JPS63317270A - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

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Publication number
JPS63317270A
JPS63317270A JP62150445A JP15044587A JPS63317270A JP S63317270 A JPS63317270 A JP S63317270A JP 62150445 A JP62150445 A JP 62150445A JP 15044587 A JP15044587 A JP 15044587A JP S63317270 A JPS63317270 A JP S63317270A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
cutting
mirror
machining
workpiece
Prior art date
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Pending
Application number
JP62150445A
Other languages
English (en)
Inventor
Naohiko Hatami
尚彦 畠見
Jun Ebihara
蛯原 潤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Komatsu Ltd
Original Assignee
Komatsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Komatsu Ltd filed Critical Komatsu Ltd
Priority to JP62150445A priority Critical patent/JPS63317270A/ja
Publication of JPS63317270A publication Critical patent/JPS63317270A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、レーザ光により、被加工物を切断するレーザ
加工機に関するものである。
(従来の技術) 従来、レーザ光による切断能力は、レーザ光の偏光特性
及び切断方向に影響されている。すなわち、直線偏光化
させたレーザビームを用いてレーザ加工(切断)した場
合、直接偏光方向に対して切断の移動方向を一致させる
ことにより切断の効果は非常に差異があることがわかっ
ている。
第5図は切断の移動方向によって切断の状況がどの様に
異なるかを模式的に示した図である。レーザビーム1は
OX方向に直接偏光している。2は集光レンズで、被加
工物12の表面にレーザビーム1を集束させて切断に供
する。偏光方向は集光レンズ2を通過した後もOX方向
に保たれており、被加工物12をOX方向に移動して切
断する場合はレーザビームの吸収は高く、従ってレーザ
のエネルギーは効率良く切断のエネルギーに変換され、
切断速度も早く、切断[11も狭い。一方、被加工物1
2をOY方向に移動して切断する場合はレーザビームの
吸収は低く、且つレーザビームの吸収は切断方向OYと
直角な切断面で主として起こるので被加工物12のカー
フ巾WCは広く、切断速度は遅い。
そこで、等方的な切断ができるように、偏光方向を切断
方向に一致させるレーザ加工機として、特開昭58−1
6786に示されるような装置が提案されている。
(発明が解決しようとする問題点) 特開昭58−16786に示される従来の装置にあって
は、第6図に示ずような急なコーナ部を有する加工部を
加工する場合、1/4波長板を回転させるモータが追従
出来ないため、第6図(a)、(b)、(C)に示すよ
うな、カーフ巾の広いしかも、切り口の均一でない切断
となっていた。
又、加工部が二次元的形状である場合は、傘歯車部がリ
ニアに動かないため、切り口が均一でなくなるという問
題点もあった。
(問題点を解決するための手段及び作用)本発明はかか
る従来の問題点を解決するためになされたものであり、
レーザビーム軸上に、直線偏光レーザビームを円偏光レ
ーザビームに切り換える装置を設け、二次元的形状部で
は、かかる装置を作動させ、レーザビームの偏光の方向
を加工の方向に合わせることにより、偏光による加工の
方向性をなくし、切断中が狭く、切り口の均一な切断が
でき、さらには、加工jl力を向上したレーザ加工機を
提供することを目的とする。
(実施例) 以下、本発明にがかる一実施例を、第1図を参照しなが
ら説明する。
(11)は直線偏光レーザビームを発生する発振器、(
12)はこの発振器(11)から発生された直線偏光レ
ーザビーム、(13)は上記発振器(11)に配設され
た波長板ホルダーで、内部に1/4波長板(14)を保
持している。なお、この1/4波長板(14)は複屈折
性結晶からできており、上記直線偏光レーザビーム(1
2)がこの結晶のX2面に垂直に、かつ結晶のX軸とZ
軸に対して互いに45°となるように入射するように配
設されている。そして、この直線偏光レーザビーム(1
2)はこの1/4波長板(16)を通過するとその作用
によって円偏光レーザビーム(12a)に変えられる。
(15)は上記波長板ホルダー(13)と回転可能に嵌
合された波長板ホルダーで、内部に1/4波長板(16
)を保持している。(17)はモーターで、このモータ
ー(17)はXYテーブル(9)のX軸上−ター(9b
)やY軸上−ター(9c)などを制御する数値制御装置
によって制御される。(18)は上記モーター(17)
の軸に固定された傘歯車で、波長板ホルダー(15)の
外周部に設けられた傘歯車部(15a)と嵌合し、この
波長板ホルダー(15)と共に1/4波長板(16)を
回転させる。なお、この1/4波長板(16)も上記1
/4波長板(14)と同様複屈折性結晶からできている
そして上記円偏光レーザビーム(12a)はこの174
波長板(16)を通過するとその作用によって直線偏光
レーザビーム(12b)に偏光される。(19)は、モ
ータ制御回路、(20)は、折返しミラー切換回路、(
21)は、折返しミラーを切換える駆動装置、(22)
は、全反射ミラー、(23)は、円偏光ミラーで前記、
ミラー(22)、(23)は、レーザビームを被加工物
(10)に照射するための折返しミラーの役割をする。
(24)は前記、折返しミラー(22)、(23)を保
持するためのミラーホルダである。
又、(5)はレンズ、(6)はこのレンズ(5)を保持
するレンズホルダーであり、(7)は上記ビームダクト
 (2)の先端部に設けられたノズルで、このノズル(
7)は別に設けられたアシストガス供給装置に接続され
、アシストガスを噴出するようになっている。
そして、レンズ(5)によって集光され集光されたレー
ザビーム(8a)となってノズル(7)部から照射され
る。(9)はXYテーブルでこのXYテーブル(9)に
は上記集光レーザビーム(8a)と直交する面を自在に
移動する加工台(9a)が配設され、この加工台(9a
)はX軸上−ター(9b)によってX軸方向に、Y軸上
−ター(9c)によってX軸と直交するY軸方向にそれ
ぞれ移動される。なお、上記X軸上−ター(9b)及び
Y軸上−ター(9c)は数値制御装置によって制御され
る。(10)は被加工物で、上記加工台(9a)上に載
置され、この加工台(9a)と共にXY平面内を移動す
る。。
次に動作について説明する。
発振器(12)から出力されたレーザビーム(12b)
は折返しミラー(22)で90度に折り曲げられ、被加
工物(10)に照射される。
今、第4図に示す加工例を■から■に至るまでの切断に
ついて説明すると、まず、■から■までの区間について
は、数値制御装置(50)からの数値制御信号は「直線
切断」の信号が発せられており、折返しミラー(22)
で90°に折曲げられたレーザビームは、偏光方向と切
断方向が一致している。
次に■の地点では、数値制御装置(50)からの数値制
御信号は「非直線切断」の信号が発せられる。
その時、モータ制御回路(19)より、第3図に示ず如
くモータ制御信号rAJが発生し、レーザビーム(12
b)がZ軸とX軸に互いに45°になるようモータ(1
7)を駆動する。また同時に折返しミラー制御回路(2
0)により折返しミラー制御信号「C」が発生し、折返
しミラー駆動装置(21)に与えミラーホルダ(24)
を180度に切り換える。つまり、折返しミラーは、円
偏光ミラー (23)に切り換わ 、る、そして■から
0間は、円偏光で切断する。
次に、■地点では、再び数値制御装置(50)からの数
値制御信号は「直線切断」の信号が発せられ、モータ制
御回路(19)よりモータ制御回路「B1」が発生し、
レーザビーム(121+)は切断方向と偏光方向が一致
するようモータ(17)を駆動する。また、その時、折
返しミラー切換信号rDJが発せられ折返しミラー駆動
装置(21)に与え、ミラーホルダ(24)を180度
回転する。つまり、直線偏光で偏光方向と切断方向が一
致したレーザビームが被加工物(10)に照射される。
かかる状態で◎から■までの切11Jiが行われる。
また、折返しミラーを切換える速度は数値制御信号の「
直線切断」から「非直線切断」に移る時間(T)と同等
以上の速度である。
(発明の効果) 以上のように、この発明によれば、どんな形状の加工物
であっても、切断111が最小限で、切断切口の均一な
加工ができるという優れた効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示ずレーザ加工機の一部断
面側面図、第2図は、第1図におけるミラ一部の部分拡
大図、第3図は、数値制御装置からの出力信号を示した
タイムチャート図、第4図は切断方向を示した切断例示
図、第5図はレーザの偏光方向とカーフ中との関係を説
明した説明図、第6図は、従来装置により切断した場合
の切断状態の説明図、第6図(a)、(b)、(c)は
各断面における切り口の状態説明図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 直線偏光ビームを用いたレーザ加工装置において、切断
    形状指示信号に基づき、全反射ミラーと円偏光ミラーと
    を切換える切換手段をレーザビーム軸上に設けたことを
    特徴とするレーザ加工装置。
JP62150445A 1987-06-18 1987-06-18 レ−ザ加工装置 Pending JPS63317270A (ja)

