JP3490414B2 - レーザ加工方法及び装置 - Google Patents
レーザ加工方法及び装置Info
- Publication number
- JP3490414B2 JP3490414B2 JP2001246845A JP2001246845A JP3490414B2 JP 3490414 B2 JP3490414 B2 JP 3490414B2 JP 2001246845 A JP2001246845 A JP 2001246845A JP 2001246845 A JP2001246845 A JP 2001246845A JP 3490414 B2 JP3490414 B2 JP 3490414B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- processing
- time
- divided
- laser light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工方法及
び装置に係り、特に、プリント基板を加工するレーザ穴
明け機に用いるのに好適な、１台のレーザ発振器から出
力されるレーザ光を、複数の加工ヘッドに供給するよう
にしたレーザ加工方法及び装置の改良に関する。
び装置に係り、特に、プリント基板を加工するレーザ穴
明け機に用いるのに好適な、１台のレーザ発振器から出
力されるレーザ光を、複数の加工ヘッドに供給するよう
にしたレーザ加工方法及び装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近のプリント配線基板の小型化や高機
能化に伴って小型化した、直径０．１ｍｍ以下のスルー
ホールやビアホールを精度よく形成するために、パルス
発振型のレーザビームを用いて、小径の穴を形成するレ
ーザ穴明け機が実用化されている。
能化に伴って小型化した、直径０．１ｍｍ以下のスルー
ホールやビアホールを精度よく形成するために、パルス
発振型のレーザビームを用いて、小径の穴を形成するレ
ーザ穴明け機が実用化されている。
【０００３】このレーザ穴明け機においては、一般に、
作業能率を高めるため、複数の加工ヘッドで同時にプリ
ント配線基板に穴を明けることが行われており、その
際、レーザ発振器を共通化して、装置の小型化及びコス
トダウンを図るようにされている。
作業能率を高めるため、複数の加工ヘッドで同時にプリ
ント配線基板に穴を明けることが行われており、その
際、レーザ発振器を共通化して、装置の小型化及びコス
トダウンを図るようにされている。
【０００４】その際、従来は、１個のレーザ発振器から
出力されるレーザ光を、ハーフミラー、偏光ミラー、ビ
ームスプリッタなどのスプリッタ光学部品でエネルギ分
割して、複数の加工ヘッドに供給することが行われてい
る。
出力されるレーザ光を、ハーフミラー、偏光ミラー、ビ
ームスプリッタなどのスプリッタ光学部品でエネルギ分
割して、複数の加工ヘッドに供給することが行われてい
る。
【０００５】しかしながら、この方法では、エネルギを
分割するため、図１に示す如く、分割前のレーザ光のピ
ーク出力Ｐ0が分割後には減少し（２分割の場合はＰ1、
Ｐ2に半減）、生産性が低下してしまうだけでなく、分
割した時のエネルギ比も正確に制御することができない
という問題点を有していた。
分割するため、図１に示す如く、分割前のレーザ光のピ
ーク出力Ｐ0が分割後には減少し（２分割の場合はＰ1、
Ｐ2に半減）、生産性が低下してしまうだけでなく、分
割した時のエネルギ比も正確に制御することができない
という問題点を有していた。
【０００６】このような問題点を解決するべく、特開２
０００−２６３２７１には、図２に示す如く、１台のレ
ーザ発振器１０から出力されるレーザ光１２を加工ヘッ
ド３０Ａ、３０Ｂの数（図では２台）と同数設けたビー
ム分配整形装置１６Ａ、１６Ｂにより時分割し、該時分
割したパルス状のレーザ光２０Ａ、２０Ｂを、それぞれ
加工ヘッド３０Ａ、３０Ｂに供給して、被加工物８の加
工に使用することが提案されている。
０００−２６３２７１には、図２に示す如く、１台のレ
ーザ発振器１０から出力されるレーザ光１２を加工ヘッ
ド３０Ａ、３０Ｂの数（図では２台）と同数設けたビー
ム分配整形装置１６Ａ、１６Ｂにより時分割し、該時分
割したパルス状のレーザ光２０Ａ、２０Ｂを、それぞれ
加工ヘッド３０Ａ、３０Ｂに供給して、被加工物８の加
工に使用することが提案されている。
【０００７】図において、１８Ａ、１８Ｂは、それぞれ
ビーム分配整形装置１６Ａ、１６Ｂを通過した０次光、
２２は、０次光１８Ｂを吸収するためのビームダンプ、
３２Ａ、３２Ｂは、前記ビーム分配整形装置１６Ａ、１
６Ｂにより時分割された１次光１８Ａ、１８Ｂを、それ
ぞれ水平の第１方向に走査するための第１ガルバノミラ
ー、３４Ａ、３４Ｂは、該第１ガルバノミラー３２Ａ、
３２Ｂにより水平の第１方向に走査されたビームを前記
第１方向と直交する水平の第２方向に走査するための第
２ガルバノミラー、３６Ａ、３６Ｂは前記第１及び第２
ガルバノミラー３２Ａ、３２Ｂ、３４Ａ、３４Ｂにより
水平方向に走査されたレーザビームを集光し、加工ビー
ム３８Ａ、３８Ｂとして被加工物８に当てるためのｆθ
レンズである。
ビーム分配整形装置１６Ａ、１６Ｂを通過した０次光、
２２は、０次光１８Ｂを吸収するためのビームダンプ、
３２Ａ、３２Ｂは、前記ビーム分配整形装置１６Ａ、１
６Ｂにより時分割された１次光１８Ａ、１８Ｂを、それ
ぞれ水平の第１方向に走査するための第１ガルバノミラ
ー、３４Ａ、３４Ｂは、該第１ガルバノミラー３２Ａ、
３２Ｂにより水平の第１方向に走査されたビームを前記
第１方向と直交する水平の第２方向に走査するための第
２ガルバノミラー、３６Ａ、３６Ｂは前記第１及び第２
ガルバノミラー３２Ａ、３２Ｂ、３４Ａ、３４Ｂにより
水平方向に走査されたレーザビームを集光し、加工ビー
ム３８Ａ、３８Ｂとして被加工物８に当てるためのｆθ
レンズである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開２
０００−２６３２７１で提案された方法では、ビームを
時分割するための手段１６Ａ、１６Ｂが、分割されたビ
ーム毎に１台必要であるだけでなく、ビーム分配整形装
置１６Ａ、１６Ｂで時分割された後のレーザ光が、それ
ぞれ独立した経路をたどるため、図２では図示を省略さ
れているが、レーザビームを拡大するためのビームエキ
スパンダ、加工点の形状を規定するためのマスク、前記
ガルバノミラーに入射する前にビームを平行光線化させ
るためのコリメータレンズ又はフィールドレンズなどの
光学部品もビーム毎に設ける必要があり、大型化するだ
けでなく、コストも高くなる。又、ビーム分配整形装置
１６Ａ、１６Ｂで時分割されなかった０次光１８Ｂの量
が多く、エネルギの無駄が多い等の問題点を有してい
た。
０００−２６３２７１で提案された方法では、ビームを
時分割するための手段１６Ａ、１６Ｂが、分割されたビ
ーム毎に１台必要であるだけでなく、ビーム分配整形装
置１６Ａ、１６Ｂで時分割された後のレーザ光が、それ
ぞれ独立した経路をたどるため、図２では図示を省略さ
れているが、レーザビームを拡大するためのビームエキ
スパンダ、加工点の形状を規定するためのマスク、前記
ガルバノミラーに入射する前にビームを平行光線化させ
るためのコリメータレンズ又はフィールドレンズなどの
光学部品もビーム毎に設ける必要があり、大型化するだ
けでなく、コストも高くなる。又、ビーム分配整形装置
１６Ａ、１６Ｂで時分割されなかった０次光１８Ｂの量
が多く、エネルギの無駄が多い等の問題点を有してい
た。
【０００９】本発明は、前記従来の問題点を解消するべ
くなされたもので、少ない光学部品で生産性を向上する
ことを課題とする
くなされたもので、少ない光学部品で生産性を向上する
ことを課題とする
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、１台のレーザ
発振器から出力されるレーザ光を、複数の加工ヘッドに
供給するようにしたレーザ加工方法において、前記レー
ザ光を時分割し、該時分割されたレーザ光の偏光方向を
互いに異なるものとした後、同じ光軸上に戻し、加工ヘ
ッド近傍で偏光方向毎に分離して加工に使用するように
して、前記課題を解決したものである。
発振器から出力されるレーザ光を、複数の加工ヘッドに
供給するようにしたレーザ加工方法において、前記レー
ザ光を時分割し、該時分割されたレーザ光の偏光方向を
互いに異なるものとした後、同じ光軸上に戻し、加工ヘ
ッド近傍で偏光方向毎に分離して加工に使用するように
して、前記課題を解決したものである。
【００１１】本発明は、又、１台のレーザ発振器から出
力されるレーザ光を、複数の加工ヘッドに供給するよう
にしたレーザ加工装置において、前記レーザ光を時分割
するための時分割手段と、該時分割手段により時分割さ
れたレーザ光の偏光方向を互いに異なるものとするため
の偏光手段と、該偏光手段の出側で、時分割されたレー
ザ光の光軸を再び一致させるための合成手段と、該合成
手段により合成された、偏光方向が互いに異なるレーザ
光を、加工ヘッド近傍で偏光方向毎に分離して、加工に
使用するための分光手段とを備えることにより、同じく
前記課題を解決したものである。
力されるレーザ光を、複数の加工ヘッドに供給するよう
にしたレーザ加工装置において、前記レーザ光を時分割
するための時分割手段と、該時分割手段により時分割さ
れたレーザ光の偏光方向を互いに異なるものとするため
の偏光手段と、該偏光手段の出側で、時分割されたレー
ザ光の光軸を再び一致させるための合成手段と、該合成
手段により合成された、偏光方向が互いに異なるレーザ
光を、加工ヘッド近傍で偏光方向毎に分離して、加工に
使用するための分光手段とを備えることにより、同じく
前記課題を解決したものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して、本発明の実
施形態を詳細に説明する。
施形態を詳細に説明する。
【００１３】本実施形態は、図３に示す如く、レーザ発
振器１０から出力される直線偏光（例えばＰ偏光）のレ
ーザ光１２を時分割するための音響変調素子（ＡＯＭ）
４０と、該ＡＯＭ４０により時分割された，０次光４２
と同じ偏光方向を持つ１次光４４の偏光方向を９０°回
転して、０次光４２とは異なるＳ偏光に変えるための１
／２波長（λ）偏光板４６と、該１／２波長偏光板４６
によりＳ偏光に変えられた１次光を折り返し、再び０次
光４２と同じ光軸上に戻して合成するための、反射ミラ
ー４８及び分光器（ポラライザ）５０と、該ポラライザ
５０により合成されたＰ偏光とＳ偏光の両方を含む合成
ビーム５０を拡大するためのビームエキスパンダ５４
と、該ビームエキスパンダ５４により拡大されたビーム
をマスクして整形し、加工点の形状を規定するためのマ
スク５６と、該マスク５６を通過した整形ビーム５８を
平行光線化するためのコリメートレンズ６０と、該コリ
メートレンズ６０を通過した平行ビーム６２から、例え
ばＰ偏光成分を取り出して第１加工ヘッド３０Ａに供給
するための分光器（ポラライザ）６４と、該分光器６４
を通過したＳ偏光成分を反射して第２加工ヘッド３０Ｂ
に供給するための反射ミラー６６とを備えたものであ
る。
振器１０から出力される直線偏光（例えばＰ偏光）のレ
ーザ光１２を時分割するための音響変調素子（ＡＯＭ）
４０と、該ＡＯＭ４０により時分割された，０次光４２
と同じ偏光方向を持つ１次光４４の偏光方向を９０°回
転して、０次光４２とは異なるＳ偏光に変えるための１
／２波長（λ）偏光板４６と、該１／２波長偏光板４６
によりＳ偏光に変えられた１次光を折り返し、再び０次
光４２と同じ光軸上に戻して合成するための、反射ミラ
ー４８及び分光器（ポラライザ）５０と、該ポラライザ
５０により合成されたＰ偏光とＳ偏光の両方を含む合成
ビーム５０を拡大するためのビームエキスパンダ５４
と、該ビームエキスパンダ５４により拡大されたビーム
をマスクして整形し、加工点の形状を規定するためのマ
スク５６と、該マスク５６を通過した整形ビーム５８を
平行光線化するためのコリメートレンズ６０と、該コリ
メートレンズ６０を通過した平行ビーム６２から、例え
ばＰ偏光成分を取り出して第１加工ヘッド３０Ａに供給
するための分光器（ポラライザ）６４と、該分光器６４
を通過したＳ偏光成分を反射して第２加工ヘッド３０Ｂ
に供給するための反射ミラー６６とを備えたものであ
る。
【００１４】前記ＡＯＭ４０は、所定の周波数で印加電
流をオンオフすることにより、回折格子の屈折角が変わ
る原理を利用して、レーザ光のパルスの切り出しを行
う。
流をオンオフすることにより、回折格子の屈折角が変わ
る原理を利用して、レーザ光のパルスの切り出しを行
う。
【００１５】図において、３１Ａ、３１Ｂは、前記ポラ
ライザ６４及び反射ミラー６６により導かれる加工ビー
ムの反射角度を調整して、前記第１ガルバノミラー３２
Ａ、３２Ｂの方向に反射するための反射ミラー、３９
Ａ、３９Ｂは、非加工時に加工ビーム３８Ａ、３８Ｂを
吸収するための、各加工ヘッド３０Ａ、３０Ｂに設けら
れたビームダンプ、７０は、前記レーザ発振器１０にト
リガを与えると共に、所定のタイミングで前記ＡＯＭ４
０を切り換える制御を行うコントローラである。
ライザ６４及び反射ミラー６６により導かれる加工ビー
ムの反射角度を調整して、前記第１ガルバノミラー３２
Ａ、３２Ｂの方向に反射するための反射ミラー、３９
Ａ、３９Ｂは、非加工時に加工ビーム３８Ａ、３８Ｂを
吸収するための、各加工ヘッド３０Ａ、３０Ｂに設けら
れたビームダンプ、７０は、前記レーザ発振器１０にト
リガを与えると共に、所定のタイミングで前記ＡＯＭ４
０を切り換える制御を行うコントローラである。
【００１６】他の点に関しては、図２に示した従来例と
同様であるので、説明を省略する。
同様であるので、説明を省略する。
【００１７】本実施形態における各部信号波形の例を図
４に示す。前記コントローラ７０より、図４（Ａ）に示
すようなトリガ信号をレーザ発振器１０に与えると共
に、（Ｂ）に示すような０次光と１次光の切り換え信号
を前記ＡＯＭ４０に与える。
４に示す。前記コントローラ７０より、図４（Ａ）に示
すようなトリガ信号をレーザ発振器１０に与えると共
に、（Ｂ）に示すような０次光と１次光の切り換え信号
を前記ＡＯＭ４０に与える。
【００１８】まず、レーザトリガがオンになる最初のタ
イミングＴ1では、ＡＯＭ４０を０次光４２が通過する
ようにされ、ポラライザ５０、ビームエキスパンダ５
４、マスク５６、コリメータ６０、ポラライザ６４を経
て第１加工ヘッド３０Ａに供給されるＰ偏光成分により
加工動作が行われる。この時、第２加工ヘッド３０Ｂ側
に漏れるビームは、第１、第２ガルバノミラー３２Ａ、
３２Ｂの作用により、該第２加工ヘッド３０Ｂに設けら
れたビームダンプ３９Ｂに到達するようにされて、吸収
される。
イミングＴ1では、ＡＯＭ４０を０次光４２が通過する
ようにされ、ポラライザ５０、ビームエキスパンダ５
４、マスク５６、コリメータ６０、ポラライザ６４を経
て第１加工ヘッド３０Ａに供給されるＰ偏光成分により
加工動作が行われる。この時、第２加工ヘッド３０Ｂ側
に漏れるビームは、第１、第２ガルバノミラー３２Ａ、
３２Ｂの作用により、該第２加工ヘッド３０Ｂに設けら
れたビームダンプ３９Ｂに到達するようにされて、吸収
される。
【００１９】次にレーザトリガがオンとなるタイミング
Ｔ２では、ＡＯＭ４０を逆に１次光４４が通過するよう
にされ、１／２波長偏光板４６、反射ミラー４８、ポラ
ライザ５０、ビームエキスパンダ５４、マスク５６、コ
リメータレンズ６０、ポラライザ６４を経て、反射ミラ
ー６６で反射されたＳ偏光成分が第２加工ヘッド３０Ｂ
に供給され、該第２加工ヘッド３０Ｂにより加工動作が
行われる。この時、第１加工ヘッド３０Ａ側に漏れるビ
ームは、第１、第２ガルバノミラー３２Ａ、３４Ａの作
用により、該第１加工ヘッド３０Ａに設けられたビーム
ダンプ３９Ａに到達するようにされて、吸収される。
Ｔ２では、ＡＯＭ４０を逆に１次光４４が通過するよう
にされ、１／２波長偏光板４６、反射ミラー４８、ポラ
ライザ５０、ビームエキスパンダ５４、マスク５６、コ
リメータレンズ６０、ポラライザ６４を経て、反射ミラ
ー６６で反射されたＳ偏光成分が第２加工ヘッド３０Ｂ
に供給され、該第２加工ヘッド３０Ｂにより加工動作が
行われる。この時、第１加工ヘッド３０Ａ側に漏れるビ
ームは、第１、第２ガルバノミラー３２Ａ、３４Ａの作
用により、該第１加工ヘッド３０Ａに設けられたビーム
ダンプ３９Ａに到達するようにされて、吸収される。
【００２０】このようにして、パルス毎にＡＯＭ４０を
切り換え、且つ、１／２波長偏光板４６で偏光方向を変
えることによって、従来は加工ヘッド毎に必要であった
ビーム時分割素子の数を減らすと共に、加工ヘッド毎に
独立させる必要があったビームエキスパンダ５４、マス
ク５６、コリメートレンズ６０、フィールドレンズ等の
光学部品を共用化でき、加工ヘッド毎に独立して光学系
を設ける場合に比べて、設置スペースの節約及びコスト
ダウンを図ることができる。
切り換え、且つ、１／２波長偏光板４６で偏光方向を変
えることによって、従来は加工ヘッド毎に必要であった
ビーム時分割素子の数を減らすと共に、加工ヘッド毎に
独立させる必要があったビームエキスパンダ５４、マス
ク５６、コリメートレンズ６０、フィールドレンズ等の
光学部品を共用化でき、加工ヘッド毎に独立して光学系
を設ける場合に比べて、設置スペースの節約及びコスト
ダウンを図ることができる。
【００２１】なお前記実施形態においては、時分割手段
としてＡＯＭが用いられていたが、時分割手段はこれに
限定されない。適用対称も、穴明け機に限定されない。
としてＡＯＭが用いられていたが、時分割手段はこれに
限定されない。適用対称も、穴明け機に限定されない。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、加工ヘッド毎に必要で
あったビーム時分割素子の数を減らすと共に、各加工ヘ
ッド用に分割されたビーム用の光学部品の一部を共用す
ることが可能となり、省スペースを図ると共に、コスト
ダウンを図ることができる。
あったビーム時分割素子の数を減らすと共に、各加工ヘ
ッド用に分割されたビーム用の光学部品の一部を共用す
ることが可能となり、省スペースを図ると共に、コスト
ダウンを図ることができる。
【図１】従来のエネルギ分割した場合のパルスのピーク
出力を比較して示す線図
出力を比較して示す線図
【図２】特開２０００−２６３２７１で提案されたレー
ザ加工方法を説明するための斜視図
ザ加工方法を説明するための斜視図
【図３】本発明に係るレーザ加工装置の実施形態を示
す、一部斜視図を含む光路図
す、一部斜視図を含む光路図
【図４】前記実施形態の各部信号波形の例を示す線図
８…被加工物
１０…レーザ発振器
１２…レーザ光
３０Ａ、３０Ｂ…加工ヘッド
４０…音響変調素子（ＡＯＭ）
４２…０次光
４４…１次光
４６…１／２波長（λ）偏光板
４８、６６…反射ミラー
５０、６４…分光器（ポラライザ）
７０…コントローラ
フロントページの続き
(56)参考文献 特開2000−107875（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−96388（ＪＰ，Ａ)
特開2000−263271（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−33803（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−29467（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−29693（ＪＰ，Ａ)
特開2000−190087（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B23K 26/00 - 26/42
G02B 27/28
H05K 3/00
B23K 101:42
Claims (2)
- 【請求項１】１台のレーザ発振器から出力されるレーザ
光を、複数の加工ヘッドに供給するようにしたレーザ加
工方法において、 前記レーザ光を時分割し、 該時分割されたレーザ光の偏光方向を互いに異なるもの
とした後、同じ光軸上に戻し、 加工ヘッド近傍で偏光方向毎に分離して加工に使用する
ことを特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項２】１台のレーザ発振器から出力されるレーザ
光を、複数の加工ヘッドに供給するようにしたレーザ加
工装置において、 前記レーザ光を時分割するための時分割手段と、 該時分割手段により時分割されたレーザ光の偏光方向を
互いに異なるものとするための偏光手段と、 該偏光手段の出側で、時分離されたレーザ光の光軸を再
び一致させるための合成手段と、 該合成手段により合成された、偏光方向が互いに異なる
レーザ光を、加工ヘッド近傍で偏光方向毎に分離して、
加工に使用するための分光手段と、 を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001246845A JP3490414B2 (ja) | 2001-08-16 | 2001-08-16 | レーザ加工方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001246845A JP3490414B2 (ja) | 2001-08-16 | 2001-08-16 | レーザ加工方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003053575A JP2003053575A (ja) | 2003-02-26 |
| JP3490414B2 true JP3490414B2 (ja) | 2004-01-26 |
Family
ID=19076302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001246845A Expired - Fee Related JP3490414B2 (ja) | 2001-08-16 | 2001-08-16 | レーザ加工方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3490414B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8497450B2 (en) | 2001-02-16 | 2013-07-30 | Electro Scientific Industries, Inc. | On-the fly laser beam path dithering for enhancing throughput |
| US7245412B2 (en) | 2001-02-16 | 2007-07-17 | Electro Scientific Industries, Inc. | On-the-fly laser beam path error correction for specimen target location processing |
| US6972268B2 (en) | 2001-03-29 | 2005-12-06 | Gsi Lumonics Corporation | Methods and systems for processing a device, methods and systems for modeling same and the device |
| US6951995B2 (en) | 2002-03-27 | 2005-10-04 | Gsi Lumonics Corp. | Method and system for high-speed, precise micromachining an array of devices |
| US7923306B2 (en) | 2004-06-18 | 2011-04-12 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots |
| US8383982B2 (en) | 2004-06-18 | 2013-02-26 | Electro Scientific Industries, Inc. | Methods and systems for semiconductor structure processing using multiple laser beam spots |
| US7687740B2 (en) | 2004-06-18 | 2010-03-30 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laterally spaced laser beam spots delivering multiple blows |
| US7435927B2 (en) | 2004-06-18 | 2008-10-14 | Electron Scientific Industries, Inc. | Semiconductor link processing using multiple laterally spaced laser beam spots with on-axis offset |
| US7633034B2 (en) | 2004-06-18 | 2009-12-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Semiconductor structure processing using multiple laser beam spots overlapping lengthwise on a structure |
| US7301981B2 (en) | 2004-12-09 | 2007-11-27 | Electro Scientific Industries, Inc. | Methods for synchronized pulse shape tailoring |
| WO2013073133A1 (en) * | 2011-11-14 | 2013-05-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Laser processing apparatus, method of laser processing, method of fabricating substrate, and method of fabricating inkjet head |
| JP6430790B2 (ja) * | 2014-11-25 | 2018-11-28 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
-
2001
- 2001-08-16 JP JP2001246845A patent/JP3490414B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003053575A (ja) | 2003-02-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003053576A (ja) | レーザ加工方法及び装置 | |
| JP3490414B2 (ja) | レーザ加工方法及び装置 | |
| JP3479878B2 (ja) | レーザ加工方法及び加工装置 | |
| KR100841426B1 (ko) | 다중빔 레이저 구멍뚫기 가공장치 | |
| US6521866B1 (en) | Laser beam machining and laser beam machine | |
| JP4459530B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| US20050224469A1 (en) | Efficient micro-machining apparatus and method employing multiple laser beams | |
| US6727462B2 (en) | Laser machining device | |
| US20060114948A1 (en) | Workpiece processing system using a common imaged optical assembly to shape the spatial distributions of light energy of multiple laser beams | |
| US5315604A (en) | Optical structure for adjusting the peak power of a laser beam | |
| JP3194250B2 (ja) | ２軸レーザ加工機 | |
| JP5133033B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| KR20040055606A (ko) | 다축 레이저 가공기, 가공 방법 및 컴퓨터 프로그램을기록한 기록 매체 | |
| JP2007237242A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP4490410B2 (ja) | レーザ照射装置及びレーザ加工方法 | |
| JP2002176006A (ja) | レーザ加工装置及び方法 | |
| KR20070085548A (ko) | 효율적인 미세-가공 장치 및 복수의 레이저 빔을 사용하는방법 | |
| JP2003126982A (ja) | レーザ加工方法及び装置 | |
| JP2002011584A (ja) | 多軸レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
| JP2919037B2 (ja) | レーザパターン形成装置 | |
| JP3682295B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2010023100A (ja) | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 | |
| JP4662411B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| CN114406482A (zh) | 调整刻槽宽度装置 | |
| JPH08215875A (ja) | レーザ加工装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071107 Year of fee payment: 4 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081107 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081107 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091107 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |