MXPA05009548A - Sistema y metodo para proporcionar dispositivo de mems con revestimiento anti-friccion estatica. - Google Patents

Abstract

En varias modalidades de la invencion, un revestimiento 102, 106 de anti-friccion estatica se forma en por lo menos una superficie de una cavidad interior de un dispositivo 80 de MEMS. Las modalidades particulares proporcionan un revestimiento 102, 106 anti-friccion estatica en una o mas superficies de espejo de un dispositivo de modulacion de luz interferometrico (iMoD). En otras modalidades, un dispositivo de modulacion de luz interferometrico se encapsula dentro de un paquete y el revestimiento 102, 106 anti-friccion estatica se aplica despues de que se fabrica el paquete. En una modalidad, uno o mas orificios se definen en el paquete, por ejemplo, en un sello, un sustrato o una placa de apoyo y el material de revestimiento anti-friccion estatica se proporciona en el interior del paquete mediante el o los orificios. En una modalidad, el material de revestimiento anti-friccion estatica incluye una monocapa auto-alineada (o auto-ensamblada). En aun otra modalidad, el revestimiento de capa anti-friccion estatica puede incorporarse en un proceso de liberacion donde una capa de sacrificio de un dispositivo de modulacion de luz interferometrico se graba al aguafuerte con el uso de un gas.

Description

SISTEMA Y MÉTODO PARA PROPORCIONAR DISPOSITIVO DE MEMS CON REVESTIMIENTO ANTI-FRICCIÓN ESTÁTICA Campo de la Invención El campo de la invención se refiere a sistemas microelectromecánicos (MEMS) . Más específicamente, la invención se refiere a sistemas y métodos para proporcionar un revestimiento anti-fricción estática en un dispositivo de MEMS, que incluye un modulador de luz interferométrico .

Antecedentes de la Invención Los MEMS incluyen elementos micromecánicos, activadores, y electrónicos. Los elementos micromecánicos pueden crearse utilizando electrodeposición, grabado al aguafuerte, y u otros procesos micromecánicos que graban al aguafuerte partes de sustratos y/o capas de material depositado o que agregan capas para formar dispositivos eléctricos y electromecánicos. Los moduladores de luz espaciales son un ejemplo de los sistemas de MEMS. Los moduladores de luz espaciales utilizados para manejar aplicaciones vienen en muchas diferentes formas. Los moduladores de dispositivo de cristal liquido transmisivos (LCD) modulan la luz al controlar el torcimiento y/o alineación de los materiales cristalinos para bloquear o pasar la luz. Los moduladores de luz espacial reflectivos explotan varios efectos físicos para controlar la cantidad de luz reflejada a la superficie de la imagen. Ejemplos de tales moduladores reflectivos incluyen los LCD reflectivos, y dispositivos de micro-espejo digitales (DMD™) . Otro ejemplo de un modulador de luz espacial es un modulador interferométrico que modula la luz por interferencia. Un modulador interferométrico puede comprender un par de placas conductivas, una o ambas de las cuales pueden ser transparentes y/o reflectivas en todo o parte y tener capacidad de movimiento relativo con la aplicación de una señal eléctrica apropiada. Una placa puede comprender una capa estacionaria o fija depositada en un sustrato, la otra placa puede comprender una membrana metálica separada de la capa estacionaria por un entrehierro. Tales dispositivos tienen un amplio margen de aplicaciones, y pueden ser beneficiosos en la técnica para utilizar y/o modificar las características de estos tipos de dispositivos de manera que sus características pueden explotarse para mejorar productos existentes y crear nuevos productos que aún no se han desarrollado, ün iMoD™ es un ejemplo de un modulador de luz interferométrico. El iMoD emplea una cavidad que tiene por lo menos una pared móvil o desviable. Cuando la pared, típicamente comprendida por lo menos parcialmente de metal, se mueve hacia una superficie frontal de la cavidad, ocurre la interferencia que afecta el color de la luz vista por un usuario. Sumario de la Invención El sistema, método, y dispositivos de la invención tienen cada uno varios aspectos, ninguno de los cuales es solamente responsable por sus atributos deseables. Sin limitar el alcance de esta invención, sus características más prominentes ahora se discutirán brevemente. Después de considerar esta discusión, y particularmente después de leer la sección titulada "Descripción Detallada de la Invención" uno entenderá cómo las características de esta invención proporcionan ventajas sobre otros dispositivos de visualización . En varias modalidades de la invención, un revestimiento anti-fricción estática se proporciona por lo menos en una superficie de un dispositivo dé MEMS para poder reducir las fuerzas atractivas entre por lo menos una superficie y otras superficies del dispositivo de MEMS. Más específicamente, en ciertas modalidades, el revestimiento anti-fricción estática se proporciona por lo menos en una superficie en una porción interior de una cavidad de modulación de luz interferométric . Esta porción interior sin el revestimiento anti-fricción estática puede ser un elemento reflectivo, tal como un espejo, un elemento transmisivo, tal como un sustrato transparente, u otra capa en el elemento reflectivo o elemento transmisivo. En una modalidad, un dispositivo de modulación de luz interferométrico se proporciona, el dispositivo comprende: un elemento reflectivo, un elemento transmisivo; y un revestimiento anti-fricción estática localizado entre por lo menos una porción del elemento reflectivo y el elemento transmisivo. En otra modalidad, un método para fabricar un dispositivo de modulación de luz interferométrico se proporciona, el método comprende: proporcionar un elemento transmisivo; proporcionar un elemento reflectivo; y proporcionar un revestimiento anti-fricción estática, en donde el revestimiento anti-fricción estática se localiza entre por lo menos una porción del elemento reflectivo y el elemento transmisivo. En otra modalidad, un dispositivo de modulación de luz interferométrico se proporciona, el dispositivo comprende: medios reflectivos para reflejar la luz; medios transmisivos para transmitir la luz a través de los mismos; medios de modulación para modular la luz transmitida a través del medio transmisivo; y medios para reducir las fuerzas atractivas entre el medio reflectivo y el medio transmisivo . En otra modalidad, un dispositivo de modulación de luz interferométrico se proporciona por un método para fabricar, el método comprende: proporcionar un elemento reflectivo; proporcionar un elemento transmisivo; y proporcionar un revestimiento anti-fricción estática en donde el revestimiento anti-fricción estática se localiza entre por lo menos una porción del elemento reflectivo y el elemento transmisivo.

Breve Descripción de los Dibujos La Figura 1 es una vista isométrica que representa una porción de una modalidad de un visualizador de moduladores interferométricos en el cual una capa reflectiva móvil de un primer modulador interferométrico está en una posición liberada y una capa reflectiva móvil de un segundo modulador interferométrico está en una posición activada. La Figura 2 es un diagrama de bloque de sistema que ilustra una modalidad de un dispositivo electrónico que incorpora un visualizador de moduladores interferométricos de 3x3. La Figura 3 es un diagrama de una posición a espejo móvil contra voltaje aplicado para una modalidad ejemplar de un modulador interferométrico de la Figura 1. La Figura 4 es una ilustración de un conjunto de voltajes de filas y columnas que puede utilizarse para accionar un visualizador de moduladores interferométricos .

Las Figuras 5A y 5B ilustran un diagrama de tiempos ejemplar para señales de filas y columnas que pueden utilizarse para escribir una trama de datos de visualización en el visualizador de moduladores interferométricos de 3x3 de la Figura 2. La Figura 6A es una sección transversal del dispositivo de la Figura 1. La Figura 6B es una sección transversal de una modalidad alternativa de un modulador interferométrico . La Figura 6C es una sección transversal de otra modalidad alternativa de un modulador interferométrico . Las Figuras 7A-7C son vistas esquemáticas de una estructura de paquete básica para un modulador interferométrico . La Figura 8 es una vista lateral detallada de un modulador de luz interferométrico . La Figura 9 ilustra un modulador interferométrico revestido con material anti-fricción estática de acuerdo con una modalidad de la invención. La Figura 10 ilustra un modulador interferométrico revestido con material anti-fricción estática de acuerdo con otra modalidad de la invención. Las Figuras 11A, 11B y 11C ilustran un modulador interferométrico revestido con material anti-fricción estática de acuerdo con otra modalidad de la invención.

Las Figuras 12A y 12B ilustran un modulador interferométrico revestido con material anti-fricción estática de acuerdo con aún otra modalidad de la invención. La Figura 13 ilustra un sistema de revestimiento de capa de anti-fricción estática para un modulador interferométrico de acuerdo con una modalidad de la invención . La Figura 14 es un diagrama de flujo de un método para proporcionar un revestimiento anti-fricción estática para un dispositivo de MEMS de acuerdo con una modalidad de la invención. La Figura 15 es un diagrama de flujo de un método para proporcionar un revestimiento anti-f icción estática a un dispositivo de modulación de luz interferométrico de acuerdo con una modalidad de la invención. Las Figuras 16? y 16B son diagramas de bloque del sistema que ilustran una modalidad de un dispositivo de visualización visual que comprende una pluralidad de moduladores interferométricos .

Descripción Detallada de la Invención En varias modalidades de la invención, un revestimiento anti-fricción estática se forma por lo menos en una superficie de una cavidad interior de un dispositivo de MEMS. La fricción estática ocurre cuando las fuerzas de adhesión superficiales son mayores que la fuerza de restauración mecánica de la micro-estructura. Un propósito del revestimiento anti-fricción estática es evitar que dos capas móviles del dispositivo se adhieran juntas. Las modalidades particulares proporcionan un revestimiento anti-fricción estática en una o más superficies de espejo de un dispositivo de modulación de luz interferométrico, también conocido como un iMoD. En algunas modalidades, el material de revestimiento anti-fricción estática incluye una monocapa auto-alineada (o auto-ensamblada) . En varias modalidades, un dispositivo de modulación de luz interferométrico se encapsula dentro de un paquete y el revestimiento anti-fricción estática se aplica al dispositivo después de que el paquete se fabrica. En una modalidad, uno o más orificios se definen en el paquete, por ejemplo, en un sello, un sustrato o una placa de apoyo y el material de revestimiento anti-fricción estática se proporciona en el interior del paquete mediante el o los orificios. En otra modalidad, el revestimiento anti-fricción estática puede incorporarse en un proceso de liberación en donde una capa de sacrificio de un dispositivo de modulación de luz interferométrico se graba al aguafuerte con el uso de un gas, tal como Xe?2- Por ejemplo, una mezcla del material de revestimiento anti-fricción estática y XeF2 puede bombearse en una cámara dentro del dispositivo. La química de las monocapas de auto-alineación generalmente es compatible con eF2, y puede formarse para ser procesos coexistentes en la misma cámara. En otra modalidad, el revestimiento anti-fricción estática puede aplicarse después de que está completo el grabado al aguafuerte de KeF2. En aún otra modalidad, el revestimiento antifricción estática puede aplicarse a la capa de sacrificio antes de un proceso de grabado al aguafuerte. En una modalidad, el material de sacrificio se localiza dentro de la cavidad interior del dispositivo de modulación de luz interferométrico . Después de que se aplica el revestimiento anti-fricción estática a la capa de sacrificio, otra superficie dentro de la cavidad entra en contacto con la capa de sacrificio, revistiendo con esto por lo menos una porción de la otra superficie. La capa de sacrificio entonces puede grabarse al aguafuerte dejando por lo menos una porción de la otra superficie con un revestimiento anti-fricción estática. En algunas modalidades, la otra superficie puede ser una superficie reflectiva tal como un espejo, una superficie transmisiva tal como un sustrato, u otra capa sobre una o más de las superficies reflectivas o transmisivas . La siguiente descripción detallada se dirige a ciertas modalidades específicas de la invención. Sin embargo, la invención puede representarse en una pluralidad de diferentes formas. En esta descripción, se hace referencia a los dibujos en donde partes similares se designan con números similares a través de las mismas. Como será aparente a partir de la siguiente descripción, la invención puede implementarse en cualquier dispositivo que se configura para desplegar una imagen, ya sea en movimiento (por ejemplo video), o estacionaria (por ejemplo, imagen fija), y ya sea con texto o con imágenes. Más particularmente, se contempla que la invención puede implementarse en o asociarse con una variedad de dispositivos electrónicos tales como, pero no limitados a, teléfonos móviles, dispositivos inalámbricos, asistentes de datos personales (los PDA) , computadoras de bolsillo o portátiles, receptores/navegadores de GPS, cámaras, reproductores de P3, videocámaras, consolas de juegos, relojes de muñeca, relojes, calculadoras, monitores de televisión, pantallas de panel plano, monitores de computadora, autovisualizadores (por ejemplo, visualizador de odómetro, etc.), controles y/o visualizadores de cabina, visualización de vistas de cámara (por ejemplo, visualización de una cámara de vista posterior en un vehículo) , fotografías electrónicas, anuncios o señales electrónicos, proyectores, estructuras arquitectónicas, empacado, y estructuras estéticas (por ejemplo, visualización de imágenes en una pieza de joyería) . Los dispositivos de MEMS de estructura similar a aquellos descritos en la presente también pueden utilizarse en aplicaciones sin visualización tales como en dispositivos de conmutación electrónica. Una modalidad del visualizador de moduladores interferométricos que comprende un elemento de visualización de MEMS interferométrico se ilustra en la Figura 1. En estos dispositivos, los pixeles están ya sea en un estado luminoso u oscuro. En el estado luminoso ("encendido" o "abierto") , el elemento de visualizador refleja una porción grande de luz visible incidente para un usuario. Cuando está en el estado oscuro ("apagado" o "cerrado") , el elemento de visualización refleja poca luz visible incidente para el usuario. Dependiendo de la modalidad, las propiedades de reflectancxa de la luz de los estados "encendido" y "apagado" puede invertirse. Los pixeles de MEMS pueden configurarse para reflejar predominantemente colores seleccionados, permitiendo una visualización en color además de blanco y negro. La Figura 1 es una vista isométrica que representa dos pixeles adyacentes en una serie de pixeles de una visualización visual, en donde cada pixel comprende un modulador interferométrico de MEMS. En algunas modalidades, un visualizador de moduladores interferométricos comprende una disposición de filas/columnas de estos moduladores interferométricos . Cada modulador interferométrico incluye un par de capas reflectivas colocadas a una distancia variable y controlable entre si para formar una cavidad óptica resonante con por lo menos una dimensión variable . En una modalidad, una de las capas reflectivas puede moverse entre dos posiciones. En la primera posición, referida en la presente como el estado liberado, la capa móvil se coloca a una distancia relativamente larga desde una capa parcialmente reflectiva fija. En la segunda posición, la capa móvil se coloca más cercanamente adyacente a la capa parcialmente reflectiva. La luz incidente que se refleja de las dos capas interfiere constructiva o destructivamente dependiendo de la posición de la capa reflectiva móvil, produciendo ya sea un estado general reflectivo o no reflectivo para cada pixel . La porción representada de la disposición de pixeles en la Figura 1 incluye dos moduladores 12a y 12b interferométricos adyacentes. En el modulador 12a interferométrico a la izquierda, una capa 14a móvil y altamente reflectiva se ilustra en una posición liberada a una distancia predeterminada desde una capa 16a parcialmente reflectiva fija. En el modulador 12b interferométrico a la derecha, la capa 14b altamente reflectiva móvil se ilustra en una posición activada adyacente a la capa 16b parcialmente reflectiva fija. Las capas 16a, 16b fijas son eléctricamente conductivas, parcialmente transparentes y parcialmente reflectivas, y pueden fabricarse, por ejemplo, al electrodepositar una o más capas cada una de cromo y óxido de estaño-indio en un sustrato 20 transparente. El sustrato 20 transparente puede ser cualquier sustancia transparente capaz de tener una película delgada o dispositivo de ME S construida sobre el mismo. Tales sustancias transparentes incluyen, pero no se limitan a, vidrio, plástico y polímeros transparentes. Las capas depositadas en el sustrato 20 se diseñan en tiras paralelas, y pueden formar electrodos en filas en un dispositivo de visualización como se describe además en lo siguiente. Las capas 14a, 14b móviles pueden formarse como una serie de tiras paralelas de una capa de metal depositado o capas (ortogonales a los electrodos 16a, 16b de filas) depositadas en la parte superior de los postes 18 y un material de sacrificio intermedio depositado entre los postes 18. Cuando el material de sacrificio se graba al aguafuerte, las capas de metal deformables se separan de las capas de metal fijas mediante un entrehierro 19 definido. Un material altamente conductivo y reflectivo tal como aluminio puede utilizarse para las capas deformables, y estas tiras pueden formar electrodos de columnas en un dispositivo de visualización. Sin voltaje aplicado, la cavidad 19 permanece entre las capas 14a, 16a y la capa deformable está en un estado mecánicamente relajado como se ilustra por el pixel 12a en la Figura 1. Sin embargo, cuando una diferencia potencial se aplica a una fila y columnas seleccionadas, el condensador formado en la intersección de los electrodos de filas y columnas en el pixel correspondiente se carga, y las fuerzas electrostáticas jalan juntas los electrodos. Si el voltaje es demasiado elevado, la capa móvil se deforma y se fuerza contra la capa fija (un material dieléctrico el cual no se ilustra en esta Figura puede depositarse en la capa fija para evitar el cortocircuito y controlar la distancia de separación) como se ilustra por el pixel 12b a la derecha en la Figura 1. El desempeño es el mismo independientemente de la polaridad de la diferencia potencial aplicada. De esta forma, la activación de filas/columnas que pueden controlar los estados de píxeles reflectivo contra no reflectivos es análoga en muchas formas a aquella utilizada en LCD convencional y otras tecnologías de visualización. Las Figuras 2 a 5 ilustran un proceso y sistema ejemplar para utilizar una disposición de moduladores interferométricos en una aplicación de visualización. La Figura 2 es un diagrama de bloque del sistema que ilustra una modalidad de un dispositivo electrónico que puede incorporar aspectos de la invención. En la modalidad ejemplar, el dispositivo electrónico incluye un procesador 21 el cual puede ser cualquier microprocesador de propósito general de uno o varios chips tal como un ARM, Pentium®, Pentium II®, Pentium III®, Pentium IV®, Pentium® Pro, un 8051, un MIPS®, un Power PC®, un ALPHA®, o cualquier microprocesador de propósito especial tal como un procesador de señal digital, microcontrolador, o una disposición de puerta programable. Como es convencional en la técnica, el procesador 21 puede configurarse para ejecutar uno o más módulos de software. Además de ejecutar un sistema operativo, el procesador puede configurarse para ejecutar una o más aplicaciones de software, incluyendo un navegador de red, una aplicación telefónica, un programa de correo electrónico, o cualquier otra aplicación de software . En una modalidad, el procesador 21 también se configura para comunicarse con un controlador 22 de disposición. En una modalidad, el controlador 22 de disposición incluye un circuito 24 excitador de filas y un circuito 26 excitador de columnas que proporciona señales a una disposición 30 de pixeles. La sección transversal de la disposición ilustrada en la Figura 1 se muestra por las lineas 1-1 en la Figura 2. Para moduladores interferométricos de MEMS, el protocolo de activación de filas/columnas puede tomar ventaja de una propiedad de histéresis de estos dispositivos ilustrados en la Figura 3. Por ejemplo, esto puede requerir, una diferencia potencial de 10 voltios para provocar que una capa móvil se deforme del estado liberado al estado activado. Sin embargo, cuando el voltaje se reduce de ese valor, la capa móvil mantiene su estado cuando el voltaje cae nuevamente por debajo de 10 voltios. En la modalidad ejemplar de la Figura 3, la capa móvil no se libera completamente hasta que el voltaje cae por debajo de 2 voltios. De este modo existe un margen de voltaje, aproximadamente de 3 a 7 V en el ejemplo ilustrado en la Figura 3, donde existe una ventana de voltaje aplicado dentro de la cual el dispositivo es estable en cualquiera de un estado liberado o activado. Este se refiere en la presente como la "ventana de histéresis" o "ventana de estabilidad". Para una disposición de visualización que tiene las características de histéresis de la Figura 3, el protocolo de activación de filas/columnas puede diseñarse de manera que durante la estroboscopia de filas, los píxeles en la fila estroboscópica que van a activarse se exponen a una diferencia de voltaje de aproximadamente 10 voltios, y los pixeles que van a liberarse se exponen a una diferencia de voltaje de casi cero voltios. Después de la estroboscopia, los pixeles se exponen a una diferencia de voltaje de estado estable de aproximadamente 5 voltios de manera que permanecen en cualquier estado en que se ponga la estroboscopia de filas. Después de ser escritos, cada pixel ve una diferencia potencial dentro de la "ventana de estabilidad" de 3-7 voltios en este ejemplo. Esta característica hace al diseño de los pixeles ilustrado en la Figura 1 estable bajo las mismas condiciones de voltaje aplicado en cualquiera de un estado pre-existente activado o liberado. Puesto que cada pixel del modulador interferométrico, ya sea en el estado activado o liberado, es esencialmente un condensador formado por las capas reflectivas fijas y móviles, este estado estable puede mantenerse en un voltaje dentro de la ventana de histéresis con casi ninguna disipación de energía. Esencialmente ninguna corriente fluye en el pixel si el potencial aplicado es fijo. En aplicaciones típicas, una trama de visualización puede crearse al asegurar el conjunto de electrodos en columnas de acuerdo con el conjunto deseado de pixeles activados en la primera fila. Un impulso de filas entonces se aplica al electrodo de fila 1, activando los pixeles que corresponden a las líneas de columnas aseguradas. El conjunto asegurado de electrodos en columnas entonces se cambia para corresponder al conjunto deseado de píxeles activados en la segunda fila. Un impulso entonces se aplica al electrodo de fila 2, activando los pixeles apropiados en la fila 2 de acuerdo con los electrodos de columnas asegurados . Los pixeles de fila 1 no son afectados por el impulso de fila 2, y permanecen en el estado en que se establecieron durante el impulso de fila 1. Esto puede repetirse para toda la serie de filas en una forma secuencial para producir la trama. Generalmente, las tramas son renovadas y/o actualizadas con nuevos datos de visualización al repetir continuamente este proceso en cierto número deseado de tramas por segundo. Una amplia variedad de protocolos para accionar electrodos de filas y columnas de disposiciones de pixeles para producir tramas de visualización también se conoce y puede utilizarse junto con la presente invención. Las Figuras 4 y 5 ilustran un protocolo de activación posible para crear una trama de visualización en la disposición de 3x3 de la Figura 2. La Figura 4 ilustra un conjunto posible de niveles de voltaje en columnas y filas que pueden utilizarse para pixeles que muestran las curvas de istéresis de la Figura 3. En la modalidad de la Figura 4, la activación de un pixel involucra establecer la columna apropiada en -Vpolarización, y la fila apropiada en +AV, la cual puede corresponder a -5 voltios y +5 voltios respectivamente. Liberar el píxel se logra al establecer la columna apropiada en +Vpolarización, y la fila apropiada en la misma +??, produciendo una diferencia potencial de cero voltios a través del pixel. En estas filas donde el voltaje de fila se mantiene en cero voltios, los pixeles son estables en cualquier estado en que originalmente estuvieron, independientemente de si la columna está en +Vpolarización, o -Vpolarización . Como también se ilustra en la Figura 4, se apreciará que los voltajes de polaridad opuesta que aquellos descritos en lo anterior pueden utilizarse, por ejemplo, activar un pixel puede involucrar establecer la columna apropiada en +Vp0larización , y la fila apropiada en +??. En esta modalidad, liberar el pixel se logra al establecer la columna apropiada en -Vp0laEtzación, y la fila apropiada en el mismo -??, produciendo una diferencia potencial de cero voltios a través del pixel. La Figura 5B es un diagrama de tiempos que muestra una serie de señales de filas y columnas aplicadas a la disposición de 3x3 de la Figura 2 , la cual resultará en la disposición de visualización ilustrada en la Figura 5?, donde los pixeles activados no son reflectivos. Antes de escribir la trama ilustrada en la Figura 5A, los pixeles pueden estar en cualquier estado, y en este ejemplo, todas las filas están en 0 voltios, y todas las columnas están en +5 voltios. Con estos voltajes aplicados, todos los pixeles son estables en sus estados existentes activados o liberados . En la trama de la Figura 5A, los pixeles (1,1), (1,2), (2,2), (3,2) y (3,3) se activan. Para lograr esto, durante un "tiempo de linea" para la fila 1, las columnas 1 y 2 se establecen en -5 voltios, y la columna 3 se establece en +5 voltios. Esto no cambia el estado de ningún pixel, debido a que todos los pixeles permanecen en la ventana de estabilidad de 3-7 voltios. La fila 1 entonces es estroboscópica con un impulso que va de 0 hasta 5 voltios, y nuevamente a cero. Esto activa los pixeles (1,1) y (1,2) y libera el pixel (1,3). Ningunos otros pixeles de la disposición se afectan. Para establecer la fila 2 como se desea, la columna 2 se establece en -5 voltios, y las columnas 1 y 3 se establecen en +5 voltios. La misma estroboscopia aplicada a la fila 2 entonces activará el pixel (2,2) y liberará los pixeles (2,1) y (2,3). Nuevamente, ningunos otros pixeles de la disposición se afectan. La fila 3 se establece similarmente al establecer las columnas 2 y 3 en -5 voltios, y la columna 1 en +5 voltios. La estroboscopia de la fila 3 establece los pixeles de la fila 3 como se muestra en la FIGURA 5A. Después de escribir la trama, los potenciales de las filas son nulos, y los potenciales de las columnas pueden permanecer en cualquiera de +5 o -5 voltios, y la visualización entonces es estable en la disposición de la Figura 5A. Se apreciará que el mismo procedimiento puede emplearse para disposiciones de docenas o cientos de filas y columnas. También se apreciará que el tiempo, secuencia y niveles de voltaje utilizados para realizar la activación de filas y columnas puede variarse ampliamente dentro de los principios generales representados en lo anterior, y el ejemplo anterior solamente es ejemplar, y cualquier método de voltaje de activación puede utilizarse con la presente invención. Los detalles de la estructura de los moduladores interferométricos que operan de acuerdo con los principios establecidos en lo anterior pueden variar ampliamente. Por ejemplo, las Figuras 6A-6C ilustran tres diferentes modalidades de la estructura de espejo móvil. Cada una de las modalidades representada en las Figuras GA-6C comprende un elemento 14 altamente reflectivo móvil, un sustrato 20 transparente y una pila 31 de película delgada en capas sobre el sustrato 20, en donde la pila 31 de película delgada comprende una capa 16 parcialmente reflectiva fija. La Figura 6A es una sección transversal de la modalidad de la Figura 1, donde la capa 14 reflectiva móvil comprende una tira de material de metal que se deposita sobre los soportes 18 que se extienden ortogonalmente . En la Figura 6B, el material 14 reflectivo móvil se une a los soportes en las esquinas solamente, en ataduras 32. En la Figura 6C, el material 14 reflectivo móvil se suspende de una capa 34 deformable. Esta modalidad tiene beneficios debido a que el diseño estructural y materiales utilizados para el material 14 reflectivo pueden optimizarse con respecto a las propiedades ópticas, y el diseño estructural y materiales utilizados para la capa 34 deformable pueden optimizarse con respecto a las propiedades mecánicas deseadas. La producción de varios tipos de dispositivos interferométricos se describen en una variedad de documentos publicados, que incluyen, por ejemplo, la Solicitud Publicada Norteamericana 2004/0051929. Una amplia variedad de técnicas bien conocidas pueden utilizarse para producir las estructuras antes descritas involucrando una serie de etapas de electrodeposición, diseño y grabado al aguafuerte del material . Las Figuras 7A-7C son vistas esquemáticas de una estructura de paquete básico para un modulador interferométrico . Como se muestra en la Figura 7?, la estructura 40 de paquete básico incluye un sustrato 41 transparente (por ejemplo, vidrio, y una placa de apoyo o "tapa" 42. Como se ilustra en las Figuras 7A-7C, una disposición 43 de moduladores de luz interferométricos se encapsula dentro de la estructura 40 de paquete. La placa 42 de apoyo puede formarse de cualquier material adecuado, tal como vidrio, metal, lámina, polímero, plástico, cerámica o materiales semiconductores (por ejemplo, silicio) . Un sello 44 se proporciona típicamente para unir el sustrato 41 transparente y la placa 42 de apoyo para formar la estructura 40 de paquete. Dependiendo de las modalidades, el sello 44 puede ser un sello no hermético, semí-hermético o hermético. Un ejemplo de un proceso de sellado hermético se describe en la Patente Norteamericana No. 6,589,625, de la cual en su totalidad se incorpora en la presente para referencia. En una modalidad, un desecante 46 se proporciona dentro de la estructura 40 de paquete para reducir la humedad dentro de la estructura 40 de paquete. En una modalidad, el desecante 46 se coloca entre la disposición 43 y la placa 42 de apoyo. Los desecantes pueden utilizarse para paquetes que tienen sellos herméticos o semi-herméticos . Los materiales desecantes adecuados incluyen, pero no se limitan a zeolitas, tamices moleculares, adsorbentes superficiales, adsorbentes de volumen y reactivos químicos. El desecante 46 también puede referirse como un material adsorbente metálico o puede utilizarse además de un material adsorbente metálico donde el material adsorbente metálico está removiendo otros materiales como Oxígeno o partículas. En una modalidad, la cantidad de un desecante utilizado en el interior del paquete 40 se elige para adsorber el vapor de agua que permea a través del sello 44 durante el tiempo de vida del dispositivo 40. Generalmente, el proceso de empacado puede lograrse en una presión al vacio entre un vacío elevado e incluyendo la presión ambiente, o presión mayor que la presión ambiente. El proceso de empacado también puede lograrse en un ambiente de presión variada y controlada elevada o baja durante el proceso de sellado. La Figura 7B ilustra el flujo del vapor de agua en el paquete 40 y la absorción del vapor de agua permeado por el desecante 46. Con referencia a la Figura 7B, el desecante 46 absorbe el agua o el vapor de agua que existe en el interior del paquete 40. El desecante 46 también absorbe el agua al vapor o el vapor 47 de agua el cual se ha permeado en el interior del paquete 40 como se muestra en la Figura 7B. En una modalidad, la estructura 50 de paquete puede eliminar la necesidad de un desecante como se muestra en la Figura 7C. En esta modalidad, el sello 44 de preferencia es un sello hermético de manera que la humedad que viaja desde la atmósfera al interior del paquete 50 se evita o se disminuye. En otra modalidad, en lugar de sellar la placa 42 de apoyo en el sustrato 41 transparente, una película delgada (no mostrada) puede depositarse en el sustrato 41 transparente para encapsular la disposición 43 dentro de la estructura 50 de paquete. La Figura 8 es una vista lateral detallada del dispositivo 80 de luz interferométrico que comprende una cavidad 108 de modulación de luz donde ocurre la resonancia óptica entre una capa 102 parcialmente reflectiva fija y una capa 106 altamente reflectiva móvil. Una capa 102 parcialmente reflectiva es un elemento transmisivo que transmite luz y puede ser parcialmente reflectivo. Una capa 106 altamente reflectiva móvil es un elemento reflectivo que refleja la luz y puede ser parcialmente transmisivo. Una capa 102 parcialmente reflectiva es en capas sobre un sustrato 100 transparente, el cual puede ser cualquier sustrato transparente capaz de tener la película delgada, los dispositivos de ME S construidos sobre la misma. Tales sustancias transparentes incluyen, pero no se limitan a, vidrio, plástico y polímeros transparentes. La capa 102 parcialmente reflectiva representada aquí como una pila de película delgada de múltiples sub-capas, típicamente comprende una sub-capa 110 de electrodo y una sub-capa 120 de espejo primaria. La sub-capa 120 de espejo primaria puede formarse de una película metálica. En esta modalidad, una sub-capa 130 aislante se deposita sobre la sub-capa 120 de espejo primaria y funciona como un aislador y también mejora la reflexión de la capa 102 parcialmente reflectiva.

La capa 106 altamente reflectiva móvil, representada aquí como una membrana de sub-capas múltiples, típicamente incluye una sub-capa 140 de espejo secundaria y una sub-capa 150 de electrodo. La sub-capa 140 de espejo secundaria puede formarse de una película metálica. El poste 104 se forma para soportar la capa 106 altamente reflectiva móvil. En una modalidad, los postes 104 son aisladores. Las capas 110 y 150 de electrodo se conectan a la superficie de voltaje (V) mostrada en la Figura 1 de manera que el voltaje (V) puede aplicarse a través de las dos capas 102 y 106. Otras configuraciones del modulador interferométrico y los modos de operación se describen en la Patente Norteamericana No. 5, 835,255, la cual se incorpora en la presente para referencia en su totalidad. Como se utiliza en la presente, los términos elemento reflectivo y elemento transmisivo son para proporcionar su significado ordinario más amplio. Un elemento reflectivo es por lo menos una capa que refleja luz y puede ser parcialmente transmisivo a la luz. El término elemento reflectivo puede referirse a, pero no limitarse por, los elementos descritos en la presente como la capa 106 altamente reflectiva móvil o la sub-capa 140 de espejo secundaria. Un elemento transmisivo es por lo menos una capa que transmite luz y puede parcialmente reflejar la luz. El término elemento transmisivo puede referirse a, pero no se limita por los elementos descritos en la presente como la capa 102 parcialmente reflectiva fija o la sub-capa 120 de espejo primaria. Con referencia a la Figura 8, en el estado impulsado de un dispositivo 80 de modulación de luz interferométrico, la capa 106 altamente reflectiva móvil representada aquí como una membrana, puede ponerse en contacto con la capa 102 parcialmente reflectiva fija, representada aquí como una pila de película delgada. Cuando una diferencia potencial se aplica a las capas 102 y 106, se forma un condensador entre estas dos capas, el cual crea fuerzas electrostáticas que jalan la capa 106 altamente reflectiva hacia la capa 102 parcialmente reflectiva. Esto resulta en que se colapsa la cavidad 108. Si el voltaje es demasiado elevado, la capa 106 altamente reflectiva puede deformarse y forzarse contra la capa 102 parcialmente reflectiva colapsando completamente la cavidad 108. Cuando ninguna diferencia potencial se aplica, sin embargo, las fuerzas de restauración mecánica de la capa 106 altamente reflectiva móvil y su estructura circundante pueden regresar la capa 106 a su posición original, restaurando con esto la cavidad 108. Pero aún en el estado no impulsado, ambas capas 106 y 102 se localizan estrechamente entre sí, por ejemplo, aproximadamente 0.2 µp?. De este modo, las fuerzas de restauración mecánicas de la capa 106 altamente reflectiva móvil deben equilibrarse cuidadosamente con las fuerzas electrostáticas creadas entre la capa 106 y la capa 102 parcialmente reflectiva fija para poder asegurar la operación apropiada y capacidad de respuesta del dispositivo 80 de modulación de luz interferométrico . Existen fuerzas atractivas adicionales que pueden perturbar el equilibrio de las fuerzas descritas en lo anterior. Estas fuerzas atractivas o adhesivas adicionales incluyen "condensación de agua capilar" y/o "fuerzas de van der Waals". Durante el tiempo de vida de un dispositivo de modulación de luz interferométrico, el vapor de agua (o agua) puede permear continuamente en el interior del dispositivo (como se representa en la Figura 7B) y el vapor de agua permeado puede existir en las superficies de cada una de las capas 102 y 106. El vapor de agua puede provocar que las dos capas 102 y 106 tengan una fuerza capilar atractiva adicional entre las mismas debido a la condensación del agua. Además, las fuerzas de "van der Waals", las cuales son fuerzas de corto margen que provocan que materiales adyacentes se atraigan a nivel molecular, pueden provocar que las capas 102 y 106 tengan una fuerza atractiva adicional entre las mismas. En un dispositivo 80 de modulación de luz interferométrico, la capa 106 altamente reflectiva móvil que incluye la sub-capa 140 de espejo secundaria, se mueve hacia y desde la capa 102 parcialmente reflectiva fija, la cual incluye la sub-capa 120 de espejo primaria, dependiendo del estado de operación. Si existen fuerzas atractivas adicionales entre las capas 102 y 106, el dispositivo 80 puede fallar para operar apropiadamente, aún hasta el punto donde las capas pueden adherirse juntas. De este modo, en modalidades de la invención, medios para reducir las fuerzas atractivas entre las capas 102 y 106 incluyen un revestimiento anti-f icción estática aplicado a una o más de las superficies de las capas (o superficies de las sub-capas) de un dispositivo 80 de luz interferométrico de manera que las fuerzas atractivas adicionales entre las superficies adyacentes debido a los eventos tales como condensación de agua capilar o las fuerzas de van der Waals pueden disminuirse o eliminarse . Como se utiliza en la presente, el término revestimiento anti-fricción estática es para dar su significado ordinario más amplio, que incluye pero no se limita a un material que reduce las fuerzas atractivas entre las superficies. El término revestimiento antifricción estática puede referirse a, pero no se limita a, una monocapa auto-alineada (también referida como una monocapa auto-ensamblada) . En algunas modalidades, un ejemplo de un revestimiento anti-fricción estática incluye, pero no se limita a, una monocapa de auto-alineación tal como una o más de las siguientes: fluorosilano, fluoro-fluorosilano, metoxisilano, triclorosilano, ácido perfluorodecanoico carboxílico, octadecil triclorosilano (OTS) , o diclorodimetilsilano . En algunas modalidades, un ejemplo de un revestimiento anti-fricción estática, incluye, pero no se limita a, materiales poliméricos tales como uno o más de los siguientes: teflón, silicio, poliestireno, poliuretano (ambos estándar y curable por ultravioleta) , un copolímero de bloque que contiene un componente hidrofóbico (por ejemplo polimetilmetacrilato) , o polisilazano (especialmente con polisiloxano) . En algunas modalidades, un ejemplo de un revestimiento anti-fricción estática incluye, pero no se limita a, materiales inorgánicos, tales como uno o más de lo siguiente: grafito, carbón tipo diamante (DLC) , carburo de silicio (SiC) , un revestimiento de diamante hidrogenado, o DLC fluorinado . En algunas modalidades, el revestimiento anti-fricción estática no afecta significativa y adversamente las respuestas ópticas o características de la cavidad 108 óptica, tal como las respuestas ópticas y/o características de las capas 102 ó 106. La Figura 9 ilustra un dispositivo 80 de modulación de luz interferométrico con porciones de capas 102 y 106 dentro de la cavidad 108 de modulación de luz revestida con el material 160 y 170 de anti-fricción estática, respectivamente, de acuerdo con una modalidad de la invención. En otras modalidades, por lo menos una porción de todas las superficies dentro de la cavidad 108 de modulación de luz se revisten con un material antifricción estática, que incluye los postes 104. La Figura 10 ilustra una modalidad alternativa de un dispositivo 80 de modulación de luz interferométrico con capas 102 y 106 revestidas con material de anti-fricción estática de acuerdo con otra modalidad de la invención. En esta modalidad, las capas 160 y 170 de revestimiento anti-fricción estática se forman en superficies de las capas 106 y 102 que son el interior a la cavidad 108. En esta modalidad, la capa 106 altamente reflectiva móvil incluye su propio mecanismo de soporte vertical mediante una forma de domo, a diferencia de la modalidad de la Figura 9 donde existen postes 104 separados formados entre las dos capas 106 y 102. Aunque las Figuras 9 y 10 representan capas 160 y 170 de revestimiento anti-fricción estática como cubriendo la superficie completa de las capas 102 y 106 dentro de la cavidad 108 de modulación de luz, solamente revestir una porción de la capa 102 y/o la capa 106 se contempla por la presente invención. Por ejemplo, en una modalidad, solamente una porción de la capa 102 comprende un revestimiento anti-fricción estática. En otra modalidad, solamente una porción de la capa 106 comprende un revestimiento anti-fricción estática. Las Figuras 11?, 11B y 11C, ilustran un dispositivo 80 de modulación de luz interferométrico con el revestimiento selectivo de una o más capas de acuerdo con las modalidades de la invención. En la Figura 11A, la capa 160 anti-fricción estática se proporciona en la superficie de la capa 106 altamente reflectiva móvil y no en la capa 102 parcialmente reflectiva fija. Inversamente, en la Figura 11B, la capa 170 anti-fricción estática se proporciona en la superficie de la capa 102 y no en la capa 106. Como se representa en la Figura 11C, una forma de lograr el revestimiento selectivo ilustrado en las Figuras 11A y 11C es utilizar un elemento 175 de cobertura. Durante el proceso de revestimiento, las superficies que no se pretenden para revestirse, representadas aqui como la capa 102 parcialmente reflectiva fija, pueden cubrirse con el elemento 175 de cobertura, tal como un material de sacrificio, de manera que la capa de revestimiento antifricción estática no se forma en las superficies cubiertas por el elemento 175 de cobertura. En otras modalidades, el elemento 175 de cobertura puede proporcionarse en cualesquier superficies dentro de la cavidad 108 donde un revestimiento de anti-fricción estática no se desea, tal como la superficie de los postes 104 que están dentro de la cavidad 108. Las Figuras 12A y 12B ilustran un paquete 85 del dispositivo de modulación de luz interferométrico con las capas 102 y la capa 106 revestidas con el material antifricción estática de acuerdo con otra modalidad de la invención. En estas modalidades, las capas 102 y 106 se encapsulan dentro del paquete 85 y la aplicación del revestimiento anti-fricción estática se realiza después que se fabrica el paquete 85. En una modalidad, la placa 42 de apoyo es una estructura rebajada o una estructura formada, pero no necesariamente, asi que si la cantidad de un desecante (no mostrado en las Figuras 12? y 12B) en el paquete 85 se reduce o se remueve. En esta modalidad, los requerimientos en la profundidad rebajada pueden aminorarse o eliminarse. En una modalidad, el uso de las capas 160 y 170 de anti-fricción estática (por ejemplo, monocapas de auto-alineación) puede permitir que los diseños alterados de la tapa (placa de apoyo) reduzcan el rebajo requerido comparado con el rebajo necesario si se utiliza un desecante . En las modalidades representadas en las Figuras 12? y 12B, un orificio 176 se define en el paquete, por ejemplo, en el sello 44 como se muestra en la Figura 12? ó 12B. En estas modalidades, el material de revestimiento anti-fricción estática puede proporcionarse en el interior del paquete 85 mediante el orificio 176. En otra modalidad, dos orificios 176 y 177 se crean en el paquete 85, por ejemplo, en los sellos 44 y 45 para la distribución del material anti-fricción estática como se muestra en la Figura 12B. En aún otra modalidad, más de dos orificios (no mostrados) pueden definirse en el paquete 85 y el material de revestimiento anti-fricción estática se proporciona en el interior del paquete 20 mediante los orificios. En otras modalidades, el o los orificios pueden formarse en el sustrato 100 o la placa 42 de apoyo. De este modo, teniendo el o los orificios dentro del sello 44, el sustrato 100 y/o la placa 42 de apoyo para la distribución de revestimiento anti-fricción estática está dentro del alcance de la presente invención. En estas modalidades, el o los orificios formados en el paquete 85 también pueden utilizarse para remover el vapor de agua del interior del paquete 85. Después de que ya no se necesitan el o los orificios, pueden taparse, soldarse o sellarse, dependiendo de la naturaleza del o los orificios . La Figura 13 ilustra un sistema de revestimiento de capa anti-fricción estática para un dispositivo 80 de modulación de luz interferométrico de acuerdo con una modalidad de la invención. Con referencia a la Figura 13, el sistema 180 comprende una cámara 181, un recipiente 182 de material de revestimiento, una válvula 184, y un depósito 186 de gas portador. Una persona experimentada en la técnica apreciará que el sistema 180 solamente es ejemplar y otros sistemas de revestimiento, los cuales pueden excluir algunos de los elementos del sistema 180 y/o incluir elementos adicionales, pueden utilizarse. En una modalidad, el sistema 180 puede realizar un revestimiento anti-f icción estática para el paquete fabricado como se muestra en las Figuras 11A, 11B y 11C. La válvula 184 controla la alimentación del material de revestimiento en la cámara 181. En una modalidad, la válvula 184 se controla por un dispositivo de cómputo. En una modalidad, la válvula 184 puede ser cualquier válvula adecuada para este proceso de revestimiento anti-f icción estática. En otra modalidad, la válvula 184 puede utilizarse para mezclar y temporizar apropiadamente el gas portador con el gas de ataque químico XeF2. El recipiente 182 contiene el material de revestimiento anti-fricción estática. En varias modalidades, como se discute en lo anterior, un ejemplo de un revestimiento anti-fricción estática puede incluir, pero no se limita a, lo siguiente: una monocapa de auto-alineación (o auto-ensamblaje) tal como OTS, diclorodimetilsilano, etc.; otros materiales poliméricos tales como teflón, poliestireno, etc.; u otros materiales inorgánicos tales como grafito, DLC, etc. En otras modalidades, el material de revestimiento incluye cualquier material anti-f icción estática que no afecte significativa y adversamente las respuestas o características ópticas de la cavidad 108 óptica, tal como las respuestas ópticas y/o características de las capas 102 ó 106. En una modalidad, el depósito 186 