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Die
Erfindung betrifft ein Verfahren zum hermetischen Einkapseln von
Mikrosystemen vor Ort. Mindestens ein Mikrosystem, das auf einem
Substrat montiert ist, wird unter einer vor Ort hergestellten metallischen
Kapsel eingekapselt. Unter Montage wird entweder die Anordnung des
vorher hergestellten Mikrosystems auf dem Substrat oder die Herstellung des
Mikrosystems vor Ort auf dem Substrat verstanden. Vorzugsweise werden
mehrere Mikrosysteme gemeinsam auf demselben Substrat in Mikrometerabmessungen
hergestellt. Die Einkapselung, die das Mikrosystem einschließt, muss
hermetisch sein und dem Mikrosystem Bewegungen im Inneren der Kapsel
frei gewähren.
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Unter
Mikrosystemen werden dreidimensionale Strukturen verstanden, d.
h. mikro-optoelektromechanische (MOEMS) Vorrichtungen oder mikroelektromechanische
(MEMS) Vorrichtungen wie Reed-Schalter, Beschleunigungsmesser, Mikromotoren,
Sensoren mit Mikrometergröße, wo es
erforderlich ist, ihnen nach der Einkapselung Bewegungen frei zu
gewähren.
Die Konstruktion der Mikrosysteme kann auf einem isolierenden Substrat
oder auf einem Substrat, dessen integrierte Schaltungen vorher hergestellt
wurden, erfolgen. In diesem letzten Fall ist es möglich, die
metallischen Kontaktbereiche der integrierten Schaltung zu nehmen,
um die Ablagerung der metallischen Schichten zu beginnen, die teilweise
das Mikrosystem bilden müssen,
und um es zu ermöglichen,
es mit der Schaltung elektrisch zu verbinden.
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Im
Patent
CH 688213 desselben
Anmelders ist ein "Reed"-Schalter oder ein
Lamellenschalter mit Mikrometergröße und sein Herstellungsverfahren
beschrieben, bei dem Metalllamellen, die im Ruhezustand voneinander
entfernt sind, auf elektrolytischem Wege in mehreren Schritten hergestellt
werden und mit einer Basisebene fest verbunden sind. Die Lamellen
bestehen aus einer Eisen- und Nickellegierung, die durch ein elektrolytisches
Verfahren abgelagert wird und die die Eigenschaft aufweist, dass
sie ferromagnetisch ist, um miteinander in Kontakt gebracht zu werden,
wenn ein Magnetfeld, das sie durchquert, eine Anziehungskraft zwischen
ihnen erzeugt. Dieser Schalter ist unter einem hohlen Deckel eingekapselt, der
beispielsweise mit Hilfe eines Epoxidklebstoffs auf der Basisebene
befestigt ist, die ein Glassubstrat oder eine Isolationsschicht
sein kann, die durch Oxidation der Oberfläche eines Siliciumsubstrats
erhalten wird. Der Deckel besteht aus einer Glasplatte, in der durch
chemisches Ätzen
Hohlräume
gebildet werden. Diese Platte ermöglicht es, jeden Schalter in jedem
der erzeugten Hohlräume
einzuschließen.
Sie kann auf die Basisebene geklebt werden oder durch ein eutektisches
oder anodisches Lötmittel
gelötet werden.
In einer Endoperation werden die mehreren so hergestellten und zugeschmolzenen
Schalter durch Sägen
getrennt.
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Bei
dieser Art von Herstellung ist es erforderlich, die Glasplatte separat
vom Substrat, auf dem die Schalter hergestellt werden, zu bearbeiten,
was ein Nachteil ist. Außerdem
muss die Platte mit Genauigkeit mit Hilfe von Epoxid auf die Basisebene
geklebt werden und das Zuschmelzen ist nicht auf lange Dauer hermetisch,
da das Epoxid Wasser absorbiert und Substanzen entgast, die die
Funktion des Schalters stören
können.
In anderen Ausführungsformen kann
die Wärmebehandlung
zerstörend
sein.
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Bei
der Herstellung eines Schalters, der unter einer Glasglocke eingekapselt
ist, wie in diesem Dokument
CH
688213 beschrieben, ist noch zu beachten, dass bei Messungen
von Kontaktwiderständen
zwischen den Metalllamellen vor der Einkapselung des Schalters der
Mittelwert der Kontaktwiderstände
aller auf ein und demselben Substrat hergestellten Schalter gut
um 10 Ohm zentriert war, während
nach der Einkapselung gemessen wurde, dass dieser Mittelwert der
Kontaktwiderstände
sich von 10 auf 60 Ohm erhöht
hat.
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Im
Dokument
EP 302165 ist
spezifiziert, dass durch Prägen
eine Zinnfolie gebildet wird, um als Metallglocke für eine integrierte
Schaltung zu dienen, dass dieses Prägeteil auf eine Basisplatte
geklebt wird, wo die integrierte Schaltung angeordnet ist, um die
Schaltung unter der Glocke einzuschließen, und dass das Ganze mit
einer Polyethylenschicht bedeckt wird. Der Klebstoff, wie oben erläutert, kann
eine Verunreinigung des Mikrosystems verursachen und ermöglicht es
deshalb nicht, eine hermetische Einkapselung zu garantieren. Außerdem ist es
nicht möglich,
die Glocke durch Prägen
vor Ort zu entwerfen. Außerdem
macht die Herstellung dieser Prägeteile,
die einzeln auf jedem Mikrosystem angeordnet werden müssen, die
Verwirklichung einer Einkapselung von mehreren Mikrosystemen, die
auf ein und demselben Substrat montiert sind, kompliziert.
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Auf
dem Gebiet, das mikromechanische und elektronische Vorrichtungen
kombiniert, ist die Verwendung von Opferschichten bereits bekannt,
insbesondere in dem Fall, in dem es beispielsweise erwünscht ist,
eine Metallbrücke
zwischen einer integrierten Schaltung und einem Sensor herzustellen, aber
nicht im Fall der Verwirklichung einer hermetischen metallischen
Einkapselung von Mikrosystemen.
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Das
Dokument
US 5798283 beschreibt
ein Verfahren zur Herstellung mindestens einer mikroelektromechanischen
Vorrichtung mit einer elektronischen Schaltung. Ein Hohlraum wird
in das Substrat beispielsweise aus Silicium geätzt, um dort die mikromechanische
Vorrichtung aufzunehmen. Diese letztere wird mit Hilfe verschiedener
Polysiliciumschichten konstruiert, um Elemente zu erhalten, die
zu Bewegungen frei sein können.
Die Vorrichtung muss mit Hilfe von Siliciumoxid- oder Siliciumnitridschichten geschützt werden,
um die späteren
Herstellungsschritte der integrierten Schaltung ausführen zu
können.
Dieser Schutz der mikromechanischen Vorrichtung ist gegen Diffusionstemperaturen
von Dotierungsmitteln (beispielsweise Bor, Phosphor) erforderlich,
die sich auf über
700°C erhöhen, was
die Elemente der mikromechanischen Vorrichtung, die mit gewissen
Metallen mit niedrigem Schmelzpunkt entworfen sind, teilweise zerstören kann,
und es auch vermeiden kann, die Elemente zu dotieren, wenn es sich
um Polysilicium handelt.
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Sobald
die Operationen der integrierten Schaltung beendet sind, ermöglichen
es zwei Öffnungen
auf einer Schutzschicht über
den Schichten aus SiO2 oder Si3N4, durch chemisches Ätzen die Schichten
aus SiO2 oder Si3N4 teilweise zu entfernen, um die mikromechanische
Vorrichtung freizulegen und ihr Bewegungen frei zu gewähren. Bei
dieser Entfernung müssen
Vorsichtsmaßnahmen
getroffen werden, um eine zu große seitliche Ätzung zu
vermeiden, da die integrierte Schaltung neben der mikromechanischen
Vorrichtung konstruiert ist.
