JP7286456B2

JP7286456B2 - 加工装置の制御方法

Info

Publication number: JP7286456B2
Application number: JP2019134043A
Authority: JP
Inventors: 佑高乗
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2019-07-19
Filing date: 2019-07-19
Publication date: 2023-06-05
Anticipated expiration: 2039-07-19
Also published as: JP2021019096A

Description

本発明は、保持手段と加工手段とを相対的に加工送りする送り手段と、各作動部を制御する制御手段と、を含み構成される加工装置の制御方法に関する。

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分解され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

ダイシング装置、レーザー加工装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工（ダイシング加工、レーザー加工）する加工手段と、該保持手段に保持された被加工物を撮像して加工すべき領域を検出する撮像手段と、該保持手段と該加工手段とを相対的に加工送りする送り手段と、各作動部を制御する制御手段と、を含み構成されていて、ウエーハを個々のデバイスチップに加工できる。

また、該送り手段によって保持手段、加工手段、撮像手段の各手段が相対的に移動させられる加工装置においては、撮像手段によりウエーハを撮像して加工すべき領域を検出するアライメント動作を実施する（例えば、特許文献１を参照）。

特開平０２－２９００４０号公報

該アライメント動作を実施する際には、該送り手段を構成する駆動源の動作、又はスケールから検出される位置情報に基づき所定の位置に停止したことを判定することで停止信号が発せられ、該停止信号に基づいて、該撮像手段を作動する。しかし、該送り手段によって駆動される該保持手段、該加工手段、又は該撮像手段の各手段は、慣性力の影響により、制御手段が該停止信号を検出した後においても減衰振動が継続し、該停止信号の検出に基づいて撮像手段で被加工物を撮像すると、正確なアライメントがなされないという問題がある。特に、被加工物を保持する保持手段をＸ軸方向、及びＹ軸方向に移動させるモータ等からなる送り手段によって移動させるように構成した場合、被加工物が載置され固定されたチャックテーブルが完全に停止するまでに時間が掛かる。これに対応すべく該保持手段が完全に停止する時間を見越して十分に長い時間が経過した後に次の作業を実施しようとすると、生産効率が悪化するという問題がある。さらに、該保持手段を構成するチャックテーブルは、被加工物の大きさに合わせて交換され、その重量が変化し、また、チャックテーブルに保持される被加工物の種類に応じても重量が変化する。すなわち、制御手段が該停止信号を受信してから保持手段が完全に停止するまでの時間は、加工条件により変化して一定でないことから、被加工物が載置され固定されたチャックテーブルが完全に停止するまでの時間を固定値で適切に設定することは困難である。

本発明の主たる技術課題は、上記事実に鑑み、送り手段の停止動作に伴う減衰振動の影響を回避して、高精度に送り手段を制御できる制御手段を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、該保持手段に保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該保持手段と該加工手段とを相対的に加工送りする送り手段と、各作動部を制御する制御手段と、を含み構成される加工装置の制御方法であって、表面にマークを備えた被加工物を該保持手段に保持し、該送り手段を作動して該マークを該撮像手段の直下に位置付けて該マークを撮像して基準マークとして記録すると共に、該撮像手段の直下に位置付けられ基準マークとして記録された該マークの位置座標を制御手段の記録部に記録する基準マーク記録工程と、該送り手段を作動して該マークを該撮像手段の直下から離れた位置に位置付けた後、該送り手段を作動して該記録部に記録された該位置座標に基づき該マークを該撮像手段の直下に位置付け、該マークを撮像しながら該記録部に記録された該基準マークとでパターンマッチングを実施してマッチング度を時間経過と共に該記録部に記録するマッチング度記録工程と、該マッチング度記録工程において、該マークを該撮像手段の直下に位置付けられ該位置座標に達した際に発する停止信号の時間と、該マッチング度が最大となった際の時間との時間差を検出し、該時間差を該記録部に記録する時間差検出工程と、を含み構成され、該制御手段は、送り手段により移動させられて所定の位置に到達して停止信号が発せられた時間から該時間差を経過した後に、次の動作を指示する加工装置の制御方法が提供される。

該制御手段は、該時間差が許容値を超えている場合、該保持手段、該加工手段、該撮像手段の少なくともいずれかの点検を指示するようにすることもできる。

本発明の加工装置の制御方法は、表面にマークを備えた被加工物を保持手段に保持し、送り手段を作動して該マークを撮像手段の直下に位置付けて該マークを撮像して基準マークとして記録すると共に、撮像手段の直下に位置付けられ基準マークとして記録された該マークの位置座標を制御手段の記録部に記録する基準マーク記録工程と、該送り手段を作動して該マークを該撮像手段の直下から離れた位置に位置付けた後、該送り手段を作動して該記録部に記録された該位置座標に基づき該マークを該撮像手段の直下に位置付け、該マークを撮像しながら該記録部に記録された該基準マークとでパターンマッチングを実施してマッチング度を時間経過と共に該記録部に記録するマッチング度記録工程と、該マッチング度記録工程において、該マークを該撮像手段の直下に位置付けられ該位置座標に達した際に発する停止信号の時間と、該マッチング度が最大となった際の時間との時間差を検出し、該時間差を該記録部に記録する時間差検出工程と、を含み構成され、該制御手段は、送り手段により移動させられて所定の位置に到達して停止信号が発せられた時間から該時間差を経過した後に、次の動作を指示するようにしていることから、減衰振動の影響を受けることなく各手段を高精度に制御できる。

レーザー加工装置の全体斜視図である。基準マーク記録工程を実施する態様を示す斜視図である。マッチング度記録工程を実施する際の保持手段の移動を示す斜視図である。（ａ）停止信号が発せられた直後のマッチング度が低い状態を示すイメージ図、（ｂ）停止信号が発せられた後、減衰振動が低下し、マッチング度が上昇した状態を示すイメージ図、（ｃ）停止信号が発せられた後、減衰振動がなくなりマッチング度が最大となった状態を示すイメージ図である。停止信号が発せられてからのマッチング度の変化を示すイメージ図である。

以下、本発明に基づいて構成される加工装置の制御方法に係る実施形態について添付図面を参照しながら、詳細に説明する。

図１には、本発明の加工装置の制御方法が適用される具体例としてのレーザー加工装置２の全体斜視図が示されている。レーザー加工装置２は、基台２Ａ上に配置され、被加工物である板状物に対してレーザー光線を照射する加工手段としてのレーザー照射手段４と、該板状物を保持する保持手段２２と、保持手段２２に保持された被加工物を撮像する撮像手段６と、レーザー照射手段４及び保持手段２２とを相対的に加工送りし、撮像手段６及び保持手段２２とを相対的に移動させる送り手段２３と、基台２Ａ上の送り手段２３の側方に立設される垂直壁部２６１及び垂直壁部２６１の上端部から水平方向に延びる水平壁部２６２からなる枠体２６と、を備えている。

枠体２６の水平壁部２６２の内部には、レーザー照射手段４を構成する光学系（図示は省略）が収容される。水平壁部２６２の先端部下面側には、レーザー照射手段４の一部を構成する集光器４２が配設されると共に、集光器４２に対して図中矢印Ｘで示すＸ軸方向で隣接する位置に撮像手段６が配設される。水平壁部２６２の上方には、レーザー加工装置２の加工条件を表示したり、オペレータが加工条件を入力したりするタッチパネル機能を備えた表示手段８が配置される。なお、Ｘ軸方向及びＹ軸方向により規定される面は実質的に水平である。

保持手段２２は、図１に示すように、Ｘ軸方向において移動自在に基台２Ａに搭載された矩形状のＸ軸方向可動板３０と、Ｙ軸方向において移動自在にＸ軸方向可動板３０に搭載された矩形状のＹ軸方向可動板３１と、Ｙ軸方向可動板３１の上面に固定された円筒状の支柱３２と、支柱３２の上端に固定された矩形状のカバー板３３とを含む。カバー板３３にはカバー板３３上に形成された長穴を通って上方に延びるチャックテーブル３４が配設されている。チャックテーブル３４は、円形状の板状物を保持し、支柱３２内に収容された図示しない回転駆動手段により回転可能に構成される。チャックテーブル３４の上面には、通気性を有する多孔質材料から形成され実質上水平に延在する円形状の吸着チャック３５が配置されている。吸着チャック３５は、支柱３２を通る流路によって図示しない吸引手段に接続されており、吸着チャック３５の周囲には、間隔をおいてクランプ３６が４つ配置されている。クランプ３６は、環状のフレームを介して保持された板状物をチャックテーブル３４に固定する際に、該フレームを掴む。

送り手段２３は、Ｘ軸送り手段５０と、Ｙ軸送り手段５２と、を含む。Ｘ軸送り手段５０は、モータ５０ａの回転運動を、ボールねじ５０ｂを介して直線運動に変換してＸ軸方向可動板３０に伝達し、基台２Ａ上の案内レール２７、２７に沿ってＸ軸方向可動板３０をＸ軸方向において進退させる。Ｙ軸送り手段５２は、モータ５２ａの回転運動を、ボールねじ５２ｂを介して直線運動に変換し、Ｙ軸方向可動板３１に伝達し、Ｘ軸方向可動板３０上の案内レール３７、３７に沿ってＹ軸方向可動板３１をＹ軸方向において進退させる。

図示の実施形態におけるレーザー加工装置２は、チャックテーブル３４のＸ軸方向の送り量を検出するためのＸ軸方向送り量検出手段を備えている。該Ｘ軸方向送り量検出手段は、案内レール２７に沿って配設されたリニアスケール２８と、Ｘ軸方向可動板３０の下面側に配設されＸ軸方向可動板３０とともにリニアスケール２８に沿って移動する読み取りヘッド（図示は省略する）とからなっている。このＸ軸方向送り量検出手段の該読み取りヘッドは、図示の実施形態においては1μｍ毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段７０に送る。そして後述する制御手段７０は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３４のＸ軸方向加工送り量を検出する。

さらに、レーザー加工装置２は、Ｙ軸方向可動板３１のＹ軸方向におけるＹ軸方向送り量を検出するためのＹ軸方向送り量検出手段を備えている。Ｙ軸方向送り量検出手段は、Ｘ軸方向可動板３０上に配設されＹ軸方向の延びる案内レール３７に沿って配設されたリニアスケール３８と、Ｙ軸方向可動板３１の下面側に配設されＹ軸方向可動板３１とともにリニアスケール３８に沿って移動する読み取りヘッド（図示は省略する）とからなっている。Ｙ軸方向送り量検出手段の読み取りヘッドは、上記したＸ軸送り量検出手段と同様に、１μｍ毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段７０に送る。そして後述する制御手段７０は、入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル３４のＹ軸方向の送り量を検出する。上記したＸ軸方向送り量検出手段、及びＹ軸方向送り量検出手段によって、保持手段２２のチャックテーブル３４の位置を正確に検出しながら、撮像手段６、及びレーザー照射手段４に対してチャックテーブル３４を移動して所望の位置に位置付けることができる。

撮像手段６は、保持手段２２を構成するチャックテーブル３４に保持される板状物を撮像し、レーザー照射手段４の集光器４２と、該板状物の加工領域との位置合わせを行うためのアライメント動作に利用される。

図１に示すレーザー加工装置２は、概ね上記したとおりの構成を備えており、本発明の加工装置の制御方法の実施形態について、以下に順を追って説明する。

（基準マーク記録工程）
本実施形態の加工装置の制御方法を実施するに際し、図１、図２に示すようなレーザー加工装置２によってレーザー加工が施される被加工物、例えば半導体のウエーハ１０を用意する。ウエーハ１０は、複数のデバイス１４が分割予定ライン１２によって区画され表面に形成されたものであり、粘着テープＴを介して、環状のフレームＦに保持されている。オペレータは、制御手段７０に対して、チャックテーブル３４上に保持されたウエーハ１０が、送り手段２３が停止してからどの程度の時間差をもって停止するのかを学習する時間差学習モードを実施することを指示する。

図２に示すように、撮像手段６は、制御手段７０に接続されており、撮像手段６によって撮像された画像は、制御手段７０に出力され、制御手段７０を介して表示手段８に表示される。なお、制御手段７０は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、撮像手段６が撮像した画像、検出した検出値、及び演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている（詳細についての図示は省略）。制御手段７０は、適宜の情報を記録する記録部７２を構成すると共に、２つの画像の一致度（マッチング度）を演算するパターンマッチングを実施するパターンマッチング部７４（制御プログラム）を備える。

基準マーク記録工程を実施するには、まず、ウエーハ１０を、保持手段２２を構成するチャックテーブル３４に載置して図示しない吸引手段を作動して吸引保持し、送り手段２３を作動して撮像手段６の直下に位置付ける。図２に示すように、ウエーハ１０を撮像手段６の直下に位置付けたならば、半導体ウエーハ１０の表面を撮像する。ここで、半導体ウエーハ１０の表面には、図２に示す表示手段８に表示されているようなマーク１００が形成されている。このマーク１００の形態は特に限定されず、本発明を実施すべくデバイス１４とは別に形成されたものであってもよいし、デバイス１４を構成する一部の形状をそのままマーク１００とするものであってもよい。

ウエーハ１０上のマーク１００を、表示手段８に表示される撮像領域の中央に位置付けたならば、ウエーハ１０のマーク１００を撮像した画像を基準マーク１００Ａとして制御手段７０の記録部７２に記録すると共に、基準マーク１００Ａを撮像した際のチャックテーブル３４の基準位置座標（Ｘ０，Ｙ０）を記録部７２に記録する（基準マーク記録工程）。

（マッチング度記録工程）
上記したように、基準マーク記録工程を実施したならば、送り手段２２を作動して図３（ａ）に示すように、送り手段２３によって保持手段２２を矢印Ｘ１で示す方向に移動して、マーク１００を含むウエーハ１０を撮像手段６の直下から離れた位置、例えば、ウエーハ１０をチャックテーブル３４に搬入したり、チャックテーブル３４から搬出したりする搬出入位置に位置付ける。チャックテーブル３４を図３（ａ）に示す搬出入位置に位置付けたならば、その後、送り手段２３を作動して、図３（ｂ）の矢印Ｘ２で示す方向に移動して、基準マーク記録工程において記録部７２に記録された基準マーク１００Ａの基準位置座標（Ｘ０，Ｙ０）に基づき、基準マーク１００Ａとして記録されたウエーハ１０のマーク１００を撮像手段６の直下に移動する。この動作は、実際にウエーハ１０にレーザー加工を施して、個々のデバイスチップに分割する際にアライメント動作を実施する際の移動に準じた動作とする。

図３（ｂ）に示すように、矢印Ｘ２の方向にマーク１００を移動させる際のチャックテーブル３４の目標位置は、記録部７２の記録された基準位置座標（Ｘ０，Ｙ０）であり、上記したＸ軸方向送り量検出手段、及びＹ軸方向送り量検出手段により検出しながら送り手段２３が作動される。なお、本実施形態では、基準マーク記録工程を実施した状態からＹ軸送り手段５２を作動していないため、Ｘ軸送り手段５２のみが作動される。保持手段２２が、基準位置座標（Ｘ０）に到達したことがＸ軸方向送り量検出手段によって検出されたならば、送り手段２３の作動を停止すると共に、停止信号を発生させる。この停止信号が発生させられたならば、該停止信号が発生させられた時（停止時期）からの経過時間の計測を開始し、これと同時に、パターンマッチング部７４に備えられた制御プログラムにより、撮像手段６によりウエーハ１０上のマーク１００を撮像しながら、撮像された画像と、記録部７２に記録された基準マーク１００Ａの画像とのマッチング度を演算するパターンマッチング処理を実施する。以下に、より具体的に説明する。

図４（ａ）には、チャックテーブル３４が基準位置座標（Ｘ０，Ｙ０）に停止した直後に表示手段８に表示される画像が示されている。パターンマッチング処理を実施する際には、表示手段８に、記録部７２に記録された基準マーク１００Ａと、撮像手段６によって撮像された画像が重ねて表示される。図４（ａ）に示すように、停止信号が発せられた直後に撮像手段６によって撮像されるマーク１００Ｂは、基準マーク１００Ａの画像に対して保持手段２２の減衰振動に伴うズレがＸ軸方向に生じている。図５には、上記した停止時期（Ｔ０）からの経過時間（横軸（ｍｓ））と、マッチング度（縦軸（％））の変化が示されている。チャックテーブル３４の停止直後（Ｔ０）においてパターンマッチング部７４において演算されるマッチング度は、図５から理解されるように、７５％程度である。制御手段７０は、このようなマッチング度の変化を、停止時期からの時間経過と共に記録部７２に記録する（マッチング度記録工程）。