de gas portador contiene un gas portador tal como nitrógeno (N2) o argón, el cual se utiliza para transportar el material de revestimiento anti-f icción estática a la cámara 181 mediante un mecanismo de bombeo conocido. En otra modalidad, el gas portador puede incorporar otros tipos de material absorbente metálico o químico siempre y cuando el rendimiento del dispositivo 80 de luz interferométrico no se afecte significativa y adversamente. En otra modalidad, el gas portador puede integrarse en la química del gas de ataque químico de liberación de XeF2. La Figura 14 es un diagrama de flujo ejemplar que describe un proceso de revestimiento anti-fricción estática de acuerdo con una modalidad de la invención. Una persona experimentada apreciará que dependiendo de las modalidades, estados adicionales pueden agregarse, otros removerse, o el orden de los estados cambiar. Con referencia a las Figuras 7-12, el procedimiento de revestimiento anti-fricción estática de acuerdo con las modalidades de la invención se describirá en mayor detalle. El material de revestimiento anti-fricción estática se proporciona en la etapa 90. El dispositivo 80 de modulación de luz interferométrico, cuya superficie o superficies, tales como las capas 102 y/o 106 se revestirán, se coloca en la cámara 181 en la tapa 92. Un revestimiento de capa anti-fricción estática se aplica a las superficies que se revisten en la etapa 94. En una modalidad, la superficie de las capas 102 y/o 106, tal como una superficie de espejo o una superficie aisladora pueden calentarse de manera que el vapor de agua que existe en las superficies para revestirse se remueve antes de que se realice el revestimiento de anti-fricción estática. En una modalidad, la sub-capa 130 aislante no se proporciona y, la capa de anti-fricción estática se forma en la superficie de las sub-capas 120 de espejo primaria (representada en la Figura 8) . En otra modalidad, la capa de anti-fricción estática se forma en la superficie de la sub-capa 120 de espejo secundaria (representada en la Figura 8). En otra modalidad, la capa de anti-fricción estática se forma en las superficies de la sub-capa 130 aislante y la sub-capa 140 de espejo secundaria (representada en la Figura 8) . En una modalidad del proceso de revestimiento de anti-fricción estática, la capa de anti-fricción estática se forma durante un proceso de fabricación del dispositivo de modulación de luz interferométrico . Por ejemplo, el revestimiento de capa anti-fricción estática puede incorporarse en un proceso de "liberación". En el proceso de liberación, una capa 175 de sacrificio (representada en la Figura 11C) del dispositivo 80 de modulación de luz interferométrico se graba al aguafuerte con el uso de un gas, por ejemplo, eF2. En una modalidad, una mezcla del material de revestimiento anti-fricción estática y eF2 puede bombearse en la cámara 181. En otra modalidad, el revestimiento anti-fricción estática puede aplicarse después de que está completo el grabado al aguafuerte de eF2- Típicamente, el proceso de liberación se realiza mediante un sistema de grabado al aguafuerte de MEMS, por ejemplo, Xetch Serie X3 disponible de XACIX, USA, y MEMS ETCHER disponible de Penta Vacuum, Singapur. En otra modalidad de un proceso de revestimiento anti-fricción estática, la capa anti-f icción estática se forma uniformemente en su espesor. En otra modalidad, el espesor de la capa de revestimiento anti-fricción estática puede no ser uniforme. Generalmente, una capa de antifricción estática tal como una monocapa auto-alineada es un revestimiento de película delgada y de este modo no afecta significativamente las características ópticas (o respuestas) de las capas 102 o 106, incluyendo espejos 120 y 140 (representados en la Figura 8) , aún si el revestimiento anti-fricción estática no es uniforme. En una modalidad, el revestimiento anti-fricción estática se realiza utilizando un proceso descrito en, por ejemplo, "Diclorodimetilsilano como una Monocapa Antifricción estática para MEMS", Diario de Sistemas Microelectromecánicos, Vol. 10, No. 1, marzo del 2001 y Patente Norteamericana No. 6,335,224, las cuales se incorporan en la presente para referencia. En otra modalidad, el revestimiento anti-fricción estática se realiza utilizando un proceso de electrodeposición, tal como electrodeposición por vapor químico o una electrodeposición por vapor físico. En aún otra modalidad, cualquier método de revestimiento anti-f icción estática adecuado en superficies de espejo o aisladoras, ya sea conocidas o desarrolladas en un futuro pueden utilizarse. El proceso de revestimiento anti-f icción estática entonces se completa en la etapa 96 y el dispositivo 80 de modulador de luz interferométrico se remueve de la cámara 181 en la etapa 98. La Figura 15 es un diagrama de flujo que describe un método de revestimiento anti-fricción estática para un dispositivo de modulación de luz interferométrico de acuerdo con una modalidad de la invención. Esta figura ilustra otro método para reducir las fuerzas atractivas entre las capas dentro de un dispositivo de modulación de luz. De acuerdo con este método, los dispositivos de modulación de luz interferométricos descritos en la presente solicitud pueden fabricarse, incluyendo los dispositivos descritos con referencia a las Figuras 7-12. En este método, un elemento transmisivo se proporciona en la etapa 200. El elemento transmisivo puede proporcionarse al colocar capas del elemento transmisivo sobre un sustrato. Este elemento transmisivo puede ser, por ejemplo, la capa 102 parcialmente reflectiva fija o cualquiera de sus sub-capas, tal como la sub-capa 120 de espejo primaria, la sub-capa 130 aislante, o la sub-capa 110 de electrodo representada en la Figura 8. Un elemento reflectivo se proporciona en la etapa 210. El elemento reflectivo puede proporcionarse al formar una pila sobre el elemento transmisivo. Este elemento reflectivo puede ser, por ejemplo, la capa 106 altamente reflectiva móvil o cualquiera de sus sub-capas, tal como la sub-capa 140 de espejo secundaria o la sub-capa 150 de electrodo representada en la Figura 8. Un revestimiento anti-fricción estática entonces se proporciona en la etapa 220, donde el revestimiento anti-fricción estática se localiza entre por lo menos una porción del elemento reflectivo y el elemento transmisivo. El revestimiento anti-fricción estática puede proporcionarse como se describe en la presente con referencia a las Figuras 11-14. Una persona experimentada en la técnica apreciará que el método representado en la Figura 15 solamente es ejemplar y otros métodos de revestimiento, los cuales pueden excluir algunos de los elementos o etapas en el método representado y/o incluir elementos o etapas adicionales, pueden utilizarse. Por ejemplo, en otra modalidad, el elemento reflectivo puede proporcionarse antes de que se proporcione el elemento transmisivo . También, en otras modalidades, se proporciona el revestimiento anti-f icción estática; después se proporciona ya sea el elemento reflectivo o el elemento transmisivo. También, en otras modalidades, los elementos de cobertura, tal como una capa de sacrificio, pueden aplicarse a porciones del dispositivo de modulación de luz interferométrico donde no se desea un revestimiento anti-fricción estática. Entonces, si se desea, después de que se proporciona el revestimiento anti-fricción estática, otros elementos pueden hacer contacto con el o los elementos de cobertura revestidos, proporcionando con esto un revestimiento anti-fricción estática mediante el contacto de transferencia. Los elementos de cobertura y/o las capas de sacrificio entonces pueden grabarse al aguafuerte. En otras modalidades, una capa de sacrificio se proporciona entre el elemento reflectivo y el elemento transmisivo y la capa del sacrificio entonces se graba al aguafuerte antes de proporcionar el revestimiento antifricción estática. En otras modalidades, el elemento transmisivo y el elemento reflectivo pueden empacarse en un paquete de dispositivo de modulación de luz interferométrico, tal como el representado en las Figuras 12A y 12B, antes de proporcionar el revestimiento antifricción estática. En otras modalidades, el revestimiento anti-fricción estática se proporciona antes del empacado. Las figuras 16A y 16B son diagramas de bloque del sistema que ilustran una modalidad de un dispositivo 2040 de visualización . El dispositivo 2040 de visualización por ejemplo puede ser un teléfono celular o móvil. Sin embargo, los mismos componentes del dispositivo 2040 de visualización o pequeñas variaciones de los mismos también son ilustrativos de varios tipos de dispositivos de visualización tales como televisiones y reproductores de medios portátiles. El dispositivo 2040 de visualización incluye un alojamiento 2041, una pantalla 2030, una antena 2043, un altavoz 2045, un dispositivo 2048 de entrada, y un micrófono 2046. El alojamiento 2041 se forma generalmente de cualquiera de una variedad de procesos de fabricación como se conocen bien por aquellos con experiencia en la técnica, que incluyen moldeo por inyección, y formación al vacío. Además, el alojamiento 2041 puede formarse de cualquiera de una variedad de materiales que incluyen, pero no se limitan a plástico, metal, vidrio, caucho y cerámica, o una combinación de los mismos. En una modalidad, el alojamiento 2041 incluye porciones removibles (no mostradas) que pueden intercambiarse con otras porciones removibles de diferente color, o contener diferentes logotipos, fotografías o símbolos. La pantalla 2030 del dispositivo 2040 de visualización ejemplar puede ser de cualquiera de una variedad de pantallas, que incluye