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Es
hätte sich
vorgestellt werden können,
anstatt zwei Öffnungen
in der Schutzschicht auszubilden, nur eine Schicht aus porösem Polysilicium
zu verwenden, um die Schichten aus SiO2 oder Si3N4 durch chemischen
Angriff, insbesondere mit Fluorwasserstoffsäure, durch das Polysilicium
zu entfernen und anschließend
mit desionisiertem Wasser zu spülen.
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Aus
diesem Dokument wird die Lehre gezogen, dass die Einkapselung mit
Hilfe von anderen als metallischen Schichten erfolgt, dass ein Hohlraum
im Voraus im Substrat, um dort das Mikrosystem aufzunehmen, durch Ätzverfahren ähnlich zu
jenen, die auf dem Gebiet der Mikroelektronik verwendet werden, bearbeitet
wird, und dass es vor allem erforderlich ist, das Mikrosystem während der
Herstellung der entsprechenden integrierten Schaltung mit Schichten
zu schützen,
die erhöhte
Temperaturen aushalten. Deshalb ist es ausgeschlossen, metallische
Schichten insbesondere auf elektrolytischem Wege auf der mikromechanischen
Vorrichtung für
die Erzeugung einer hermetischen metallischen Einkapselung abzulagern.
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Im
Dokument
EP 435530 ist
ein elektronisches System beschrieben, das durch Metallschichten
hermetisch zugeschmolzen ist, von denen eine auf elektrolytischem
Wege abgelagert wird. Das elektronische System ist eine Vereinigung
von verschiedenen integrierten Schaltungen, deren Verbindung miteinander
eine hohe Dichte (HDI) aufweist und die in einem mikrobearbeiteten
Hohlraum in einem Glas- oder Keramiksubstrat festgeklebt und aufgenommen sind.
Eine erste Metallschicht, insbesondere aus Chrom oder Titan, wird
auf einer Schicht aus Dielektrikum zerstäubt, die die für die verschiedenen
Schaltungen hergestellten Verbindungen überlagert, um die ganze Struktur
zu umhüllen
und mit sogar der Oberfläche
des Substrats in Kontakt zu kommen. Später wird auf elektrolytischem
Weg eine zweite Metallschicht über
der ersten Schicht abgelagert, um eine dickere Schutzschicht gegen
verschiedene Verunreinigungen, die die Schaltungen stören können, zu
erzeugen.
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Das
Dokument
EP 435530 bringt
keine Lehre für
die Verwirklichung einer Einkapselung von Mikrosystemen wie "Reed"-Schaltern, da keine
Polymere gewollt sind, die den Nachteil haben, dass sie Gase erzeugen,
d. h. entgasen, und folglich Defekte erzeugen, die bei der guten
Funktion des Schalters wahrnehmbar sind. Außerdem ist zu beachten, dass nicht
in Erwägung
gezogen wird, eine Metallkapsel über
eine metallische Opferschicht zu erzeugen, die nach der Ablagerung
einer nachfolgenden Metallschicht, die die Kapsel bildet, entfernt
wird.
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Ein
Ziel, dessen Lösung
sich die Erfindung vornimmt, besteht darin, eine hermetische Einkapselung
von Mikrosystemen vor Ort zu verwirklichen, indem die vorstehend
genannten Nachteile des Standes der Technik beseitigt werden.
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Ein
weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Metallkapsel
durch Elektroablagerung von Metallschichten für die Einkapselung von Mikrosystemen
bei Temperaturen unterhalb 350°C maximal
verwirklichen zu können,
was sich von Verfahrensschritten zur Herstellung von integrierten Schaltungen
unterscheidet, bei denen insbesondere die Diffusion von Phosphor
oder Bor bei Temperaturen erfolgt, die 700°C überschreiten und sogar 1300°C erreichen
können,
was gut über
der vorstehend angegebenen Temperatur liegt.
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Ein
weiteres Ziel, dessen Lösung
sich das Verfahren, das Gegenstand der Erfindung ist, vornimmt,
besteht darin, es zu vermeiden, eine so große Streuung der Kontaktwiderstandswerte
nach der hermetischen Einkapselung in dem Fall, in dem das Mikrosystem
ein Schalter ist, zu haben und das Mikrosystem in einer inerten
oder reduzierenden Atmosphäre
zu belassen.
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Diese
Ziele sowie weitere werden durch das Verfahren zum hermetischen
Einkapseln von Mikrosystemen vor Ort erreicht, bei dem in einer
ersten Phase auf ein gemeinsames Substrat mehrere Mikrosysteme montiert
werden, die von einer auf dem Substrat abgelagerten metallischen
Brückenbildungsschicht
umgeben sind, wobei das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, dass
in einer zweiten Phase in einer gemeinsamen Ablagerungsoperation eine
erste metallische Schicht auf jedem Mikrosystem und auf einer Ringzone
der jedes Mikrosystem umgebenden Brückenbildungsschicht abgelagert wird,
derart, dass jedes Mikrosystem durch Überlappung vollständig abgedeckt
ist, dass eine zweite metallische Schicht auf elektrolytischem Weg
auf der ersten metallischen Schicht und auf der Brückenbildungsschicht
abgelagert wird, derart, dass die erste Schicht auf einem Hauptteil
ihrer Oberfläche
abgedeckt ist, indem wenigstens ein Durchlass pro Mikrosystem in
der zweiten Schicht freigelassen wird, um einen Zugang zu der ersten
Schicht zu schaffen, wobei das Metall der ersten Schicht von den
Metallen der Brückenbildungsschicht,
der zweiten Schicht und des Mikrosystems verschieden ist, dass durch
selektive chemische Ätzung
die erste Schicht durch jeden Durchlass der zweiten Schicht entfernt
wird und dass jeder Durchlass der zweiten Schicht verschlossen wird,
um metallische Kapseln zu erhalten, die jedes Mikrosystem hermetisch
einschließen.
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Ein
Vorteil des Verfahrens der Erfindung besteht darin, eine hermetische
metallische Einkapselung durch Mittel zu verwirklichen, die es ermöglichen,
gleichzeitig Substrate zu bearbeiten, auf denen mehrere Mikrostrukturen
hergestellt oder montiert wurden.
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Ein
weiterer Vorteil des Verfahrens der Erfindung liegt darin, dass
das Halten der metallischen Kapsel, die auf dem Substrat hergestellt
ist und das Mikrosystem einschließt, ohne Hilfe von Klebstoffen erhalten
wird, die Polymere enthalten können,
die im Inneren der Metallkapsel Verunreinigungen entgasen können, was
riskiert, das Mikrosystem zu stören.
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Dafür wurde
sich vorgestellt, eine metallische Einkapselung von Mikrosystemen
mit Hilfe von Ablagerungen von Metallen zu erzeugen, von denen eine
der Metallschichten als Opferschicht dient, und von denen zumindest
die endgültige
Metallschicht auf elektrolytischem Weg auf einer metallischen Brückenbildungs schicht
mit einer guten Haftung an der isolierenden Oberfläche des
Substrats abgelagert wird.
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Für die Herstellung
dieser Kapsel wird eine erste Metallschicht, die Opferschicht genannt
wird, vorzugsweise auf elektrolytischem Weg auf der Gesamtheit der
Mikrosysteme und auf Ringzonen der Brückenbildungsschicht, die jedes
Mikrosystem umgibt, abgelagert, um jedes Mikrosystem durch Überlappung
vollständig
zu bedecken. Nach der Ablagerung dieser ersten Metallschicht besitzen
die bedeckten Mikrosysteme ein kuppelförmiges Aussehen. Eine zweite
Metallschicht wird anschließend
auf elektrolytischem Weg auf der ersten Schicht mit Durchlässen abgelagert,
die einen Zugang zur ersten Schicht schaffen.
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Die
erste Metallschicht besteht aus einem Metall, das von den Metallen,
die die zweite Schicht, die Brückenbildungsschicht
bilden, und auch vom Mikrosystem verschieden ist, um als Opferschicht
dienen zu können
und selektiv durch chemisches Ätzen durch
mindestens einen Durchlass entfernt werden zu können, welcher in der zweiten
Metallschicht ausgebildet ist, um die Metallkapsel herzustellen.