（時間差検出工程）
制御手段７０は、上記したマッチング度記録工程を実施しながら、マッチング度が最大となったか否かの判定を実施する。このマッチング度が最大となったか否かの判定は、制御手段により停止信号が発せられてから、保持手段２２上に保持されたウエーハ１０上のマーク１００が減衰振動を経てチャックテーブル３４が完全に停止したか否かを判定するものである。ところで、ウエーハ１０上のマーク１００は、Ｘ軸方向において反復振動しており、基準マーク１００Ａと周期的に一致する状態、すなわちマッチング度が１００％となる状態に瞬間的に達しながら減衰振動を繰り返すため、該マッチング度は、図５に示すように、停止信号が発せられた時間Ｔ０から一様に上昇するのではない。よって、マッチング度が最大となったか否かの判定は、マーク１００が、減衰振動を経て停止したことを適正に判定すべく、マーク１００が停止したと判定できるマッチング度が１００％に近い所定値（例えば９８％以上）に達してから所定時間（例えば５ｍｓ）の間留まっていることを判定したり、或いは、マッチング度の移動平均を検出して該移動平均が９８％以上になったことを判定したりすることによって、マッチング度が最大となったと判定することができる。

図４（ｂ）に示すように、停止信号が発せられてから３００ｍｓ経過したタイミングのマーク１００Ｃは、停止信号が発せられた直後と比較して振動幅は減少しているものの、依然として振動が継続して基準マーク１００Ａに対してＸ軸方向でズレが生じており、図５に示すように、マッチング度は、９０％程度となっている。そして、図４（ｃ）に示すように、停止信号が発せられてから４００ｍｓ経過した時点の基準マーク１００Ｄは、基準マーク１００Ａと一致して、図５に示すように、マッチング度が最大、すなわち９８％以上に達し、その後も、９８％以上に留まっていることが確認される。よって、停止信号が発せられてから４００ｍｓの時間差で実際にマーク１００が停止したことが検出される。このようにして該時間差が検出されたならば、制御手段７０の記録部７２に記録し、時間差検出工程が完了し、時間差学習モードが完了する。

なお、上記した時間差学習モードに関する説明は、撮像手段６に配設されたカメラが、シャッター速度が速く高速度で撮像可能な高速度カメラである場合を前提にして行った。しかし、一般的なレーザー加工装置２において採用されるシャッター速度が遅い低速度カメラを撮像手段６に採用している場合は、上記した態様とは異なる。以下に、その相違点について説明する。

上記した時間差学習モードにおいて、チャックテーブル３４を図３（ａ）に示す搬出入位置に位置付けた後、送り手段２３を作動して移動させ、基準マーク１００Ａとして記録されたウエーハ１０のマーク１００を撮像手段６の直下に移動させる。チャックテーブル３４が基準位置座標（Ｘ０，Ｙ０）に達して停止させた直後から、チャックテーブル３４の減衰振動が発生し、これに伴いマーク１００も、Ｘ軸方向において減衰振動する。このマーク１００の減衰振動の中心、すなわち、撮像されるマーク１００が、基準マーク１００Ａの位置と一致する位置では、マーク１００が最も高速に移動するため、撮像手段６に採用された低速度カメラによって撮像される画像は、鮮明度が最も低い画像となる。そして、当該画像と、記録部７２に記録された基準マーク１００Ａの画像とのパターンマッチングを実施した場合は、減衰振動しているマーク１００の画像の鮮明度が低いことに起因して、マッチング度が低い評価となる。

他方、減衰振動に伴うマーク１００の移動速度は、減衰振動の両端部で最も遅くなり、一旦停止状態となるため、そのタイミングで撮像手段６によって撮像される画像は、最も鮮明な画像となる。このタイミングで撮像された画像と、基準マーク１００Ａとのパターンマッチングを実施した場合は、撮像された画像が鮮明であることに起因して、マッチング度が高い評価になる。このように、低速度カメラを使用した場合のマッチング度の評価は、画像の鮮明度に大きな影響を受けて変化する。そして、減衰振動が徐々に縮小して、マーク１００の移動速度が低下し、基準マーク１００Ａの位置に収束するにしたがって、パターンマッチングによって得られるマッチング度の評価値は徐々に上昇し、所定の基準値（たとえば９８％以上）に、所定時間（例えば、５ｍｓ）留まっていることが検出された場合に、マッチング度が最大となったと判定することができる。このようにしてマッチング度が最大となったことが判定されたならば、停止信号が発せられてからの時間差が検出される。このようにして時間差が検出されたならば、制御手段７０の記録部７２に該時間差を記録し、時間差検出工程を完了させることができる。

