KR950021242A - 다결정 실리콘 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법 - Google Patents

다결정 실리콘 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR950021242A
KR950021242A KR1019930030230A KR930030230A KR950021242A KR 950021242 A KR950021242 A KR 950021242A KR 1019930030230 A KR1019930030230 A KR 1019930030230A KR 930030230 A KR930030230 A KR 930030230A KR 950021242 A KR950021242 A KR 950021242A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gate
active layer
forming
film
etching
Prior art date
Application number
KR1019930030230A
Other languages
English (en)
Inventor
박용해
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자 주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019930030230A priority Critical patent/KR950021242A/ko
Priority to JP6325406A priority patent/JPH07202217A/ja
Priority to US08/363,199 priority patent/US5698882A/en
Publication of KR950021242A publication Critical patent/KR950021242A/ko
Priority to US08/914,273 priority patent/US5789283A/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66075Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H01L29/66227Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
    • H01L29/66409Unipolar field-effect transistors
    • H01L29/66477Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
    • H01L29/66742Thin film unipolar transistors
    • H01L29/6675Amorphous silicon or polysilicon transistors
    • H01L29/66757Lateral single gate single channel transistors with non-inverted structure, i.e. the channel layer is formed before the gate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/41Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
    • H01L29/423Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/42312Gate electrodes for field effect devices
    • H01L29/42316Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
    • H01L29/4232Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
    • H01L29/42384Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate for thin film field effect transistors, e.g. characterised by the thickness or the shape of the insulator or the dimensions, the shape or the lay-out of the conductor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78606Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device
    • H01L29/78618Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device characterised by the drain or the source properties, e.g. the doping structure, the composition, the sectional shape or the contact structure
    • H01L29/78621Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device characterised by the drain or the source properties, e.g. the doping structure, the composition, the sectional shape or the contact structure with LDD structure or an extension or an offset region or characterised by the doping profile

Abstract

본 발명은 박형 표시 장치(Flat Display Device)의 일종인 액정표시장치(LCD:Liquid Crystal Display)를 구동시켜 주는 소자에 관한 것으로, 고온 공정을 이용한 LDD형 다결정 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 활성층을 일체형으로 형성하고, 그 상면을 산화시켜 새부리 모양의 끝을 가지는 게이트 절연층을 형성하여, 1회의 이온주입 공정으로 고농도의 소오스 및 드레인 영역과 저농도 영역을 동시에 형성함으로써, 복잡한 공정이 단순화하고, 활성층의 질을 향상시키며, 고농도의 소오스 및 드레인으로 부터 채널쪽으로 이온 농도를 서서히 감소시켜 Vgs-Ids 특성을 개선하고 있다.

Description

다결정 실리콘 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도는 본 발명에 따른 다결정 실리콘 박막트랜지스터의 수직 단면도,
제8도는 본 발명에 따른 다결정 실리콘 박막트랜지스터의 공정단계별 수직 단면도로서, 활성층 위의 질화 실리콘 막을 제거한 수직 단면도.

Claims (3)

