KR960017104A - 수지몰드장치 및 수지몰드방법 - Google Patents

수지몰드장치 및 수지몰드방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 수지몰드형 반도체장치인 고품질의 제품을 얻을 수 있으며, 또한, 제조비용을 낮출 수 있게 하는 수지몰드장치 및 수지몰드방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 관계하는 수지몰드장치 및 수지몰드방법에서는 몰드금형(10a, 10b)의 적어도 포트(12)의 내면은 몰드금형(10a, 10b) 및 몰드수지와 용이하게 박리할 수 있는 릴리스필름(30)으로 피복하고, 상기 포트(12)에 수지타블렛(42)을 공급하고, 피성형품(20)을 클램프하여 수지몰드하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라 포트(12) 및 플런저(13)에 수지를 부착시키지 않고도 수지몰드할 수 있다.

Description

수지몰드장치 및 수지몰드방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 수지몰드장치의 제1실시예의 구성을 도시한 단면도,
제2도는 하형의 릴리스필름 등의 평면배치를 도시한 설명도,
제3도는 멀티포트형 수지몰드장치의 실시예를 도시한 설명도,
제4도는 보조릴리스필름을 사용 하는 수지몰드장치의 구성을 도시한 단면도,
제5도는 릴리스필름과 보조릴리스필름의 평면배치를 도시한 설명도,
제8도는 하형에 수지타블렛을 설정한 상태의 평면도,
제9도는 하형에 수지타블렛을 설정한 상태의 평면도,
제12도는 필름성형장치의 측면단면도,
제13도는 필름성형장치의 정면단면도,
제14도는 수지몰드장치의 제3실시예의 구성을 도시한 단면도,
제15도는 상형에 수지로를 설치한 경우의 단면도,
제16도는 수지몰드장치의 종래예의 구성을 도시한 단면도.

Claims (18)

  1. 수지몰드방법에 있어서, 몰드금형(10a, 10b)의 적어도 포트(12)의 내면을 피복하고, 몰드금형(10a, 10b) 및 몰드수지와 용이하게 박리할 수 있는 개봉필름(30)을 설정하며, 상기 포트(12)에 수지타블렛(42)을 공급하고, 상기 몰드금형(10a, 10b)에 의해 피성형품(20)을 클램프하여 수지물드하는 것을 특징으로 하는 수지몰드방법.
  2. 제1항에 있어서, 몰드금형(10a, 10b)의 캐비티와 컬(cull) 및 포트(12)를 포함하는 금형면을 일련의 릴리스필름(30)으로 피복하고, 상기 몰드금형(10a, 10b)의 클램프면 및 캐비티 등의 수지성형부의 내면과 상기 포트(12)의 내면에 상기 릴리스필름(30)을 흡착지지하여 수지 랄드하는 것을 목적으로 하는 수지몰드방법.
  3. 제1항에 있어서, 몰드금형(10a, 10b)의 캐비티와 컬 및 포트(12)를 포함하는 금형면을 일련의 릴리스필름(30)으로 피복하고, 상기 몰드금형(10a, 10b)의 클램프면 및 캐비티 등의 수지성형부의 내면에 릴리스필름(30)을 흡착지지한 후에 상기 포트(12)위치에 맞추어서 상기 릴리스필름(30)상에 수지타블렛(42)을 얹고, 금형을 체결하여 상기 포트(12)내에 수지타블렛(42)을 설정한 후에 수지몰드하는 것을 특징으로 하는 수지몰드방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 릴리스필름(30)이 몰드금형(10a, 10b)의 포트(12)형태에 맞추어서 수지타블렛(42)을 공급하기 위한 수납오목부(30a)가 미리 설치되는 것을 특징으로 하는 수지몰드방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 릴리스필름(30)을 몰드금형(10a, 10b)상으로 이송시키기전의 단계에서 평탄형으로 형성된 필름을 가공하여 상기 수납오목부(30a)를 형성하는 것을 특징으로 하는 수지몰드방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 릴리스필름(30)에 수지타블렛(42)의 수납오목부(30a)를 형성하고, 상기 수납오목부(30a)내에 수지타블렛(42)을 설정하여 예열한 후에 릴리스필름(30a)과 함께 수지타블렛(42)을 공급하는 것을 특징으로 하는 수지몰드방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 포트(12)의 개구부와 피성형품(20)상을 통과하는 수지로(180)를 피복하는 보조릴리스필름(31)을 장착하여 수지몰드하는 것을 특징으로 하는 수지몰드방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 보조릴리스필름(31)이 피성형품(20)의 클램프면의 거의 전체를 피복하는 크기의 폭으로 형성되고, 몰드금형(10a, 1Ob)의 캐비티의 평면배치위치에 맞추어서 캐비티의 구멍과 동일한 형상의 캐비티의 구멍(30c)이 형성되는 것을 특징으로 하는 수지몰드방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 릴리스필름(30)에 형성된 수납오목부(30a)에 수지타블렛(42)을 공급하고, 상기 릴리스필름(30)에 포트(12)의 구멍과 피성형품(20)상을 통과하는 수지로(180)를 피복하는 보조릴리스필름(31)을 붙여서 상기 수지타블렛(42)을 밀봉한 후, 상기 수지타블렛(42)을 밀봉한 릴리스필름(30)을 몰드금형(10a, 1Ob)에 세트하여 수지몰드하는 것을 특징으로 하는 수지몰드방법.
  10. 몰드금형(10a, lOb)에 의해 피성형품(20)을 클램프하고, 포트(12)로부터 공동(21)으로 수지를 압송하여 수지몰드하는 수지몰드장치에 있어서, 상기 몰드금형(10a, 1Ob)의 캐비티와 컬 및 포트(12)를 포함하는 금형면을 몰드금형 및 몰드수지로부터 용이하게 박리할 수 있는 일련의 릴리스필름(30)으로 피복하기 위한 릴리스필름 흡착지지기구를 설치한 것을 특징으로 하는 수지몰드장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 흡착지지기구는 포트(12)의 내면과 플런져(13)의 외측면의 사이에 공기유통용 간극(38)을 설치하여 공기흡인로로 하고 상기 공기흡입로와 몰드금형의 외부공기흡인기구를 연결한 것인 것을 특징으로 하는 수지몰드장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 플런저(13)의 기부측의 외측면에 시일링(39)을 장착하고, 플런저(13)의 진퇴도중에 상기 공기흡인로로 외부로부터 밀폐한 것을 특징으로 하는 수지몰드장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 공기흡인로와 릴리스필름(30)을 캐비티 등의 수지성형부에 공기흡착하는 공동흡착구멍(36)을 서로 통하게 설치한 것을 특징으로 하는 수지몰드장치.
  14. 제10항에 있어서, 상기 몰드금형(10a, 10b)에는 스틱형의 수지타블렛(42)이 공급되는 평면형태로 가늘고 긴 포트(12)가 형성된 것을 특징으로 하는 수지몰드장치.
  15. 제10항에 있어서, 상기 몰드금형(10a, 10b)에는 원주형의 수지타블렛(42)이 공급되는 멀티포트형의 포트(12)가 형성된 것을 특징으로 하는 수지몰드장치.
  16. 몰드금형(10a, 10b)의 적어도 포트(12)내면을 릴리스필름(30)에 의해 피복하여 수지몰드하는 수지몰드 장치에 있어서, 상기 릴리스필름(30)을 몰드금형(10a, 10b)에 공급하는 릴리스필름(30)의 공급측의 앞에 상기 포트(12)에 공급하는 수지타블렛(42)을 수납하기 위한 수납오목부(30a)를 릴리스필름에 설치하기 위한 필름성형장치를 구비한 것을 특징으로 하는 수지몰드장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 필름성형장치는 수납오목부(30a)내에 수납되는 수지타블렛(42)을 예열하는 가열 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 수지몰드장치.
  18. 제16항에 있어서, 상기 릴리스필름(30)의 공급측의 앞에 필름을 가공하여 포트(12)의 개구부와 피성형품(20)을 관통하는 수지로(180)은 피복하는 보조릴리스필름(31)을 형성하는 가공수단을 구비한 것을 특징으로 하는 수지 몰드장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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