KR960029018A - 레이저가공장치 - Google Patents
레이저가공장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR960029018A KR960029018A KR1019960000872A KR19960000872A KR960029018A KR 960029018 A KR960029018 A KR 960029018A KR 1019960000872 A KR1019960000872 A KR 1019960000872A KR 19960000872 A KR19960000872 A KR 19960000872A KR 960029018 A KR960029018 A KR 960029018A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- laser
- workpiece
- light
- recognizing
- laser beam
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
Abstract
레이저광의 품질을 열회시키지 않고, 충분한 광량을 얻을 수 있는 레이저광 및 레이저 조사점에 발생하는 광을 투과 또는 반사시키는 거울을 구비한 레이저가공장치를 제공한다.
광전송로에 구비된 광로거울 대신에 레이저광 이외의 광을 투과하고, 그리고 레이저광은 거의 100%반사하고, 더구나 반사된 레이저광은 반사되기전의 레이저광의 P편광, S편광의 양성분간의 위상차를 거의 유지한대로 반사되도록 광학막 설계된 유전체 다층만을 구비한 위상차 제어거울을 구비함으로서, 레이저가공중에 피가공물의 레이저 조사점에 발생한 광중에서 레이저광이외의 파장의 광을 추출하고, 추출된 광을 광센서에 의해 검출되도록 구성한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 이 발명의 실시예 1에 의한 레이저가공장치의 구성을 나타낸 구성도, 제2도는 이 발명의 광센서 검출신호처리회로의 구성을 나타낸 구성도, 제3도는 이 발명의 광센서 검출신호처리회로의 각부에 있는 신호파형도, 제4도는 이 발명의 실시예 2에 의한 레이저가공장치의 구성을 나타낸 구성도, 제5도는 이 발명의 실시예 3에 의한 레이저가공장치의 구성을 나타낸 구성도, 제6도는 이 발명의 실시예 4에 의한 레이저가공장치의 구성을 나타낸 구성도, 제7도는 이 발명의 실시예 4에 있는 광센서의 수광량의 변화를 나타낸 차트, 제8도는 이 발명의 실시예 5에 의한 레이저가공장치의 구성을 나타낸 구성도.
Claims (13)
- 피가공물을 가공하기 위해 레이저광을 발진하는 레이저발진수단과, 레이저발진수단에서 출력된 레이저광을 원편광레이저광으로 변환하는 원편광거울과, 원편광거울에 의해 원편광된 원편광레이저광을 집광하고 피가공물에 대해서 조사(radiate)하는 광학수단과, 광학수단과 원편광거울간에 위치하고 원편광레이저광을 S편광성분 및 P편광성분의 양성분간의 위상차를 유지한대로 광학수단에 반사하여, 원편광레이저광의 피가공물에의 조사에 의해 피가공물의 가공점에 발생하는 광을 투과하는 위상차제어거울과, 위상차제어거울에 의하여 투과된 광을 검출하고, 광검출신호를 발생하는 광검출수단과, 광검출수단에서의 광검출신호에 의거하여 레이저가공상태를 인식하고 레이저가공상태인식신호를 출력하는 레이저가공인식수단과, 레이저가공인식수단에 의해 출력된 레이저가공상태인식신호에 의거하여 피가공물에 대한 레이저가공을 제어하는 제어수단과를 구비한 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
- 제1항에 있어서, 광검출수단에 의해 출력된 광검출신호의 증폭율을 피가공물과 광검출수단간의 광로장에 응하여 반화시켜, 광검출신호의 출력레벨을 레이저가공인식수단에 출력될때 일정하게 하는 증폭수단을 구비한 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
- 제1항에 있어서, 위상차제어거울은 광검출수단과 피가공물간의 광로장의 거리를 일정하게 하기 위해 가공점에 가장 가까운 위치에 구비된 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
- 피가공물을 가공하기 위해 레이저광을 발진하는 레이절발진수단과, 레이저발진수단에서 발진된 레이저광을 집광하고,피가공물에 조사하는 광학수단과, 레이저광의 피가공물에의 조사에 의해 피가공물의 가공점에 발생한 광을 검출하고 광검출신호를 출력하는 광검출수단과, 광검출수단에서 출력된 광검출신호중의 샘풀링기간내에 있는 진동진폭전압을 증폭하는 증폭부를 구비하고, 샘플링기간내에 증폭된 진동진폭전압을 미리 정한 기준전압과 비교함으로서, 레이저가공상태를 인식하고 레이저가공상태인식신호를 출력하는 레이저가공인식수단과, 레이저가공상태인식신호에 의거하여 피가공물에 대한 레이저가공을 제어하는 제어수단과를 구비한 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
- 피가공물을 가공하기 위해 레이저광을 발진하는 레이저발진수단과, 레이저발진수단에서 발진된 레이저광을 집광하고, 피가공물에 조사하는 광학수단과, 레이저광의 피가공물에의 조상에 의해 피가공물의 가공점에 발생하는 광을 검출하고, 광검출신호를 출력하는 광검출수단과, 광검출수단에서 출력되는 광검출신호에서 레이저가공상태의 인식에 필요로 하는 주파수성분만을 추출하는 필터부를 구비하고, 필터부에서 공급된 주파수 성분의 전압과, 미리 정해진 기준 전압과를 비교함으로서 레이저가공상태를 인식하고, 레이저가공상태인식신호를 출력하는 레이저가공인식수단과 레이저가공상태인식신호에 의거하여 피가공물에 대한 레이저가공을 제어하는 수단과를 구비한 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
- 제5항에 있어서, 레이저가공인식수단은, 필터부에서 레이저가공상태의 인식에 필요로한 주파수성분만을 추출하기 위해, 수10Hz에서 수100Hz의 주파수성분을 갖는 차단주파수를 사용하여 저주파성분을 추출하고, 미리 정해진 기준전압과를 비교함으로서, "블로·업" 현상을 검지하는 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
- 제5항에 있어서, 레이저가공인식수단은, 필터부에서 레이저가공상태의 인식에 필요로한 주파수성분만을 추출하기 위해, 수10Hz 이하의 주파수성분을 갖는 차단주파수를 사용하여 저주파성분을 추출하고, 미리 정해진 기준전압과를 비교함으로서, "버닝" 현상을 검지하는 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
- 제4항에 있어서, 비교에 사용하는 기준전압을 피가공물의 재질 또는 레이저발진기의 출력에 응하여 변화시키는 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
- 피가공물을 가공하기 위해 레이저광을 발진하는 레이저발진수단과, 레이저발진수단에서 발진된 레이저광을 집광하고, 피가공물에 조사하는 광학수단과, 레이저광의 피가공물에의 조사에 의해 피가공물의 가공점에 발생하는 광의 발광분포를 검출하고, 광검출신호를 출력하는 광검출수단과, 광검출신호의 피가공물의 가공점에 발생하는 광의 발광분포의 형태에 의거하여, 레이저가공상태를 인식하고, 레이저가공상태인식신호를 출력하는 레이저가공인식수단과, 레이저가공상태인식신호에 의거하여 피가공물에 대한 레이저가공을 제어하는 제어수단과를 구비한 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
- 제1항∼제9항 중 어느 1개항에 있어서, 레이저가공인식수단에서의 레이저가공상태인식신호에 의거하여 레이저발진수단 출력의 피크치, 주파수, 동작주기등의 레이저발진조건을 제어하는 레이저발진명령수단을 구비하고, 상기 제어를 레이저발진명령수단만에 의하여 행하도록 한 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
- 제1항에 있어서, 피가공물을 가공하기 위해 레이저발진수단과는 별개로 피가공물을 조사하는 조사수단을 구비하고 조사수단의 조사광을 반사하는 광강도에서, 레이저가공인식수단이 피가공물의 단부 위치 검출을 행하는 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
- 제1항 또는 제11항에 있어서, 레이저가공인식수단은, 반사광의 강도가 변화하는 적어도 3개소의 위치에 의거하여, 피가공물의 위치검출을 행하는 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
- 제1항 또는 제11항에 있어서, 레이저가공인식수단은, 피가공물에서 반사하는 광에 의거하여 피가공물에 마크된 피가공물과 반사율이 다른 가공경로선을 검출하고, 제어수단이 레이저가공인식수단에서의 가공경로정보에 의거하여 레이저가공을 행하는 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP95-4964 | 1995-01-17 | ||
JP00496495A JP3162254B2 (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960029018A true KR960029018A (ko) | 1996-08-17 |
KR100197050B1 KR100197050B1 (ko) | 1999-06-15 |
Family
ID=11598281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960000872A KR100197050B1 (ko) | 1995-01-17 | 1996-01-17 | 레이저가공장치 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5698120A (ko) |
JP (1) | JP3162254B2 (ko) |
KR (1) | KR100197050B1 (ko) |
CN (1) | CN1094408C (ko) |
TW (1) | TW262419B (ko) |
Families Citing this family (86)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3473268B2 (ja) * | 1996-04-24 | 2003-12-02 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
DE19630437C2 (de) * | 1996-07-27 | 2003-04-03 | Jurca Optoelektronik Gmbh | Detektorvorrichtung |
NL1007068C2 (nl) * | 1997-09-18 | 1999-03-22 | Nl Laser Res | Laserbewerkingsapparaat. |
EP0937532B1 (en) * | 1998-02-19 | 2002-11-06 | M J Technologies Limited | Laser drilling with optical feedback |
US6181728B1 (en) * | 1998-07-02 | 2001-01-30 | General Scanning, Inc. | Controlling laser polarization |
US6822187B1 (en) | 1998-09-09 | 2004-11-23 | Gsi Lumonics Corporation | Robotically operated laser head |
WO2000054925A1 (en) * | 1998-09-09 | 2000-09-21 | Gsi Lumonics | Robotically operated laser head |
US20030024913A1 (en) * | 2002-04-15 | 2003-02-06 | Downes Joseph P. | Laser scanning method and system for marking articles such as printed circuit boards, integrated circuits and the like |
DE10120251B4 (de) * | 2001-04-25 | 2006-03-23 | Precitec Kg | Verfahren und Sensorvorrichtung zur Überwachung eines an einem Werkstück durchzuführenden Laserbearbeitungsvorgangs sowie Laserbearbeitungskopf mit einer derartigen Sensorvorrichtung |
EP1308525A3 (en) * | 2001-10-30 | 2004-01-28 | Yamazaki Mazak Kabushiki Kaisha | Method of controlling hardening with laser beam and laser beam hardening device |
US20040144760A1 (en) * | 2002-05-17 | 2004-07-29 | Cahill Steven P. | Method and system for marking a workpiece such as a semiconductor wafer and laser marker for use therein |
EP1396556A1 (en) * | 2002-09-06 | 2004-03-10 | ALSTOM (Switzerland) Ltd | Method for controlling the microstructure of a laser metal formed hard layer |
US20040150688A1 (en) * | 2003-01-30 | 2004-08-05 | Kin-Ming Kwan | Measuring laser light transmissivity in a to-be-welded region of a work piece |
JP2004243408A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Yamazaki Mazak Corp | レーザ加工機 |
JP4231349B2 (ja) * | 2003-07-02 | 2009-02-25 | 株式会社ディスコ | レーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
DE10351874A1 (de) * | 2003-11-06 | 2005-06-09 | Mtu Aero Engines Gmbh | Verfahren zur Prüfung einer Bohrung |
JP4598407B2 (ja) | 2004-01-09 | 2010-12-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4601965B2 (ja) * | 2004-01-09 | 2010-12-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP4509578B2 (ja) | 2004-01-09 | 2010-07-21 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
ITTO20040013A1 (it) * | 2004-01-13 | 2004-04-13 | Fiat Ricerche | Procedimento per il controllo della qualita' di processi industriali in particolare processi di saldatura laser |
DE102004041935B4 (de) * | 2004-08-30 | 2012-04-05 | Precitec Kg | Vorrichtung zur Beobachtung eines Laserbearbeitungsprozesses, sowie Vorrichtung zur Regelung des Laserbearbeitungsprozesses |
US7284396B2 (en) * | 2005-03-01 | 2007-10-23 | International Gemstone Registry Inc. | Method and system for laser marking in the volume of gemstones such as diamonds |
DE102005010381B4 (de) * | 2005-03-07 | 2007-06-28 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Vermessung von Phasengrenzen eines Werkstoffes bei der Bearbeitung mit einem Bearbeitungsstrahl sowie zugehörige Vorrichtung |
US7897891B2 (en) * | 2005-04-21 | 2011-03-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Laser welding system |
DE102005022095B4 (de) * | 2005-05-12 | 2007-07-19 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung einer lateralen Relativbewegung zwischen einem Bearbeitungskopf und einem Werkstück |
JP4536602B2 (ja) * | 2005-06-09 | 2010-09-01 | 三菱電機株式会社 | ギャップ検出装置 |
US7268315B2 (en) * | 2005-07-13 | 2007-09-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Monitoring slot formation in substrates |
KR100705080B1 (ko) | 2005-09-22 | 2007-04-06 | 현대자동차주식회사 | 레이저 용접장치의 레이저 출력 컨트롤 장치 |
JP4979277B2 (ja) * | 2006-06-07 | 2012-07-18 | 三菱電機株式会社 | レーザ発振装置 |
US7807938B2 (en) * | 2006-06-22 | 2010-10-05 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Mastering tools and systems and methods for forming a plurality of cells on the mastering tools |
JP5086677B2 (ja) * | 2006-08-29 | 2012-11-28 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光源装置用ドライバーレーザ |
JP5132911B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2013-01-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
EP2084488B1 (en) * | 2006-10-20 | 2017-03-22 | Bioaxial | Optical devices based on internal conical diffraction |
US8244494B2 (en) * | 2007-04-06 | 2012-08-14 | Hypertherm, Inc. | Plasma insensitive height sensing |
US8373425B2 (en) * | 2007-04-06 | 2013-02-12 | Hypertherm, Inc. | Plasma insensitive height sensing |
KR100883967B1 (ko) * | 2007-05-02 | 2009-02-17 | (주)하드램 | 빌트인 카메라를 이용한 캘리브레이션 장치 |
US8461470B2 (en) * | 2007-11-20 | 2013-06-11 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of measuring degradation condition of output mirror in laser oscillator and laser machining apparatus |
EP2082813B1 (de) * | 2008-01-22 | 2016-06-08 | Trumpf Sachsen GmbH | Maschinelle Anordnung zur Wartung und/oder Reinigung von Auflageleisten einer Werkstückauflage |
RU2371704C1 (ru) * | 2008-07-25 | 2009-10-27 | Государственное Научное Учреждение "Институт Физики Имени Б.И. Степанова Национальной Академии Наук Беларуси" | Устройство для контроля лазерных технологических процессов |
JP5587578B2 (ja) | 2008-09-26 | 2014-09-10 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光源装置およびパルスレーザ装置 |
DE102009016125A1 (de) * | 2009-04-03 | 2010-10-14 | Schott Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung, insbesondere zur Trennung, von Werkstücken |
JP5478383B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2014-04-23 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工機 |
DE102009059245B4 (de) * | 2009-12-21 | 2011-09-22 | Lt Ultra-Precision-Technology Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Erfassung und Justierung des Fokus eines Laserstrahls bei der Laserbearbeitung von Werkstücken |
JP2011165381A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Fujifilm Corp | 電子デバイスの製造方法 |
JP5770436B2 (ja) * | 2010-07-08 | 2015-08-26 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置およびレーザー加工方法 |
EP2409808A1 (de) * | 2010-07-22 | 2012-01-25 | Bystronic Laser AG | Laserbearbeitungsmaschine |
RU2551921C2 (ru) * | 2010-09-30 | 2015-06-10 | Уэйвлайт Гмбх | Устройство и способ обработки материала при помощи сфокусированного электромагнитного излучения |
US9289852B2 (en) | 2011-01-27 | 2016-03-22 | Bystronic Laser Ag | Laser processing machine, laser cutting machine, and method for adjusting a focused laser beam |
WO2012101533A1 (de) | 2011-01-27 | 2012-08-02 | Bystronic Laser Ag | Laserbearbeitungsmaschine, insbesondere laserschneidmaschine, sowie verfahren zum zentrieren eines insbesondere fokussierten laserstrahles |
DE102011003717A1 (de) * | 2011-02-07 | 2012-08-09 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung und insbesondere zur Regelung eines Laserschneidprozesses |
CN102101217A (zh) * | 2011-02-28 | 2011-06-22 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光切割装置 |
FR2973725A1 (fr) * | 2011-04-06 | 2012-10-12 | Air Liquide Welding France | Procede de percage et coupage d'un materiau metallique par un faisceau laser |
CN103134437B (zh) * | 2011-11-29 | 2016-06-15 | 英业达股份有限公司 | 测试治具及测试方法 |
CN103212837B (zh) * | 2012-01-19 | 2016-08-31 | 昆山思拓机器有限公司 | Smt模板激光湿切割的加工设备 |
CN103212847A (zh) * | 2012-01-19 | 2013-07-24 | 昆山思拓机器有限公司 | Smt模板激光湿切割的加工设备 |
CN103212819A (zh) * | 2012-01-19 | 2013-07-24 | 昆山思拓机器有限公司 | 用于薄壁管材激光微加工的同轴水射流装置 |
CN103212831B (zh) * | 2012-01-19 | 2016-04-27 | 昆山思拓机器有限公司 | Smt模板激光湿切割及检测的设备 |
CN103212841B (zh) * | 2012-01-19 | 2016-07-06 | 昆山思拓机器有限公司 | Smt模板激光湿切割及检测的加工设备 |
JP5969767B2 (ja) * | 2012-01-27 | 2016-08-17 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
US9573215B2 (en) | 2012-02-10 | 2017-02-21 | Illinois Tool Works Inc. | Sound-based weld travel speed sensing system and method |
CN102689098B (zh) * | 2012-06-27 | 2015-01-14 | 上海致凯捷激光科技有限公司 | 一体化激光切割头 |
JP2014191050A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Nitto Denko Corp | 偏光子のレーザー加工方法 |
US20150121921A1 (en) * | 2013-06-03 | 2015-05-07 | Kenneth Glaser | "CPTS" constant product temperature scanner |
US11090753B2 (en) | 2013-06-21 | 2021-08-17 | Illinois Tool Works Inc. | System and method for determining weld travel speed |
JP5642235B2 (ja) * | 2013-07-22 | 2014-12-17 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
KR101682269B1 (ko) * | 2013-09-25 | 2016-12-05 | 주식회사 엘지화학 | 레이저 커팅 장치 및 그 커팅 방법 |
EP2862664A1 (de) * | 2013-10-15 | 2015-04-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Optische Überwachung eines Bohrprozesses und Vorrichtung |
EP2883647B1 (de) | 2013-12-12 | 2019-05-29 | Bystronic Laser AG | Verfahren zur Konfiguration einer Laserbearbeitungsvorrichtung |
JP5967122B2 (ja) * | 2014-03-20 | 2016-08-10 | トヨタ自動車株式会社 | レーザー溶接装置及びレーザー溶接方法 |
US10052719B2 (en) * | 2014-03-27 | 2018-08-21 | Primearth Ev Energy Co., Ltd. | Laser welding device, laser welding method, and battery casing |
JP6137130B2 (ja) * | 2014-11-14 | 2017-05-31 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ溶接装置、及びレーザ溶接方法 |
US11292081B2 (en) * | 2015-01-08 | 2022-04-05 | General Electric Company | Method and system for confined laser drilling |
DE102015217200A1 (de) * | 2015-09-09 | 2017-03-09 | Sauer Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen einer Schwingungsamplitude eines Werkzeugs |
CN105562925A (zh) * | 2016-01-28 | 2016-05-11 | 广东正业科技股份有限公司 | 一种co2激光切割设备及其光路传输方法 |
CN105880844A (zh) * | 2016-05-23 | 2016-08-24 | 深圳市大德激光技术有限公司 | 一种解决各向异性的激光切割方法 |
DE102016211935B4 (de) * | 2016-06-30 | 2019-06-06 | Sauer Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Prozessüberwachung bei einem Auftragschweiß-Verfahren |
CN106271099A (zh) * | 2016-08-29 | 2017-01-04 | 马鞍山市中亚机床制造有限公司 | 一种激光切割机 |
JP6801312B2 (ja) * | 2016-09-07 | 2020-12-16 | 村田機械株式会社 | レーザ加工機、及びレーザ加工方法 |
TWI615228B (zh) * | 2016-11-29 | 2018-02-21 | 財團法人金屬工業研究發展中心 | 金屬帶材之製造方法 |
JP6334074B1 (ja) * | 2017-05-23 | 2018-05-30 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 素子基板の製造方法およびレーザクリーニング装置 |
IT201800010009A1 (it) | 2018-11-02 | 2020-05-02 | Quanta System Spa | Sistema di trasporto di un fascio laser |
JP7333233B2 (ja) * | 2019-09-20 | 2023-08-24 | 株式会社アマダ | レーザ加工機及び加工状態判定方法 |
CN111185681A (zh) * | 2020-03-05 | 2020-05-22 | 浙江嘉泰激光科技股份有限公司 | 一种工业激光智能切割优化系统及激光智能切割优化方法 |
JP7356381B2 (ja) * | 2020-03-11 | 2023-10-04 | 株式会社アマダ | レーザ加工機及び加工方法 |
CN114101927B (zh) * | 2021-11-30 | 2024-06-14 | 郑路平 | 激光加工设备 |
CN115555742B (zh) * | 2022-12-06 | 2023-05-09 | 苏州思萃声光微纳技术研究所有限公司 | 一种用于多层结构的激光穿孔实时检测方法及系统 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4769523A (en) * | 1985-03-08 | 1988-09-06 | Nippon Kogaku K.K. | Laser processing apparatus |
US4700045A (en) * | 1985-04-30 | 1987-10-13 | Chesapeake Laser Systems, Inc. | Seam tracking system with acousto-optical scanner |
US4746202A (en) * | 1985-07-11 | 1988-05-24 | Coherent, Inc. | Polarization preserving reflector and method |
US4825035A (en) * | 1986-09-20 | 1989-04-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Control apparatus for energy beam hardening |
