JP2012518212A - 偏光板の製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は偏光板の製造方法に関する。より具体的には、ＰＶＡフィルムと第１、第２ＴＡＣフィルムと保護フィルムと離型フィルムを準備して洗浄し乾燥する前処理工程（Ｓ１０）と、前記ＰＶＡフィルムの一方の面に第１ＴＡＣフィルムを積層し、ＰＶＡフィルムの他方の面に第２ＴＡＣフィルムを積層する一方、ＰＶＡフィルムを延伸する延伸工程（Ｓ２０）と、前記第１ＴＡＣフィルムの表面に保護フィルムをラミネートする一方、前記第２ＴＡＣフィルムの表面に粘着剤をコーティングし離型フィルムを積層するコーティングおよびラミネート工程（Ｓ３０）と、コーティングおよびラミネーティングが完了した偏光板を検査する検査工程（Ｓ４０）と、検査が完了した偏光板をレーザーで切断して個別部品として裁断するレーザー裁断工程（Ｓ５０）と、レーザーで切断した部品を包装する包装工程（Ｓ７０）とからなり、前記レーザー裁断工程（Ｓ５０）において、レーザービームは、レーザー供給源からの出力時において前記偏光板の切断方向に対して直交又は平行するように配列された線形偏光成分が偏光調節部によって前記偏光板の結晶格子配列方向に対して偏光回転角αだけ傾くようにして、偏光板を裁断する。このような偏光板の製造方法によれば、偏光板の裁断および検査を簡単化して製造原価を低減させ、偏光板の切断面の品質を向上させ、偏光板の均一度を高める効果がある。

Description

本発明は、液晶表示装置に用いられる光学フィルムの偏光板を製造する方法に関する。
本出願は２０１０年０５月２８日に韓国特許庁に提出された韓国特許出願第１０−２０１０−００５０５８２号の出願日の利益を主張し、その内容の全ては本明細書に含まれる。

従来から用いられている表示装置中の一つであるＣＲＴ（cathode ray tube）は、ＴＶをはじめとし、計測機器、情報端末機器などのモニタに主に用いられているが、ＣＲＴそのものの大きい重さや大きさにより、電子製品の小型化、軽量化の要求に積極的に対応することができなかった。

このようなＣＲＴを代替するために小型化、軽量化の長所を有する液晶表示装置が活発に開発されてきたし、最近では平板表示装置としての役割を十分に遂行できるほど開発され、その需要が益々増加している。

このような液晶表示装置の表示原理は、液晶の光学的異方性と分極性質を利用したものである。液晶は分子構造が細長く、配列に方向性を有する異方性と、電場内に置かれる場合にその大きさに応じて分子配列の方向が変化する分極性質と、を帯びる。そこで、液晶表示装置は、液晶層を間に挟んで互いに対向する面に各々電界生成電極が形成された一対の透明絶縁基板からなる液晶パネルを必須の構成要素とし、各電界生成電極の間の電場変化によって液晶分子の配列方向を人為的に調節し、この時に変化する光の透過率を利用して色々な画像を表示する。

この時、前記液晶パネルの上部および下部に各々液晶表示装置の液晶配向変化を可視化する偏光板が配置され、前記偏光板は透過側と一致する偏光成分の光を透過させるが、二つの偏光板の透過軸の配置と液晶の配列特性によって光の透過程度を決定する。

図１は一般的な偏光板を概略的に示す図である。図示したように、偏光板１は、光の偏光特性を変化させる偏光軸が形成され、偏光子であるヨードを吸収したＰＶＡ（polyvinyl alcohol）を強い張力で延伸して製作した偏光層２と、前記偏光層２の両側の面に形成され、前記偏光層２を保護および支持する第１、第２ＴＡＣフィルム（triacetate cellulose film：３、４）と、前記第１ＴＡＣフィルム３の片面（偏光層２側の反対側の面）に形成され、偏光板１の表面損傷を防止する保護フィルム５と、前記第２ＴＡＣフィルム４の片面（偏光層２側の反対側の面）に粘着剤６を介して形成された離型フィルム７とからなる。

このような偏光板１は、図２に示すように、ＰＶＡフィルムとＴＡＣフィルム（第１ＴＡＣフィルムと第２ＴＡＣフィルム）と保護フィルムと離型フィルムが各々巻かれた原料ロールを準備した後（図２のａ）、前記原料ロールを洗浄槽で洗浄し、乾燥オーブンで乾燥する前処理過程を経た後（図２のｂ）、ＰＶＡフィルムの両側に第１ＴＡＣフィルムと第２ＴＡＣフィルムを積層する一方、ＰＶＡフィルムを延伸して中間ロールを形成した後（図２のｃ）、前記第１ＴＡＣフィルムの表面に保護フィルムを積層する一方、前記第２ＴＡＣフィルムの表面に粘着剤を介在して離型フィルムを積層し偏光板ロールを形成した後（図２のｄ）、裁断プレスでサイズ別にパンチでカッティングした後（図２のｅ）、検査および包装する工程（図２のｆ）によって製造完了される。

従来の偏光板の製造工程をブロック図に基づいて説明すれば、図３に示すように、ＰＶＡフィルムと第１、第２ＴＡＣフィルムと保護フィルムと離型フィルムなどの原料を準備して洗浄し乾燥する前処理工程（Ｓ１）を経た後、前記ＰＶＡフィルムの一方の面に第１ＴＡＣフィルムを積層し、ＰＶＡフィルムの他方の面に第２ＴＡＣフィルムを積層する一方、ＰＶＡフィルムを延伸する延伸工程（Ｓ２）を行う。そして、この延伸工程（Ｓ２）を経た後、前記第１ＴＡＣフィルムの表面に保護フィルムをラミネートする一方、前記第２ＴＡＣフィルムの表面に粘着剤をコーティングし離型フィルムを積層するコーティングおよびラミネート工程（Ｓ３）を行う。そして、このコーティングおよびラミネート工程（Ｓ３）を経た後、裁断プレスにおいて偏光板のサイズ別にパンチで裁断するパンチ裁断工程（Ｓ４）を行う。そして、このパンチ裁断工程（Ｓ４）を経た後、裁断された各偏光板の縁部を加工（ミリング）する面取り工程（Ｓ５）を行う。そして、この面取り工程（Ｓ５）を経た後、各偏光板を肉眼で検査する検査工程（Ｓ６）を行う。そして、この検査工程（Ｓ６）を経た後、各製品をパック（ｐａｃｋ）で包装する包装工程（Ｓ７）を行い、この包装工程（Ｓ７）を経て製品を出荷する。

前記パンチ裁断工程（Ｓ４）においては、面取り工程で縁部を面取りするので裁断サイズを最終部品より大きく裁断する。

しかしながら、従来の偏光板を製造する工程においては、パンチで偏光板を裁断するので裁断した面を加工する面取り工程が必要であり、しかも、面取り工程後、各製品に対して肉眼で検査を行わなければならないので、製造時間および費用が多くかかるという問題点があった。

したがって、本発明は、前記問題点を解決するために導き出されたものであり、本発明の目的は、偏光板の裁断および検査を簡単化して製造原価を低減する偏光板の製造方法を提供することにある。

本発明の他の目的は、偏光板の結晶格子配列方向に対して所定角度で傾くように偏光成分の角度を変更することにより、偏光板の切断面の品質を向上させ、偏光板の均一度を高める偏光板の製造方法を提供することにある。

前記目的を達成するための本発明に係る偏光板の製造方法は、ＰＶＡフィルムと第１、第２ＴＡＣフィルムと保護フィルムと離型フィルムを準備して洗浄し乾燥する前処理工程と、前記ＰＶＡフィルムの一方の面に第１ＴＡＣフィルムを積層し、ＰＶＡフィルムの他方の面に第２ＴＡＣフィルムを積層する一方、ＰＶＡフィルムを延伸する延伸工程と、前記第１ＴＡＣフィルムの表面に保護フィルムをラミネートする一方、前記第２ＴＡＣフィルムの表面に粘着剤をコーティングし離型フィルムを積層するコーティングおよびラミネート工程と、コーティングおよびラミネーティングが完了した偏光板を検査する検査工程と、検査が完了した偏光板をレーザーで切断して個別部品として裁断するレーザー裁断工程と、レーザーで切断した部品を包装する包装工程とからなることを特徴とする。

