KR960005841A - 반도체 소자의 필드 산화막 형성방법 - Google Patents
반도체 소자의 필드 산화막 형성방법 Download PDFInfo
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- H01L21/76—Making of isolation regions between components
- H01L21/762—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
- H01L21/76224—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using trench refilling with dielectric materials
- H01L21/76237—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using trench refilling with dielectric materials introducing impurities in trench side or bottom walls, e.g. for forming channel stoppers or alter isolation behavior
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Abstract
본 발명은 반도체 소자의 필드 산화막 형성방법을 개시한다.
본 발명은 필드 산화막 형성공정시 버즈 비크 발생을 억제하기 위하여 실리콘 기판상에 트렌치를 형성하고 필드 산화막을 형성하므로써 필드산화막에 의한 실리콘 기판과의 단차를 없앨수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 종래의 필드 산화막 형성방법을 설명하기 위한 반도체 소자의 단면도,
제2A도 내지 2D도는 본 발명에 따른 필드 산화막 형성방법을 설명하기 위한 반도체 소자의 단면도,
제3도는 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 반도체 소자의 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 실리콘 기판 2 : 패드 산화막
3, 10 : 질화막 4, 12 : 필드 산화막
5 : 제1열산화막 6 : 감광막 패턴
7 : 트렌치 8 : 제2열산화막
9 : 폴리실리콘막 11 : 채널 스토퍼
13 : 질화막 스페이서 A : 버즈 비크
Claims (4)
- 반도체 소자의 필드 산화막 형성방법에 있어서, 실리콘 기판(1)상에 제1열산화막(5)을 형성한 다음 마스크 및 식각공정에 의해 상기 실리콘 기판(1)상에 트렌치(7)를 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 상기 제1열산화막(5)을 제거하고 전체구조 상부에 제2열산화막(8), 폴리실리콘막(9) 및 질화막(10)을 순차적으로 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 상기 폴리실리콘막(9)이 소정두께로 잔류하도록 상기 질화막(10) 및 폴리실리콘막(9)을 설정된 폭으로 제거한 후 상기 실리콘 기판(1)상에 채널스토퍼(11)를 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 열산화공정을 실시한 후 상기 질화막(10), 폴리실리콘막(9) 및 제2열산화막(8)을 제거하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 필드 산화막 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 채널스토퍼(11)는 1×1012∼1×1015원자/㎠, 30∼100KeV의 조건에서 BF2이온 주입공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 필드 산화막 형성방법.
- 반도체 소자의 필드 산화막 형성방법에 있어서, 실리콘 기판(1)상에 제1열산화막(5)을 형성한 다음 마스크 및 식각공정에 의해 상기 실리콘 기판(1)상에 트렌치(7)를 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 상기 제1열산화막(5)을 제거하고 전체구조 상부에 제2열산화막(8), 폴리실리콘막(9) 및 질화막(10)을 순차적으로 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 폴리실리콘막(9)이 소정두께로 잔류하도록 상기 질화막(10) 및 폴리실리콘막(9)을 설정된 폭으로 제거하고 개구된 상기 질화막(10) 및 폴리실리콘막(9)의 측벽에 질화막 스페이서(13)를 형성한 후 상기 실리콘 기판(1)상에 채널스토퍼(11)를 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 열산화공정을 실시한 후 상기 질화막(10), 폴리실리콘막(9) 및 제2열산화막(8)을 제거하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 필드 산화막 형성방법.
- 제3항에 있어서, 상기 채널스토퍼(11)는 1×1012∼1×1015원자/㎠, 30∼100KeV의 조건에서 BF2이온 주입공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 필드 산화막 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019940016089A KR0125313B1 (ko) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 반도체 소자의 필드산화막 형성방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019940016089A KR0125313B1 (ko) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 반도체 소자의 필드산화막 형성방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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KR960005841A true KR960005841A (ko) | 1996-02-23 |
KR0125313B1 KR0125313B1 (ko) | 1997-12-10 |
Family
ID=19387334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1019940016089A KR0125313B1 (ko) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 반도체 소자의 필드산화막 형성방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR0125313B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100363836B1 (ko) * | 2000-03-28 | 2002-12-06 | 이재필 | 적산 열량계 |
-
1994
- 1994-07-06 KR KR1019940016089A patent/KR0125313B1/ko not_active IP Right Cessation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100363836B1 (ko) * | 2000-03-28 | 2002-12-06 | 이재필 | 적산 열량계 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR0125313B1 (ko) | 1997-12-10 |
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