KR960029018A - 레이저가공장치 - Google Patents

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Abstract

레이저광의 품질을 열회시키지 않고, 충분한 광량을 얻을 수 있는 레이저광 및 레이저 조사점에 발생하는 광을 투과 또는 반사시키는 거울을 구비한 레이저가공장치를 제공한다.
광전송로에 구비된 광로거울 대신에 레이저광 이외의 광을 투과하고, 그리고 레이저광은 거의 100%반사하고, 더구나 반사된 레이저광은 반사되기전의 레이저광의 P편광, S편광의 양성분간의 위상차를 거의 유지한대로 반사되도록 광학막 설계된 유전체 다층만을 구비한 위상차 제어거울을 구비함으로서, 레이저가공중에 피가공물의 레이저 조사점에 발생한 광중에서 레이저광이외의 파장의 광을 추출하고, 추출된 광을 광센서에 의해 검출되도록 구성한다.

Description

레이저가공장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 이 발명의 실시예 1에 의한 레이저가공장치의 구성을 나타낸 구성도, 제2도는 이 발명의 광센서 검출신호처리회로의 구성을 나타낸 구성도, 제3도는 이 발명의 광센서 검출신호처리회로의 각부에 있는 신호파형도, 제4도는 이 발명의 실시예 2에 의한 레이저가공장치의 구성을 나타낸 구성도, 제5도는 이 발명의 실시예 3에 의한 레이저가공장치의 구성을 나타낸 구성도, 제6도는 이 발명의 실시예 4에 의한 레이저가공장치의 구성을 나타낸 구성도, 제7도는 이 발명의 실시예 4에 있는 광센서의 수광량의 변화를 나타낸 차트, 제8도는 이 발명의 실시예 5에 의한 레이저가공장치의 구성을 나타낸 구성도.

Claims (13)

  1. 피가공물을 가공하기 위해 레이저광을 발진하는 레이저발진수단과, 레이저발진수단에서 출력된 레이저광을 원편광레이저광으로 변환하는 원편광거울과, 원편광거울에 의해 원편광된 원편광레이저광을 집광하고 피가공물에 대해서 조사(radiate)하는 광학수단과, 광학수단과 원편광거울간에 위치하고 원편광레이저광을 S편광성분 및 P편광성분의 양성분간의 위상차를 유지한대로 광학수단에 반사하여, 원편광레이저광의 피가공물에의 조사에 의해 피가공물의 가공점에 발생하는 광을 투과하는 위상차제어거울과, 위상차제어거울에 의하여 투과된 광을 검출하고, 광검출신호를 발생하는 광검출수단과, 광검출수단에서의 광검출신호에 의거하여 레이저가공상태를 인식하고 레이저가공상태인식신호를 출력하는 레이저가공인식수단과, 레이저가공인식수단에 의해 출력된 레이저가공상태인식신호에 의거하여 피가공물에 대한 레이저가공을 제어하는 제어수단과를 구비한 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
  2. 제1항에 있어서, 광검출수단에 의해 출력된 광검출신호의 증폭율을 피가공물과 광검출수단간의 광로장에 응하여 반화시켜, 광검출신호의 출력레벨을 레이저가공인식수단에 출력될때 일정하게 하는 증폭수단을 구비한 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
  3. 제1항에 있어서, 위상차제어거울은 광검출수단과 피가공물간의 광로장의 거리를 일정하게 하기 위해 가공점에 가장 가까운 위치에 구비된 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
  4. 피가공물을 가공하기 위해 레이저광을 발진하는 레이절발진수단과, 레이저발진수단에서 발진된 레이저광을 집광하고,피가공물에 조사하는 광학수단과, 레이저광의 피가공물에의 조사에 의해 피가공물의 가공점에 발생한 광을 검출하고 광검출신호를 출력하는 광검출수단과, 광검출수단에서 출력된 광검출신호중의 샘풀링기간내에 있는 진동진폭전압을 증폭하는 증폭부를 구비하고, 샘플링기간내에 증폭된 진동진폭전압을 미리 정한 기준전압과 비교함으로서, 레이저가공상태를 인식하고 레이저가공상태인식신호를 출력하는 레이저가공인식수단과, 레이저가공상태인식신호에 의거하여 피가공물에 대한 레이저가공을 제어하는 제어수단과를 구비한 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
  5. 피가공물을 가공하기 위해 레이저광을 발진하는 레이저발진수단과, 레이저발진수단에서 발진된 레이저광을 집광하고, 피가공물에 조사하는 광학수단과, 레이저광의 피가공물에의 조상에 의해 피가공물의 가공점에 발생하는 광을 검출하고, 광검출신호를 출력하는 광검출수단과, 광검출수단에서 출력되는 광검출신호에서 레이저가공상태의 인식에 필요로 하는 주파수성분만을 추출하는 필터부를 구비하고, 필터부에서 공급된 주파수 성분의 전압과, 미리 정해진 기준 전압과를 비교함으로서 레이저가공상태를 인식하고, 레이저가공상태인식신호를 출력하는 레이저가공인식수단과 레이저가공상태인식신호에 의거하여 피가공물에 대한 레이저가공을 제어하는 수단과를 구비한 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
  6. 제5항에 있어서, 레이저가공인식수단은, 필터부에서 레이저가공상태의 인식에 필요로한 주파수성분만을 추출하기 위해, 수10Hz에서 수100Hz의 주파수성분을 갖는 차단주파수를 사용하여 저주파성분을 추출하고, 미리 정해진 기준전압과를 비교함으로서, "블로·업" 현상을 검지하는 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
  7. 제5항에 있어서, 레이저가공인식수단은, 필터부에서 레이저가공상태의 인식에 필요로한 주파수성분만을 추출하기 위해, 수10Hz 이하의 주파수성분을 갖는 차단주파수를 사용하여 저주파성분을 추출하고, 미리 정해진 기준전압과를 비교함으로서, "버닝" 현상을 검지하는 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
  8. 제4항에 있어서, 비교에 사용하는 기준전압을 피가공물의 재질 또는 레이저발진기의 출력에 응하여 변화시키는 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
  9. 피가공물을 가공하기 위해 레이저광을 발진하는 레이저발진수단과, 레이저발진수단에서 발진된 레이저광을 집광하고, 피가공물에 조사하는 광학수단과, 레이저광의 피가공물에의 조사에 의해 피가공물의 가공점에 발생하는 광의 발광분포를 검출하고, 광검출신호를 출력하는 광검출수단과, 광검출신호의 피가공물의 가공점에 발생하는 광의 발광분포의 형태에 의거하여, 레이저가공상태를 인식하고, 레이저가공상태인식신호를 출력하는 레이저가공인식수단과, 레이저가공상태인식신호에 의거하여 피가공물에 대한 레이저가공을 제어하는 제어수단과를 구비한 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
  10. 제1항∼제9항 중 어느 1개항에 있어서, 레이저가공인식수단에서의 레이저가공상태인식신호에 의거하여 레이저발진수단 출력의 피크치, 주파수, 동작주기등의 레이저발진조건을 제어하는 레이저발진명령수단을 구비하고, 상기 제어를 레이저발진명령수단만에 의하여 행하도록 한 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
  11. 제1항에 있어서, 피가공물을 가공하기 위해 레이저발진수단과는 별개로 피가공물을 조사하는 조사수단을 구비하고 조사수단의 조사광을 반사하는 광강도에서, 레이저가공인식수단이 피가공물의 단부 위치 검출을 행하는 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
  12. 제1항 또는 제11항에 있어서, 레이저가공인식수단은, 반사광의 강도가 변화하는 적어도 3개소의 위치에 의거하여, 피가공물의 위치검출을 행하는 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
  13. 제1항 또는 제11항에 있어서, 레이저가공인식수단은, 피가공물에서 반사하는 광에 의거하여 피가공물에 마크된 피가공물과 반사율이 다른 가공경로선을 검출하고, 제어수단이 레이저가공인식수단에서의 가공경로정보에 의거하여 레이저가공을 행하는 것을 특징으로 하는 레이저가공장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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