KR980005631A - 콘택홀 형성방법 - Google Patents
콘택홀 형성방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR980005631A KR980005631A KR1019960026103A KR19960026103A KR980005631A KR 980005631 A KR980005631 A KR 980005631A KR 1019960026103 A KR1019960026103 A KR 1019960026103A KR 19960026103 A KR19960026103 A KR 19960026103A KR 980005631 A KR980005631 A KR 980005631A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- contact hole
- photoresist
- forming
- metal electrode
- imd layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76801—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing
- H01L21/76802—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing by forming openings in dielectrics
- H01L21/76804—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing by forming openings in dielectrics by forming tapered via holes
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/26—Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
- G03F1/29—Rim PSM or outrigger PSM; Preparation thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
본 발명은 콘택홀 형성방법에 관한 것으로 특히 위상반전 마스크를 이용한 콘택홀 형성방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명은 콘택홀 형성방법은 반도체기판상에 일정크기의 금속전극을 형성하는 단계; 상기 금속전극을 포함한 기판전면에 IMD층 및 포토레지스트를 차례로 형성하는 단계; 아웃리거 위상반전 마스크를 이용한 노광 및 현상 공정으로 포토레지스트를 패터닝 하는 단계; 그리고 상기 패터닝된 포토레지스트 및 IMD층을 동시에 식각하여 금속 전극상에 콘택홀을 형성하는 단계를 포함한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도 (a) 내지 (d)는 본 발명에 따른 콘택홀 형성공정 단면도.
Claims (3)
- 반도체기판상에 일정크기의 금속전극을 형성하는 단계; 상기 금속전극을 포함한 기판전면에 IMD층 및 포토레지스트를 차례로 형성하는 단계; 아웃리거 위상반전 마스크를 이용한 노광 및 현상공정으로 포토레지스트를 패터닝 하는 단계; 그리고 상기 패터닝된 포토레지스트 및 IMD층을 동시에 식각하여 금속전극상에 콘택홀을 형성하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 콘택홀 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 패터닝된 포토레지스트의 상층부는 라운드 형상으로 형성함을 특징으로 하는 콘택홀 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 IMD층의 식각속도는 포토레지스트의 식각속도보다 빠르도록 형성함을 특징으로 하는 콘택홀 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019960026103A KR100370119B1 (ko) | 1996-06-29 | 1996-06-29 | 콘택홀 형성방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019960026103A KR100370119B1 (ko) | 1996-06-29 | 1996-06-29 | 콘택홀 형성방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR980005631A true KR980005631A (ko) | 1998-03-30 |
KR100370119B1 KR100370119B1 (ko) | 2003-04-08 |
Family
ID=37416424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960026103A KR100370119B1 (ko) | 1996-06-29 | 1996-06-29 | 콘택홀 형성방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100370119B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100798318B1 (ko) * | 2001-12-31 | 2008-01-28 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 절연막의 식각방법 및 이를 이용한 액정 표시장치의제조방법 |
-
1996
- 1996-06-29 KR KR1019960026103A patent/KR100370119B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100798318B1 (ko) * | 2001-12-31 | 2008-01-28 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 절연막의 식각방법 및 이를 이용한 액정 표시장치의제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100370119B1 (ko) | 2003-04-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR950024337A (ko) | 게이트 스택 제조 공정 | |
KR950001901A (ko) | 콘택홀 제조방법 | |
KR960035802A (ko) | 미세 패턴 형성방법 및 이를 이용한 금속 배선 형성방법 | |
KR980005631A (ko) | 콘택홀 형성방법 | |
KR970028758A (ko) | 액정표시장치의 게이트전극 제조방법 | |
KR970077232A (ko) | 반도체 장치의 스몰콘택홀 형성방법 | |
KR950021063A (ko) | 반도체 소자의 스텝 커버리지(Step coverage) 향상방법 | |
KR970077715A (ko) | 메탈 배선 형성방법 | |
KR960001875A (ko) | 포토리소그래피 공정을 통한 식각패턴 형성방법 | |
KR970067646A (ko) | 반도체 소자의 콘택홀 형성방법 | |
KR960042958A (ko) | 반도체 소자의 콘택홀 형성 방법 | |
KR940027071A (ko) | 시각베리어층을 이용한 텅스텐 배선 형성방법 | |
KR970052761A (ko) | 반도체소자의 패턴 형성방법 | |
KR940016629A (ko) | 삼층감광막 패턴 형성방법 | |
KR960026303A (ko) | 미세패턴 형성방법 | |
KR980005675A (ko) | 반도체 소자의 콘택홀 형성방법 | |
KR980005572A (ko) | 반도체 소자의 금속층 패턴 형성방법 | |
KR980005251A (ko) | Fed 패널의 스페이서 제조방법 및 그에 의한 스페이서 | |
KR940012499A (ko) | 콘택홀 형성방법 | |
KR940009770A (ko) | 실리사이드막/폴리실리콘층 식각방법 | |
KR970003559A (ko) | 반도체 소자의 미세 패턴 형성 방법 | |
KR970052372A (ko) | 반도체 장치의 금속배선 형성방법 | |
KR970052342A (ko) | 반도체 소자의 금속패턴 형성방법 | |
KR970072094A (ko) | 반도체 장치의 콘택 식각 방법 | |
KR960026635A (ko) | 금속배선 형성방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20101224 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |