RU2371704C1 - Устройство для контроля лазерных технологических процессов - Google Patents

Устройство для контроля лазерных технологических процессов Download PDF

Info

Publication number
RU2371704C1
RU2371704C1 RU2008130836/28A RU2008130836A RU2371704C1 RU 2371704 C1 RU2371704 C1 RU 2371704C1 RU 2008130836/28 A RU2008130836/28 A RU 2008130836/28A RU 2008130836 A RU2008130836 A RU 2008130836A RU 2371704 C1 RU2371704 C1 RU 2371704C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
laser
video camera
scanning
narrow
image
Prior art date
Application number
RU2008130836/28A
Other languages
English (en)
Inventor
Юрий Александрович Чивель (BY)
Юрий Александрович Чивель
Игорь Смуров (FR)
Игорь Смуров
Бернард Лаже (FR)
Бернард Лаже
Original Assignee
Государственное Научное Учреждение "Институт Физики Имени Б.И. Степанова Национальной Академии Наук Беларуси"
Национальная инженерная школа Сент.Этьенна
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Государственное Научное Учреждение "Институт Физики Имени Б.И. Степанова Национальной Академии Наук Беларуси", Национальная инженерная школа Сент.Этьенна filed Critical Государственное Научное Учреждение "Институт Физики Имени Б.И. Степанова Национальной Академии Наук Беларуси"
Priority to RU2008130836/28A priority Critical patent/RU2371704C1/ru
Priority to EP09166488A priority patent/EP2147738A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of RU2371704C1 publication Critical patent/RU2371704C1/ru

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02Constructional details
    • G01J5/08Optical arrangements
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02Constructional details
    • G01J5/08Optical arrangements
    • G01J5/0846Optical arrangements having multiple detectors for performing different types of detection, e.g. using radiometry and reflectometry channels
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J2005/0077Imaging

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

Устройство для контроля лазерных технологических процессов содержит лазер со сканирующей и фокусирующей системой, узкополосный диодный лазер, двухканальный оптический пирометр, работающий в области от 1,1 до 2,5 мкм, и две видеокамеры. Одна видеокамера регистрирует изображение области обработки в спектральной области длин волн от 400 до 950 нм. Дополнительная видеокамера регистрирует изображение области обработки либо на длине волны лазера, либо на длине волны узкополосного диодного лазера. Технический результат - расширение функциональных возможностей. 1 ил.

Description

Изобретение относится к области измерительной техники и может быть использовано для контроля и управления технологическими процессами с применением лазеров, как-то сварки, селективной наплавки и селективного спекания-плавления, в том числе с использованием гальваносканеров.
Известно устройство для контроля лазерных технологических процессов [1], содержащее видеокамеру с объективом.
Недостатком данного устройства является ограниченное число измеряемых параметров технологического процесса.
Наиболее близким по технической сущности к заявляемому устройству является устройство для контроля лазерных технологических процессов [2], содержащее видеокамеру с объективом и фотодиод, оптически связанные со сканирующей и фокусирующей системой лазера. Недостатком данного устройства является ограниченное число измеряемых параметров технологического процесса.
Задачей данного изобретения является расширение функциональных возможностей устройства для контроля лазерных технологических процессов.
Поставленная техническая задача решается тем, что в устройство для контроля лазерных технологических процессов, содержащее лазер со сканирующей и фокусирующей системой, видеокамеру и фотодиод, оптически связанные со сканирующей и фокусирующей системой лазера, дополнительно введены узкополосный диодный лазер, двухканальный оптический пирометр и видеокамера, которые оптически связаны со сканирующей и фокусирующей системой лазера, а видеокамера выполнена с возможностью регистрации изображений на двух длинах волн.
Сущность изобретения поясняется чертежом, где изображен общий вид устройства для контроля лазерных технологических процессов.
Предлагаемое устройство содержит лазер (на схеме не показан), пучок 1 с которого через телескоп 2 и дихроичные зеркала 3, 4 связан со сканирующей и фокусирующей системой лазера в виде сканирующей головки с объективом 5. Дихроичное зеркало 6 и объектив 7 оптически связывают видеокамеру 6 со сканирующей и фокусирующей системой лазера в виде сканирующей головки с объективом 5. Дихроичное зеркало 9, объектив 10, узкополосный диодный лазер 11, фильтры 12 и 13, объективы 14 и 15 связывают видеокамеру 16 со сканирующей и фокусирующей системой лазера в виде сканирующей головки с объективом 5. Отсекающий лазерное излучение фильтр 17, дихроичное зеркало 18 и объектив 19 связывают пирометр 20 со сканирующей и фокусирующей системой лазера в виде сканирующей головки с объективом 5. Сменный фильтр 21 регистрирует изображение области обработки.
Устройство работает следующим образом. Пучок лазера 1 с помощью телескопа 2, сканирующей и фокусирующей системы лазера 5 фокусируется на поверхность обрабатываемого образца. Объективы 7, 14, 15 совместно со сканирующей и фокусирующей системой лазера 5 и дихроичными зеркалами 6, 9 строят изображения области обработки плоскости матриц видеокамер 8, 16. Причем с помощью дихроичного зеркала 6 и сменных фильтров 21 видеокамера 8 регистрирует изображение области обработки либо на длине волны лазера, либо на длине волны узкополосного диодного лазера, а видеокамера 16 регистрирует изображение в спектральной области выделяемой фильтрами 12, 13 полосы длин волн от 400 до 950 нм. Пирометр спектрального отношения 20 работает в области от 1,1 до 2,5 мкм, определяемой дихроичными зеркалами 3 и 18. Изображения с видеокамер 8 и 16 обрабатываются на компьютере в режиме реального времени. Помимо общей картины области обработки в свете узкой полосы диодного лазера с высоким пространственным и временным разрешением примерно 5 мкм, 10 мкс и полей интенсивности свечения поверхности в области обработки определяется поле яркостных температур на поверхности образца и максимальная цветовая температура, а также распределение воздействующего лазерного излучения в пятне облучения. Наличие у видеокамер затворов позволяет выбирать момент начала и длительность регистрации и таким образом фиксировать параметры нужной стадии технологического процесса.
Таким образом, заявляемое изобретение обеспечивает существенное расширение возможностей устройства для контроля лазерных технологических процессов.
Список литературы
1. I.Boeske, E.W.Kreutz et al. // Proceedings of Int. Conf. "Laser Technologies in Welding and Materials Processing", Katsiveli, Ukraine. P.217-221. 2003.
2. J.-P.Kruth, J.Duflou et al. // Proceedings of the 5th LANE 2007. V.1. P.23-30. Erlangen. Germany.

Claims (1)

  1. Устройство для контроля лазерных технологических процессов, содержащее лазер со сканирующей и фокусирующей системой, видеокамеру, регистрирующую изображение области обработки в спектральной области длин волн от 400 до 950 нм, а также оптически связанные со сканирующей и фокусирующей системой лазера узкополосный диодный лазер, двухканальный оптический пирометр, работающий в области от 1,1 до 2,5 мкм, и дополнительную видеокамеру, которая с помощью дихроичного зеркала и сменных фильтров регистрирует изображение области обработки либо на длине волны лазера, либо на длине волны узкополосного диодного лазера.
RU2008130836/28A 2008-07-25 2008-07-25 Устройство для контроля лазерных технологических процессов RU2371704C1 (ru)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2008130836/28A RU2371704C1 (ru) 2008-07-25 2008-07-25 Устройство для контроля лазерных технологических процессов
EP09166488A EP2147738A1 (fr) 2008-07-25 2009-07-27 Système de mesure et de contrôle pour un appareil d'usinage d'une pièce utilisant un laser employant une mesure pontuelle de la tempörature et une mesure bidimensionelle du rayonnement thermique

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2008130836/28A RU2371704C1 (ru) 2008-07-25 2008-07-25 Устройство для контроля лазерных технологических процессов

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2371704C1 true RU2371704C1 (ru) 2009-10-27

Family

ID=41256088

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008130836/28A RU2371704C1 (ru) 2008-07-25 2008-07-25 Устройство для контроля лазерных технологических процессов

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP2147738A1 (ru)
RU (1) RU2371704C1 (ru)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2460992C2 (ru) * 2010-03-02 2012-09-10 Юрий Александрович Чивель Способ измерения яркостной и цветовой температуры поверхности в области воздействия лазерного излучения и устройство для его осуществления
RU2466363C2 (ru) * 2011-01-13 2012-11-10 Юрий Александрович Чивель Устройство для измерения температуры поверхности в области воздействия лазерного излучения
WO2013038263A2 (ru) 2011-09-13 2013-03-21 Chivel Yury Aleksandrovich Способ оптического мониторинга поверхности в области воздействия лазерного излучения и устройство для его осуществления
WO2015121730A1 (ru) * 2014-02-14 2015-08-20 Юрий Александрович ЧИВЕЛЬ Способ и устройство оптического мониторинга процесса спекания объемных изделий из порошков
US10081075B2 (en) 2011-01-05 2018-09-25 Yuki Engineering System Co. Ltd. Beam processor

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0816308D0 (en) 2008-09-05 2008-10-15 Mtt Technologies Ltd Optical module
GB201316815D0 (en) 2013-09-23 2013-11-06 Renishaw Plc Additive manufacturing apparatus and method
WO2017085470A1 (en) 2015-11-16 2017-05-26 Renishaw Plc Module for additive manufacturing apparatus and method
CN108788153A (zh) * 2018-08-27 2018-11-13 西安空天能源动力智能制造研究院有限公司 一种激光选区熔化加工过程实时质量监控装置及方法
EP3898059A1 (en) * 2018-12-20 2021-10-27 Etxe-Tar, S.A. Method of processing an object with a light beam, and processing system

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57501928A (ru) * 1980-12-11 1982-10-28
US5225883A (en) * 1991-06-05 1993-07-06 The Babcock & Wilcox Company Video temperature monitor
JP3162254B2 (ja) * 1995-01-17 2001-04-25 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
JP2616576B2 (ja) * 1995-05-30 1997-06-04 日本電気株式会社 レーザ加工装置
DE19853733C1 (de) * 1998-11-23 2000-02-24 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur lokal gezielten Wärmebehandlung von Werkstückoberflächen
US6459951B1 (en) * 1999-09-10 2002-10-01 Sandia Corporation Direct laser additive fabrication system with image feedback control
EP2032345B1 (en) 2006-06-20 2010-05-05 Katholieke Universiteit Leuven Procedure and apparatus for in-situ monitoring and feedback control of selective laser powder processing

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
KRUTH J. и др. «On-line monitoring and process control in selective laser melting and laser cutting», proceedings of the 5 тн LANE 2007. Erlangen, Germany. *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2460992C2 (ru) * 2010-03-02 2012-09-10 Юрий Александрович Чивель Способ измерения яркостной и цветовой температуры поверхности в области воздействия лазерного излучения и устройство для его осуществления
US10081075B2 (en) 2011-01-05 2018-09-25 Yuki Engineering System Co. Ltd. Beam processor
RU2466363C2 (ru) * 2011-01-13 2012-11-10 Юрий Александрович Чивель Устройство для измерения температуры поверхности в области воздействия лазерного излучения
WO2013038263A2 (ru) 2011-09-13 2013-03-21 Chivel Yury Aleksandrovich Способ оптического мониторинга поверхности в области воздействия лазерного излучения и устройство для его осуществления
WO2013038263A3 (ru) * 2011-09-13 2013-06-13 Chivel Yury Способ оптического мониторинга поверхности в области воздействия лазерного излучения и устройство для его осуществления
RU2520944C2 (ru) * 2011-09-13 2014-06-27 Юрий Александрович Чивель Способ оптического мониторинга поверхности в области воздействия лазерного излучения и устройство для его осуществления
WO2015121730A1 (ru) * 2014-02-14 2015-08-20 Юрий Александрович ЧИВЕЛЬ Способ и устройство оптического мониторинга процесса спекания объемных изделий из порошков
RU2595072C2 (ru) * 2014-02-14 2016-08-20 Юрий Александрович Чивель Способ управления процессом селективного лазерного спекания объемного изделия из порошков и устройство для его осуществления

Also Published As

Publication number Publication date
EP2147738A1 (fr) 2010-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2371704C1 (ru) Устройство для контроля лазерных технологических процессов
WO2019232875A1 (zh) 基于时空聚焦的宽视场层析超光谱显微成像方法及装置
JP7424286B2 (ja) 蛍光観察装置及び蛍光観察方法
US7583380B2 (en) Spectroscopic analysis apparatus and method with excitation system and focus monitoring system
JP7012315B2 (ja) 画像生成装置及び画像生成方法
EP3640701B1 (en) Infrared imaging microscope using tunable laser radiation
US11294165B2 (en) Modular, electro-optical device for increasing the imaging field of view using time-sequential capture
JP2006512575A (ja) 分析装置および分析方法
RU95116247A (ru) Устройство и способ для манипулирования, воздействия и наблюдения за маленькими частицами, в особенности биологическими частицами
JP7203464B2 (ja) コヒーレント反ストークスラマン散乱顕微鏡結像装置
JP2009527953A (ja) 光多重化撮像システムおよび操作方法
JP2004508869A5 (ru)
GB2577727A (en) Method and apparatus for terahertz or microwave imaging
CN112033538B (zh) 一种基于光谱-时间映射的超快成像装置
Sterba et al. Basic laser tweezers
JP3952499B2 (ja) 共焦点スキャナ顕微鏡
US11953440B2 (en) Method and apparatus for simultaneous nonlinear excitation and detection of different chromophores across a wide spectral range using ultra-broadband light pulses and time-resolved detection
US11016023B1 (en) Far-infrared spectroscopic device and far-infrared spectroscopic method
JP2002501215A (ja) 複数の走査ビームを有する共焦点顕微鏡
CN106645097A (zh) 一种用于激光探针成分分析仪的光路系统
KR20130121224A (ko) 고속 영상 촬영 장치 및 그 방법
CN109065209B (zh) 一种基于空心光束的双模输出光镊
JPH03159661A (ja) 医療装置用レーザ発生装置
JPH1054793A (ja) 分光反射光量測定装置
Ordóñez et al. Single-pixel fluorescence microscopy with optical sectioning

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20110726