KR960703361A

KR960703361A - 레이저 가공장치와 레이저 가공방법 및 댐바 가공방법(laser processing apparatus, laser processing method and dam bar processing method)

Info

Publication number: KR960703361A
Application number: KR1019950704435A
Authority: KR
Inventors: 요시아끼 시모무라; 나오끼 미야나기; 노부히꼬 다다; 요시나리 나가노; 신야 오꾸무라; 시게유끼 사꾸라이
Original assignee: 오까다 하지모; 히다치 겡끼 가부시키가이샤
Priority date: 1994-04-20
Filing date: 1995-04-06
Publication date: 1996-08-17
Also published as: KR0177005B1; DE19580444T1; DE19580444C2; US5763853A; WO1995029035A1

Abstract

검출광원(122)으로부터 검출광원을 워크(1)에 쬐여 그 반사광을 광검출기(126)로 검출하나 동시에 레이저가공에 의하여 생긴 플룸의 발광에 수반되는 광도 광검출기(126)로 검출된다, 그리고 레이저콘트롤러(26)에서는 광검출기(126)로부터의 검출신호를 이차화하여 직사각형과 신호(TP)를 얻고 그 직사각형파 신호(TP)에 의거하여 가공용 레이저광발진을 위한 트리거신호(TP₂)를 발생시킨다. 이때 이 트리거신호(TP₂)를 피드백시켜 발생시킨 게이트신호(GP)에 의거하여 게이트회로 (245)에 있어서, 풀룸의 발광에 수반되는 신호를 삭제하여 트리거신호 (TP_G)를 얻고 그 트리거신호(_G)에 지연시간 (T_D)을 주어 트리거신호(TP₁)를 생성하고 트리거 신호(TP₁)에 동기시켜 트리거신호(TP₂)를 발생시킨다. 이로서 레어저가공에 따라 생기는 광에 의거하여 불필요하게 레이저가공이 실시되는 일이 없도록 한다.

Description

레이저 가공장치와 레이저 가공방법 및 댐바 가공방법(LASER PROCESSING APPARATUS, LASER PROCESSING METHOD AND DAM BAR PROCESSING METHOD)

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명의 제1실시예를 설명하는 도로서 레이저 가공장치의 구성의 개략도.

Claims

펄스상의 가공용 레어저광(100)을 발진하는 레이저 발진기(10)와, 상기 가공용 레이저광(100)을 피가공물(1)의 가공위치까지 유도하는 가공광학계(120,121)와, 상기 피가공물을 이동시켜 그 가공위치를 결정하는 반송수단(21)을 구비하는 레이저 가공장치에 있어서, 상기 가공위치에 있어서의 피가공물(1)의 유무를 검출하기 위한 검출광을 발생하는 검출광원과, 상기 가공위치로부터의 광을 검출하여 그 광에 대응하는 검출신호(TP)를 발생하는 검출수단(126)과, 상기 검출신호(TP)중 레이저가공에 수반되는 광에 의한 검출신호를 제외함과 동시에 상기 검출광의 반사광 또는 통과광에 의한 검출신호만을 인출하는 가공광 제거수단과, 상기 가공 위치로부터의 상기 검출광의 반사광 또는 통과광에 의한 검출신호(TP)에 의거하여 상기 피가공물(1)의 소정의 가공위치에 가공용 레이저광(100)이 조사되도록 상기 가공용 레이저광(100)의 발진을 제어하는 제어수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
제1항에 있어서, 상기 가공광 제어수단은, 상기 가공용 레이저광(100)발진과 동시에 소정의 게이트폭을 가지는 게이트신호(GP)를 발생시키는 게이트신호 발생수단(244)과 상기 게이트신호(GP)를 발생시키는 게이트신호가 오프인 경우에는 상기 검출신호(TP)를 상기 제어수단(243,262)에 입력하고 상기 게이트신호(GP)가 온인 경우에는 상기 검출신호(TP)를 상기 제어수단(243,262)에 입력하지 않은 게이트처리수단(245)을 가지는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
제1항에 있어서, 상기 가공광 제거수단은, 레이저가공에 수반되는 광에 의한 검출신호의 레벨보다도 큰 값을 역치(V_TH1)로서 상기 검출수단(126)으로부터의 상기 검출신호(TP)를 이치화하여 상기 제어수단(243,262)에 입력하는 직사각형파 신호 발생수단(241)을 가지는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
제1항에 있어서, 상기 가공광 제거수단은 상기 검출수단(126)으로부터의 상기 검출신호(TP)의 펄스를 한 개 걸러 받아들여 상기 제어수단(242a,262)에 입력하는 신호선택수단(242a)을 가지는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
제1항에 있어서, 상기 검출광원은 상기 가공위치근방의 검출위치에 검출용 레이지광(200)을 조사하는 검출용 레이저광원(122)인 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
제5항에 있어서, 상기 가공광 제거수단은 상기 검출용 레이저광(200)의 파장부근을 투과시키는 광학필터(128)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
제5항에 있어서, 상기 가공용 레이저광(100)의 조사위치에 대한 상기 검출용 레이저광(200)의 검출위치의 상대위치를 상기 피가공물(1)상에서 변경하는 검출위치 변환수단을 더욱 구비한 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
제7항에 있어서, 상기 검출위치 변환수단은, 반대면내의 서로 직교하는 두 측의 주변에 각각 경사가능하게 상기 검출위치로부터의 광을 상기 검출수단(126)의 방향으로 입사시키는 반사경(124a)을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
제7항에 있어서, 상기 검출위치 변환수단은, 상기 검출용 레이저광원(122)과 상기 피가공물(1)과의 사이에 설치되며, 상기 검출용 레이저광(200)의 원래의 광축에 대하여 경사진 표면을 가짐과 동시에 상기 원래의 광축(R)주변으로 회전가능한 회전식 웨지기판수단(300)을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
제7항에 있어서, 상기 검출위치 변환수단은, 상기 검출용 레이저광원(122)과 상기 피가공물(1)과의 사이에 설치되며 상기 검출용 레이저광(200)의 원래의 광축에 대한 경사각도가 변경가능함과 동시에 상기 원래의 광축주변으로 회전가능한 상회전 프리즘수단(351)을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
제1항에 있어서, 상기 가공광학계(120,121)는 상기 가공용 레이저광(100)을 상기 가공위치에 집속시키는 집광렌즈(121)를 포함하고, 상기 집광렌즈(121)는 상기 검출광도 통과시켜 상기 피가공물(1)상에 유도하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
피가공물(1)을 이동시켜 가공위치를 결정하고 레이저 발진기(10)로부터 펄스상의 가공용 레이저광(100)을 상기 가공위치에 조사하여 상기 피가공물(1)을 가공하는 레이저 가공방법에 있어서, 상기 가공위치에 있어서의 피가공물(1)의 유무를 검출하기 위한 검출광을 상기 가공위치에 조사하고, 상기 가공위치로부터의 광중레이저가공에 수반되는 광을 제외함과 동시에 상기 가공위치로부터의 상기 검출광의 반사광 또는 통과광만을 인출하고, 그 반대광 또는 통과광에 의한 검출신호(TP)에 의거한 타이밍으로 상기 피가공물(1)의 소정의 가공위치에 가공용 레이저광(100)을 조사하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공방법.
제12항에 있어서,상기 검출광으로 검출용 레이저광(200)을 이용하여 그 검출용 레이저광(200)을 상기 가공위치 근방의 검출위치에 조사하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공방법.
리드프레임에 반도체칩을 탑재하고 수지몰드로 일체화하여 봉지한 IC패키지의 댐바(2)를 절단하는 댐바 가공방법에 있어서, 제1항에 기재된 레이저 가공위치를 이용하여 검출광을 가공위치 근방에 조사하고, 그 검출광의 반사광 또는 통과광을 기초로 상기 가공위치에 대응하는 검출신호(TP)를 발생시키고, 그 검출신호( TP)에 의거하여 상기 댐바(2)에 상기 가공용 레이저광(100)이 조사되도록 그 가공용 레이저광(100)의 발진을 제어하는 것을 특징으로 하는 댐바가공방법.

※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.