JP7082517B2 - 加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物を加工する加工装置に関する。

半導体ウェーハ等の加工に用いられる加工装置は、回転によって加工を行う回転工具を備えたものが多い。この種の加工装置の一例として切削装置がある。切削装置は、被加工物を保持する保持手段（チャックテーブル）と、回転駆動されるスピンドルに切削ブレードを装着して構成される加工手段（切削手段）とを備え、保持手段と加工手段が加工送り方向及び割り出し送り方向に相対移動するように構成される。スピンドルを回転駆動させると共に、保持手段と加工手段を加工送り方向に相対移動させることにより、回転する切削ブレードが被加工物に切り込んで切削加工が行われ、被加工物であるウェーハを個々のチップに分割する。

ところで、このような加工装置で加工を行う際に、モータによる回転軸の回転駆動で生じる所定の周波数の振動に応じて加工手段や保持手段が共振すると、加工精度に悪影響を及ぼすという問題がある。例えば、切削装置では、スピンドルの回転に起因して切削手段が共振すると、切削ブレードに振れが生じ、加工溝に多くの欠けが生じてデバイスの品質を低下させてしまう。また、切削加工時に保持手段が共振すると、保持手段により保持される被加工物が振動して、加工品質が低下してしまう。切削装置以外でも、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置のように振動源となる部位を有する加工装置では、同様の問題がある。

その対策として、モータ等の駆動に起因する振動に加工手段が共振しないように、加工手段の重量を調整可能として共振点をずらす技術が開発されている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１０－１８８４３３号公報

上記のような共振対策を確実に実現するべく、加工装置で加工品質に影響を及ぼす振動を予め把握しておきたいという要望がある。そこで、本発明は、振動源に起因して加工装置の各部位に生じる振動を任意のタイミングで容易に検出することが可能な加工装置を提供することを目的とする。

本発明は、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットを備える加工装置であって、加工ユニットによる加工が行われていない状態で加工装置の状態を検出する検出ユニットを備える。検出ユニットは、加工装置に所定範囲の周波数の振動を付与する振動源と、加工装置の所望の部位に設置され、振動源から伝播した各部位の振動を測定する振動センサと、振動センサが測定した振動データを記録し蓄積する振動データ記憶部と、から構成される。振動源は、回転軸を回転駆動させるモータを備えるアクチュエータであり、検出ユニットは、モータが最高速で回転している状態にて電力供給を遮断し回転軸が惰性で回転が停止するまで各部位の振動を測定する。検出ユニットによる測定で取得され振動データ記憶部に蓄積された振動データを参照して、振動が増加する振動増大域に対応する回転軸の回転数を用いずにモータを駆動させて、加工ユニットによる被加工物の加工を行う。

本発明は、加工ユニットの回転軸が振動源である場合に特に有用である。

本発明の加工装置によれば、振動源に起因して加工装置の各部位に生じる振動を任意のタイミングで容易に検出することができ、加工品質に影響を及ぼす振動の発生防止に寄与することができる。

本実施の形態に係る加工装置の斜視図である。 加工装置に搭載されたスピンドルの回転数の変化と振動センサにより測定した振動データとの関係を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態の加工装置を説明する。なお、以下の実施形態は切削加工を行う加工装置に適用したものであるが、本発明は、切削に限らず加工を行う加工装置全般に適用が可能である。

図１に示す加工装置１０は、被加工物であるウェーハＷに対して切削を行う切削装置である。図１では加工装置１０における加工送り方向をＸ軸方向、割り出し送り方向をＹ軸方向、切削の切り込み送り方向（上下方向）をＺ軸方向として表している。

ウェーハＷの表面上には格子状の分割予定ラインが形成され、分割予定ラインで区画される各領域にデバイスが形成される。ウェーハＷは、裏面に貼着したテープＴを介して環状のフレームＦに支持された状態で加工装置１０に搬入される。

加工装置１０は、フレームＦを保持するチャックテーブル１１を備えている。チャックテーブル１１は、ポーラスセラミック材により形成された保持面を上面側に備えており、吸引源（図示略）によって保持面に負圧を及ぼすことができる。この負圧によって、テープＴを挟んでウェーハＷがチャックテーブル１１の保持面に吸引保持される。チャックテーブル１１の周囲にはクランプ（図示略）が設けられており、クランプによってウェーハＷの周囲のフレームＦが挟持固定される。

加工装置１０の基台１２上には、チャックテーブル１１をＸ軸方向に移動させる加工送り手段１３が設けられている。加工送り手段１３は、基台１２上に配置されてＸ軸方向に延びる一対のＸ軸ガイド１４と、一対のＸ軸ガイド１４の間に設けたボールネジ１５とを有し、ボールネジ１５は端部に設けたＸ軸駆動モータ１６によってＸ軸方向の軸を中心として回転駆動される。Ｘ軸テーブル１７は、Ｘ軸ガイド１４に対してＸ軸方向に摺動可能に支持され、且つボールネジ１５が螺合するナット（図示略）を有している。Ｘ軸駆動モータ１６によってボールネジ１５を回転させると、Ｘ軸テーブル１７がＸ軸方向に移動する。

Ｘ軸テーブル１７上には、Ｚ軸回りに回転可能なθテーブル１８が支持されている。θテーブル１８は、チャックテーブル回転駆動モータ１９によって回転駆動される。θテーブル１８上にチャックテーブル１１が支持されており、θテーブル１８の回転に伴ってチャックテーブル１１が回転する。チャックテーブル１１はθテーブル１８に対して着脱可能である。

基台１２の上面には、Ｘ軸方向へのチャックテーブル１１及びＸ軸テーブル１７の移動経路を跨ぐように立設した門型のコラム２０が設けられている。コラム２０には、切削手段４０をＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段２１と、切削手段４０をＺ軸方向に切込み送りする切り込み送り手段２２とが設けられている。

割り出し送り手段２１は、コラム２０の前面に配置されたＹ軸方向に延びる一対のＹ軸ガイド２３と、各Ｙ軸ガイド２３にスライド可能に支持された計２つのＹ軸テーブル２４とを有している。切り込み送り手段２２は、各Ｙ軸テーブル２４上に配置されたＺ軸方向に延びる一対のＺ軸ガイド２５と、各Ｚ軸ガイド２５にスライド可能に支持された計２つのＺ軸テーブル２６とを有している。

各Ｙ軸テーブル２４と各Ｚ軸テーブル２６の背面側には、それぞれナット部（図示略）が形成されている。各Ｙ軸テーブル２４のナット部にボールネジ２７が螺合し、各Ｚ軸テーブル２６のナット部にボールネジ２８が螺合している。ボールネジ２７の一端部にはＹ軸駆動モータ２９が連結され、ボールネジ２８の一端部にはＺ軸駆動モータ３０が連結されている。Ｙ軸駆動モータ２９によりボールネジ２７が回転駆動されることで、各Ｙ軸テーブル２４がＹ軸ガイド２３に沿ってＹ軸方向に移動される。Ｚ軸駆動モータ３０によりボールネジ２８が回転駆動されることで、各Ｚ軸テーブル２６がＺ軸ガイド２５に沿ってＺ軸方向に移動される。各Ｚ軸テーブル２６の下部には、ウェーハＷを切削加工する加工ユニットである切削手段４０が一つずつ設けられている。Ｙ軸駆動モータ２９とＺ軸駆動モータ３０の駆動によって各切削手段４０がＹ軸方向とＺ軸方向に移動される。

各切削手段４０は、Ｚ軸テーブル２６の下端に支持されるスピンドルハウジング４１内に、Ｙ軸方向の軸を中心として回転する回転軸であるスピンドル４２と、スピンドル４２を回転駆動させるスピンドルモータ４３を備えており、スピンドル４２の先端に切削ブレードが装着されている。スピンドルハウジング４１の端部には、切削ブレードを囲むブレードカバー４４が取り付けられている。

各切削手段４０は、スピンドルモータ４３によってスピンドル４２を回転駆動させ、チャックテーブル１１に保持されたウェーハＷに対して切削ブレードが回転しながら切り込むことによって切削を行う。加工送り手段１３によるチャックテーブル１１（Ｘ軸テーブル１７）のＸ軸方向の移動（切削送り）と、切り込み送り手段２２によるＺ軸テーブル２６のＺ軸方向の移動（切り込み送り）とを適宜行うことにより、切削手段４０を用いてウェーハＷの表面上の分割予定ラインに沿う切削加工を実施することができる。本実施形態の加工装置１０は２つの切削手段４０を備えるので、２本の分割予定ラインに沿って同時に切削加工を実行可能である。

各切削手段４０がそれぞれ１本の分割予定ラインに沿う切削を完了したら、割り出し送り手段２１により各Ｙ軸テーブル２４をＹ軸方向に移動（割り出し送り）させ、次の未切削の分割予定ライン上に各切削手段４０の切削ブレードを位置づける。そして、上記と同様に、スピンドルモータ４３を駆動して切削ブレードを回転させながら、Ｘ軸方向の切削送りとＺ軸方向の切り込み送りを適宜行って、分割予定ラインに沿う切削加工を行う。

Ｙ軸方向に並ぶ全ての分割予定ラインに沿う切削が完了したら、チャックテーブル回転駆動モータ１９を駆動して、θテーブル１８及びチャックテーブル１１を９０度回転させる。これにより、チャックテーブル１１上のウェーハＷは、未切削の複数の分割予定ラインがＹ軸方向に並ぶ状態になる。そして、上記と同様にして全ての分割予定ラインに沿って切削加工を行う。

このように、Ｘ軸駆動モータ１６、チャックテーブル回転駆動モータ１９、Ｙ軸駆動モータ２９、Ｚ軸駆動モータ３０を適宜駆動して切削手段４０とウェーハＷの相対位置をコントロールしながら、スピンドルモータ４３を駆動して切削ブレードを回転させて、ウェーハＷの表面上の分割予定ラインに沿う切削加工を実施する。すなわち、加工装置１０で加工を行っている状態では、各モータが所定のタイミングで駆動され、各モータの駆動に伴って所定の周波数で振動が生じる。

加工装置１０は、各部を統括制御する制御手段５０を備える。制御手段５０は、Ｘ軸駆動モータ１６、Ｙ軸駆動モータ２９、Ｚ軸駆動モータ３０の駆動を制御して、チャックテーブル１１と切削手段４０の相対位置を変化させる。また、チャックテーブル回転駆動モータ１９の駆動を制御して、Ｚ軸回りのチャックテーブル１１（θテーブル１８）の位置を変化させる。

また、制御手段５０は、スピンドルモータ４３の駆動を制御して、スピンドル４２の回転状態を変化させる。より詳しくは、インバータ装置によってスピンドルモータ４３の電源周波数を自在に変更して、モータ回転速度（単位時間あたりのスピンドル４２の回転数）を任意に変化させることができる。

加工装置１０はさらに、振動センサ５５、５６を備える。振動センサ５５は、各切削手段４０のスピンドルハウジング４１のうち、ブレードカバー４４に近い位置に取り付けられている。振動センサ５６は、チャックテーブル回転駆動モータ１９近傍のＸ軸テーブル１７上（θテーブル１８内）に設けられている。

振動センサ５５と振動センサ５６はそれぞれ加速度センサからなる。特に、加速度センサを含む要素を微細加工技術によって基板上に集積した、いわゆるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイスとして構成されている。この種の加速度センサは、振動子として圧電素子を用いて振動を検出するセンサに比して、安価な構造で振動を測定することが可能である。制御手段５０は、各振動センサ５５、５６で測定した振動データを、振動データ記憶部５１に記憶し蓄積することができる。

加工装置１０において高精度な切削加工を実行するためには、切削手段４０で切削ブレードが振れ等を生じずに高精度に回転することと、チャックテーブル１１上のウェーハＷに対して加工送り等の動作を高精度に行うことが求められる。仮に、加工装置１０の各モータを駆動したときに、モータ回転を起因とする振動に応じて加工装置１０の各部位に共振が生じると、切削ブレードに振れが生じたり、チャックテーブル１１上のウェーハＷの位置精度に狂いが生じたりする。その結果、切削された加工溝が所定の分割予定ラインからずれたり、加工溝に欠けが生じたりして、品質不良となるおそれがある。

本実施の形態の加工装置１０は、加工ユニットである切削手段４０による加工が行われていない状態での加工装置１０の状態を検出する検出ユニットを備え、検出ユニットによる測定結果を記録及び蓄積することによって、加工ユニット（切削手段４０）による加工時の加工品質の向上を図るように構成されている。

検出ユニットは、加工装置１０に所定範囲の周波数の振動を付与する振動源と、加工装置１０に設置されて、振動源から伝播した各部位の振動を測定する振動センサ５５、５６と、振動センサ５５、５６が測定した振動データを記録し蓄積する振動データ記憶部５１と、から構成される。

振動源は、回転軸を回転駆動させるモータを備えるアクチュエータから構成される。具体的には、スピンドルモータ４３とスピンドル４２、チャックテーブル回転駆動モータ１９とその回転軸、Ｘ軸駆動モータ１６とボールネジ１５、Ｙ軸駆動モータ２９とボールネジ２７、Ｚ軸駆動モータ３０とボールネジ２８が、加工装置１０において振動源となるアクチュエータを構成する。

そして、加工装置１０の製造完了直後等、加工装置１０による加工動作中以外の所定のタイミングで、オペレータの操作により、検出ユニットを用いた加工装置１０の状態検出を実行する。この状態検出モードでは、制御手段５０が、振動源を構成するモータを最高速（加工装置１０における加工動作時に想定される実用回転速度以上の速度）で回転させ、該モータが最高速で回転している状態にて電力供給を遮断して回転軸を惰性で回転させる。そして、回転軸が停止するまで、回転軸から伝播した各部位の振動を振動センサ５５、５６によって測定し、その振動データを振動データ記憶部５１に記録し蓄積する。

図２は、加工装置１０の状態検出モードにおいて、スピンドルモータ４３を最高速で駆動し、続いてインバータからの電力供給を遮断してスピンドル４２をフリーラン（惰性回転）させて停止するまでの、振動センサ５５による検出結果を示したものである。図２の上段のグラフがスピンドル４２の回転速度（単位時間あたりの回転数）の変化を示し、図２の下段のグラフが、振動センサ５５で検出された振動（加速度）の変化を示している。

図２における区間Ｍ１は、スピンドルモータ４３によってスピンドル４２を最高速で回転させている状態を示している。ここでの最高速とは、加工装置１０でウェーハＷを切削加工する際に用いられるスピンドル４２の実用回転速度よりも大きい値に設定される。例えば、所定の切削ブレードでウェーハＷを切削するために想定されるスピンドル４２の実用回転速度が３万回転／分程度である場合、区間Ｍ１では３万回転／分よりも速い速度でスピンドル４２を回転させる。

区間Ｍ１におけるスピンドル４２の高速回転に応じて、振動センサ５５が取り付けられている切削手段４０が振動し、その振動の加速度が振動データとして振動センサ５５に検出される。振動センサ５５により測定された振動データは振動データ記憶部５１に記録され、状態検出モードが完了するまで、振動データ記憶部５１への振動データの蓄積が継続される。

制御手段５０は、スピンドル４２が最高速で回転している状態で、スピンドルモータ４３に対してインバータからの電力供給を遮断する（図２に示すＳのタイミング）。これ以降の区間Ｍ２では、電力供給が遮断されたスピンドルモータ４３が惰性回転を行い、時間経過に伴って徐々にスピンドル４２の回転数を低下させていく。区間Ｍ２では、スピンドルモータ４３への電力供給が遮断されてスピンドル４２が惰性回転を開始してから、スピンドル４２が停止するまで、振動センサ５５による振動データの測定と、振動データ記憶部５１への振動データの記録及び蓄積が、継続的に行われる。区間Ｍ１でスピンドル４２を最高速で回転させているため、区間Ｍ２では、実用回転速度を含むスピンドル４２の広い回転速度範囲での振動データを取得することができる。

図２に示すように、区間Ｍ２では、スピンドル４２が線形に回転数を低下させていくのに対して、振動センサ５５により検出される切削手段４０周りの振動の減衰率は一定ではなく、スピンドル４２の特定の回転数（図２に示すＲ１、Ｒ２）で振動の増加が生じている（図２に示す振動増大域Ｖ１、Ｖ２の部分）。このような振動の増加は、スピンドル４２の特定の回転数で生じた周波数の振動に対して、切削手段４０付近の部位が共振していることに起因する。

そして、振動データ記憶部５１に蓄積された振動データを参照することにより、加工時に切削手段４０で有害な共振が生じないように対策することができる。例えば、切削加工時に、図２に示す振動増大域Ｖ１、Ｖ２に対応するスピンドル回転数Ｒ１、Ｒ２を用いないように、制御手段５０によってスピンドルモータ４３の回転速度を制御することができる。

あるいは、切削手段４０の設定変更（材質や重量配分の変更）を行って固有振動数を調整して、振動増大域Ｖ１、Ｖ２のような増大した振動が生じないように共振を抑制させることができる。設定変更を行った場合は、振動データを再度測定及び記録して、共振の発生状態を確認する。

加工装置１０は、振動源として複数のアクチュエータ（モータと回転軸）を備えている。このうち、スピンドルモータ４３及びスピンドル４２は特に使用時の回転速度が速く、駆動に伴い発生する振動が大きくなりがちである。そのため、図２のようにスピンドル４２の回転時の切削手段４０の振動を測定すると、切削加工時における切削ブレードの振れ防止に有効である。

なお、図２では、スピンドルモータ４３を駆動してスピンドル４２を回転させた際の振動を、切削手段４０に設けた振動センサ５５により検出する場合を示したが、これ以外の振動源と振動センサの組み合わせで振動を測定及び記録することもできる。

例えば、図２のようにスピンドルモータ４３を駆動してスピンドル４２を回転させたときに、振動センサ５６により振動を測定して振動データを記録することで、ウェーハＷを保持するチャックテーブル１１周りでの共振の状態を判定することができる。スピンドル４２の回転に応じてチャックテーブル１１周りに共振が生じると、ウェーハＷに不要な振動が加わって加工精度に悪影響を及ぼす。よって、加工を行わない状態で振動センサ５６を用いて測定した振動データを参照することにより、加工時にチャックテーブル１１周りに共振が生じないスピンドル回転数に設定する、チャックテーブル１１周りの設定変更を行ってスピンドル駆動時に共振が生じない構成にする、といった対策をとることができる。

また、加工装置１０により加工を行っていない状態において、スピンドル４２以外の振動源を駆動させて、振動センサ５５や振動センサ５６により振動データを取得することもできる。例えば、ウェーハＷを切削加工する際には、Ｘ軸駆動モータ１６によりボールネジ１５を回転駆動して、Ｘ軸テーブル１７上のチャックテーブル１１をＸ軸方向に移動させて加工送りする。したがって、加工装置１０で加工を行う前の段階で、Ｘ軸駆動モータ１６及びボールネジ１５を振動源として振動の測定及び振動データの記録を行うことで、加工送りの際にチャックテーブル１１や切削手段４０での共振を未然に防ぐように対策できる。

加工装置１０におけるさらに別の振動源として、Ｙ軸駆動モータ２９とボールネジ２７、Ｚ軸駆動モータ３０とボールネジ２８、チャックテーブル回転駆動モータ１９を駆動して振動データを取得してもよい。

検出ユニットを用いて振動の測定と記録を行うタイミングは、加工装置１０を新規に組み上げた直後（切削加工を実行する前）が好ましい。また、切削ブレードやチャックテーブル１１を交換した場合も、各部位の固有振動数に変化が生じる可能性があるため、検出ユニットを用いた振動の測定と記録を行うことが好ましい。

加工装置１０は、加工時に必要とされる構成に振動センサ５５、５６と振動データ記憶部５１を付加したものであるため、安価に得ることができる。また、検出ユニットによる振動データの測定は、振動源であるモータを最高速で回転させてから電力供給を遮断して惰性回転させるというシンプルな動作で実行されるので、複雑な制御を必要とせず、制御の容易さという点でも優れている。

本実施形態の加工装置１０では、加工工具である切削ブレードを備える切削手段４０と、被加工物であるウェーハＷを保持するチャックテーブル１１とが、加工品質に特に大きな影響を及ぼす部位である。そのため、振動センサ５５、５６の設置箇所として、切削手段４０を構成するスピンドルハウジング４１の外面と、チャックテーブル１１の下部とを選択して、加工品質への影響が大きい部位での振動を測定している。しかし、振動センサを設置する部位は上記実施の形態に限定されるものではなく、加工装置のタイプや構成に応じて任意に選択できる。例えば、加工装置１０において、さらにＹ軸テーブル２４やＺ軸テーブル２６のような可動部に振動センサを設置してもよい。

上記実施の形態では、振動センサ５５と振動センサ５６として加速度センサを用いているが、振動センサとして、ＡＥ（Acoustic Emission）センサ等を用いることも可能である。ＡＥセンサは、特定周波数の高い感度が得られる共振型ＡＥセンサ、広い帯域で一定の感度が得られる広帯域型ＡＥセンサ、プリアンプを内蔵したプリアンプ内蔵型ＡＥセンサ等から適宜選択することができる。

また、本発明は、切削加工を行う切削装置以外にも、研削加工を行う研削装置、研磨加工を行う研磨装置、レーザー加工を行うレーザー加工装置等、振動源となるアクチュエータを備えているものであれば、加工の種類を問わずに適用が可能である。

また、本発明の各実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。

また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。

以上説明したように、本発明は、振動源に起因して加工装置の各部位に生じる振動を任意のタイミングで容易に検出することができるという効果を有し、振動源となるモータや回転軸を備える様々な加工装置に有用である。

１０ ：加工装置
１１ ：チャックテーブル
１２ ：基台
１３ ：加工送り手段
１４ ：Ｘ軸ガイド
１５ ：ボールネジ（検出ユニット、振動源）
１６ ：Ｘ軸駆動モータ（検出ユニット、振動源）
１７ ：Ｘ軸テーブル
１８ ：θテーブル
１９ ：チャックテーブル回転駆動モータ（検出ユニット、振動源）
２０ ：コラム
２１ ：割り出し送り手段
２２ ：切り込み送り手段
２３ ：Ｙ軸ガイド
２４ ：Ｙ軸テーブル
２５ ：Ｚ軸ガイド
２６ ：Ｚ軸テーブル
２７ ：ボールネジ（検出ユニット、振動源）
２８ ：ボールネジ（検出ユニット、振動源）
２９ ：Ｙ軸駆動モータ（検出ユニット、振動源）
３０ ：Ｚ軸駆動モータ（検出ユニット、振動源）
４０ ：切削手段（加工ユニット）
４１ ：スピンドルハウジング
４２ ：スピンドル（検出ユニット、振動源）
４３ ：スピンドルモータ（検出ユニット、振動源）
４４ ：ブレードカバー
５０ ：制御手段
５１ ：振動データ記憶部（検出ユニット）
５５ ：振動センサ（検出ユニット）
５６ ：振動センサ（検出ユニット）
Ｖ１ ：振動増大域
Ｖ２ ：振動増大域
Ｗ ：ウェーハ

Claims (2)

1. チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットを備える加工装置であって、
   該加工ユニットによる加工が行われていない状態で加工装置の状態を検出する検出ユニットを備え、
   該検出ユニットは、
   該加工装置に所定範囲の周波数の振動を付与する振動源と、
   該加工装置の所望の部位に設置され、該振動源から伝播した各部位の振動を測定する振動センサと、
   該振動センサが測定した振動データを記録し蓄積する振動データ記憶部と、
   から構成され、
   該振動源は、回転軸を回転駆動させるモータを備えるアクチュエータであり、
   該検出ユニットは、該モータが最高速で回転している状態にて電力供給を遮断し該回転軸が惰性で回転が停止するまで各部位の振動を測定すること、
   該検出ユニットによる測定で取得され該振動データ記憶部に蓄積された振動データを参照して、該振動が増加する振動増大域に対応する該回転軸の回転数を用いずに該モータを駆動させて、該加工ユニットによる該被加工物の加工を行うこと、
   を特徴とする加工装置。
2. 該振動源は、該加工ユニットの回転軸である、請求項１に記載の加工装置。

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