JP2000176669A - レーザ切断装置 - Google Patents
レーザ切断装置Info
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- JP2000176669A JP2000176669A JP10358644A JP35864498A JP2000176669A JP 2000176669 A JP2000176669 A JP 2000176669A JP 10358644 A JP10358644 A JP 10358644A JP 35864498 A JP35864498 A JP 35864498A JP 2000176669 A JP2000176669 A JP 2000176669A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 裏面側にいびつな加工跡を形成することな
く、加工ワークの切断加工が可能なレーザ切断装置を提
供する。 【解決手段】 レーザ発振器２１からのレーザ光は、ア
ッテネータ２４、均一光学系２５、ミラー２６、マスク
２７、及びガルバノスキャナ２８を介して、１／４波長
板１１へ入射する。１／４波長板は、入射する直線偏光
したレーザ光を円偏向したレーザ光に変換して出射す
る。１／４波長板を出射したレーザ光は、ｆθレンズを
通り、加工ワーク２２に照射される。
く、加工ワークの切断加工が可能なレーザ切断装置を提
供する。 【解決手段】 レーザ発振器２１からのレーザ光は、ア
ッテネータ２４、均一光学系２５、ミラー２６、マスク
２７、及びガルバノスキャナ２８を介して、１／４波長
板１１へ入射する。１／４波長板は、入射する直線偏光
したレーザ光を円偏向したレーザ光に変換して出射す
る。１／４波長板を出射したレーザ光は、ｆθレンズを
通り、加工ワーク２２に照射される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ切断装置に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のレーザ切断装置は、図３
に示すように、レーザ光を発生するレーザ発振器３１
と、レーザ発振器３１からのレーザ光を加工ワーク３２
へ導く光学系３３とを備えている。
に示すように、レーザ光を発生するレーザ発振器３１
と、レーザ発振器３１からのレーザ光を加工ワーク３２
へ導く光学系３３とを備えている。
【０００３】光学系３３は、例えば、レーザ光を所定の
レベルにまで減衰させるアッテネータ３４、レーザ光の
ビーム断面内の強度分布を均一にする均一光学系３５、
レーザ光を全反射してその進行方向を変えるミラー３
６、レーザ光のビーム径を制限するマスク３７、２枚の
ミラーを用いてレーザ光を加工ワーク３２上で走査する
ためのガルバノスキャナ３８、ガルバノスキャナで走査
されるレーザ光を加工ワーク２２へ垂直に入射させるた
めのｆθレンズ（加工レンズ）３９等、を含む。
レベルにまで減衰させるアッテネータ３４、レーザ光の
ビーム断面内の強度分布を均一にする均一光学系３５、
レーザ光を全反射してその進行方向を変えるミラー３
６、レーザ光のビーム径を制限するマスク３７、２枚の
ミラーを用いてレーザ光を加工ワーク３２上で走査する
ためのガルバノスキャナ３８、ガルバノスキャナで走査
されるレーザ光を加工ワーク２２へ垂直に入射させるた
めのｆθレンズ（加工レンズ）３９等、を含む。
【０００４】レーザ発振器３１から出射したレーザ光
は、光学系３３によって加工ワーク３２の表面に導かれ
る。そして、レーザ光は、その照射位置において、加工
ワーク３２にレーザアブレーションを引き起こす。ガル
バノスキャナ３８を用いて、レーザ光を加工ワーク３２
上で走査させることにより、加工ワーク３２を切断する
ことができる。
は、光学系３３によって加工ワーク３２の表面に導かれ
る。そして、レーザ光は、その照射位置において、加工
ワーク３２にレーザアブレーションを引き起こす。ガル
バノスキャナ３８を用いて、レーザ光を加工ワーク３２
上で走査させることにより、加工ワーク３２を切断する
ことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ある種のレーザ発振器
から出射したレーザ光は、直線偏光している。そして、
従来のレーザ切断装置では、この直線偏光したレーザ光
を用いて、加工ワークの加工を行うように構成されてい
る。その結果、たとえば、図４に示すように、加工ワー
クに長方形を描くように切断を行おうとすると偏光方向
（図の左右方向）に平行な方向への切断を行うとき、そ
の開始点の裏面側には、切断方向の後方側に不要な加工
跡４１が形成されてしまう（図４では、表面切断軌跡の
内側に裏面切断軌跡が存在するように描かれているが、
実際には、これらは、加工跡４１を除き互いに重なり合
うものである）。つまり、従来のレーザ切断装置では、
裏面側の加工形状がいびつになるという問題点がある。
から出射したレーザ光は、直線偏光している。そして、
従来のレーザ切断装置では、この直線偏光したレーザ光
を用いて、加工ワークの加工を行うように構成されてい
る。その結果、たとえば、図４に示すように、加工ワー
クに長方形を描くように切断を行おうとすると偏光方向
（図の左右方向）に平行な方向への切断を行うとき、そ
の開始点の裏面側には、切断方向の後方側に不要な加工
跡４１が形成されてしまう（図４では、表面切断軌跡の
内側に裏面切断軌跡が存在するように描かれているが、
実際には、これらは、加工跡４１を除き互いに重なり合
うものである）。つまり、従来のレーザ切断装置では、
裏面側の加工形状がいびつになるという問題点がある。
【０００６】本発明は、加工ワークの裏面側に、いびつ
な加工跡を形成することなく、切断加工が可能なレーザ
切断装置を提供することを目的とする。
な加工跡を形成することなく、切断加工が可能なレーザ
切断装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、直線偏
光したレーザ光を発生するレーザ発振器と、前記レーザ
光を被加工物に導く光学系とを備えたレーザ切断装置に
おいて、前記光学系に前記レーザ光を円偏光に変換する
変換手段を加えたことを特徴とするレーザ切断装置が得
られる。
光したレーザ光を発生するレーザ発振器と、前記レーザ
光を被加工物に導く光学系とを備えたレーザ切断装置に
おいて、前記光学系に前記レーザ光を円偏光に変換する
変換手段を加えたことを特徴とするレーザ切断装置が得
られる。
【０００８】ここで、前記光学系が１以上のミラーと、
これらミラーよりも後段側であって、前記被加工物の直
前に配置された加工レンズとを有している場合は、前記
変換手段は前記ミラーの全てよりも後段側で、前記加工
レンズよりも前段側に配置されていることが望ましい。
これらミラーよりも後段側であって、前記被加工物の直
前に配置された加工レンズとを有している場合は、前記
変換手段は前記ミラーの全てよりも後段側で、前記加工
レンズよりも前段側に配置されていることが望ましい。
【０００９】前記変換手段としては、１／４波長板また
は偏光解消素子が使用できる。
は偏光解消素子が使用できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態について詳細に説明する。
実施の形態について詳細に説明する。
【００１１】図１に、本発明の一実施の形態によるレー
ザ切断装置を示す。図１のレーザ切断装置は、従来同
様、レーザ光を生成するレーザ発振器３１と、レーザ光
を加工ワーク３２に導く光学系３３とを有している。
ザ切断装置を示す。図１のレーザ切断装置は、従来同
様、レーザ光を生成するレーザ発振器３１と、レーザ光
を加工ワーク３２に導く光学系３３とを有している。
【００１２】光学系３３は、アッテネータ３４、均一光
学系３５、ミラー３６、マスク３７、ガルバノスキャナ
３８、及びｆθレンズ３９に加え、１／４波長板１１を
有している。１／４波長板１１は、良く知られているよ
うに、入射した直線偏光を円偏光に変換して出射する光
学素子である。
学系３５、ミラー３６、マスク３７、ガルバノスキャナ
３８、及びｆθレンズ３９に加え、１／４波長板１１を
有している。１／４波長板１１は、良く知られているよ
うに、入射した直線偏光を円偏光に変換して出射する光
学素子である。
【００１３】以下、このレーザ切断装置の動作について
説明する。
説明する。
【００１４】レーザ発振器３１は、レーザ光を発生す
る。このレーザ発振器としては、ＹＡＧレーザやエキシ
マレーザが使用できる。レーザ発振器３１からのレーザ
光は、アッテネータ３４に入射する。
る。このレーザ発振器としては、ＹＡＧレーザやエキシ
マレーザが使用できる。レーザ発振器３１からのレーザ
光は、アッテネータ３４に入射する。
【００１５】アッテネータ３４は、レーザ発振器３１か
らのレーザ光を減衰させる。アッテネータ３４で減衰さ
せたレーザ光は、均一光学系３５に入射する。
らのレーザ光を減衰させる。アッテネータ３４で減衰さ
せたレーザ光は、均一光学系３５に入射する。
【００１６】均一光学系３５は、レーザ光の強度分布を
均一にする。
均一にする。
【００１７】ミラー３６は、レーザ光を全反射して、そ
の進行方向を変える。
の進行方向を変える。
【００１８】マスク３７は、レーザ光のビーム径を制限
する。
する。
【００１９】ガルバノスキャナ３８は、直交する２軸に
それぞれ回動可能に取り付けられた２枚の全反射鏡を組
み合わせたものであって、レーザ光を加工ワーク３２上
で走査するためのものである。
それぞれ回動可能に取り付けられた２枚の全反射鏡を組
み合わせたものであって、レーザ光を加工ワーク３２上
で走査するためのものである。
【００２０】１／４波長板１１は、入射する直線偏光の
レーザ光を円偏光のレーザ光に変換する。
レーザ光を円偏光のレーザ光に変換する。
【００２１】ｆθレンズ３９は、レーザ光が加工ワーク
３２の表面に垂直となるようにする。
３２の表面に垂直となるようにする。
【００２２】加工ワーク３２に照射されたレーザ光は、
レーザアブレーションを引き起こす。このとき、ガルバ
ノスキャナ３８による走査を行えば、加工ワーク３２は
切断される。
レーザアブレーションを引き起こす。このとき、ガルバ
ノスキャナ３８による走査を行えば、加工ワーク３２は
切断される。
【００２３】本実施の形態によるレーザ切断装置では、
図２に示すように、加工ワークから長方形を切り出すよ
う、レーザ光を走査させた場合、何れの角にもいびつな
加工跡は発生しなかった。
図２に示すように、加工ワークから長方形を切り出すよ
う、レーザ光を走査させた場合、何れの角にもいびつな
加工跡は発生しなかった。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、本実施の形態では、レー
ザ光を直線変更から円偏光に変換する変換手段を設けた
ことで、加工ワークの裏面にいびつな加工跡が発生させ
ることなく、加工ワークの切断が可能になる。
ザ光を直線変更から円偏光に変換する変換手段を設けた
ことで、加工ワークの裏面にいびつな加工跡が発生させ
ることなく、加工ワークの切断が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるレーザ切断装置の
概略図である。
概略図である。
【図２】図１のレーザ切断装置を用いた切断軌跡を示す
図である。
図である。
【図３】従来のレーザ切断装置の概略図である。
【図４】図３のレーザ切断装置を用いた切断軌跡を示す
図である。
図である。
１１ １／４波長板 ３１ レーザ発振器 ３２ 加工ワーク ３３ 光学系 ３４ アッテネータ ３５ 均一光学系 ３６ ミラー ３７ マスク ３８ ガルバノスキャナ ３９ ｆθレンズ ４１ 加工跡
Claims (3)
- 【請求項１】 直線偏光したレーザ光を発生するレーザ
発振器と、前記レーザ光を被加工物に導く光学系とを備
えたレーザ切断装置において、前記光学系に前記レーザ
光を円偏光に変換する変換手段を加えたことを特徴とす
るレーザ切断装置。 - 【請求項２】 前記光学系が１以上のミラーと、これら
ミラーよりも後段側であって、前記被加工物の直前に配
置された加工レンズとを有し、前記変換手段が前記ミラ
ーの全てよりも後段側で、前記加工レンズよりも前段側
に配置されていることを特徴とする請求項１のレーザ切
断装置。 - 【請求項３】 前記変換手段が、１／４波長板であるこ
とを特徴とする請求項１または２のレーザ切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10358644A JP2000176669A (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | レーザ切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10358644A JP2000176669A (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | レーザ切断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000176669A true JP2000176669A (ja) | 2000-06-27 |
Family
ID=18460384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10358644A Withdrawn JP2000176669A (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | レーザ切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000176669A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6951627B2 (en) * | 2002-04-26 | 2005-10-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of drilling holes with precision laser micromachining |
| JP2007196277A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Seiko Epson Corp | 微細構造体の製造方法、製造装置、及びデバイス |
| US7286282B2 (en) | 2003-05-26 | 2007-10-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wavelength conversion method, wavelength conversion laser, and laser beam machining apparatus |
| KR101167236B1 (ko) * | 2009-07-29 | 2012-07-23 | 세이신 쇼지 가부시키가이샤 | 레이저 스크라이브 가공 방법 |
| US8278594B2 (en) * | 2005-03-04 | 2012-10-02 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Method and apparatus for perforating printed circuit board |
| CN111633350A (zh) * | 2020-06-02 | 2020-09-08 | 成都宏明双新科技股份有限公司 | 一种支架产品激光切割工艺 |
-
1998
- 1998-12-17 JP JP10358644A patent/JP2000176669A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6951627B2 (en) * | 2002-04-26 | 2005-10-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of drilling holes with precision laser micromachining |
| US7286282B2 (en) | 2003-05-26 | 2007-10-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wavelength conversion method, wavelength conversion laser, and laser beam machining apparatus |
| US8278594B2 (en) * | 2005-03-04 | 2012-10-02 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Method and apparatus for perforating printed circuit board |
| JP2007196277A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Seiko Epson Corp | 微細構造体の製造方法、製造装置、及びデバイス |
| KR101167236B1 (ko) * | 2009-07-29 | 2012-07-23 | 세이신 쇼지 가부시키가이샤 | 레이저 스크라이브 가공 방법 |
| US8779327B2 (en) | 2009-07-29 | 2014-07-15 | Seishin Trading Co., Ltd. | Laser scribe processing method |
| CN111633350A (zh) * | 2020-06-02 | 2020-09-08 | 成都宏明双新科技股份有限公司 | 一种支架产品激光切割工艺 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050117 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20061205 |