KR960035766A - 반도체 소자의 패턴 형성방법 - Google Patents

반도체 소자의 패턴 형성방법 Download PDF

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KR960035766A
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황준
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김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 노광기가 갖고 있는 해상력 한계이상으로 조밀하게 패턴을 형성하는 방법에 관하여 개시된다.
본 발명은 제1마스크를 사용하여 웨이퍼상에 패턴간 폭이 넓은 다수의 제1패턴을 형성하고, 제2마스크를 사용하여 다수의 제1패턴 각각의 사이마다 하나씩 형성되는 다수의 제2패턴을 형성하여, 제1패턴과 제2패턴사이의 폭이 해상력 한계보다 좁도록 패턴을 형성한다.
따라서, 본 발명은 두범의 마스크 공정으로 노광기가 갖고 있는 해상력 한계이상으로 조밀하게 패턴을 형성하므로써, 반도체 소자의 고집적화를 이룰수 있다.

Description

반도체 소자의 패턴 형성방법.
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1A 내지 1D도는 본 발명에 의한 반도체 소자의 패턴 형성방법을 설명하기 위해 도시한 소자의 단면도이다.

Claims (6)

  1. 반도체 소자의 패턴 형성방법에 있어서, 웨이퍼상에 제1도전층을 형성한 후, 상기 제1도전층상에 식각 장벽층을 형성하는 단계와, 제1마스크를 사용한 리소그라피 공정 및 상기 제1도전층 식각공정으로 상기 웨이퍼상에 다수의 제1패턴을 형성하는 단계와, 다수의 상기 제1패턴을 포함한 상기 웨이퍼상에 제2도전층을 형성하는 단계와, 제2마스크를 사용한 리소그라피 공정 및 상기 제2도전층 식각공정으로 다수의 상기 제1패턴 각각의 사이마다 하나씩 형성되는 다수의 제2패턴을 형성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 패턴 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1및 2도전층은 폴리실리콘으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 패턴 형성방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1및 2도전층은 금속으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 패턴 형성방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 식각 장벽층은 상기 제1및 2도전층에 대하여 식각선택비가 다른 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 패턴 형성방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1및 2도전층이 폴리실리콘으로 형성될 경우 상기 식각장벽층은TiN또는 Al2O3로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 패턴 형성방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1및 2도전층이 금속으로 형성될 경우 상기 식각장벽층은 Al2O3로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 패턴 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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