KR970054993A - 부분 회절 격자 형성 방법 - Google Patents

부분 회절 격자 형성 방법 Download PDF

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KR970054993A
KR970054993A KR1019950066060A KR19950066060A KR970054993A KR 970054993 A KR970054993 A KR 970054993A KR 1019950066060 A KR1019950066060 A KR 1019950066060A KR 19950066060 A KR19950066060 A KR 19950066060A KR 970054993 A KR970054993 A KR 970054993A
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KR
South Korea
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photoresist
photoresist pattern
diffraction grating
forming
substrate
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KR1019950066060A
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강중구
신영근
한상국
강병권
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 광소자인 레이저 다이오드의 제작시 기판 또는 박막에 부분적인 회절 격자를 형성하는 방법에 관한 것으로, 극성이 다른 2층의 포토레지스트 패턴을 형성하고, 이것을 마스크로 이용한 식각 공정으로 기판 또는 박막위에 부분적으로 회절 격자를 형성하는 방법에 관한 것이다.

Description

부분 회절 격자 형성 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예에 의해 기판에 부분 회절 격자를 형성하는 단계를 도시한 단면도.

Claims (5)

  1. 부분 회절 격자 형성방법에 있어서, 기판 또는 박막위에 제1포토레지스트를 얇게 도포한 후 노광 및 현상 공정으로 제1포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제1포토레지스트 패턴 상부에 제1포지티브와는 극성이 다른 제2포토레지스트를 도포하고, MASK를 이용하여 노광한 후 현상을 실시하여 제2포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제2포토레지스트 패턴과 상기 제1포토레지스트 패턴을 마스크로 이용하여 기판 또는 박막을 일정 두께 식각하여 회절 격자를 형성하는 단계와, 상기 제1포토레지스트 패턴과 상기 제2포토레지스트 패턴을 동시에 제거하는 단계를 포함하는 부분 회절 격자 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 네가티브 포토레지스트를 홀로그라피 노광 간섭계로 회절 간섭 패턴을 기판 전체에 균일하게 노광하는 단계를 특징으로 하는 부분 회절 격자 형성방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판 또는 박막을 일정 두께 식각하는 것을 습식 식각인 것을 특징으로 하는 부분 회절 격자 형성방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1포토레지스트는 네가티브인 것을 특징으로 하는 부분 회절 격자 형성방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제2포토레지스트는 포지티브인 것을 특징으로 하는 부분 회절 격자 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950066060A 1995-12-29 1995-12-29 부분 회절 격자 형성 방법 KR970054993A (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100396523B1 (ko) * 2001-10-06 2003-09-02 삼성전자주식회사 파장가변 레이저 장치의 선택회절 격자 제작 방법
US8173356B2 (en) 2005-08-24 2012-05-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Three dimensional scaffold and method of fabricating the same

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