KR860009474A - 온도 변화에 따른 오류를 감소시키는 정밀장치 - Google Patents

온도 변화에 따른 오류를 감소시키는 정밀장치 Download PDF

Info

Publication number
KR860009474A
KR860009474A KR1019860003793A KR860003793A KR860009474A KR 860009474 A KR860009474 A KR 860009474A KR 1019860003793 A KR1019860003793 A KR 1019860003793A KR 860003793 A KR860003793 A KR 860003793A KR 860009474 A KR860009474 A KR 860009474A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
predetermined direction
precision device
detector
support
precision
Prior art date
Application number
KR1019860003793A
Other languages
English (en)
Other versions
KR910007235B1 (ko
Inventor
신지 세끼야
Original Assignee
가부시끼가이샤 디스코
세끼야 겐이찌
가부시끼 가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP61011900A external-priority patent/JPS62173147A/ja
Application filed by 가부시끼가이샤 디스코, 세끼야 겐이찌, 가부시끼 가이샤 디스코 filed Critical 가부시끼가이샤 디스코
Publication of KR860009474A publication Critical patent/KR860009474A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR910007235B1 publication Critical patent/KR910007235B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/404—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for compensation, e.g. for backlash, overshoot, tool offset, tool wear, temperature, machine construction errors, load, inertia
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
    • B23D59/001—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
    • B23D59/002—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade for the position of the saw blade
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/0003—Arrangements for preventing undesired thermal effects on tools or parts of the machine
    • B23Q11/0007—Arrangements for preventing undesired thermal effects on tools or parts of the machine by compensating occurring thermal dilations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q15/00—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work
    • B23Q15/007—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work while the tool acts upon the workpiece
    • B23Q15/08—Control or regulation of cutting velocity
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B5/00—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
    • G01B5/0011—Arrangements for eliminating or compensation of measuring errors due to temperature or weight
    • G01B5/0014—Arrangements for eliminating or compensation of measuring errors due to temperature or weight due to temperature
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/37—Measurements
    • G05B2219/37096—Invar scale, low temperature coefficient
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45044—Cutting
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/49—Nc machine tool, till multiple
    • G05B2219/49207—Compensate thermal displacement using measured distance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

온도 변화에 따른 오류를 감소시키는 정밀장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의해 제작된 정밀 커팅 장치의 1실시예로서 부분 절개한 측면도.
제2도는 제1도에 도시한 정밀 커팅 장치에서 제어수단의 간략한 블록 선도.
제3도는 제1도의 정밀 커팅 장치에 의해 커트해야 할 반도체 웨이퍼 표면의 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
2 : 주 기부 스탠드 4 : 지지수단 6 : 지지 기부 스탠드
8 : 보조지지 기부 스탠드 10 : 지지부재 42 : 회전축
48 : 커팅 블레이드 52 : 제 1 탐지수단 54 : 제 2 탐지수단
58, 68 : 선형자 64, 74, 84 : 광전자식 탐지기 76 : 제 3 탐지수단
80 : 표준 축량 부재 86 : 보유수단 90 : 흡입척
100 : 제어수단

Claims (12)

  1. 대상 물체를 보유하도록 응용된 보유 수단과, 작동 부품을 지탱하는 지지부재와, 지지수단과 보유수단 중 적어도 1을 소정의 방향으로 이동시켜 대상물체 및 작동 부품을 필요한 관계로 위치 결정을 하는 구동 수단과, 구동 수단의 작동을 제어하는 제어수단을 구비하는 정밀 장치에 있어서, 탐지 수단은 선팽창 계수가 낮은 물질로 형성된 표준 측량 부재와 표준측량부재를 기초로 하여 지지부재의 적어도 일부분이 소정 방향으로 열팽창한 양을 탐지하는 탐지기를 포함하고, 상기 제어 수단은 지지수단의 적어도 일부분이 소정 방향으로 열팽창하여 탐지기에 의해 탐지된 양을 기초로 하여 구동수단의 작동에 대한 제어를 보정하도록 되어 있고, 이에 의해 온도변화로 야기된 지지부재의 열팽창으로 인한 위치 결정의 오류를 감소시키는 것을 특징으로 하는 정밀장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 표준 측량 부재는 -20 내지 100℃의 온도 범위에서 10×10-7/℃보다 크지 않은 선팽창 계수를 절대값으로 가지는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 정밀장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 표준측량 부재는 특수 유리로 형성되는 것을 특징으로 하는 정밀장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 지지수단은 지지 기부 스탠드와 이 지지 기부 스탠드에 부착된 기부단에서 소장 방향으로 연장하는 지지부재를 구비하고, 작도 부품은 지지부재의 자유단에 장착되고, 탐지 수단은 지지 부재의 적어도 큰 부분이 소정 방향으로 열팽창한 양을 탐지하는 것을 특징으로 하는 정밀장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 지지수단은 소정 방향으로 이동할 수 없도록 지지부재의 자유단에 회전 가능하게 장착된 회전축을 포함하고, 작동 부품은 회전축에 부착되는 것을 특징으로 하는 정밀장치.
  6. 제 4 항에 있어서, 표준 측량 부재는 지지부재의 자유단에 부착된 일단에서 지지부재를 따라 연장하는 것을 특징으로 하는 정밀장치.
  7. 제 4 항에 있어서, 표준 측량 부재는 지지기부 스탠드 또는 지지부재의 기부단에 부착된 일단에서 지지부재를 따라 연장하는 것을 특징으로 하는 정밀장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 표준 측량 부재는 탐지해야 할 다수의 선을 가지는 자로 구성되는 것을 특징으로 하는 정밀장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 지지수단과 보유수단 중 1이 소정 방향으로 이동한 양을 탐지하는 제 2 탐지 수단은 -20 내지 100℃의 온도 범위에서 절대값으로서 10×10-7/℃보다 크지 않은 선팽창 계수를 가지며 탐지해야 할 다수의 선을 가진 자와 상기 자의 선을 탐지하는 탐지기를 구비하고, 제어수단은 지지수단과 보유수단 중 1이 이동하여 제 2 탐지 수단의 탐지기로 탐지한 운동량을 기초로 하여 구동수단의 작동을 제어하는 것을 특징으로 하는 정밀장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 제 2 탐지 수단의 자는 특수 유리로 형성되는 것을 특징으로 하는 정밀장치.
  11. 대상 물체를 보유하도록 응용된 보유 수단과, 작동 부품을 지탱하는 지지수단과, 탐지수단을 구비하는 정밀 장치에 있어서, 지지수단과 보유수단 중 적어도 1은 소정 방향으로 이동 가능하고, 탐지 수단은 탐지해야 할 다수의 선을 가진 자와 상기자의 선을 탐지하고 지지수단과 보유수단 중 적어도 1이 소정 방향으로 이동한 양을 탐지하도록 응용된 탐지기를 포함하고, 탐지 수단의 자는 -20 내지 100℃의 온도 범위에서 절대값으로써 10×10-7/℃보다 크지 않은 선팽창 계수를 가지는 물질로 만들어지는 것을 특징으로 하는 정밀장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 탐지 수단의 자는 특수유리로 만들어지는 것을 특징으로 하는 정밀장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019860003793A 1985-05-17 1986-05-15 온도 변화에 따른 오류를 감소시키는 정밀 장치 KR910007235B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7233385 1985-05-17
JP85-72333 1985-05-17
JP72333 1985-05-17
JP86-11900 1986-01-24
JP61011900A JPS62173147A (ja) 1986-01-24 1986-01-24 温度変化に起因する誤差が低減された精密装置
JP11900 1986-01-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR860009474A true KR860009474A (ko) 1986-12-23
KR910007235B1 KR910007235B1 (ko) 1991-09-24

Family

ID=26347421

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019860003793A KR910007235B1 (ko) 1985-05-17 1986-05-15 온도 변화에 따른 오류를 감소시키는 정밀 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4705016A (ko)
EP (1) EP0202630B1 (ko)
KR (1) KR910007235B1 (ko)
DE (1) DE3684508D1 (ko)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4919575A (en) * 1988-05-20 1990-04-24 Toyoda Koki Kabushiki Kaisha Apparatus for compensating for the thermal displacement of the main spindle of a machine tool
JPH03159148A (ja) * 1989-11-16 1991-07-09 Advantest Corp 位置決め装置及びこの位置決め装置を利用したｉｃ試験装置
US5303458A (en) * 1992-03-31 1994-04-19 Hardinge Brothers, Inc. Method and apparatus for detecting and compensating thermal growth in machine tools
DE4320728C2 (de) * 1993-06-23 2001-08-02 Heidenhain Gmbh Dr Johannes Lagemeßeinrichtung
DE19510625A1 (de) * 1995-03-23 1996-09-26 Wacker Siltronic Halbleitermat Drahtsäge und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
US6250192B1 (en) 1996-11-12 2001-06-26 Micron Technology, Inc. Method for sawing wafers employing multiple indexing techniques for multiple die dimensions
US6493934B2 (en) 1996-11-12 2002-12-17 Salman Akram Method for sawing wafers employing multiple indexing techniques for multiple die dimensions
US6006739A (en) * 1996-11-12 1999-12-28 Micron Technology, Inc. Method for sawing wafers employing multiple indexing techniques for multiple die dimensions
TW418505B (en) * 1997-07-02 2001-01-11 Disco Corp Device and method for precise cutting
JPH11316928A (ja) * 1998-05-06 1999-11-16 Tdk Corp スライダの製造方法および装置
US6357330B1 (en) * 1999-01-07 2002-03-19 Intel Corporation Method and apparatus for cutting a wafer
JP2001259961A (ja) * 2000-03-15 2001-09-25 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2001347416A (ja) * 2000-06-06 2001-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 切断装置及び切断方法
US6705925B1 (en) * 2000-10-20 2004-03-16 Lightwave Microsystems Apparatus and method to dice integrated circuits from a wafer using a pressurized jet
EP1328372B1 (en) * 2000-10-26 2006-11-29 Xsil Technology Limited Control of laser machining
US20020185121A1 (en) * 2001-06-06 2002-12-12 Farnworth Warren M. Group encapsulated dicing chuck
SG105541A1 (en) * 2001-07-31 2004-08-27 Advanced Systems Automation Method and apparatus for singulating semiconductor packages on a lead frame
DE102008055770B3 (de) * 2008-11-04 2010-11-04 Wilhelm Altendorf Gmbh & Co. Kg Steuerungsverfahren für eine Formatkreissäge
JP5099111B2 (ja) * 2009-12-24 2012-12-12 信越半導体株式会社 両面研磨装置
JP6021909B2 (ja) * 2011-07-21 2016-11-09 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 低温試料グループホルダーにおける寸法変化の補正のための方法と装置
JP6314565B2 (ja) * 2014-03-18 2018-04-25 セイコーエプソン株式会社 画像記録装置および画像記録方法
AT515951B1 (de) * 2014-06-24 2016-05-15 Anton Paar Gmbh Positioniereinheit
CN205668186U (zh) * 2016-05-12 2016-11-02 东莞市晶研仪器科技有限公司 智能bga芯片维修仪器
CN108067939B (zh) * 2016-11-18 2021-08-03 成都飞机工业（集团）有限责任公司 一种空间点位测量基准误差补偿方法
CN107443152A (zh) * 2017-08-03 2017-12-08 安徽科创生产力促进中心有限责任公司 一种摇臂钻床可调节精度增加装置
KR102398966B1 (ko) * 2017-08-28 2022-05-19 가부시키가이샤 신가와 대상물에 대하여 제1 이동체 및 제2 이동체를 직선 이동시키는 장치 및 방법
CN109483748B (zh) * 2019-01-11 2021-08-17 上海大学(浙江·嘉兴)新兴产业研究院 一种高精度晶圆切割机集中控制系统、方法和装置
EP3812696A1 (en) * 2019-10-21 2021-04-28 Mitutoyo Corporation Measuring apparatus for measuring the dimension of a workpiece

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2664787A (en) * 1952-02-16 1954-01-05 Cincinnati Milling Machine Co Thermal compensator
USB295344I5 (ko) * 1958-02-03
FR1452173A (fr) * 1965-07-26 1966-02-25 Ernault Somua H Perfectionnement aux dispositifs de servo-commande de chariots de machines à copier
US3579073A (en) * 1970-05-20 1971-05-18 Richard Johnstone Spindle growth compensator
JPS5583567A (en) * 1978-12-19 1980-06-24 Okamoto Kosaku Kikai Seisakusho:Kk Grinder
US4564000A (en) * 1984-07-06 1986-01-14 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Precision cutting of millimeter wave ferrite materials
US4615615A (en) * 1984-09-27 1986-10-07 Flexible Manufacturing Systems, Inc. Laser positioning system
DD228048A1 (de) * 1984-11-01 1985-10-02 Zeiss Jena Veb Carl Laengenmesseinrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
EP0202630A3 (en) 1990-01-10
KR910007235B1 (ko) 1991-09-24
US4705016A (en) 1987-11-10
EP0202630B1 (en) 1992-03-25
EP0202630A2 (en) 1986-11-26
DE3684508D1 (de) 1992-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR860009474A (ko) 온도 변화에 따른 오류를 감소시키는 정밀장치
FR2435698A1 (fr) Appareil pour mesurer le contour de certains objets
DE602004013248D1 (de) Winkelsensor und Anzeigevorrichtung für eine Gehrungssäge
KR870010379A (ko) 독립선형 크기 측정 장치용 감지장치
DE3783174D1 (de) Laengenmesseinrichtung.
ATE23224T1 (de) Messeinrichtung.
KR900010381A (ko) 도장막 부착 강도 또는 전단강도 측정장치
ES2039901T3 (es) Captador de tipo resistivo, de medida de concentraciones relativas de especies reactivas fluidas, compensado en temperatura.
NO975092L (no) FremgangsmÕte og anordning for deteksjon
KR900014851A (ko) 좌표측정 기계용 회전테이블 및 테이블 회전축 결정방법
ATE130678T1 (de) Gerät zur dichtemessung eines fluids.
SE7907668L (sv) Anordning for avkenning av avvikelser hos bansagbladet i en horisontell bansagmaskin fran dess korrekta skerlinje
KR950031409A (ko) 단판 선반의 절단날의 여유각 제어방법 및 그러한 제어방법이 채용된 단판 절단장치
KR920006720A (ko) 길이 및 둘레를 측정하기 위한 장치
KR970048582A (ko) 핸들러의 로터리 아암 및 디바이스척부의 구조
FR2381277A1 (fr) Dispositif de mesure de grande longueur avec systeme de guidage approprie
KR870006387A (ko) 봉형상 물체의 비접촉 측정자
ATE46571T1 (de) Tasteinrichtung.
KR870009273A (ko) 베어링 재질 선택용의 계산척
JP2003098012A (ja) 温度測定装置およびこれ用いたガス濃度測定装置
JP2868431B2 (ja) 清掃治具を備えた膜厚測定装置
DE3785596D1 (de) Vorrichtung zur beruehrungsfreien temperaturmessung.
JPS6130813Y2 (ko)
JPH0448169B2 (ko)
KR950004492A (ko) 제품모체를 절삭하는 다이싱(dicing)방법 및 그 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050616

Year of fee payment: 15

EXPY Expiration of term