JPH05185254A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH05185254A JPH05185254A JP3331458A JP33145891A JPH05185254A JP H05185254 A JPH05185254 A JP H05185254A JP 3331458 A JP3331458 A JP 3331458A JP 33145891 A JP33145891 A JP 33145891A JP H05185254 A JPH05185254 A JP H05185254A
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- laser beam
- laser
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 加工対象物の形状に起因する加工不良又は加
工形状のばらつきが生じないようにする。 【構成】 レーザ光ＬＢ１を発生するレーザ光源５と、
そのレーザ光ＬＢ１を加工対象物２に導く光学系６，
７，８と、この光学系の光路中に配置されそのレーザ光
ＬＢ１の偏光状態をその加工対象物２に応じて変化させ
る偏光可変板１２とを有する。
工形状のばらつきが生じないようにする。 【構成】 レーザ光ＬＢ１を発生するレーザ光源５と、
そのレーザ光ＬＢ１を加工対象物２に導く光学系６，
７，８と、この光学系の光路中に配置されそのレーザ光
ＬＢ１の偏光状態をその加工対象物２に応じて変化させ
る偏光可変板１２とを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体集積回路
のパターンを切断する場合等に使用されるレーザ加工装
置に関する。
のパターンを切断する場合等に使用されるレーザ加工装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路のパターンの切断又は他
の微細加工用としてパワーの大きなレーザ光を用いたレ
ーザ加工装置が広く使用されている。図５は従来のレー
ザ加工装置の一例を示し、この図５において、ＸＹステ
ージ１の上に半導体集積回路等の加工対象物２が載置さ
れている。ＸＹステージ１は制御部３からのコマンドに
応じて２次元平面内で並進移動し、これにより加工対象
物２の加工位置決めが行われると共に、ＸＹステージ１
に内蔵されたエンコーダにより得られた現在の座標が制
御部３に送出される。また、ＸＹステージ１上には加工
対象物２に隣接してエネルギーメータ４が設置され、こ
のエネルギーメータ４の出力信号が制御部３に供給され
ている。ＸＹテーブル１を移動させてエネルギーメータ
４の受光面を加工用レーザ光の集光点に置くことによ
り、制御部３は随時その加工用レーザ光のパワーをモニ
ターすることができる。
の微細加工用としてパワーの大きなレーザ光を用いたレ
ーザ加工装置が広く使用されている。図５は従来のレー
ザ加工装置の一例を示し、この図５において、ＸＹステ
ージ１の上に半導体集積回路等の加工対象物２が載置さ
れている。ＸＹステージ１は制御部３からのコマンドに
応じて２次元平面内で並進移動し、これにより加工対象
物２の加工位置決めが行われると共に、ＸＹステージ１
に内蔵されたエンコーダにより得られた現在の座標が制
御部３に送出される。また、ＸＹステージ１上には加工
対象物２に隣接してエネルギーメータ４が設置され、こ
のエネルギーメータ４の出力信号が制御部３に供給され
ている。ＸＹテーブル１を移動させてエネルギーメータ
４の受光面を加工用レーザ光の集光点に置くことによ
り、制御部３は随時その加工用レーザ光のパワーをモニ
ターすることができる。
【０００３】５はレーザ光源を示し、このレーザ光源５
から出力された加工用レーザ光ＬＢ１がビームエクスパ
ンダ６によりビーム径の大きな加工用レーザ光ＬＢ２に
変換される。レーザ光源５としては、例えば炭酸ガスレ
ーザ、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネッ
ト）レーザ又はＹＬＦ（イットリウム・リチウム・フロ
ライド）レーザ等が使用される。ＹＬＦレーザの場合に
は、１パスル当りのエネルギーが数１０μＪ程度のパル
ス発振が行われ、ビームエクスパンダ６を出たレーザ光
ＬＢ２のビーム径は例えば１ｍｍ程度である。また、例
えばＹＬＦレーザの波長は１０４７ｎｍの近赤外であ
る。
から出力された加工用レーザ光ＬＢ１がビームエクスパ
ンダ６によりビーム径の大きな加工用レーザ光ＬＢ２に
変換される。レーザ光源５としては、例えば炭酸ガスレ
ーザ、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネッ
ト）レーザ又はＹＬＦ（イットリウム・リチウム・フロ
ライド）レーザ等が使用される。ＹＬＦレーザの場合に
は、１パスル当りのエネルギーが数１０μＪ程度のパル
ス発振が行われ、ビームエクスパンダ６を出たレーザ光
ＬＢ２のビーム径は例えば１ｍｍ程度である。また、例
えばＹＬＦレーザの波長は１０４７ｎｍの近赤外であ
る。
【０００４】この場合、レーザ光源５から出力される加
工用レーザ光ＬＢ１は一般に直線偏光となっている。こ
れはレーザ光源５の内部の光共振器用の光学素子でのレ
ーザパワーの損失を防ぐために、その光学素子が光軸に
対してブリュースタ角になるように配置され、その光学
素子を介して外部に取り出されるレーザ光は直線偏光に
なっているからである。
工用レーザ光ＬＢ１は一般に直線偏光となっている。こ
れはレーザ光源５の内部の光共振器用の光学素子でのレ
ーザパワーの損失を防ぐために、その光学素子が光軸に
対してブリュースタ角になるように配置され、その光学
素子を介して外部に取り出されるレーザ光は直線偏光に
なっているからである。
【０００５】７は加工用レーザ光ＬＢ２を反射して後述
の観察用の可視域の照明光を透過するダイクロイックミ
ラー、８は対物レンズを示し、対物レンズ８がＸＹステ
ージ１の上方に固定され、対物レンズ８の上方にこの対
物レンズ８の光軸に対して斜めにダイクロイックミラー
７が固定されている。そして、ビームエクスパンダ６か
ら射出された加工用レーザ光ＬＢ２は、ダイクロイック
ミラー７で対物レンズ８側に反射され、この対物レンズ
８により加工対象物上２の直径が数μｍ程度のスポット
に集束される。
の観察用の可視域の照明光を透過するダイクロイックミ
ラー、８は対物レンズを示し、対物レンズ８がＸＹステ
ージ１の上方に固定され、対物レンズ８の上方にこの対
物レンズ８の光軸に対して斜めにダイクロイックミラー
７が固定されている。そして、ビームエクスパンダ６か
ら射出された加工用レーザ光ＬＢ２は、ダイクロイック
ミラー７で対物レンズ８側に反射され、この対物レンズ
８により加工対象物上２の直径が数μｍ程度のスポット
に集束される。
【０００６】９は可視光用のハーフミラーを示し、この
ハーフミラー９がダイクロイックミラー７の上方に対物
レンズ８の光軸に対して斜めに固定され、ハーフミラー
９を介してダイクロイックミラー７側に観察用の可視域
の照明光ＩＬが入射される。この照明光ＩＬはダイクロ
イックミラー７を透過して対物レンズ８で加工対象物２
上に集束され、この加工対象物２で反射された照明光Ｉ
Ｌは対物レンズ８及びダイクロイックミラー７を経てハ
ーフミラー９に達する。このハーフミラー９を透過した
照明光は結像光学系を含む電荷結合型撮像デバイス（Ｃ
ＣＤ）方式のカメラ１０に入射し、このＣＣＤ方式のカ
メラ１０から出力される撮像信号がテレビジョンモニタ
ー１１に供給される。オペレータはそのテレビジョンモ
ニターで加工対象物２の加工状態を観察することができ
る。
ハーフミラー９がダイクロイックミラー７の上方に対物
レンズ８の光軸に対して斜めに固定され、ハーフミラー
９を介してダイクロイックミラー７側に観察用の可視域
の照明光ＩＬが入射される。この照明光ＩＬはダイクロ
イックミラー７を透過して対物レンズ８で加工対象物２
上に集束され、この加工対象物２で反射された照明光Ｉ
Ｌは対物レンズ８及びダイクロイックミラー７を経てハ
ーフミラー９に達する。このハーフミラー９を透過した
照明光は結像光学系を含む電荷結合型撮像デバイス（Ｃ
ＣＤ）方式のカメラ１０に入射し、このＣＣＤ方式のカ
メラ１０から出力される撮像信号がテレビジョンモニタ
ー１１に供給される。オペレータはそのテレビジョンモ
ニターで加工対象物２の加工状態を観察することができ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
レーザ加工装置では加工用レーザ光ＬＢ２の偏光状態は
一定であり、加工対象物によっては加工状態が良好でな
い場合があった。これについて具体的に説明するに、一
般に加工用レーザ光が加工対象物に照射された場合、そ
のレーザ光の透過率（金属の場合には吸収率）はレーザ
光の偏光状態に依存する。
レーザ加工装置では加工用レーザ光ＬＢ２の偏光状態は
一定であり、加工対象物によっては加工状態が良好でな
い場合があった。これについて具体的に説明するに、一
般に加工用レーザ光が加工対象物に照射された場合、そ
のレーザ光の透過率（金属の場合には吸収率）はレーザ
光の偏光状態に依存する。
【０００８】従来の加工用レーザ光ＬＢ２は加工対象物
２上に集束されているので、図６（ａ）に示すように、
その集束光の内の入射角がθi のレーザ光ＬＢ３につい
て考察する。この場合、そのレーザ光ＬＢ３の加工対象
物２での屈折角をθt として、レーザ光ＬＢ３が入射面
（図６（ａ）の紙面に平行な面）に垂直な方向に偏光し
ている場合の透過率（吸収率）をＴP 、レーザ光ＬＢ３
が入射面に平行な方向に偏光している場合の透過率（吸
収率）をＴH とすると、透過率ＴP 及びＴH は次式で表
すことができる。
２上に集束されているので、図６（ａ）に示すように、
その集束光の内の入射角がθi のレーザ光ＬＢ３につい
て考察する。この場合、そのレーザ光ＬＢ３の加工対象
物２での屈折角をθt として、レーザ光ＬＢ３が入射面
（図６（ａ）の紙面に平行な面）に垂直な方向に偏光し
ている場合の透過率（吸収率）をＴP 、レーザ光ＬＢ３
が入射面に平行な方向に偏光している場合の透過率（吸
収率）をＴH とすると、透過率ＴP 及びＴH は次式で表
すことができる。
【数１】 ＴP ＝sin2θi sin2θt /sin2 (θi +θt ) ＴH ＝sin2θi sin2θt /{sin2 (θi +θt )cos2 (θi -θt )}
【０００９】これはレーザ光の偏光の方向により加工対
象物に対する吸収の割合が異なると共に、入射角θi が
大きくなる程に吸収の割合が大きく異なることを意味す
る。従って、図５の例のように直線偏光の加工用レーザ
光ＬＢ２を加工対象物２上に集束するような場合には、
特に入射角θi が大きなレーザ光が含まれているため、
全体として透過率ＴP とＴH との比が大きく異なる。ま
た、例えば半導体集積回路の配線のようにレーザビーム
のスポット径程度の幅のパターンのような場合には、そ
のパターンが図６（ａ）の紙面に平行な方向に延びてい
るのか、又は図６（ａ）の紙面に垂直な方向に延びてい
るのかによって、加工用レーザ光ＬＢ２の単位時間当り
の吸収量が異なる。従って、その加工用レーザ光ＬＢ２
の偏光方向と配線パターンの方向との相対関係により加
工むらが生じたりする虞がある。
象物に対する吸収の割合が異なると共に、入射角θi が
大きくなる程に吸収の割合が大きく異なることを意味す
る。従って、図５の例のように直線偏光の加工用レーザ
光ＬＢ２を加工対象物２上に集束するような場合には、
特に入射角θi が大きなレーザ光が含まれているため、
全体として透過率ＴP とＴH との比が大きく異なる。ま
た、例えば半導体集積回路の配線のようにレーザビーム
のスポット径程度の幅のパターンのような場合には、そ
のパターンが図６（ａ）の紙面に平行な方向に延びてい
るのか、又は図６（ａ）の紙面に垂直な方向に延びてい
るのかによって、加工用レーザ光ＬＢ２の単位時間当り
の吸収量が異なる。従って、その加工用レーザ光ＬＢ２
の偏光方向と配線パターンの方向との相対関係により加
工むらが生じたりする虞がある。
