JP2000176669A - レーザ切断装置 - Google Patents
レーザ切断装置Info
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- JP2000176669A JP2000176669A JP10358644A JP35864498A JP2000176669A JP 2000176669 A JP2000176669 A JP 2000176669A JP 10358644 A JP10358644 A JP 10358644A JP 35864498 A JP35864498 A JP 35864498A JP 2000176669 A JP2000176669 A JP 2000176669A
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- laser
- laser beam
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 裏面側にいびつな加工跡を形成することな
く、加工ワークの切断加工が可能なレーザ切断装置を提
供する。 【解決手段】 レーザ発振器21からのレーザ光は、ア
ッテネータ24、均一光学系25、ミラー26、マスク
27、及びガルバノスキャナ28を介して、1/4波長
板11へ入射する。1/4波長板は、入射する直線偏光
したレーザ光を円偏向したレーザ光に変換して出射す
る。1/4波長板を出射したレーザ光は、fθレンズを
通り、加工ワーク22に照射される。
く、加工ワークの切断加工が可能なレーザ切断装置を提
供する。 【解決手段】 レーザ発振器21からのレーザ光は、ア
ッテネータ24、均一光学系25、ミラー26、マスク
27、及びガルバノスキャナ28を介して、1/4波長
板11へ入射する。1/4波長板は、入射する直線偏光
したレーザ光を円偏向したレーザ光に変換して出射す
る。1/4波長板を出射したレーザ光は、fθレンズを
通り、加工ワーク22に照射される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ切断装置に
関する。
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のレーザ切断装置は、図3
に示すように、レーザ光を発生するレーザ発振器31
と、レーザ発振器31からのレーザ光を加工ワーク32
へ導く光学系33とを備えている。
に示すように、レーザ光を発生するレーザ発振器31
と、レーザ発振器31からのレーザ光を加工ワーク32
へ導く光学系33とを備えている。
【0003】光学系33は、例えば、レーザ光を所定の
レベルにまで減衰させるアッテネータ34、レーザ光の
ビーム断面内の強度分布を均一にする均一光学系35、
レーザ光を全反射してその進行方向を変えるミラー3
6、レーザ光のビーム径を制限するマスク37、2枚の
ミラーを用いてレーザ光を加工ワーク32上で走査する
ためのガルバノスキャナ38、ガルバノスキャナで走査
されるレーザ光を加工ワーク22へ垂直に入射させるた
めのfθレンズ(加工レンズ)39等、を含む。
レベルにまで減衰させるアッテネータ34、レーザ光の
ビーム断面内の強度分布を均一にする均一光学系35、
レーザ光を全反射してその進行方向を変えるミラー3
6、レーザ光のビーム径を制限するマスク37、2枚の
ミラーを用いてレーザ光を加工ワーク32上で走査する
ためのガルバノスキャナ38、ガルバノスキャナで走査
されるレーザ光を加工ワーク22へ垂直に入射させるた
めのfθレンズ(加工レンズ)39等、を含む。
【0004】レーザ発振器31から出射したレーザ光
は、光学系33によって加工ワーク32の表面に導かれ
る。そして、レーザ光は、その照射位置において、加工
ワーク32にレーザアブレーションを引き起こす。ガル
バノスキャナ38を用いて、レーザ光を加工ワーク32
上で走査させることにより、加工ワーク32を切断する
ことができる。
は、光学系33によって加工ワーク32の表面に導かれ
る。そして、レーザ光は、その照射位置において、加工
ワーク32にレーザアブレーションを引き起こす。ガル
バノスキャナ38を用いて、レーザ光を加工ワーク32
上で走査させることにより、加工ワーク32を切断する
ことができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ある種のレーザ発振器
から出射したレーザ光は、直線偏光している。そして、
従来のレーザ切断装置では、この直線偏光したレーザ光
を用いて、加工ワークの加工を行うように構成されてい
る。その結果、たとえば、図4に示すように、加工ワー
クに長方形を描くように切断を行おうとすると偏光方向
(図の左右方向)に平行な方向への切断を行うとき、そ
の開始点の裏面側には、切断方向の後方側に不要な加工
跡41が形成されてしまう(図4では、表面切断軌跡の
内側に裏面切断軌跡が存在するように描かれているが、
実際には、これらは、加工跡41を除き互いに重なり合
うものである)。つまり、従来のレーザ切断装置では、
裏面側の加工形状がいびつになるという問題点がある。
から出射したレーザ光は、直線偏光している。そして、
従来のレーザ切断装置では、この直線偏光したレーザ光
を用いて、加工ワークの加工を行うように構成されてい
る。その結果、たとえば、図4に示すように、加工ワー
クに長方形を描くように切断を行おうとすると偏光方向
(図の左右方向)に平行な方向への切断を行うとき、そ
の開始点の裏面側には、切断方向の後方側に不要な加工
跡41が形成されてしまう(図4では、表面切断軌跡の
内側に裏面切断軌跡が存在するように描かれているが、
実際には、これらは、加工跡41を除き互いに重なり合
うものである)。つまり、従来のレーザ切断装置では、
裏面側の加工形状がいびつになるという問題点がある。
【0006】本発明は、加工ワークの裏面側に、いびつ
な加工跡を形成することなく、切断加工が可能なレーザ
切断装置を提供することを目的とする。
な加工跡を形成することなく、切断加工が可能なレーザ
切断装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、直線偏
光したレーザ光を発生するレーザ発振器と、前記レーザ
光を被加工物に導く光学系とを備えたレーザ切断装置に
おいて、前記光学系に前記レーザ光を円偏光に変換する
変換手段を加えたことを特徴とするレーザ切断装置が得
られる。
光したレーザ光を発生するレーザ発振器と、前記レーザ
光を被加工物に導く光学系とを備えたレーザ切断装置に
おいて、前記光学系に前記レーザ光を円偏光に変換する
変換手段を加えたことを特徴とするレーザ切断装置が得
られる。
【0008】ここで、前記光学系が1以上のミラーと、
これらミラーよりも後段側であって、前記被加工物の直
前に配置された加工レンズとを有している場合は、前記
変換手段は前記ミラーの全てよりも後段側で、前記加工
レンズよりも前段側に配置されていることが望ましい。
これらミラーよりも後段側であって、前記被加工物の直
前に配置された加工レンズとを有している場合は、前記
変換手段は前記ミラーの全てよりも後段側で、前記加工
レンズよりも前段側に配置されていることが望ましい。
【0009】前記変換手段としては、1/4波長板また
は偏光解消素子が使用できる。
は偏光解消素子が使用できる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態について詳細に説明する。
実施の形態について詳細に説明する。
【0011】図1に、本発明の一実施の形態によるレー
ザ切断装置を示す。図1のレーザ切断装置は、従来同
様、レーザ光を生成するレーザ発振器31と、レーザ光
を加工ワーク32に導く光学系33とを有している。
ザ切断装置を示す。図1のレーザ切断装置は、従来同
様、レーザ光を生成するレーザ発振器31と、レーザ光
を加工ワーク32に導く光学系33とを有している。
【0012】光学系33は、アッテネータ34、均一光
学系35、ミラー36、マスク37、ガルバノスキャナ
38、及びfθレンズ39に加え、1/4波長板11を
有している。1/4波長板11は、良く知られているよ
うに、入射した直線偏光を円偏光に変換して出射する光
学素子である。
学系35、ミラー36、マスク37、ガルバノスキャナ
38、及びfθレンズ39に加え、1/4波長板11を
有している。1/4波長板11は、良く知られているよ
うに、入射した直線偏光を円偏光に変換して出射する光
学素子である。
【0013】以下、このレーザ切断装置の動作について
説明する。
説明する。
【0014】レーザ発振器31は、レーザ光を発生す
る。このレーザ発振器としては、YAGレーザやエキシ
マレーザが使用できる。レーザ発振器31からのレーザ
光は、アッテネータ34に入射する。
る。このレーザ発振器としては、YAGレーザやエキシ
マレーザが使用できる。レーザ発振器31からのレーザ
光は、アッテネータ34に入射する。
【0015】アッテネータ34は、レーザ発振器31か
らのレーザ光を減衰させる。アッテネータ34で減衰さ
せたレーザ光は、均一光学系35に入射する。
らのレーザ光を減衰させる。アッテネータ34で減衰さ
せたレーザ光は、均一光学系35に入射する。
【0016】均一光学系35は、レーザ光の強度分布を
均一にする。
均一にする。
【0017】ミラー36は、レーザ光を全反射して、そ
の進行方向を変える。
の進行方向を変える。
【0018】マスク37は、レーザ光のビーム径を制限
する。
する。
【0019】ガルバノスキャナ38は、直交する2軸に
それぞれ回動可能に取り付けられた2枚の全反射鏡を組
み合わせたものであって、レーザ光を加工ワーク32上
で走査するためのものである。
それぞれ回動可能に取り付けられた2枚の全反射鏡を組
み合わせたものであって、レーザ光を加工ワーク32上
で走査するためのものである。
【0020】1/4波長板11は、入射する直線偏光の
レーザ光を円偏光のレーザ光に変換する。
レーザ光を円偏光のレーザ光に変換する。
【0021】fθレンズ39は、レーザ光が加工ワーク
32の表面に垂直となるようにする。
32の表面に垂直となるようにする。
【0022】加工ワーク32に照射されたレーザ光は、
レーザアブレーションを引き起こす。このとき、ガルバ
ノスキャナ38による走査を行えば、加工ワーク32は
切断される。
レーザアブレーションを引き起こす。このとき、ガルバ
ノスキャナ38による走査を行えば、加工ワーク32は
切断される。
【0023】本実施の形態によるレーザ切断装置では、
図2に示すように、加工ワークから長方形を切り出すよ
う、レーザ光を走査させた場合、何れの角にもいびつな
加工跡は発生しなかった。
図2に示すように、加工ワークから長方形を切り出すよ
う、レーザ光を走査させた場合、何れの角にもいびつな
加工跡は発生しなかった。
【0024】
【発明の効果】以上のように、本実施の形態では、レー
ザ光を直線変更から円偏光に変換する変換手段を設けた
ことで、加工ワークの裏面にいびつな加工跡が発生させ
ることなく、加工ワークの切断が可能になる。
ザ光を直線変更から円偏光に変換する変換手段を設けた
ことで、加工ワークの裏面にいびつな加工跡が発生させ
ることなく、加工ワークの切断が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態によるレーザ切断装置の
概略図である。
概略図である。
【図2】図1のレーザ切断装置を用いた切断軌跡を示す
図である。
図である。
【図3】従来のレーザ切断装置の概略図である。
【図4】図3のレーザ切断装置を用いた切断軌跡を示す
図である。
図である。
11 1/4波長板 31 レーザ発振器 32 加工ワーク 33 光学系 34 アッテネータ 35 均一光学系 36 ミラー 37 マスク 38 ガルバノスキャナ 39 fθレンズ 41 加工跡
Claims (3)
- 【請求項1】 直線偏光したレーザ光を発生するレーザ
発振器と、前記レーザ光を被加工物に導く光学系とを備
えたレーザ切断装置において、前記光学系に前記レーザ
光を円偏光に変換する変換手段を加えたことを特徴とす
るレーザ切断装置。 - 【請求項2】 前記光学系が1以上のミラーと、これら
ミラーよりも後段側であって、前記被加工物の直前に配
置された加工レンズとを有し、前記変換手段が前記ミラ
ーの全てよりも後段側で、前記加工レンズよりも前段側
に配置されていることを特徴とする請求項1のレーザ切
断装置。 - 【請求項3】 前記変換手段が、1/4波長板であるこ
とを特徴とする請求項1または2のレーザ切断装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10358644A JP2000176669A (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | レーザ切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10358644A JP2000176669A (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | レーザ切断装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000176669A true JP2000176669A (ja) | 2000-06-27 |
Family
ID=18460384
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10358644A Withdrawn JP2000176669A (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | レーザ切断装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000176669A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6951627B2 (en) * | 2002-04-26 | 2005-10-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of drilling holes with precision laser micromachining |
JP2007196277A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Seiko Epson Corp | 微細構造体の製造方法、製造装置、及びデバイス |
US7286282B2 (en) | 2003-05-26 | 2007-10-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wavelength conversion method, wavelength conversion laser, and laser beam machining apparatus |
KR101167236B1 (ko) * | 2009-07-29 | 2012-07-23 | 세이신 쇼지 가부시키가이샤 | 레이저 스크라이브 가공 방법 |
US8278594B2 (en) * | 2005-03-04 | 2012-10-02 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Method and apparatus for perforating printed circuit board |
CN111633350A (zh) * | 2020-06-02 | 2020-09-08 | 成都宏明双新科技股份有限公司 | 一种支架产品激光切割工艺 |
-
1998
- 1998-12-17 JP JP10358644A patent/JP2000176669A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6951627B2 (en) * | 2002-04-26 | 2005-10-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of drilling holes with precision laser micromachining |
US7286282B2 (en) | 2003-05-26 | 2007-10-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wavelength conversion method, wavelength conversion laser, and laser beam machining apparatus |
US8278594B2 (en) * | 2005-03-04 | 2012-10-02 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Method and apparatus for perforating printed circuit board |
JP2007196277A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Seiko Epson Corp | 微細構造体の製造方法、製造装置、及びデバイス |
KR101167236B1 (ko) * | 2009-07-29 | 2012-07-23 | 세이신 쇼지 가부시키가이샤 | 레이저 스크라이브 가공 방법 |
US8779327B2 (en) | 2009-07-29 | 2014-07-15 | Seishin Trading Co., Ltd. | Laser scribe processing method |
CN111633350A (zh) * | 2020-06-02 | 2020-09-08 | 成都宏明双新科技股份有限公司 | 一种支架产品激光切割工艺 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050117 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20061205 |