KR960026252A - 오믹전극을 가지는 반도체장치와 제법 - Google Patents
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Abstract
n형 GaAs에 대하여 저온처리로 양호한 오믹성의 오믹전극을 가지는 반도체장치를 얻는다.
n형 GaAs기판(1)의 한 주면에, Ni, Sn 및 AuGe를 함유하는 금속층(41), (42), (43)을 형성하는 공정과, 기판(1)에 190℃이상 300℃ 이하의 열처리를 행하는 공정을 채용하고, 기판(1)의 한 주면(1b)에 오믹전극(4)을 형성하는,오믹전극을 가지는 반도체장치의 제법.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 오믹전극을 가지는 반도체장치의 일예인 Ⅱ-Ⅵ족 화합물 반도체 발광소자를 나타낸 단면도, 제2도는 본 발명에 의한 오믹전극을 가지는 반도체장치의 제법의 일예의 설명을 위한 오믹전극부의 단면도, 제3도는 본 발명에 의한 오믹전극을 가지는 반도체장치의 실시예의 오믹전극에 있어서의 전류전압특성 측정에 사용한 시료의 단면도.
Claims (5)
- 오믹전극을 가지는 반도체장치의 제법에 있어서, n형 GaAs기판의 한 주면에, Ni, Sn 및 AuGe를 함유하는 금속층을 형성하는 공정과, 상기 기판에 190℃ 이상 300℃ 이하의 열처리를 행하는 공정을 채용하고, 상기 기판의 상기 한 주면에 오믹전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 오믹전극을 가지는 반도체장치의 제법.
- 제1항에 있어서, 상기 금속층은 상기 n형 GaAs 기판측으로부터 Ni, Sn, AuGe의 순으로 형성하는 것을 특징으로 하는 오믹전극을 가지는 반도체장치의 제법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 금속층의 형성전에, 상기 n형 GaAs 기판상의 상기 한 주면 또는 다른 주면에 Ⅱ-Ⅵ족 화합물반도체층을 형성하는 것을 특징으로 하는 오믹전극을 가지는 반도체장치의 제법.
- 제3항에 있어서, 상기Ⅱ-Ⅵ족 화합물반도체층을 분자선에피택시법에 의하여 형성하는 것을 특징으로 하는 오믹전극을 가지는 반도체장치의 제법.
- n형 GaAs 기판의 한 주면에, Ni, Sn, 및 AuGe를 함유하는 금속에 의한 n형의 오믹 전극이 형성되고, 상기 기판의 상기 한 주면 또는 다른 주면에 최소한 n형 클래드층과, 활성층과, p형 클래드층과, p형의 오믹전극이 형성되고, 상기 n형 클래드층 및 p형 클래드층의 최소한 한쪽이 Ⅱ-Ⅵ족 화합물반도체층으로 이루어지는 반도체발광소자가 구성된 것을 특징으로 하는 오믹전극을 가지는 반도체장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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