KR960002668A - 다층구조 금속막 형성방법 - Google Patents
다층구조 금속막 형성방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR960002668A KR960002668A KR1019940013045A KR19940013045A KR960002668A KR 960002668 A KR960002668 A KR 960002668A KR 1019940013045 A KR1019940013045 A KR 1019940013045A KR 19940013045 A KR19940013045 A KR 19940013045A KR 960002668 A KR960002668 A KR 960002668A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- film
- forming
- metal film
- sog
- interlayer insulating
- Prior art date
Links
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 금속층절연막으로 SOG(Spin On Glass)막을 사용할 경우 고온 금속막 증착공정으로 인한 포이슨 비아(posion via)유발을 방지하는 다층구조 금속막 형성방법에 있어서, 제1금속막(41), 제1층간절연막(42)을 형성하고, SOG 도포 및 커링(curing)공정을 통해 SOG막(43)을 형성 및 안정화시키는 단계; 마스크 공정을 통하여 금속막 측벽의 SOG를 제거하는 단계; 전체구조 상부에 제2층간절연막(44)을 도포한 후 비아홀 형성용 마스크를 이용하여 상기 제2층간절연막(44), SOG막(43), 제1층간 절연막(42)을 차례로 식각함으로써 비아홀을 형성하는 단계; 제2금속막(45)을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 종래방법에 따라 형성된 이층구조 금속막 형성시 공정흐름도,
제2도는 종래방법에 따라 형성된 이층구조 금속막의 단면도,
제3도는 본 발명에 따른 이층구조 금속막 형성시 공정흐름도,
제4도는 본 발명의 일실시예에 따라 형성된 이층구조 금속막의 단면도,
제5도는 본 발명의 다른 실시예에 따라 형성된 이층구조 금속막의 단면도.
Claims (1)
- 금속층간절연막으로 SOG(Spin On Glass)막을 사용할 경우 고온 금속막 증착공정으로 인한 포이슨 비아(posion via)유발을 방지하는 다층구조 금속막 형성방법에 있어서, 제1금속막(41), 제1층간절연막(42)을 형성하고, SOG 도포 및 커링(curing)공정을 통해 SOG막(43)을 형성 및 안정화시키는 단계; 마스크 공정을 통하여 금속막 측벽의 SOG를 제거하는 단계; 전체구조 상부에 제2층간절연막(44)을 도포한 후 비아홀 형성용 마스크를 이용하여 상기 제2층간절연막(44), SOG막(43), 제1층간 절연막(42)을 차례로 식각함으로써 비아홀을 형성하는 단계; 제2금속막(45)을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층구조 금속막 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019940013045A KR960002668A (ko) | 1994-06-09 | 1994-06-09 | 다층구조 금속막 형성방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019940013045A KR960002668A (ko) | 1994-06-09 | 1994-06-09 | 다층구조 금속막 형성방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960002668A true KR960002668A (ko) | 1996-01-26 |
Family
ID=66685620
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019940013045A KR960002668A (ko) | 1994-06-09 | 1994-06-09 | 다층구조 금속막 형성방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR960002668A (ko) |
-
1994
- 1994-06-09 KR KR1019940013045A patent/KR960002668A/ko not_active Application Discontinuation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR920015542A (ko) | 반도체장치의 다층배선형성법 | |
KR920020619A (ko) | 텅스텐플러그의 형성방법 | |
KR970003483A (ko) | 반도체 소자의 비아홀 형성방법 | |
KR930003260A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
KR940022801A (ko) | 반도체소자의 콘택 형성방법 | |
KR960002668A (ko) | 다층구조 금속막 형성방법 | |
KR970018413A (ko) | 반도체장치의 다층배선 형성방법 | |
KR960002681A (ko) | 다층 금속배선 형성방법 | |
KR950021224A (ko) | 다층 금속배선 형성방법 | |
JPS61180456A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR970003652A (ko) | 반도체 소자의 제조방법 | |
KR890007384A (ko) | 반도체 다층 배선장치의 제조방법 | |
KR960043120A (ko) | 반도체 소자의 비아 홀 형성방법 | |
KR960002644A (ko) | 반도체 소자의 층간 절연막 형성방법 | |
KR960002667A (ko) | 다층구조 금속막 형성방법 | |
KR970052943A (ko) | 반도체 소자의 금속 배선 형성방법 | |
KR960012363A (ko) | 반도체장치의 제조방법 | |
KR960039286A (ko) | 비아홀 형성 방법 | |
KR970018098A (ko) | 비감광성 폴리이미드 수지 절연막의 콘택홀 형성방법 | |
KR960002582A (ko) | 반도체소자의 제조방법 | |
KR970003522A (ko) | 금속배선 형성방법 | |
KR960035970A (ko) | 다층구조 금속막 형성방법 | |
KR970052929A (ko) | 반도체 소자의 금속배선 형성방법 | |
KR960030374A (ko) | 금속-절연막의 평탄화 방법 | |
KR970013214A (ko) | 반도체 소자의 금속 배선 형성 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Withdrawal due to no request for examination |