una pantalla bi-estable, como se describe en la presente. En otras modalidades, la pantalla 2030 incluye una pantalla de panel plano, tal como plasma, EL, OLED, STN LCD, o TFT LCD como se describen en lo anterior, o una pantalla de panel no plano, tal como CRT u otro dispositivo tubular, como se conoce bien por aquellos con experiencia en la técnica. Sin embargo, para propósitos de describir la presente modalidad, la pantalla 2030 incluye un visualizador de modulador interferométrico, como se describe en la presente. Los componentes de una modalidad del dispositivo 2040 de visualización ejemplar se ilustran esquemáticamente en la Figura 16B. El dispositivo 2040 de visualización ejemplar ilustrado incluye un alojamiento 2041 y puede incluir componentes adicionales, al menos parcialmente encerrados en el mismo. Por ejemplo, en una modalidad, el dispositivo 2040 de visualización ejemplar incluye una interfaz 2027 de red que incluye una antena 2043 la cual se acopla a un transceptor 2047. El transceptor 2047 se conecta al procesador 2021 el cual se conecta al hardware 2052 de acondicionamiento. El hardware 2052 de acondicionamiento puede configurarse para acondicionar una señal (por ejemplo, filtrar una señal) . El hardware 2052 de acondicionamiento se conecta a un altavoz 2045 y a un micrófono 2046. El procesador 2021 también se conecta a un dispositivo 2048 de entrada y a un controlador 2029 conductor. El controlador 2029 conductor se acopla a una memoria intermedia 2028 de tramas y al conductor 2022 de disposición, el cual a su vez se acopla a una disposición 2030 de visualización. Un suministro 2050 de energía proporciona energía a todos los componentes cuando se requiere por el diseño del dispositivo 2040 de visualización ejemplar particular. La interfaz 2027 de red incluye la antena 2043 y el transceptor 2047 de manera que el dispositivo 2040 de visualización ejemplar puede comunicarse con uno o más dispositivos en una red. En una modalidad, la interfaz 2027 de red también puede tener algunas capacidades de procesamiento para liberar requerimientos del procesador 2021. La antena 2043 es cualquier antena conocida por aquellos de experiencia en la técnica para transmitir y recibir señales . En una modalidad, la antena transmite y recibe señales de RF de acuerdo con la norma de IEEE 802.11, que incluye IEEE 802.11(a), (b) o (g) . En otra modalidad, la antena transmite y recibe señales de RF de acuerdo con la norma de BLUETOQTH. En el caso de un teléfono celular, la antena se diseña para recibir CD A, GSM, A PS u otras señales conocidas que se utilizan para comunicarse dentro de una red telefónica celular inalámbrica. El transceptor 2047 pre-procesa las señales recibidas de la antena 2043 de manera que puedan recibirse por y además manipularse por el procesador 2021. El transceptor 2047 también procesa señales recibidas del procesador 2021 de manera que puedan transmitirse desde el dispositivo 2040 de visualización ejemplar mediante la antena 2043. En una modalidad alternativa, el transceptor 2047 puede reemplazarse por un receptor. En aún otra modalidad alternativa, la interfaz 2027 de red puede reemplazarse por una fuente de imágenes, la cual puede almacenar o generar datos de imágenes para enviarse al procesador 2021. Por ejemplo, la fuente de imágenes puede ser un disco de video digital (DVD) , o una unidad de disco duro que contiene datos de imágenes, o un módulo de software que genera datos de imágenes.

El procesador 2021 generalmente controla la operación general del dispositivo 2040 de visualización ejemplar. El procesador 2021 recibe datos, tales como datos de imágenes comprimidas de la interfaz 2027 de red o una fuente de imágenes, y procesa los datos en datos de imágenes en bruto o en un formato que reprocesa fácilmente en datos de imágenes en bruto. El procesador 2021 entonces envía los datos procesados al controlador 2029 del conductor o a la memoria intermedia 2028 de tramas para el almacenaje. Los datos en bruto típicamente se refieren a la información que identifica las características de imágenes en cada ubicación dentro de una imagen. Por ejemplo, tales características de imágenes pueden incluir color, saturación y nivel de escala de gris. En una modalidad, el procesador 2021 incluye un microcontrolador, CPU o unidad lógica para controlar la operación del dispositivo 2040 de visualización ejemplar. El hardware 2052 de acondicionamiento generalmente incluye amplificadores y filtros para transmitir señales al altavoz 2045 y para recibir señales del micrófono 2046. El hardware 2052 de acondicionamiento pueden ser componentes discretos dentro del dispositivo 2040 de visualización ejemplar, o pueden incorporarse dentro del procesador 2021 u otros componentes . El controlador 2029 de conductor toma los datos de imágenes en bruto generados por el procesador 2021 ya sea directamente desde el procesador 2021 o desde la memoria intermedia 2028 de tramas y reformatea los datos de imágenes en bruto apropiadamente para la transmisión a alta velocidad al conductor 2022 de disposición. Específicamente, el controlador 2029 de conductor reformatea los datos de imágenes en bruto en un flujo de datos que tiene un formato tipo reticular, de manera que tiene un orden de tiempo adecuado para barrer a través de la disposición 2030 de visualización . Entonces el controlador 2029 de conductor envía la información formateada al conductor 2022 de disposición. Aunque un controlador 2029 de conductor, tal como un controlador de LCD, con frecuencia se asocia con el procesador 2021 de sistema como un Circuito Integrado autónomo (IC), tales controladores pueden implementarse en muchas formas. Pueden insertarse en el procesador 2021 como hardware, insertarse en el procesador 2021 como software, o integrarse completamente en el hardware con el conductor 2022 de disposición. Típicamente, el conductor 2022 de disposición recibe la información formateada del controlador 2029 de conductor y reformatea los datos de video en un conjunto paralelo de formas de onda que se aplican muchas veces por segundo a cientos y algunas veces miles de interlíneas que vienen de la matriz de visualización x-y de píxeles. En una modalidad, el controlador 2029 de conductor, el conductor 2022 de disposición, y la disposición 2030 de visualización son apropiados para cualquiera de los tipos de visualizadores descritos en la presente. Por ejemplo, en una modalidad, el controlador 2029 de conductor es un controlador de visualización convencional o un controlador de visualización bi-estable (por ejemplo, un controlador de modulador interferométrico) . En otra modalidad, el conductor 2022 de disposición es un controlador convencional o un controlador de visualización bi-estable (por ejemplo, un visualizador de modulador interferométrico) . En una modalidad, un controlador 2029 de conductor se integra con el conductor 2022 de disposición. Tal modalidad es común en sistemas altamente integrados tales como teléfonos celulares, relojes, y otros visualizadores de área pequeña. En otra modalidad, la disposición 2030 de visualización es una disposición de visualización típica o una disposición de visualización bi-estable (por ejemplo, un visualizador que incluye una disposición de moduladores interferométricos) . El dispositivo 2048 de entrada permite que un usuario controle la operación del dispositivo 2040 de visualización ejemplar. En una modalidad, el dispositivo 2048 de entrada incluye un teclado, tal como un teclado QWERTY o un teclado telefónico, un botón, un conmutador, una pantalla sensible al tacto, una membrana sensible a la presión o calor. En una modalidad, el micrófono 2046 es un dispositivo de entrada para el dispositivo 2040 de visualización ejemplar. Cuando el micrófono 2046 se utiliza para ingresar datos al dispositivo, los comandos de voz pueden proporcionarse por un usuario para controlar las operaciones del dispositivo 2040 de visualización ejemplar. El suministro 2050 de energía puede incluir una variedad de dispositivos de almacenaje de energía como se conocen bien en la técnica. Por ejemplo, en una modalidad, el suministro 2050 de energía es una batería recargable, tal como una batería de níquel-cadmio o una batería de iones de litio. En otra modalidad, el suministro 2050 de energía es una fuente de energía renovable, un condensador o una celda solar, que incluye una celda solar plástica, y pintura de celda solar. En otra modalidad, el suministro 2050 de energía se configura para recibir la energía de un tomacorriente . En algunas implementaciones, la programabilidad de control reside en, como se describe en lo anterior, en un controlador de conductor el cual puede localizarse en varios lugares en el sistema de visualización electrónico. En algunos casos, la programabilidad de control reside en el conductor 2022 de disposición. Aquellos de experiencia en la técnica reconocerán que la optimización antes descrita puede implementa se en cualquier número de componentes de hardware y/o software y en varias configuraciones . Aunque la descripción antes detallada ha mostrado, descrito y señalado características novedosas de la invención cuando se aplican a varias modalidades, se entenderá que varias omisiones, sustituciones y cambios en forma y detalles del dispositivo o proceso ilustrados pueden hacerse por aquellos con experiencia en la técnica sin apartarse del espíritu de la invención. Como se reconocerá, la presente invención puede reconocerse dentro de una forma que no proporcione todas las características y beneficios establecidos en la presente, ya que algunas características pueden utilizarse o practicarse separadamente de otras .