JPS63144889A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-17 | Nikon Corp | レ−ザ加工装置 |
JPS63317270A (ja) * | 1987-06-18 | 1988-12-26 | Komatsu Ltd | レ−ザ加工装置 |
DE3739862A1 (de) * | 1987-11-25 | 1989-06-08 | Bosch Gmbh Robert | Werkstueckbearbeitungsvorrichtung |
JPH01215486A (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-29 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ溶接装置 |
JPH0694080B2 (ja) * | 1988-12-19 | 1994-11-24 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
JPH02205286A (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-15 | Nippei Toyama Corp | レーザ加工装置 |
DE69114399T2 (de) * | 1990-08-07 | 1996-03-21 | Amada Co | Vorrichtung zum Ermitteln des Schneidzustands bei der Laserstrahlbearbeitung. |
JP2736182B2 (ja) * | 1991-02-28 | 1998-04-02 | ファナック株式会社 | レーザ装置及びレーザ溶接方法 |
JPH0618433A (ja) * | 1992-06-30 | 1994-01-25 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディング装置及び方法 |
-
1995
- 1995-01-17 JP JP00496495A patent/JP3162254B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-02-25 TW TW084101760A patent/TW262419B/zh not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-01-17 US US08/587,507 patent/US5698120A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-01-17 KR KR1019960000872A patent/KR100197050B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-01-17 CN CN96101812A patent/CN1094408C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1136487A (zh) | 1996-11-27 |
JP3162254B2 (ja) | 2001-04-25 |
CN1094408C (zh) | 2002-11-20 |
JPH08192283A (ja) | 1996-07-30 |
US5698120A (en) | 1997-12-16 |
KR100197050B1 (ko) | 1999-06-15 |
TW262419B (en) | 1995-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR960029018A (ko) | 레이저가공장치 | |
US4603262A (en) | Optical device for detecting coded symbols | |
DE59300075D1 (de) | Anordnung zur Stabilisierung der Wellenlänge des von einer Laserdiode abgegebenen Lichstrahles und Laser-Interferometer. | |
KR900010675A (ko) | 광학 주사장치 | |
ATE165173T1 (de) | Vorrichtung zur erzeugung von laserstrahlen | |
GB2207244A (en) | Optical switching devices | |
KR960043372A (ko) | 제2고조파 발생 방법 및 장치 | |
KR970023039A (ko) | 트랙킹 서보 장치 | |
KR840001719A (ko) | 축외(軸外) 광 비임 결함 검출기 | |
JP2015153917A (ja) | レーザ加工装置 | |
JPS6341091A (ja) | レ−ザ発振器 | |
WO2003052800B1 (en) | Semiconductor wafer carrier mapping sensor | |
US4949345A (en) | Method and apparatus for reducing the effect of random polarization on the power/energy output of lasers | |
KR940024644A (ko) | 유도 브릴루인 산란을 이용한 라만 레이저 발진 방법 및 그 장치 | |
JP2006255744A (ja) | レーザ照射装置及びレーザ照射方法 | |
KR920005116A (ko) | 광검출신호의 잡음제거장치 | |
US5189356A (en) | Voltage drive amplifier with voltage feedback | |
KR100794255B1 (ko) | 레이저 헤드의 안정화 회로 | |
KR960043373A (ko) | 제2고조파 발생 방법 및 장치 | |
JPH0875414A (ja) | 微小位置測定装置 | |
CA1324442C (en) | Laser diode scanner with enhanced visibility over extended working distance | |
US4953169A (en) | Gas laser frequency stabilization arrangement and method | |
JP2005214721A (ja) | 光学式計測方法および装置 | |
US6420984B1 (en) | Optical kerr effect analog to digital converter | |
JPH03233692A (ja) | バーコード読取装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120130 Year of fee payment: 14 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |