KR970052342A - 반도체 소자의 금속패턴 형성방법 - Google Patents

반도체 소자의 금속패턴 형성방법 Download PDF

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KR970052342A
KR970052342A KR1019950055933A KR19950055933A KR970052342A KR 970052342 A KR970052342 A KR 970052342A KR 1019950055933 A KR1019950055933 A KR 1019950055933A KR 19950055933 A KR19950055933 A KR 19950055933A KR 970052342 A KR970052342 A KR 970052342A
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KR1019950055933A
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황준
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 노광기의 해상력 한계를 넘어서 패턴간 간격을 좁힐 수 있는 반도체 소자의 금속패턴 형성방법에 관한 것으로, 제1금속막을 형성하는 단계; 상기 제1금속막 상부에 제1감광막패턴을 형성하되, 감광막패턴의 패턴폭은 형성하고자 하는 금속패턴의 폭과 동일하며, 패턴간 간격은 형성하고자 하는 금속패턴의 폭에 패턴간 간격의 2배를 더한 값으로 형성하는 단계; 상기 제1감광막패턴을 식각마스크로 사용하여 하부의 상기 제1금속막을 식각하는 단계; 상기 제1금속막 측벽에 산화금속막 스페이서를 형성하는 단계; 상기 제1감광막패턴을 제거한 후 전체 상부에 제2금속막을 형성하는 단계; 상기 제1금속막 사이의 상기 제2금속막 상부에 제2감광막패턴을 형성하되, 상기 제1감광막 패턴의 패턴폭 및 패턴간 간격과 동일하게 형성하는 단계; 상기 제2감광막패턴을 식각마스크로 사용하여 하부의 상기 제2금속막을 식각한 다음, 상기 제2감광막패턴을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 소자의 금속패턴 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도 내지 제1E도는 본 발명의 일실시예에 따른 금속패턴 형성 과정을 나타내는 단면도.

Claims (3)

  1. 제1금속막을 형성하는 단계; 상기 제1금속막 상부에 제1감광막패턴을 형성하되, 감광막패턴의 패턴폭은 형성하고자 하는 금속패턴의 폭과 동일하며, 패턴간 간격은 형성하고자 하는 금속패턴의 폭에 패턴간 간격의 2배를 더한 값으로 형성하는 단계; 상기 제1감광막패턴을 식각마스크로 사용하여 하부의 상기 제1금속막을 식각하는 단계; 상기 제1금속막 측벽에 산화금속막 스페이서를 형성하는 단계; 상기 제1감광막패턴을 제거한 후 전체 상부에 제2금속막을 형성하는 단계; 상기 제1금속막 사이의 상기 제2금속막 상부에 제2감광막패턴을 형성하되, 상기 제1감광막 패턴의 패턴폭 및 패턴간 간격과 동일하게 형성하는 단계; 상기 제2감광막패턴을 식각마스크로 사용하여 하부의 상기 제2금속막을 식각한 다음, 상기 제2감광막패턴을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 금속패턴 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 산화금속막 스페이서는 500 내지 2000Å 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 금속패턴 형성방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1금속막 및 제2금속막은 알루미늄막으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 금속패턴 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950055933A 1995-12-23 1995-12-23 반도체 소자의 금속패턴 형성방법 KR970052342A (ko)

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