KR960002668A - 다층구조 금속막 형성방법 - Google Patents

다층구조 금속막 형성방법 Download PDF

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KR960002668A
KR960002668A KR1019940013045A KR19940013045A KR960002668A KR 960002668 A KR960002668 A KR 960002668A KR 1019940013045 A KR1019940013045 A KR 1019940013045A KR 19940013045 A KR19940013045 A KR 19940013045A KR 960002668 A KR960002668 A KR 960002668A
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film
forming
metal film
sog
interlayer insulating
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KR1019940013045A
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육형선
장은미
백현철
김상익
구영모
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 금속층절연막으로 SOG(Spin On Glass)막을 사용할 경우 고온 금속막 증착공정으로 인한 포이슨 비아(posion via)유발을 방지하는 다층구조 금속막 형성방법에 있어서, 제1금속막(41), 제1층간절연막(42)을 형성하고, SOG 도포 및 커링(curing)공정을 통해 SOG막(43)을 형성 및 안정화시키는 단계; 마스크 공정을 통하여 금속막 측벽의 SOG를 제거하는 단계; 전체구조 상부에 제2층간절연막(44)을 도포한 후 비아홀 형성용 마스크를 이용하여 상기 제2층간절연막(44), SOG막(43), 제1층간 절연막(42)을 차례로 식각함으로써 비아홀을 형성하는 단계; 제2금속막(45)을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

다층구조 금속막 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 종래방법에 따라 형성된 이층구조 금속막 형성시 공정흐름도,
제2도는 종래방법에 따라 형성된 이층구조 금속막의 단면도,
제3도는 본 발명에 따른 이층구조 금속막 형성시 공정흐름도,
제4도는 본 발명의 일실시예에 따라 형성된 이층구조 금속막의 단면도,
제5도는 본 발명의 다른 실시예에 따라 형성된 이층구조 금속막의 단면도.

Claims (1)

  1. 금속층간절연막으로 SOG(Spin On Glass)막을 사용할 경우 고온 금속막 증착공정으로 인한 포이슨 비아(posion via)유발을 방지하는 다층구조 금속막 형성방법에 있어서, 제1금속막(41), 제1층간절연막(42)을 형성하고, SOG 도포 및 커링(curing)공정을 통해 SOG막(43)을 형성 및 안정화시키는 단계; 마스크 공정을 통하여 금속막 측벽의 SOG를 제거하는 단계; 전체구조 상부에 제2층간절연막(44)을 도포한 후 비아홀 형성용 마스크를 이용하여 상기 제2층간절연막(44), SOG막(43), 제1층간 절연막(42)을 차례로 식각함으로써 비아홀을 형성하는 단계; 제2금속막(45)을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층구조 금속막 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940013045A 1994-06-09 1994-06-09 다층구조 금속막 형성방법 KR960002668A (ko)

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