  1. 석영기판과 상기 석영 기판 상면에 형성되고, 그 양쪽 가장 자리에 이온이 고농도로 주입되어 소오스 및 드레인이 된 영역과, 상기 소오스 및 드레인에 인접하고 이온이 저농도로 주입된 두개의 저농도 이온주입 영역과, 상기 저농도 이온 주입 영역 사이에 이온이 주입안된 채널로 구성된 활성층과, 상기 활성층의 두개의 저농도 이온주입 영역과 채널 영역의 상면에 형성된 게이트 절연막과, 상기 게이트 절연막 상면에 형성된 게이트와, 상기 각 층간 및 각 소자간을 절연하도록 형성된 층간 절연막과, 상기 소오스와 상기 게이트와 상기 드레인과 외부와의 통전을 위해 상기 층간 절연막을 관통하여 형성된 전극을 구비하는 점에 특징이 있는 LDD형 다결정 박막트랜지스터.
  2. 제1항에 있어서, 게이트 절연막은 그 양쪽 끝이 새부리 모양으로 뾰족하게 형성된 것을 특징으로 하는 LDD형 다결정 박막 트랜지스터.
  3. 석영 기판 상면에 산화막을 형성하고 다결정 실리콘막을 전면에 도포한 후 트랜지스터가 형성될 수 있도록 식각하여 활성층을 형성하는 성장단계와; 상기 성장단계에서 형성된 상기 활성층 상면에 질화 실리콘막을 도포하고 게이트를 형성할 수 있도록 선택 식각하는 질화 실리콘막 형성단계와, 상기 식각 단계에서 식각되어 노출된 상기 활성층의 소정의 부위를 열산화시켜 게이트 절연용 산화막을 형성하는 산화 단계와, 상기 산화 단계에서 형성된 질화 실리콘을 제거하고 기판 전체에 다결정 실리콘막을 형성한 다음 식각하여 게이트 형성하는 게이트 형성 단계와, 상기 게이트 형성 단계에서 형성된 활성층과 상기 제4단계에서 형성된 게이트층에 도펀트를 주입하여 게이트는 고농도로, 활성층은 고농도 영역과 저농도 영역을 동시에 형성하는 이온 주입 단계와, 상기 이온주입 단계에서 주입된 도펀트를 활성화시키기 위한 열공정 단계와, 상기 열공정 단계를 마친 트랜지스터에 층간 절연막용의 산화막을 형성하고, 전극 접촉용 창을 식각한 다음 금속을 증착하고 식각하여 전극을 형성하는 전극 형성 단계를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 LDD형 다결정 박막 트랜지스터.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930030230A 1993-12-28 1993-12-28 다결정 실리콘 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법 KR950021242A (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019930030230A KR950021242A (ko) 1993-12-28 1993-12-28 다결정 실리콘 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
JP6325406A JPH07202217A (ja) 1993-12-28 1994-12-27 Ldd型の多結晶シリコン薄膜トランジスタおよびその製造方法
US08/363,199 US5698882A (en) 1993-12-28 1994-12-27 LDD Polysilicon thin-film transistor
US08/914,273 US5789283A (en) 1993-12-28 1997-08-19 LDD polysilicon thin film transistor and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019930030230A KR950021242A (ko) 1993-12-28 1993-12-28 다결정 실리콘 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR950021242A true KR950021242A (ko) 1995-07-26

Family

ID=19373240

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930030230A KR950021242A (ko) 1993-12-28 1993-12-28 다결정 실리콘 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법

Country Status (3)

Country Link
US (2) US5698882A (ko)
JP (1) JPH07202217A (ko)
KR (1) KR950021242A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101131135B1 (ko) * 2005-11-14 2012-04-03 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조방법

