KR980005764A - 2층 이상의 금속층을 패터닝하는 식각방법 - Google Patents

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KR980005764A
KR980005764A KR1019960025935A KR19960025935A KR980005764A KR 980005764 A KR980005764 A KR 980005764A KR 1019960025935 A KR1019960025935 A KR 1019960025935A KR 19960025935 A KR19960025935 A KR 19960025935A KR 980005764 A KR980005764 A KR 980005764A
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etching
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forming
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KR1019960025935A
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Inventor
이경남
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

별도의 마스크 추가없이 언더 컷 현상이 발생된 2층 이상의 금속층 패턴을 식각하는 방법에 대해 기재되어 있다. 본 발명의 식각방법은 유리기판 상에 2층 이상의 금속층을 형성하는 단계와, 상기 2층이상의 금속층들 위에 소정 크기의 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 포토레지스 패턴을 적용하여 상기 2층 이상의 금속층들을 차례로 식각하는 단계와, 상기 유리기판 뒷면에서 백노광를 실시함으로써 상기 포토레지스트 패턴의 에지 부분을 감광시키는 단계와, 상기 감광된 부분을 형상시켜 그 에지 부분이 제거된 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 에지 부분이 제거된 포토레지스트 패턴을 적용하여 이 패턴을 적용하여 이 패턴의 하부에 위치한 금속 층을 식각하는 단계를 구비하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 따라서 본 발명에 의한 2층 이상의 금속층을 패터닝하는 식각방법에 의하면, 백 노광을 통해 기종의 포토레지스트 패턴을 추가로 노광 및 형상하고, 이를 다시 식각마스크로 사용함으로써 별도의 추가 마스크 작업없이 2층 이상의 금속층을 패터닝할 수 있게 된다.

Description

2층 이상의 금속층을 패터닝하는 식각방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제6a도는 및 제6b도는 본 발명에 따른 식각방법으로 2층의 금속층을 패터닝하기 위한 모습을 나타낸 단면도이다.
제7a도는 및 제7b도는 본발명에 따른 식각방법으로 3층의 금속층을 패터닝하기 위한 모습을 나타낸 단면도이다.

Claims (2)

  1. 유리기판 상에 2층이상의 금속층들을 형성하는 단계; 상기 2층이상의 금속층들 위에 소정 크기의 포토레지스트 패턴은 형성하는 단계; 상기 포토레지스트 패턴을 적용하여 상기 2층 이상의 금속층들을 차례로 식각하는 단계; 상기 유리기판 뒷면에서 백 노광을 실시함으로써 상기 포토레지스트 패턴의 에지 부분을 감광시키는 단계; 상기 감광된 부분을 형성시켜 그 에지부분애 제거된 상기 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 에지부분이 제거된 포토레지스트 패턴을 적용하여 이 패턴의 하부에 위치한 금속층을 식각하는 단계를 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 2층이상의 금속층을 패터닝하는 식각방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기2층 이상의 금속층들은 2,000Å정도 두께의 알루미늄과 1,500Å정도 두께의 크롬이 차례로 적층되어 형성된 것을 특징으로 하는 2층 이상의 금속층을 패터닝하는 식각방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960025935A 1996-06-29 1996-06-29 2층 이상의 금속층을 패터닝하는 식각방법 KR980005764A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100800708B1 (ko) * 2001-09-27 2008-02-01 삼성전자주식회사 키 텔레폰 시스템의 포트 상태 진단 방법

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