六Ｂを
通って流出される（ｂ）。このように穴が２つ（Ａ、Ｂ
）あるため、パッケージ３内の被置換ガス５′は容易に
置換ガス５に変わる。置換ガス５でパッケージ３内が満
たされた後に２つの穴（Ａ、Ｂ）を密塞する（Ａ’ 、
Ｂ’ ）ことで光学素子の端面の劣化を防ぐことができ
る（ｃ）。
素やＡｒなどの置換ガスで封じ込む必要がある。この解
決策として、パッケージの側壁に２つの穴を開けておき
大気中で組立てた後に端面保護用のガスでパッケージ内
の空気を置換し２つの穴を塞ぎ密封することを考案した
。第１図を用いてその手順を説明する。２つの穴（Ａ、
Ｂ）があるパッケージ３内に光学素子１と２を配置し光
学軸間節を行なう、或いは、光学調節を行ったものを封
入用パッケージ３に入れる場合もある。また、パッケー
ジ３が分割され光学素子ＡまたはＢに接着されこれを組
み合わす場合もある。まず、パッケージ３内に光学軸が
調節された光学素子Ａ、 Ｂが固定される状態（ａ）が
ある。次に置換ガス５を穴Ａからパッケージ３内に流し
込む。被置換ガス５′は別の六Ｂがあるのでこの六Ｂを
通って流出される（ｂ）。このように穴が２つ（Ａ、Ｂ
）あるため、パッケージ３内の被置換ガス５′は容易に
置換ガス５に変わる。置換ガス５でパッケージ３内が満
たされた後に２つの穴（Ａ、Ｂ）を密塞する（Ａ’ 、
Ｂ’ ）ことで光学素子の端面の劣化を防ぐことができ
る（ｃ）。
密塞の方法としては、高分子材、合金等を流しこむ方法
、ふたや栓などの密塞部材を用いる方法、穴の近傍に予
め設けた溶融物質を溶融する方法、パッケージの穴の近
傍を溶融する方法などが適用できる。
、ふたや栓などの密塞部材を用いる方法、穴の近傍に予
め設けた溶融物質を溶融する方法、パッケージの穴の近
傍を溶融する方法などが適用できる。
また置換ガス流の中にパッケージを搬入し、パッケージ
内のガスが置換されたら密塞することもできる。
内のガスが置換されたら密塞することもできる。
以下、実施例を説明する。
実施例１゜
第２図を用いて説明する。
本発明を半導体レーザと光ファイバのピグテール方式の
結合系用パッケージに用いた場合の一実施例を第２図に
示す。半導体レーザ１１を固定した円筒形のパッケージ
１３の側壁の置換ガス流入用穴Ａが付いている。また、
光ファイバ１２を固定した円筒形のパッケージ１４の側
壁には被置換ガス流出用の六Ｂが付いている。パッケー
ジ１３と１４を合わせて動かしながら、半導体レーザ１
１と光ファイバ１２のレーザ光の結合効率が最大になる
ように光軸を調節する。その後に、パッケージの１３と
１４の接合面を気密性を保つように樹脂または合金で接
着する。Ｗｌ置換ガスして、乾燥窒素を穴Ａから流入し
、内部の被置換ガス、即ち空気を六Ｂから流し出す、接
合したパッケージ１３．１４の内部が完全に乾燥窒素に
置換された後に六ＢびＡをこの順序で密塞する。密塞す
る方法としては、六Ｂ及びＡに樹脂ヲ流し込むか１合金
を流し込む方法と、六Ｂ及びＡ自体を比較的低温で溶け
る材料１例えばはんだで構成しこれを溶かす方法がある
。あるいは、熱伝導率の小さい材料１例えばガラス、プ
ラスチックで六Ｂ及びＡを構成しておき、瞬間的な局所
加熱で密封する方法もある１本実施例では、光学軸合わ
せが容易である。
結合系用パッケージに用いた場合の一実施例を第２図に
示す。半導体レーザ１１を固定した円筒形のパッケージ
１３の側壁の置換ガス流入用穴Ａが付いている。また、
光ファイバ１２を固定した円筒形のパッケージ１４の側
壁には被置換ガス流出用の六Ｂが付いている。パッケー
ジ１３と１４を合わせて動かしながら、半導体レーザ１
１と光ファイバ１２のレーザ光の結合効率が最大になる
ように光軸を調節する。その後に、パッケージの１３と
１４の接合面を気密性を保つように樹脂または合金で接
着する。Ｗｌ置換ガスして、乾燥窒素を穴Ａから流入し
、内部の被置換ガス、即ち空気を六Ｂから流し出す、接
合したパッケージ１３．１４の内部が完全に乾燥窒素に
置換された後に六ＢびＡをこの順序で密塞する。密塞す
る方法としては、六Ｂ及びＡに樹脂ヲ流し込むか１合金
を流し込む方法と、六Ｂ及びＡ自体を比較的低温で溶け
る材料１例えばはんだで構成しこれを溶かす方法がある
。あるいは、熱伝導率の小さい材料１例えばガラス、プ
ラスチックで六Ｂ及びＡを構成しておき、瞬間的な局所
加熱で密封する方法もある１本実施例では、光学軸合わ
せが容易である。
実施例２
光素子が３個以上ある場合について第３図を用いて説明
する。
する。
半導体レーザ１１と光ファイバ１４の間に光機能素子１
５１例えば、光変調器や光スィッチ、光アイソレータ等
を挿入する場合である。この場合も、実施１と同様に光
学軸を調節した後に、夫々のパッケージの接合面を気密
性を保つように樹脂または合金で接着する。パッケージ
１３がら１４まで１５を通して内部が空間的に結び付け
るようにしておく、接合後、穴Ａから乾燥窒素を流入し
内部の空気を置換して、六Ｂ及びＡを密塞する。
５１例えば、光変調器や光スィッチ、光アイソレータ等
を挿入する場合である。この場合も、実施１と同様に光
学軸を調節した後に、夫々のパッケージの接合面を気密
性を保つように樹脂または合金で接着する。パッケージ
１３がら１４まで１５を通して内部が空間的に結び付け
るようにしておく、接合後、穴Ａから乾燥窒素を流入し
内部の空気を置換して、六Ｂ及びＡを密塞する。
本実施例によれば多機能素子を接合しても、端面保護用
ガスを容易に流入できる効果がある。
ガスを容易に流入できる効果がある。
実施例３
光学軸を合わせた光学系全体を密封用の１つのパッケー
ジ内に納める場合について第４図を用いて説明する。半
導体レーザ１１と光ファイバ１２の光学軸を調節し固定
する。切り込み１８を塞ぎ、また蓋１７をかぶせて気密
住持たせた状態でパッケージ１６に接着する。その後に
穴Ａから置換ガス、例えば乾燥窒素を流し込み、内部の
空気を六Ｂが追い出す、六Ｂ及びＡを密塞する０本実施
例によれば、光学系を保護する外部パッケージに２つの
穴をあけると同時に気密性を持たせることで。
ジ内に納める場合について第４図を用いて説明する。半