【００１０】また、近時は半導体基板も立体的な構造が
採用されるようになり、図６（ｂ）に示すように、加工
対象物２が傾斜している場合がある。このような場合に
は、円錐状に集束される加工用レーザ光ＬＢ２は全体と
して入射角θi が大きな値になる。従って、加工用レー
ザ光ＬＢ２が直線偏光である場合には、加工対象のパタ
ーンの方向又は加工対象物の構造等により加工用レーザ
光の吸収量の分布が異なり、最終的に加工不良又は加工
形状のばらつき等が生じる虞があった。本発明は斯かる
点に鑑み、加工対象物の形状に起因する加工不良又は加
工形状のばらつきが生じることがないレーザ加工装置を
提供することを目的とする。
採用されるようになり、図６（ｂ）に示すように、加工
対象物２が傾斜している場合がある。このような場合に
は、円錐状に集束される加工用レーザ光ＬＢ２は全体と
して入射角θi が大きな値になる。従って、加工用レー
ザ光ＬＢ２が直線偏光である場合には、加工対象のパタ
ーンの方向又は加工対象物の構造等により加工用レーザ
光の吸収量の分布が異なり、最終的に加工不良又は加工
形状のばらつき等が生じる虞があった。本発明は斯かる
点に鑑み、加工対象物の形状に起因する加工不良又は加
工形状のばらつきが生じることがないレーザ加工装置を
提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によるレーザ加工
装置は、例えば図１に示す如く、レーザ光ＬＢ１を発生
するレーザ光源（５）と、そのレーザ光ＬＢ１を加工対
象物（２）に導く光学系（６，７，８）と、この光学系
の光路中に配置されそのレーザ光ＬＢ１の偏光状態をそ
の加工対象物（２）に応じて変化させる偏光状態変換手
段（１２）とを有するものである。
装置は、例えば図１に示す如く、レーザ光ＬＢ１を発生
するレーザ光源（５）と、そのレーザ光ＬＢ１を加工対
象物（２）に導く光学系（６，７，８）と、この光学系
の光路中に配置されそのレーザ光ＬＢ１の偏光状態をそ
の加工対象物（２）に応じて変化させる偏光状態変換手
段（１２）とを有するものである。
【００１２】
【作用】斯かる本発明によれば、その偏光状態変換手段
（１２）によりレーザ光ＬＢ１の偏光状態を、例えば直
線偏光から円偏光に、又は直線偏光から偏光方向の異な
る直線偏光にというように容易に変えることができる。
従って、例えば図４に示すように、斜線が施された互い
に直交する細長いパターン（１８）及び（１９）をレー
ザ光で切断するような場合には、そのレーザ光の直線偏
光の方向を両方のパターンにそれぞれ４５°で交差する
方向Ｄ３に設定することにより、両方のパターンを同程
度の加工状態で良好に切断することができる。従って、
レーザ光ＬＢ１の元の偏光状態と加工対象物の形状との
相対関係に起因する加工不良又は加工形状のばらつきの
発生を抑制することができる。
（１２）によりレーザ光ＬＢ１の偏光状態を、例えば直
線偏光から円偏光に、又は直線偏光から偏光方向の異な
る直線偏光にというように容易に変えることができる。
従って、例えば図４に示すように、斜線が施された互い
に直交する細長いパターン（１８）及び（１９）をレー
ザ光で切断するような場合には、そのレーザ光の直線偏
光の方向を両方のパターンにそれぞれ４５°で交差する
方向Ｄ３に設定することにより、両方のパターンを同程
度の加工状態で良好に切断することができる。従って、
レーザ光ＬＢ１の元の偏光状態と加工対象物の形状との
相対関係に起因する加工不良又は加工形状のばらつきの
発生を抑制することができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明によるレーザ加工装置の一実施
例につき図１〜図４を参照して説明する。本例は図５の
従来のレーザ加工装置を改良したものであり、図１にお
いて図５に対応する部分には同一符号を付してその詳細
説明を省略する。図１は本例の全体の構成を示し、この
図１において、１２は偏光可変板である。偏光可変板１
２は、図２に示すように、回転軸１２ａを中心として円
盤状に形成し、その偏光可変板１２の周縁部を３等分す
る位置にそれぞれ加工用レーザ光の直径（本例では約１
ｍｍ）よりも大きな直径の３個のスルーホール１２ｂ，
１２ｃ及び１２ｄを形成する。これら３個のスルーホー
ルの内のスルーホール１２ｃ及び１２ｄにそれぞれ１／
４波長板１４及び１／２波長板１６を回動自在に埋め込
む。加工用レーザ光がＹＬＦレーザの近赤外光である場
合には、１／４波長板１４として例えば厚さが数ｍｍの
水晶を使用することができ、１／２波長板１６としても
水晶を使用することができる。
例につき図１〜図４を参照して説明する。本例は図５の
従来のレーザ加工装置を改良したものであり、図１にお
いて図５に対応する部分には同一符号を付してその詳細
説明を省略する。図１は本例の全体の構成を示し、この
図１において、１２は偏光可変板である。偏光可変板１
２は、図２に示すように、回転軸１２ａを中心として円
盤状に形成し、その偏光可変板１２の周縁部を３等分す
る位置にそれぞれ加工用レーザ光の直径（本例では約１
ｍｍ）よりも大きな直径の３個のスルーホール１２ｂ，
１２ｃ及び１２ｄを形成する。これら３個のスルーホー
ルの内のスルーホール１２ｃ及び１２ｄにそれぞれ１／
４波長板１４及び１／２波長板１６を回動自在に埋め込
む。加工用レーザ光がＹＬＦレーザの近赤外光である場
合には、１／４波長板１４として例えば厚さが数ｍｍの
水晶を使用することができ、１／２波長板１６としても
水晶を使用することができる。
【００１４】また、１／４波長板１４及び１／２波長板
１６にはそれぞれ取っ手１５及び１７を取り付け、これ
ら取っ手１５及び１７をそれぞれ偏光可変板１２の周縁
部の溝１２ｅ及び１２ｄに沿って図示省略した駆動機構
で動かすことにより、１／４波長板１４及び１／２波長
板１６を個別にそれぞれ９０°程度の幅で回動できるよ
うにする。
１６にはそれぞれ取っ手１５及び１７を取り付け、これ
ら取っ手１５及び１７をそれぞれ偏光可変板１２の周縁
部の溝１２ｅ及び１２ｄに沿って図示省略した駆動機構
で動かすことにより、１／４波長板１４及び１／２波長
板１６を個別にそれぞれ９０°程度の幅で回動できるよ
うにする。
【００１５】図１に戻り、その偏光可変板１２をダイク
ロイックミラー７と対物レンズ８との間に対物レンズ８
の光軸に垂直に取り付ける。また、その偏光可変板１２
の回転軸１２ａに回転駆動用のモータ１３を取り付け、
このモータ１３並びに１／４波長板１４及び１／２波長
板１６用の駆動機構の動作を制御部３で制御する。そし
て、レーザ光源５から射出された直線偏光の加工用レー
ザ光ＬＢ１をビームエクスパンダ６で直径が１ｍｍ程度
の加工用レーザ光ＬＢ２に変換してダイクロイックミラ
ー７に照射し、このダイクロイックミラー７で反射され
た加工用レーザ光ＬＢ２を偏光可変板１２中のスルーホ
ール１２ｂ、１／４波長板１４又は１／２波長板１６を
介して対物レンズ８に入射させる。偏光可変板１２によ
り加工用レーザ光ＬＢ２の偏光状態は種々に変化し、こ
の偏光状態が変化した加工用レーザ光ＬＢ２をＸＹステ
ージ１上の加工対象物２の加工点に集束する。その外の
構成は図５と同様である。
ロイックミラー７と対物レンズ８との間に対物レンズ８
の光軸に垂直に取り付ける。また、その偏光可変板１２
の回転軸１２ａに回転駆動用のモータ１３を取り付け、
このモータ１３並びに１／４波長板１４及び１／２波長
板１６用の駆動機構の動作を制御部３で制御する。そし
て、レーザ光源５から射出された直線偏光の加工用レー
ザ光ＬＢ１をビームエクスパンダ６で直径が１ｍｍ程度
の加工用レーザ光ＬＢ２に変換してダイクロイックミラ
ー７に照射し、このダイクロイックミラー７で反射され
た加工用レーザ光ＬＢ２を偏光可変板１２中のスルーホ
ール１２ｂ、１／４波長板１４又は１／２波長板１６を
介して対物レンズ８に入射させる。偏光可変板１２によ
り加工用レーザ光ＬＢ２の偏光状態は種々に変化し、こ
の偏光状態が変化した加工用レーザ光ＬＢ２をＸＹステ
ージ１上の加工対象物２の加工点に集束する。その外の
構成は図５と同様である。
【００１６】本例の偏光可変板１２の作用につき説明す
る。先ず加工用レーザ光ＬＢ２が偏光可変板１２のスル
ーホール１２ｂを通過するときには、当然のことながら
偏光状態の変化はない。次に、図３（ａ）に示すよう
に、加工用レーザ光ＬＢ２が１／４波長板１４を通過す
るものとして、１／４波長板１４から射出されるレーザ
光の偏光状態は円偏光になる。
る。先ず加工用レーザ光ＬＢ２が偏光可変板１２のスル
ーホール１２ｂを通過するときには、当然のことながら
偏光状態の変化はない。次に、図３（ａ）に示すよう
に、加工用レーザ光ＬＢ２が１／４波長板１４を通過す
るものとして、１／４波長板１４から射出されるレーザ
光の偏光状態は円偏光になる。
【００１７】一方、図３（ｂ）に示すように、加工用レ
ーザ光ＬＢ２が１／２波長板１６を通過するものとし
て、１／２波長板１６から射出されるレーザ光の偏光状
態は偏光方向Ｄ２が入射時の偏光方向Ｄ１に直交してい
る直線偏光になる。また、１／２波長板１６を回転して
入射時の偏光方向Ｄ１と結晶軸との角度を変えることに
より、１／２波長板１６から射出されるレーザ光の偏光
方向Ｄ２を任意に設定することができる。なお、例えば
１／２波長板１６の代わりに通常の直線偏光板を用いて
も偏光方向を変えることができるが、直線偏光板では光
量の損失が大きく加工用のレーザ光に対して使用するの
は好ましくない。
ーザ光ＬＢ２が１／２波長板１６を通過するものとし
て、１／２波長板１６から射出されるレーザ光の偏光状
態は偏光方向Ｄ２が入射時の偏光方向Ｄ１に直交してい
る直線偏光になる。また、１／２波長板１６を回転して
入射時の偏光方向Ｄ１と結晶軸との角度を変えることに
より、１／２波長板１６から射出されるレーザ光の偏光
方向Ｄ２を任意に設定することができる。なお、例えば
１／２波長板１６の代わりに通常の直線偏光板を用いて
も偏光方向を変えることができるが、直線偏光板では光
量の損失が大きく加工用のレーザ光に対して使用するの
は好ましくない。
【００１８】本例のレーザ加工装置の加工動作の一例に
つき説明するに、加工対象物は図４に示すメモリ用のヒ
ューズパターンであるとする。ヒューズパターンは例え
ばパターン１８及び１９の様な２方向の複数個のパター
ンから構成されている。ヒューズパターン１８又は１９
を切断することにより不良メモリーセルを予備のメモリ
ーセルに置き換えることができる。ヒューズパターン１
８及び１９の幅に対し加工用レーザ光ＬＢ２のスポット
の直径を２〜３倍に設定して加工を行う。
つき説明するに、加工対象物は図４に示すメモリ用のヒ
ューズパターンであるとする。ヒューズパターンは例え
ばパターン１８及び１９の様な２方向の複数個のパター
ンから構成されている。ヒューズパターン１８又は１９
を切断することにより不良メモリーセルを予備のメモリ
ーセルに置き換えることができる。ヒューズパターン１
８及び１９の幅に対し加工用レーザ光ＬＢ２のスポット
の直径を２〜３倍に設定して加工を行う。
【００１９】このような場合には、先ず図１の制御部３
を介してモータ１３を駆動して偏光可変板１２の中の１
／２波長板１６を直線偏光の加工用レーザ光ＬＢ２が通
過するようにする。次に、図２の取っ手１７を動かして
１／２波長板１６を回転することにより、その加工用レ
ーザ光ＬＢ２の偏光方向が、図４に示すようにヒューズ
パターン１８及び１９の双方に４５°で交差する方向Ｄ
３に平行になるようにする。偏光方向を方向Ｄ３に平行
に設定するには、例えば図１のエネルギーメータ４を対
物レンズ８の下に移動させ、そのエネルギーメータ４の
上に偏光方向が方向Ｄ３に平行な直線偏光板を配置し、
そのエネルギーメータ４の出力が最大になるようにその
１／２波長板１６を回転すればよい。
を介してモータ１３を駆動して偏光可変板１２の中の１
／２波長板１６を直線偏光の加工用レーザ光ＬＢ２が通
過するようにする。次に、図２の取っ手１７を動かして
１／２波長板１６を回転することにより、その加工用レ
ーザ光ＬＢ２の偏光方向が、図４に示すようにヒューズ
パターン１８及び１９の双方に４５°で交差する方向Ｄ
３に平行になるようにする。偏光方向を方向Ｄ３に平行
に設定するには、例えば図１のエネルギーメータ４を対
物レンズ８の下に移動させ、そのエネルギーメータ４の
上に偏光方向が方向Ｄ３に平行な直線偏光板を配置し、
そのエネルギーメータ４の出力が最大になるようにその
１／２波長板１６を回転すればよい。
【００２０】加工用レーザ光ＬＢ２の偏光方向を図４の
方向Ｄ３に平行に設定することにより、ヒューズパター
ン１８及び１９はどちらでも同程度の加工状態で良好に
切断することができる。なお、図４の例では１／４波長
板１４を使用して円偏光に変換された加工用レーザ光を
使用することも考えられる。また、加工対象物上での加
工用レーザ光ＬＢ２の偏光状態は、種々の偏光状態でサ
ンプルを加工して、加工結果が最も良い状態を選択する
ようにしてもよい。
方向Ｄ３に平行に設定することにより、ヒューズパター
ン１８及び１９はどちらでも同程度の加工状態で良好に
切断することができる。なお、図４の例では１／４波長
板１４を使用して円偏光に変換された加工用レーザ光を
使用することも考えられる。また、加工対象物上での加
工用レーザ光ＬＢ２の偏光状態は、種々の偏光状態でサ
ンプルを加工して、加工結果が最も良い状態を選択する
ようにしてもよい。
【００２１】上述のように本例によれば、制御部３を介
して偏光可変板１２を所望の位置に回転し、更に１／４
波長板１４又は１／２波長板１６の回転状態を調整する
ことにより、加工対象物の形状又はパターンの方向等に
応じて加工用レーザ光の偏光状態を最適の状態に設定す
ることができる。従って、加工不良又は加工形状のばら
つき等の発生を防止することができる。
して偏光可変板１２を所望の位置に回転し、更に１／４
波長板１４又は１／２波長板１６の回転状態を調整する
ことにより、加工対象物の形状又はパターンの方向等に
応じて加工用レーザ光の偏光状態を最適の状態に設定す
ることができる。従って、加工不良又は加工形状のばら
つき等の発生を防止することができる。
【００２２】なお、例えばレーザ光源から出力される加
工用レーザ光が円偏光である場合には、最初に１／４波
長板でそのレーザ光を直線偏光に変換し、次に１／２波
長板でその直線偏光の方向を変えることにより所望の偏
光方向の直線偏光を得ることができる。このように、本
発明は上述実施例に限定されず本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で種々の構成を取り得る。
工用レーザ光が円偏光である場合には、最初に１／４波
長板でそのレーザ光を直線偏光に変換し、次に１／２波
長板でその直線偏光の方向を変えることにより所望の偏
光方向の直線偏光を得ることができる。このように、本
発明は上述実施例に限定されず本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で種々の構成を取り得る。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、加工用のレーザ光の偏
光状態を加工対象物に応じて変えることができるので、
加工用のレーザ光の偏光状態と加工対象物の形状との相
対関係に起因する加工不良又は加工形状のばらつきを除
去できる利点がある。
光状態を加工対象物に応じて変えることができるので、
加工用のレーザ光の偏光状態と加工対象物の形状との相
対関係に起因する加工不良又は加工形状のばらつきを除
去できる利点がある。
【図１】本発明によるレーザ加工装置の一実施例を示す
構成図である。
構成図である。
【図２】その実施例の偏光可変板１２を示す平面図であ
る。
る。
【図３】偏光可変板１２の作用の説明に供する斜視図で
ある。
ある。
【図４】その実施例における加工対象物の一例を示す平
面図である。
面図である。
【図５】従来のレーザ加工装置を示す構成図である。
【図６】従来のレーザ加工装置の問題点の説明に供する
断面図である。
断面図である。
２ 加工対象物 ３ 制御部 ５ レーザ光源 ６ ビームエクスパンダ ７ ダイクロイックミラー ８ 対物レンズ １２ 偏光可変板 １４ １／４波長板 １６ １／２波長板 ＬＢ１，ＬＢ２ 加工用レーザ光 ＩＬ 照明光