In einem Endschritt der Einkapselung ist es erforderlich, den oder
die Durchlässe,
die in der zweiten Schicht ausgebildet sind, zu verschließen, um
die Kapsel hermetisch zuzuschmelzen, indem das Mikrosystem in einer
inerten oder reduzierenden Atmosphäre im Inneren der Kapsel gehalten
wird.
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Unter
einem Metall werden auch alle Metalllegierungen verstanden, die
von einem speziellen Metall abhängen.
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Dieses
Verfahren der Elektroablagerung ermöglicht es, eine Einkapselung
mit hoher Qualität und
mit geringen Kosten für
die Mikrosysteme zu haben.
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Ein
weiterer Vorteil des Verfahrens der Erfindung besteht darin, dass
es ermöglicht
zu vermeiden, das Mikrosystem für
die nachfolgende Herstellung der integrierten Schaltung neben ihm
schützen
zu müssen,
wie im Dokument
US 5798283 beschrieben. Im
Fall beispielsweise eines Mikroschalters erfolgen diese Einkapselungsschritte
sogar bei Umgebungstemperatur.
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In
einer Vorphase des Verfahrens können beispielsweise
auf einem Substrat, von dem zumindest die Oberfläche isolierend ist, Leiterstreifen
für die
elektrische Verbindung des Mikrosystems mit der Außenseite
hergestellt werden, wobei eine Isolation des Mittelteils der Streifen
und eine Oberflächenmetallisierung
ein Ende der Streifen verbinden und auch über der Isolation der Streifen
verlaufen. In dieser ersten Phase des Verfahrens wird das einzukapselnde
Mikrosystem auch am Substrat montiert. In einer zweiten Phase wird
die Metallkapsel mit dem Verschließen ihrer Öffnungen gebildet. Das Zerschneiden
des Substrats kann später
ausgeführt
werden, um mehrere eingekapselte Mikrosysteme zu erhalten.
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Die
Erfindung wird mit Bezug auf die Zeichnungen besser verstanden,
die nicht begrenzende Ausführungsbeispiele
des Verfahrens, das Gegenstand der Erfindung ist, zeigen und in
denen:
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1a eine
erste Phase des Verfahrens gemäß der Erfindung
mit einem Teil eines Substrats zeigt, auf dem Leiterstreifen mit
Isolation, eine Brückenbildungsschicht
und ein Mikrosystem hergestellt wurden,
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1b die
erste Phase des Verfahrens gemäß der Erfindung
mit einem Teil eines Substrats zeigt, auf dem Leiterstreifen mit
Isolation, eine Brückenbildungsschicht
mit Lötmittelhöckern und
ein Mikrosystem hergestellt wurden,
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2a und 2b in
einer Draufsicht und einem Schnitt entlang II-II die Ablagerung
einer Opfermetallschicht auf dem Mikrosystem und auf der Brückenbildungsschicht
gemäß einer
ersten Ausführungsform
zeigen,
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3a und 3b in
einer Draufsicht und einem Schnitt entlang III-III die Ablagerung
einer zweiten Metallschicht über
der Opferschicht, die aus einem anderen Metall besteht, gemäß einer
ersten Ausführungsform
zeigen,
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4a und 4b in
einer Draufsicht und einem Schnitt entlang IV-IV die Entfernung
der Opferschicht durch chemisches Ätzen durch die Durchlässe der
so hergestellten Kapsel gemäß einer
ersten Ausführungsform
zeigen,
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5a, 5b und 5c in
einer Draufsicht und einem Schnitt entlang V-V das Verschließen der
Durchlässe
der Metallkapsel, um das Mikrosystem hermetisch einzukapseln, gemäß einer
ersten Ausführungsform
zeigen,
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6a und 6b in
einer Draufsicht und einem Schnitt entlang VI-VI die Ablagerung
einer Opferschicht auf dem Mikrosystem und auf der Brückenbildungsschicht,
die Lötmittelhöcker umfasst,
gemäß einer
zweiten Ausführungsform
zeigen,
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7a, 7b und 7c in
einer Draufsicht und einem Schnitt entlang VII-VII und VIII-VIII die
Ablagerung einer zweiten Metallschicht über der Opferschicht, die aus
einem anderen Metall besteht, gemäß einer zweiten Ausführungsform
zeigen,
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8 einen
Schnitt entlang VII-VII von 7a nach
der Entfernung der Opferschicht durch chemisches Ätzen durch
die Durchlässe
der zweiten Schicht gemäß einer
zweiten Ausführungsform
zeigt,
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9 einen
Schnitt entlang VII-VII von 7a des
Verschließens
der Durchlässe
der Metallkapsel des Mikrosystems gemäß einer zweiten Ausführungsform
zeigt,
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10 in
einem vertikalen Schnitt die Ablagerung einer Opferschicht auf dem
Mikrosystem und auf der Brückenbildungsschicht
gemäß einer
dritten Ausführungsform
zeigt,
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11 in
einem vertikalen Schnitt die Ablagerungen einer zweiten und einer
dritten Metallschicht auf der Opferschicht gemäß einer dritten Ausführungsform
zeigt,
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12 in
einem vertikalen Schnitt die Ablagerung einer vierten Metallschicht
aus demselben Metall wie die zweite Schicht auf der dritten Metallschicht
gemäß einer
dritten Ausführungsform
zeigt,
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13 in
einem vertikalen Schnitt die Entfernung der Opferschicht durch chemisches Ätzen durch
die Durchlässe
der zweiten Schicht gemäß einer
dritten Ausführungsform
zeigt,
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14 in
einem vertikalen Schnitt das Aufbringen von Lötmitteltropfen auf die Durchlässe der zweiten
Schicht für
das Verschließen
der Metallkapsel gemäß einer
dritten Ausführungsform
zeigt,
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15 in
einem vertikalen Schnitt das Verschließen der Metallkapsel mit den
verfestigten Lötmitteltropfen
gemäß einer
dritten Ausführungsform zeigt,
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16a, 16b und 16c in einer Draufsicht und einem Schnitt entlang
XVI-XVI und XVII-XVII
die Ablagerung einer Opfermetallschicht auf dem Mikrosystem und
auf der Brückenbildungsschicht,
die um Lötmittelhöcker der
Brückenbildungsschicht
verläuft,
gemäß einer
vierten Ausführungsform
zeigen,
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17 in
einem Schnitt entlang XVI-XVI von 16a die
Ablagerung einer zweiten Metallschicht auf der Opferschicht und
auf den Lötmittelhöckern der
Brückenbildungsschicht
gemäß einer
vierten Ausführungsform
zeigt,
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18 in
einem Schnitt entlang XVI-XVI von 16a die
Entfernung der Opferschicht durch die Durchlässe der zweiten Schicht zwischen
den Lötmittelhöckern gemäß einer
vierten Ausführungsform zeigt,
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19 in
einem Schnitt entlang XVI-XVI von 16a das
Verschließen
der Metallkapsel durch Erhitzen der Lötmittelhöcker gemäß einer vierten Ausführungsform
zeigt,
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20a und 20b in
einer Draufsicht und einem Schnitt entlang XX-XX die Entfernung
der Opferschicht durch mehrere Durchlässe in der zweiten Schicht
gemäß einer
fünften
Ausführungsform
zeigen, und
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21 in
einem Schnitt entlang XX-XX von 20a das
Verschließen
der Metallkapsel durch einen Lötmittelfluidschwall
gemäß einer
fünften
Ausführungsform
zeigt.
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Die 1 bis 5 zeigen
die verschiedenen Schritte der hermetischen Einkapselung von Mikrosystemen
vor Ort gemäß einer
ersten Ausführungsform
des Verfahrens der Erfindung. Zur Vereinfachung ist in den Fig.
ein einziges Mikrosystem dargestellt, während in der Realität mehrere
Mikrosysteme auf einem gemeinsamen Substrat montiert sind, um gleichzeitig
eingekapselt zu werden.