なお、上記した時間差学習モードは、同一のウエーハ１０に対して同一の加工条件でレーザー加工を施す場合は、レーザー加工を開始する際に、最初に一回だけ実施して、上記した時間差を制御手段７０に記録すればよい。これに対し、例えば、レーザー加工を施すウエーハ１０のサイズを変更したり、チャックテーブル３４を交換したりして、ウエーハ１０を保持した際の保持手段２２の重量が変化するような場合は、その都度、上記した時間差学習モードを実施して時間差を記録する。

本実施形態では、上記した時間差が検出された場合に、該時間差と、上記した時間差が収まっているべき許容値、例えば６００ｍｓとの対比を実施する。仮に、上記時間差検出工程によって検出された時間差が、該許容値（６００ｍｓ）を超えてしまった場合は、保持手段２２が正常に構成されている場合を想定した減衰振動の長さ、すなわち許容値を超えることになり、いずれかの部分に異常が発生していることが想定されることから、表示手段８に対してエラーメッセージを表示し、オペレータに対して点検を指示する。なお、本実施形態のように、撮像手段６に対して保持手段２２を移動させる場合は、該点検の指示を、保持手段２２、及び送り手段２３に対して行うように指示すればよいが、例えば、撮像手段６をチャックテーブル３４に対して相対的に移動させる場合は、撮像手段６の構成に異常がある可能性もあるので、撮像手段６に対しても点検を実施するように指示する。

上記したように、時間差学習モードが実施されて、制御手段７０に該時間差が記録されたならば、レーザー加工装置２は、通常のレーザー加工を実施する。チャックテーブル３４に保持されたウエーハ１０に対してレーザー加工を実施するためには、図３（ａ）に示す搬出入位置に位置付けられたチャックテーブル３４上にウエーハ１０を載置して吸引保持して固定し、その後、ウエーハ１０を保持したチャックテーブル３４を撮像手段６の直下に移動させて、ウエーハ１０上の加工領域とレーザー照射手段４のレーザー光線照射位置との位置合わせを実施すべく、アライメント動作を実施する。その際、チャックテーブル３４を、アライメント動作を実施するための所定の位置座標に移動させるが、該移動はＸ軸方向送り量検出手段、及びＹ軸方向送り量検出手段によって管理され、チャックテーブル３４が所定の位置座標に移動したことが検出されたならば、停止信号が発せられる。チャックテーブル３４が所定の位置座標に移動され送り手段２３が停止させられると共に、停止信号が発せられてからの経過時間を計測する。そして、計測された時間が、記録手段７２に記録された時間差（４００ｍｓ）となった後に、撮像手段６に基づくアライメント動作を指示する。

上記した構成によれば、保持手段２２を送り手段２３によって停止させる所定の位置座標に移動させてから、直ぐに次の動作が指示されず、制御手段７０に記録された時間差だけ時間が経過した後に指示される。これにより、減衰振動によってウエーハ１０が振動している最中には、次の動作が指示されず、アライメント動作が減衰振動の影響を受けて不適切に実施されることが防止される。また、次のアライメント動作は、該時間差が経過したことをもって指示されるため、次の動作の指示までの時間を漠然と長く設定する必要がなく、生産効率を低下させることが確実に防止され、且つアライメント動作が高精度で制御される。