Priority Applications (1)

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JP62150445A JPS63317270A (ja) 1987-06-18 1987-06-18 レ−ザ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP62150445A JPS63317270A (ja) 1987-06-18 1987-06-18 レ−ザ加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63317270A true JPS63317270A (ja) 1988-12-26

Family

ID=15497090

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62150445A Pending JPS63317270A (ja) 1987-06-18 1987-06-18 レ−ザ加工装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5698120A (en) * 1995-01-17 1997-12-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser machining system with control based on machining state recognition
WO2012014723A1 (ja) * 2010-07-26 2012-02-02 浜松ホトニクス株式会社 光吸収基板の製造方法、及びそれを製造するための成形型の製造方法
JP2012518212A (ja) * 2010-05-28 2012-08-09 エルジー・ケム・リミテッド 偏光板の製造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5698120A (en) * 1995-01-17 1997-12-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser machining system with control based on machining state recognition
JP2012518212A (ja) * 2010-05-28 2012-08-09 エルジー・ケム・リミテッド 偏光板の製造方法
WO2012014723A1 (ja) * 2010-07-26 2012-02-02 浜松ホトニクス株式会社 光吸収基板の製造方法、及びそれを製造するための成形型の製造方法
CN103026497A (zh) * 2010-07-26 2013-04-03 浜松光子学株式会社 光吸收基板的制造方法以及用于制造其的成形模的制造方法
JP5508533B2 (ja) * 2010-07-26 2014-06-04 浜松ホトニクス株式会社 光吸収基板の製造方法、及びそれを製造するための成形型の製造方法
US9108269B2 (en) 2010-07-26 2015-08-18 Hamamatsu Photonics K. K. Method for manufacturing light-absorbing substrate and method for manufacturing mold for making same
TWI549307B (zh) * 2010-07-26 2016-09-11 Hamamatsu Photonics Kk A method of manufacturing a light-absorbing substrate, and a method of manufacturing a mold for manufacturing a light-absorbing substrate

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