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/82 Ｈ０１Ｓ 3/101 8934−4Ｍ // Ｂ２３Ｋ 101:40
Claims (1)
- 【請求項１】 レーザ光を発生するレーザ光源と、前記
レーザ光を加工対象物に導く光学系と、該光学系の光路
中に配置され前記レーザ光の偏光状態を前記加工対象物
に応じて変化させる偏光状態変換手段とを有する事を特
徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3331458A JPH05185254A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3331458A JPH05185254A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05185254A true JPH05185254A (ja) | 1993-07-27 |
Family
ID=18243873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3331458A Pending JPH05185254A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05185254A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11231134A (ja) * | 1998-02-13 | 1999-08-27 | Fuji Xerox Co Ltd | 光学フィルムの作製方法及び作製装置 |
| US6172329B1 (en) * | 1998-11-23 | 2001-01-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Ablated laser feature shape reproduction control |
| US6987786B2 (en) | 1998-07-02 | 2006-01-17 | Gsi Group Corporation | Controlling laser polarization |
| JP2011248241A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の加工方法及びレーザー加工装置 |
| JP2015213927A (ja) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP3331458A patent/JPH05185254A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11231134A (ja) * | 1998-02-13 | 1999-08-27 | Fuji Xerox Co Ltd | 光学フィルムの作製方法及び作製装置 |
| US6987786B2 (en) | 1998-07-02 | 2006-01-17 | Gsi Group Corporation | Controlling laser polarization |
| US6172329B1 (en) * | 1998-11-23 | 2001-01-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Ablated laser feature shape reproduction control |
| JP2011248241A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の加工方法及びレーザー加工装置 |
| JP2015213927A (ja) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19981110 |