なお、上記した実施形態では、時間差学習モードで学習した時間差を、撮像手段６の直下にウエーハ１０を位置付けて停止させてから、次のアライメント動作を指示するまでの時間差として使用したが、本発明はこれに限定されない。例えば、撮像手段６の直下にウエーハ１０が位置付けられてアライメント動作が実施された後、その位置から、レーザー照射手段４の集光器４２の直下にチャックテーブル３４と共にウエーハ１０を送り、レーザー加工の開始を指示する際にも使用できる。より具体的には、保持手段２２のチャックテーブル３４を撮像手段６の直下から、集光器４２の直下の所定の位置座標に移動させる。そして、チャックテーブル３４が、集光器４２の直下の所定の位置座標に達したことを、Ｘ軸方向送り量検出手段、及びＹ軸方向送り量検出手段によって検出され、チャックテーブル３４が所定の位置座標に移動したことが検出されたならば、制御手段７０により停止信号が発せられる。これにより送り手段２３を停止させると共に、停止信号が発せられてから記録手段７２に記録された時間差（４００ｍｓ）だけ時間が経過した後に、レーザー照射手段４に基づくレーザー加工を指示し、送り手段２３、及びレーザー照射手段４を適宜制御して、ウエーハ１０の分割予定ライン１２に沿ってレーザー加工を施す。

上記したように、チャックテーブル３４に保持されたウエーハ１０にレーザー光線を照射してレーザー加工を実施する際にも、上記時間差を考慮して実際の加工開始の指示を行うことができることから、減衰振動の影響を受けることなく、高精度にレーザー加工を施すことができる。

上記した実施形態では、チャックテーブル３４を所望の位置に位置付けて停止すべくリニアスケール２８を含むＸ軸方向送り量検出手段、及びリニアスケール３８を含むＹ軸方向送り量検出手段を備えてチャックテーブル３４の位置座標を把握するようにしたが、本発明はこれに限定されず、例えば、送り手段２３を構成するモータ５０ａ及びモータ５２ａをパルスモータで構成し、パルスモータ５０ａ及びパルスモータ５２ａを駆動する際の基準位置からのパルス数に基づいて、Ｘ軸方向、及びＹ軸方向の送り量を検出して、チャックテーブル３４の位置座標を把握して制御するようにしてもよい。

上記した実施形態では、本発明を、レーザー加工装置２に適用した例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えば切削ブレードを用いて被加工物を加工するダイシング装置に適用してもよい。

２：レーザー加工装置
２Ａ：基台
４：レーザー照射手段
４２：集光器
６：撮像手段
１０：ウエーハ
１２：分割予定ライン
１４：デバイス
２２：保持手段
３０：Ｘ軸方向可動板
３１：Ｙ軸方向可動板
３４：チャックテーブル
３７：案内レール
３８：リニアスケール
２３：送り手段
５０：Ｘ軸送り手段
５２：Ｙ軸送り手段
２７：案内レール
２８：リニアスケール
７０：制御手段
７２：記録部
７４：パターンマッチング部
１００、１００Ｂ～１００Ｄ：マーク
１００Ａ：基準マーク

Claims

被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、該保持手段に保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該保持手段と該加工手段とを相対的に加工送りする送り手段と、各作動部を制御する制御手段と、を含み構成される加工装置の制御方法であって、
表面にマークを備えた被加工物を該保持手段に保持し、該送り手段を作動して該マークを該撮像手段の直下に位置付けて該マークを撮像して基準マークとして記録すると共に、該撮像手段の直下に位置付けられ基準マークとして記録された該マークの位置座標を制御手段の記録部に記録する基準マーク記録工程と、
該送り手段を作動して該マークを該撮像手段の直下から離れた位置に位置付けた後、該送り手段を作動して該記録部に記録された該位置座標に基づき該マークを該撮像手段の直下に位置付け、該マークを撮像しながら該記録部に記録された該基準マークとでパターンマッチングを実施してマッチング度を時間経過と共に該記録部に記録するマッチング度記録工程と、
該マッチング度記録工程において、該マークを該撮像手段の直下に位置付けられ該位置座標に達した際に発する停止信号の時間と、該マッチング度が最大となった際の時間との時間差を検出し、該時間差を該記録部に記録する時間差検出工程と、
を含み構成され、
該制御手段は、送り手段により移動させられて所定の位置に到達して停止信号が発せられた時間から該時間差を経過した後に、次の動作を指示する加工装置の制御方法。
該制御手段は、該時間差が許容値を超えている場合、該保持手段、該加工手段、該撮像手段の少なくともいずれかの点検を指示する請求項１に記載の加工装置の制御手段。