KR950012617A - 반도체 웨이퍼연삭용 회전식 연삭기계의 가공편홀더 및 그 가공편홀더를 위치시키는 방법 - Google Patents

Abstract

이 발명은 회전식 연삭공구쪽으로 향하여 있고 가공할 반도체 웨이퍼를 설정한 회전시킬 수 있는 가공면을 가진 반도체 웨이퍼를 연삭하는 회전식 연삭기계의 가공편홀더 및 그 가공편홀더를 축방향으로 지지시킨 압전소자(piezoeletric elements)에 관한 것이다.

그 압전소자는 서로 각각 작동시킬 수 있고, 작동할 때 그 직선운동을 변화시킬 수 있으며, 작동한 압전소자는 그 가공편홀더를 지지하는 지지점에서 가공편홀더를 축방향으로 상승 또는 하강시킨다.

이 발명은 또 그 가공편을 위치시키는 방법에 관한 것이다.

Description

반도체 웨이퍼연삭용 회전식 연삭기계의 가공편홀더 및 그 가공편홀더를 위치시키는 방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

첨부도면은 이 발명 실시예에 의한 반도체 웨이퍼연삭용 회전연삭기계의 개략 횡단면도를 나타낸다.

Claims (10)

1. 회전식 연삭공구쪽으로 향하여 있고 가공할 반도체 웨이퍼를 설정한 회전할 수 있는 가공면을 가지며, 가공편홀더를 축방향으로 지지시킨 수단을 가진 반도체 웨이퍼를 연삭하는 회전식 연삭기계의 가공편홀더(workpiece holder)에 있어서, 그 수단은 서로 각각 작동할 수 있고 직선운동을 변화시키는 압전소자(piezoeletric elements)이며, 작동한 압전소자는 그 가공편홀더를 지지하는 지지점에서 가공편홀더를 축방향으로 상승 또는 하강시키도록 구성함을 특징으로 하는 위 가공편홀더.
2. 제1항에 있어서, 3개의 압전소자는 그 가공편홀더의 축방향지지체로 구성함을 특징으로 하는 위 가공편홀더.
3. 제1항에 있어서, 그 가공할 반도체 웨이퍼를 가공편홀더의 가공면에 대하여 흡입(suction)에 의해 드로잉(drawing)하도록 하는 수단을 구성함을 특징으로 하는 위 가공편홀더.
4. 제1항에 있어서, 그 압전소자는 가공편홀더를 그 위주에서 지지하도록 구성함을 특징으로 하는 위 가공편홀더.
5. 제1항에 있어서, 각각의 압전소자는 직선운동을 기록하는 측정프로브(probe)로 장치함을 특징으로 하는 위 가공편홀더.
6. 제1항에 있어서, 그 압전소자를 작동시키는 중앙제어유닛(central control unit)을 구성함을 특징으로 하는 위 가공편홀더.
7. 가공편홀더를 위치시키는 방법에 있어서, 가공편홀더의 회전축과 연삭공구의 회전축을 평행하게 배치시키거나 서로 소정의 위치로 위치하도록 그 압전소자를 작동시킴을 특징으로 하는 위 방법.
8. 제7항에 있어서, 그 압전소자는 그 가공편홀더가 이동운동을 하도록 작동함을 특징으로 하는 위 방법.
9. 제7항 도는 제8항에 있어서, 반도체 웨이퍼를 연삭할 때 회전식 연삭기계의 절삭력은 압전소자에 의해 측정하며 그 가공편홀더를 그 절삭력의 비예칙적 변화를 시킨후에 재위치시킴을 특징으로 하는 위 방법.
10. 반도체 웨이퍼로서 실리콘 웨이퍼 또는 SOI 웨이퍼(SOI:Silicon on lusul ator)를 연삭하는 제1항 내지 제6항의 가공편홀더의 사용.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.