前記レーザー裁断工程は、偏光板を結晶格子配列方向に対して平行する方向に裁断するレーザースリット工程と、前記レーザースリット工程で切断された偏光板を前記結晶格子配列方向に対して直交する方向にカッティングして裁断するレーザーカッティング工程とからなる。

前記レーザー裁断工程は、偏光板を結晶格子配列方向に対して直交する方向にカッティングして裁断するレーザーカッティング工程と、前記レーザーカッティング工程で切断された偏光板を前記結晶格子配列方向に対して平行する方向に裁断するレーザースリット工程とからなることもできる。

前記検査工程においては、偏光板を自動で検査する一方、前記レーザー裁断工程で裁断する部分をマーキングして不良マーキング検査を行う。

前記不良マーキング検査は前記レーザー裁断工程のレーザーカッティング工程前に行うこともできる。

前記レーザー裁断工程において、レーザービームは、レーザー供給源からの出力時において前記偏光板の切断方向に対して直交又は平行するように配列された線形偏光成分が偏光調節部によって前記偏光板の結晶格子配列方向に対して偏光回転角だけ傾くようにして、偏光板を裁断する。

前記レーザー裁断工程は、偏光板を結晶格子配列方向に対して平行する方向（移送進行方向）に裁断するレーザースリット工程と、前記レーザースリット工程で切断された偏光板を前記結晶格子配列方向に対して直交する方向に裁断するレーザーカッティング工程とからなるが、前記偏光調節部によって変更される前記偏光回転角αを±３０°〜６０°範囲内にして裁断することが好ましい。

前記レーザー裁断工程は、偏光板を結晶格子配列方向に対して直交する方向に裁断するレーザーカッティング工程と、前記レーザーカッティング工程で切断された偏光板を前記結晶格子配列方向に対して平行する方向に裁断するレーザースリット工程とからなるが、前記偏光調節部によって変更される前記偏光回転角αを±３０°〜６０°範囲内にして裁断することもできる。

本発明による偏光板の製造方法によれば、偏光板を自動で検査しマーキングしてレーザーで裁断することにより、面取り工程を省略してレーザーカッティング後に直ちに包装することができ、これによって製造時間と費用を減らして製造原価を低減させる効果を奏する。

また、偏光板の結晶格子配列方向に対して所定角度で傾くように偏光成分の角度を変更することにより、偏光板の切断面の品質を向上させ、偏光板の均一度を高める効果がある。

一般的な偏光板を概略的に示す図である。 一般的な偏光板の製造工程を示す図である。 従来の偏光板の製造方法を示す工程図である。 本発明が適用された偏光板の製造方法を示す工程図である。 本発明による偏光板の製造方法に用いられるＲＴＳレーザー裁断機の一実施例を示す概略図である。 本発明による偏光板の製造方法に用いられるＲＴＳレーザー裁断機の他の実施例を示す概略図である。 図５または図６のＲＴＳレーザー裁断機のレーザーカッター部の実施例を示す概略斜視図である。 図７に示された偏光調節部を詳細に示す部分詳細斜視図である。 図８に示された偏光調節部とレーザービームの相関関係を詳細に示す斜視図である。 集光ヘッドと偏光板およびレーザービームの線形偏光成分を拡大して示す斜視図である。 集光ヘッドと偏光板およびレーザービームの線形偏光成分を拡大して示す斜視図である。 レーザー裁断工程で照射されるレーザービームによって結晶格子の配列方向がレーザービームの偏光成分に対して直交する状態で偏光板が切断される状態を示す比較例の図である。 図１２の状態で切断された偏光板の切断面を示す平面写真である。 図１３に示す偏光板の切断面を拡大して示す断面写真である。 本発明の実施例によるレーザー裁断工程で照射される偏光成分が４５°傾いたレーザービームによって切断した偏光板の切断面を示す平面写真である。 図１５に示す偏光板の切断面を拡大して示す断面写真である。 本発明の実施例によるレーザー裁断工程で照射される偏光成分が６０°傾いたレーザービームによって切断した偏光板の切断面を示す平面写真である。 本発明の実施例によるレーザー裁断工程で照射される偏光成分が７０°傾いたレーザービームによって切断したフィルムの切断面を示す平面写真である。

以下、本発明の実施例について添付図面を参照してより詳細に説明する。

図４は、本発明による偏光板の製造方法の工程ブロック図である。図示したように、偏光板の製造工程は、ＰＶＡフィルムと第１、第２ＴＡＣフィルムと保護フィルムと離型フィルムを準備して洗浄し乾燥する前処理工程（Ｓ１０）と、前記ＰＶＡフィルムの一方の面に第１ＴＡＣフィルムを積層し、ＰＶＡフィルムの他方の面に第２ＴＡＣフィルムを積層する一方、ＰＶＡフィルムを延伸する延伸工程（Ｓ２０）と、前記第１ＴＡＣフィルムの表面に保護フィルムをラミネートする一方、前記第２ＴＡＣフィルムの表面に粘着剤をコーティングし離型フィルムを積層するコーティングおよびラミネート工程（Ｓ３０）と、コーティングおよびラミネーティングが完了した偏光板を検査する検査工程（Ｓ４０）と、検査が完了した偏光板をレーザーで切断して個別部品として裁断するレーザー裁断工程（Ｓ５０）と、レーザーで切断した部品を包装する包装工程（Ｓ７０）とからなる。

本実施例において、製造中の偏光板は従来と同様にロールに巻かれた状態から一旦繰り出した後、再び巻き取ることでコンベアおよび支持ロールによって移送され、各工程の作業が行われるが、２つまたは３つの工程が連続的に行われるか、全体工程が連続的に行われることもできる。

前記前処理工程（Ｓ１０）と延伸工程（Ｓ２０）とコーティングおよびラミネート工程（Ｓ３０）は従来の偏光板の製造方法と同一である。前記コーティングおよびラミネート工程（Ｓ３０）はコーティング工程とラミネート工程が別途に行われることもできる。

前記検査工程（Ｓ４０）は自動検査器で偏光板を自動で検査する工程であり、前記レーザー裁断工程（Ｓ５０）で裁断する部分をマーキングして、後述するレーザー裁断機で不良品および良品の区分裁断が行われるようにする。

前記レーザー裁断工程（Ｓ５０）は、偏光板を結晶格子配列方向に対して平行する方向（移送進行方向）に裁断するレーザースリット工程（Ｓ５２）と、前記レーザースリット工程（Ｓ５２）で切断された偏光板を前記結晶格子配列方向に対して直交する方向に裁断するレーザーカッティング工程（Ｓ５４）とからなる。

前記レーザースリット工程（Ｓ５２）と前記レーザーカッティング工程（Ｓ５４）は別途のレーザー切断機および裁断機で行ってもよく、或いは、一つのレーザー裁断機で行ってもよい。

本実施例においては、レーザーカッティング工程（Ｓ５４）と包装工程（Ｓ７０）は一つのＲＴＳ（Ｒｏｌｌ Ｔｏ Ｓｈｅｅｔ）レーザー裁断機を使って実施する。また、レーザースリット工程（Ｓ５２）は別途のレーザー切断機でスリット作業を実施する。前記検査工程（Ｓ４０）の不良マーキング検査は前記ＲＴＳ裁断機で前記レーザーカッティング工程（Ｓ５４）を行う前に実施する。

図５は、本発明に適用されたＲＴＳレーザー裁断機の一実施例を示す概略図である。図示したように、ＲＴＳレーザー裁断機６０は、レーザースリット工程（Ｓ５２：図４に表示）を経た偏光板を巻いたロールがかけられる巻き戻し部（６１：unwinding unit）と、偏光板の停止および移動時に一定のテンションを制御する役割をするダンサー部（６２：dancer unit）と、偏光板を定められた速度で一定に供給する役割をし、進行方向のサイズ正確度を決定するインフィード部（６３：infeed unit）と、検査工程（Ｓ４０：図４に表示）でマーキングされた部分の不良マーキング有無を認識して検査するようにカメラセンサが付着されたマーキング検査部６４と、マーキングラインに沿って偏光板を幅方向にカッティングするレーザーカッター部６５と、カッティングされた偏光板を移送するコンベア６６と、前記コンベア６６を介して移送された偏光板を包装容器に入れて包装する包装用コンベア６７とからなる。

前記レーザーカッター部６５は二酸化炭素レーザーヘッドから発生するレーザービームを利用してカッティングする部分であり、レーザーカッティングされた偏光板はコンベア６６および包装用コンベア６７を介して移送され、直ちに包装される。したがって、従来のような別途の面取り工程や面取り工程後の検査工程が不必要である。

図６は、本発明に適用されたＲＴＳレーザー裁断機の他の実施例を示す概略図である。図示したように、ＲＴＳレーザー裁断機１６０は、レーザースリット工程（Ｓ５２：図４に表示）を経た偏光板を巻いたロールがかけられる巻き戻し部（１６１：unwinding unit）と、偏光板の停止および移動時に一定のテンションを制御する役割をするダンサー部（１６２：dancer unit）と、偏光板を定められた速度で一定に供給する役割をし、進行方向のサイズ正確度を決定するフィード部（１６３：feed unit）と、検査工程（Ｓ４０：図４に表示）でマーキングされた部分の不良マーキング有無を認識して検査するマーキング検査部１６４と、マーキングラインに沿って偏光板を幅方向にカッティングするレーザーカッター部１６５と、カメラを利用してカッティング直前に直角度およびサイズをリアルタイムで測定する測定部１６６と、レーザーカッティング時に偏光板を吸着固定して移送するレーザーコンベア１６７と、レーザーカッティング後、不良マーキング部のカッティングスクラップ（Scrap）を排出させるティルティングコンベア１６８と、カッティングされた偏光板を移送するコンベア（１６９−１）と、カッティングされた偏光板を１枚ずつ自動移送する偏光板輸送部（１６９−２）と、前記コンベア（１６９−１）の後の部分にボックスタイプの包装容器を配置し、カッティングされた偏光板を直ちに包装する偏光板積載部（１６９−３）とからなる。

すなわち、本実施例のＲＴＳレーザー裁断機（図６）を利用したレーザーカッティング工程（Ｓ５４）においては、カメラを利用してカッティング直前に偏光板の直角度およびサイズをリアルタイムで測定してカッティングし、前記レーザーカッティング工程（Ｓ５４）後には偏光板の不良マーキング部のカッティングスクラップ（Scrap）をティルティングコンベア１６８を介して排出させ、前記包装工程（Ｓ７０）においては、カッティングされた偏光板を移送するコンベア（１６９−１）の後の部分に台車（またはボックスタイプの包装容器）を配置し、直ちに包装するか、或いは、カッティングされた偏光板を台車（またはボックスタイプの包装容器）に入れて偏光板付着ラインに移送することで、偏光板付着ラインにおいては台車から付着機マガジンに製品を移し入れて使用される。

本発明の偏光板製造方法に用いられるＲＴＳレーザー裁断機（６０、１６０）のレーザーカッター部（６５、１６５）は、図７および図８に示すように、支持フレーム１０３、レーザービーム供給源１０５、集光ヘッド１０７、偏光調節部１０９、およびレーザービーム伝送部１１１からなる。

ここで、前記支持フレーム１０３はレーザーカッター部（６５、１６５）の外体をなしており、レーザーカッター部（６５、１６５）によって切断される偏光板１１０を加工する全体工程の一部分として工程ライン上に配置される。

このため、図７に示された実施形態においては、全体工程ラインに沿って設置されたコンベヤーベルトのような移送手段１１３を介して支持フレーム１０３の中に偏光板１１０を投入することにより、支持フレーム１０３の上段側に設置された集光ヘッド１０７から照射されるレーザービーム（Ｂ）によって偏光板１１０を切断するようになっている。

前記レーザービーム供給源１０５は、偏光板１１０の切断に用いられるレーザービーム（Ｂ）を発生させて集光ヘッド１０７に供給する部分であり、前記支持フレーム１０３の上段の一方側に取り付けられるが、支持フレーム１０３の上板１１２の一方側に動かないように取り付けられてもよく、或いは、上板１１２と共に移動可能に取り付けられてもよい。前記レーザービーム供給源１０５の内部構成は一般的なレーザー発生器と同一であるので、内部構成と関連した詳細な説明は省略する。

前記集光ヘッド１０７は、前記レーザービーム供給源１０５から伝達されたレーザービーム（Ｂ）を偏光板１１０に照射してこれを切断する手段であり、前記上板１１２の前方側面に固定されるか、或いは、上板１１２と共に移動したり前記上板１１２に対して移動可能に設けられたりして、偏光板１１０を切断するようになっている。

前記偏光調節部１０９は、前記レーザービーム供給源１０５から出力されるレーザービーム（Ｂ）の線形偏光成分の角度を変更する部分であり、図７〜図９に示すように、前記レーザービーム供給源１０５と前記集光ヘッド１０７との間に位置するように、好ましくは、前記レーザービーム供給源１０５の出力側に隣接して取り付けられる。そして前記偏光調節部１０９は、前記レーザービーム供給源１０５から出力されたレーザービーム（Ｂ）の線形偏光成分（Ｐ）の角度を、例えば、図８および図９に示すように、垂直した状態で垂線に対して所定の偏光回転角αだけ傾くようにする。

この時、偏光回転角αは、集光ヘッド１０７と相対移動しながら切断される偏光板１１０の切断方向に対して直交又は平行するように配列されたレーザービーム（Ｂ）の線形偏光成分（Ｐ）が偏光板１１０の結晶格子（Ｌ）配列方向に対して回転して傾く角度であり、±３０°〜６０°範囲内にあることが好ましく、図７〜図９に示すように±４５°だけ傾くことがより好ましい。

図１２の比較例に示すように、切断対象物である偏光板１１０の結晶格子（Ｌ）配列方向に対して線形偏光成分（Ｐ）が直交する状態で集光ヘッド１０７が相対移動し、この集光ヘッド１０７から照射されるレーザービーム（Ｂ）によって偏光板１１０を切断する場合、図１３および図１４に示すように切断面の品質が不良になる問題点がある。これにより、レーザー裁断工程後の偏光板の最外郭層についているフィルム保護層（保護フィルム）を除去するためにフィルム保護層に除去用テープを付着する時、図１４に示すように偏光板１１０の表面が不均一であるために除去用テープが偏光板１１０に確実に付着されず、その結果、フィルム保護層の除去が正確になされない。

しかし、レーザービームの線形偏光成分を偏光板の結晶格子配列方向に対して４５°に傾けることにより、図１５および図１６（本発明の実施例）に示すように、偏光板の切断面の品質を大幅に向上させることができ、特に偏光回転角が４５°である場合、偏光板の結晶格子配列方向がレーザービームによる切断方向に対して直交又は平行であるか否かを確認しなくても切断面の品質を大幅に向上させることができる。

また、切断面だけでなく、切断面と隣接した偏光板表面層も図１６に示すように均一に維持される。このため、特に積層構造の偏光板である場合、表面層をなす保護膜を剥がすために保護膜の上に除去用テープを付着する時、保護膜とテープが密着するようにすることにより、裁断後のテープによる保護層の除去を確実で円滑に行うことができ、工程効率が向上される。

前記線形偏光成分を傾ける角度によって切断面の品質が左右されるが、切断面の品質は、偏光回転角αが４５°である場合には、図１６に示すように最も良好な状態となり、３０°または６０°である場合には、図１７に示すように許容範囲内にあるが、３０°以下であるか６０°以上である場合には、図１８に示された７０°の場合のように大きく悪化し、９０°である場合には、図１４に示すように最も劣悪な状態となる。

一方、前記偏光調節部１０９は、図７に示すように、モジュール形態で販売される既存の偏光調節装置を使用できるだけでなく、図８および図９に示すように、一つの光学系として製作して使用することもでき、この時、前記偏光調節部１０９は、主反射鏡１０９ａと補助反射鏡１０９ｂおよびこれらを支持する支持棒１０９ｃからなる。

前記主反射鏡１０９ａは、前記レーザービーム供給源１０５のレーザービーム（Ｂ）の出口側に隣接して設置され、前記レーザービーム供給源１０５から出力されるレーザービーム（Ｂ）を偏光回転角αだけ回転させて反射するが、この時、レーザービーム（Ｂ）の回転は、レーザービーム（Ｂ）と線形偏光成分（Ｐ）がなす座標平面（Ｃ）から脱しないように座標平面（Ｃ）と同一の平面上でなされるべきである。

前記補助反射鏡１０９ｂは、前記主反射鏡１０９ａの周りに隣接して設置され、主反射鏡１０９ａによって所定の偏光回転角αで反射されたレーザービーム（Ｂ）を座標平面（Ｃ）に対して直交する方向に反射させるように座標平面（Ｃ）上に配置される。

前記レーザービーム伝送部１１１は、図７〜図９に示すように、前記偏光調節部１０９から出力された、すなわち、前記補助反射鏡１０９ｂから反射されて出た偏光成分の傾いたレーザービーム（Ｂ）を前記集光ヘッド１０７まで伝達するようになっており、このために前記レーザービーム供給源１０５と前記集光ヘッド１０７との間、すなわち、前記偏光調節部１０９と前記集光ヘッド１０７との間に複数設置される。

前記レーザー裁断工程（Ｓ５０）は切断位置に投入される偏光板１１０をレーザービーム（Ｂ）によって切断する工程であり、図７に示すように、偏光板１１０を結晶格子（Ｌ）配列方向に対して平行または直交する方向に切断するが、前記レーザー供給源１０５からの出力時において偏光板１１０の切断方向に対して直交又は平行するように配列されたレーザービーム（Ｂ）の線形偏光成分（Ｐ）は、前記偏光調節部１０９によって偏光板１１０の結晶格子（Ｌ）配列方向に対して偏光回転角αだけ回転して傾いている。このため、図８および図９に示すように、前記レーザー供給源１０５から出力されたレーザービーム（Ｂ）は、レーザービーム（Ｂ）と線形偏光成分（Ｐ）がなす座標平面（Ｃ）上で、主反射鏡１０９ａにより、例えば４５°の偏光回転角αだけ回転して反射され、このように反射されたレーザービーム（Ｂ）の線形偏光成分（Ｐ）は、垂直線に対して偏光回転角αだけ傾く。このために主反射鏡１０９ａは水平線に対して偏光回転角αだけ傾斜するように配置される。

次に、前記主反射鏡１０９ａによって反射されたレーザービーム（Ｂ）は再び前記補助反射鏡１０９ｂによって反射され、座標平面（Ｃ）に対して直交する方向に曲げられる。これにより、線形偏光成分（Ｐ）は、図９に示すように垂直線に対して偏光回転角αだけ傾くようになる。

このようにして、偏光成分（Ｐ）が偏光回転角αで傾けられたレーザービーム（Ｂ）は、図７〜図９に示すように、一つ以上の反射鏡で構成されたレーザービーム伝送部１１１を介して反射され、集光ヘッド１０７に達するようになり、前記集光ヘッド１０７から偏光板１１０に照射される時、偏光成分（Ｐ）が偏光板１１０の切断方向に対して偏光回転角αだけ傾くようになる。よって、偏光板１１０の結晶格子（Ｌ）配列方向に対して±αだけ、すなわち、結晶格子（Ｌ）が図１０に示すように切断方向に対して直角で配列された場合には＋αだけ、図１１に示すように切断方向に対して平行するように配列された場合には−αだけ傾くようになる。

前記レーザー裁断工程（Ｓ５０）がレーザースリット工程（Ｓ５２）とレーザーカッティング工程（Ｓ５４）とからなる場合、前記レーザースリット工程（Ｓ５２）においては、延伸した偏光板１１０を、延伸によって長くなった結晶格子（Ｌ）の長さ方向、すなわち、結晶格子（Ｌ）配列方向に対して平行する方向に切断する反面、前記レーザーカッティング工程（Ｓ５４）においては、前述したレーザースリット工程（Ｓ５２）で結晶格子（Ｌ）配列方向に対して平行するように切断された偏光板１１０を、結晶格子（Ｌ）配列方向に対して直交する方向に切断する。

一方、レーザー裁断工程（Ｓ５０）において、偏光板１１０は別途に図示してはいないが、レーザーカッティング工程（Ｓ５４）をレーザースリット工程（Ｓ５２）の前に行うことができ、この場合には、レーザーカッティング工程（Ｓ５４）において、偏光板１１０を結晶格子（Ｌ）配列方向に対して直交する方向に先に切断し、レーザーカッティング工程（Ｓ５４）で切断された偏光板１１０を、次のレーザースリット工程（Ｓ５２）において、結晶格子（Ｌ）配列方向に対して平行する方向に切断すれば良い。

本発明を図面に示された実施例を参考に説明したが、これは例示的なものに過ぎず、本技術分野の通常の知識を有した者であれば様々な変形および均等な他の実施例が可能であることは勿論であり、本発明の技術的保護範囲は添付した特許請求範囲の技術的思想によって定められるべきである。

Claims (11)

1. ＰＶＡフィルムと第１、第２ＴＡＣフィルムと保護フィルムと離型フィルムを準備して洗浄し乾燥する前処理工程と、
   前記ＰＶＡフィルムの一方の面に第１ＴＡＣフィルムを積層し、ＰＶＡフィルムの他方の面に第２ＴＡＣフィルムを積層する一方、ＰＶＡフィルムを延伸する延伸工程と、
   前記第１ＴＡＣフィルムの表面に保護フィルムをラミネートする一方、前記第２ＴＡＣフィルムの表面に粘着剤をコーティングし離型フィルムを積層するコーティングおよびラミネート工程と、
   コーティングおよびラミネーティングが完了した偏光板を検査する検査工程と、
   検査が完了した偏光板をレーザーで切断して裁断するレーザー裁断工程と、
   レーザーで切断した部品を包装する包装工程と、を備えることを特徴とする偏光板の製造方法。
2. 前記レーザー裁断工程は、
   偏光板を結晶格子配列方向に対して平行する方向に裁断するレーザースリット工程と、
   前記レーザースリット工程で切断された偏光板を前記結晶格子配列方向に対して直交する方向にカッティングして裁断するレーザーカッティング工程とからなることを特徴とする、請求項１に記載の偏光板の製造方法。
3. 前記レーザー裁断工程は、
   偏光板を結晶格子配列方向に対して直交する方向にカッティングして裁断するレーザーカッティング工程と、
   前記レーザーカッティング工程で切断された偏光板を前記結晶格子配列方向に対して平行する方向に裁断するレーザースリット工程とからなることを特徴とする、請求項１に記載の偏光板の製造方法。
4. 前記検査工程においては、偏光板を自動で検査する一方、前記レーザー裁断工程で裁断する部分をマーキングして不良マーキング検査を行うことを特徴とする、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載の偏光板の製造方法。
5. 前記不良マーキング検査は、前記レーザー裁断工程のレーザーカッティング工程の前に行うことを特徴とする、請求項４に記載の偏光板の製造方法。
6. 前記レーザーカッティング工程においては、カッティング直前に偏光板の直角度およびサイズをリアルタイムで測定することを特徴とする、請求項２または３に記載の偏光板の製造方法。
7. 前記レーザーカッティング工程後には、不良マーキング部のカッティングスクラップを排出させることを特徴とする、請求項５に記載の偏光板の製造方法。
8. 前記包装工程は、カッティングされた偏光板を移送するコンベアの後の部分ににおいて直ちに包装することを特徴とする、請求項１に記載の偏光板の製造方法。
9. 前記レーザー裁断工程において、レーザービームは、レーザー供給源からの出力時において前記偏光板の切断方向に対して直交又は平行するように配列された線形偏光成分が偏光調節部によって前記偏光板の結晶格子配列方向に対して偏光回転角だけ傾くようにして、偏光板を裁断することを特徴とする、請求項１に記載の偏光板の製造方法。
10. 前記レーザー裁断工程は、偏光板を結晶格子配列方向に対して平行する方向に裁断するレーザースリット工程と、前記レーザースリット工程で切断された偏光板を前記結晶格子配列方向に対して直交する方向に裁断するレーザーカッティング工程とからなり、
    前記偏光調節部によって変更される前記偏光回転角αを±３０°〜６０°範囲内にして裁断することを特徴とする、請求項９に記載の偏光板の製造方法。
11. 前記レーザー裁断工程は、偏光板を結晶格子配列方向に対して直交する方向に裁断するレーザーカッティング工程と、前記レーザーカッティング工程で切断された偏光板を前記結晶格子配列方向に対して平行する方向に裁断するレーザースリット工程とからなり、
    前記偏光調節部によって変更される前記偏光回転角αを±３０°〜６０°範囲内にして裁断することを特徴とする、請求項９に記載の偏光板の製造方法。