JP5925987B2 - 切削装置 - Google Patents
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Description
なお、切削ブレードによるウエーハの切削においては、切削ブレードの切れ刃に欠けが発生した瞬間にデバイスに与える損傷が大きいため、切削ブレードの切れ刃に欠けが発生する直前に切削ブレードを被加工物から退避することが望ましい。
該チャックテーブルと該支持部材との間に配設され該チャックテーブルに保持された被加工物を該切削ブレードによって切削することにより該チャックテーブルに作用する力に対応した検出信号を出力する力センサーを備え、
該制御手段は、該力センサーからの検出信号が設定値以上の場合には、表示手段に警報信号を出力するとともに該切り込み送り手段を作動して該切削手段を該チャックテーブルの保持面から離反する退避方向に移動せしめる、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
図1に示された切削装置は、静止基台2と、該静止基台2上に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構3と、該チャックテーブル機構3を切削送り方向である矢印Xで示す切削送り方向に移動可能に支持するチャックテーブル移動機構4と、静止基台2に割り出し送り方向である矢印Yで示す方向(切削送り方向である矢印Xで示す方向に直交する方向)に移動可能に配設されたスピンドル支持機構5と、該スピンドル支持機構5に切り込み送り方向である矢印Zで示す方向に移動可能に配設された切削手段としてのスピンドルユニット6が配設されている。
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構3は、チャックテーブル支持基台30と、該チャックテーブル支持基台30の上面に配設されチャックテーブル支持機構31と、該チャックテーブル支持機構31に支持されるチャックテーブル35を具備している。上記チャックテーブル支持基台30は矩形状に形成され、その下面には2条の被案内溝301、301が形成されている。
図7には、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に被加工物としての半導体ウエーハ20が貼着された状態が示されている。半導体ウエーハ20はシリコンウエーハからなっており、その表面20aに格子状に配列された複数のストリート201によって複数の領域が区画されるとともに該区画された領域にIC、LSI等のデバイス202が形成されている。
3:チャックテーブル機構
30:チャックテーブル支持基台
31:チャックテーブル支持機構
32:固定支持部材
33:軸受手段
34:回転支持部材
35:チャックテーブル
36:力センサー
4:チャックテーブル移動機構
41:案内レール
42:切削送り手段
5:スピンドル支持機構
51:案内レール
52:可動支持基台
53:割り出し送り手段
6:スピンドルユニット
61:ユニットホルダ
62:スピンドルハウジング
63:回転スピンドル
65:切削ブレード
66:サーボモータ
68:切り込み送り手段
69:撮像手段
10:制御手段
20:半導体ウエーハ
Claims (1)
- 略円板形状である被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと該チャックテーブルを支持する支持部材を備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブル機構のチャックテーブルに保持された被加工物を切削する切れ刃を有する切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に切削送り方向に切削送りする切削送り手段と、切削手段をチャックテーブルの保持面に対して垂直な切り込み送り方向に切り込み送りする切り込み送り手段と、制御手段とを具備する切削装置において、
該チャックテーブルと該支持部材との間に配設され該チャックテーブルに保持された被加工物を該切削ブレードによって切削することにより該チャックテーブルに作用する力に対応した検出信号を出力する力センサーを備え、
該制御手段は、該力センサーからの検出信号が設定値以上の場合には、表示手段に警報信号を出力するとともに該切り込み送り手段を作動して該切削手段を該チャックテーブルの保持面から離反する退避方向に移動せしめる、
ことを特徴とする切削装置。
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