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In
den 1a und 1b ist
ein Teil eines Substrats 1 zu beobachten, das vollständig isolierend sein
kann, wie eine Glas- oder Keramikplatte, oder ein Substrat beispielsweise
aus Silicium, dessen Oberfläche
oxidiert ist, damit sie isolierend ist. Die Abmessungen des Substrats
können
jene eines Siliciumsubstrats sein, auf dem integrierte Schaltungen, beispielsweise
von 6 Inch (152,4 mm), entworfen werden. Dieser Teil des Substrats,
der in 1a und 1b sichtbar
ist, entspricht den Abmessungen für eines der gemeinsam auf demselben
Substrat hergestellten Mikrosysteme.
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In
einer ersten Phase des Verfahrens, die in 1a und 1b zu
sehen ist, wird eine leitende Schicht zuallererst auf der isolierenden
Oberfläche des
Substrats 1 abgelagert und wird strukturiert, um Leiterstreifen 2 zu
bilden. Eine Isolationsschicht 3 wird anschließend nur
auf dem Mittelteil der Leiterstreifen 2 abgelagert, um
so elektrisch isolierte Durchlässe
zu bilden. Schließlich
wird eine metallische Brückenbildungsschicht 4 auf
dem Substrat im Durchlauf auf der Isolationsschicht 3 abgelagert,
um eine Oberflächenmetallisierung
zu geben, die elektrische Anschlüsse 5 definieren
kann, die nur mit einem der Enden der Leiterstreifen für die elektrische
Verbindung des Mikrosystems nach dem Zersägen des Substrats verbunden
sind. Diese Brückenbildungsschicht
kann die Konstruktion des Mikrosystems und der Kapsel abstützen. Sie
bildet schließlich
eine leitende Ebene für
die Schritte der elektrolytischen Ablagerung, die es ermöglichen,
Metallschichten mit großer
Dicke zu erhalten.
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Die
leitende Schicht, die die Leiterstreifen 2 bildet, muss
eine gute Haftung am Substrat haben und eine gute Haftung der nachfolgenden
Isolationsschicht 3 ermöglichen.
Sie muss auch mit der metallischen Brückenbildungsschicht 4 kompatibel
sein und einen geringen elektrischen Widerstand an der Grenzfläche besitzen.
Es ist wichtig, dass die Vorderkanten keine negative Steigung besitzen
oder kein Gesims bilden, und zwar damit die Isolationsschicht sie
vollkommen bedeckt. Die Leiterstreifen 2 können aus
einem Material wie Aluminium, Gold, Titan, Kupfer, Chrom, Wolfram
oder Titan-Wolfram-Legierung bestehen. Diese Streifen sind für die äußere elektrische
Verbindung des Mikrosystems nach seiner Einkapselung nützlich.
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Die
Isolationsschicht muss eine gute Haftung am isolierenden Substrat 1 und
an den Leiterstreifen 2 beispielsweise wie eine Schicht
aus Siliciumoxid oder Nitrid Si3N4 aufweisen. Außerdem muss sie wenig innere
Spannungen enthalten, einen Ausdehnungskoeffizienten nahe jenem
des Substrats besitzen und die Vorderkanten der Leiterstreifen vollkommen
bedecken.
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Die
metallische Brückenbildungsschicht
4 muss
gut am Substrat
1 und an der Isolationsschicht
3 haften.
Sie kann hergestellt werden, wie es das Dokument
CH 688213 spezifiziert, d. h., indem
zuerst eine Titan- oder Chromablagerung hergestellt wird, die anschließend mit
Gold bedeckt wird, das als Oxidationsschutz dient. Diese zweite
Metallschicht dient als metallische Basisoberfläche für die Ablagerung der nachfolgenden
Metallschichten auf galvanischem Weg. Die Produkte der chemischen Ätzung zum Strukturieren
dieser ersten Metallschichten sind bekannt und werden deshalb nicht
explizit angegeben. Eine Ringzone
7a ist gestrichelt in
den
1a und
1b gezeigt,
um den Ort der Ablagerung einer nachfolgenden Metallschicht zu zeigen.
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In
dem Fall, in dem Lötmittel
auf der Brückenbildungsschicht
verwendet wird, ist es erforderlich, eine Basisschicht der Brückenbildungsschicht vorzusehen,
die aus drei metallischen Ebenen hergestellt wird. Die erste metallische
Ebene besteht aus Titan oder Chrom und ermöglicht das Anhängen an das
Substrat. Die zweite metallische Ebene besteht aus Nickel oder Palladium
oder Rhodium oder Ruthenium oder Platin oder Molybdän oder einem
anderen Material, um als Diffusionssperre zu dienen, wenn Lötmittel
vorhanden ist. Schließlich
besteht die dritte metallische Ebene aus Gold, um als Oxidationsschutz,
insbesondere der ersten metallischen Ebene, zu dienen.
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In 1b können Lötmittelhöcker 13 aus
einer Gold- oder Zinnlegierung (Au-Sn) oder aus einer Zinn- und
Bleilegierung (Sn-Pb) auch an der Brückenbildungsschicht an bestimmten
Orten teilnehmen, um für
ein besseres Verschließen
der in der Metallkapsel ausgebildeten Durchlässe bei der Wärmekompression
von Teilen der Kapsel an den Höckern zu
dienen, wie später
zu sehen sein wird. Die Gold- und Zinnlegierung besteht aus 20 Massen-%
Zinn und 80 Massen-% Gold, während
die Zinn- und Bleilegierung aus 60 Massen-% Zinn und 40 Massen-% Blei
besteht.
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In
Ausführungsformen,
die in den Fig. nicht dargestellt sind, könnten anstelle der Leiterstreifen 2 leitende
Löcher,
die die isolierenden Teile des Substrats oder das Substrat, wenn
es vollständig
isolierend ist, wie eine Glas- oder Keramikplatte, durchqueren, oder
leitende Löcher,
die in einem leitenden Substrat isoliert sind, hergestellt werden.
Auf einer Seite des Substrats verbinden diese Löscher das Mikrosystem 6 und
auf der anderen Seite sind sie mit metallischen Bereichen elektrisch
verbunden, die es ermöglichen, das
Mikrosystem mit der Außenseite
zu verbinden, sobald es eingekapselt ist.
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Es
ist klar, dass der Schritt der Isolation 3 der Leiterstreifen 2 keine
Rolle spielt, wenn leitende Löcher
durch das Substrat wie in der vorstehend angegebenen Ausführungsform
ausgebildet wurden.
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In
dem Fall, in dem die Leiterstreifen 2 durch die leitenden
Löcher,
insbesondere metallisierte Löcher
ersetzt sind, wird die Brückenbildungsschicht nicht
mehr strukturiert, um metallische Bahnen mit metallischen Bereichen
zur elektrischen Verbindung des Mikrosystems zu definieren, da diese
Bereiche auf der Rückseite
des Substrats hergestellt werden. Es genügt, dass diese Brückenbildungsschicht
jedes Mikrosystem für
die Ablagerung der Metallschichten zur Herstellung der Kapsel auf
elektrolytischem Weg umgibt.
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In
dem Fall, in dem ein Siliciumsubstrat als Träger für die Mikrosysteme verwendet
wird, können die
auf dem Substrat abgelagerten Leiterstreifen durch leitende Durchlässe im Silicium
ersetzt sind. Diese Durchlässe
werden durch einen Diffusionsschritt mit einem Dotierungsmittel
des Typs p in einem Substrat des Typs n oder mit einem Dotierungsmittel
des Typs n in einem Substrat des Typs p hergestellt. Die metallische
Verbindung jedes Endes der leitenden Durchlässe wird durch Fenster verwirklicht, die
auf einer Siliciumoxidisolation ausgebildet sind. Ein Vorteil dieser
Verwirklichung besteht darin, dass sie einen elektrostatischen Schutz
sicherstellt.
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Das
Mikrosystem
6, das beispielsweise ein "Reed"-Schalter
sein kann, wird ohne Beschädigung der
bereits abgelagerten vorangehenden Schichten konstruiert oder montiert.
Für die
Konstruktion eines Schalters mit diesen Metalllamellen werden auch Verfahren
der elektrolytischen Ablagerung verwendet, beispielsweise indem
die metallischen Ebenen in mehreren Schritten mit Hilfe von Photoresist
und Masken, um sie zu belichten, strukturiert werden, wie im Dokument
CH 688213 beschrieben. Das
so hergestellte Mikrosystem wird mit einem Ende der Leiterstreifen
2 oder
mit leitenden Löchern
verbunden.
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Anstelle
einer Herstellung der Mikrosysteme vor Ort kann vorgesehen werden,
sie teilweise herzustellen und sie anschließend jeweils auf ein und demselben
Substrat durch elektrische Verbindung mit einem Ende der Leiterstreifen
oder der leitenden Löcher,
die dazu vorgesehen sind, zu befestigen.
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In
den 2a und 2b wird
eine erste metallische Opferumhüllungsschicht 7,
insbesondere aus Kupfer oder aus einer Kupferlegierung, insbesondere
auf elektrolytischem Weg auf den Mikrosystemen so abgelagert, dass
sie in Ringzonen 7a, die in 1a und 1b sichtbar
sind, um jedes Mikrosystem hervorragt, damit die erste Schicht jedes
Mikrosystem vollständig
umhüllt.
In Anbetracht der Tatsache, dass die metallische Brückenbildungsschicht nicht
von einem Mikrosystem zum anderen aufgespalten ist, kann sie für die elektrolytische
Ablagerung verschiedener Teile der ersten Schicht, die alle Mikrosysteme
umhüllt,
verwendet werden, indem sie an einem Ort des Substrats mit einem
Pol einer Versorgungsquelle verbunden wird. Bei dieser Ausführung werden
auch ein oder zwei Öffnungen 8 in
jeder Ringzone vorgesehen, die einen Zugang zur Brückenbildungsschicht 4 gewähren, um
für die
Bildung von einer oder zwei metallischen Haltestützen bei der Ablagerung der
folgenden Metallschicht zu dienen.
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Diese
erste Opferschicht 7 besteht aus einem Metall wie Kupfer
oder einer Kupferlegierung, das in Bezug auf die anderen Metallschichten,
die aus anderen Metallen bestehen, selektiv aufgelöst werden
kann. Sie darf wenig interne Spannungen enthalten und muss eine
gute Nivellierungseigenschaft aufweisen.
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Für die elektrolytische
Ablagerung dieser Opferschicht werden zuallererst die Mikrosysteme und
die Brückenbildungsschicht
mit einer Photoresistschicht überzogen.
Der Photoresist wird durch eine Maske hindurch belichtet und die
Teile des Photoresists, die belichtet wurden oder nicht belichtet wurden,
werden gemäß der Art
von Photoresist durch Entwicklung entfernt, um jedes Mikrosystem
sowie eine Ringzone der Brückenbildungsschicht
um jedes Mikrosystem freilegen zu können, um die erste Metallschicht
abzulagern. Später
wird der Rest des Photoresists entfernt, um zur Brückenbildungsschicht
um die Umhüllung
jedes Mikrosystems und durch die in der ersten Schicht ausgebildeten Öffnungen
Zugang zu haben. Ein Teil der Ringzone der Brückenbildungsschicht liegt über der
Isolation 3 der Leiterstreifen, so dass die Ablagerung
der Opfermetallschicht nur die Enden der Streifen, die die Mikrosysteme
verbinden, kurzschließt.
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Für die Erzeugung
dieser Metallkuppeln, die jedes Mikrosystem umhüllen, kann vorgesehen werden,
die Metallschicht durch ein anderes Verfahren als den elektrolytischen
Weg abzulagern, beispielsweise durch thermische Verdampfung oder
durch Katodenzerstäubung,
ohne die Temperaturgrenze von 350°C überschreiten
zu müssen,
aber diese anderen Verfahren sind länger und folglich kostspieliger.
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Die Öffnungen 8 der
ersten Metallschicht, die in 2a und 2b sichtbar
sind, sind vollständig von
der ersten Schicht umgeben, aber es ist selbstverständlich,
dass sie so entworfen werden können, dass
sie an einem Rand der ersten Schicht entstehen, um in der Draufsicht
gesehen das Aussehen einer U-förmigen Öffnung zu
geben. Der Fachmann kann jede Form von Öffnungen finden, die die Erzeugung
von Stützen
oder Verstärkungen
bei der Ablagerung der zweiten Metallschicht ermöglichen.
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In
den 3a und 3b wird
die Metallkapsel durch Ablagern einer zweiten Metallschicht 9 auf
der ersten Opfermetallschicht 7 und auf der Brückenbildungsschicht 4 oder
auf Ringzonen der Brückenbildungsschicht,
die die erste Schicht umgibt, auf elektrolytischem Weg hergestellt,
wobei die zweite Schicht 9 aus einem anderen Metall, wie
vorzugsweise Gold oder einer Goldlegierung oder eventuell aus Chrom
oder einer Chromlegierung, besteht. Ein oder zwei entgegengesetzte
Durchlässe 10 werden in
der zweiten Schicht 4 vorgesehen, um einen Zugang zur ersten
Opferschicht 7 zu gewähren,
um sie in Bezug auf die anderen Metallschichten selektiv aufzulösen. Die
Durchlässe 10 sind
in länglicher Form
gezeigt, es ist jedoch durchaus klar, dass sie auch eine kreisförmige oder
viereckige Form haben könnten.
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Jede
Haltestütze 14 oder
Halteverstärkung, die
durch die Ablagerung dieser zweiten Schicht 9 hergestellt
wird, ist zwischen einem der Durchlässe 10 und dem entsprechenden
Mikrosystem 6 angeordnet. Diese Kapsel weist deshalb einen
hermetischen Verschluss auf ihrem Umfang mit Ausnahme der zwei Durchlässe 10 sowie
die zwei Haltestützen 14 auf,
um jegliche Verformung in Schranken halten zu können, die beim endgültigen Verschließen der Durchlässe der
Kapsel hervorgerufen werden könnte.
Das Metall der Kapsel muss außerdem
geschmeidig sein und wenig interne Spannungen enthalten und eine
gute Bedeckungseigenschaft sowie eine sehr geringe Porosität aufweisen.
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Die
Haltestützen 14 sind
von der ersten Opferschicht 7 umgeben, um die Entfernung
dieser Schicht durch eine chemische Ätzflüssigkeit zu ermöglichen,
wie mit den folgenden 4a und 4b erläutert, indem
sie neben den Stützen 14 vorbeiläuft. Es
genügt
natürlich,
dass die erste Schicht auf mindestens einer Seite jeder Stütze oder
Verstärkung verläuft, wie
vorstehend für
die Herstellung der Öffnungen
erläutert,
um diese Schicht beim chemischen Ätzen entfernen zu können.
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Obwohl
ein einziger Durchlass 10 und eine einzige Haltestütze 14 für die Herstellung
der Kapsel in Erwägung
gezogen werden können,
ist es bevorzugt, zwei oder mehrere Durchlässe für die Entfernung der Opferschicht 7 zu
haben; wenn beispielsweise zwei entgegengesetzte Durchlässe 10 vorhanden
sind, erleichtert dies die Entfernung der Opferschicht und die Reinigung
des Inneren der Kapsel durch Zirkulation von Behandlungslösungen.
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Wie
mit Bezug auf 2a und 2b hinsichtlich
der Ablagerung der ersten Metallschicht 7 erläutert, wird
auch eine Photoresistschicht, die nicht dargestellt ist, verwendet,
die durch eine Maske hindurch belichtet wird, um Teile des Photoresists
entfernen zu können,
um einen Zugang zur ersten Schicht und zu Ringzonen der Brückenbildungsschicht
um jeden Teil der ersten Schicht zu haben. Die Ringzonen liegen über der
Isolation 3 und sind ohne Kontakt mit dem Ende der Leiterstreifen 2 für die äußere elektrische
Verbindung der Mikrosysteme 6.
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Wenn
leitende Löcher
durch das Substrat 1 für
die äußere Verbindung
der Mikrosysteme 6 verwendet werden, kann die Ablagerung
der zweiten Metallschicht 9 natürlich jenseits der Ringzonen
auf der ganzen Oberfläche
des Substrats erfolgen, während
die Verwirklichung der Durchlässe 10,
um zur Opferschicht 7 einen Zugang zu gewähren, bewahrt wird.
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In
den 4a und 4b wird
die Opferumhüllungsschicht 7 durch
chemisches Ätzen
durch die zwei Durchlässe 10 in
selektiver Weise aufgelöst, ohne
die Metalle des Mikrosystems 6, beispielsweise Eisen und
Nickel, zu treffen. Das Auflösungsbad
darf keine Beschädigung
am Mikrosystem 6 oder an der Metallkapsel verursachen,
ob durch chemisches Ätzen
oder durch heftige Reaktion mit der Opferumhüllungsschicht 7. Außerdem darf
kein Rückstand
im Inneren der Metallkapsel mit dem Risiko einer Entgasung nach
dem endgültigen
Verschließen
dieser verbleiben.
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In
den 5a und 5b sind
die eingekapselten Mikrosysteme 6 noch mit dem Substrat
fest verbunden. In diesem Schritt müssen die Durchlässe 10 der Metallkapsel
in einer inerten oder reduzierenden Atmosphäre verschlossen werden. Es
wird ein geeignetes Werkzeug 12 angenähert, das das Innere der Kapsel 9 mit
einem Schutzgas spült.
Sobald die Kapsel von ihrer Ursprungsatmosphäre gereinigt ist, führt das
Werkzeug eine Kompression der Teile 11 um jeden Durchlass 10 und
anschließend
eine Lötoperation
der Teile 11 auf der Basisschicht der Brückenbildungsschicht 4 durch
Wärmekompression oder
durch Ultraschall durch, um die Metallkapsel in dichter Weise verschließen zu können. Die
Haltestützen 14 dienen
in dieser Operation zum Verhindern, dass sich die Verformung in
der Richtung des Mikrosystems 6 ausbreitet. Die Metallkapsel 9 bildet
folglich einen hermetischen Schutz über dem Mikrosystem 6.
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In 5c sind
zum Verringern der für
das Verschließen
der Kapsel erforderlichen Energie Lötmittelhöcker 13 vorgesehen,
die einen Teil der Brückenbildungsschicht
bilden, wie vorstehend beschrieben. Die Wärmekompression der Teile 11 um die
Durchlässe 10 der
Metallschicht 9 auf den Lötmittelhöckern gewährleistet das Schmelzen der
Höcker und
das dichte Verschließen
der Durchlässe 10.
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Der
Endschritt, der in den Fig. nicht dargestellt ist, besteht darin,
durch Zerschneiden des Substrats die mehreren eingekapselten Mikrosysteme
zu trennen, um sie beispielsweise in gewöhnlichen Umgebungsbedingungen
verwenden zu können,
oder es kann auch vorgesehen werden, vor oder nach dem Zerschneiden
jedes Mikrosystem mit einer Harzschicht zu umhüllen, um einen besseren mechanischen
Schutz zu gewährleisten.
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Wenn
die endgültige
Metallschicht 9 aus Chrom besteht, könnte es vermieden werden, Haltestützen zu
erzeugen, da in Anbetracht dessen, dass Chrom nicht geschmeidig
ist, es vermieden werden muss, es beim Verschließen der Durchlässe 10 zu verformen.
In diesem Fall wäre
es möglich,
jede Metallkapsel in dichter Weise zu verschließen, indem ein Lötmitteltropfen
auf jedem Durchlass abgelagert wird, der sich verfestigen soll.
Trotzdem eignet sich Gold oder die Goldlegierung besser für die Herstellung
der Kapsel, da es geschmeidig ist und verschiedenen chemischen Ätzflüssigkeiten
standhält.
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Das
Mikrosystem 6, das auf der Platte oder dem isolierenden
Substrat konstruiert ist, das eine Siliciumoxidschicht sein kann,
die auf einer Siliciumplatte hergestellt ist, besitzt eine Gesamthöhe in der Größenordnung
von 50 μm
vor seiner endgültigen Einkapselung.
Die Gesamthöhe,
wenn die Metallkapsel auf dem Mikrosystem beendet ist, liegt in
der Größenordnung
von 100 μm,
sogar max. 150 μm,
mit einer Metalldicke der Kapsel in der Größenordnung von 15 bis 20 μm. Folglich
werden kompakte Komponenten durch das Verfahren, das Gegenstand
der Erfindung ist, verwirklicht.
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Im
Fall eines Entwurfs aller Schritte des Verfahrens auf einer einzigen
Fläche
kann sich auch vorgestellt werden, nach der Herstellung der Einkapselung
die Dicke des Substrats durch chemisches Ätzen der Rückseite des Substrats und vor
seinem Zerschneiden zu verringern. Dafür müssen Vorsichtsmaßnahmen
getroffen werden, die sich vornehmen, die Seite des Substrats, die
die eingekapselten Mikrosysteme trägt, nicht zu beschädigen. Wenn
das Substrat von Beginn an dünn
ist, vermeidet dies jedoch, seine Dicke am Ende des Einkapselungsverfahrens
verringern zu müssen.
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Durch
das Verfahren der Ablagerung auf elektrolytischem Weg können Schichten
aus Metallen mit größerer Dicke
abgelagert werden, was durch thermische Verdampfung oder durch Katodenzerstäubung schwierig
realisierbar ist. Dieses Verfahren der Elektroablagerung ermöglicht eine
weniger teure und schnellere Herstellung für derartige Dicken, selbst
wenn Gold für
die Herstellung der Kapsel verwendet wird, da der Entwurf einer
vom Substrat unabhängigen
Glasplatte gemäß dem Stand
der Technik, in der Aussparungen ausgebildet werden, um dort die
Mikrosysteme anzuordnen oder zu konstruieren, dann einzuschließen, mehr
Zeit und Kosten verursacht.
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Die 6 bis 9 zeigen
Schritte der hermetischen Einkapselung von Mikrosystemen vor Ort gemäß einer
zweiten Ausführungsform
des Verfahrens der Erfindung. Es ist zu beachten, dass die Elemente
dieser Fig., die jenen der 1 bis 5 entsprechen, identische Bezugszeichen
tragen.
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In
den 6a und 6b, in
denen die Leiterstreifen und die Isolationsschicht nicht gezeigt sind,
wird eine erste Opfermetallschicht 7, insbesondere aus
Kupfer oder einer Kupferlegierung, insbesondere auf elektrolytischem
Weg auf einer Ringzone der Brückenbildungsschicht 4 und
auf dem Mikrosystem 6 abgelagert, um es vollständig zu
umhüllen. Zwei
Verlängerungen 15 der
Opferschicht 7 mit einer Breite, die geringer ist als jene,
die das Mikrosystem 6 umhüllt, verlaufen über Lötmittelhöcker 13 der
Brückenbildungsschicht 4.
Diese zwei Verlängerungen 15,
die für
die Erzeugung der Durchlässe
der vorstehend erläuterten
zweiten Metallschicht dienen, sind ebenso wie die zwei Lötmittelhöcker 13 auf
zwei entgegengesetzten Seiten der Opferschicht 7 angeordnet.
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In
den 7a und 7b wird
eine zweite Metallschicht 9, insbesondere aus Gold oder
einer Goldlegierung, auf elektrolytischem Weg auf der Opferschicht 7 und
auf Teilen der Brückenbildungsschicht
abgelagert. Diese Schicht 9 definiert in der Draufsicht
eine rechteckige Form, die auf der Höhe des Endes jeder Verlängerung 15 anhält, um sie
nicht vollständig
zu bedecken und somit Durchlässe 10 durch
die Verlängerungen 15 zu
erzeugen, die aus der zweiten Schicht 9 austreten.
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In 7c ist
im Schnitt entlang der Linie VIII-VIII der 7a die Überlagerung
der verschiedenen Schichten zu sehen. Auf dem isolierenden Substrat 1 umfasst
die metallische Brückenbildungsschicht 4 die
Lötmittelhöcker 13,
die insbesondere aus einer Gold- oder Zinnlegierung bestehen. Über dem
Lötmittelhöcker 13 verläuft die
Verlängerung 15 der
Opferschicht. Die zweite Metallschicht 9 verläuft über der
Opferschicht und ist auch auf jeder Seite der Verlängerung 15 mit
dem Lötmittelhöcker 13 verbunden.
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8 zeigt
die Entfernung der Opferschicht mit Hilfe einer chemischen Ätzflüssigkeit
durch die Durchlässe 10,
die durch die Verlängerungen
der Opferschicht erhalten werden, die über die zweite Schicht hervorstehen.
Nach dieser Entfernung ist das Mikrosystem 6 im Inneren
der Metallkapsel 9 frei.
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9 zeigt
das Verschließen
der Kapsel 9 mit Hilfe eines Werkzeugs 12, das
Teile der zweiten Schicht 9 presst, die sich auf den Lötmittelhöckern 13 befinden.
Bei der Kompression dieser Teile werden die Lötmittelhöcker 13 erhitzt, damit
sie verschmolzen werden und somit die Durchlässe 13 verschließen. In
Anbetracht der Tatsache, dass die Durchlässe auf zwei Seiten, die mit
der zweiten Schicht 9 verstärkt sind, eine verringerte
Größe besitzen,
ist es nicht mehr erforderlich, Verstärkungsstützen wie für die erste Ausführungsform
vorzusehen, da die Kompression der Teile, die die Durchlässe 10 begrenzen, das
Mikrosystem 6 nicht beschädigt.
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10 bis 15 zeigen
Schritte der hermetischen Einkapselung von Mikrosystemen vor Ort gemäß einer
dritten Ausführungsform
des Verfahrens der Erfindung. Es ist zu beachten, dass die Elemente dieser
Fig., die jenen der 1 bis 5 entsprechen, identische Bezugszeichen
tragen.
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10 zeigt
die Ablagerung einer Opfermetallschicht 7, insbesondere
aus Kupfer oder einer Kupferlegierung, insbesondere auf elektrolytischem Weg
auf einer Ringzone der metallischen Brückenbildungsschicht 4,
die das Mikrosystem 6 umgibt, und auf dem Mikrosystem,
um es vollständig
zu umhüllen. Obwohl
sie elektrisch verbunden ist, grenzt die auf dem Mikrosystem 6 abgelagerte
Opferschicht 7 nicht an die Opferschicht eines benachbarten
Mikrosystems auf demselben Substrat 1 an, da sie nur auf
einer Ringzone um das jeweilige Mikrosystem abgelagert wird.
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11 zeigt
die aufeinander folgenden Ablagerungen einer zweiten Metallschicht 9,
insbesondere aus Gold oder einer Goldlegierung, und einer dritten
Metallschicht 16, insbesondere aus Kupfer oder einer Kupferlegierung
wie die Opferschicht, auf elektrolytischem Weg über der Opferschicht 7 und
auf einer Ringzone, die die Opferschicht 7 umgibt. Zwei Durchlässe 10 werden
in den zwei Schichten 9 und 16 ausgebildet, um
einen Zugang zur Opferschicht 7 zu gewähren. Die Form der Durchlässe könnte länglich oder
kreisförmig
oder viereckig sein.
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Eine
gleiche Schicht aus Photoresist wird für die zwei aufeinander folgenden
Ablagerungen von Metallen verwendet. Die zweite Metallschicht 9 besitzt
eine geringe Dicke in der Größenordnung
von 0,5 μm,
während
die dritte Metallschicht 16 eine Dicke in der Größenordnung
von 20 μm
besitzt, damit die endgültige
Metallkapsel mechanischen Spannungen standhält. Dies ermöglicht es,
eine ausreichend dicke Kapsel herzustellen und Einsparungen zu machen,
in Anbetracht der Tatsache, dass die zweite Schicht vorzugsweise
aus Gold oder einer Goldlegierung besteht.
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Da
die dritte Schicht 16 vorzugsweise aus einem gleichen Metall
wie die Opferschicht hergestellt wird, um dieselben Elektrolytbäder zu verwenden,
ist es erforderlich, sie vor einer chemischen Ätzflüssigkeit zu schützen. Dafür wird,
wie in 12 gezeigt, eine vierte Metallschicht 17 aus
einem Metall, das zur zweiten Schicht identisch ist, auf der dritten
Schicht und auf einer Ringzone, die sie umgibt, abgelagert und verbindet
sich mit der zweiten Schicht, während die
Durchlässe 10 frei
gelassen werden. Die dritte Schicht ist deshalb vollständig zwischen
die zweite und die vierte Metallschicht eingefügt und ist somit vor jeglicher
chemischer Ätzflüssigkeit
für die
Entfernung der Opferschicht 7 geschützt. Die Dicke der vierten
Schicht liegt in der Größenordnung
von 0,5 μm.
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13 zeigt
die Entfernung der Opferschicht 7 durch eine chemische Ätzflüssigkeit,
die durch die Durchlässe 10 läuft, wo
die dritte Schicht durch die zweite und die vierte Schicht geschützt wurde.
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In
den 14 und 15 werden
nach der Entfernung der Opferschicht dem Mikrosystem 6 Bewegungen
in der Kapsel frei gewährt,
beispielsweise im Fall von Metalllamellen eines Schalters. Lötmitteltropfen 18 werden
dann durch ein Werkzeug, das nicht dargestellt ist, auf jeden Durchlass 10 in
der Richtung des Pfeils f aufgebracht und werden verfestigt, um
die Durchlässe
zu verschließen
und die Kapsel hermetisch zu verschließen.
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Die 16 bis 19 zeigen
Schritte der hermetischen Einkapselung von Mikrosystemen vor Ort
gemäß einer
vierten Ausführungsform
des Verfahrens der Erfindung. Es ist zu beachten, dass die Elemente
dieser Fig., die jenen der 1 bis 5 entsprechen, identische Bezugszeichen
tragen.
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In
den 16a, 16b und 16c wurde eine Reihe von Lötmittelhöckern 13 der Brückenbildungsschicht 4 um
das Mikrosystem 6 in einem vorangehenden Schritt des Verfahrens
hergestellt, ebenso wie Führungselemente 20,
die in der Richtung der Ecken des Mikrosystems und im Inneren der Reihe
von Lötmittelhöckern angeordnet
sind. Diese Führungselemente 20 bestehen
aus einem Metall, das von den Lötmittelhöckern 13 und
der Opferschicht 7 verschieden ist, um insbesondere höhere Temperaturen
als die Lötmittelhöcker 13 auszuhalten.
Sie werden für
die Führung
der zweiten Schicht 9 beim Verschließen der Kapsel verwendet, wie
später
erörtert.
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Die
Höcker
können
auf dem ganzen Umfang des Mikrosystems regelmäßig beabstandet sein, ohne
mit dem Mikrosystem 6 in direktem Kontakt zu stehen. Eine
Opferschicht 7 wird auf elektrolytischem Weg auf dem Mikrosystem 6 und
auf einer Ringzone der Brückenbildungsschicht 4 abgelagert,
durch eine Maskierung mit Photoresist, ohne über die Lötmittelhöcker 13 zu verlaufen.
Dagegen werden Teile 19 der Opferschicht in den Räumen zwischen
den Lötmittelhöckern angeordnet,
um Durchlässe
in der zweiten Metallschicht erzeugen zu können, wie in 16c gut zu bemerken ist, die ein Schnitt entlang
der Linie XVII-XVII der 16a ist.
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In 17 wird
eine zweite Metallschicht 9 auf elektrolytischem Weg auf
der Opferschicht 7 und auf den Lötmittehöckern 13 abgelagert.
Die zweite Schicht kommt nicht mit der Basisschicht der Brückenbildungsschicht 4 in
Kontakt, da sie sich nicht jenseits des Umfangs der Opferschicht 7 erstreckt. Sie
lässt deshalb
die Teile 19 der Opferschicht aus der zweiten Metallschicht 9 hervortreten,
um Durchlässe 10,
die in 18 sichtbar sind, in den Räumen zwischen
den Lötmittelhöckern 13 definieren
zu können.
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In 18 wurde
die Opferschicht 7 mit Hilfe einer chemischen Ätzflüssigkeit
durch die Teile 19, d. h. durch die Durchlässe 10 der
zweiten Schicht 9, entfernt. Diese zweite Schicht 9 erscheint
nach der Entfernung der Opferschicht wie ein Dach, das sich auf
der Reihe von Lötmittelhöckern 13 abstützt und das
Mikrosystem 6 schützt.
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Das
hermetische Verschließen
der Metallkapsel ist in 19 gezeigt.
Das Substrat 1 mit allen Mikrosystemen unter ihrer Kapsel
wird in einen Ofen gestellt, um eine Wärmefront 21 zu den
Lötmittelhöckern 13 zu
bringen, um sie schmelzen zu lassen. Sobald die Lötmittelhöcker 13 schmelzen,
senkt sich die Kapsel 9 in der Richtung v durch ihr Eigengewicht und
durch Kapillarität
ab, um das Mikrosystem hermetisch einzuschließen, indem alle Durchlässe verschlossen
werden. Da beim Schmelzen der Lötmittelhöcker 13 die
Kapsel keinen festen Stützpunkt
mehr hat, kann es sein, dass sie sich in einer horizontalen Richtung
verlagert und mit dem Mikrosystem in Kontakt kommt. Die Führungselemente 20,
die in einer Anzahl von vier in den 16 bis 19 gezeigt sind,
sind folglich vorgesehen, um zu verhindern, dass sich die Kapsel
zu weit in der horizontalen Richtung verlagert und sich auf der
Brückenbildungsschicht
mit Hilfe der Lötmittelhöcker 13 an
einem Ort befestigt, was die gute Funktion des Mikrosystems 6 stören kann.
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Die
Stabform, die zur Erläuterung
in den 16 bis 19 für die Führungselemente 20 angegeben
ist, ist nicht begrenzend, da diese Elemente andere Formen annehmen
könnten.
Beispielsweise können
nur zwei Führungselemente 20 verwendet werden,
die nahe zwei entgegengesetzten Ecken des Mikrosystems 6 angeordnet
sind. Die Form dieser zwei Elemente kann zylindrisch oder L-förmig sein.
Die Verwendung dieser Führungselemente
ist natürlich
nicht obligatorisch, wenn es gelingt sicherzustellen, dass die Absenkung
der zweiten Schicht 9 ausschließlich in vertikaler Weise erfolgt.
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Da
die Lötmittelhöcker 13 aus
einer Gold- und Zinnlegierung oder einer Zinn- und Bleilegierung bestehen
und die zweite Schicht 9, die auf den Höckern zur Anlage kommt, aus
Gold oder einer Goldlegierung besteht, besteht ein Risiko einer
Diffusion der Legierung der Höcker
in die zweite Schicht bei ihrem Schmelzen durch die Wärmefront 21.
Deshalb birgt dies das Risiko, dass durch eine zu große Menge
an geschmolzenem Material nicht mehr ein ausreichender Raum für das Mikrosystem
garantiert wird. Um diese Diffusion zu verhindern, ist dem Fachmann
bekannt, eine Diffusionssperre zwischen den Lötmittelhöckern 13 und der zweiten
Schicht 9 anzuordnen.
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Die 20 und 21 zeigen
zwei letzte Schritte der hermetischen Einkapselung von Mikrosystemen
vor Ort gemäß einer
fünften
Ausführungsform
des Verfahrens der Erfindung. Es ist zu beachten, dass die Elemente
dieser Fig., die jenen der 1 bis 5 entsprechen, identische Bezugszeichen tragen.
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In
den 20a und 20b ist
die Metallkapsel zu beobachten, die aus der zweiten Metallschicht 9 insbesondere
aus Gold oder einer Goldlegierung besteht, wobei die mehreren Durchlässe 10 auf
ihrem Scheitelbereich ausgebildet sind, durch welche die Opferschicht
mit Hilfe einer selektiven chemischen Ätzflüssigkeit entfernt wurde. Diese Kapsel
wurde auf einer Ringzone der Brückenbildungsschicht 4 um
das Mikrosystem abgelagert und schließt ohne Kontakt das Mikrosystem 6 ein.
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Die
Durchlässe 10 weisen
eine ausreichend kleine Größe auf,
um im Scheitelbereich der Kapsel angeordnet werden zu können und
zu ermöglichen, sie
mit einem flüssigen
Lötmittelschwall 23,
der durch ein zylindrisches Drehwerkzeug 22 geliefert wird
und sich in einer Richtung h über
dem Substrat 1 verlagert, wie in 21 zu
sehen ist, oder mit einer kontinuierlichen Lötmittelwelle zu verschließen. Durch
die Kapillarwirkung verschließt
das flüssige
Lötmittel 23 die
Durchlässe 10 ohne
Risiko, mit dem Mikrosystem 6 in Kontakt zu kommen.
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Das
zylindrische Werkzeug 22 umfasst im Inneren eine oder mehrere
Leitungen zum Zuführen der
Lötmittelflüssigkeit 23,
die in 21 nicht sichtbar sind und die
in benachbarten Öffnungen
münden, die
auf dem Umfang des Zylinders ausgebildet sind, um einen flüssigen Lötmittelschwall 23 zu
erzeugen. Die Breite des Werkzeugs ist derart, dass sie in einem
einzigen Durchgang über
das Substrat es ermöglicht,
alle Durchlässe 10,
die in der zweiten Schicht ausgebildet sind, aller eingekapselten
Mikrosysteme zu verschließen.
Es ist zu beachten, dass die Ebenheit der Scheitelbereiche der zweiten Schicht
in der Größenordnung
von plus oder minus 10 μm
liegt, so dass das Werkzeug ohne zu große Schwierigkeit alle Durchlässe auf
einmal verschließen
kann.
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Anstelle
des Drehwerkzeugs 22 zum Verschließen der Durchlässe könnte das
Substrat 1, das alle mit der zweiten Schicht 9 eingekapselten
Mikrosysteme 6 trägt, über ein
Lötmittelbad
gebracht werden, während
garantiert wird, dass die Kontaktbereiche, die mit den Leiterstreifen
verbunden sind, die in 1 bis 5 erläutert
wurden, nicht bedeckt werden. Für
diese Operation ist es möglich,
den für
die Bildung der zweiten Schicht verwendeten Photoresist zu belassen,
der die Bereiche sowie das Ende der Leiterstreifen schützt.
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In
dieser fünften
Ausführungsform
sind die Durchlässe 10 wie
ein Gitter im Scheitelbereich der zweiten Schicht 9 angeordnet,
so wie es in Kenntnis des Fachmanns mit einer Schicht aus porösem Polysilicium
verwirklicht werden könnte.
Als Referenz kann auf den Artikel der 12. IEEE conférence
internationale MEMS '99
vom 17. bis 21. Januar 1999 mit dem Titel "Micro Electro Mechanical Systems" auf den Seiten 470
bis 475 Bezug genommen werden. Diese Polysiliciumschicht wird in
bestimmten Ausführungen
von Einkapselungen von Mikrosystemen für die Entfernung einer Opferschicht
durch eine chemische Ätzflüssigkeit,
die durch das poröse
Polysilicium strömt,
verwendet.
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Das
Verfahren zur Einkapselung, das gerade beschrieben wurde, hätte auch
für die
Einkapselung eines einzigen Mikrosystems, das auf einem Substrat montiert
ist, gelten können,
aber im Hinblick auf die maximale Verringerung der Herstellungskosten
auf diesem Gebiet der Mikrometervorrichtungen ist es rentabler,
mehrere Mikrosysteme auf einem gemeinsamen Substrat gleichzeitig
einzukapseln.
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Weitere
Ausführungsvarianten
oder Kombinationen von vorangehenden Ausführungsformen für eine hermetische
metallische Einkapselung von Mikrosystemen, die vorstehend nicht
erläutert
sind, aber im Bereich des Fachmanns liegen, können auch vorgestellt werden,
ohne vom Rahmen der Erfindung, der durch die Ansprüche definiert
ist, abzuweichen.