Claims (34)

1. NOVEDAD DE LA INVENCIÓN Habiendo descrito la presente invención se considera como novedad y por lo tanto se reclama como propiedad lo descrito en las siguientes reivindicaciones.
2. REIVINDICACIONES 1. Un método para fabricar un dispositivo de modulación de luz interferométrico, caracterizado porque comprende : proporcionar un elemento transmisivo; proporcionar un elemento reflectivo; y proporcionar un revestimiento anti-fricción estática, en donde el revestimiento anti-fricción estática se localiza entre por lo menos una porción del elemento reflectivo y el elemento transmisivo. 2. El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado además porque comprende: proporcionar una capa de sacrificio localizada entre el elemento reflectivo y el evento transmisivo; y grabar al aguafuerte por lo menos una porción del material de sacrificio antes de proporcionar un revestimiento anti-fricción estática.
3. 3. El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado además porque comprende: proporcionar una capa de sacrificio localizada entre el elemento reflectivo y el elemento transmisivo, en donde el revestimiento anti-fricción estática se proporciona por lo menos en una porción de la capa de sacrificio .
4. 4. El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado además porque comprende: proporcionar un sustrato transparente; proporcionar un sello; proporcionar una placa de apoyo; y adherir el sustrato y la placa de apoyo con el sello, en donde el elemento reflectivo, el elemento transmisivo y el revestimiento anti-fricción estática se localizan entre el sustrato y la placa de apoyo.
5. 5. El método de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado porque las etapas de proporcionar un sustrato, el sello y una placa de apoyo, y adherir el sustrato y la placa de apoyo con el sello ocurren antes de la etapa de proporcionar un revestimiento anti-fricción estática .
6. 6. El método de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado porgue la etapa de proporcionar un revestimiento anti-fricción estática ocurre antes de la etapa de adherir el sustrato y la placa de apoyo con el sello .
7. 7. El método de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado porque el sello, el sustrato o la placa de apoyo tienen por lo menos un orificio para proporcionar el revestimiento anti-fricción estática.
8. 8. El método de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado además porque comprende proporcionar un desecante, en donde el desecante se localiza entre el sustrato y la placa de poyo.
9. 9. El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el revestimiento anti-fricción estática comprende una monocapa de auto-alineación.
10. 10. El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el revestimiento anti-fricción estática comprende por lo menos uno de: teflón, ácido perfluorodecanoico carboxilico, octadecil triclorosilano (OTS) , diclorodimetilsilano, fluorosilano, cloro-fluorosilano, metoxisilano, triclorosilano, silicio, poliestireno, poliuretano, un copolimero de bloque que contiene un componente hidrofóbico, polisilazano grafito, carburo tipo diamante (DLC) , carburo de silicio (SiC) , revestimiento de diamante hidrogenado, y DLC fluorinado.
11. 11. El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el revestimiento anti-fricción estática se proporciona en por lo menos una porción del elemento reflectivo.
12. 12. El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el revestimiento anti-fricción estática se proporciona en por lo menos una porción del elemento transmisivo.
13. 13. Un dispositivo de modulación de luz interferométrico hecho por el método de conformidad con la reivindicación 1.
14. 14. Un dispositivo de sistemas microelectromecánico electrónico ( EMS) , caracterizado porque comprende : medio reflectivo para reflejar luz; medio transmisivo para transmitir la luz a través del mismo; medio de modulación para modular la luz transmitida a través del medio transmisivo; y medio para reducir las fuerzas atractivas entre el medio reflectivo y el medio transmisivo.
15. 15. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 14, caracterizado porque el medio reflectivo comprende un espejo.
16. 16. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 14 ó 15, caracterizado porque el medio transmisivo comprende un espejo parcialmente reflectivo.
17. 17. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 14, 15 ó 16, caracterizado porque el medio de modulación comprende una disposición de moduladores interferométricos .
18. 18. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 14, 15, 16 ó 17, caracterizado porque el medio de reducción comprende un revestimiento anti-fricción estática.
19. 19. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 18, caracterizado porque el revestimiento anti-fricción estática se aplica por lo menos en una porción del medio transmisivo.
20. 20. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 18, caracterizado porque el revestimiento anti-fricción estática se aplica a por lo menos una porción del medio reflectivo.
21. 21. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 14, caracterizado además porque comprende un sustrato transparente, en donde el sustrato se adhiere a una placa de apoyo con un sello para formar un paquete sellado, y en donde el medio reflectivo y el medio transmisivo se localizan dentro del paquete sellado.
22. 22. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 21, caracterizado además porque comprende un desecante, donde el desecante se localiza dentro del paquete sellado.
23. 23. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 21, caracterizado además porque comprende por lo menos un orificio en el paquete.
24. 24. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 23, caracterizado porque por lo menos un orificio es un orificio en el sello, el sustrato o la placa de apoyo .
25. 25. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 18, caracterizado porque el revestimiento anti-fricción estática comprende una monocapa de auto-alineación.
26. 26. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 18, caracterizado porque el revestimiento anti-f icción estática comprende por lo menos uno de: teflón, ácido perfluorodecanoico carboxilico, octadecil triclorosilano (OTS) , diclorodimetilsilano, fluorosilano, cloro-fluorosilano, metoxisilano, triclorosilano, silicio, poliestireno, poliuretano, un copolimero de bloque que contiene un componente hidrofóbico, polisilazano, grafito, carburo tipo diamante (DLC) , carburo de silicio (SiC) , revestimiento de diamante hidrogenado, y DLC fluorinado.
27. 27. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 14, caracterizado además porque comprende una capa de sacrificio localizada entre el medio reflectivo y el medio transmisivo, en donde el medio para reducir las fuerzas atractivas comprende un revestimiento anti-fricción estática aplicado por lo menos a una porción de la capa de sacrificio.
28. 28. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 14, caracterizado porque el dispositivo de MEMS comprende un modulador interferométrico .
29. 29. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 14, caracterizado además porque comprende: un procesador que está en comunicación eléctrica con el medio de modulación, el procesador se configura para procesar datos de imágenes; y un dispositivo de memoria en comunicación eléctrica con el procesador.
30. 30. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 29, caracterizado además porque comprende un circuito excitador configurado para enviar por lo menos una señal al medio de modulación.
31. 31. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 30, caracterizado además porque comprende un controlador configurado para enviar por lo menos una porción de los datos de imágenes al circuito excitador.
32. 32. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 29, caracterizado además porque comprende un módulo de fuente de imágenes configurado para enviar los datos de imágenes al procesador.
33. 33. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 32, caracterizado porque el módulo de fuente de imágenes comprende por lo menos uno de un receptor, transceptor y transmisor.
34. 34. El dispositivo de conformidad con la reivindicación 29, caracterizado además porque comprende un dispositivo de entrada, configurado para recibir datos de entrada y para comunicar los datos de entrada al procesador.