導体レーザ１１と光ファイバ１２の光学軸を調節し固定
する。切り込み１８を塞ぎ、また蓋１７をかぶせて気密
住持たせた状態でパッケージ１６に接着する。その後に
穴Ａから置換ガス、例えば乾燥窒素を流し込み、内部の
空気を六Ｂが追い出す、六Ｂ及びＡを密塞する０本実施
例によれば、光学系を保護する外部パッケージに２つの
穴をあけると同時に気密性を持たせることで。
端面保護用ガスを封入できるという効果がある。
本発明によれば、空気中で光学軸を調節しパッケージに
納めた後に、効率良くパッケージ内に光学素子端面保護
用ガスを封入できるので、光素子封入の際の光学軸合わ
せが容易になり作業効率が向上する。また、端面保護用
ガス封入のための装置が、ガスラインと封入用のヒータ
があれば良いので、非常に設備が簡単になる。
納めた後に、効率良くパッケージ内に光学素子端面保護
用ガスを封入できるので、光素子封入の際の光学軸合わ
せが容易になり作業効率が向上する。また、端面保護用
ガス封入のための装置が、ガスラインと封入用のヒータ
があれば良いので、非常に設備が簡単になる。
第１図は置換ガス封入手順の説明図、第２図は。
実施例１の説明図、第３図は実施例２の説明図、第４図
は実施例３の説明図である。 １．２・・・光学素子、３・・・密封用パッケージ、４
・・・置換ガスガイド、Ａ・・・置換ガス流入用穴、Ｂ
・・・被置換ガス流出用穴、Ａ’ 、Ｂ’・・・密塞し
た穴、５・・・置換ガス、５′・・・被置換ガス、１１
・・・半導体レーザ、１２・・・光ファイバ、１３・・
・半導体レーザ用円筒パッケージ、１４・・・光フアイ
バ用円筒パッケージ、１５・・・光素子パッケージ、１
６・・・光学系封第 ２ 図 冨３図 第 ４ 図
は実施例３の説明図である。 １．２・・・光学素子、３・・・密封用パッケージ、４
・・・置換ガスガイド、Ａ・・・置換ガス流入用穴、Ｂ
・・・被置換ガス流出用穴、Ａ’ 、Ｂ’・・・密塞し
た穴、５・・・置換ガス、５′・・・被置換ガス、１１
・・・半導体レーザ、１２・・・光ファイバ、１３・・
・半導体レーザ用円筒パッケージ、１４・・・光フアイ
バ用円筒パッケージ、１５・・・光素子パッケージ、１
６・・・光学系封第 ２ 図 冨３図 第 ４ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、パッケージに、少なくとも２つ以上の密塞可能な穴
および／または開口部を有することを特徴とする光素子
用パッケージ。 ２、上記密塞可能な穴および／または開口部の少なくと
も１つは置換用ガスを流入した後に塞ぐことができ、他
の少なくとも１つは被置換ガスを流出させた後に塞ぐこ
とができるようにしたことを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の光素子用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60046544A JPS61206244A (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 | 光素子用パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60046544A JPS61206244A (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 | 光素子用パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61206244A true JPS61206244A (ja) | 1986-09-12 |
Family
ID=12750246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60046544A Pending JPS61206244A (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 | 光素子用パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61206244A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006099095A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-13 | Idc Llc | ディスプレイをパッケージングするための方法およびシステム |
| JP2013182042A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光入出力装置 |
| JP2013182043A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光入出力装置 |
-
1985
- 1985-03-11 JP JP60046544A patent/JPS61206244A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006099095A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-13 | Idc Llc | ディスプレイをパッケージングするための方法およびシステム |
| JP2010176140A (ja) * | 2004-09-27 | 2010-08-12 | Idc Llc | ディスプレイをパッケージングするための方法およびシステム |
| JP2013182042A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光入出力装置 |
| JP2013182043A (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光入出力装置 |
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