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6975296B1 (en) * 1991-06-14 2005-12-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and method of driving the same
KR950021242A (ko) * 1993-12-28 1995-07-26 김광호 다결정 실리콘 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
US6337232B1 (en) * 1995-06-07 2002-01-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of fabrication of a crystalline silicon thin film semiconductor with a thin channel region
US6746905B1 (en) 1996-06-20 2004-06-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Thin film transistor and manufacturing process therefor
JP3296975B2 (ja) * 1996-08-22 2002-07-02 シャープ株式会社 薄膜トランジスタ及びその製造方法
US5998838A (en) 1997-03-03 1999-12-07 Nec Corporation Thin film transistor
US6852384B2 (en) 1998-06-22 2005-02-08 Han H. Nee Metal alloys for the reflective or the semi-reflective layer of an optical storage medium
US6878968B1 (en) * 1999-05-10 2005-04-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP3490046B2 (ja) * 2000-05-02 2004-01-26 シャープ株式会社 半導体装置及びその製造方法
TWI286338B (en) * 2000-05-12 2007-09-01 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP4256087B2 (ja) * 2001-09-27 2009-04-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US7050878B2 (en) 2001-11-22 2006-05-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductror fabricating apparatus
US7133737B2 (en) 2001-11-30 2006-11-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Program for controlling laser apparatus and recording medium for recording program for controlling laser apparatus and capable of being read out by computer
US6979605B2 (en) 2001-11-30 2005-12-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method for a semiconductor device using a marker on an amorphous semiconductor film to selectively crystallize a region with a laser light
US7214573B2 (en) * 2001-12-11 2007-05-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor device that includes patterning sub-islands
JP3992976B2 (ja) 2001-12-21 2007-10-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP4030758B2 (ja) * 2001-12-28 2008-01-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP4271413B2 (ja) * 2002-06-28 2009-06-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
TWI220072B (en) * 2003-02-19 2004-08-01 Toppoly Optoelectronics Corp TFT structure with LDD region and manufacturing process of the same
US20050144027A1 (en) * 2003-12-29 2005-06-30 Brunner Michael S. Individual protective containers
JP2005223027A (ja) * 2004-02-04 2005-08-18 Sony Corp 表示装置およびその製造方法
KR100579188B1 (ko) * 2004-02-12 2006-05-11 삼성에스디아이 주식회사 엘디디 구조를 갖는 박막트랜지스터
CN104779300B (zh) * 2015-04-16 2016-05-25 京东方科技集团股份有限公司 一种多晶硅薄膜晶体管及其制作方法和显示装置
CN111403489B (zh) * 2020-04-15 2023-06-27 合肥鑫晟光电科技有限公司 薄膜晶体管、显示基板及其制作方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5812365A (ja) * 1981-07-15 1983-01-24 Japan Electronic Ind Dev Assoc<Jeida> 薄膜トランジスタ及びその製造方法
JPH0770623B2 (ja) * 1988-07-08 1995-07-31 三菱電機株式会社 スタティックランダムアクセスメモリ装置
JPH02246267A (ja) * 1989-03-20 1990-10-02 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
US5470769A (en) * 1990-03-27 1995-11-28 Goldstar Co., Ltd. Process for the preparation of a thin film transistor
DE69109366T2 (de) * 1990-05-31 1995-10-19 Canon Kk Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung mit Gatestruktur.
US5163180A (en) * 1991-01-18 1992-11-10 Actel Corporation Low voltage programming antifuse and transistor breakdown method for making same
US5289030A (en) * 1991-03-06 1994-02-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device with oxide layer
DE69327028T2 (de) * 1992-09-25 2000-05-31 Sony Corp Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung
KR940010384A (ko) * 1992-10-23 1994-05-26 이헌조 박막트랜지스터 제조방법
JPH06151828A (ja) * 1992-10-30 1994-05-31 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法
US5382533A (en) * 1993-06-18 1995-01-17 Micron Semiconductor, Inc. Method of manufacturing small geometry MOS field-effect transistors having improved barrier layer to hot electron injection
FR2708142B1 (fr) * 1993-07-22 1995-08-18 Commissariat Energie Atomique Procédé de fabrication d'un transistor en technologie silicium sur isolant.
US5567966A (en) * 1993-09-29 1996-10-22 Texas Instruments Incorporated Local thinning of channel region for ultra-thin film SOI MOSFET with elevated source/drain
KR950021242A (ko) * 1993-12-28 1995-07-26 김광호 다결정 실리콘 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
JPH07249766A (ja) * 1994-03-10 1995-09-26 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101131135B1 (ko) * 2005-11-14 2012-04-03 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
US5698882A (en) 1997-12-16
US5789283A (en) 1998-08-04
JPH07202217A (ja) 1995-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950021242A (ko) 다결정 실리콘 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
KR100390522B1 (ko) 결정질 실리콘 활성층을 포함하는 박막트랜지스터 제조 방법
KR100260668B1 (ko) 액티브 매트릭스 패널
KR100275717B1 (ko) 다결정 실리콘 박막 트랜지스터 제조 방법
KR0175390B1 (ko) 다결정 규소 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
US5693546A (en) Methods of forming thin film transistors having lightly-doped drain and source regions therein
KR970063780A (ko) 트랜지스터 제조방법
GB2166276A (en) Liquid crystal display apparatus
JP3587868B2 (ja) 薄膜トランジスタの製造方法
KR960012302A (ko) Soi형 반도체장치 및 그 제조방법
KR100543436B1 (ko) 액정 표시 장치의 제조 방법
KR900019128A (ko) 금속산화물 반도체 장치와 그 제조방법
KR970054500A (ko) 다결정 실리콘 박막 트랜지스터의 제조방법
JP2002026332A (ja) 薄膜トランジスタの製造方法
KR0151273B1 (ko) 박막트랜지스터 제조방법
JP2001308337A (ja) 低温ポリシリコンtftの製造方法
KR950021268A (ko) 다결정 실리콘 박막 트랜지스터 제조 방법
KR100307540B1 (ko) 반도체소자의 제조방법
KR100323736B1 (ko) 박막트랜지스터및그제조방법
KR0148292B1 (ko) 반도체 소자의 접합 형성 방법
KR960002870A (ko) 박막트랜지스터 제조방법
KR960015955A (ko) 반도체소자의 제조방법
KR950033613A (ko) 티에프티-엘씨디(tft-lcd) 및 그 제조방법
KR19990055751A (ko) 반도체 소자의 박막 트랜지스터 제조방법
KR910001895A (ko) Ldd구조 반도체 장치의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid